KR102515862B1

KR102515862B1 - 보호 시트

Info

Publication number: KR102515862B1
Application number: KR1020170171887A
Authority: KR
Inventors: 아키히라 와타나베; 다카유키 아라이; 유키 오자와
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2017-03-31
Filing date: 2017-12-14
Publication date: 2023-03-31
Also published as: CN108690528B; TW201836849A; JP6603258B2; JP2018172611A; CN108690528A; TWI741051B; KR20180111471A

Abstract

본 발명은, 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있음과 함께, 점착제층의 내열성이 우수하며, 또한 점착제층의 양호한 기재밀착성을 확보할 수 있는 보호 시트를 제공하는 것을 과제로 한다.
이러한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 디바이스를 보호하기 위한 보호 시트(1)로서, 플라스틱 필름(21)과, 플라스틱 필름(21)의 적어도 한쪽의 면측에 형성된 대전 방지층(22a)을 갖는 기재(2)와, 대전 방지층(22a)과 접하도록 기재(2)에 적층된 점착제층(3)을 구비하고 있고, 점착제층(3)이 실리콘계 점착제로 이루어지는 보호 시트(1)를 제공한다.

Description

보호 시트{PROTECTIVE SHEET}

본 발명은, 디바이스의 보호에 사용되는 보호 시트에 관한 것이다.

종래, 광학 부재나 전자 부재 등의 디바이스에 있어서는, 가공, 조립, 검사 등의 공정 중, 표면의 흠집을 방지하기 위하여, 당해 디바이스의 표면에, 플라스틱 필름 및 점착제층으로 이루어지는 보호 시트가 첩착되는 경우가 있다. 이 보호 시트는, 보호의 필요가 없어진 시점에서, 디바이스로부터 박리되지만, 그때 박리 대전에 의해 정전기가 발생하는 경우가 있다.

정전기가 발생하면, 공기 중의 먼지나 티끌이 디바이스에 부착해서, 디바이스의 불량으로 이어지게 된다. 그 때문에, 정전기가 발생하지 않도록, 보호 시트에 대전방지성을 부여하는 것이 요구된다.

대전방지성을 갖는 보호 시트로서는, 예를 들면, 특허문헌 1에, 제1 면 및 제2 면을 갖는 기재와, 기재의 제1 면에 마련된 대전 방지층과, 기재의 제2 면에, 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 구비하는 표면 보호 필름이 개시되어 있다.

일본 특개2016-135592호 공보

그런데 최근, 광학 부재로서, 액정 디바이스로부터 유기 발광 다이오드(OLED) 디바이스로 이행하는 움직임이 활발해지고 있다. 또한, 플렉서블성을 갖는 OLED 디바이스(이하 「플렉서블 OLED 디바이스」로 하는 경우가 있다)의 검토도 활발해지고 있다. 당해 플렉서블 OLED 디바이스는, 액정 디바이스나 통상의 OLED 디바이스와 달리, 유연하기 때문에, 종래의 보호 시트를 사용했을 경우, 플렉서블 OLED 디바이스로부터 박리하기 어렵고, 또한, 소재적으로도 보호 시트와의 사이에서 보다 박리 대전하기 쉽다. 특허문헌 1에 기재된 보호 시트에서는, kV 오더로 박리 대전압을 저감하는 것을 의도하고 있지만, 플렉서블 OLED 디바이스를 고려하면, V 오더로 박리 대전압을 저감하는 것이 요구된다.

또한, OLED 디바이스의 검사 공정에서는, 고온 조건 하에 노출되는 경우가 있다. 이러한 OLED 디바이스에 사용되는 보호 시트의 점착제층은, 고온 하에서의 검사 시나 그 후에 있어서도 안정한 점착력을 발휘하는 것이 요구된다. 즉, 상기와 같은 용도에서 사용되는 보호 시트에는, 내열성이 필요하게 된다.

또한, 상기와 같은 보호 시트에서는, 피착체로부터 보호 시트를 박리했을 때에, 피착체측에 점착제가 잔존하지 않을 필요가 있다. 즉, 보호 시트의 점착제층은, 기재에 대해서 양호한 밀착성을 갖는 것이 요구된다.

본 발명은, 상기한 실상에 감안해서 이루어진 것이고, 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있음과 함께, 점착제층의 내열성이 우수하며, 또한 점착제층의 양호한 기재밀착성을 확보할 수 있는 보호 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 첫째로 본 발명은, 디바이스를 보호하기 위한 보호 시트로서, 플라스틱 필름과, 상기 플라스틱 필름의 적어도 한쪽의 면측에 형성된 대전 방지층을 갖는 기재와, 상기 대전 방지층과 접하도록 상기 기재에 적층된 점착제층을 구비하고 있고, 상기 점착제층이, 실리콘계 점착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 보호 시트를 제공한다(발명 1).

상기 발명(발명 1)에서는, 적어도 플라스틱 필름과 점착제층과의 사이에 대전 방지층을 가짐에 의해, 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있다. 그 때문에, 점착제층에 대전방지제를 첨가할 필요가 없고, 점착제층의 양호한 기재밀착성을 확보할 수 있다. 또한, 실리콘계 점착제는, 고온 하에서도 점착력이 안정하여 있기 때문에, 당해 실리콘계 점착제로 이루어지는 점착제층은 내열성이 우수하다.

상기 발명(발명 1)에 있어서는, 상기 플라스틱 필름에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 거칠기가, 최대 산 높이(Rp)로서, 200㎚ 이하이고, 최대 높이(Rz)로서, 300㎚ 이하이고, 최대 단면 높이(Rt)로서, 500㎚ 이하인 것이 바람직하다(발명 2).

상기 발명(발명 1,2)에 있어서는, 상기 플라스틱 필름의 다른 쪽의 면측에도, 대전 방지층이 형성되어 있는 것이 바람직하다(발명 3).

상기 발명(발명 1∼3)에 있어서는, 상기 점착제층에 있어서의 상기 기재와는 반대측의 면에, 박리 시트가 적층되어 있고, 상기 박리 시트가, 지지체와, 상기 지지체의 적어도 한쪽의 면에 형성된 대전 방지층을 갖는 것이 바람직하다(발명 4).

상기 발명(발명 1∼4)에 있어서는, 박리 시트를 제거한 상기 보호 시트의 헤이즈값이, 5% 이하인 것이 바람직하다(발명 5).

상기 발명(발명 1∼5)에 있어서는, 23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 상기 기재에 대해서 100V의 전압을 10초간 인가했을 때의, 상기 기재에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 저항률이, 1×10⁵Ω/sq 이상, 1×10⁹Ω/sq 이하인 것이 바람직하다(발명 6).

상기 발명(발명 1∼6)에 있어서는, 23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 상기 기재에 대해서 100V의 전압을 10초간 인가했을 때의, 상기 기재에 있어서의 상기 점착제층과는 반대측의 면의 표면 저항률이, 1×10⁷Ω/sq 이상, 5×10¹¹Ω/sq 이하인 것이 바람직하다(발명 7).

상기 발명(발명 4)에 있어서는, 23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 상기 박리 시트에 대해서 100V의 전압을 10초간 인가했을 때의, 상기 박리 시트에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 저항률이, 1×10⁷Ω/sq 이상, 1×10¹¹Ω/sq 이하인 것이 바람직하다(발명 8).

상기 발명(발명 4)에 있어서는, 23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 상기 박리 시트에 대해서 100V의 전압을 10초간 인가했을 때의, 상기 박리 시트에 있어서의 상기 점착제층과는 반대측의 면의 표면 저항률이, 1×10⁷Ω/sq 이상, 1×10¹¹Ω/sq 이하인 것이 바람직하다(발명 9).

상기 발명(발명 1∼9)에 있어서는, 상기 디바이스가, 플렉서블 디바이스인 것이 바람직하다(발명 10).

본 발명에 따른 보호 시트는, 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있음과 함께, 점착제층의 내열성이 우수하며, 또한 점착제층의 양호한 기재밀착성을 확보할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 보호 시트의 단면도.
도 2는 점착면의 평가에 관한 시험예에 있어서의 평가 기준의 화상을 나타내는 도면(컬러).

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.

본 발명의 일 실시형태에 따른 보호 시트는, 주로 디바이스의 가공, 조립, 검사 등의 공정 중, 디바이스에 있어서의 표면의 흠집 등을 방지하기 위하여, 디바이스를 보호하는데 사용된다.

본 실시형태에 따른 보호 시트는, 기재와, 점착제층을 구비하고 있다. 기재는, 플라스틱 필름과, 당해 플라스틱 필름의 적어도 한쪽의 면측에 형성된 대전 방지층을 갖고 있고, 점착제층은, 그 대전 방지층에 접하도록 기재에 적층되어 있다. 상기 점착제층은, 실리콘계 점착제로 이루어진다.

본 실시형태에 따른 보호 시트에서는, 적어도 플라스틱 필름과 점착제층과의 사이에 대전 방지층을 가짐에 의해, 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있다. 따라서, 점착제층으로부터 박리 시트를 박리해서 보호 시트를 디바이스에 첩착할 때나, 당해 보호 시트를 디바이스로부터 박리했을 때에, 정전기에 기인해서 공기 중의 먼지나 티끌이 디바이스에 부착하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 피착체인 디바이스가 플렉서블 OLED 디바이스인 경우에도 상기한 효과가 얻어지고, 또한 당해 플렉서블 OLED 디바이스에 정전기에 의한 손상을 부여하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 실리콘계 점착제는, 미점착성(微粘着性)으로 하는 것이 용이하고, 재박리성이 우수하다. 따라서, 본 실시형태에 따른 보호 시트는, 플렉서블 OLED 디바이스 등의 유연한 플렉서블 디바이스로부터도 원활하게 박리할 수 있다.

또한, 실리콘계 점착제는, 아크릴계 점착제와 비교해서, 고온 하에서도 점착력이 안정하여 있고, 내열성이 우수하다. 따라서, 점착제층이 실리콘계 점착제로 이루어지는 본 실시형태에 따른 보호 시트는, 당해 보호 시트가 첩착된 OLED 디바이스 등의 디바이스가 고온 하(예를 들면 90∼150℃)에서 검사되었을 때에도, 점착력이 현저하게 높아지는 것이 억제되어, 보호 시트를 문제없이 피착체로부터 박리할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 따른 보호 시트는, 상기와 같이 플라스틱 필름과 점착제층과의 사이에 대전 방지층을 가짐에 의해 대전방지성이 우수하기 때문에, 점착제층에 대전방지제를 첨가할 필요가 없다. 실리콘계 점착제에 일반적인 대전방지제를 첨가해서 이루어지는 점착제층은, 기재밀착성이 낮아지지만, 본 실시형태에 따른 보호 시트에서는 그와 같은 문제를 회피하여, 점착제층의 양호한 기재밀착성을 확보할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에 따른 보호 시트는, 제품으로서의 안정성·신뢰성이 높고, 또한, 피착체로부터 보호 시트를 박리했을 때에, 피착체측에 점착제가 잔존하는 것을 억제할 수 있다.

이하, 도면을 참조해서 본 실시형태의 일례인 보호 시트를 설명한다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 보호 시트(1)는, 기재(2)와, 점착제층(3)과, 박리 시트(4)를 구비하고 있다. 기재(2)는, 플라스틱 필름(21)과, 플라스틱 필름(21)에 있어서의 점착제층(3)측의 면(도 1에서는 하측의 면)에 형성된 제1 대전 방지층(22a)을 갖고 있고, 플라스틱 필름(21)에 있어서의 점착제층(3)과는 반대의 면(도 1에서는 상측의 면)에 형성된 제2 대전 방지층(22b)을 추가로 갖는 것이 바람직하다. 또한, 박리 시트(4)는, 지지체(41)와, 지지체(41)에 있어서의 점착제층(3)측의 면(도 1에서는 상측의 면)에 형성된 제3 대전 방지층(42a)을 갖는 것이 바람직하고, 지지체(41)에 있어서의 점착제층(3)과는 반대의 면(도 1에서는 하측의 면)에 형성된 제4 대전 방지층(42b)을 추가로 갖는 것이 특히 바람직하다. 점착제층(3)은, 기재(2)의 제1 대전 방지층(22a)에 접하도록 기재(2)에 적층되어 있다. 본 실시형태에 있어서의 박리 시트(4)는, 당해 박리 시트(4)의 제3 대전 방지층(42a)이 점착제층(3)에 접하도록 당해 점착제층(3)에 적층되어 있다.

또, 상기 박리 시트(4)는, 보호 시트(1)의 사용 시까지 점착제층(3)을 보호하기 위한 것이고, 보호 시트(1)의 사용 시에 박리 제거된다. 본 실시형태에 따른 보호 시트(1)에 있어서, 박리 시트(4)는 생략되어도 된다.

또한, 본 실시형태에서는, 기재(2)의 제1 대전 방지층(22a)은 필수의 요소인데 대하여, 기재(2)의 제2 대전 방지층(22b), 박리 시트(4)의 제3 대전 방지층(42a) 및 제4 대전 방지층(42b)은, 반드시 필요하지는 않고, 각각 독립해서 생략되어도 된다. 단, 기재(2)의 제2 대전 방지층(22b), 박리 시트(4)의 제3 대전 방지층(42a) 및 제4 대전 방지층(42b)의 1층 또는 2층 이상이 존재함에 의해, 보호 시트(1)의 대전방지성이 보다 우수한 것으로 된다.

또, 보호 시트(1)의 바람직한 사용 태양의 하나로서, 보호 시트(1)의 권회(卷回) 롤로부터 보호 시트(1)가 조출(繰出)되고, 박리 시트(4)가 벗겨지고, 노출한 점착제층(3) 상에 플렉서블 OLED 디바이스가 설치되고, 반송, 가공 등 되는 태양을 들 수 있다. 상기한 조출 공정에 있어서 대전 방지를 도모하기 위해서는, 제2 대전 방지층(22b) 및 제4 대전 방지층(42b)의 적어도 어느 하나가 마련되어 있는 것이 바람직하고, 양쪽이 마련되어 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기한 박리 시트(4)의 박리 공정에 있어서 대전 방지를 도모하기 위해서는, 제1 대전 방지층(22a)에 더하여, 점착제층(3)과 접하는 제3 대전 방지층(42a)도 마련되어 있는 것이 바람직하다.

1. 각 부재

(1) 기재

(1-1) 플라스틱 필름

플라스틱 필름(21)으로서는 특히 한정되지 않지만, 피착체가 OLED 디바이스일 경우, 플라스틱 필름(21)은 투명성이 높은 것임이 바람직하다. OLED 디바이스의 발광 검사에서는, 액정 디바이스의 발광 검사보다도 엄격한 레벨로 검사가 행해져, 보호 시트(1)에는 높은 투명성이 요구되기 때문이다. 그 경우, 플라스틱 필름(21)은, 필러를 함유하지 않는 것임이 바람직하다. 또한, 피착체가 OLED 디바이스일 경우, 플라스틱 필름(21)은, OLED 디바이스의 검사에서 인가되는 고온(예를 들면 90∼150℃)에 대한 내열성을 갖는 것이 바람직하다.

이러한 플라스틱 필름(21)으로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리카보네이트, 폴리메틸펜텐, 폴리페닐렌설파이드, 액정 폴리머 등의 수지로 이루어지는 플라스틱 필름이 바람직하고, 단층으로 이루어지는 필름이어도 되고, 동종 또는 이종(異種)의 복수 층을 적층한 필름이어도 된다. 상기한 것 중에서도, 투명성, 내열성 및 코스트의 면으로부터, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 특히 바람직하다.

또, 상기 플라스틱 필름은, 본 실시형태의 상술한 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 필러, 내열성 향상제, 자외선 흡수제 등의 첨가제를 함유하고 있어도 된다.

상기 플라스틱 필름(21)에 있어서는, 제1 대전 방지층(22a) 및/또는 제2 대전 방지층(22b)과의 밀착성을 향상시키는 목적으로, 소망에 따라, 산화법 등에 의한 표면 처리, 또는 프라이머 처리를 실시할 수 있다. 상기 산화법으로서는, 예를 들면 코로나 방전 처리, 플라스마 방전 처리, 크롬 산화 처리(습식), 화염 처리, 열풍 처리, 오존, 자외선 조사 처리 등을 들 수 있다. 이들 표면 처리법은, 플라스틱 필름(21)의 종류에 따라서 적의(適宜) 선택된다.

플라스틱 필름(21)의 두께는, 내열성 및 첩부·박리의 작업성을 고려하면, 25㎛ 이상인 것이 바람직하고, 38㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 50㎛ 이상인 것이 더 바람직하다. 보호 대상인 디바이스가 플렉서블 디바이스인 경우에는, 첩부·박리의 작업성의 관점에서, 50㎛ 이상인 것이 특히 바람직하다. 한편, 첩부·박리의 작업성 및 코스트를 고려하면, 당해 두께는, 150㎛ 이하인 것이 바람직하고, 125㎛ 이하인 것이 특히 바람직하고, 100㎛ 이하인 것이 더 바람직하다.

플라스틱 필름(21)에 있어서의 점착제층(3)측(제1 대전 방지층(22a)측)의 면의 표면 거칠기는, 산술 평균 거칠기(Ra)로서 10㎚ 이하인 것이 바람직하고, 7㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 5㎚ 이하인 것이 특히 바람직하고, 3㎚ 이하인 것이 더 바람직하다. 이것에 의해, 플라스틱 필름(21)의 헤이즈값, 특히 외부 헤이즈가 작아져, 투명성이 보다 높은 것으로 된다. 또, 본 명세서에 있어서의 표면 거칠기는, JIS B0601:2001에 준거해서, 광간섭 현미경을 사용해서 측정되는 거칠기 곡선으로부터 구해지는 것으로 한다. 구체적으로는, 시험예에 나타내는 바와 같다. 또한, 본 명세서에 있어서의 플라스틱 필름의 표면 거칠기는, 플라스틱 필름 단체(單體)만의 표면 거칠기뿐만 아니라, 이접착층(易接着層) 등을 갖는 플라스틱 필름의 표면 거칠기에 대해서도 포함하는 것으로 한다.

또, 산술 평균 거칠기(Ra)의 하한값은 특히 한정되지 않지만, 1㎚ 이상인 것이 바람직하고, 1.5㎚ 이상인 것이 특히 바람직하고, 2㎚ 이상인 것이 더 바람직하다.

또한, 플라스틱 필름(21)에 있어서의 점착제층(3)측(제1 대전 방지층(22a)측)의 면의 표면 거칠기는, 최대 산 높이(Rp)로서 200㎚ 이하이고, 최대 높이(Rz)로서 300㎚ 이하이고, 최대 단면 높이(Rt)로서 500㎚ 이하인 것이 바람직하다. 플라스틱 필름(21)이 상기한 요건을 충족시킴에 의해, 점착제층(3)의 점착면(점착제층이 피착체에 접촉하는 면)이 유자 겉표면으로 되는 것이 억제되어, 피착체에 첩착한 보호 시트(1)의 투시성이 매우 높아진다. 따라서, 예를 들면, 당해 플라스틱 필름(21)을 갖는 보호 시트(1)가 첩착된 OLED 디바이스의 발광 검사를 보다 정확하게 행할 수 있다.

최대 산 높이(Rp)는, 유자 겉표면 억제의 관점에서, 200㎚ 이하인 것이 바람직하고, 150㎚ 이하인 것이 특히 바람직하고, 100㎚ 이하인 것이 더 바람직하다. 최대 높이(Rz)는, 유자 겉표면 억제의 관점에서, 300㎚ 이하인 것이 바람직하고, 200㎚ 이하인 것이 특히 바람직하고, 100㎚ 이하인 것이 더 바람직하다. 최대 단면 높이(Rt)는, 유자 겉표면 억제의 관점에서, 500㎚ 이하인 것이 바람직하고, 400㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 300㎚ 이하인 것이 특히 바람직하고, 200㎚ 이하인 것이 더 바람직하다. 또, 최대 산 높이(Rp)의 하한값은 특히 한정되지 않지만, 5㎚ 이상인 것이 바람직하고, 10㎚ 이상인 것이 특히 바람직하고, 20㎚ 이상인 것이 더 바람직하다. 최대 높이(Rz)의 하한값도 특히 한정되지 않지만, 5㎚ 이상인 것이 바람직하고, 10㎚ 이상인 것이 특히 바람직하고, 20㎚ 이상인 것이 더 바람직하다. 최대 단면 높이(Rt)의 하한값도 특히 한정되지 않지만, 5㎚ 이상인 것이 바람직하고, 20㎚ 이상인 것이 특히 바람직하고, 40㎚ 이상인 것이 더 바람직하다.

(1-2) 대전 방지층

제1 대전 방지층(22a) 및 제2 대전 방지층(22b)은, 모두, 플라스틱 필름(21)에 원하는 대전방지성을 부여할 수 있고, 투명성을 갖는 재료로 이루어지면, 특히 한정되지 않는다. 이와 같은 대전 방지층(22a, 22b)으로서는, 예를 들면, 도전성 고분자와 바인더 수지를 함유하는 대전 방지층용 조성물로 이루어지는 층인 것이 바람직하다.

도전성 고분자로서는, 종래 공지의 도전성 고분자 중으로부터, 임의의 것을 적의 선택해서 사용할 수 있지만, 그 중에서도, 폴리티오펜계, 폴리아닐린계 또는 폴리피롤계의 도전성 고분자가 바람직하다. 도전성 고분자는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합해서 사용해도 된다.

폴리티오펜계의 도전성 고분자로서는, 예를 들면, 폴리티오펜, 폴리(3-알킬티오펜), 폴리(3-티오펜-β-에탄설폰산), 폴리알킬렌디옥시티오펜과 폴리스티렌설포네이트(PSS)와의 혼합물(도프된 것을 포함한다) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리알킬렌디옥시티오펜과 폴리스티렌설포네이트와의 혼합물이 바람직하다. 상기 폴리알킬렌디옥시티오펜으로서는, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT), 폴리프로필렌디옥시티오펜, 폴리(에틸렌/프로필렌)디옥시티오펜 등을 들 수 있고, 그 중에서도 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)가 바람직하다. 즉, 상기한 것 중에서도, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)와 폴리스티렌설포네이트와의 혼합물(PSS를 도프한 PEDOT)이 특히 바람직하다.

폴리아닐린계의 도전성 고분자로서는, 예를 들면, 폴리아닐린, 폴리메틸아닐린, 폴리메톡시아닐린 등을 들 수 있다. 폴리피롤계의 도전성 고분자로서는, 예를 들면, 폴리피롤, 폴리3-메틸피롤, 폴리3-옥틸피롤 등을 들 수 있다.

대전 방지층용 조성물 중에 있어서의 도전성 고분자의 함유량은, 0.1∼30질량%인 것이 바람직하고, 0.2∼20질량%인 것이 특히 바람직하고, 0.3∼10질량%인 것이 더 바람직하다. 도전성 고분자의 함유량이 상기 범위 내이면, 양호한 대전 방지 성능이 얻어지고, 또한, 당해 대전 방지층용 조성물로 형성되는 대전 방지층의 강도가 충분한 것으로 된다.

상기 대전 방지층용 조성물에 사용되는 바인더 수지로서는, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지 및 아크릴 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 주성분으로서 함유하는 것이 바람직하다. 이들 수지는, 열경화성 화합물이어도 되고, 자외경화성 화합물이어도 되지만, 자외경화성으로 하기 위해서는 용매를 수계로부터 유기 용제계로 치환하는 것이 필요하기 때문에, 공정 수나 코스트의 관점에서, 열경화성 화합물인 것이 바람직하다. 상기한 것 중에서도, 플라스틱 필름에의 밀착성의 높이로부터, 열경화성의 폴리에스테르 수지가 바람직하고, 가교제와 반응하는 반응성기, 예를 들면 수산기 등을 갖는 폴리에스테르 수지가 특히 바람직하다.

대전 방지층용 조성물은, 상기 성분 이외에도, 가교제, 레벨링제, 방오제 등을 함유해도 된다.

가교제로서는, 상기한 수지를 가교할 수 있는 것이면 된다. 예를 들면, 상기 수지가 반응성기로서 수산기를 갖는 것이면, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아민계 가교제, 멜라민계 가교제 등을 사용하는 것이 바람직하다.

가교제의 함유량은, 바인더 수지 100질량부에 대해서, 1∼50질량부인 것이 바람직하고, 5∼40질량부인 것이 특히 바람직하고, 10∼30질량부인 것이 더 바람직하다.

레벨링제로서는, 예를 들면, 디메틸실록산계 화합물, 불소계 화합물, 계면활성제 등을 사용할 수 있다. 제1 대전 방지층(22a)에 있어서는, 점착제층(3)과의 밀착성의 관점에서, 계면활성제를 사용하는 것이 바람직하다. 대전 방지층용 조성물이 레벨링제를 함유함에 의해, 대전 방지층(22a, 22b)의 평활성을 향상시킬 수 있어, 기재(2)의 투시성이 보다 높은 것으로 된다.

대전 방지층용 조성물 중에 있어서의 레벨링제의 함유량은, 0.1∼10질량%인 것이 바람직하고, 0.2∼5질량%인 것이 특히 바람직하고, 0.5∼3질량%인 것이 더 바람직하다.

제1 대전 방지층(22a) 및 제2 대전 방지층(22b)의 두께는, 대전 방지 성능을 고려하면, 각각, 10㎚ 이상인 것이 바람직하고, 20㎚ 이상인 것이 보다 바람직하고, 30㎚ 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 제1 대전 방지층(22a) 및 제2 대전 방지층(22b)의 두께는, 강도 및 코스트의 관점에서, 200㎚ 이하인 것이 바람직하고, 150㎚ 이하인 것이 특히 바람직하고, 100㎚ 이하인 것이 더 바람직하다.

(1-3) 기재의 물성

(1-3-1) 표면 저항률

23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 기재(2)에 대해서 100V의 전압을 10초간 인가했을 때의, 기재(2)에 있어서의 점착제층(3)측의 면(제1 대전 방지층(22a)에 있어서의 플라스틱 필름(21)과는 반대측의 면)의 표면 저항률은, 상한값으로서, 1×10⁹Ω/sq 이하인 것이 바람직하고, 5×10⁸Ω/sq 이하인 것이 특히 바람직하고, 1×10⁸Ω/sq 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 표면 저항률의 상한값이 상기임에 의해, 박리 대전압을 효과적으로 낮게 억제할 수 있다. 따라서, 점착제층(3)으로부터 박리 시트(4)를 박리했을 때나, 보호 시트(1)를 디바이스로부터 박리했을 때에, 정전기가 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 상기 표면 저항률의 하한값은 특히 한정되지 않지만, 통상은, 1×10⁵Ω/sq 이상인 것이 바람직하고, 5×10⁵Ω/sq 이상인 것이 특히 바람직하고, 1×10⁶Ω/sq 이상인 것이 더 바람직하다.

또한, 23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 기재(2)에 대해서 100V의 전압을 10초간 인가했을 때의, 기재(2)에 있어서의 점착제층(3)과는 반대측의 면(제2 대전 방지층(22b)에 있어서의 플라스틱 필름(21)과는 반대측의 면)의 표면 저항률은, 상한값으로서, 5×10¹¹Ω/sq 이하인 것이 바람직하고, 1×10¹¹Ω/sq 이하인 것이 특히 바람직하고, 5×10¹⁰Ω/sq 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 표면 저항률의 상한값이 상기임에 의해, 보호 시트(1)의 권회 롤로부터 보호 시트(1)가 조출될 때에, 정전기가 발생하는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 상기 표면 저항률의 하한값은 특히 한정되지 않지만, 통상은, 1×10⁷Ω/sq 이상인 것이 바람직하고, 5×10⁷Ω/sq 이상인 것이 특히 바람직하고, 1×10⁸Ω/sq 이상인 것이 더 바람직하다.

또, 상기 표면 저항률은, JIS K6911에 준거해서 측정한 값이고, 당해 표면 저항률의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.

(1-3-2) 헤이즈값

기재(2)의 헤이즈값은, 5% 이하인 것이 바람직하고, 3% 이하인 것이 특히 바람직하고, 1% 이하인 것이 더 바람직하다. 기재(2)의 헤이즈값이 상기임에 의해, 피착체에 첩착되는 보호 시트(1)의 투명도가 높은 것으로 된다. 플라스틱 필름(21)이 필러를 함유하지 않는 플라스틱 필름으로 이루어짐에 의해, 상기한 헤이즈값이 달성되기 쉽다. 또한, 플라스틱 필름(21)의 산술 평균 거칠기(Ra)가 상술한 범위이면, 상기한 헤이즈값이 보다 달성되기 쉽다. 또, 상기 헤이즈값의 하한값은 특히 한정되지 않으며, 0%인 것이 특히 바람직하다. 여기에서, 본 명세서에 있어서의 헤이즈값은, JIS K7136:2000에 준거해서 측정한 값으로 한다.

(2) 점착제층

(2-1) 재료

점착제층(3)은, 실리콘계 점착제로 이루어진다. 실리콘계 점착제로서는, 보호 대상인 피착체(디바이스)에의 첩착 및 피착체로부터의 박리에 적합한 것을 선택하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 피착체가 OLED 디바이스 등의 플렉서블 디바이스인 경우에는, 플렉서블 디바이스로부터 보호 시트(1)가 박리하기 쉽도록, 재박리성이 특히 우수한 미점착성의 실리콘계 점착제를 선택하는 것이 바람직하다.

실리콘계 점착제로서는, 축합형 실리콘계 점착제여도 되고, 부가 반응형 실리콘계 점착제여도 되지만, 재박리성의 관점에서, 부가 반응형 실리콘계 점착제가 바람직하다.

부가 반응형 실리콘계 점착제는, 1분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는 제1 폴리디메틸실록산 및 1분자 중에 적어도 2개의 히드로실릴기를 갖는 제2 폴리디메틸실록산으로부터 얻어지는 부가 반응형 실리콘 수지를 주제로서 함유하는 것이 바람직하고, 추가로 실리콘 레진을 함유하는 것이 특히 바람직하다.

제1 폴리디메틸실록산에 포함되는 알케닐기로서는, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 헵테닐기, 옥테닐기 등의 1가 탄화수소기를 들 수 있고, 그 중에서도 비닐기가 특히 바람직하다.

제1 폴리디메틸실록산 중에 있어서의 알케닐기의 함유량(규소 원자에 결합하는 메틸기의 수에 대한 알케닐기의 수의 비율)은, 0.005∼0.1몰%인 것이 바람직하고, 0.01∼0.05몰%인 것이 특히 바람직하다. 알케닐기는, 분자쇄의 양 말단에 갖는 것이 바람직하고, 측쇄에 가져도 된다. 제1 폴리디메틸실록산 1분자 중에 알케닐기가 적어도 둘 포함되고, 또한 알케닐기의 함유량이 상기 범위에 있음으로써, 가교 밀도가 높은 가교 구조가 형성되어, 재박리성이 우수한 점착제층(3)을 얻을 수 있다.

제1 폴리디메틸실록산의 중합도(실록산 결합의 수)는, 200∼5,000인 것이 바람직하고, 500∼3,000인 것이 특히 바람직하다. 또한, 제2 폴리디메틸실록산 중에 있어서의 히드로실릴기의 함유량은, 1분자 중에 2∼300개인 것이 바람직하고, 4∼200개인 것이 특히 바람직하다. 제2 폴리디메틸실록산의 중합도는, 50∼2,000인 것이 바람직하고, 100∼1,500인 것이 특히 바람직하다. 또한, 제1 폴리디메틸실록산 100질량부에 대한 제2 폴리디메틸실록산의 배합비는, 0.01∼20질량부인 것이 바람직하고, 0.1∼10질량부인 것이 특히 바람직하다. 각 관능기의 함유량 및 제1 폴리디메틸실록산에 대한 제2 폴리디메틸실록산의 배합비가 상기한 범위 내에 있음으로써, 제1 폴리디메틸실록산과 제2 폴리디메틸실록산과의 부가 반응이 양호하게 행해진다.

또, 제1 폴리디메틸실록산은, 히드로실릴기를 갖지 않는 것이 바람직하고, 제2 폴리디메틸실록산은, 알케닐기를 갖지 않는 것이 바람직하다.

제1 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은, 2만∼130만인 것이 바람직하고, 30만∼120만인 것이 특히 바람직하다. 또한, 제2 폴리디메틸실록산의 중량 평균 분자량은, 300∼1400인 것이 바람직하고, 500∼1200인 것이 특히 바람직하다. 또, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)법에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다.

실리콘 레진으로서는, 예를 들면, 일관능 실록산 단위[(CH₃)₃SiO₁ _/ ₂]인 M 단위와, 사관능 실록산 단위[SiO₄ _/ ₂]인 Q 단위로 구성되는 MQ 레진을 사용할 수 있다. M 단위/Q 단위의 몰비는, 0.6∼1.7인 것이 바람직하다. 이 실리콘 레진은, 실리콘계 점착제에 점착성을 부여하는 역할을 갖는다.

부가 반응형 실리콘 수지 100질량부에 대한 실리콘 레진의 배합량은, 하한값으로서, 1질량부 이상인 것이 바람직하고, 3질량부 이상인 것이 특히 바람직하고, 5질량부 이상인 것이 더 바람직하다. 실리콘 레진의 배합량의 하한값이 상기임에 의해, 원하는 점착력을 얻을 수 있고, 보호 시트(1)가 피착체(디바이스)로부터 의도하지 않게 박리하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 배합량은, 상한값으로서, 40질량부 이하인 것이 바람직하고, 30질량부 이하인 것이 특히 바람직하고, 20질량부 이하인 것이 더 바람직하다. 실리콘 레진의 배합량의 상한값이 상기임에 의해, 점착력이 너무 높아지는 것을 방지하여, 보호 시트(1)의 재박리성을 확보할 수 있다.

상기 부가 반응형 실리콘계 점착제는, 촉매를 함유하는 것이 바람직하다. 촉매로서는, 상기 부가 반응형 실리콘 수지를 경화(제1 폴리디메틸실록산과 제2 폴리디메틸실록산을 부가 반응)시킬 수 있는 것이면 특히 한정되지 않지만, 그 중에서도 백금족 금속계 화합물이 바람직하다. 백금족 금속계 화합물로서는, 예를 들면, 미립자상 백금, 탄소 분말 담체(擔體) 상에 흡착된 미립자상 백금, 염화백금산, 알코올 변성 염화백금산, 염화백금산의 올레핀 착체, 팔라듐, 로듐 등을 들 수 있다. 이러한 촉매를 함유함으로써, 부가 반응형 실리콘 수지의 경화 반응을 보다 효율 좋게 진행시킬 수 있다.

상기 부가 반응형 실리콘 수지 100질량부에 대한 촉매의 배합량은, 백금분이 0.01∼3질량부인 것이 바람직하고, 0.05∼2질량부인 것이 특히 바람직하다.

상기 실리콘계 점착제는, 가교제, 반응억제제, 실란커플링제 등의 각종 첨가제를 함유해도 된다. 한편, 상기 실리콘계 점착제는, 대전방지제를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 일반적인 대전방지제를 실리콘계 점착제에 첨가하면, 얻어지는 점착제층(3)의 기재밀착성이 저하하고, 또한, 상용성의 낮음으로부터, 점착제층(3)의 투명성이 낮아지기 때문이다. 단, 이러한 불량이 발생하지 않는 대전방지제이면, 실리콘계 점착제에 첨가해도 된다.

(2-2) 두께

점착제층(3)의 두께는, 점착성의 관점에서, 15㎛ 이상인 것이 바람직하고, 20㎛ 이상인 것이 특히 바람직하고, 25㎛ 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 점착제층(3)의 두께는, 박리성의 관점에서, 75㎛ 이하인 것이 바람직하고, 50㎛ 이하인 것이 특히 바람직하고, 30㎛ 이하인 것이 더 바람직하다.

(3) 박리 시트

(3-1) 지지체

지지체(41)로서는, 점착제층(3)에 악영향을 부여하지 않는 것이면, 특히 한정되지 않으며, 예를 들면, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메타)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메타)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등이 사용된다. 또한, 이들의 가교 필름도 사용된다. 또한, 이들의 적층 필름이어도 된다. 상기한 것 중에서도, 핸들링성이 우수한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다.

지지체(41)의 두께에 대해서는 특히 제한은 없지만, 통상 15∼100㎛인 것이 바람직하고, 25∼75㎛인 것이 특히 바람직하다.

(3-2) 대전 방지층

제3 대전 방지층(42a) 및 제4 대전 방지층(42b)은, 모두, 플라스틱 필름(21)에 원하는 대전방지성을 부여할 수 있는 재료로 이루어지면, 특히 한정되지 않는다. 이와 같은 대전 방지층(42a, 42b)의 재료로서는, 상술한 기재(2)의 대전 방지층(22a, 22b)과 마찬가지의 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 대전 방지층(42a, 42b)의 두께도, 기재(2)의 대전 방지층(22a, 22b)과 마찬가지의 두께로 하는 것이 바람직하다.

여기에서, 상술한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 보호 시트(1)에 있어서, 제3 대전 방지층(42a) 및 제4 대전 방지층(42b)은, 한쪽 중 어느 하나 또는 양쪽을 생략할 수 있다. 단, 한쪽을 생략하는 경우는, 제4 대전 방지층(42b)을 생략하는 것이 바람직하다. 점착제층(3)에 접촉하는 제3 대전 방지층(42a)이 존재하면, 점착제층(3)으로부터 박리 시트(4)를 박리할 때의 대전방지성을 효과적으로 높일 수 있다.

(3-3) 박리 시트의 물성

(3-3-1) 표면 저항률

23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 박리 시트(4)에 대해서 100V의 전압을 10초간 인가했을 때의, 박리 시트(4)에 있어서의 점착제층(3)측의 면(제3 대전 방지층(42a)에 있어서의 지지체(41)와는 반대측의 면)의 표면 저항률은, 상한값으로서, 1×10¹¹Ω/sq 이하인 것이 바람직하고, 5×10¹⁰Ω/s 이하인 것이 특히 바람직하고, 1×10¹⁰Ω/s 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 표면 저항률의 상한값이 상기임에 의해, 점착제층(3)으로부터 박리 시트(4)를 박리할 때에, 정전기가 발생하는 것을 양호하게 억제할 수 있어, 보호 시트(1)를 디바이스에 첩착할 때에, 공기 중의 먼지나 티끌이 디바이스에 부착하는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 상기 표면 저항률의 하한값은 특히 한정되지 않지만, 통상은, 1×10⁷Ω/sq 이상인 것이 바람직하고, 5×10⁷Ω/s 이상인 것이 특히 바람직하고, 1×10⁸Ω/s 이상인 것이 더 바람직하다.

23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 박리 시트(4)에 대해서 100V의 전압을 10초간 인가했을 때의, 박리 시트(4)에 있어서의 점착제층(3)과는 반대측의 면(제4 대전 방지층(42b)에 있어서의 지지체(41)와는 반대측의 면)의 표면 저항률은, 상한값으로서, 1×10¹¹Ω/sq 이하인 것이 바람직하고, 5×10¹⁰Ω/s 이하인 것이 특히 바람직하고, 1×10¹⁰Ω/s 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 표면 저항률의 상한값이 상기임에 의해, 보호 시트(1)의 권회 롤로부터 보호 시트(1)가 조출될 때에, 정전기가 발생하는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 상기 표면 저항률의 하한값은 특히 한정되지 않지만, 통상은, 1×10⁷Ω/sq 이상인 것이 바람직하고, 5×10⁷Ω/s 이상인 것이 특히 바람직하고, 1×10⁸Ω/s 이상인 것이 더 바람직하다.

(3-3-2) 표면 거칠기

박리 시트(4)에 있어서의 점착제층(3)측(제3 대전 방지층(42a)측)의 면의 표면 거칠기는, 산술 평균 거칠기(Ra)로서 100㎚ 이하이고, 최대 산 높이(Rp)로서 1500㎚ 이하이고, 최대 높이(Rz)로서 1500㎚ 이하이고, 최대 단면 높이(Rt)로서 2000㎚ 이하인 것이 바람직하다. 박리 시트(4)가 상기한 요건을 충족시킴에 의해, 당해 박리 시트(4)에 밀착하는 점착제층(3)의 점착면이 유자 겉표면으로 되는 것이 보다 효과적으로 억제되어, 피착체에 첩착한 보호 시트(1)의 투시성이 보다 높아진다. 따라서, 예를 들면, 당해 플라스틱 필름(21)을 갖는 보호 시트(1)가 첩착된 OLED 디바이스의 발광 검사를 보다 정확하게 행할 수 있다.

점착제층(3)의 유자 겉표면 억제의 관점에서, 산술 평균 거칠기(Ra)는, 100㎚ 이하인 것이 바람직하고, 75㎚ 이하인 것이 특히 바람직하고, 50㎚ 이하인 것이 더 바람직하다. 최대 산 높이(Rp)는, 1500㎚ 이하인 것이 바람직하고, 1250㎚ 이하인 것이 특히 바람직하고, 1000㎚ 이하인 것이 더 바람직하다. 최대 높이(Rz)는, 1500㎚ 이하인 것이 바람직하고, 1250㎚ 이하인 것이 특히 바람직하고, 1000㎚ 이하인 것이 더 바람직하다. 최대 단면 높이(Rt)는, 2000㎚ 이하인 것이 바람직하고, 1750㎚ 이하인 것이 특히 바람직하고, 1500㎚ 이하인 것이 더 바람직하다. 또, 산술 평균 거칠기(Ra)의 하한값은 특히 한정되지 않지만, 5㎚ 이상인 것이 바람직하고, 10㎚ 이상인 것이 특히 바람직하고, 20㎚ 이상인 것이 더 바람직하다. 최대 산 높이(Rp)의 하한값도 특히 한정되지 않지만, 50㎚ 이상인 것이 바람직하고, 100㎚ 이상인 것이 특히 바람직하고, 200㎚ 이상인 것이 더 바람직하다. 최대 높이(Rz)의 하한값도 특히 한정되지 않지만, 50㎚ 이상인 것이 바람직하고, 100㎚ 이상인 것이 특히 바람직하고, 200㎚ 이상인 것이 더 바람직하다. 최대 단면 높이(Rt)의 하한값도 특히 한정되지 않지만, 200㎚ 이상인 것이 바람직하고, 300㎚ 이상인 것이 특히 바람직하고, 400㎚ 이상인 것이 더 바람직하다.

(3-4) 그 외

또, 본 실시형태에 있어서의 박리 시트(4)의 점착제층(3)과 접하는 면에는, 박리 처리가 실시되어 있지 않은, 즉 박리제층이 존재하지 않는 것이 바람직하다. 점착제층(3)이 실리콘계 점착제로 이루어질 경우, 박리제층에는 통상 불소계 박리제가 사용되지만, 불소계 박리제로 이루어지는 박리제층을 마련했을 경우, 불소 성분이 점착제층(3)에 이행하여, 점착제층(3)의 대전방지성이나 점착력이 안정하지 않을 우려가 있기 때문이다.

2. 보호 시트의 제조 방법

(1) 기재의 제조

본 실시형태에 있어서의 기재(2)를 제조하기 위해서는, 일례로서, 플라스틱 필름(21)의 한쪽의 면에, 대전 방지층용 조성물 및 소망에 따라 용매를 함유하는 도포액을 도포한 후, 건조하고, 경화시킴에 의해, 제1 대전 방지층(22a)을 형성한다. 또한, 플라스틱 필름(21)의 다른 쪽의 면에, 대전 방지층용 조성물 및 소망에 따라 용매를 함유하는 도포액을 도포한 후, 건조하고, 경화시킴에 의해, 제2 대전 방지층(22b)을 형성한다.

상기 용매로서는 특히 제한은 없으며, 다양한 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 에테르계 용매, 알코올계 용매, 알코올계 용매와 정제수와의 혼합 용매 등이 사용된다.

대전 방지층용 조성물의 도포액의 도포는, 통상의 방법에 의해서 행하면 되며, 예를 들면, 그라비어 코트법, 바 코트법, 스프레이 코트법, 스핀 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 다이 코트법 등에 의해서 행하면 된다.

상기 도포액을 도포하면, 도막을 가열 건조시키는 것이 바람직하다. 가열 건조의 가열 온도는 70∼140℃인 것이 바람직하고, 가열 시간은 30∼60초 정도인 것이 바람직하다.

(2) 박리 시트의 제조

본 실시형태에 있어서의 박리 시트(4)는, 기재(2)의 제조 방법과 마찬가지의 방법에 의해서 제조할 수 있다. 즉, 박리 시트(4)를 제조하기 위해서는, 일례로서, 지지체(41)의 한쪽의 면에, 대전 방지층용 조성물 및 소망에 따라 용매를 함유하는 도포액을 도포한 후, 건조하고, 경화시킴에 의해, 제3 대전 방지층(42a)을 형성한다. 또한, 지지체(41)의 다른 쪽의 면에, 대전 방지층용 조성물 및 소망에 따라 용매를 함유하는 도포액을 도포한 후, 건조하고, 경화시킴에 의해, 제4 대전 방지층(42b)을 형성한다.

(3) 보호 시트의 제조

본 실시형태에 따른 보호 시트(1)를 제조하기 위해서는, 일례로서, 기재(2)에 있어서의 제1 대전 방지층(22a)측의 면에, 실리콘계 점착제 및 소망에 따라 희석제를 함유하는 도포액을 도포한 후, 건조하고, 경화시킴에 의해, 점착제층(3)을 형성한다.

상기 희석제로서는 특히 제한은 없으며, 다양한 것을 사용할 수 있다. 예를 들면 톨루엔, 헥산, 헵탄 등의 탄화수소 화합물을 비롯해서, 아세톤, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 및 이들의 혼합물 등이 사용된다.

실리콘계 점착제의 도포액의 도포는, 통상의 방법에 의해서 행하면 되며, 예를 들면, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비어 코트법 등에 의해서 행하면 된다. 상기 도포액을 도포하면, 도막을 가열 건조시키는 것이 바람직하다.

실리콘계 점착제의 주제가 부가 반응형 실리콘계 점착제일 경우, 상기 도막을 열경화시키는 것이 바람직하다. 이 경우의 가열 온도는 80∼180℃인 것이 바람직하고, 가열 시간은 10∼90초 정도인 것이 바람직하다.

상기와 같이 해서 점착제층(3)을 형성하면, 당해 점착제층(3)에, 제3 대전 방지층(42a)이 접하도록 박리 시트(4)를 첩합하여, 보호 시트(1)를 얻는다.

또, 상기한 제조 방법에서는, 점착제층(3)은 기재(2)에 대해서 형성했지만, 박리 시트(4)에 대해서 형성하고, 그 후, 점착제층(3)에 기재(2)를 첩합해도 된다.

3. 물성

(1) 헤이즈값

본 실시형태에 따른 보호 시트(1)에 있어서의 박리 시트(4) 이외의 적층체(본 실시형태에서는, 기재(2) 및 점착제층(3)의 적층체)의 헤이즈값은, 5% 이하인 것이 바람직하고, 3% 이하인 것이 보다 바람직하고, 2% 이하인 것이 특히 바람직하고, 1% 이하인 것이 더 바람직하다. 상기 헤이즈값이 상기임에 의해, 보호 시트(1)의 투시성이 보다 높아져, 예를 들면, 당해 보호 시트(1)가 첩착된 OLED 디바이스의 발광 검사를 문제없이 행할 수 있다. 또, 상기 헤이즈값의 하한값은 특히 한정되지 않으며, 0%인 것이 특히 바람직하다.

본 실시형태에 따른 보호 시트(1)에 있어서는, 플라스틱 필름(21)이 필러를 함유하지 않는 플라스틱 필름으로 이루어짐에 의해, 상기한 헤이즈값이 달성되기 쉽다. 또한, 플라스틱 필름(21)의 산술 평균 거칠기(Ra)가 상술한 범위이면, 상기한 헤이즈값이 보다 달성되기 쉽다.

(2) 점착제층 대전압

23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 본 실시형태에 따른 보호 시트(1)에 있어서의 박리 시트(4) 이외의 적층체(본 실시형태에서는, 기재(2) 및 점착제층(3)의 적층체)에 대해서, 점착제층(3)이 노출한 상태로 턴테이블에 설치하고, 턴테이블을 회전시키면서, 점착제층(3)으로부터 거리 2.0㎝의 위치로부터 +10kV의 전압을 인가했을 때의, 대전압(점착제층 대전압)은, 2kV 이하인 것이 바람직하고, 1.5kV 이하인 것이 특히 바람직하고, 1kV 이하인 것이 더 바람직하다. 점착제층 대전압이 상기임에 의해, 점착제층(3)으로부터 박리 시트(4)를 박리해서 보호 시트(1)를 디바이스에 첩착할 때나, 디바이스로부터 박리했을 때에 정전기가 발생하기 어려워, 정전기에 기인해서 공기 중의 먼지나 티끌이 디바이스에 부착하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 상기 점착제층 대전압의 하한값은 특히 한정되지 않지만, 0V인 것이 바람직하다. 또, 점착제층 대전압의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.

(3) 박리 대전압

23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 본 실시형태에 따른 보호 시트(1)에 있어서의 점착제층(3)으로부터 박리 시트(4)를 수작업에 의해 2.0m/min의 박리 속도로 박리했을 때의, 박리 5초 후에 측정한 점착제층의 노출면으로부터 2.0㎝의 위치의 정전 전위(박리 대전압)는, 200V 이하인 것이 바람직하고, 150V 이하인 것이 특히 바람직하고, 100V 이하인 것이 더 바람직하다. 박리 대전압이 상기임에 의해, 점착제층(3)으로부터 박리 시트(4)를 박리했을 때에 정전기가 발생하기 어려워, 정전기에 기인해서 공기 중의 먼지나 티끌이 디바이스에 부착하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 상기 박리 대전압의 하한값은 특히 한정되지 않지만, 0V인 것이 바람직하다. 또, 박리 대전압의 측정 방법의 상세는, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.

4. 용도

본 실시형태에 따른 보호 시트(1)는, 주로 디바이스의 가공, 조립, 검사 등의 공정 중, 디바이스에 있어서의 표면의 흠집 등을 방지하기 위하여, 디바이스를 보호하는데 사용된다. 단, 이러한 용도로 한정되는 것은 아니다.

보호 시트(1)가 보호 대상으로 하는 디바이스로서는, 예를 들면, 광학 부재나 전자 부재 등을 들 수 있지만, 본 실시형태에서는, 플렉서블 디바이스인 것이 바람직하고, 또한, 보호 시트(1)가 첩부된 상태에서 발광 검사나 고온 조건이 요구되는 디바이스인 것이 바람직하다. 그들 중에서도, OLED 디바이스가 바람직하고, 플렉서블 OLED 디바이스가 특히 바람직하다.

본 실시형태에 따른 보호 시트(1)는, 제1 대전 방지층(22a)을 구비하고 있고, 또한 제2∼제4 대전 방지층(22b, 42a, 42b)도 구비하고 있기 때문에, 박리 대전압을 낮게(특히 V 오더로) 억제할 수 있어, 우수한 대전방지성을 갖는다. 이것에 의해, 점착제층(3)으로부터 박리 시트(4)를 박리해서 보호 시트(1)를 디바이스에 첩착할 때나, 디바이스로부터 박리했을 때에 정전기가 발생하기 어려워, 정전기에 기인해서 공기 중의 먼지나 티끌이 디바이스에 부착하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 보호 시트(1)는, 제2 대전 방지층(22b) 및 제4 대전 방지층(42b)을 구비하고 있기 때문에, 보호 시트(1)의 권회 롤로부터 보호 시트(1)가 조출될 때에도, 정전기가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 한편, 실리콘계 점착제로 형성되는 점착제층(3)은 재박리성이 우수하기 때문에, OLED 디바이스 등의 플렉서블 디바이스로부터도 용이하게 박리할 수 있다. 또한, 실리콘계 점착제로 형성되는 점착제층(3)은 내열성이 우수하기 때문에, 보호 시트(1)가 첩착된 OLED 디바이스 등이 고온 하에서 검사되었을 때에도, 점착력이 현저하게 높아지는 것이 억제되어, 보호 시트(1)를 문제없이 OLED 디바이스 등으로부터 박리할 수 있다. 추가로 또한, 본 실시형태에 따른 보호 시트(1)에서는, 대전방지성을 얻기 위해서, 실리콘계 점착제로 형성되는 점착제층(3)에 대전방지제를 첨가할 필요가 없기 때문에, 점착제층(3)의 기재(2)에 대한 밀착성(기재밀착성)이 우수하다. 이것에 의해, 제품으로서의 안정성·신뢰성이 높고, 또한, 피착체로부터 보호 시트(1)를 박리했을 때에, 피착체측에 점착제층(3) 또는 점착제가 잔존할 우려가 없다.

이상 설명한 실시형태는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것이며, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시형태에 개시된 각 요소는, 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물도 포함하는 취지이다.

예를 들면, 플라스틱 필름(21)에는 대전 방지층(22a, 22b) 이외의 층이 추가로 형성되어 있어도 된다.

(실시예)

이하, 실시예 등에 의해 본 발명을 더 구체적으로 설명하지만, 본 발명의 범위는 이들 실시예 등으로 한정되는 것은 아니다.

〔실시예 1〕

1. 기재의 제조(대전 방지층의 형성)

수용성의 수산기 함유 폴리에스테르 수지와, PSS를 도프한 PEDOT를, 디메틸설폭시드 및 물로 희석해서 이루어지는 희석액(츄쿄유시샤제, 제품명 「S-495」, 고형분 8.2질량%)에 대해서, 수용성 메틸올멜라민 및 물로 이루어지는 멜라민 화합물 용액(츄쿄유시샤제, 제품명 「P-795」, 고형분 70.0질량%)과, 레벨링제로서 계면활성제 및 물로 이루어지는 레벨링제 수용액(츄쿄유시샤제, 제품명 「R-438」, 고형분 10.0질량%)을 혼합하고, 거기에 추가로, 물 및 이소프로필알코올의 혼합 용매(질량비 1:1)를 더하고, 고형분 0.6질량%로 되도록 희석해서, 대전 방지층용 조성물의 도포액을 얻었다.

플라스틱 필름으로서의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(도레샤제, 제품명 「PET75U48」, 두께 : 75㎛, 필러 비함유)의 한쪽의 면(점착제층측에 위치하는 면)에, 상기 대전 방지층용 조성물의 도포액을 나이프 코터로 도포한 후, 130℃에서 60초간 가열 처리해서, 두께 50㎚의 제1 대전 방지층을 형성했다. 또한, 상기 대전 방지층용 조성물의 배합비를 변경하는 것 이외는, 상기와 마찬가지로 해서, 상기 PET 필름의 다른 쪽의 면에, 두께 50㎚의 제2 대전 방지층을 형성하여, 제1 대전 방지층/플라스틱 필름/제2 대전 방지층으로 이루어지는 기재를 얻었다.

2. 보호 시트의 제조

실리콘계 점착제의 주제로서의 부가 반응형 실리콘 수지(신에쓰가가쿠고교샤제, 제품명 「KS-847H」) 100질량부와, 실리콘 레진(도레·다우코닝샤제, 제품명 「SD-4584」) 10질량부와, 백금 촉매(도레·다우코닝샤제, 제품명 「SRX 212 CATALYST」) 2질량부를 혼합하고, 메틸에틸케톤으로 희석해서, 이것을 실리콘계 점착제의 도포액으로 했다.

상기 공정 1에서 얻어진 기재에 있어서의 제1 대전 방지층측의 면에, 상기 실리콘계 점착제의 도포액을 나이프 코터로 도포한 후, 130℃에서 1분간 가열 처리해서, 두께 25㎛의 점착제층을 형성했다. 다음으로, PET 필름(지지체)의 양면에 대전 방지층(제3 대전 방지층 및 제4 대전 방지층)이 형성되어 이루어지는 박리 시트(미쓰비시쥬시샤제, 제품명 「PET25T-100(WJ)」, 두께 : 25㎛)를, 당해 박리 시트의 제3 대전 방지층측의 면이 점착제층에 접하도록 상기 점착제층에 첩합하여, 보호 시트를 얻었다.

〔실시예 2∼6, 비교예 1∼2〕

플라스틱 필름 및 박리 시트를 표 1에 나타내는 것으로 변경하는 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 보호 시트를 제조했다. 또, 비교예 1 및 2의 기재로서는, 대전 방지층이 없는 PET 필름(플라스틱 필름)을 사용하고, 실시예 3 및 비교예 1의 박리 시트로서는, 대전 방지층이 없는 PET 필름(지지체)을 사용했다.

〔시험예 1〕(표면 저항률의 측정)

실시예 및 비교예에서 사용한 기재의 점착제층측의 면 및 그 반대측(보호 시트의 표면측)의 면, 그리고 박리 시트의 점착제층측의 면 및 그 반대측(보호 시트의 뒷면측)의 면에 대하여, JIS K6911에 준거해서, 표면 저항률을 측정했다. 구체적으로는, 23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 저항률 측정기(미쓰비시애널리텍샤제, 제품명 「하이레스타UP MCP-HT450형」)를 사용해서, 기재 또는 박리 시트(100㎜×100㎜)에 대해서 100V의 전압을 10초간 인가한 후의 각 표면의 표면 저항률(Ω/sq)을 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또, 비교예 1 및 2에서 사용한 기재(대전 방지층 없음)의 양면의 표면 저항률, 그리고 실시예 3 및 비교예 1에서 사용한 박리 시트(대전 방지층 없음)의 양면의 표면 저항률은, 모두 측정 한계를 초과하는 값이었다.

〔시험예 2〕(헤이즈값의 측정)

실시예 및 비교예에서 사용한 기재의 헤이즈값(%)을, 헤이즈 미터(니혼덴쇼쿠고교샤제, 제품명 「NDH7000」)를 사용해서, JIS K7136:2000에 준거해서 측정했다. 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 실시예 및 비교예에서 제조한 보호 시트로부터 박리 시트를 박리하여, 얻어진 적층체의 헤이즈값(%)을, 마찬가지로 해서 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

〔시험예 3〕(표면 거칠기의 측정)

실시예 및 비교예에서 사용한 플라스틱 필름의 점착제층측의 면(119.8㎛×91.2㎛) 및 박리 시트의 점착제층측의 면(119.8㎛×91.2㎛)의, 산술 평균 표면 거칠기(Ra; 단위 ㎚), 최대 산 높이(Rp; 단위 ㎚), 최대 높이(Rz; 단위 ㎚) 및 최대 단면 높이(Rt; 단위 ㎚)를, JIS B601:2001에 준거해서, 광간섭 현미경(Veeco사제, 제품명 「표면 형상 측정 장치 WYKO NT110」)을 사용해서 측정했다. 이때, 측정 조건 PSI, 배율 50배로 하고, 측정 포인트 10개소의 평균값을 표면 거칠기의 값으로 했다. 결과를 표 1에 나타낸다.

〔시험예 4〕(점착면의 평가)

실시예 및 비교예에서 제조한 보호 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 노출한 점착제층이 노출한 상태에서 당해 보호 시트를 고정했다.

상기 점착제층(점착면)의 표면 형상(50㎜×50㎜)을, 광간섭 현미경(Veeco사제, 제품명 「표면 형상 측정 장치 WYKO NT110」)을 사용해서, JIS B601:2001에 준거해서 측정했다. 이때, 측정 조건 VSI, 배율 2.5배로 했다. 얻어진 측정 화상에 의거해서, 도 2에 나타내는 화상을 기준으로 해서, 점착면(유자 겉표면)의 평가를 행했다. 또, ○와 ×와의 사이의 측정 화상에 대해서는 △로 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

〔시험예 5〕(점착제층 대전압)

실시예 및 비교예에서 제조한 보호 시트를 45㎜×45㎜로 재단하고, 박리 시트를 박리한 것을 샘플로 했다. 23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 대전 전하 감쇠도 측정기(시시도세덴키샤제, 제품명 「STATIC HONESTMETER」)의 턴테이블 상에, 상기 샘플을 점착제층측이 위로 되도록 설치했다. 다음으로, 상기 턴테이블을 1550rpm으로 회전시키고, 점착제층의 노출면으로부터 2.0㎝의 위치에 10kV의 전압을 인가하고, 인가 60초 후에 있어서의 점착제층의 노출면으로부터 2.0㎝의 위치의 대전압(점착제층 대전압; V)을 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

〔시험예 6〕(박리 대전압)

실시예 및 비교예에서 제조한 보호 시트를 25㎜×100㎜로 재단하여, 이것을 샘플로 했다. 23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 샘플로부터 박리 시트를 수작업에 의해 2.0m/min의 박리 속도로 박리하고, 박리 5초 후에, 정전기 측정기(시무코재팬샤제, 제품명 「FMX-003」)를 사용해서, 점착제층의 노출면으로부터 2.0㎝의 위치의 정전 전위(박리 대전압; V)를 측정했다. 측정 결과로부터, 이하의 기준에 의거해서, 점착제층 표면에 있어서의 박리 대전압을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

5 : 박리 대전압이 50V 미만

4 : 박리 대전압이 50V 이상, 100V 미만

3 : 박리 대전압이 100V 이상, 150V 미만

2 : 박리 대전압이 150V 이상, 200V 미만

1 : 박리 대전압이 200V 이상, 1000V 미만

〔시험예 7〕(기재밀착성의 평가)

실시예 및 비교예에서 제조한 보호 시트로부터 박리 시트를 박리하고, 점착제층에 대해서 커터 나이프로 십자의 컷(30㎜×30㎜)을 넣었다. 그리고, 컷을 넣은 부위의 점착제층을 손가락으로 문질러, 점착제층의 탈락 정도를 확인하고, 이하의 기준으로 기재밀착성을 평가했다. 결과를 표 2에 나타낸다.

○ : 점착제층이 기재로부터 탈착하지 않으며, 양호한 밀착성을 유지

△ : 점착제층의 일부가 기재로부터 탈착하지만, 어느 정도의 밀착성을 유지

× : 점착제층 전체가 기재로부터 탈착하며, 밀착성 부족

[표 1]

[표 2]

표 2로부터 명백한 바와 같이, 실시예에서 제조한 보호 시트는, 대전방지성이 우수함과 함께, 점착제층의 기재밀착성도 우수한 것이었다.

본 발명에 따른 보호 시트는, OLED 디바이스의 가공, 조립, 검사 등의 공정에서 사용되는 보호 시트로서 호적하다.

1 : 보호 시트 2 : 기재
21 : 플라스틱 필름 22a : 제1 대전 방지층
22b : 제2 대전 방지층 3 : 점착제층
4 : 박리 시트 41 : 지지체
42a : 제3 대전 방지층 42b : 제4 대전 방지층

Claims

디바이스를 보호하기 위한 보호 시트로서,
플라스틱 필름과, 상기 플라스틱 필름의 적어도 한쪽의 면측에 형성된 대전 방지층을 갖는 기재와,
상기 대전 방지층과 접하도록 상기 기재에 적층된 점착제층
을 구비하고 있고,
상기 점착제층이, 실리콘계 점착제로 이루어지며,
23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 상기 기재에 대해서 100V의 전압을 10초간 인가했을 때의, 상기 기재에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 저항률이, 1×10⁵Ω/sq 이상, 5×10⁸Ω/sq 이하이며,
상기 플라스틱 필름에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 거칠기가,
최대 산 높이(Rp)로서, 200㎚ 이하이고,
최대 높이(Rz)로서, 300㎚ 이하이고,
최대 단면 높이(Rt)로서, 500㎚ 이하인
것을 특징으로 하는 보호 시트.
삭제
디바이스를 보호하기 위한 보호 시트로서,
플라스틱 필름과, 상기 플라스틱 필름의 적어도 한쪽의 면측에 형성된 대전 방지층을 갖는 기재와,
상기 대전 방지층과 접하도록 상기 기재에 적층된 점착제층
을 구비하고 있고,
상기 점착제층이, 실리콘계 점착제로 이루어지며,
23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 상기 기재에 대해서 100V의 전압을 10초간 인가했을 때의, 상기 기재에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 저항률이, 1×10⁵Ω/sq 이상, 5×10⁸Ω/sq 이하이며,
상기 플라스틱 필름에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 거칠기가, 산술 평균 거칠기(Ra)로서, 10nm 이하인 것을 특징으로 하는 보호 시트.
제1항에 있어서,
상기 플라스틱 필름의 다른 쪽의 면측에도, 대전 방지층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 보호 시트.
제1항에 있어서,
상기 점착제층에 있어서의 상기 기재와는 반대측의 면에, 박리 시트가 적층되어 있고,
상기 박리 시트가, 지지체와, 상기 지지체의 적어도 한쪽의 면에 형성된 대전 방지층을 갖는
것을 특징으로 하는 보호 시트.
제1항에 있어서,
상기 기재 및 상기 점착제층으로 이루어지는 상기 보호 시트의 헤이즈값이, 5% 이하인 것을 특징으로 하는 보호 시트.
제1항에 있어서,
23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 상기 기재에 대해서 100V의 전압을 10초간 인가했을 때의, 상기 기재에 있어서의 상기 점착제층과는 반대측의 면의 표면 저항률이, 1×10⁷Ω/sq 이상, 5×10¹¹Ω/sq 이하인 것을 특징으로 하는 보호 시트.
제5항에 있어서,
23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 상기 박리 시트에 대해서 100V의 전압을 10초간 인가했을 때의, 상기 박리 시트에 있어서의 상기 점착제층측의 면의 표면 저항률이, 1×10⁷Ω/sq 이상, 1×10¹¹Ω/sq 이하인 것을 특징으로 하는 보호 시트.
제5항에 있어서,
23℃, 상대 습도 50%의 환경 하에 있어서, 상기 박리 시트에 대해서 100V의 전압을 10초간 인가했을 때의, 상기 박리 시트에 있어서의 상기 점착제층과는 반대측의 면의 표면 저항률이, 1×10⁷Ω/sq 이상, 1×10¹¹Ω/sq 이하인 것을 특징으로 하는 보호 시트.
제1항 및 제3항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디바이스가, 플렉서블 디바이스인 것을 특징으로 하는 보호 시트.