TWI699418B - 光學膜、光學膜的製造方法、及有機發光電子裝置的製造方法 - Google Patents

光學膜、光學膜的製造方法、及有機發光電子裝置的製造方法 Download PDF

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Abstract

本申請案是關於光學膜、光學膜的製造方法、以及有機發光電子裝置的製造方法。

Description

光學膜、光學膜的製造方法、及有機發光電子裝置的製造方法
本申請案主張2017年10月23日於韓國智慧財產局申請之韓國專利申請案第10-2017-0137761號之優先權，其全文內容併入本案作為參考。
本揭露是關於光學膜、該光學膜的製造方法、以及使用該光學膜之有機發光電子裝置的製造方法。
有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)是自發光型顯示裝置，並且與液晶顯示器(liquid crystal display，LCD)不同的是，由於不需要另外的光源，因此可以被製造得輕薄。此外，有機發光二極體由於低電壓驅動而在電力消耗方面是有利的，且亦具有優異的響應速率、視角及對比率，並且已經被研究作為下一代顯示器。
有機發光二極體的問題在於它非常容易受到雜質、氧氣和水分的影響，因此其性能容易因外部暴露或濕氣或氧氣滲透而惡化，並且壽命縮短。為了解決這些問題，需要封裝層用於防止氧氣、水分或類似物被引入有機發光裝置中。
封裝層包括用於在製造期間或製造之後保護封裝層的保護膜，並且由於材料性質導致的高表面電阻引起的靜電，當從封裝層剝離保護膜時，一般保護膜具有殘留在封裝層中的殘留物，並且外來物質(例如污垢或灰塵)可能附著至有機發光裝置，對有機發光裝置造成損壞，在有機發光裝置中造成發光缺陷。為了解決這些問題，需要工人使用靜電去除器逐一去除靜電的過程，這造成生產時間和成本增加從而降低生產力的問題。已經需要用於解決這些問題的方法。
[技術問題]
根據一實施態樣，本揭露的光學膜是當製造有機發光電子裝置時，用於保護有機發光裝置之表面的膜。
當從光學膜剝離封裝層或從封裝層剝離光學膜時，本揭露的光學膜具有優異的抗靜電功能，並且可防止裝置中的污染或性能下降。 [技術方案]
本揭露的一實施態樣提供一種光學膜，其包括基底層，該基底層包括基底膜及分別配置在該基底膜之二個表面上之第一抗靜電層與第二抗靜電層；保護層，其包括保護膜及分別配置在該保護膜之二個表面上之第三抗靜電層與第四抗靜電層；以及聚矽氧系黏著劑層，其配置在該基底層與該保護層之間，使得該第二抗靜電層與該第三抗靜電層彼此面對，其中該聚矽氧系黏著劑層直接接觸該第三抗靜電層。
本揭露的另一實施態樣提供一種光學膜，其包括基底層，該基底層包括基底膜及分別配置在該基底膜之二個表面上之第一抗靜電層與第二抗靜電層；以及聚矽氧系黏著劑層，其配置在該第二抗靜電層之與面對該基底膜的表面相反之表面上。
本揭露的一實施態樣提供一種光學膜的製造方法，該製造方法包括形成基底層，該基底層包括基底膜及分別配置在該基底膜之二個表面上之第一抗靜電層與第二抗靜電層；形成保護層，該保護層包括保護膜及分別配置在該保護膜之二個表面上之第三抗靜電層與第四抗靜電層；以及藉由聚矽氧系黏著劑層結合該基底層與該保護層，其中該第二抗靜電層與該第三抗靜電層彼此面對，且該聚矽氧系黏著劑層直接接觸該第三抗靜電層。
本揭露的另一實施態樣提供一種有機發光電子裝置的製造方法，該製造方法包括從上述之光學膜移除該保護層；以及將該光學膜的該聚矽氧系黏著劑層附接在有機發光裝置的封裝層上。 [有利的效果]
本申請案提供光學膜，其具有優異的抗靜電功能，從而在有機發光電子裝置製造方法期間，當被從黏著物(adherend)剝離時，防止因靜電而產生的外來物質。
在下文中，將更詳細地描述本說明書。
在本說明書中，某部分「包含」某些成分的描述是指能夠進一步包含其他成分，並且除非另有特別說明，否則不排除其他成分。
將參考附圖詳細描述本揭露的實施態樣，使得所屬技術領域中的技術人士可容易地實現本揭露。然而，可用各種不同的形式實施本揭露，且不限於本文所述的實施態樣。
本揭露的一實施態樣提供一種光學膜，其包括基底層；保護層；以及聚矽氧系黏著劑層。
基底層包括基底膜及分別配置在該基底膜之二個表面上之第一抗靜電層與第二抗靜電層；保護層包括保護膜及分別配置在該保護膜之二個表面上之第三抗靜電層與第四抗靜電層；以及聚矽氧系黏著劑層配置在基底層與保護層之間，使得第二抗靜電層與第三抗靜電層彼此面對。
聚矽氧系黏著劑層直接接觸第三抗靜電層。
當在聚矽氧系黏著劑層與第三抗靜電層之間包括離型層(release layer)時，可能存在的問題是離型層的剝離強度隨時間增加或因暴露於高溫和高濕度環境而增加，因此，聚矽氧系黏著劑層較佳為直接接觸第三抗靜電層。
藉由在第二抗靜電層的一個表面上配置聚矽氧系黏著劑層，在聚矽氧系黏著劑層中獲得第二抗靜電層的抗靜電性質，這可降低聚矽氧系黏著劑層的累積靜電容量。在一實施態樣中，聚矽氧系黏著劑層直接接觸第二抗靜電層。
當防止聚矽氧系黏著劑層靜電時，當從光學膜移除保護膜以將聚矽氧系黏著劑層附接至黏著物表面或從黏著物表面剝離光學膜時，可防止可能藉由靜電而附接至聚矽氧系黏著劑層或黏著物的外來物質。結果，可藉由防止在製程期間黏著物表面上的污染來防止黏著物表面的性質下降。
在本揭露的一實施態樣中，在施加電壓為10kV下所測量的聚矽氧系黏著劑層的剝離靜電壓可為大於或等於0kV且小於或等於2kV；或大於或等於0kV且小於或等於1.6kV。藉由具有在上述範圍內的剝離靜電壓之聚矽氧系黏著劑層，可防止在製程期間因靜電而可能附接至聚矽氧系黏著劑層或黏著物的外來物質。
在本揭露的一實施態樣中，聚矽氧系黏著劑層的剝離靜電壓是當將光學膜切割為具有250mm的寬度與250mm長度，將切割的光學膜留在23℃的溫度與50%的相對濕度下無人看守(unattended)24小時，使用靜電衰減測量儀(static honestmeter)(Shishido Electrostatic, Ltd.製造的靜電衰減測量儀H-0110)施加10kV的電壓，且在剝離角為180°和剝離速率為1.8m/min從光學膜剝離保護膜時所獲得的剝離靜電壓。
在本揭露的一實施態樣中，在10kV的施加電壓下所測量的聚矽氧系黏著劑層之剝離靜電壓為在23℃的溫度與50%的相對濕度下所測量的值。
圖1說明根據本揭露之一實施態樣光學膜。圖1說明光學膜包括基底層(110)，其包括基底膜(111)以及分別配置在基底膜之二個表面上的第一抗靜電層(11A)與第二抗靜電層(11D)；保護層(130)，其包括保護膜(131)及分別配置在保護膜之二個表面上的第三抗靜電層(11B)與第四抗靜電層(11C)；以及配置在基底層與保護層之間的聚矽氧系黏著劑層，使得第二抗靜電層與第三抗靜電層彼此面對，其中聚矽氧系黏著劑層(121)直接接觸第三抗靜電層。
在一實施態樣中，可藉由將聚矽氧系黏著劑層附接在裝置的表面上而使用光學膜，以在從光學膜移除保護層之後進行保護。圖2說明從圖1之光學膜移除保護層的狀態。
在本揭露的一實施態樣中，基底層包括基底膜及分別配置在基底膜之二個表面上的第一抗靜電層與第二抗靜電層，以及保護層包括保護膜及分別配置在保護膜之二個表面上的第三抗靜電層與第四抗靜電層。然而，在不影響本揭露的所欲效果之範圍內，基底層和保護層可進一步包含諸如底塗層(primer layer)或寡聚物防止層的層。
基底膜與保護膜的類型不特別受限。基底膜與保護膜的實例可包含聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)膜；聚四氟乙烯膜；聚乙烯膜；聚丙烯膜；聚丁烯膜；聚丁二烯膜；氯乙烯共聚物膜；聚胺酯(polyurethane)膜；乙烯-乙酸乙烯酯膜；乙烯-丙烯共聚物膜；乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜；乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜；聚醯亞胺膜或類似物，但不限於此。在本揭露的一實施態樣中，基底膜與保護膜可各自為聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)膜。
可考量本申請案之目的而適當地選擇基底膜厚度。例如，基底膜厚度可為大於或等於25μm且小於或等於150μm；大於或等於50μm且小於或等於125μm；或大於或等於75μm且小於或等於100μm。當將包括聚矽氧系黏著劑層與基底層的光學膜結合在有機發光裝置的封裝層上時，當基底膜厚度小於上述範圍時，基底膜可能容易變形，並且當厚度大於上述厚度範圍時，可能發生結合缺陷。
可考量本申請案之目的而適當地選擇保護膜。其實例可包含由聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)；聚四氟乙烯；聚乙烯；聚丙烯；聚丁烯；聚丁二烯；氯乙烯共聚物；聚胺酯；乙烯-乙酸乙烯酯(ethylene-vinyl acetate)；乙烯-丙烯共聚物；乙烯-丙烯酸乙酯共聚物；乙烯-丙烯酸甲酯共聚物；聚醯亞胺；耐龍；苯乙烯類樹脂或彈性體；聚烯烴類樹脂或彈性體；其他彈性體；聚氧伸烷類樹脂(polyoxyalkylene-based resin)或彈性體；聚酯類樹脂或彈性體；聚氯乙烯類樹脂或彈性體；聚碳酸酯類樹脂或彈性體；聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)類樹脂或彈性體；烴類的混合物；聚醯胺類樹脂或彈性體；丙烯酸酯類樹脂或彈性體；環氧類樹脂或彈性體、聚矽氧系樹脂或彈性體；以及液晶聚合物所組成的群組中的一或更多種，但不限於此。
可考量本申請案之目的而適當地選擇保護膜厚度。例如，厚度可為大於或等於25μm且小於或等於150μm；大於或等於25μm且小於或等於125μm；或大於或等於25μm且小於或等於100μm。
基底膜與保護膜可為經處理的表面。表面處理的實例可包含電暈放電處理(corona discharge treatment)、紫外線輻射處理、電漿處理、濺射蝕刻處理或類似者，但不限於此。當基底膜與保護膜為經處理的表面時，可在表面經處理的膜之表面上配置抗靜電層。
本說明書中的術語「抗靜電層」是指用以抑制靜電產生的層。本說明書中的術語「第一至第四抗靜電層」是指第一抗靜電層、第二抗靜電層、第三抗靜電層與第四抗靜電層。
可使用已知的方法形成第一至第四抗靜電層以完成目標效果。例如，可使用在線塗覆方法，在基底膜的二個表面上及保護膜的二個表面上分別形成第一至第四抗靜電層。在線塗覆方法是將擠出的膜單軸定向、在其上塗覆塗層、而後經由雙軸定向完成該膜的方法。於在線塗覆方法中，在膜製備製程期間進行塗覆，因此，塗層與膜之間的黏著性增加，並且持續以縮短製程的膜製備配置該塗層，以及將該膜製備得盡可能薄。
在本揭露中，可考量本申請案之目的，將第一至第四抗靜電層形成至適當的抗靜電組成。例如，第一至第四抗靜電層可包括不影響本揭露之效果的範圍之可熱固化黏合劑樹脂。在本說明書中，術語「可熱固化黏合劑樹脂(thermocurable binder resin)」是指可經由適當加熱或老化程序而固化的黏合劑樹脂。
可使用選自由丙烯醯類樹脂(acryl-based resin)、胺甲酸酯(urethane)類樹脂、胺甲酸酯-丙烯醯類共聚物、酯類樹脂、醚類樹脂、醯胺類樹脂、環氧類樹脂以及三聚氰胺(melamine)樹脂、或其混合物所組成的群組之一種作為可熱固化黏合劑樹脂，然而，可熱固化黏合劑樹脂不限於此。
在一實例中，第一至第四抗靜電層中的一層或更多層可包括導電材料。在一實施態樣中，導電材料包含導電聚合物或碳奈米管。
例如，導電聚合物可包含選自由聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩系列、其衍生物和共聚物所組成的群組中的一種、二種或更多種，但不限於此。
碳奈米管可具有藉由將連接由6個碳形成的六邊形環而形成的石墨板弄成圓形而形成的管狀形狀。碳奈米管具有優異的剛性和導電性，並且當用作光學膜的抗靜電層時，可增加硬度，並且可增強抗靜電功能。
在本揭露的一實施態樣中，可分別在基底膜的二個表面上直接配置第一與第二抗靜電層。在另一實施態樣中，可分別在保護膜的二個表面上配置第三與第四抗靜電層。當基底膜或保護膜進行表面處理時，在表面經處理的膜上直接配置抗靜電層。
在本說明書中，在任何層(或表面)上直接配置任何層(或表面)是指該層(或表面)經配置連接該層(或表面)。
可考量本申請案之目的，適當地選擇第一至第四抗靜電層的厚度，並且該等抗靜電層之各自的厚度可為相同或是彼此不同。例如，第一至第四抗靜電層的厚度可各自獨立地大於或等於10nm且小於400nm；較佳地大於或等於20nm且小於或等於300nm；或大於或等於20nm且小於或等於100nm。藉由具有上述範圍之厚度的第一至第四抗靜電層，在基底膜的二個表面上或保護膜的二個表面上可獲得優異的可塗覆性(coatability)。
在一實施態樣中，可考量本申請案之目的，適當地選擇第一至第四抗靜電層的表面電阻。例如，第一至第四抗靜電層的表面電阻可各自獨立地為105 Ω/sq或更大；106 Ω/sq或更大；107 Ω/sq或更大；108 Ω/sq或更大；或109 Ω/sq或更大。例如，第一至第四抗靜電層的表面電阻可各自獨立地為5×1012 Ω/sq或更小；或1011 Ω/sq或更小。當第一至第四抗靜電層具有在上述範圍中的表面電阻時，光學膜可具有優異的抗靜電功能。
在一實施態樣中，聚矽氧系黏著劑層包含聚矽氧系黏著劑組成物的固化材料。
在本說明書中，「固化」是指例如組成物中包含的兩種或更多種成分藉由固化條件而彼此化學反應的方法。
在本說明書中，「固化材料」是指其中在組成物中包含的成分中，能夠參與固化反應經由固化反應化學鍵結的成分的最終材料。固化材料的形成不特別受限。
聚矽氧系黏著劑組成物為可固化組成物，並且可為可熱固化聚矽氧系組成物。
在本說明書中，「可熱固化」組成物是指藉由加熱而誘導固化的組成物。
在一實施態樣中，可熱固化聚矽氧系組成物可為藉由矽氫化(hydrosilylation)反應而固化的組成物；藉由矽烷醇(silanol)的縮合反應而固化的組成物；醇釋放型、肟(oxime)釋放型或乙酸釋放型聚矽氧系組成物、或類似物，但不限於此。
在一實施態樣中，聚矽氧系黏著劑層組成物可包含具有烯基的有機聚矽氧烷；具有氫矽基(hydrosilyl)的有機聚矽氧烷；以及鉑類催化劑。
在一實施態樣中，亦可使用包含可與烯基反應的基團之其他的有機聚矽氧烷，以替代包含氫矽基(hydrosilyl)的有機聚矽氧烷。可與烯基反應的基團之實例可包含具有Si-OR(R為烷基)鍵或Si-OH鍵的基團；胺基；羧酸基；硫醇基；環氧基或類似者，但不限於此。
包含烯基的有機聚矽氧烷可具有直鏈；支鏈；環狀；網狀；或其組合形式之結構，然而，該結構不限於此。
在包含烯基的有機聚矽氧烷中，烯基可為乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基或類似者，但不限於此。在一實施態樣中，烯基可鍵結至有機聚矽氧烷之主鏈的末端和/或側鏈，然而，該結構不限於此。
包含烯基的有機聚矽氧烷可進一步包含諸如烷基；鹵素基；芳烴基；脂環烴基與類似者之取代基。
在一實施態樣中，包含烯基的有機聚矽氧烷可具體地為具有在分子鏈之二個末端以二甲基乙烯基矽氧基(dimethylvinylsiloxy)封閉的二甲基聚矽氧烷、具有在分子鏈之二個末端以二甲基乙烯基矽氧基封閉的二甲基聚矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、具有在分子鏈之二個末端以二甲基乙烯基矽氧基封閉的二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、具有在分子鏈之二個末端以三甲基矽氧基封閉的甲基乙烯基聚矽氧烷、具有在分子鏈之二個末端以三甲基矽氧基封閉的二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷、具有在分子鏈之二個末端以三甲基矽氧基封閉的二甲基矽氧烷-甲基(5-己烯基)矽氧烷共聚物、具有在分子鏈之二個末端以二甲基乙烯基矽氧基封閉的二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、具有在分子鏈之二個末端以二甲基羥基矽氧基封閉的甲基乙烯基聚矽氧烷、具有在分子鏈之二個末端以二甲基羥基矽氧基封閉的二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、或類似者，但不限於此。
包含氫矽基(hydrosilyl)的有機聚矽氧烷可造成與包含烯基之有機聚矽氧烷的固化反應。氫矽基(hydrosilyl)可鍵結至有機聚矽氧烷之主鏈的末端和/或側鏈，然而，該結構不限於此。
包含氫矽基(hydrosilyl)的有機聚矽氧烷可具有直鏈；支鏈；環狀；網狀；或其組合形式的結構，然而，該結構不限於此。
包含烯基的有機聚矽氧烷可進一步包含諸如烷基；鹵素基；芳烴基；脂環烴基或類似者之取代基。
在一實施態樣中，可適當地選擇包含烯基的有機聚矽氧烷，只要完成固化以獲得本揭露之目標黏著劑層性質即可。
在一實施態樣中，當包含烯基的有機聚矽氧烷中所含有的烯基數目為G1且包含氫矽基(hydrosilyl)的有機聚矽氧烷中所含有的氫矽基數目為G2時，G1：G2可為從1：0.1至1：10。
在一實施態樣中，鉑類催化劑的實例可包含鉑類化合物，例如氯鉑酸(chloroplatinic acid)、氯鉑酸的醇溶液、氯鉑酸與烯烴(olefin)的複合物、或氯鉑酸與烯基矽氧烷的複合物；鉑黑；二氧化矽支撐的鉑(platinum supported silica)；活性碳支撐的鉑與類似物，但不限於此。
在一實施態樣中，鉑類催金屬的含量基於聚矽氧系組成物的總固體含量而可為從0.1ppm至10,000ppm；1ppm至8,000ppm；或1ppm至5,000ppm，但不限於此。
在一實施態樣中，聚矽氧系組成物可進一步包含固化阻滯劑。在一實施態樣中，固化阻滯劑可包含選自由1-乙炔基-1-環己醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、1-苯基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1,5-己二炔、1,6-庚二炔、3,5-二甲基-1-己炔、2-乙基-3-丁炔、2-苯基-3-丁炔、1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷以及1,3-二乙烯基-1,3-二苯基二甲基二矽氧烷所組成的群組中的一種、二種或更多種，但不限於此。
可適當地選擇固化阻滯劑的含量。在一實施態樣中，固化阻滯劑的含量基於聚矽氧系組成物的總固體含量而可為從1ppm至30,000ppm，但不限於此。
聚矽氧系黏著劑組成物可進一步包含固化劑、溶劑、水解抑制劑、抗氧化劑、固化加速劑、抗阻滯劑以及類似者。
在本揭露中，聚矽氧系黏著劑層中的金屬離子含量為50ppm或更少，較佳為40ppm或更少，更佳為30ppm或更少，以及特佳為20ppm或更少。金屬離子是指鹼金屬(第1族)，例如鋰離子、鈉離子或鉀離子。黏著劑層中的金屬離子含量是指相對於黏著劑層的總重量，包含在黏著劑層中的金屬離子之含量。
在本揭露中，聚矽氧系黏著劑層中的金屬離子含量為50ppm或更少是指抗靜電劑不包含在黏著劑層中。本揭露的光學膜具有配置在第二抗靜電層之一表面上的聚矽氧系黏著劑層，並且即使當黏著劑層中不含有抗靜電劑，仍可在聚矽氧系黏著劑層中獲得抗靜電性質。
形成黏著劑層的方法不特別受限，並且例如可使用藉由在基底層上直接塗覆黏著劑組成物且固化該結果的方法、藉由先在可剝離的基底之表面上塗覆黏著劑組成物而後固化該結果且而後將黏著劑層轉移在基底層上的方法、或類似者。
在一實施態樣中，可使用聚矽氧系黏著劑層的塗覆製程與固化製程而沒有限制，只要它們是該技藝中所使用的已知方法即可。
可藉由熱固化聚矽氧系黏著劑組成物而形成聚矽氧系黏著劑層，然而，熱固化黏著劑組成物的方法不特別受限，並且可適當地選擇固化溫度與固化時間。
在本揭露的一實施態樣中，可考量本申請案之目的而適當地選擇聚矽氧系黏著劑層厚度。例如，聚矽氧系黏著劑層厚度可為大於或等於10μm且小於或等於200μm，較佳為大於或等於10μm且小於或等於150μm，以及更佳為大於或等於10μm且小於或等於100μm。藉由使用在上述範圍中的黏著劑層之厚度，可增進黏著劑層對於黏著物表面的黏著性與濕潤。
此外，聚矽氧系黏著劑層對於黏著物表面具有低黏著強度，並且可用低剝離強度從黏著物表面剝離聚矽氧系黏著劑層。
在本說明書中，除非特別限定，否則「玻璃」可指無鹼玻璃(NEG Co., Ltd.，OA-21)。
在本揭露的一實施態樣中，可藉由改變黏著劑層材料，而改變在剝離角為180°且剝離速率為0.3m/min所量測之聚矽氧系黏著劑層對於玻璃的剝離強度。
在本揭露的一實施態樣中，在剝離角為180°且剝離速率為0.3m/min所量測之聚矽氧系黏著劑層對於玻璃的剝離強度為大於或等於0.5gf/in並且小於或等於7gf/in；或大於或等於0.5gf/in並且小於或等於6.5gf/in。
在本揭露的一實施態樣中，聚矽氧系黏著劑層對於玻璃的剝離強度是當膜切割為具有50mm的寬度與150mm的長度，從光學膜剝離保護層，使用2kg滾筒將光學膜的黏著劑層附接至玻璃，並且將結果於室溫下儲存24小時，而後使用質地分析儀(由Stable Micro Systems of England製造)以剝離速度為0.3m/min且剝離角為180°從玻璃剝離光學膜時所測量的剝離強度。
在本揭露的一實施態樣中，以剝離速度為0.3m/min且剝離角為180°下所測量之聚矽氧系黏著劑層對於玻璃的剝離強度是在溫度為23℃且相對濕度為50%下所測量的剝離強度。
在本揭露的一實施態樣中，濕潤是指黏著劑對於整個黏著物表面濕潤所需要的時間，並且可使用該技藝中通常使用的方法作為測量濕潤的方法。例如，可將用於評估稍後描述的實驗實例的潤濕之方法用於測量。
在本揭露的一實施態樣，聚矽氧系黏著劑層對於玻璃的濕潤時間為4秒或更短；比0秒長且短於或等於3秒；或是比0秒長且短於或等於2秒。藉由具有在上述範圍中的濕潤時間之聚矽氧系黏著劑層，聚矽氧系黏著劑層可附接在黏著物表面上而不產生氣泡與類似物。
在本揭露的一實施態樣中，在23℃的溫度且相對濕度為50%下測量聚矽氧系黏著劑層對於玻璃的濕潤時間。
本申請案的一實施態樣提供一種光學膜，其包括基底層，該基底層包括基底膜及分別配置在該基底膜之二個表面上之第一抗靜電層與第二抗靜電層；以及配置在相反於面對該第二抗靜電層的該基底膜的表面之表面上。
本申請案的另一實施態樣提供光學膜的製造方法。該製造方法可關於例如上述之光學膜的製造方法。據此，以上提供對於光學膜的描述可應用於使用如下以相同方式描述之光學膜的製造方法所形成的光學膜。
在一實施態樣中，光學膜的製造方法包括形成基底層，該基底層包括基底膜，該基底層包括基底膜及分別配置在該基底膜之二個表面上之第一抗靜電層與第二抗靜電層；形成保護層，該保護層包括保護膜及分別配置在該保護膜之二個表面上之第三抗靜電層與第四抗靜電層；以及藉由聚矽氧系黏著劑層而結合該基底層與該保護層，其中該第二抗靜電層與該第三抗靜電層彼此面對；以及該聚矽氧系黏著劑層直接接觸該第二抗靜電層與該第三抗靜電層。
在一實施態樣中，光學膜的製造方法可進一步包括移除該保護層。
本申請案的另一實施態樣提供有機發光電子裝置的製造方法，該製造方法包括從上述光學膜移除該保護層；並且將該光學膜的該聚矽氧系黏著劑層附接在有機發光裝置的封裝層上。
圖3為說明在有機發光電子裝置製造方法期間包括基底層與聚矽氧系黏著劑層的光學膜附接在封裝層上之狀態的圖式。圖3的有機發光電子裝置包括依序包括背板(511)、塑膠基板(512)、薄膜電晶體(513)、有機發光二極體(514)與封裝層(515)的有機發光裝置(510)；基底層(110)與聚矽氧系黏著劑層(121)。
圖3說明本揭露之光學膜的實施態樣使用有機發光裝置，並且本揭露的光學膜可作為其他各種電子裝置中的保護膜。
在本揭露的一實施態樣中，有機發光裝置可依序包括背板、塑膠基板、薄膜電晶體、有機發光二極體與封裝層。
封裝層可在有機發光電子裝置中展現優異的防潮性質與光學性質。此外，無論有機發光電子裝置類型(例如頂部發射或底部發射)，封裝層可形成為穩定的封裝層。
在一實施態樣中，封裝層可包含單層或多層無機材料層。當無機材料層為多層時，可依序包含第一無機材料層、有機材料層以及第二無機材料層。單層或多層無機材料層可包含在封裝層的最外層中。可使用該技藝中已知之形成封裝層的一般方法作為形成封裝層的方法。在一實例中，黏著劑層可直接附接在沒有由第二無機材料層形成於其上的有機材料層之表面上。
單層或多層無機材料層的實例可包含氧化鋁類、氮化矽類、氮氧化矽類與類似物。有機材料層被引入在第一和第二無機材料層之間，以及可進行減輕無機材料層的應力且同時將無機顆粒與類似物引起的不規則表面平坦化之功能。有機材料層的實例可包含丙烯酸樹脂、環氧樹脂或類似物。
本申請案之有機發光電子裝置的製造方法可進一步包括從該封裝層剝離該光學膜；以及在該封裝層上層合觸控螢幕面板與覆蓋窗(cover window)。當從封裝層剝離光學膜時，在封裝層中獲得優異的抗靜電功能，因此，可形成層合結構而不產生靜電。
在下文中，參考本申請案以下的實例和非依照本申請案的比較例，將更詳細地描述本申請案，然而，本申請案的範圍不限於以下提供的實例。
光學膜的製造
實例 1
製造具有75μm的厚度的膜(H33P-both surfaces, Kolon)作為基底層，其中聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)膜的二個表面皆塗覆第一抗靜電層與第二抗靜電層。接著，將100重量份的聚矽氧樹脂(Wacker Chemie AG, PSA820)、1.5重量份的鉑類催化劑(Wacker Chemie AG, PT5)與3重量份的固化劑(Wacker Chemie AG, V-24)混合，並且以甲苯稀釋以製造黏著劑組成物。在基底層的第二抗靜電層上塗覆該黏著劑組成物之後，將結果乾燥4分鐘且於150℃烤箱固化以形成具有75μm的厚度之聚矽氧系黏著劑層。將具有50μm的厚度之保護層(12ASW, SKC)(其中聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(XD510P, TAK Inc.)的二個表面上皆形成第三抗靜電層與第四抗靜電層)壓層於其上，使得第三抗靜電層接觸該聚矽氧系黏著劑層，並且製造成光學膜。
實例 2
用與實例1相同的方式製造光學膜，差別在於可使用藉由混合80重量份的聚矽氧樹脂(Wacker Chemie AG, PSA820)、20重量份的聚矽氧樹脂(Wacker Chemie AG, LSR7665)、1.5重量份的鉑類催化劑(Wacker Chemie AG, PT5)與3重量份的固化劑 (Wacker Chemie AG, V-24)並且將結果以甲苯稀釋而製造的黏著劑組成物，以代替實例1的黏著劑組成物。
實例 3
用與實例1相同的方式製造光學膜，差別在於可使用藉由混合60重量份的聚矽氧樹脂(Wacker Chemie AG, PSA820)、40重量份的聚矽氧樹脂(Wacker Chemie AG, LSR7665)與1.5重量份的鉑類催化劑(Wacker Chemie AG, PT5) 並且將結果以甲苯稀釋而製造的黏著劑組成物，以代替實例1的黏著劑組成物。
比較例 1
用與實例1相同的方式製造光學膜，差別在於使用具有75μm的厚度之膜(H33P-one surface, Kolon)(其中聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜的一個表面塗覆第一抗靜電層)作為基底層。
實例與比較例的性質經評估如下，結果如表1與表2所示。
剝離強度測量
藉由將該等實例的光學膜的每一個切割為具有50mm的寬度與150mm的長度而製造樣品。以0.3m/min的剝離速率與180°的剝離角，從光學膜剝離保護層，使用2kg滾筒將光學膜的黏著劑層附接至玻璃，並且將結果於室溫儲存24小時。而後，使用質地分析儀(Stable Micro Systems of England製造)，以0.3m/min的剝離速率與180°的剝離角從玻璃剝離光學膜時，測量剝離強度。
濕潤時間測量
將該等實例的光學膜的每一個切割為具有50mm的寬度與150mm的長度而製造樣品。以1.8m/min的剝離速率與180°的剝離角，從光學膜剝離保護層，將光學膜的黏著劑層附接至玻璃，測量整個黏著劑層在玻璃上潤濕所需的時間。
剝離靜電壓測量
將實例與比較例的光學膜的每一個切割為具有250mm的寬度與250mm的長度。將光學膜留在23℃的溫度與50%的相對濕度下無人看管24小時之後，以1.8m/min的剝離速率與180°的剝離角，從光學膜剝離保護層時測量聚矽氧系黏著劑層的剝離靜電壓。使用靜電衰減測量儀(static honestmeter)(Shishido Electrostatic, Ltd.製造的靜電衰減測量儀H-0110)，藉由施加10kV的電壓，測量剝離靜電壓。 [表1]
Figure 107137390-A0304-0001
 [表2]
Figure 107137390-A0304-0002
從表1，已確認相較於比較例1(其中聚矽氧系黏著劑層與基底膜之間不存在第二抗靜電層)的聚矽氧系黏著劑層，實例1至3(其中第二抗靜電層存在於聚矽氧系黏著劑層與基底膜之間)的聚矽氧系黏著劑層具有低的剝離靜電壓。
11A‧‧‧第一抗靜電層 11B‧‧‧第三抗靜電層 11C‧‧‧第四抗靜電層 11D‧‧‧第二抗靜電層 110‧‧‧基底層 111‧‧‧基底膜 121‧‧‧聚矽氧系黏著劑層 130‧‧‧保護層 131‧‧‧保護膜 510‧‧‧有機發光裝置 511‧‧‧背板膜 512‧‧‧塑膠基板 513‧‧‧薄膜電晶體 514‧‧‧有機發光二極體 515‧‧‧封裝層
圖1與圖2說明光學膜之形式。
圖3為說明在有機發光電子裝置製造方法期間黏著劑層附接在封裝層上之狀態的圖式。
11A‧‧‧第一抗靜電層
11B‧‧‧第三抗靜電層
11C‧‧‧第四抗靜電層
11D‧‧‧第二抗靜電層
110‧‧‧基底層
111‧‧‧基底膜
121‧‧‧聚矽氧系黏著劑層
130‧‧‧保護層
131‧‧‧保護膜

Claims (12)

  1. 一種光學膜，其包括：基底層，其包括基底膜及分別配置在該基底膜之二個表面上之第一抗靜電層與第二抗靜電層；保護層，其包括保護膜及分別配置在該保護膜之二個表面上之第三抗靜電層與第四抗靜電層；以及聚矽氧系黏著劑層，其配置在該基底層與該保護層之間，使得該第二抗靜電層與該第三抗靜電層彼此面對，其中該聚矽氧系黏著劑層直接接觸該第三抗靜電層，且其中在施加電壓為10kV下所測量的該聚矽氧系黏著劑層的剝離靜電壓為大於或等於0kV且小於或等於2kV。
  2. 如申請專利範圍第1項之光學膜，其中該第一至第四抗靜電層中的一或多個層包括導電材料。
  3. 如申請專利範圍第1項之光學膜，其中該第一至第四抗靜電層各自具有大於或等於10nm且小於或等於400nm的厚度。
  4. 如申請專利範圍第1項之光學膜，其中在剝離角為180°和剝離速率為0.3m/min下所測量之該聚矽氧系黏著劑層對於玻璃的剝離強度(peel strength)為大於或等於 0.5gf/in且小於或等於7gf/in。
  5. 如申請專利範圍第1項之光學膜，其中該聚矽氧系黏著劑層對於玻璃的濕潤時間為大於或等於1秒且小於或等於4秒。
  6. 一種光學膜，其包括：基底層，其包括基底膜及分別配置在該基底膜之二個表面上之第一抗靜電層與第二抗靜電層；以及聚矽氧系黏著劑層，其配置在該第二抗靜電層之與面對該基底膜的表面相反之表面上，其中在施加電壓為10kV下所測量的該聚矽氧系黏著劑層的剝離靜電壓為大於或等於0kV且小於或等於2kV。
  7. 如申請專利範圍第6項之光學膜，其中在剝離角為180°和剝離速率為0.3m/min下所測量之該聚矽氧系黏著劑層對於玻璃的剝離強度為大於或等於0.5gf/in且小於或等於7gf/in。
  8. 如申請專利範圍第6項之光學膜，其中該聚矽氧系黏著劑層對於玻璃的濕潤時間為大於或等於1秒且小於或等於4秒。
  9. 一種光學膜的製造方法，該製造方法包括： 形成基底層，該基底層包括基底膜及分別配置在該基底膜之二個表面上之第一抗靜電層與第二抗靜電層；形成保護層，該保護層包括保護膜及分別配置在該保護膜之二個表面上之第三抗靜電層與第四抗靜電層；以及藉由聚矽氧系黏著劑層結合該基底層與該保護層，其中該第二抗靜電層與該第三抗靜電層彼此面對，該聚矽氧系黏著劑層直接接觸該第三抗靜電層，且其中在施加電壓為10kV下所測量的該聚矽氧系黏著劑層的剝離靜電壓為大於或等於0kV且小於或等於2kV。
  10. 一種有機發光電子裝置的製造方法，該製造方法包括：從申請專利範圍第1至5項中任一項之光學膜移除該保護層；以及將該光學膜的該聚矽氧系黏著劑層附接在有機發光裝置的封裝層上。
  11. 如申請專利範圍第10項之有機發光電子裝置的製造方法，其中該有機發光裝置依序包括背板、塑膠基板、薄膜電晶體、有機發光二極體以及封裝層。
  12. 如申請專利範圍第10項之有機發光電子裝置的製造方法，其進一步包括：從該封裝層移除該光學膜；以及 在該封裝層上層合觸控螢幕面板與覆蓋窗(cover window)。
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