KR102482478B1 - 표면 보호 필름, 표면 보호 필름의 제조 방법 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 출원은 표면 보호 필름, 표면 보호 필름의 제조 방법 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법에 관한 것이다.

Description

표면 보호 필름, 표면 보호 필름의 제조 방법 및 유기 발광 전자 장치 제조 방법 {SURFACE PROTECTIVE FILM, METHOD FOR PRODUCING SURFACE PROTECTIVE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING ELECTRONIC DEVICE}

본 출원은 표면 보호 필름, 표면 보호 필름의 제조 방법 및 상기 표면 보호 필름을 이용한 유기 발광 전자 장치 제조 방법에 관한 것이다.

플렉서블 디스플레이의 기판 소재로 사용되는 플라스틱 기판은 수분 및 산소 등 기체 차단 특성이 현저히 낮은 문제점이 있다. 이에 종래에는 기판 상에 다양한 물질 및 구조를 적용한 배리어 필름을 형성하여 플라스틱 기판의 문제점을 개선하였다.

그러나 최근 기존의 배리어 필름이 사용되지 않게 되면서 플렉서블한 광학 소자의 제조 공정 중 박막 봉지(Thin Film Encapsulation, TFE)층을 보호할 수 있는 공정용 표면 보호 필름의 개발이 요구되고 있다. 공정용 표면 보호 필름은 잠시 박막 봉지층을 보호하는 필름으로 공정 중 박막 봉지층에 부착되어 공정 중 박막 봉지층 표면의 오염이나 손상을 방지하고, 공정이 종료되면 제거된다.

공정용 표면 보호 필름은 예를 들면, 기재 필름 및 점착제층을 포함한 구조를 가지거나, 기재 필름, 점착제층 및 보호 필름이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다.

상기 표면 보호 필름에 요구되는 물성은 첫째로, 표면 보호 필름에 구비되는 점착제가 피착재 표면에 잘 부착되어야 하고, 제거되는 단계에서 낮은 박리력으로 제거가 가능하여 피착재의 손상을 방지할 수 있어야 한다. 둘째로, 표면 보호 필름의 제거 후에 점착제의 잔사가 적어 피착재의 오염을 방지할 수 있어야 한다.

KR 0810413 B1

종래에는 점착제로 우레탄계 점착제를 많이 사용하였으며, 우레탄계 점착제의 피착재와의 점착력을 감소시키기 위하여 점착제에 가소제를 첨가하여 점착력을 제어하였다. 그러나 가소제를 첨가하는 경우 저점착의 구현은 가능하나, 가소제가 점착제층과 접촉되어 있는 타물질로 확산되어 손실되는 마이그레이션(migration) 현상이 일어나므로 표면 오염이 발생하는 문제점이 있었다.

본 발명의 과제는 가소제를 포함하지 않으면서도 저점착력이 구현되면서, 가소제의 마이그레이션(migration)에 의한 피착재의 표면 오염 문제를 방지할 수 있는 표면 보호 필름을 제공하는 것이다.

또한 본 발명의 과제는 보호 필름의 일면에 대전 방지 특성을 가지는 이형층을 도입함으로써, 이형층을 점착제층으로부터 용이하게 제거할 수 있는 동시에 대전이 방지되어 점착제층의 표면 오염을 방지할 수 있는 표면 보호 필름을 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 제1 대전 방지층; 기재 필름; 제2 대전 방지층; 점착제층; 이형층; 보호 필름; 및 제3 대전 방지층이 순서대로 적층된 표면 보호 필름으로서, 상기 이형층은 상기 점착제층과 접하고, 상기 이형층의 상기 점착제층과 접하는 면의 표면 저항은 10⁵ Ω/sq 이상 5×10¹² Ω/sq 이하인 것인 표면 보호 필름을 제공한다.

본 발명의 다른 실시상태는 제1 대전 방지층, 기재 필름 및 제2 대전 방지층이 순서대로 구비된 기재층을 준비하는 단계; 이형층, 보호 필름 및 제3 대전 방지층이 순서대로 구비된 보호층을 준비하는 단계; 및 상기 이형층과 점착제층이 접하고, 상기 제2 대전방지층의 상기 기재 필름이 구비된 면의 반대면이 점착제층과 마주보도록 상기 기재층과 상기 보호층을 점착제층으로 접합하는 단계를 포함하며, 상기 이형층의 상기 점착제층과 접하는 면의 표면 저항은 10⁵ Ω/sq 이상 5×10¹² Ω/sq 이하인 것인 표면 보호 필름의 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 실시상태는 전술한 표면 보호 필름의 점착제층으로부터 이형층을 박리하고, 상기 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 표면 보호 필름은 이형층에 대전 방지 특성이 구현되므로, 이형층을 점착제층으로부터 박리시 낮은 박리력으로 박리가 가능하면서도 점착제층의 대전을 방지하여 점착제층 표면 오염을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름의 점착제층은 상온(25℃)에서 피착재의 표면에 대한 점착력이 낮아, 낮은 박리력으로 피착재로부터의 제거가 가능하다.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름의 점착제층은 가소제를 포함하지 않더라도 상기 저점착 특성의 구현이 가능하므로, 가소제의 마이그레이션 현상에 의한 피착재 표면의 오염이나 손상을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 표면 보호 필름은 제2 대전방지층의 대전 방지 특성이 점착제층 표면에 구현되므로, 점착제층을 피착재로부터 제거시 박리 대전압을 낮게 억제하여 정전기로 인한 이물질의 부착 등과 같은 피착재 표면의 오염을 방지할 수 있다.

본 발명의 표면 보호 필름은 이형층이 대전 방지 특성을 가지므로, 별도의 대전 방지층을 포함하지 않더라도 이형층을 점착제층으로부터 박리시 점착제층의 대전을 방지할 수 있다.

도 1은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름을 도시한 것이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 표면 보호 필름의 일 사용 형태를 도시한 것이다.

본 발명을 설명하기에 앞서, 우선 몇몇 용어를 정의한다.

본 명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.

본 명세서에 있어서, 'p 내지 q'는 'p 이상 q 이하'의 범위를 의미한다.

본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트와 메타크릴레이트를 모두 포함하는 것이다.

본 명세서에 있어서, 중합체가 어떤 단량체를 단량체 단위로 포함한다는 의미는 그 단량체가 중합 반응에 참여하여 중합체 내에서 반복 단위로서 포함되는 것을 의미한다. 본 명세서에 있어서, 중합체가 단량체를 포함한다고 할 때, 이는 중합체가 단량체를 단량체 단위로 포함한다는 것과 동일하게 해석되는 것이다.

본 명세서에 있어서, '중합체'라 함은 '단독 중합체'라고 명시되지 않는 한 공중합체를 포함한 광의의 의미로 사용된 것으로 이해한다.

본 명세서에 있어서, "화합물로부터 유래된 단위"란 해당 화합물이 중합되어 중합체 내에 결합된 상태를 의미하며, 이에 따라, 해당 화합물의 구조에서 2 이상의 치환기의 전부 또는 일부가 탈락되고, 그 위치에 중합체의 다른 단위와 결합하기 위한 라디칼이 위치할 수 있다.

본 명세서에 있어서, "단량체 단위"란 해당 화합물이 중합되어 중합체 내에 결합된 상태를 의미한다.

본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)은 분자량 측정용으로 시판되고 있는 다양한 중합도의 단분산 폴리스티렌 중합체(표준 시료)를 표준물질로 하고, 겔 투과 크로마토그래피(Gel Permeation Chromatography; GPC)에 의해 측정한 폴리스티렌 환산 분자량이다. 본 명세서에 있어서, 분자량이란 특별한 기재가 없는 한 중량 평균 분자량을 의미한다.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 이하의 설명에 한정되지 않는다.

본 명세서의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은 도 1에 도시한 바와 같이 제1 대전 방지층(11A); 기재 필름(111); 제2 대전 방지층(11B); 점착제층(124); 이형층(123); 보호 필름(131); 및 제3 대전 방지층(11C)이 순서대로 적층된 구조를 가진다.

본 명세서에 있어서, 기재층(110)은 도 1에 도시한 바와 같이, 점착제층의 제2 대전 방지층이 구비된 면에 구비된 모든 층의 적층체를 의미한다.

본 명세서에 있어서, 보호층(130)은 도 1에 도시한 바와 같이, 점착제층의 이형층이 구비된 면에 구비된 모든 층의 적층체를 의미한다.

본 발명의 표면 보호 필름은 도 2에 도시한 바와 같이 (1) 표면 보호 필름에서 보호층(130)을 제거하고, (2) 표면 보호 필름의 점착제층(124)을 피착재(140)에 부착하고, (3) 공정이 마무리되면 표면 보호 필름을 피착재(140)로부터 제거하는 방식으로 사용가능하다.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 이형층의 상기 점착제층과 접하는 면의 표면 저항은 10⁵ Ω/sq 이상 5×10¹² Ω/sq 이하이다. 상기 이형층의 상기 점착제층과 접하는 표면 저항이 상기 범위인 경우, 이형층에 대전 방지 특성이 구현되어, 이형층을 점착제층으로부터 박리하더라도 점착제층에 정전기로 인한 이물 부착 등의 오염을 방지할 수 있다. 점착제층은 피착재의 표면에 부착되므로, 피착재의 오염 또한 방지할 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 이형층은 단일층이다.

일 실시상태에 있어서, 상기 이형층은 상기 보호 필름과 접한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 이형층이 보호 필름과 접하는 단일층인 경우, 대전 방지층, 기재 필름, 대전 방지층, 점착제층, 표면 저항이 10¹³ Ω/sq 이상이거나 10⁵ Ω/sq 미만인 이형층, 대전방지층, 보호 필름 및 대전 방지층이 순차적으로 구비된 표면 보호 필름에 비하여 이형층의 표면 저항을 보다 낮게 구현할 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 이형층의 상기 점착제층과 접하는 면의 표면 저항은 상기 표면 보호 필름을 폭 10cm 및 길이 10cm 크기로 재단하고, 재단한 표면 보호 필름의 이형층으로부터 점착제층을 박리한 후, 표면저항측정기(하이레스타-UP MCP-HT450, Mitsubishi화학사)를 사용하여, 상기 이형층의 정중앙을 100V의 인가 전압 및 2kgf의 압력으로 10초간 3회 측정하여 구한, 3개의 표면 저항의 평균 값이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 이형층을 상기 점착제층으로부터 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리력은 0.2gf/in 이상 10gf/in 이하이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 이형층을 상기 점착제층으로부터 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리력은 8gf/in 이하; 또는 6gf/in 이하이다.

일 실시상태에 있어서, 상기 이형층을 상기 점착제층으로부터 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리력은 상기 표면 보호 필름을 폭 2.54mm 및 길이 250mm가 되도록 재단한 후, 재료물성분석기(Texture Analyzer, 영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여 상기 재단한 표면 보호 필름에서 이형층을 점착제층으로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박할 때의 박리력이다.

일 실시상태에 있어서, 상기 이형층을 상기 점착제층으로부터 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리력은 25℃ 및 50%의 상대습도 하에서 측정된 값이다.

일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 10kV의 인가 전압 하의 박리 대전압은 0kV 이상 2kV 이하이다. 상기 점착제층이 전술한 범위 내의 박리 대전압을 가짐으로써, 공정 중 정전기에 의하여 점착제층이나 피착재 표면에 부착될 수 있는 이물질을 방지할 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 10kV의 인가 전압 하의 박리 대전압은 상기 점착제층의 상기 이형층과 접하는 면의 10kV의 인가 전압 하의 박리 대전압이다.

본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제층은, 본 발명의 표면 보호 필름의 이형층이 대전 방지 특성을 가지고, 제2 대전 방지층의 대전 방지 특성이 점착제층 표면에 구현되기 때문에 전술한 박리 대전압을 가질 수 있다. 특히 점착제층이 제2 대전 방지층의 일면에 구비되므로, 점착제층의 누적 정전기량이 감소하고, 이에 점착제층의 표면 저항이 감소한다. 따라서, 표면 보호 필름의 점착제층으로부터 이형층을 박리할 때 점착제층 표면의 정전기 발생이 감소하며, 피착재로부터 점착제층을 박리 시 정전기로 인한 피착재 표면의 오염을 방지할 수 있다.

일 실시상태에 따른 본 발명의 점착제층은 제2 대전 방지층과 접하며, 이경우 점착제층의 누적 정전기량이 보다 감소할 수 있다.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 박리 대전압은 표면 보호 필름을 폭 250mm 및 길이 250mm가 되도록 재단하고, 23℃의 온도 및 50%의 상대 습도에서 24시간 방치한 후, 스태틱 오네스트미터(static honestmeter, 스태틱 오네스트미터 H-0110, 시시드정전기사제)를 사용하여 10kV의 전압을 인가한 후, 이형층을 점착제층으로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리 대전압이다.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 10kV의 인가 전압 하의 박리 대전압은 23℃의 온도 및 50%의 상대 습도 하에서 측정한 값이다.

일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 상기 이형층과 접하는 면을 유리로부터 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리력은 0.2gf/in 이상 10gf/in 이하이다.

일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 상기 이형층과 접하는 면을 유리로부터 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리력은 상기 표면 보호 필름을 폭 2.54mm 및 길이 250mm가 되도록 재단한 후, 재단한 표면 보호 필름의 점착제층으로부터 이형층을 박리한 후, 2kg의 롤러로 표면 보호 필름의 점착제층을 유리에 부착하고, 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도하에서 24시간동안 보관한 후, 재료물성분석기(Texture Analyzer, 영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여, 상기 표면 보호 필름을 상기 유리로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력이다.

일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 상기 이형층과 접하는 면을 유리로부터 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리력은 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도하에서 측정한 값이다.

본 명세서에 있어서, 특별한 한정이 없는 한, '유리'라 함은 무알칼리 유리(NEG사, OA-21)를 의미할 수 있다.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 우레탄 중합체; 아크릴계 중합체; 및 경화제를 포함하는 점착제 조성물의 경화물을 포함한다. 본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 우레탄 중합체와 아크릴계 중합체를 포함함으로써 낮은 박리력으로도 피착재로부터 박리할 수 있고, 점착제층을 피착재에서 박리한 후 피착재 표면에 잔사량이 적은 점착제층을 구현할 수 있다.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층은 우레탄 중합체; 셀룰로오스 아세테이트계 중합체; 및 경화제를 포함하는 점착제 조성물의 경화물을 포함한다. 본 발명의 일 실시상태에 따른 점착제 조성물은 우레탄 셀룰로오스 아세테이트계 중합체를 포함함으로써 낮은 박리력으로도 피착재로부터 박리할 수 있다. 또한 우레탄 중합체의 OH기와 셀룰로오스 아세테이트계 중합체의 OH기가 경화반응에 참여함으로써 잔사량이 적은 점착제층이 구현된다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체의 함량은 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 이상; 또는 3 중량부 이상이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체의 함량은 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 20 중량부 이하; 또는 15 중량부 이하이다.

아크릴계 중합체의 함량이 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 미만이면 점착제층의 점착력 감소 효과가 미비할 수 있고, 20 중량부 초과이면 점착제층의 헤이즈를 유발할 수 있으므로, 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 셀룰로오스 아세테이트계 중합체의 함량은 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 이상; 또는 3 중량부 이상이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 셀룰로오스 아세테이트계 중합체의 함량은 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 20 중량부 이하; 또는 15 중량부 이하이다.

셀룰로오스 아세테이트계 중합체의 함량이 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 미만이면 점착제층의 점착력 감소 효과가 미비할 수 있고, 20 중량부 초과이면 점착제층의 헤이즈를 유발할 수 있으므로, 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화제의 함량은 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 5 중량부 이상; 또는 10 중량부 이상이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화제의 함량은 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 25 중량부 이하; 또는 20 중량부 이하이다.

상기 경화제의 함량이 우레탄 중합체 100 중량부 대비 5 중량부 미만이면 우레탄계 중합체와 아크릴계 중합체의 가교 반응이 충분하지 않아 고온에서 점착제층의 점착력이 상승할 수 있고, 25 중량부 초과이면 형성한 점착제층에 이소시아네이트기가 남아 있어 점착제층의 점착력이 상승하는 문제가 있다.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 중합체로는 본 발명의 효과를 저하시키지 않는 범위 내에서 공지된 우레탄 중합체를 적절히 선택하여 사용할 수 있다.

본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 중합체는 폴리올과 다관능 이소시아네이트 화합물을 함유하는 우레탄 조성물을 경화시켜 얻어지는 중합체를 의미한다.

상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올로는 OH기를 2 이상 포함하는 화합물이라면, 임의의 적절한 폴리올을 사용할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올은 2개 내지 6개의 OH기를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올은 1종 또는 2종 이상일 수 있다. 2종 이상의 폴리올을 사용하는 경우, 그 혼합 비율은 적절히 선택될 수 있다.

상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올의 수평균 분자량은 적절히 선택될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올의 수평균 분자량은 적절하게는 100g/mol 내지 20,000g/mol일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올은 2관능 폴리올 및 3관능 폴리올을 포함할 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올 중 3관능 폴리올의 비율은 70 중량% 내지 100 중량%; 80 중량% 내지 100 중량%; 또는 90 중량% 내지 100 중량%일 수 있고, 2관능 폴리올의 비율은 0 중량% 내지 30 중량%; 0 중량% 내지 20 중량%; 또는 0 중량% 내지 10 중량%일 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올이 3관능 폴리올을 포함하는 경우 점착제층의 점착력과 재박리성의 균형을 이루는 데 유리하다.

일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물이 3관능 폴리올을 포함하는 경우, 상기 3관능 폴리올로는 수평균 분자량이 10,000g/mol 내지 15,000g/mol의 폴리올과 수평균 분자량이 1,000g/mol 내지 5,000g/mol인 폴리올을 함께 사용할 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물이 2관능 폴리올을 포함하는 경우, 상기 2관능 폴리올의 수평균 분자량은 100g/mol 내지 3,000g/mol일 수 있다.

상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올은 바람직하게는 이소시아네이트기(NC0)와 반응성이 있는 추가의 관능성 기를 포함하지 않는 것이 바람직하다.

상기 우레탄 조성물에 포함되는 폴리올은 예를 들어, 폴리아크릴 폴리올, 폴리에테르 폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올, 폴리카보네이트 폴리올, 피마자유계 폴리올 또는 이들의 조합일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

일 실시상태에 있어서, 2종류 이상의 폴리올을 혼합하여 사용하면 분자량의 분산도 조정이 용이하다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올은 폴리에테르 폴리올 50 중량% 내지 100 중량%; 및 폴리에스테르 폴리올 0 중량% 내지 50 중량%를 포함한다. 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리올은 폴리에테르 폴리올 75 중량% 내지 95 중량%; 및 폴리에스테르 폴리올 5 중량% 내지 25 중량%를 포함한다.

상기 우레탄 조성물에 포함되는 이소시아네이트 화합물로는 우레탄화 반응에 이용할 수 있는 화합물이면 당업계에서 통상적으로 사용되는 임의의 적절한 다관능 이소시아테이트 화합물을 선택하여 사용할 수 있다.

상기 다관능 이소시아테이트 화합물로는 예를 들어 다관능 지방족계 이소시아네이트, 다관능 지환족계 이소시아네이트, 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물, 3관능 이소시아네이트로 폴리이소시아네이트를 변성한 트리메틸올 프로판 부가체(adduct), 폴리이소시아네이트와 물을 반응시킨 뷰렛체(biuret body), 이소시아누레이트 고리를 갖는 3량체 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

상기 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물은 예를 들어 트리메틸렌 디이소시아네이트, 테트라메틸렌 디이소시아테이트, 펜타메틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 1,2-프로필렌 디이소시아네이트, 1,3-부틸렌 디이소시아네이트, 도데카메틸렌 디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트 등을 포함하나, 이에 한정되지 않는다.

상기 다관능 지환족계 이소시아네이트 화합물은 예를 들어 이소포론 디이소시아네이트(IPDI), 1,4-사이클로헥산 디이소시아네이트(CHDI), 4,4'-디사이클로헥실메탄 디이소시아네이트(HMDI), 비스(이소시아나토메틸) 사이클로헥산(HXDI) 등을 포함하나, 이에 한정되지 않는다.

상기 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물은 예를 들어 톨루엔 2,4-디이소시아네이트(TDI), 톨루엔 2,6-디이소시아네이트(TDI), 4,4'-메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(MDI), 2,4'-메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(MDI), 중합체성 메틸렌 디페닐 디이소시아네이트(PMDI), p-페닐렌 디이소시아네이트(PDI), m-페닐렌 디이소시아네이트(PDI), 나프탈렌 1,5-디이소시아네이트(NDI), 나프탈렌 2,4-디이소시아네이트(NDI), p-자일릴렌 디이소시아네이트(XDI), 1,3-비스(1-이소시아나토-1-메틸에틸)벤젠(TMXDI) 등을 포함하나 이에 한정되지 않는다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물에 2종 이상의 이소시아네이트 화합물을 혼합하여 사용할 수 있으며, 이 경우 2종 이상의 이소시아네이트 화합물의 종류 및 함량은 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 우레탄 조성물에 포함되는 이소시아네이트 화합물로는 다관능 방향족계 이소시아네이트 화합물과 다관능 지방족계 이소시아네이트 화합물을 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 우레탄 조성물에 있어서, 폴리올의 OH기와 이소시아네이트 화합물의 NCO기의 당량비(NCO기/OH기)는 0.1 이상 1 미만이다. 상기 비를 만족함으로써, 상기 우레탄 조성물로 형성한 우레탄 중합체에 OH기가 존재하도록 할 수 있다.

상기 우레탄 조성물에 있어서, 폴리올과 이소시아네이트 화합물의 혼합 비율은 적절히 선택될 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 조성물은 본 발명의 효과를 저하시키지 않는 범위 내에서 기타 성분을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 우레탄 조성물은 촉매, 가소제, 산화 방지제, 레벨링제, 용매 등을 더 포함할 수 있다.

우레탄 중합체의 중합 방법은 공지된 임의의 적절한 방법을 선택할 수 있으며, 일 실시상태에 있어서, 용액 중합 등의 방법이 사용될 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 중합체의 바람직한 중량 평균 분자량은 60,000g/mol 내지 160,000g/mol일 수 있다. 상기 우레탄 중합체의 중량 평균 분자량이 60,000g/mol 미만이면 우레탄 중합체가 딱딱하여 부서지기 쉽고, 상기 우레탄 중합체의 중량 평균 분자량이 160,000g/mol 초과이면 우레탄 중합체가 겔화되는 문제가 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 우레탄 중합체의 수산기가는 3mgKOH/g 내지 15mgKOH/g이다.

본 명세서에 있어서, 화합물의 수산기가는 적정법으로 측정할 수 있다. 적정법으로 수산기가를 측정하는 방법은 다음과 같다. 측정하고자 하는 화합물 1g을 아세틸화 시약 25.5g에 투입하고, 100℃의 오일 배쓰(oil bath)에서 2시간 동안 교반한다. 30분간 공냉 후, 피리딘 10ml을 투입한다. 이후 0.5N KOH 50ml(51g), 마그네틱바 및 페놀프탈레인 지시약을 10 방울 투입하고, 플레이트에서 교반하면서 용액이 분홍색으로 변할 때까지 0.5N KOH를 적정한다.

아세틸화 시약 : 무수프탈산 70g과 피리딘 500g을 혼합한 용액

페놀프탈레인 지시약 : 페놀프탈레인 원액 0.5g, 에탄올 250g 및 증류수 250g을 혼합한 용액

수산기가는 하기의 식으로 계산할 수 있다.

수산기가 = 28.05×(A-B)×F/(시료량)

A : 블랭크(blank)에 필요한 0.5N KOH(ml)

B : 본 테스트에 필요한 0.5N KOH(ml)

F : 1N HCL 10ml에 마그네틱바와 페놀프탈레인 지시약 10 방울을 넣은 후 0.5N KOH로 적정할 때의 KOH의 양(ml)

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화제는 이소시아네이트계 경화제이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 이소시아네이트계 경화제는 디이소시아네이트 화합물의 올리고머, 폴리머, 고리형 단량체, 또는 통상적인 지방족 또는 방향족 디이소시아네이트 화합물으로부터 선택될 수 있으며, 상용화된 디이소시아네이트 화합물의 올리고머 등을 입수하여 사용할 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 이소시아네이트계 경화제로는 2,4- 또는 2,6-톨루엔디이소시아네이트(TDI), 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 자일렌디이소시아네이트(XDI), 1,5-나프탈렌디이소시아네이트 등의 벤젠 고리를 갖는 방향족 고리형 디이소시아네이트 화합물; 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 프로필렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트, 2,2,4- 또는 2,4,4-트리메틸헥사메렌디이소시아네이트 등의 지방족 비고리형 디이소시아네이트; 1,4-시클로헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 4,4'-디시클로헥실메탄디이소시아네이트(H12MDI) 등의 지방족 고리형 디이소시아네이트 화합물; 및 이들의 조합을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 이소시아네이트계 경화제는 지방족 고리형 이소시아네이트 화합물 및 지방족 비고리형 이소시아네이트 화합물 중 1종 이상을 포함한다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 2종 이상의 이소시아네이트계 경화제를 혼합하여 사용할 수 있으며, 그 비율은 적절하게 선택하여 사용할 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체; 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체; 및 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 단량체 단위로 포함한다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 용액 중합, 과산중합, 현탁중합, 유화중합, 방사선 경화 중합 등 일반적으로 이용되는 각종 중합 방법을 이용하여 중합될 수 있다.

본 명세서에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 단량체들이 규칙없이 서로 섞인 형태를 갖는 랜덤 공중합체(Random Copolymer), 일정 구간별로 정렬된 블록이 반복되는 블록 공중합체(Block Copolymer) 또는 단량체가 교대로 반복되어 중합되는 형태를 갖는 교대 공중합체(Alternating Copolymer)일 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체의 수산기가는 0mmKOH/g 내지 50mmKOH/g이다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체의 수산기가는 15mmKOH/g 이상 50mmKOH/g 이하이다. 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체의 수산기가가 15mmKOH/g 이상이면 우레탄 중합체의 OH기와 아크릴계 중합체의 OH기의 경화로 인하여 점착제층의 저잔사 특성이 보다 효과적으로 구현될 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 10,000g/mol 이상; 15,000g/mol 이상; 또는 20,000g/mol 이상이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 70,000g/mol 이하; 60,000g/mol 이하; 55,000g/mol 이하; 50,000g/mol 이하; 또는 40,000g/mol 이하이다.

아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량이 10,000g/mol 미만이면, 점착제층에서 피착재 표면으로 점착제가 이행(migration)되어 오염 등의 문제를 발생시킬 수 있고, 상기 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량이 70,000g/mol 이하이면 우레탄 중합체와의 상용성이 확보되어 점착제층의 헤이즈 발생이 최소화될 수 있으므로, 상기 범위를 만족하는 것이 바람직하다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함한다. 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함함으로써, 낮은 박리력으로도 피착재로부터 박리할 수 있는 점착제층을 구현할 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체의 알킬기의 탄소수는 바람직하게는 12 이상이다.

상기 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체에 포함되는 알킬기의 탄소수는 10 이상이기만 하면 본 발명이 목적하는 효과를 구현할 수 있으며, 그 상한은 적절히 선택될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체에 포함되는 알킬기의 탄소수는 바람직하게는 25 이하일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 탄소수 10 이상의 알킬(메트)아크릴레이트 단량체이다.

본 명세서에 있어서, 알킬 (메트)아크릴레이트란 CH₂CR₃₁COOR₃₂을 의미하며, 여기서 R₃₁은 수소 또는 메틸기이며, R₃₂는 알킬기이다. 일 실시상태에 있어서, 탄소수 10 이상의 알킬 (메트)아크릴레이트란 R₃₂의 탄소수가 10 이상인 것을 의미하며, 탄소수 10 미만의 알킬 (메트)아크릴레이트란 R₃₂의 탄소수가 10 미만인 것을 의미한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 예를 들어, 데실(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 트리데실(메트)아크릴레이트, 테트라데실(메트)아크릴레이트, 펜타데실(메트)아크릴레이트, 헥사데실(메트)아크릴레이트, 헵타데실(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 도코실(메트)아크릴레이트(docosyl (meth)acrylate), 베헤닐(메트)아크릴레이트(behenyl(meth)acrylate) 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 2종 이상의 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함할 수 있다. 이 경우 상기 단량체들의 혼합 비율은 특별히 제한되지 않고, 적절하게 선택하여 사용할 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 1 중량% 이상으로 포함된다. 상기 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체가 상기 범위 미만으로 포함되면 점착제층의 점착력 저하 효과가 낮아질 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 40 중량% 이하; 바람직하게는 30 중량% 이하; 보다 바람직하게는 20 중량% 이하로 포함된다. 상기 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트가 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 40 중량% 초과로 포함되면 아크릴계 중합체와 우레탄 중합체의 상용성이 낮아 점착제층에 헤이즈가 유발될 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체를 단량체 단위로 포함한다. 상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 우레탄 중합체와 아크릴계 중합체가 가교될 수 있도록 하여, 점착제의 피착재 표면에의 잔사를 방지하고, 온도가 상승할 때 점착제층의 점착력이 저하를 방지할 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리부틸렌 글리콜(메트)아크릴레이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 1 이상의 하이드록시기로 치환된 알킬 (메트)아크릴레이트 단량체이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체로는 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 혼합 비율은 특별히 제한되지 않고, 필요에 따라 적절하게 선택할 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 1 중량% 이상; 바람직하게는 5 중량% 이상으로 포함된다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 20 중량% 이하; 또는 15 중량% 이하로 포함된다. 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트가 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 20 중량% 초과로 포함되면 아크릴계 중합체의 우레탄 중합체와의 경화도가 상승하여 점착제가 딱딱해지는 문제가 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 아크릴로일옥시기를 포함하는 폴리오르가노실록산 화합물이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.

[화학식 2]

상기 화학식 2에 있어서,

R₁ 내지 R₇은 서로 동일하거나 상이하며, 각각 독립적으로 알킬기이며,

R₈은 수소 또는 메틸기이며,

n은 0 이상의 정수이며,

L은 직접결합; 직쇄 또는 분지쇄의 2가의 포화탄화수소기; 2가의 단고리형 지방족 포화탄화수소기; 2가의 다고리형 포화탄화수소기; 2가의 방향족 탄화수소기; 방향족 탄화수소에 고리형 포화탄화수소가 축합된 고리의 2가의 기; -O-; -C(=O)-; -C(=O)-O-; 또는 -S-이거나, 상기 기들 중 2 이상의 기가 연결된 기이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R₁ 내지 R₇은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 C₁ 내지 C₁₀의 알킬기이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 R₁ 내지 R₇은 서로 동일하거나 상이하고, 각각 독립적으로 C₁ 내지 C₆의 알킬기이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 2는 하기 화학식 2-1로 표시된다.

[화학식 2-1]

상기 화학식 2-1에 있어서,

R₄, R₈ 및 n의 정의는 화학식 2에서 정의한 바와 같고,

m은 0 내지 10의 정수이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 n은 1 내지 500; 10 내지 400; 20 내지 350; 또는 30 내지 300의 정수이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체의 수평균 분자량은 500g/mol 내지 10,000g/mol이다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체의 수평균 분자량은 10,000g/mol 이하; 9,000g/mol 이하; 또는 8,000g/mol 이하이다. 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체의 수평균 분자량이 10,000g/mol 초과이면, 아크릴계 중합체와 우레탄 중합체의 상용성에 제한이 있을 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체로는 시판되고 있는 단량체를 사용할 수 있다. 예를 들어, 신에츠 화학 공업 주식회사 제조의 X-24-8201, X-22-174DX, X-22-2426, X-22-2404, X-22-164A, X-22-164C, FA-4001, FA-4002 및 FA-4003, 토오레·다우코닝 주식회사의 BY16-152D, BY16-152, BY16-152C 및 CHISSO사의 FM-0711, FM-0721 및 FM-0725, Shinetsu사의 KP-541, KP-578, KP-543 및 KP-549 등을 사용할 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 0.1 중량% 이상 포함된다. 상기 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체가 0.1 중량% 미만으로 포함되면 점착제층의 점착력 저하 효과가 낮을 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 아크릴계 중합체에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 10 중량% 이하로 포함된다. 상기 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트가 10 중량% 초과로 포함되면 아크릴계 중합체의 우레탄 중합체와의 상용성이 낮아 점착제층에 헤이즈가 유발될 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함하고, 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체; 및 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 단량체 단위로 더 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체; 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체; 및 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체를 단량체 단위로 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체; 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체; 및 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체로부터 선택된 적어도 하나의 단량체 이외에, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 상기 (메트)아크릴레이트 단량체와 중합 가능한 다른 단량체 성분(기타 단량체)을 단량체 단위로 더 포함할 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 8 미만의 알킬(메트)아크릴레이트, 시클로알킬(메트)아크릴레이트 및 방향족 (메트)아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 (메트)아크릴레이트 단량체를 단량체 단위로 더 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

상기 탄소수 8 미만의 알킬(메트)아크릴레이트의 예시로는 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, sec-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸부틸(메트)아크릴레이트 등이 있으나, 이에 한정되지 않는다.

상기 방향족 (메트)아크릴레이트는 방향족 기를 포함하는 (메트)아크릴레이트를 의미한다.

상기 방향족 (메트)아크릴레이트의 예시로는 오쏘바이페닐(메트)아크릴레이트, 메타바이페닐(메트)아크릴레이트, 파라바이페닐(메트)아크릴레이트, 2,6-터페닐(메트)아크릴레이트, 올쏘터페닐(메트)아크릴레이트, 메타터페닐(메트)아크릴레이트, 파라터페닐(메트)아크릴레이트, 4-(4-메틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트, 4-(2-메틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트, 2-(4-메틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트, 2-(2-메틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트, 4-(4-에틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트, 4-(2-에틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트, 2-(4-에틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트, 2-(2-에틸페닐)페닐(메트)아크릴레이트 등이 있으나, 이에 한정되지 않는다.

상기 아크릴계 중합체에 포함될 수 있는 기타 (메트)아크릴레이트 모노머는 예를 들어, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 2-페닐에틸(메트)아크릴레이트, 3-페닐프로필(메트)아크릴레이트, 4-페닐부틸(메트)아크릴레이트, 2,2-메틸페닐에틸(메트)아크릴레이트, 2,3-메틸페닐에틸(메트)아크릴레이트, 2,4-메틸페닐에틸(메트)아크릴레이트, 2-(4-프로필페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(4-(1-메틸에틸)페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(4-메톡시페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(4-사이클로헥실페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(2-클로로페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(3-클로로페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(4-클로로페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(4-브로모페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(3-페닐페닐)에틸(메트)아크릴레이트, 및 2-(4-벤질페닐)에틸(메트)아크릴레이트 등일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체는 탄소수 10 미만의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체 50 중량% 내지 90 중량%; 및 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체, 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체 및 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 단량체 10 중량% 내지 50 중량%를 포함한다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 용매를 더 포함한다. 상기 용매로는 공지된 적절한 용매, 예를 들어 케톤계, 아세테이트계, 톨루엔계 등을 이용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 촉매는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있고, 예를 들어, 상기 우레탄 중합체 대비 10ppm 내지 500ppm으로 포함될 수 있다.

상기 촉매로는 DBTDL(dibutyl tin dilaurate)와 같은 주석계 촉매, 납계 촉매, 유기 및 무기산의 염, 유기 금속 유도체, 아민계 촉매, 디아자비시클로운데센계 촉매 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 경화지연제를 더 포함할 수 있다. 상기 경화지연제로는 공지된 임의의 적절한 물질을 사용할 수 있고, 상기 경화지연제의 함량은 적절히 선택될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 경화지연제로는 아세틸 아세톤을 사용할 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물은 일반적인 각종 첨가제를 더 포함할 수 있다.

본 명세서에 있어서, '경화'는 예를 들면, 경화 조건에 의하여 조성물에 포함되는 2종 이상의 성분이 서로 화학적으로 반응하는 과정을 의미한다.

본 명세서에 있어서, '경화물'은 조성물에 포함되는 성분들 중 경화 반응에 참여할 수 있는 성분들이 경화 반응을 통하여 화학적으로 결합된 최종물을 의미한다. 경화물의 형성 방법은 특별히 한정되지 않는다.

일 실시상태에 있어서, 상기 셀룰로오스 아세테이트계 중합체는 셀룰로오스에 아세테이트기가 중합된 중합체라면 특별한 한정 없이 사용할 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 셀룰로오스 아세테이트계 중합체는 셀룰로오스 아세테이트; 또는 셀룰로오스 아세테이트 알킬레이트이며, 점착제층의 점착력 저하 측면에서 셀룰로오스 아세테이트 알킬레이트인 것이 보다 바람직하다.

일 실시상태에 있어서, 상기 셀룰로오스 아세테이트 알킬레이트는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트; 또는 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트이다.

본 명세서에 있어서, 피착재란 점착제층이 점착될 수 있는 물질을 의미한다. 일 실시상태에 있어서, 상기 피착재는 유기 발광 소자의 봉지층 및 소자에 적용되는 플라스틱 기판을 포함하나 이에 한정되지 않는다.

상기 기재 필름의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 상기 기재 필름은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리테트라플로오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌-비닐 아세테이트 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체 필름 또는 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름일 수 있다.

상기 기재 필름의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 유기 발광 소자의 봉지층에 표면 보호 필름을 합착 시 기재 필름의 두께가 상기 25㎛ 미만이면 기재 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 기재 필름의 두께가 150㎛를 초과하면 합착 불량이 발생할 수 있으므로, 기재 필름의 두께는 25㎛ 내지 150㎛인 것이 바람직하다. 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는 25㎛ 이상; 또는 50㎛ 이상이다. 일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름의 두께는 150㎛ 이하; 125㎛ 이하; 또는 100㎛ 이하이다.

상기 기재 필름에는 예를 들어 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 처리 등의 적절한 점착 처리가 수행되어 있을 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름은 제1 및/또는 제2 대전방지층에 직접 부착될 수도 있다. 다른 실시상태에 있어서, 상기 기재 필름에 표면 처리가 되어 있는 경우, 표면 처리된 기재 필름에 제1 및/또는 제2 대전방지층이 부착될 수 있다.

본 명세서상 용어 '대전방지층'은 정전기 발생을 억제하는 것을 목적으로 하는 층을 의미한다.

상기 제1 내지 제3 대전방지층은 목적하는 효과를 달성하기 위하여 공지의 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제3 대전방지층은 인라인 코팅 방법에 의해 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

본 발명에 있어서, 상기 제1 내지 제3 대전방지층은 본 출원의 목적을 고려하여 적절한 대전 방지 조성물로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 내지 제3 대전방지층은 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 우레탄-아크릴계 공중합체, 에스테르계 수지, 에테르계 수지, 아미드계 수지, 에폭시계 수지 및 멜라민 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

하나의 예시에서, 상기 제1 내지 제3 대전방지층은 전도성 물질을 포함할 수 있다. 상기 전도성 물질은 전도성 고분자 또는 탄소나노튜브를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

상기 전도성 고분자는 예를 들어, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜계열, 이들의 유도체 또는 공중합체를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

상기 탄소나노튜브는 탄소 6개로 이루어진 육각형 고리가 서로 연결되어 이루어진 흑연판상을 둥글게 말아서 생긴 튜브 형태를 가질 수 있다. 상기 탄소나노튜브는 강성 및 전기 전도성이 우수하여, 표면 보호 필름의 대전방지층으로 사용되는 경우, 대전방지층의 경도가 증가하고, 대전 방지 기능이 향상될 수 있다.

상기 제1 내지 제3 대전방지층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있으며, 각각의 대전방지층의 두께는 서로 같을 수도 있고 다를 수도 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 제1 내지 제3 대전방지층의 두께는 각각 독립적으로 10nm 내지 400nm일 수 있고, 바람직하게는 20nm 내지 300nm이고, 보다 바람직하게는 20nm 내지 100nm이다. 상기 제1 내지 제3 대전방지층이 전술한 범위 내의 두께를 가짐으로써, 상기 기재 필름의 양면 또는 보호 필름의 양면에 우수한 코팅성을 가질 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 제1 내지 제3 대전방지층의 표면 저항은 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제3 대전방지층의 표면 저항은 각각 독립적으로 10⁴Ω/sq 이상; 10⁵Ω/sq 이상; 10⁶Ω/sq 이상; 10⁷Ω/sq 이상; 10⁸Ω/sq 이상; 또는 10⁹Ω/sq 이상이다. 예를 들어, 제1 내지 제3 대전방지층의 표면 저항은 각각 독립적으로 5×10¹²Ω/sq 이하; 또는 10¹¹Ω/sq 이하일 수 있다. 상기 제1 내지 제3 대전방지층이 전술한 범위 내의 표면 저항을 가지는 경우, 상기 표면 보호 필름이 우수한 대전 방지 기능을 가질 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 제1 및 제2 대전방지층은 각각 기재 필름의 양면에 직접 접한다. 일 실시상태에 있어서, 제3 대전방지층은 보호 필름에 직접 접한다.

본 발명에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 점착제층의 피착재 표면에 대한 점착성 및 웨팅성이 향상 측면에서, 상기 점착제층의 두께는 10㎛ 이상 200㎛ 이하인 것이 바람직하다. 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 10㎛ 이상; 30㎛ 이상; 또는 45㎛ 이상일 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 200㎛ 이하; 150㎛ 이하; 100㎛ 이하; 또는 90㎛ 이하일 수 있다.

상기 보호 필름은 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트; 폴리테트라플루오르에틸렌; 폴리에틸렌; 폴리프로필렌; 폴리부텐; 폴리부타디엔; 염화비닐 공중합체; 폴리우레탄; 에틸렌-비닐 아세테이트; 에틸렌-프로필렌 공중합체; 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체; 에틸렌-아크릴산 메틸 공중합체; 폴리이미드; 나일론; 스티렌계 수지 또는 엘라스토머; 폴리올레핀계 수지 또는 엘라스토머; 기타 엘라스토머; 폴리옥시알킬렌계 수지 또는 엘라스토머; 폴리에스테르계 수지 또는 엘라스토머; 폴리염화비닐계 수지 또는 엘라스토머; 폴리카보네이트계 수지 또는 엘라스토머; 폴리페닐렌설파이드계 수지 또는 엘라스토머; 탄화수소의 혼합물; 폴리아미드계 수지 또는 엘라스토머; 아크릴레이트계 수지 또는 엘라스토머; 에폭시계 수지 또는 엘라스토머; 실리콘계 수지 또는 엘라스토머; 및 액정 폴리머로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

상기 보호 필름의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 보호 필름의 두께는 25㎛ 이상일 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 보호 필름의 두께는 150㎛ 이하; 125㎛ 이하; 또는 100㎛ 이하일 수 있다. 보호 필름의 두께가 25㎛ 미만이면, 유기 발광 소자의 봉지층에 점착제층이 형성된 표면 보호 필름을 합착 시 보호 필름의 변형이 쉽게 발생할 우려가 있고, 보호 필름의 두께가 150㎛ 초과이면 합착 불량이 발생할 수 있다.

상기 이형층의 재료는 본 발명의 목적에 따라 적절히 선택될 수 있다. 이형층의 재료로는 예를 들어 실리콘계 이형제, 불소계 이형제, 장쇄 알킬계 이형제, 지방산 아미드계 이형재 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 일 실시상태에 있어서, 상기 이형층의 재료로는 실리콘계 이형제를 사용할 수 있다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 이형층은 대전 방지제를 포함한다. 본 발명의 일 실시상태에 따른 표면 보호 필름은 이형층 자체가 대전 방지제를 포함하므로, 이형층과 보호 필름 사이에 별도의 대전 방지층을 구비하지 않더라도 이형층에 대전 방지 성능이 구현된다.

상기 대전 방지제는 이형층이 목적하는 표면 저항을 구현할 수 있는 것이라면 적절히 선택될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 대전 방지제는 이온성 화합물, 도전성 미립자 및 도전성 고분자로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함한다.

상기 이온성 화합물은 유기 양이온을 갖는 이온성 화합물; 및 무기 양이온을 갖는 이온성 화합물을 포함한다.

상기 유기 양이온을 갖는 이온성 화합물로는 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸-4-메틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-헥실피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-옥틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 2-메틸-1-피롤린테트라플루오로보레이트, 1-에틸-2-페닐인돌테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸인돌테트라플루오로보레이트, 1-에틸카르바졸테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨디시아나미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨트리스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로아세테이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨헵타플루오로부티레이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨퍼플루오로부탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨브로마이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨클로라이드, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨트리플루오로메탄술포네이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨테트라플루오로보레이트, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨헥사플루오로포스페이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨-p-톨루엔술포네이트, 1-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 3-메틸피라졸륨테트라플루오로보레이트, 1-부틸-1-메틸피롤리디늄헥사플루오로포스페이트, 트라부틸암모늄헥사플루오로포스페이트, 테트라부틸암모늄-p-톨루엔술포네이트, 테트라헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄테트라플루오로보레이트, N,N-디에틸-N-메틸-N-(2-메톡시에틸)암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄테트라플루오로보레이트, 디알릴디메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 디알릴디메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 디알릴디메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄트리플루오로메탄술포네이트, 글리시딜트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 글리시딜트리메틸암모늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-부틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 디알릴디메틸암모늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, 글리시딜트리메틸암모늄(트리플루오로메탄술포닐)트리플루오로아세트아미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-에틸-N-노닐암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-부틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-프로필-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-부틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N-펜틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디메틸-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리메틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-메틸-N-헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸프로필암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리에틸헵틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-에틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N-부틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디프로필-N,N-디헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, N,N-디부틸-N-메틸-N-헥실암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 트리옥틸메틸암모늄헥사플루오로포스페이트, N-메틸-N-에틸-N-프로필-N-펜틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, (2-히드록시에틸)트리메틸암모늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, (2-히드록시에틸)트리메틸암모늄디메틸포스피네이트, 비스(플루오로술포닐)이미드칼륨, 비스(플루오로술포닐)이미드나트륨, 비스(플루오로술포닐)이미드리튬, 비스(트리플루오로술포닐)이미드칼륨, 비스(트리플루오로술포닐)이미드나트륨 또는 비스(트리플루오로술포닐)이미드리튬, 트리부틸메틸암모니움 비스트리플루오로메탄술포닐 이미드 등을 들수 있다.

무기 양이온을 갖는 이온성 화합물로서는 특별히 한정이 있는 것은 아니나, 리튬브로마이드, 리튬요우디드, 리튬테트라플루오로보레이트, 리튬헥사플루오로포스페이트, 리튬티오시아네이트, 리튬퍼클로레이트, 리튬트리플루오로메탄술포네이트, 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 리튬비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 리튬트리스(트리플루오로메탄술포닐)메티드 등을 들 수 있다.

도전성 미립자로서는 특별히 한정이 있는 것은 아니나, 예를 들면 안티몬이 도핑된 산화주석, 인이 도핑된 산화주석, 산화안티몬, 안티몬산아연, 산화티탄, 산화아연, ITO(인듐주석 복합 산화물; Indium Tin Oxide) 등의 도전성 무기 입자를 들 수 있다.

도전성 고분자로서는 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리아세틸렌, 폴리티오펜 등을 들 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 이형층은 이형층 조성물의 경화물을 포함한다. 본 명세서에 있어서, 조성물의 경화물이란 조성물이 열처리 또는 광처리를 통하여 형태의 유지가 가능한 상태로 변한 상태를 의미하는 것으로, 반경화물을 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 이형층 조성물은 아크릴계 중합체(G1); 대전 방지제; 및 경화제를 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체(G1)은 실리콘을 포함할 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체(G1)은 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체; 및 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체를 단량체 단위로 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체(G1)은 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체를 아크릴계 중합체(G1)에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 40 중량% 내지 80 중량% 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체(G1)에 포함되는 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체는 전술한 화학식 2로 표시되는 화합물일 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체(G1)은 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체를 아크릴계 중합체(G1)에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 5 중량% 내지 20 중량% 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체(G1)은 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체를 아크릴계 중합체(G1)에 포함되는 단량체 단위 전량에 대하여 5 중량% 내지 20 중량% 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체(G1)은 에테르계 (메트)아크릴레이트 단량체를 단량체 단위로 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 에테르계 (메트)아크릴레이트는 폴리알킬렌 글리콜 알킬 에테르 (메트)아크릴레이트일 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 아크릴계 중합체(G1)는 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체 40 중량% 내지 80 중량%; 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체 5 중량% 내지 20 중량%; 및 에테르계 (메트)아크릴레이트 단량체 15 중량% 내지 50 중량%를 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 이형층 조성물에 포함되는 경화제는 이소시아네이트 화합물일 수 있다.

상기 실리콘계 이형제로서는, 예를 들어 부가 반응형 실리콘 중합체를 사용할 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 이형층은 이형 코팅액을 보호층에 도포하고 건조하여 형성할 수 있다. 상기 이형 코팅액의 코팅 및 건조 방법으로는 임의의 적절한 코팅 및 건조 방법이 적절히 사용될 수 있다. 여기서 이형 코팅액이란 이형층 재료를 포함하는 조성물을 의미한다.

상기 이형층의 두께는 본 출원의 목적을 고려하여 적절히 선택될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 공정 시 필름의 불량의 방지 측면에서, 상기 이형층의 두께는 50nm 이상 1㎛ 이하인 것이 바람직하다.

본 명세서의 또 다른 일 실시상태는 전술한 표면 보호 필름의 제조 방법을 제공한다. 따라서, 후술하는 표면 보호 필름의 제조 방법으로 형성된 표면 보호 필름에는 전술한 표면 보호 필름에 대한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 표면 보호 필름의 제조 방법은 제1 대전 방지층, 기재 필름 및 제2 대전 방지층이 순서대로 구비된 기재층을 준비하는 단계; 이형층, 보호 필름 및 제3 대전 방지층이 순서대로 구비된 보호층을 준비하는 단계; 및 상기 이형층과 상기 점착제층이 접하고, 상기 제2 대전방지층의 상기 기재 필름이 구비된 면의 반대면이 점착제층과 마주보도록 상기 기재층과 상기 보호층을 점착제층으로 접합하는 단계를 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 기재층과 상기 보호층을 점착제층으로 접합하는 단계는, 점착제 조성물을 기재층의 일면에 코팅하는 단계; 및 상기 점착제층과 이형층이 접하도록 상기 코팅된 점착제층에 보호층을 부착하는 단계를 포함한다. 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅된 점착제층에 보호층을 부착하는 단계 이후에 상기 코팅된 점착제 조성물을 경화하는 단계를 더 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 기재층과 상기 보호층을 점착제층으로 접합하는 단계는, 점착제 조성물을 보호층 중 이형층에 코팅하는 단계; 상기 코팅된 점착제 조성물을 경화하여 점착제층을 형성하는 단계; 및 제2 대전 방지층의 기재 필름이 구비된 면의 반대면이 점착제층과 마주보도록 상기 점착제층에 기재층을 부착하는 단계를 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 기재층과 상기 보호층을 점착제층으로 접합하는 단계는, 점착제층을 준비하는 단계; 및 이형층과 점착제층이 접하고, 상기 제2 대전방지층의 상기 기재 필름이 구비된 면의 반대면이 점착제층과 마주보도록 상기 기재층과 상기 보호층을 점착제층으로 접합하는 단계를 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 점착제 조성물을 기재층의 일면에 코팅하는 단계는 상기 점착제 조성물을 상기 제2 대전방지층의 상기 기재 필름이 구비된 면의 반대면에 코팅하는 단계이다.

상기 점착제 조성물을 코팅하는 방법으로는 리버스 코팅법, 그라비아 코팅법, 스핀 코팅법, 스크린 코팅법, 파운틴 코팅법, 디핑법, 스프레이법 등의 공지된 코팅법을 사용할 수 있으나 이에 한정되지 않는다.

상기 코팅된 점착제 조성물의 경화는 적절한 온도 및 시간으로 수행될 수 있다. 일 실시상태에 있어서, 상기 코팅된 점착제 조성물의 경화는 40℃의 오븐에서 3일 이상의 에이징을 거쳐 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.

본 명세서의 일 실시상태는 유기 발광 전자 장치 제조 방법을 제공한다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기 발광 전자 장치 제조 방법은 전술한 표면 보호 필름의 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계를 포함한다.

일 실시상태에 있어서, 상기 표면 보호 필름이 보호층을 더 포함하는 경우, 상기 유기 발광 전자 장치 제조 방법은 상기 점착제층을 상기 봉지층상에 부착하는 단계 이전에 상기 표면 보호 필름에서 보호층을 제거하는 단계를 더 포함한다.

본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 유리, 플라스틱 기판, 박막 트랜지스터, 유기 발광 다이오드 및 봉지층을 순차로 포함한다.

도 3은 유기 발광 전자 장치 제조 공정 중 봉지층 상에 본 발명의 일 실시형태에 따른 표면 보호 필름을 부착한 상태를 예시적으로 나타낸 도이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시상태에 따른 도 3의 표면 보호 필름은 유리(511), 플라스틱 기판(512), 박막 트랜지스터(513), 유기 발광 다이오드(514) 및 봉지층(515)을 순차로 포함하는 유기 발광 소자(510)의 봉지층(515) 상에 점착제층(124)과 봉지층(515)이 마주보도록 부착된다.

상기 봉지층은 유기 발광 전자 장치에서 우수한 수분 차단 특성 및 광학 특성을 나타낼 수 있다. 또한, 상기 봉지층은 전면 발광(top emission) 또는 배면 발광(bottom emission) 등의 유기 발광 전자 장치의 형태와 무관하게 안정적인 봉지층으로 형성될 수 있다.

일 실시상태에 있어서, 상기 봉지층은 단층 또는 다층의 무기물층을 포함할 수 있다. 상기 봉지층을 형성하는 방법으로는 당업계에 알려진 통상적인 봉지층을 형성하는 방법이 적용될 수 있다.

상기 단층 또는 다층의 무기물층은 예를 들어, 알루미늄 산화물(Aluminium oxide)계, 실리콘-질소 화합물(Silicone nitride)계, 실리콘 산화 질소 산화물(Silicone oxynitride)계 등을 포함할 수 있다.

본 출원의 유기 발광 전자 장치의 제조 방법은, 상기 표면 보호 필름을 상기 봉지층에서 박리하는 단계; 및 상기 봉지층 상에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 표면 보호 필름은 봉지층에서 박리 시 봉지층에 우수한 대전 방지 기능을 나타내므로, 상기 봉지층 상에 터치 스크린 패널을 접합시 봉지층과 터치 스크린 사이에 이물질이 부착되는 것을 방지하여 소자의 불량을 방지할 수 있다.

이하, 본 출원에 따르는 실시예 및 본 출원에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 출원을 보다 상세히 설명하나, 본 출원의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.

실시예 1

<우레탄 중합체의 제조>

질소 가스로 충진된 3구 플라스크에 3관능 프레미놀(polyether polyol, S 4013F, ASAHI GLASS CO. LTD., Mn=12,000g/mol) 80 중량부, 2관능 폴리올(폴리프로필렌 글리콜, PPG-1000d, 금호석유화학, Mn=1,000g/mol) 5 중량부 및 3관능 MPD/TMPT계 폴리올(MPD(3-methyl-1,5-pentanediol)와 TMPT(trimethylol propane adipate)의 혼합물, Polyol F-3010, Kuraray사, Mn=3,000g/mol) 15 중량부와 에틸아세테이트(ethyl acetate)를 투입하고 촉매(DBTDL)하에서 15분 고속 교반하였다. 다음으로 상기 프레미놀, 폴리올 및 MPD/TMPT계 폴리올 100 중량부 대비 다관능성 지환족 이소시아네이트 화합물(MHG-80B, ASAHI KASEI사) 18 중량부를 천천히 적가하면서 가열하여 90±5℃ 에서 3시간 유지하고 이소시아네이트(NCO) 피크가 소멸될 때까지 반응시켜 중량 평균 분자량이 110,000g/mol인 우레탄 중합체를 제조하였다.

<점착제 조성물 1의 제조>

상기 제조된 우레탄 중합체 100 중량부, 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 HDI Trimer계 경화제(TKA-100, ASAHI KASEI사) 15 중량부, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트 7 중량부(Mw 30,000g/mol, 촉매(DBTDL) 0.005 중량부 및 경화지연제(아세틸 아세톤) 3 중량부를 혼합하여, 고형분 농도가 48wt%가 되도록 톨루엔(Toluene) 용매를 넣고 디스퍼(disper)로 교반하여 점착제 조성물 1을 제조하였다.

<이형 코팅액의 제조>

질소 가스가 환류되고 온도 조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1L 반응기에 폴리에틸렌 글리콜 메틸 에테르 아크릴레이트(PEGMEA, Mn=480g/mol) 30 중량부, FM-0721(CHISSO사, Mn=10,000g/mol) 60 중량부 및 하이드록시 부틸 아크릴레이트 10 중량부로 구성되는 단량체 혼합물을 투입 후, 용매로 에틸 아세테이트를 투입하였다. 그 다음 산소를 제거하기 위하여 질소 가스를 약 1시간 동안 퍼징(purging)한 후, 반응기 온도를 62℃로 유지하였다. 혼합물을 균일하게 한 후, 반응개시제로 아조비스이소부틸니트릴(AIBN) 400ppm을 투입하고, 혼합물을 반응시켰다. 반응 후에 톨루엔으로 희석하여 중량 평균 분자량이 10,000g/mol인 아크릴계 중합체를 고형분 5wt% 용액으로 제조한 후, 대전방지제인 트리부틸메틸암모니움 비스트리플루오로메탄술포닐 이미드(FC-4400, 3M)를 아크릴 중합체 100 중량부 대비 5 중량부 첨가하고, 경화제(TKA-100, ashahi kasei)를 아크릴 중합체 100 중량부 대비 20 중량부 첨가하여 대전 방지 특성을 가지는 이형 코팅액을 제조하였다.

<제2 필름의 제조>

단면에 50nm 두께의 대전방지층이 코팅된 50㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(AF34V, SKC사)을 준비한다. 준비한 필름의 대전방지층이 코팅되지 않은 면에 상기 이형 코팅액을 100nm 두께로 도포한 후 140℃ 온도에서 열풍 건조 후 40℃에서 2일간 숙성하여 이형층을 형성하였다. 이렇게 형성된 필름을 제2 필름으로 하였다.

<표면 보호 필름의 제조>

기재 필름 양면에 각각 50nm의 대전방지층이 코팅된 75㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(H330, 코롱사)을 제1 필름으로 준비하였다. 다음으로, 상기 제1 필름의 일면에 상기 점착제 조성물 1을 75㎛ 두께로 콤마 코팅하고 열풍 건조한 후, 상기 코팅된 점착제 조성물과 상기 이형층이 접하도록 코팅된 점착제 조성물 상에 상기 제2 필름을 합지하여 40℃에서 5일간 숙성한 후 표면 보호 필름을 제조하였다.

실시예 2

셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트의 중량 평균 분자량을 40,000 g/mol으로 하고, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트의 함량을 우레탄 중합체 100 중량부 대비 8 중량부로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.

실시예 3

셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트 대신 분자량 30,000 g/mol의 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트를 사용하고, 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트의 함량을 우레탄 중합체 100 중량부 대비 10 중량부로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.

실시예 4

셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트 대신 분자량 40,000 g/mol의 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트를 사용하고, 셀룰로오스 아세테이트 부틸레이트의 함량을 우레탄 중합체 100 중량부 대비 10 중량부로 한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.

실시예 5

셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트 대신 아크릴계 중합체를 사용하고, 아크릴계 중합체의 함량을 우레탄 중합체 100 중량부 대비 10 중량부로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.

실시예 6

아크릴계 중합체의 함량을 우레탄 중합체 100 중량부 대비 6 중량부로 한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.

실시예 7

아크릴계 중합체의 함량을 우레탄 중합체 100 중량부 대비 8 중량부로 한 것을 제외하고는 실시예 5와 동일한 방법으로 표면 보호 필름을 제조하였다.

비교예 1

폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름의 일면에 대전방지층이 형성되고, 다른 면에는 표면 저항이 10¹³ Ω/sq 초과인 이형층이 코팅된 필름(SKC사)을 제3 필름으로 준비하였다.

제2 필름 대신 제3 필름을 사용한 것을 제외하고는 실시예 6과 동일한 방법으로 비교예 1의 표면 보호 필름을 제조하였다.

비교예 1의 표면 보호 필름의 제조 시, 상기 제3 필름은 코팅된 점착제 조성물과 상기 제3 필름의 이형층이 접하도록 코팅된 점착제 조성물 상에 합지되었다.

비교예 2

폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름의 양면에 대전방지층이 각각 코팅된 50㎛ 두께의 필름(T914J50, MPI사)을 제4 필름으로 준비하였다.

제2 필름 대신 제4 필름을 사용한 것을 제외하고는 실시예 7과 동일한 방법으로 비교예 2의 표면 보호 필름을 제조하였다.

비교예 2의 표면 보호 필름의 제조 시, 상기 제4 필름은 코팅된 점착제 조성물과 상기 제4 필름의 대전방지층이 접하도록 코팅된 점착제 조성물 상에 합지되었다.

실시예 및 비교예의 표면 보호 필름의 물성을 하기의 방식으로 측정하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

표면 저항의 측정

표면 보호 필름을 폭 10cm 및 길이 10cm 크기로 재단하였다. 재단한 표면 보호 필름의 점착제층으로부터 제2 필름, 제3 필름 또는 제4 필름을 박리하였다. 표면저항측정기(하이레스타-UP MCP-HT450, Mitsubishi화학사)를 사용하여, 상기 제2 필름, 제3 필름 또는 제4 필름의 접착제층과 접했던 면의 정중앙의 표면 저항을 100V의 인가 전압 및 2kgf의 압력 하에서 10초간 3회 측정하였다. 측정한 3회의 평균값을 표면 저항으로 하였다.

측정한 표면 저항의 값이 10¹³ Ω/sq을 초과하는 경우, 그 결과를 over로 표시하였다.

박리력 A의 측정

상기 표면 보호 필름을 폭 2.54mm 및 길이 250mm가 되도록 재단하였다. 재료물성분석기(Texture Analyzer, 영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여 상기 재단한 표면 보호 필름에서 이형층을 점착제층으로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력을 측정하였다.

박리력 B의 측정

상기 실시예 및 비교예의 표면 보호 필름을 폭 2.54mm 및 길이 250mm가 되도록 재단하였다. 재단한 표면 보호 필름의 점착제층으로부터 이형층을 박리한 후, 2kg의 롤러로 표면 보호 필름의 점착제층을 유리에 부착하였다. 상기 시편을 25℃의 온도 및 50%의 상대 습도하에서 24시간동안 보관한 후, 재료물성분석기(Texture Analyzer, 영국 스테이블 마이크로 시스템사제)를 사용하여, 상기 표면 보호 필름을 상기 유리로부터 1.8m/min의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 박리할 때의 박리력을 측정하였다.

	표면저항 (Ω/sq)	박리력 A (gf/in)	박리력 B (gf/in)
실시예 1	2×108	1.2	5.3
실시예 2	2×108	1	4.1
실시예 3	2×108	1	2.5
실시예 4	2×108	0.9	2
실시예 5	2×108	1.3	1
실시예 6	2×108	1	4.2
실시예 7	2×108	0.9	3.2
비교예 1	over	1.3	4.2
비교예 2	2×108	8	3.2

상기 표 1로부터 대전 방지 성능을 가지는 이형층을 사용할 경우, 점착제층과 이형층 간의 박리력을 낮추면서, 점착제층의 표면 저항 또한 낮게 구현되는 것을 확인할 수 있다.

11A: 제1 대전방지층
11B: 제2 대전방지층
11C: 제3 대전방지층
110: 기재층
111: 기재 필름
123: 이형층
124: 점착제층
130: 보호층
131: 보호 필름
140: 피착재
510: 유기 발광 소자
511: 유리
512: 플라스틱 기판
513: 박막 트랜지스터
514: 유기 발광 다이오드
515: 봉지층

Claims (15)

1. 제1 대전 방지층; 기재 필름; 제2 대전 방지층; 점착제층; 이형층; 보호 필름; 및 제3 대전 방지층이 순서대로 적층된 표면 보호 필름으로서,
   상기 이형층은 상기 점착제층과 접하고,
   상기 이형층의 상기 점착제층과 접하는 면의 표면 저항은 10⁵ Ω/sq 이상 5×10¹² Ω/sq 이하이고,
   상기 점착제층은 우레탄 중합체; 아크릴계 중합체; 및 경화제를 포함하는 점착제 조성물의 경화물을 포함하고,
   상기 아크릴계 중합체는 탄소수 10 이상의 알킬기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체; 하이드록시기를 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체; 및 실리콘을 포함하는 (메트)아크릴레이트 단량체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 단량체 단위로 포함하는 것인 표면 보호 필름.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 이형층은 상기 보호 필름과 접하는 것인 표면 보호 필름.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 이형층은 대전 방지제를 포함하고,
   상기 대전 방지제는 이온성 화합물, 도전성 미립자 및 도전성 고분자로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함하는 것인 표면 보호 필름.
4. 청구항 1에 있어서, 상기 이형층을 상기 점착제층으로부터 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리력은 0.2gf/in 이상 10gf/in 이하인 것인 표면 보호 필름.
5. 청구항 1에 있어서, 상기 점착제층의 10kV의 인가 전압 하의 박리 대전압은 0kV 이상 2kV 이하인 것인 표면 보호 필름.
6. 청구항 1에 있어서, 상기 점착제층의 상기 이형층과 접하는 면을 유리로부터 180°의 박리 각도 및 1.8m/min의 박리 속도로 박리할 때의 박리력은 0.5gf/in 이상 10gf/in 이하인 것인 표면 보호 필름.
7. 삭제
8. 청구항 1에 있어서, 상기 점착제층은 우레탄 중합체; 셀룰로오스 아세테이트계 중합체; 및 경화제를 포함하는 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 것인 표면 보호 필름.
9. 청구항 1에 있어서, 상기 아크릴계 중합체의 함량은 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 내지 20 중량부인 것인 표면 보호 필름.
10. 청구항 8에 있어서, 상기 셀룰로오스 아세테이트계 중합체의 함량은 상기 우레탄 중합체 100 중량부 대비 1 중량부 내지 20 중량부인 것인 표면 보호 필름.
11. 청구항 1에 있어서, 상기 이형층의 두께는 50nm 이상 1㎛ 이하인 것인 표면 보호 필름.
12. 제1 대전 방지층, 기재 필름 및 제2 대전 방지층이 순서대로 구비된 기재층을 준비하는 단계; 이형층, 보호 필름 및 제3 대전 방지층이 순서대로 구비된 보호층을 준비하는 단계; 및 상기 이형층과 점착제층이 접하고, 상기 제2 대전방지층의 상기 기재 필름이 구비된 면의 반대면이 점착제층과 마주보도록 상기 기재층과 상기 보호층을 점착제층으로 접합하는 단계를 포함하는 청구항 1 내지 6 및 8 내지 11 중 어느 한 항에 따른 표면 보호 필름의 제조 방법으로서,
    상기 이형층의 상기 점착제층과 접하는 면의 표면 저항은 10⁵ Ω/sq 이상 5×10¹² Ω/sq 이하인 것인 표면 보호 필름의 제조 방법.
13. 청구항 1에 따른 표면 보호 필름의 점착제층으로부터 이형층을 박리하고, 상기 점착제층을 유기 발광 소자의 봉지층 상에 부착하는 단계를 포함하는 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
14. 청구항 13에 있어서, 상기 유기 발광 소자는 유리, 플라스틱 기판, 박막 트랜지스터, 유기 발광 다이오드 및 봉지층을 순차로 포함하는 것인 유기 발광 전자 장치 제조 방법.
15. 청구항 13에 있어서, 상기 표면 보호 필름을 상기 봉지층에서 박리하는 단계; 및 상기 봉지층 상에 터치 스크린 패널 및 커버 윈도우를 적층하는 단계를 더 포함하는 유기 발광 전자 장치 제조 방법.

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