JP2020537190A - 光学フィルム、光学フィルムの製造方法および有機発光電子装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光学フィルム、前記光学フィルムの製造方法および前記光学フィルムを用いた有機発光電子装置の製造方法に関する。
本発明の光学フィルムは、光学フィルムから封止層を剥離する時や、封止層から光学フィルムを剥離する時の帯電防止機能に優れ、素子の汚染または性能の低下を防止することができる。
本明細書において、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは、特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに包含できることを意味する。
本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように、本発明の実施例について、添付した図面を参照して詳細に説明する。しかし、本発明は種々の異なる形態で実現可能であり、ここで説明する実施例に限定されない。
前記基材層は、基材フィルム、および該基材フィルムの両面にそれぞれ設けられた第1帯電防止層および第2帯電防止層を含み、前記保護層は、保護フィルム、および該保護フィルムの両面にそれぞれ設けられた第3帯電防止層および第4帯電防止層を含み、前記シリコーン系粘着剤層は、前記第2帯電防止層と前記第3帯電防止層が向かい合うように前記基材層と前記保護層との間に設けられる。
前記シリコーン系粘着剤層および第3帯電防止層の間に離型層が含まれると、時間の経過とともに、または高温および高湿環境に露出するに伴い、離型層の剥離力が増加する問題がありうるので、前記シリコーン系粘着剤層は、前記第3帯電防止層に直接接することが好ましい。
前記シリコーン系粘着剤層は、第2帯電防止層の一面に設けられることにより、第2帯電防止層の帯電防止特性がシリコーン系粘着剤層に実現されて、シリコーン系粘着剤層の累積静電気量が減少できる。一実施態様において、前記シリコーン系粘着剤層は、前記第2帯電防止層に直接接する。
前記基材フィルムおよび保護フィルムは、表面処理が施されていてよい。前記表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、またはスパッタエッチング処理などがあるが、これらに制限されるわけではない。前記基材フィルムおよび保護フィルムが表面処理されている場合、表面処理されたフィルムの表面に帯電防止層が設けられる。
例えば、前記導電性高分子は、ポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン系、これらの誘導体および共重合体からなる群より選択された1種または2種以上を含むことができるが、これに限定されない。
一実施態様において、前記シリコーン系粘着剤層は、シリコーン系粘着剤組成物の硬化物を含む。
本明細書において、「硬化物」は、組成物に含まれる成分のうち、硬化反応に参加成分が硬化反応により化学的に結合した最終物を意味する。硬化物の形成は特に限定されない。
一実施態様において、前記熱硬化性シリコーン系組成物は、ヒドロシリル化(hydrosilylation)反応により硬化する組成物;シラノール(silanol)の縮合反応により硬化する組成物;またはアルコール脱離型、オキシム(oxim)脱離型、または酢酸脱離型のシリコーン系組成物などであってもよいが、これらに制限されるわけではない。
前記アルケニル基を含むオルガノポリシロキサンにおいて、アルケニル基は、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、またはヘプテニル基などであってもよいが、これらに限定されない。一実施態様において、前記アルケニル基は、オルガノポリシロキサンの末端および/または主鎖の側鎖に結合してもよいが、これに限定されない。
前記アルケニル基を含むオルガノポリシロキサンは、アルキル基;ハロゲン基;芳香族炭化水素基;および脂環族炭化水素基などの置換基をさらに含んでもよい。
前記ヒドロシリル基を含むオルガノポリシロキサンは、直鎖状;分枝鎖状;環状;網状形;またはこれらが組み合わされた形態の構造を有することができるが、これに限定されない。
一実施態様において、アルケニル基を含むオルガノポリシロキサンに含まれるアルケニル基の数をG1とし、ヒドロシリル基を含むオルガノポリシロキサンに含まれるヒドロシリル基の数をG2とすれば、前記G1:G2は、1:0.1〜1:10であってもよい。
一実施態様において、前記白金系触媒の含有量は、シリコーン系組成物の総固形分を基準として0.1ppm〜10,000ppm;1ppm〜8,000ppm;または1ppm〜5,000ppmであってもよいが、これに限定されない。
前記シリコーン系粘着剤層は、シリコーン系粘着剤組成物を熱硬化させて形成されるが、前記粘着剤組成物を熱硬化させる方法は特に限定されず、硬化温度および硬化時間は適宜選択可能である。
本発明の一実施態様において、前記シリコーン系粘着剤層の、ガラスからの180゜の剥離角度および0.3m/minの剥離速度で測定した剥離力は、粘着剤層の材料を異ならせることで変化可能である。
本発明の一実施態様において、前記シリコーン系粘着剤層の、ガラスからの180゜の剥離角度および0.3m/minの剥離速度で測定した剥離力は、0.5gf/in以上7gf/in以下;または0.5gf/in以上6.5gf/in以下である。
本発明の一実施態様において、前記有機発光素子は、バックプレート、プラスチック基板、薄膜トランジスタ、有機発光ダイオード、および封止層を順次に含むことができる。
実施例1
75μmの厚さのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの両面が第1帯電防止層および第2帯電防止層としてコーティングされたフィルム(H33P−両面、コーロン社)を基材層として用意した。次いで、シリコーン樹脂(Wacker社、PSA820)100重量部、白金系触媒(Wacker社、PT5)1.5重量部、および硬化剤(Wacker社、V−24)3重量部を混合し、トルエンで希釈して粘着剤組成物を製造した。前記粘着剤組成物を前記基材層の第2帯電防止層にコーティングした後、150℃のオーブンにて4分間乾燥および硬化して75μmの厚さのシリコーン系粘着剤層を形成した。50μmの厚さのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(XD510P、TAK社)の両面に、第3帯電防止層および第4帯電防止層が形成された保護層(12ASW、SKC社)を前記第3帯電防止層が前記シリコーン系粘着剤層と当接するように貼り合わせて光学フィルムを製造した。
実施例1の粘着剤組成物の代わりに、シリコーン樹脂(Wacker社、PSA820)80重量部、シリコーン樹脂(Wacker社、LSR7665)20重量部、白金系触媒(Wacker社、PT5)1.5重量部、および硬化剤(Wacker社、V−24)3重量部を混合し、トルエンで希釈して製造した粘着剤組成物を用いたことを除けば、実施例1と同様の方法で光学フィルムを製造した。
実施例1の粘着剤組成物の代わりに、シリコーン樹脂(Wacker社、PSA820)60重量部、シリコーン樹脂(Wacker社、LSR7665)40重量部、および白金系触媒(Wacker社、PT5)1.5重量部を混合し、トルエンで希釈して製造した粘着剤組成物を用いたことを除けば、実施例1と同様の方法で光学フィルムを製造した。
実施例1の基材層の代わりに、75μmの厚さのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムの一面が第1帯電防止層としてコーティングされたフィルム(H33P−単面、コーロン社)を基材層として用いたことを除けば、実施例1と同様の方法で光学フィルムを製造した。
実施例および比較例の物性は下記の方式で測定し、その結果を表1および表2に示した。
実施例の光学フィルムを幅50mm、長さ150mmとなるように裁断して試験片を製造した。前記光学フィルムから保護層を180゜の剥離角度および1.8m/minの剥離速度で剥離し、2kgのローラを用いて光学フィルムの粘着剤層をガラスに付着させ、常温で24時間保管する。次いで、Texture Analyzer(英国ステーブルマイクロシステムズ社製)を用いて、前記光学フィルムをガラスから0.3m/minの剥離速度および180゜の剥離角度で剥離する時の剥離力を測定した。
実施例の光学フィルムを幅50mm、長さ150mmとなるように裁断して試験片を製造した。前記光学フィルムから保護層を180゜の剥離角度および1.8m/minの剥離速度で剥離し、前記光学フィルムの粘着剤層をガラスに付着させ、ガラスに粘着剤層がすべてウェッティング(wetting)される時間を測定した。
実施例および比較例の光学フィルムを幅250mm、長さ250mmとなるように裁断する。光学フィルムを23℃の温度および50%の相対湿度で24時間放置した後、前記光学フィルムから前記保護層を1.8m/minの剥離速度および180゜の剥離角度で剥離する時のシリコーン系粘着剤層の剥離帯電圧を測定した。前記剥離帯電圧は、スタティックオネストメータ(static honestmeter、スタティックオネストメータH−0110、シシド静電気社製)を用いて10kVの電圧を印加して測定した。
11B:第3帯電防止層
11C:第4帯電防止層
11D:第2帯電防止層
110:基材層
111:基材フィルム
121:シリコーン系粘着剤層
130:保護層
131:保護フィルム
510:有機発光素子
511:バックプレート
512:プラスチック基板
513:薄膜トランジスタ
514:有機発光ダイオード
515:封止層(Encapsulation Layer)
Claims (14)
- 基材フィルム、および該基材フィルムの両面にそれぞれ設けられた第1帯電防止層および第2帯電防止層を含む基材層と、
保護フィルム、および該保護フィルムの両面にそれぞれ設けられた第3帯電防止層および第4帯電防止層を含む保護層と、
前記第2帯電防止層と前記第3帯電防止層が向かい合うように前記基材層と前記保護層との間に設けられたシリコーン系粘着剤層とを含み、
前記シリコーン系粘着剤層は、前記第3帯電防止層に直接接する光学フィルム。 - 前記第1から第4帯電防止層のうちの1つ以上の層は、導電性物質を含む、請求項1に記載の光学フィルム。
- 前記第1から第4帯電防止層は、それぞれ厚さが10nm以上〜400nm以下である、請求項1に記載の光学フィルム。
- 前記シリコーン系粘着剤層の、ガラスからの180゜の剥離角度および0.3m/minの剥離速度で測定した剥離力は、0.5gf/in以上7gf/in以下である、請求項1に記載の光学フィルム。
- 前記シリコーン系粘着剤層のガラスに対するウェッティング(wetting)時間は、1sec以上4sec以下である、請求項1に記載の光学フィルム。
- 前記シリコーン系粘着剤層の10kVの印加電圧で測定された剥離帯電圧は、0kV以上2kV以下である、請求項1に記載の光学フィルム。
- 基材フィルム、および該基材フィルムの両面にそれぞれ設けられた第1帯電防止層および第2帯電防止層を含む基材層と、
前記第2帯電防止層の前記基材フィルムに接する面とは反対の面に接してに設けられたシリコーン系粘着剤層とを含む光学フィルム。 - 前記シリコーン系粘着剤層の、ガラスからの180゜の剥離角度および0.3m/minの剥離速度で測定した剥離力は、0.5gf/in以上7gf/in以下である、請求項7に記載の光学フィルム。
- 前記シリコーン系粘着剤層のガラスに対するウェッティング(wetting)時間は、1sec以上4sec以下である、請求項7に記載の光学フィルム。
- 前記シリコーン系粘着剤層の10kVの印加電圧で測定された剥離帯電圧は、0kV以上2kV以下である、請求項7に記載の光学フィルム。
- 基材フィルム、および該基材フィルムの両面にそれぞれ設けられた第1帯電防止層および第2帯電防止層を含む基材層を形成するステップと、
保護フィルム、および該保護フィルムの両面にそれぞれ設けられた第3帯電防止層および第4帯電防止層を含む保護層を形成するステップと、
前記基材層と前記保護層とをシリコーン系粘着剤層で接合するステップであって、前記第2帯電防止層と前記第3帯電防止層が向かい合い、前記シリコーン系粘着剤層が前記第3帯電防止層に直接接するものであるステップとを含む光学フィルムの製造方法。 - 請求項1〜6のいずれか1項に規定の光学フィルムから前記保護層を除去するステップと、前記光学フィルムのシリコーン系粘着剤層を有機発光素子の封止層上に付着させるステップとを含む有機発光電子装置の製造方法。
- 前記有機発光素子は、バックプレート、プラスチック基板、薄膜トランジスタ、有機発光ダイオード、および封止層を順次に含む、請求項12に記載の有機発光電子装置の製造方法。
- 前記光学フィルムを前記封止層から剥離するステップと、前記封止層にタッチスクリーンパネルおよびカバーウィンドウを積層するステップとをさらに含む、請求項12に記載の有機発光電子装置の製造方法。
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