KR102053897B1 - 대전 방지 표면 보호 필름의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피착체에 대한 오염이 적고, 또한 경시 열화되지 않으며 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 대전 방지 표면 보호 필름을 제공한다. 투명성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름(1)의 한쪽 면에 대전 방지제를 함유하지 않는 점착제층(2)과, 대전 방지제층(3)과, 박리 처리한 박리 필름(4)이 이 순서로 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 대전 방지 표면 보호 필름(10).

Description

대전 방지 표면 보호 필름의 제조 방법{METHOD FOR PRODUCING ANTISTATIC SURFACE-PROTECTIVE FILM}
본 발명은 편광판, 위상차판, 디스플레이용 렌즈 필름 등의 광학 부품(이하, 광학용 필름으로 칭하는 경우도 있다)의 표면에 첩합되는 대전 방지 표면 보호 필름에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 피착체에 대한 오염이 적고, 또한 경시 열화되지 않으며 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 대전 방지 표면 보호 필름을 제공하는 것이다.
편광판, 위상차판, 디스플레이용 렌즈 필름, 반사 방지 필름, 하드 코트 필름, 터치 패널용 투명 도전성 필름 등의 광학용 필름 및 그것을 사용한 디스플레이 등의 광학 제품을 제조, 반송할 때는, 당해 광학용 필름의 표면에 표면 보호 필름을 첩합하여, 후공정에 있어서의 표면의 오염이나 흠집을 방지하는 것이 이루어지고 있다. 제품인 광학용 필름의 외관 검사는 표면 보호 필름을 박리하였다가 다시 첩합하는 수고를 덜고 작업 효율을 높이기 위해, 표면 보호 필름을 광학용 필름에 첩합한 상태로 행하는 경우도 있다.
종래부터, 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층을 형성한 표면 보호 필름이 광학 제품의 제조 공정에 있어서, 흠집이나 오염의 부착을 방지하기 위해 일반적으로 사용되고 있다. 표면 보호 필름은 미점착력의 점착제층을 개재하여 광학용 필름에 첩합된다. 점착제층을 미점착력으로 하는 것은 사용이 끝난 표면 보호 필름을 광학용 필름의 표면으로부터 박리하여 제거할 때 용이하게 박리할 수 있고, 또한 점착제가 피착체인 제품의 광학용 필름에 부착되어 잔류하지 않도록(이른바, 점착제 잔여물의 발생을 방지) 하기 위함이다.
근래에는 액정 디스플레이 패널의 생산 공정에 있어서, 광학용 필름 위에 첩합된 표면 보호 필름을 박리하여 제거할 때 발생하는 박리 대전압에 의해, 액정 디스플레이 패널의 표시 화면을 제어하기 위한 드라이버 IC 등의 회로 부품이 파괴되는 현상이나, 액정 분자의 배향이 손상되는 현상이 발생 건수는 적으나 일어나고 있다.
또한, 액정 디스플레이 패널의 소비 전력을 저감시키기 위해 액정 재료의 구동 전압이 낮아지고 있고, 이에 수반하여 드라이버 IC의 파괴 전압도 낮아지고 있다. 최근에는 박리 대전압을 ＋0.7㎸∼－0.7㎸ 범위 내로 하는 것이 요구되고 있다.
이 때문에, 표면 보호 필름을 피착체인 광학용 필름으로부터 박리할 때 박리 대전압이 높은 것에 의한 문제를 방지하기 위해, 박리 대전압을 낮게 억제하기 위한 대전 방지제를 포함하는 점착제층을 사용한 표면 보호 필름이 제안되고 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는 알킬트리메틸암모늄염, 수산기 함유 아크릴계 폴리머, 폴리이소시아네이트로 이루어지는 점착제를 사용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는 이온성 액체와 산가가 1.0 이하인 아크릴 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물 및 그것을 사용한 점착 시트류가 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 3에는 아크릴 폴리머, 폴리에테르폴리올 화합물, 음이온 흡착성 화합물에 의해 처리된 알칼리 금속염으로 이루어지는 점착 조성물 및 그것을 사용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 4에는 이온성 액체, 알칼리 금속염, 유리 전이 온도 0℃ 이하의 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물 및 그것을 사용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 5, 6에는 표면 보호 필름의 점착제층 내에 폴리에테르 변성 실리콘을 혼합하는 것이 개시되어 있다.
일본 공개특허공보 2005-131957호 일본 공개특허공보 2005-330464호 일본 공개특허공보 2005-314476호 일본 공개특허공보 2006-152235호 일본 공개특허공보 2009-275128호 일본 특허공보 제4537450호
상기 특허문헌 1∼4에서는 점착제층의 내부에 대전 방지제가 첨가되어 있으나, 점착제층의 두께가 두꺼워짐에 따라, 또한, 피착체에 첩합되고 나서 시간이 경과함에 따라, 표면 보호 필름이 첩합된 피착체에 대해서 점착제층으로부터 피착체에 이행되는 대전 방지제의 양이 많아진다. 또한, LR(Low Reflective) 편광판이나 AG(Anti Glare)-LR 편광판 등의 광학용 필름에서는 광학용 필름의 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있기 때문에, 이러한 광학용 필름에 사용되는 표면 보호 필름을 피착체인 광학용 필름에서 박리할 때의 박리 대전압이 높아진다.
또한, 특허문헌 5, 6에 기재된 점착제층 내에 폴리에테르 변성 실리콘을 혼합했을 경우에는 표면 보호 필름의 점착력을 미조정하는 것이 곤란하다. 또한, 점착제층 내에, 폴리에테르 변성 실리콘이 혼합되어 있기 때문에, 점착제 조성물을 기재 필름 위에 도공·건조시키는 조건이 변화하면, 표면 보호 필름이 형성된 점착제층의 표면 특성이 미묘하게 변화한다. 또한, 광학용 필름의 표면을 보호한다는 관점에서, 점착제층의 두께를 극단적으로 얇게 할 수 없다. 이 때문에, 점착제층의 두께에 따라, 점착제층 내에 혼합하는 폴리에테르 변성 실리콘의 첨가량을 늘릴 필요가 있어, 결과적으로 피착체 표면을 오염시키기 쉬워져, 경시에서의 점착력이나 피착체에 대한 오염성이 변화한다.
근래에는 3D 디스플레이(입체시 디스플레이)의 보급에 수반하여, 편광판 등의 광학용 필름의 표면에 FPR(Film Patterned Retarder) 필름을 첩합한 것이 있다. 편광판 등의 광학용 필름의 표면에 첩합되어 있던 표면 보호 필름을 박리한 후에 FPR 필름이 첩합된다. 그러나, 편광판 등의 광학용 필름의 표면이 표면 보호 필름에 사용되고 있는 점착제나 대전 방지제로 오염되어 있으면, FPR 필름이 접착되기 어렵다는 문제가 있다. 이 때문에, 당해 용도에 사용하는 표면 보호 필름은 피착체에 대한 오염이 적은 것이 요구되고 있다.
한편, 몇 군데의 액정 패널 메이커에서는 표면 보호 필름의 피착체에 대한 오염성의 평가 방법으로서 편광판 등의 광학용 필름에 첩합되어 있는 표면 보호 필름을 한 번 박리하고, 기포를 혼입시킨 상태로 재첩합한 것을 소정 조건에서 가열 처리한 후, 표면 보호 필름을 박리하여 피착체의 표면을 관찰하는 방법이 채용되고 있다. 이러한 평가 방법에서는 피착체의 표면 오염이 미량이어도, 기포를 혼입시킨 부분과 표면 보호 필름의 점착제가 접하고 있던 부분에서 피착체의 표면 오염의 차이가 있으면, 기포의 흔적(기포 얼룩이라고 하는 경우도 있다)으로서 남는다. 이 때문에, 피착체의 표면에 대한 오염성의 평가 방법으로는 매우 엄격한 평가 방법이 된다. 근래에는 이러한 엄격한 평가 방법에 의한 판정 결과여도 피착체의 표면에 대한 오염성에 문제가 없는 표면 보호 필름이 요구되고 있다. 그러나, 종래부터 제안되고 있는 대전 방지제를 함유하는 점착제층을 사용한 표면 보호 필름은 당해 과제를 해결하는 것이 곤란한 상황이었다.
이 때문에, 광학용 필름에 사용하는 표면 보호 필름으로서, 피착체에 대한 오염이 매우 적고, 또한, 피착체에 대한 오염성이 경시 변화되지 않는 것이 필요로 되고 있다. 또한, 피착체로부터 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제한 표면 보호 필름이 요구되고 있다.
본 발명자들은 이러한 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 행하였다.
피착체에 대한 오염이 적고, 또한 대전 방지 성능의 경시 변화도 적게 하기 위해서는 피착체를 오염시키고 있는 원인으로 추측되는 대전 방지제의 첨가량을 감량시킬 필요가 있다. 그러나, 대전 방지제의 첨가량을 감량시켰을 경우에는 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때의 박리 대전압이 높아진다. 본 발명자들은 대전 방지제의 첨가량의 절대량을 증가시키지 않으며, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때의, 박리 대전압을 낮게 억제하는 방법에 대해 검토하였다. 그 결과, 점착제 조성물 내에 대전 방지제를 첨가하고 혼합하여 점착제층을 형성하는 것이 아니라, 점착제 조성물을 도공·건조시켜 점착제층을 적층한 후에 점착제층의 표면에 적당량의 대전 방지제 성분을 부여함으로써, 표면 보호 필름을 피착체인 광학용 필름에서 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 피착체에 대한 오염이 적고, 또한 경시 열화되지 않으며 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 대전 방지 표면 보호 필름을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름은 점착제 조성물을 도공·건조시켜 점착제층을 적층한 후에, 그 점착제층의 표면에 대전 방지제 함유 재료가 존재하는 대전 방지제층을 형성한다. 이로써, 피착체에 대한 오염성을 낮게 억제하면서, 피착체인 광학용 필름에서 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제하는 것을 기술 사상으로 하고 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 투명성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름의 한쪽 면에 대전 방지제를 함유하지 않는 점착제층과, 대전 방지제층과, 박리 처리한 박리 필름이 이 순서로 적층되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 대전 방지 표면 보호 필름을 제공한다.
또한, 상기 대전 방지제층이 알칼리 금속염, 이온성 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종을 함유하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 대전 방지제를 함유하지 않는 점착제층이 아크릴계 점착제 조성물을 사용하여 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 대전 방지제층의 두께가 0.01∼0.3㎛인 것이 바람직하다.
본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름은 피착체에 대한 오염이 적고, 피착체에 대한 저오염성이 경시 변화하지 않는다. 또한, 본 발명에 의하면, LR 편광판이나 AG-LR 편광판 등의, 피착체의 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있는 광학용 필름이어도, 대전 방지 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때에 발생하는 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있고, 경시 열화되지 않으며 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 대전 방지 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름에 의하면, 광학용 필름의 표면을 확실히 보호할 수 있는 점에서 생산성 향상과 수율 향상을 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름의 개념을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름에서 박리 필름을 박리한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름을 광학 부품에 첩합한 실시예의 하나를 나타낸 단면도이다.
이하, 실시형태에 기초하여, 본 발명을 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름의 개념을 나타낸 단면도이다. 이 대전 방지 표면 보호 필름(10)은 투명한 기재 필름(1)의 한쪽 면의 표면에 대전 방지제를 함유하지 않는 점착제층(2)이 형성되어 있다. 이 점착제층(2)의 표면에는 대전 방지제 함유 재료가 존재하는 대전 방지제층(3)이 형성되어 있고, 또한, 대전 방지제층(3)의 표면에는 박리 처리한 박리 필름(4)이 첩합되어 있다.
본 발명에 따른 대전 방지 표면 보호 필름(10)에 사용되는 기재 필름(1)으로는 투명성 및 가요성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름이 사용된다. 이로써, 대전 방지 표면 보호 필름을 피착체인 광학 부품에 첩합한 상태로, 광학 부품의 외관 검사를 행할 수 있다. 기재 필름(1)으로서 사용하는 투명성을 갖는 수지 필름은 바람직하게는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소 프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름이 사용된다. 폴리에스테르 필름 외에, 필요한 강도를 갖고, 또한 광학 적성을 갖는 것이면, 다른 수지로 이루어지는 필름도 사용 가능하다. 기재 필름(1)은 무연신 필름이어도 되고, 1축 또는 2축 연신된 필름이어도 된다. 또한, 연신 필름의 연신 배율이나, 연신 필름의 결정화에 수반하여 형성되는 축방향의 배향 각도를 특정값으로 제어해도 된다.
본 발명에 따른 대전 방지 표면 보호 필름(10)에 사용되는 기재 필름(1)의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 12∼100㎛ 정도의 두께가 바람직하다. 또한, 기재 필름(1)이 20∼50㎛ 정도의 두께이면 취급하기 쉽고, 보다 바람직하다.
또한, 필요에 따라, 기재 필름(1)의 점착제층(2)이 형성된 면의 반대측의 면에, 표면의 오염을 방지하는 방오층, 대전 방지층, 흠집 방지 하드 코트층 등을 형성할 수 있다. 또한, 기재 필름(1)의 표면에 코로나 방전에 의한 표면 개질, 앵커 코트제의 도포 등의 이(易) 접착 처리를 실시해도 된다.
또한, 본 발명에 따른 대전 방지 표면 보호 필름(10)에 사용되는 점착제층(2)은 피착체의 표면에 접착하여 피착체를 보호한 후, 피착체에서 간단히 박리시킬 수 있고, 또한, 피착체를 오염시키기 어려운 점착제이면 되며, 특별히 한정되는 것은 아니다. 그러나, 광학용 필름에 첩합 후의 내구성 등을 고려하면 (메타)아크릴레이트 공중합체를 가교시켜 이루어지는 아크릴계 점착제 조성물을 사용하여 점착제층을 형성하는 것이 바람직하다.
(메타)아크릴레이트 공중합체로는, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소노닐아크릴레이트 등의 주모노머와, 아크릴로니트릴, 초산비닐, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트 등의 코모노머, 아크릴산, 메타크릴산, 히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시부틸아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, N-메틸올메타크릴아미드 등의 관능성 모노머를 공중합한 공중합체를 들 수 있다. (메타)아크릴레이트 공중합체는 주모노머 및 코모노머가 전부 (메타)아크릴레이트여도 되고, 코모노머로서 (메타)아크릴레이트 이외의 모노머를 1종 또는 2종 이상 포함해도 된다.
또한, (메타)아크릴레이트 공중합체에 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물을 공중합하거나 혼합하여도 된다. 공중합 가능한 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물로는, 폴리에틸렌글리콜(400) 모노아크릴산에스테르, 폴리에틸렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(400) 모노아크릴산에스테르, 폴리프로필렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르, 메톡시폴리프로필렌글리콜(400) 아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(400) 메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 모노머를 상기 (메타)아크릴레이트 공중합체의 주모노머나 관능성 모노머와 공중합시킴으로써, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 공중합체로 이루어지는 점착제를 얻을 수 있다.
(메타)아크릴레이트 공중합체에 혼합 가능한 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물로는, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 공중합체가 바람직하고, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 (메타)아크릴계 모노머의 중합물이 보다 바람직하다. 예를 들면, 폴리에틸렌글리콜(400) 모노아크릴산에스테르, 폴리에틸렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 메타크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(400) 모노아크릴산에스테르, 폴리프로필렌글리콜(400) 모노메타크릴산에스테르, 메톡시폴리프로필렌글리콜(400) 아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(400) 메타크릴레이트 등의 중합물을 들 수 있다. 이들 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물을 상기 (메타)아크릴레이트 공중합체와 혼합함으로써, 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물이 첨가된 점착제를 얻을 수 있다.
점착제층(2)에 첨가하는 경화제로는, (메타)아크릴레이트 공중합체를 가교 시키는 가교제로서 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 멜라민 화합물, 금속 킬레이트 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 점착 부여제로는, 로진계, 쿠마론인덴계, 테르펜계, 석유계, 페놀계 등을 들 수 있다.
본 발명에 따른 대전 방지 표면 보호 필름(10)에 사용되는 점착제층(2)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 5∼40㎛ 정도의 두께가 바람직하고, 10∼30㎛ 정도의 두께가 보다 바람직하다.
기재 필름(1)의 표면에 점착제층(2)을 형성하는 방법으로는 공지된 방법으로 행하면 된다. 구체적으로는, 리버스 코팅, 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 슬롯 다이 코팅, 메이어 바 코팅, 에어 나이프 코팅 등의 공지된 도공 방법을 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 대전 방지 표면 보호 필름(10)에 사용되는 대전 방지제층(3)을 형성하기 위한 대전 방지제 함유 재료는 대전 방지제 단체나, 대전 방지제와 각종 수지의 혼합물 등을 들 수 있다.
대전 방지제로는, 계면활성제계, 이온성 액체, 알칼리 금속염, 금속 산화물, 금속 미립자, 도전성 폴리머, 카본, 카본 나노 튜브 등을 들 수 있지만, 투명성이나 (메타)아크릴계 폴리머에 대한 친화성 등에 있어 계면활성제계, 이온성 화합물, 알칼리 금속염이 바람직하다.
또한, 대전 방지제와 각종 수지의 혼합물에 사용되는 수지로는, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리비닐알코올 수지, 폴리초산비닐 수지, 셀룰로오스 수지, 실리콘 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다.
계면활성제로는, 비이온계, 양이온계, 음이온계, 양성계 등을 들 수 있다. 비이온계 계면활성제로는, 폴리옥시에틸렌알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르류, 소르비탄 지방산에스테르류, 폴리옥시에틸렌소르비탄 지방산에스테르류, 폴리옥시에틸렌 지방산에스테르류, 글리세린 지방산에스테르류, 프로필렌글리콜 지방산에스테르류, 폴리옥시알킬렌 변성 실리콘류 등을 들 수 있다.
양이온계 계면활성제로는, 알킬트리메틸암모늄염류, 디알킬디메틸암모늄염류, 알킬벤질디메틸암모늄염류 등을 들 수 있다.
음이온계 계면활성제로는, 모노알킬황산염류, 알킬폴리옥시에틸렌황산염류, 알킬벤젠술폰산염류, 모노알킬인산염류 등을 들 수 있다.
양성계 계면활성제로는, 알킬디메틸아민옥사이드, 알킬카르복시베타인 등을 들 수 있다.
이온성 화합물이란, 음이온과 양이온으로 이루어지고, 상온에서 액체인 이온성 액체와 상온에서 고체인 이온성 고체가 있다. 양이온 부분으로는, 유기 양이온 또는 무기 양이온, 예를 들면, 이미다졸륨 이온 등의 고리형 아미딘 이온, 피리디늄 이온, 암모늄 이온, 술포늄 이온, 포스포늄 이온 등을 들 수 있다. 또한, 음이온 부분으로는, 유기 음이온 또는 무기 음이온, 예를 들면, CnH2n ＋ 1COO-, CnF2n ＋ 1COO-, NO3 -, CnF2n ＋ 1SO3 -, (CnF2n ＋ 1SO2)2N-, (CnF2n ＋ 1SO2)3C-, PO4 3-, AlCl4 -, Al2Cl7 -, ClO4 -, BF4 -, PF6 -, AsF6 -, SbF6 - 등을 들 수 있다. 이들 식 중, 첨자 n은 0 이상의 정수이다. n＝0의 경우에는 HCOO-, (FSO2)2N- 등이 해당된다.
알칼리 금속염으로는, 리튬, 나트륨, 칼륨으로 이루어지는 금속염을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, Li＋, Na＋, K＋로 이루어지는 양이온과, Cl-, Br-, I-, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, CF3SO3 -, (FSO2)2N-, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (CF3SO2)3C-로 이루어지는 음이온으로 구성되는 금속염이 바람직하게 사용된다. 그 중에서도 특히, LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(FSO2)2N, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등의 리튬염이 바람직하게 사용된다. 이들 알칼리 금속염은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 이온성 물질의 안정화를 위해, 폴리옥시알킬렌 구조를 함유하는 화합물을 첨가해도 된다.
대전 방지제층(3)의, 건조 후의 도포막의 두께는 대전 방지제의 종류 및 그 대전 방지성, 피착체 오염성을 고려하여 결정하면 되지만, 0.3㎛ 이하인 것이 바람직하다. 대전 방지제층(3)의 두께가 0.3㎛를 초과하면 표면 보호 필름을 피착체에 첩합했을 때, 점착제 조성물의 성분이 대전 방지제층을 형성하고 있는 수지 사이로부터 표면 보호 필름과 피착체의 계면으로 표출되는 것이 곤란해져, 점착제층(2)의 점착력이 소정의 값에 이르지 않기 때문에 바람직하지 않다. 대전 방지제층(3)의 두께는 예를 들면, 0.01∼0.3㎛이다.
피착체로부터, 대전 방지 표면 보호 필름(10)(상세하게는, 도 2에 나타내는 박리 필름을 박리한 대전 방지 표면 보호 필름(11))을 박리할 때의 조작성이 우수한 점에서, 대전 방지 표면 보호 필름(10)을 피착체의 표면에서 박리할 때의 박리 강도(점착력)가 0.03∼0.3N/25㎜ 정도의 미점착력인 것이 바람직하다.
또한, 대전 방지 표면 보호 필름(10)에서 박리 필름(4)을 박리할 때의 조작성이 우수한 점에서, 박리 필름(4)을 대전 방지제층(3)에서 박리할 때의 박리력이 0.2N/50㎜ 이하인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 대전 방지 표면 보호 필름(10)에 있어서, 점착제층(2)의 표면에 대전 방지제층(3)을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, (1) 상기 대전 방지제 함유 재료를 박리 필름(4)의 박리제층에 함유시키고, 박리 필름(4)을 점착제층(2)에 첩착시켰을 때 점착제층(2)에 전사하는 방법, (2) 점착제층(2)의 표면에 상기 대전 방지제 함유 재료를 인쇄하는 방법, (3) 점착제층(2)의 표면에 상기 대전 방지제 함유 재료를 도포하는 방법 등을 들 수 있다. 상기 대전 방지제 함유 재료의 인쇄나 도포에 대해서는 균일하게 인쇄·도포해도 되고, 또는, 특정 패턴으로 인쇄·도포해도 된다. 대전 방지 표면 보호 필름의 피착체에 대한 점착제층의 점착력 등을 고려하여 결정하면 된다. 대전 방지제 함유 재료의 인쇄나 도포 방법에 대해서는 공지된 방법으로 행하면 된다.
도 1에 나타낸, 본 발명에 따른 대전 방지 표면 보호 필름(10)에 사용되는 박리 필름(4)에 사용하는 수지는 특별히 한정되지 않는다. 박리 필름(4)으로는, 예를 들면, 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리이미드 필름 등의 수지 필름의 한쪽 면에 실리콘계 박리제, 장쇄 알킬기 함유 수지, 불소 수지 등의 박리제를 처리한 박리 필름이나, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리메틸펜텐 수지, 불소 수지 등 이형성을 갖는 수지를 필름화한 박리 필름이 예시된다.
박리 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 12∼100㎛ 정도의 두께가 바람직하고, 20∼50㎛ 정도의 두께이면 취급하기 쉽고, 보다 바람직하다.
도 2는 본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름에서 박리 필름을 박리한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 2에 나타내는 박리 필름을 박리한 대전 방지 표면 보호 필름(11)에서는 점착제층(2)의 표면에 대전 방지제층(3)이 형성되어 있다.
도 3은 본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름을 광학 부품에 첩합한 실시예를 나타내는 단면도이다.
본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름(10)은 박리 처리한 박리 필름(4)이 박리되어, 대전 방지제층(3)이 표출된 상태(도 2의 대전 방지 표면 보호 필름(11))로, 이 대전 방지제층(3)을 개재하여 피착체인 광학 부품(5)에 첩합된다.
즉, 도 3은 본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름(10)에서 박리 필름(4)을 박리한 상태의 대전 방지 표면 보호 필름(11)이 첩합된 광학 부품(20)을 나타내고 있다. 광학 부품으로는, 편광판, 위상차판, 렌즈 필름, 위상차판 겸용 편광판, 렌즈 필름 겸용 편광판 등의 광학용 필름을 들 수 있다. 이러한 광학 부품은 액정 표시 패널 등의 액정 표시 장치, 각종 계기류의 광학계 장치 등의 구성 부재로서 사용된다. 또한, 광학 부품으로는, 반사 방지 필름, 하드 코트 필름, 터치 패널용 투명 도전성 필름 등의 광학용 필름도 들 수 있다. 특히, 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있는 저반사 처리 편광판(LR 편광판)이나 안티 글레어 저반사 처리 편광판(AG-LR 편광판) 등의 광학용 필름의 방오 처리한 면에 첩합되는 대전 방지 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름(10)에서 박리 필름(4)을 박리한 상태의 대전 방지 표면 보호 필름(11)을 피착체인 광학 부품(광학용 필름)에서 박리 제거할 때, 박리 대전압을 충분히 낮게 억제할 수 있다. 이 때문에, 드라이버 IC, TFT 소자, 게이트선 구동 회로 등의 회로 부품을 파괴할 우려가 없고, 액정 표시 패널 등을 제조하는 공정에서의 생산 효율을 높여, 생산 공정의 신뢰성을 유지할 수 있다.
실시예
이어서, 실시예에 의해, 본 발명을 상세하게 설명한다.
(실시예 1)
(대전 방지 표면 보호 필름의 제조)
2-에틸헥실아크릴레이트 80중량부, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 메타크릴레이트 17중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 3중량부의 공중합체로 이루어지는 점착제의 40％ 초산에틸 용액 100중량부에 대해서, 이소시아네이트계 경화제(도소사 제조 코로네이트(등록상표) HX) 2중량부를 교반·혼합하여 점착제 조성물을 조제하였다. 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 조제한 점착제 조성물을 어플리케이터를 이용하여, 건조 후의 점착제층의 두께가 20㎛가 되도록 도포하였다. 그 후, 100℃의 열풍 순환식 오븐에서 3분간 가열 건조시켜, 점착 필름을 얻었다. 그 후, 점착제층의 표면에 대전 방지제로서 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드의 초산에틸 용액을 건조 후의 대전 방지제층의 두께가 0.1㎛가 되도록 메이어 바 No.4를 사용하여 도포한 후, 100℃의 열풍 순환식 오븐에서 2분간 가열 건조시켜, 점착제층의 표면에 대전 방지제층을 형성한 샘플을 제작하였다. 이 샘플의 대전 방지제층의 표면에 박리 필름(미츠비시 수지(주) 제조 다이아 호일 MRF38, 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 실리콘 박리제를 처리한 것)을 첩합하여, 실시예 1의 대전 방지 표면 보호 필름을 얻었다.
(실시예 2)
2-에틸헥실아크릴레이트 70중량부, 부틸아크릴레이트 20중량부, 메톡시폴리에틸렌글리콜(400) 메타크릴레이트 7중량부, 2-히드록시에틸아크릴레이트 2중량부의 공중합체로 이루어지는 점착제의 40％ 초산에틸 용액 100중량부에 대해서, 이소시아네이트계 경화제(도소사 제조 코로네이트(등록상표) HX) 1중량부를 교반·혼합하여 점착제 조성물을 조제하였다. 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 조제한 점착제 조성물을 어플리케이터를 이용하여, 건조 후의 점착제층의 두께가 20㎛가 되도록 도포하였다. 그 후, 100℃의 열풍 순환식 오븐에서 3분간 가열 건조시켜, 점착 필름을 얻었다. 그 후, 점착제층의 표면에 대전 방지제로서 리튬비스(플루오로술포닐)이미드의 초산에틸 용액을 건조 후의 대전 방지제층의 두께가 0.05㎛가 되도록 메이어 바 No.4를 사용하여 도포한 후, 100℃의 열풍 순환식 오븐에서 2분간 가열 건조시켜, 점착제층의 표면에 대전 방지제층을 형성한 샘플을 제작하였다. 이 샘플의 대전 방지제층의 표면에 박리 필름(미츠비시 수지(주) 제조 다이아 호일 MRF38, 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에 실리콘 박리제를 처리한 것)을 첩합하여, 실시예 2의 대전 방지 표면 보호 필름을 얻었다.
(실시예 3)
실시예 1의 대전 방지제층의 건조 후의 두께를 0.3㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 3의 대전 방지 표면 보호 필름을 얻었다.
(실시예 4)
실시예 1의 대전 방지제를 트리-n-부틸메틸암모늄 비스트리플루오로메탄술폰이미드(쓰리엠 재팬사 제조, 품번: FC-4400)로 바꾼 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4의 대전 방지 표면 보호 필름을 얻었다.
(비교예 1)
점착제층 위에 대전 방지제층을 적층하는 대신에, 실시예 1의 점착제 조성물 내에 실시예 1의 대전 방지제를 고형분 비율로 100:1.5가 되도록 혼합한, 대전 방지제를 혼합한 점착제 조성물을 건조 후의 점착제층의 두께가 20㎛가 되도록 도포한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 대전 방지 표면 보호 필름을 얻었다.
(비교예 2)
대전 방지제층을 형성하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 표면 보호 필름을 얻었다.
(비교예 3)
대전 방지제층의 건조 후의 두께를 0.5㎛로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 3의 대전 방지 표면 보호 필름을 얻었다.
이하, 평가 시험의 방법 및 결과에 대해 나타낸다.
〈박리 필름의 박리력의 측정 방법〉
대전 방지 표면 보호 필름의 샘플을 폭 50㎜, 길이 150㎜로 재단한다. 23℃×50％RH의 시험 환경하에 인장 시험기를 이용하여 300㎜/분의 박리 속도로 180°의 방향으로 대전 방지제층에서 박리 필름을 박리했을 때의 강도를 측정하여, 이것을 박리 필름의 박리력(N/50㎜)으로 하였다.
(대전 방지제의 표면의 표면 저항률의 측정 방법)
대전 방지 표면 보호 필름의 샘플에서 박리 필름을 박리한 후, 대전 방지제층의 표면의 표면 저항률을 고저항 저항률계(미츠비시 화학 애널리테크사 제조 하이레스터(등록상표)-UP)를 이용하여, 인가 전압 100V, 측정 시간 30초의 조건에서 측정한다.
〈대전 방지 표면 보호 필름의 점착력의 측정 방법〉
유리판의 표면에 안티 글레어 저반사 처리 편광판(AG-LR 편광판)을 첩합기를 이용하여 첩합하였다. 그 후, 편광판의 표면에 폭 25㎜로 재단한 대전 방지 표면 보호 필름을 첩합한 후, 23℃×50％RH의 시험 환경하에 1일간 보관하였다. 그 후, 인장 시험기를 이용하여 300㎜/분의 박리 속도로 180°의 방향으로 대전 방지 표면 보호 필름을 박리했을 때의 강도를 측정하여, 이것을 점착력(N/25㎜)으로 하였다.
〈대전 방지 표면 보호 필름의 박리 대전압의 측정 방법〉
유리판의 표면에 안티 글레어 저반사 처리 편광판(AG-LR 편광판)을 첩합기를 이용하여 첩합하였다. 그 후, 편광판의 표면에 폭 25㎜로 재단한 대전 방지 표면 보호 필름을 대전 방지제층을 개재하여 첩합한 후, 23℃×50％RH의 시험 환경하에 1일간 보관하였다. 그 후, 고속 박리 시험기(테스터 산업 제조)를 사용하여 매분 40m의 박리 속도로 대전 방지 표면 보호 필름을 박리하면서, 상기 편광판 표면의 표면 전위를 표면 전위계(키엔스(주) 제조)를 사용하여 10ms마다 측정했을 때의 표면 전위의 절대값의 최대값을 박리 대전압(㎸)으로 하였다.
〈대전 방지 표면 보호 필름의 표면 오염성의 확인 방법〉
유리판의 표면에 안티 글레어 저반사 처리 편광판(AG-LR 편광판)을 첩합기를 이용하여 첩합하였다. 그 후, 편광판의 표면에 폭 25㎜로 재단한 대전 방지 표면 보호 필름을 대전 방지제층을 개재하여 첩합한 후, 23℃×50％RH의 시험 환경하에 3일 및 30일 보관하였다. 그 후, 대전 방지 표면 보호 필름을 박리하여, 편광판의 표면의 오염성을 육안으로 관찰하였다. 표면 오염성의 판정 기준으로서 편광판에 오염 이행이 없었던 경우를 (○)로 하고, 편광판에 오염 이행이 확인되었을 경우를 (×)로 하였다.
얻어진 실시예 1∼4 및 비교예 1∼3의 대전 방지 표면 보호 필름에 대해, 측정한 측정 결과를 표 1 및 표 2에 나타냈다. 「LiTFSI」는 리튬비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드를 「LiFSI」는 리튬비스(플루오로술포닐)이미드를 「FC-4400」은 트리-n-부틸메틸암모늄 비스트리플루오로메탄술폰이미드를 각각 의미한다. 또한, 대전 방지제층의 표면의 표면 저항률란의 「4.3E11」은 4.3×1011을 의미하고, 「오버 레인지」는 표면 저항률(Ω／□)이 측정 상한값(1.0×1013 이상)을 초과하여, 측정 불가능한 것을 의미한다.
Figure 112019019310008-pat00001
Figure 112019019310008-pat00002
표 1 및 표 2에 나타낸 측정 결과로부터 이하를 확인할 수 있다.
본 발명에 따른 실시예 1∼4의 대전 방지 표면 보호 필름은 대전 방지제층을 개재한 첩합에서도 적당한 점착력이 있고, 피착체의 표면에 대한 오염이 없으며, 또한 대전 방지 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리했을 때의 박리 대전압이 낮다.
한편, 대전 방지제를 점착제층에 균일하게 혼합한, 비교예 1의 표면 보호 필름은 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리했을 때의 박리 대전압이 낮아 양호하지만, 30일 보관한 후의 경시에서의 피착체에 대한 오염성이 악화되었다. 또한, 점착제층의 표면에 대전 방지제층을 형성하지 않았던 비교예 2의 표면 보호 필름은 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리했을 때의 박리 대전압이 높아졌다. 또한, 대전 방지제층의 두께를 늘린 비교예 3은 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리했을 때의 박리 대전압은 낮아 양호하지만, 박리한 후의 피착체에 대한 오염이 많아졌다.
본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름은 예를 들면, 편광판, 위상차판, 디스플레이용 렌즈 필름 등의 광학용 필름, 그 외 각종 광학 부품 등의 생산 공정 등에 있어서, 당해 광학 부품 등의 표면을 보호하기 위해 사용할 수 있다. 특히, 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있는 LR 편광판이나 AG-LR 편광판 등의 광학용 필름의 대전 방지 표면 보호 필름으로서 사용하는 경우에는 피착체로부터 박리할 때 정전기의 발생량을 적게 할 수 있다.
본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름은 피착체에 대한 오염이 적고, 또한, 경시 열화되지 않으며 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는다. 이로써, 본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름은 각종 광학 부품 등의 생산 공정의 수율을 향상시킬 수 있어 산업상 이용 가치가 크다.
1…기재 필름, 2…점착제층, 3…대전 방지제층, 4…박리 필름, 5…광학 부품, 10…대전 방지 표면 보호 필름, 11…박리 필름을 박리한 대전 방지 표면 보호 필름, 20…대전 방지 표면 보호 필름을 첩합한 광학 부품.

Claims (2)

  1. 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층이 형성된 대전 방지 표면 보호 필름의 상기 점착제층의 표면에 대전 방지제층을 형성할 수 있는 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름으로서,
    상기 점착제층은 아크릴계 점착제 조성물을 사용하여 형성되어 이루어지고, 또한, 대전 방지제를 함유하지 않으며,
    상기 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름은 수지 필름의 한쪽 면에 대전 방지제를 함유하는 박리제층이 적층되어 이루어지고,
    상기 대전 방지제가 알칼리 금속염, 이온성 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종이며,
    상기 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름을 상기 박리제층을 개재하여 상기 점착제층의 표면에 첩합시킬 때, 상기 박리제층에 함유되어 있는 대전 방지제가 상기 점착제층의 표면에 전사되어, 상기 점착제층의 전면에 걸쳐 두께 0.01∼0.3㎛의 상기 대전 방지제층이 형성되는 것을 특징으로 하는 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름.
  2. 제 1 항의 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름이 첩합되어 이루어지는 광학 필름용 표면 보호 필름.
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