TW201637860A - 防靜電表面保護膜 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種防靜電表面保護膜,其對被黏附體的污染少,且不會經時劣化而具有優異的剝離防靜電性能。所述防靜電表面保護膜(10)的特徵在於,在由具有透明性的樹脂形成的基材膜(1)的一個面上,依次層疊不含防靜電劑的黏結劑層(2)、防靜電劑層(3)、經剝離處理的剝離膜(4)。
Description
本發明係關於一種貼合於偏光板、相位差板、顯示器用透鏡膜(lens film)等光學元件(以下、有時也稱作光學用膜)表面的防靜電表面保護膜。更詳細而言,本發明提供一種防靜電表面保護膜,其對被黏附體的污染少,且不會經時劣化而具有優異的剝離防靜電性能。
在製造、搬運偏光板、相位差板、顯示器用透鏡膜、防反射膜、硬塗膜、觸摸面板用透明導電性膜等光學用膜及使用了它們的顯示器等光學產品時,在該光學用膜的表面貼合表面保護膜,以防止後續步驟中的表面污染和損傷。作為產品的光學用膜的外觀檢查為了節省剝下表面保護膜再進行貼合的時間,提高工作效率,有時也以表面保護膜貼合於光學用膜的狀態進行作業。
長期以來,在光學產品的製造步驟中,為了防止損傷或污染物的附著,通常使用在基材膜的一個面上設有黏結劑層的表面保護膜。表面保護膜經由具有弱黏結力的黏結劑層貼合於光學用膜上。將黏結劑層設為弱黏結力,是為了將使用過的表面保護膜從光學用膜的表面上剝離去除時,能夠容易剝離,且黏
結劑不附著殘留在作為被黏附體的光學用膜產品上(所謂防止殘膠的產生)。
近年來,在液晶顯示面板的生產步驟中,如下現象雖然發生件數少,但還是存在如下現象:由於將貼合於光學用膜上的表面保護膜剝離去除時產生的剝離靜電壓,用於控制液晶顯示面板的顯示畫面的驅動IC等電路元件被破壞、液晶分子的配向損壞。
此外,為了降低液晶顯示面板的耗電,液晶材料的驅動電壓變低,驅動IC的破壞電壓也隨之變低。最近開始要求使剝離靜電壓在+0.7kV~-0.7kV的範圍內。
因此,在將表面保護膜從作為被黏附體的光學用膜上剝離時,為了防止因剝離靜電壓高而導致的不良狀況,人們提出了一種用於將剝離靜電壓抑制為較低的、使用了含有防靜電劑的黏結劑層的表面保護膜。
例如,在專利文獻1中,公開了一種表面保護膜,其使用了由烷基三甲基銨鹽、含有羥基的丙烯酸類聚合物、聚異氰酸酯構成的黏結劑。
此外,在專利文獻2中,公開了一種黏結劑組合物及使用了該黏結劑組合物的黏結片類,所述黏結劑組合物由離子性液體及酸值為1.0以下的丙烯酸聚合物構成。
此外,在專利文獻3中,公開了一種黏結劑組合物及使用了該黏結劑組合物的表面保護膜,所述黏結組合物由丙烯酸聚合物、聚醚多元醇化合物、經陰離子吸附性化合物處理過的鹼金屬鹽構成。
此外,在專利文獻4中,公開了一種黏結劑組合物及使用了該黏結劑組合物的表面保護膜,所述黏結劑組合物由離子性液體、鹼金屬鹽、玻璃化轉移溫度為0℃以下的聚合物構成。
此外,在專利文獻5、6中,公開了在表面保護膜的黏結劑層中混合聚醚改質矽氧樹脂。
專利文獻1:日本特開2005-131957號公報
專利文獻2:日本特開2005-330464號公報
專利文獻3:日本特開2005-314476號公報
專利文獻4:日本特開2006-152235號公報
專利文獻5:日本特開2009-275128號公報
專利文獻6:專利第4537450號公報
在上述專利文獻1~4中,雖然在黏結劑層的內部添加了防靜電劑,但黏結劑層的厚度越厚,或貼合於被黏附體的時間越久,對於貼合有表面保護膜的被黏附體,從黏結劑層轉移到被黏附體的防靜電劑的量也越多。此外,在LR(Low Reflective,低反射)偏光板、AG(Anti Glare,防眩光)-LR偏光板等光學用膜中,光學用膜的表面經矽氧樹脂化合物或氟化合物等進行了防污染處理,因此將用於這種光學用膜的表面保護膜從作為被黏附體的光學用膜上剝離時的剝離靜電壓變
高。
此外,在專利文獻5、6所述的在黏結劑層中混合聚醚改質矽氧樹脂的情況下,難以對表面保護膜的黏結力進行微調整。此外,由於在黏結劑層內混有聚醚改質矽氧樹脂,若將黏結劑組合物塗佈於基材膜上並乾燥的條件發生改變,則形成有表面保護膜的黏結劑層的表面的特性發生微妙的變化。更進一步,從保護光學用膜的表面的角度考慮,無法使黏結劑層的厚度變得極薄。因此,需要根據黏結劑層的厚度增加混合在黏結劑層內的聚醚改質矽氧樹脂的添加量,結果被黏附體表面易於被污染,對黏結力或被黏附體的污染性發生經時變化。
近年,隨著3D顯示器(立體顯示器)的普及,在偏光板等光學用膜的表面有時貼合有圖案化相位差(FPR;Film Patterned Retarder)膜。在將貼合於偏光板等光學用膜的表面的表面保護膜剝下後,貼合FPR膜。但是,偏光板等光學用膜的表面若被用於表面保護膜的黏結劑或防靜電劑污染,則存在FPR膜難以黏接的問題。因此,對於該用途的表面保護膜,要求一種對被黏附體的污染少的膜。
另一方面,在一些液晶面板製造商中,作為表面保護膜對被黏附體的污染性的評價方法,係採用如下方法,先將貼合於偏光板等光學用膜的表面保護膜剝下,以混入有氣泡的狀態再次貼合,以規定條件進行加熱處理,然後,剝下表面保護膜,觀察被黏附體的表面。在這種評價方法中,即使被黏附體的表面污染為微量,若在混入氣泡的部分和表面保護膜的與黏結劑接觸的部分,被黏附體的表面污染有差別,則以氣泡
痕跡(有時也稱為氣泡斑)的形式殘留。因此,作為這種對被黏附體的表面的污染性的評價方法,成為非常嚴格的評價方法。近年來要求一種表面保護膜,該表面保護膜即使在由這種嚴格的評價方法所判定的結果中,在對被黏附體的表面的污染性上也不存在問題。但是,以往所提出的使用了含有防靜電劑的黏結劑層的表面保護膜處於難以解決該技術問題的狀況。
因此,需要一種表面保護膜,該表面保護膜用於光學用膜中,對被黏附體的污染非常少,且對被黏附體的污染性不會經時變化。更進一步,要求一種能夠將從被黏附體剝離時的剝離靜電壓抑制為較低的表面保護膜。
本申請發明人為了解決這些技術問題進行了認真的研究。
為了對被黏附體的污染少,且使防靜電性能的經時變化小,需要減少被推測為污染被黏附體的原因的防靜電劑的添加量。但是,在減少防靜電劑的添加量的情況下,將表面保護膜從被黏附體剝離時的剝離靜電壓會增高。本申請發明人對於在不增加防靜電劑添加量的絕對量的情況下,將表面保護膜從被黏附體剝離時的剝離靜電壓抑制為較低的方法進行了研究。結果發現了:不是在黏結劑組合物中添加防靜電劑而混合形成黏結劑層,而是在塗佈、乾燥黏結劑組合物並層疊黏結劑層後,透過向黏結劑層的表面施予適量的防靜電劑成分,能夠將表面保護膜從作為被黏附體的光學用膜上剝離時的剝離靜電壓抑制為較低,進而完成了本發明。
本發明是考慮了上述情況而完成的,技術課題在
於提供一種防靜電表面保護膜,其對被黏附體的污染少,且不會經時劣化而具有優異的剝離防靜電性能。
本發明的防靜電表面保護膜在塗佈、乾燥黏結劑組合物並層疊黏結劑層後,在該黏結劑層的表面上,形成存在有含防靜電劑材料的防靜電劑層。因此本發明的技術思想為,在將對被黏附體的污染性抑制為低污染性的基礎上,將從作為被黏附體的光學用膜剝離時的剝離靜電壓抑制為較低。
為了解決上述技術問題,本發明提供一種防靜電表面保護膜,其特徵在於,在由具有透明性的樹脂形成的基材膜的一個面上,依次層疊不含防靜電劑的黏結劑層、防靜電劑層、以及經剝離處理的剝離膜。
此外,所述防靜電劑層優選含有選自由鹼金屬鹽、離子化合物所構成的群組中的一種。
此外,所述不含防靜電劑的黏結劑層優選使用丙烯酸類黏結劑組合物來形成。
此外,所述防靜電劑層的厚度優選為0.01~0.3μm。
本發明的防靜電表面保護膜對被黏附體的污染少,且對被黏附體的低污染性不會經時變化。此外,根據本發明,能夠提供一種防靜電表面保護膜,其即使為LR偏光板或AG-LR偏光板等被黏附體的表面透過矽氧樹脂化合物或氟化合物等進行了防污染處理的光學用膜,也能夠將防靜電表面保護膜從被黏附體上剝離時產生的剝離靜電壓抑制為較低,不會
經時劣化而具有優異的剝離防靜電性能。
根據本發明的防靜電表面保護膜,由於能夠確實地保護光學用膜的表面,因此能夠預期生產率的提高及成品率的提高。
1‧‧‧基材膜
2‧‧‧黏黏結劑層
3‧‧‧防靜電劑層
4‧‧‧剝離膜
5‧‧‧光學元件
10‧‧‧防靜電表面保護膜
11‧‧‧剝下了剝離膜的防靜電表面保護膜
20‧‧‧貼合了防靜電表面保護膜的光學元件
第1圖為本發明的防靜電表面保護膜的示意剖面圖;第2圖為表示從本發明的防靜電表面保護膜上剝下剝離膜的狀態的剖面圖;第3圖為表示將本發明的防靜電表面保護膜貼合於光學元件上的一個實施例的剖面圖。
以下,根據實施的方式對本發明進行詳細說明。
第1圖為本發明的防靜電表面保護膜的示意剖面圖。該防靜電表面保護膜10在透明的基材膜1的一個面的表面上形成有不含防靜電劑的黏結劑層2。在該黏結劑層2的表面上形成有存在含防靜電劑材料的防靜電劑層3,更進一步,在防靜電劑層3的表面上貼合有經剝離處理的剝離膜4。
作為用於本發明的防靜電表面保護膜10的基材膜1,使用由具有透明性及可撓性的樹脂形成的基材膜。如此,能夠以防靜電表面保護膜貼合于作為被黏附體的光學元件上的狀態,進行光學元件的外觀檢查。用作基材膜1的具有透明性的樹脂膜適宜使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯膜。除了聚酯膜之外,只要是具有所需強度、且具有光學特性
的膜,由其他樹脂構成的膜也可以使用。基材膜1可以是無拉伸膜,也可以是經單軸或雙軸拉伸的膜。此外,也可以將拉伸膜的拉伸倍率、隨拉伸膜的結晶化而形成的軸方向的配向角度控制為特定的值。
用於本發明的防靜電表面保護膜10的基材膜1的厚度沒有特別的限定,例如,優選為12~100μm左右的厚度。更進一步,基材膜1更優選為20~50μm左右的厚度,此時則便於操作。
此外,可以根據需要,在基材膜1的形成有黏結劑層2的面的相反側面上,設置防止表面污染的防汙層、防靜電層、防損傷的硬塗層等。此外,在基材膜1的表面上可以施加經由電暈放電的表面改質、塗佈增黏塗劑等易黏接處理。
此外,用於本發明的防靜電表面保護膜10的黏結劑層2只要是黏接於被黏附體的表面來保護被黏附體後,能夠從被黏附體上簡單剝下,且難以污染被黏附體的黏結劑即可,沒有特別的限定。但是,若考慮貼合於光學用膜後的耐久性等,優選使用由(甲基)丙烯酸酯共聚物交聯而成的丙烯酸類黏結劑組合物來形成黏結劑層。
作為(甲基)丙烯酸酯共聚物,可列舉出使正丁基丙烯酸酯、2-乙基己基丙烯酸酯、異辛基丙烯酸酯、異壬基丙烯酸酯等主要單體與丙烯腈、醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等共聚單體、丙烯酸、甲基丙烯酸、羥基乙基丙烯酸酯、羥基丁基丙烯酸酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、N-羥甲基丙烯醯胺等官能性單體共聚而成的共聚物。(甲基)丙
烯酸酯共聚物可以主要單體及共聚單體均為(甲基)丙烯酸酯,作為共聚單體,也可以含有1種或2種以上(甲基)丙烯酸酯以外的單體。
此外,在(甲基)丙烯酸酯共聚物中,可以將含有聚氧化烯基的化合物共聚,也可將其混合。作為含有可共聚的聚氧化烯基的化合物,可列舉出聚乙二醇(400)單丙烯酸酯、聚乙二醇(400)單甲基丙烯酸酯,甲氧基聚乙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)甲基丙烯酸酯、聚丙二醇(400)單丙烯酸酯、聚丙二醇(400)單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)甲基丙烯酸酯等。透過使這些含有聚氧化烯基的單體與所述(甲基)丙烯酸酯共聚物的主要單體或官能性單體共聚,能夠得到由含有聚氧化烯基的共聚物形成的黏結劑。
作為可混合於(甲基)丙烯酸酯共聚物中的含有聚氧化烯基的化合物,優選為含有聚氧化烯基的(甲基)丙烯酸酯共聚物,更優選為含有聚氧化烯基的(甲基)丙烯酸類單體的聚合物。例如,可列舉出聚乙二醇(400)單丙烯酸酯、聚乙二醇(400)單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(400)甲基丙烯酸酯、聚丙二醇(400)單丙烯酸酯、聚丙二醇(400)單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(400)甲基丙烯酸酯等的聚合物。透過將這些含有聚氧化烯基的化合物與所述(甲基)丙烯酸酯共聚物混合,能夠獲得添加有含有聚氧化烯基的化合物的黏結劑。
作為添加於黏結劑層2的固化劑而言,作為使(甲基)丙烯酸酯共聚物交聯的交聯劑,可列舉出異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物、金屬螯合物等。此外,作為增黏劑,可列舉出松香類、香豆酮茚類(coumarone indene)、萜烯類(terpene)、石油類、酚類等。
用於本發明的防靜電表面保護膜10的黏結劑層2的厚度沒有特別的限定,例如,優選為5~40μm左右的厚度,更優選為10~30μm左右的厚度。
作為在基材膜1的表面上形成黏結劑層2的方法,以公知的方法進行即可,具體而言,可使用反向塗佈法、逗號塗佈法(Comma Coating)、凹版塗佈法(gravure coating)、狹縫式塗佈法(slot die coating)、線棒式塗佈法(Meyer bar coating)、氣刀塗佈法等公知的塗佈方法。
此外,本發明的防靜電表面保護膜10所使用的、用於形成防靜電劑層3的含防靜電劑材料可列舉出防靜電劑單體、防靜電劑與各種樹脂的混合物等。
作為防靜電劑,可列舉出表面活性劑類、離子性液體、鹼金屬鹽、金屬酸化物、金屬微粒,導電性聚合物、碳、碳納米管等,從透明性和對(甲基)丙烯酸類聚合物的親和性等方面考慮,優選為表面活性劑類、離子化合物、鹼金屬鹽。
此外,作為用於防靜電劑與各種樹脂的混合物的樹脂,可列舉出聚酯類樹脂、聚醯胺類樹脂、聚氨酯類樹脂、聚烯烴樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚醋酸乙烯酯樹脂、纖維素樹脂、矽氧樹脂、氟樹脂等。
作為表面活性劑,可列舉出非離子型、陽離子型、陰離子型、兩性型等。作為非離子型表面活性劑,可列舉出聚氧乙烯烷基醚類、聚氧乙烯烷基苯基醚類、山梨糖醇酐脂肪酸酯類、聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯類、聚氧乙烯脂肪酸酯類、甘油脂肪酸酯類、丙二醇脂肪酸酯類、聚氧化烯改質矽氧樹脂類等。
作為陽離子型表面活性劑,可列舉出烷基三甲基銨鹽類、二烷基二甲基銨鹽類、烷基苄基二甲基銨鹽類等。
作為陰離子類表面活性劑,可列舉出單烷基硫酸鹽類、烷基聚氧乙烯硫酸鹽類、烷基苯磺酸鹽類、單烷基磷酸鹽類等。
作為兩性型表面活性劑,可列舉出烷基二甲基氧化胺、烷基羧基甜菜鹼等。
離子化合物是指由陰離子與陽離子構成的、常溫下為液體的離子性液體與常溫下為固體的離子固體。作為陽離子部分,可列舉出有機陽離子或無機陽離子,例如,咪唑鎓離子等環狀脒離子、吡啶鎓離子、銨離子、鋶離子、鏻離子等。此外,作為陰離子部分,可列舉出有機陰離子或無機陰離子,例如,CnH2n+1COO-、CnF2n+1COO-、NO3 -、CnF2n+1SO3 -、(CnF2n+1SO2)2N-、(CnF2n+1SO2)3C-、PO4 3-、AlCl4 -、Al2Cl7 -、ClO4 -、BF4 -、PF6 -、AsF6 -、SbF6 -等。上述式中,下標n為0以上的整數。在n=0的情況下,相當於HCOO-、(FSO2)2N-等。
作為鹼金屬鹽,可列舉出由鋰、鈉、鉀形成的金屬鹽。具體而言,例如,可適宜地使用Li+、Na+、K+組成的陽
離子與Cl-、Br-、I-、BF4 -、PF6 -、SCN-、ClO4 -、CF3SO3 -、(FSO2)2N-、(CF3SO2)2N-、(C2F5SO2)2N-、(CF3SO2)3C-組成的陰離子所構成的金屬鹽。其中,特別優選使用LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LiCF3SO3、Li(FSO2)2N、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(CF3SO2)3C等鋰鹽。這些鹼金屬鹽可以單獨使用,或者可以2種以上混合使用。為了離子性物質的穩定化,也可以添加含有聚氧化西基結構的化合物。
防靜電劑層3的乾燥後的塗佈膜的厚度是考慮防靜電劑的種類及其防靜電性、被黏附體污染性而決定的即可,但優選為0.3μm以下。防靜電劑層3的厚度若超過0.3μm,在表面保護膜貼合於被黏附體時,黏結劑組合物的成分變得難以從形成有防靜電劑層的樹脂之間出現在表面保護膜與被黏附體的介面上,黏結劑層2的黏結力達不到規定值,因此不優選。防靜電劑層3的厚度例如為0.01~0.3μm。
從將防靜電表面保護膜10(具體為第2圖所示的剝下剝離膜的防靜電表面保護膜11)由被黏附體上剝下時的操作性優異的方面考慮,將防靜電表面保護膜10從被黏附體的表面剝離時的剝離強度(黏結力)優選為0.03~0.3N/25mm左右的弱黏結力。
此外,從將剝離膜4由防靜電表面保護膜10上剝下時的操作性優異的方面考慮,將剝離膜4從防靜電劑層3上剝離時的剝離力優選為0.2N/50mm以下。
此外,在本發明的防靜電表面保護膜10中,在黏結劑層2的表面形成防靜電劑層3的方法沒有特別的限定。例
如,可列舉出以下方法:(1)使剝離膜4的剝離劑層中含有上述含防靜電劑材料,將剝離膜4貼合於黏結劑層2時轉印至黏結劑層2的方法;(2)在黏結劑層2的表面上印刷上述含防靜電劑材料的方法;(3)在黏結劑層2的表面上塗佈上述含防靜電劑材料的方法等。對於上述含防靜電劑材料的印刷、塗佈,可以進行均勻的印刷、塗佈,或者也可以特定的圖案進行印刷、塗佈。只要考慮黏結劑層對於防靜電表面保護膜的被黏附體的黏結力等而決定即可。對於含防靜電劑材料的印刷或塗佈的方法,可使用公知的方法進行。
第1圖所示的用於本發明的防靜電表面保護膜10所使用的剝離膜4的樹脂沒有特別的限定。作為剝離膜4,例如,可例示出聚酯膜、聚醯胺膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚醯亞胺膜等樹脂膜的一個面經矽氧樹脂類剝離劑、含長鏈烷基的樹脂、氟樹脂等剝離劑處理的剝離膜,或使聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚甲基戊烯樹脂、氟樹脂等具有離型性的樹脂膜化的剝離膜。
剝離膜的厚度沒有特別的限定,例如,優選為12~100μm左右的厚度,若為20~50μm左右的厚度則容易操作,故而更優選。
第2圖為表示從本發明的防靜電表面保護膜上剝下剝離膜的狀態的剖面圖。在第2圖所示的剝下了剝離膜的防靜電表面保護膜11中,在黏結劑層2的表面上設置有防靜電劑層3。
第3圖為表示將本發明的防靜電表面保護膜貼合
於光學元件上的實施例的剖面圖。
本發明的防靜電表面保護膜10剝下了經剝離處理的剝離膜4,以露出防靜電劑層3的狀態(第2圖的防靜電表面保護膜11),經由該防靜電劑層3貼合于作為被黏附體的光學元件5上。
即,第3圖表示了貼合有從本發明的防靜電表面保護膜10上剝下剝離膜4的狀態的防靜電表面保護膜11的光學元件20。作為光學元件,可列舉出偏光板、相位差板、透鏡膜、兼用為相位差板的偏光板、兼用為透鏡膜的偏光板等光學用膜。這樣的光學元件可用作液晶顯示面板等液晶顯示裝置、各種計量儀器類的光學類裝置等的構成元件來使用。此外,作為光學元件,可列舉出抗反射膜、硬塗膜、觸摸面板用透明導電性膜等光學用膜。特別是能夠適宜地用作表面透過矽氧樹脂化合物或氟化合物等進行了防污染處理的低反射處理偏光板(LR偏光板)或防眩低反射處理偏光板(AG-LR偏光板)等光學用膜的、貼合於經防污染處理的面上的防靜電表面保護膜來使用。
將從本發明的防靜電表面保護膜10剝下剝離膜4的狀態的防靜電表面保護膜11從作為被黏附體的光學元件(光學用膜)上剝離去除時,能夠充分低地抑制剝離靜電壓。因此,無需擔心破壞驅動IC、TFT元件、柵線驅動電路等電路元件,能夠提高在製造液晶顯示面板的步驟中的生產效率,確保生產步驟的可靠性。
接著,透過實施例對本發明進行進一步說明。
相對於100重量份由80重量份2-乙基己基丙烯酸酯、17重量份甲氧基聚乙二醇(400)甲基丙烯酸酯、3重量份2-羥基乙基丙烯酸酯的共聚物構成之黏接劑的40%醋酸乙酯溶液,攪拌混合2重量份的異氰酸酯類固化劑(東曹公司製CORONATE(註冊商標)HX),配製為黏結劑組合物。在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面,用塗佈裝置塗佈所配製的黏結劑組合物使乾燥後的黏結劑層的厚度為20μm。然後,使用100℃的熱風循環式烘箱進行3分鐘加熱乾燥,得到黏結膜。然後,在黏結劑層的表面上,用4號線棒(Meyer bar)塗佈作為防靜電劑的雙三氟甲烷磺醯亞胺鋰(Lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide)的醋酸乙酯溶液使乾燥後的防靜電劑層的厚度變為0.1μm,然後使用100℃的熱風循環式烘箱進行2分鐘加熱乾燥,製成在黏結劑層的表面形成有防靜電劑層的樣品。在該樣品的防靜電劑層的表面貼合剝離膜(三菱樹脂(株)製Diafoil MRF38,在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面上經矽氧樹脂剝離劑處理而成),得到實施例1的防靜電表面保護膜。
相對於100重量份由70重量份2-乙基己基丙烯酸酯、20重量份丁基丙烯酸酯、7重量份甲氧基聚乙二醇(400)甲基丙烯酸酯、2重量份2-羥基乙基丙烯酸酯的共聚物構成之黏結劑的40%醋酸乙酯溶液,攪拌混合1重量份異氰酸酯類固化
劑(東曹公司製CORONATE(註冊商標)HX),配製為黏結劑組合物。在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面上,用塗佈裝置塗佈配製的黏結劑組合物使乾燥後的黏結劑層的厚度為20μm。然後,使用100℃的熱風循環式烘箱進行3分鐘加熱乾燥,得到黏結膜。然後,在黏結劑層的表面上,用4號線棒塗佈作為防靜電劑的雙氟磺醯亞胺鋰(Lithium bis(fluorosulfonyl)imide)的醋酸乙酯溶液使乾燥後的防靜電劑層的厚度為0.05μm,然後使用100℃的熱風循環式烘箱進行2分鐘加熱乾燥,製成在黏結劑層的表面上形成有防靜電劑層的樣品。在該樣品的防靜電劑層的表面上貼合剝離膜(三菱樹脂(株)製Diafoil MRF38,在厚度為38μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面上經矽氧樹脂剝離劑處理而成),得到實施例2的防靜電表面保護膜。
除了將實施例1的防靜電劑層的乾燥後的厚度設為0.3μm以外,以與實施例1相同的方式,得到實施例3的防靜電表面保護膜。
除了將實施例1的防靜電劑變更為雙三氟甲磺醯亞胺三正丁基甲銨(tri-n-butylmethylammonium bis-(trifluoromethanesulfonyl)imide,3M日本公司製,商品編號:FC-4400)以外,以與實施例1相同的方式,得到實施例4的防靜電表面保護膜。
在實施例1的黏結劑組合物中,以固含量比例為100:1.5的方式混合實施例1的防靜電劑,塗佈混合有防靜電劑的黏結劑組合物使乾燥後的黏結劑層的厚度為20μm,從而代替在黏結劑層上層疊防靜電劑層,除此之外,以與實施例1相同的方式,得到比較例1的防靜電表面保護膜。
除了未設置防靜電劑層以外,以與實施例1相同的方式,得到比較例2的表面保護膜。
除了使防靜電劑層的乾燥後的厚度為0.5μm以外,以與實施例1相同的方式,得到比較例3的防靜電表面保護膜。
以下,顯示出評價試驗的方法及結果。
將防靜電表面保護膜的樣品剪裁成寬度50mm、長度150mm。在23℃×50%RH的試驗環境下,用拉伸試驗機以300mm/分鐘的剝離速度在180°的方向上,測定將剝離膜從防靜電劑層上剝離時的強度,將其作為剝離膜的剝離力(N/50mm)。
將剝離膜從防靜電表面保護膜的樣品剝離後,使用高電阻電阻率計(三菱化學Analytech公司製Hiresta(註冊商標)-UP),在施加電壓100V、測定時間30秒的條件下測定防靜電劑層的表面的表面電阻率。
使用貼合機,在玻璃板的表面貼合防眩低反射處理偏光板(AG-LR偏光板)。然後,在偏光板的表面上貼合剪裁成寬度25mm的防靜電表面保護膜後,在23℃×50%RH的試驗環境下保存1天。然後,使用拉伸試驗機,以300mm/分鐘的剝離速度在180°的方向上,測定剝離防靜電表面保護膜時的強度,將其作為黏結力(N/25mm)。
使用貼合機,在玻璃板的表面貼合防眩低反射處理偏光板(AG-LR偏光板)。然後,在偏光板的表面上經由防靜電劑層貼合剪裁成寬度25mm的防靜電表面保護膜後,在23℃×50%RH的試驗環境下保存1天。然後,使用高速剝離試驗機(Tester產業製)以每分鐘40m的剝離速度剝離防靜電表面保護膜,同時使用表面電位計(Keyence(株)製)每10ms測定一次上述偏光板表面的表面電位,將此時的表面電位的絕對值的最大值作為剝離靜電壓(kV)。
使用貼合機,在玻璃板的表面貼合防眩低反射處理偏光板(AG-LR偏光板)。然後,在偏光板的表面上經由防靜電劑層貼合剪裁成寬度25mm的防靜電表面保護膜後,在23℃×50%RH的試驗環境下保存3天及30天。然後,剝下防靜電表面保護膜,以目視觀察偏光板的表面的污染性。作為表面污染性的判定標準,以偏光板上無污染轉移的情況評為(○),確認偏光板上有污染轉移的情況評為(×)。
對於得到的實施例1~4及比較例1~3的防靜電表面
保護膜進行測定的測定結果如表1及表2所示。“LiTFSI”意謂雙三氟甲烷磺醯亞胺鋰,“LiFSI”意謂雙氟磺醯亞胺鋰,“FC-4400”意謂雙三氟甲烷磺醯亞胺三正丁基甲銨。此外,防靜電劑層的表面的表面電阻率一欄中的“4.3E11”意謂4.3×1011,“超範圍(Over-range)”意謂表面電阻率(Ω/□)超過測定上限值(1.0×1013以上),無法測定。
根據表1及表2所示的測定結果可知如下情況:
本發明的實施例1~4的防靜電表面保護膜即使經由防靜電劑層貼合,仍具有適度的黏結力,對被黏附體的表面沒有污染,且將防靜電表面保護膜從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓低。
另一方面,在黏結劑層中均勻混合有防靜電劑的比較例1的表面保護膜,將表面保護膜從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓低,為良好,但在保存30天後,對被黏附體的污染性發生經時惡化。此外,在黏結劑層的表面未設防靜電劑層的比較例2的表面保護膜,將表面保護膜從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓變高。更進一步,增加了防靜電劑層的厚度的比較例3,將表面保護膜從被黏附體上剝離時的剝離靜電壓低,為良好,但剝離後的對被黏附體的污染增加。
本發明的防靜電表面保護膜能夠用於在例如偏光板、相位差板、顯示器用透鏡膜等光學用膜、以及其他各種光學元件等的生產步驟等中,保護該光學元件等的表面。特別是在用作表面用矽氧樹脂化合物或氟化合物等進行了防污染處理的LR偏光板或AG-LR偏光板等光學用膜的防靜電表面保護膜來使用的情況下,在從被黏附體上剝離時,能夠減少靜電的產生量。
本發明的防靜電表面保護膜對被黏附體的污染少,更進一步,不會經時劣化而具有優異的剝離防靜電性能。因此,本發明的防靜電表面保護膜能提高各種光學元件等的生產步驟的成品率,在工業上的利用價值大。
1‧‧‧基材膜
2‧‧‧黏結劑層
3‧‧‧防靜電劑層
4‧‧‧經剝離處理的剝離膜
10‧‧‧防靜電表面保護膜
Claims (4)
- 一種防靜電表面保護膜,其特徵在於,在由具有透明性的樹脂形成的一基材膜的一個面上,依次層疊一不含防靜電劑的黏結劑層、一防靜電劑層、一經剝離處理的剝離膜。
- 如申請專利範圍第1項所述之防靜電表面保護膜,其特徵在於,該防靜電劑層含有選自由鹼金屬鹽、離子化合物所構成的群組中的一種。
- 如申請專利範圍第1或2項所述之防靜電表面保護膜,其特徵在於,該不含防靜電劑的黏結劑層是使用丙烯酸類黏結劑組合物而形成的。
- 如申請專利範圍第1~3項中任一項所述之防靜電表面保護膜,其特徵在於,該防靜電劑層的厚度為0.01~0.3μm。
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