TWI726330B - 表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件 - Google Patents

表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件 Download PDF

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Abstract

[課題]　本發明提供一種對表面具有凹凸的光學用膜也可使用、對被黏附體的污染少且對被黏附體的低污染性無經時變化的表面保護膜，並具有無經時劣化的優良的抗剝離靜電性能的表面保護膜，以及使用了該表面保護膜的光學部件。 [解決手段] 該表面保護膜在由具有透明性的樹脂構成的基材膜（1）的單面形成有黏結劑層（2）並在黏結劑層（2）上貼合了具有剝離劑層（4）的剝離膜（5），其中，剝離膜（5）是在樹脂膜（3）的單面層疊剝離劑層（4）而成，剝離劑層（4）包含以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑和不與該剝離劑發生反應的抗靜電劑，抗靜電劑成分從剝離膜（5）向黏結劑層（2）的表面轉移，減少將黏結劑層（2）從被黏附體剝離時的剝離靜電壓。

Description

表面保護膜及貼合有該表面保護膜的光學部件
本發明涉及一種貼合於偏光板、相位差板、顯示器用透鏡膜等光學部件（下面，有時也稱“光學用膜”）的表面保護膜。更詳細而言，提供一種對被黏附體的污染少的表面保護膜，進而提供無經時劣化（不隨著時間推移而發生劣化）且具有優良的抗剝離靜電性能的表面保護膜、以及貼合有該表面保護膜的光學部件。
目前，當製造、搬運偏光板、相位差板、顯示器用透鏡膜、防反射膜、硬塗膜、觸摸面板用透明導電膜等的光學用膜、以及使用了它們的顯示器等光學產品時，通過在該光學用膜的表面貼合表面保護膜而防止後續步驟中的表面污染和刮傷。為了節省對表面保護膜進行剝離後再進行貼合的勞力和時間從而提高作業效率，對作為產品的光學用膜的外觀檢查而言，有時也在光學用膜上貼合著表面保護膜的狀態下直接實施。
以往以來，為了在光學產品的製造步驟中防止傷痕和污垢的附著，通常使用在基材膜的單面設置了黏結劑層的表面保護膜。表面保護膜是通過微黏結力的黏結劑層被貼合於光學用膜上。將黏結劑層設定為微黏結力的原因在於，為了將使用完畢的表面保護膜從光學用膜表面剝離而去除時，能夠容易地進行剝離，並且為了防止黏結劑附著並殘留在作為被黏附體的產品的光學用膜上（所謂的防止黏結劑殘留的發生）的現象。
近年來，在液晶顯示面板的生產步驟中，由於將貼合於光學用膜上的表面保護膜剝離而去除時產生的剝離靜電壓，會破壞用於控制液晶顯示器的顯示畫面的驅動IC等電路部件，還有液晶分子的取向會損傷，雖然這些現象發生的件數少但也在發生。 另外，為了減少液晶顯示面板的電耗，液晶材料的驅動電壓趨於降低，隨之驅動IC的擊穿電壓也趨於降低。最近，要求將剝離靜電壓控制在＋0.7kV～－0.7kV的範圍內。
另外，近年來，伴隨著3D顯示器（立體視覺顯示器）的普及，有在偏光板等光學用膜的表面貼合FPR（圖案相位差膜，Film Patterned Retarder）膜的情況。剝離在偏光板等光學用膜的表面所貼合的表面保護膜後，貼合FPR膜。但是，當偏光板等的光學用膜表面被表面保護膜使用的黏結劑、抗靜電劑所污染時，存在難以黏接FPR膜的問題。因此，對該用途上使用的表面保護膜而言，要求其對被黏附體的污染少。
另一方面，在一些液晶面板製造廠商中，作為表面保護膜對被黏附體的污染性的評價方法，是採用如下方法：先對偏光板等的光學用膜上貼合的表面保護膜進行剝離，在混入了氣泡的狀態下進行再貼合，對再貼合後的物件在規定條件下加熱處理，然後剝離表面保護膜並觀察被黏附體的表面。在這種評價方法中，即使被黏附體的表面污染是微量的，若在混入氣泡的部分與表面保護膜的黏結劑相接觸的部分之間存在被黏附體表面污染的差異，則會作為氣泡痕跡（有時也稱作“氣泡污痕”）殘留。因此，作為對被黏附體表面的污染性的評價方法，會是非常嚴格的評價方法。近年來，即使是以這種嚴格的評價方法進行判定的結果，也需要對被黏附體的表面污染性方面沒有問題的表面保護膜。
為了防止從作為被黏附體的光學用膜上剝離表面保護膜時因剝離靜電壓高而引起的缺陷，有人提出了一種表面保護膜，其使用了含有用於降低剝離靜電壓的抗靜電劑的黏結劑層。
例如，在專利文獻1中，公開了一種使用由烷基三甲基銨鹽、含羥基的丙烯酸類聚合物、聚異氰酸酯組成的黏結劑的表面保護膜。 另外，在專利文獻2中，公開了一種由離子性液體和酸值為1.0以下的丙烯酸聚合物組成的黏結劑組合物、以及使用了該組合物的黏結片類。 另外，在專利文獻3中，公開了一種由丙烯酸聚合物、聚醚多元醇化合物、通過陰離子吸附性化合物處理過的鹼金屬鹽組成的黏結劑組合物、以及使用了該組合物的表面保護膜。 另外，在專利文獻4中，公開了一種由離子性液體、鹼金屬鹽、玻璃化轉變溫度為0℃以下的聚合物組成的黏結劑組合物、以及使用了該組合物的表面保護膜。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2005-131957號公報 專利文獻2：日本特開2005-330464號公報 專利文獻3：日本特開2005-314476號公報 專利文獻4：日本特開2006-152235號公報
[解決發明之課題]
上述專利文獻1～4中，在黏結劑層內部添加有抗靜電劑。但是，黏結劑層的厚度越厚，並且隨著貼合於被黏附體之後的時間推移，抗靜電劑從黏結劑層向表面保護膜所貼合的被黏附體移動的量會越多。若抗靜電劑向被黏附體移動的量越多，則存在作為被黏附體的光學用膜的外觀品位降低、或者在貼合FPR膜時FPR膜黏接性降低的可能性。
若為了減少抗靜電劑從黏結劑層向被黏附體移動的這種經時變化而減少黏結劑的厚度，則會產生其它問題。例如，當用於為了防眩目而施加了防眩光處理的偏光板等表面上具有凹凸的光學用膜時，會存在如下問題：黏結劑無法追隨光學用膜表面的凹凸而混入氣泡，或者，由於光學用膜與黏結劑的黏接面積減少而使黏結力降低，且在使用中表面保護膜浮起或剝落。
本發明就是鑒於上述情況而完成的，其課題在於，提供一種對表面具有凹凸的光學用膜也可使用且對被黏附體的污染少、對被黏附體的低污染性隨著時間推移不發生變化的表面保護膜，並具有無經時劣化（不隨著時間推移而發生劣化）的優良的抗剝離靜電性能的表面保護膜，以及使用了該表面保護膜的光學部件。
本發明人等對該課題進行了精心研究。 為了減少對被黏附體的污染並且也減少污染性的經時變化，需要降低被推測對被黏附體造成污染的抗靜電劑的量。但是，當降低抗靜電劑的量時，會導致從被黏附體上剝離表面保護膜時的剝離靜電壓變高。本發明人等研究了在不增加抗靜電劑的絕對量的情況下較低地抑制從被黏附體上剝離表面保護膜時的剝離靜電壓的方法。
其結果發現，不在黏結劑中添加抗靜電劑並進行混合而形成黏結劑層，而是塗布不包含抗靜電劑的黏結劑組合物並進行乾燥而層疊黏結劑層，然後以使黏結劑層與剝離劑層接觸的方式貼合具有含有抗靜電劑的剝離劑層的剝離膜，從剝離膜側轉移適量的抗靜電成分而賦予黏結劑層的表面，由此獲得了能夠抑制剝離時的帶電量的表面保護膜，並基於上述發現完成了本發明。
即，本發明提供一種表面保護膜，其是在由具有透明性的樹脂構成的基材膜的單面上形成有黏結劑層，並在該黏結劑層上貼合了具有剝離劑層的剝離膜的表面保護膜，其中，該剝離膜是在樹脂膜的單面上層疊剝離劑層而成，前述剝離劑層包含以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑和不與該剝離劑發生反應的抗靜電劑，前述抗靜電劑成分從前述剝離膜向前述黏結劑層的表面轉移，由此減少將前述黏結劑層從被黏附體剝離時的剝離靜電壓。
另外，優選前述抗靜電劑為鹼金屬鹽。
另外，優選前述黏結劑層是使（甲基）丙烯酸酯共聚物交聯而成。
另外，從作為被黏附體的光學用膜上剝離表面保護膜時的表面電位優選為＋0.7kV～－0.7kV。
另外，優選前述剝離膜從前述黏結劑層上剝下時的剝離力為0.005～0.3N/50mm。
另外，本發明提供一種光學部件，其貼合有上述表面保護膜。 [發明效果]
本發明的表面保護膜對被黏附體的污染少，且對被黏附體的低污染性無經時變化（不會隨著時間推移而發生變化）。另外，基於本發明，即使被黏附體是AG偏光板等表面具有凹凸的光學用膜也能夠使用。另外，基於本發明的表面保護膜，能夠提供一種能夠較低地抑制從作為被黏附體的光學用膜上剝離表面保護膜時發生的剝離靜電壓，並具有無經時劣化且優良的抗剝離靜電性能的表面保護膜、以及使用該表面保護膜的光學部件。 基於本發明的表面保護膜，能夠可靠地保護光學用膜表面，因此能夠實現生產效率的提高和成品率的提高。
[實施發明之形態]
以下，基於實施方式詳細說明本發明。 圖1是表示本發明的表面保護膜的概念的剖面圖。該表面保護膜10，是在透明基材膜1的單面的表面形成有黏結劑層2。在該黏結劑層2的表面上貼合有剝離膜5，該剝離膜5是在樹脂膜3的表面形成剝離劑層4而成。
作為在本發明的表面保護膜10中使用的基材膜1，使用由具有透明性和撓性的樹脂構成的基材膜。由此，能夠在將表面保護膜貼合於作為被黏附體的光學部件的狀態下實施光學部件的外觀檢查。用作基材膜1的由具有透明性的樹脂構成的膜，優選使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚間苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene isophthalate）、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯膜。作為該基材膜只要具有所需強度且具有光學適應性即可，除了聚酯膜以外也可以使用由其它樹脂構成的膜。基材膜1既可以是未拉伸膜，也可以是被施以單軸拉伸或雙軸拉伸的膜。另外，也可以將拉伸膜的拉伸倍率、拉伸膜的伴隨著晶體化所形成的軸方向的取向角度控制在特定值。
對本發明的表面保護膜10中使用的基材膜1的厚度而言，並沒有特別的限定，例如，優選為12～100μ m左右的厚度；若為20～50μ m左右的厚度則易於操作，因此更優選。 另外，根據需要，可在基材膜1的與形成有黏結劑層2的面相反側的面上，設置用於防止表面污染的防汙層、抗靜電層、防止刮傷的硬塗層等。另外，在基材膜1的表面，也可以實施基於電暈放電進行的表面改性、底塗劑的塗抹等易黏接化處理。
另外，對本發明的表面保護膜10中使用的黏結劑層2而言，只要是在被黏附體的表面上進行黏接、使用完畢後可簡單地剝下並且難以污染被黏附體的黏結劑層即可，並沒有特別限定，但考慮到在光學用膜上貼合後的耐久性等，通常採用使（甲基）丙烯酸酯共聚物交聯而成的黏結劑。
作為（甲基）丙烯酸酯共聚物，可以舉出將主要單體與共聚用單體、官能性單體進行共聚而成的共聚物，其中，所述主要單體可舉出丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異壬酯等；所述共聚用單體可舉出丙烯腈、醋酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等；所述官能性單體可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丁酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、N-羥甲基甲基丙烯醯胺等。（甲基）丙烯酸酯共聚物中，主要單體和其他單體均可以為（甲基）丙烯酸酯，也可以作為主要單體以外的單體含有一種或兩種以上的除了（甲基）丙烯酸酯以外的單體。
另外，也可以使（甲基）丙烯酸酯共聚物與含有聚氧化亞烷基（polyoxyalkylene）的化合物進行共聚或者進行混合。作為可共聚的含有聚氧化亞烷基的化合物，可以舉出：聚乙二醇（400）單丙烯酸酯、聚乙二醇（400）單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇（400）丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇（400）甲基丙烯酸酯、聚丙二醇（400）單丙烯酸酯、聚丙二醇（400）單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇（400）丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇（400）甲基丙烯酸酯等。通過將這些含有聚氧化亞烷基的單體與前述（甲基）丙烯酸酯共聚物的主要單體、官能性單體進行共聚，能夠獲得由含有聚氧化亞烷基的共聚物所組成的黏結劑。
作為可與（甲基）丙烯酸酯共聚物進行混合的含有聚氧化亞烷基的化合物，優選為含有聚氧化亞烷基的（甲基）丙烯酸酯共聚物，更優選為含有聚氧化亞烷基的（甲基）丙烯酸類單體的聚合物，例如，可以舉出聚乙二醇（400）單丙烯酸酯、聚乙二醇（400）單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇（400）丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇（400）甲基丙烯酸酯、聚丙二醇（400）單丙烯酸酯、聚丙二醇（400）單甲基丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇（400）丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇（400）甲基丙烯酸酯等的聚合物。通過將這些含有聚氧化亞烷基的化合物與前述（甲基）丙烯酸酯共聚物進行混合，能夠獲得添加了含有聚氧化亞烷基的化合物的黏結劑。
對添加於黏結劑層2中的固化劑而言，作為使（甲基）丙烯酸酯共聚物交聯的交聯劑，可以舉出異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺化合物、金屬螯合物等。另外，作為增黏劑，可以舉出松香類、香豆酮-茚類、萜烯類、石油類、酚類等。
對本發明的表面保護膜10中使用的黏結劑層2的厚度，並沒有特別的限定，例如，優選為5～40μ m左右的厚度，更優選為10～30μ m左右的厚度。當為表面保護膜對被黏附體表面的剝離強度（黏結力）為0.03～0.3N/25mm左右的、具有微黏結力的黏結劑層2時，從被黏附體上剝離表面保護膜時的操作性優良，因此優選。另外，基於從表面保護膜10剝下剝離膜5時的操作性優良的觀點，優選從黏結劑層2上剝下剝離膜5的剝離力在剝離速度0.3m/min、剝離角度180°的條件測定時為0.005～0.3N/50mm。
另外，對本發明的表面保護膜10中使用的剝離膜5而言，是在樹脂膜3的單面上層疊剝離劑層4而成，該剝離劑層4含有以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑和不與該剝離劑發生反應的抗靜電劑。
作為樹脂膜3，可以舉出聚酯膜、聚醯胺膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚醯亞胺膜等，從透明性優良和價格比較低廉的觀點出發，特別優選為聚酯膜。樹脂膜既可以是未拉伸膜，也可以是單軸拉伸膜或雙軸拉伸膜。另外，也可以將拉伸膜的拉伸倍率、拉伸膜的伴隨著晶體化所形成的軸方向的取向角度控制在特定值。 對樹脂膜3的厚度並沒有特別的限定，例如，優選為12～100μ m左右的厚度；若為20～50μ m左右的厚度則易於操作，因此更優選。 另外，在樹脂膜3的表面，也可以根據需要實施基於電暈放電進行的表面改性、底塗劑的塗抹等易黏接化處理。
作為構成剝離劑層4的、以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑，可以舉出：含長鏈烷基的氨基醇酸樹脂、含長鏈烷基的丙烯酸樹脂、長鏈脂肪族側基型樹脂（選自聚乙烯醇、乙烯/乙烯醇共聚物、聚乙烯亞胺和含羥基的纖維素衍生物中的至少一種含活性氫的聚合物、與含長鏈烷基的異氰酸酯之間的反應生成物）等公知的含長鏈烷基的剝離劑。既可以是添加固化劑、紫外線引發劑而進行固化反應的剝離劑，也可以是使溶劑揮發而進行固化的剝離劑。 作為“長鏈烷基”， 優選碳原子數為8～30的烷基，碳原子數也可以是10以上、12以上、18以下、24以下等，其中，優選為直鏈狀烷基。作為具體例子，可以舉出選自癸基、十一烷基、月桂醯基、十二烷基、十三烷基、肉豆蔻基、十四烷基、十五烷基、鯨蠟基、棕櫚基、十六烷基、十七烷基、硬脂醯基、十八烷基、十九烷基、二十烷基、二十二烷基等中的一種或兩種以上的烷基。 作為含長鏈烷基的樹脂系剝離劑市售中的產品，例如，可以舉出：ASHIO CO., LTD.製造的ASHIO RESIN（アシオレジン，註冊商標）RA－30；一方社油脂工業股份有限公司製造的Piroiru（ピーロイル，註冊商標）1010、Piroiru 1010S、Piroiru 1050、Piroiru HT；中京油脂股份有限公司的Resem N－137；花王股份有限公司製造的Exceparl（エキセパール，註冊商標）PS－MA；日立化成股份有限公司製造的Tess Fine（テスファイン，註冊商標）303等。
作為構成剝離劑層4的抗靜電劑，優選對於以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑溶液的分散性良好，並且不阻礙以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑的固化的抗靜電劑。另外，為了從剝離劑層4向黏結劑層2的表面移動而對黏結劑層賦予抗靜電效果，可使用不與以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑發生反應的抗靜電劑。作為這樣的抗靜電劑，優選鹼金屬鹽。
作為鹼金屬鹽，可以舉出：鋰、鈉、鉀的金屬鹽。具體而言，例如，優選使用由陽離子和陰離子所構成的金屬鹽，其中，陽離子選自Li+ 、Na+ 、K+ 中，陰離子選自Cl- 、Br- 、I- 、BF4 - 、PF6 - 、SCN- 、ClO4 - 、CF3 SO3 - 、(FSO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )2 N- 、(C2 F5 SO2 )2 N- 、(CF3 SO2 )3 C- 中。其中，特別優選使用LiBr、LiI、LiBF4 、LiPF6 、LiSCN、LiClO4 、LiCF3 SO3 、Li(FSO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )2 N、Li(C2 F5 SO2 )2 N、Li(CF3 SO2 )3 C等鋰鹽。這些鹼金屬鹽既可以單獨使用，也可以混合兩種以上使用。為了離子性物質的穩定化，也可以添加含有聚氧化亞烷基結構的化合物。 抗靜電劑相對於以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑的添加量，是根據抗靜電劑的種類、與剝離劑的親和性程度的不同而不同，只要考慮到從被黏附體上剝離表面保護膜時所需的剝離靜電壓、對被黏附體的污染性、黏結特性等而進行設定即可。
對於構成剝離劑層4的以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑和抗靜電劑的混合方法而言，並沒有特別的限定。可以採用下列混合方法中的任一種方法：在以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑中，添加抗靜電劑進行混合後，添加剝離劑固化用催化劑並加以混合的方法；預先採用有機溶劑稀釋以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑後，添加抗靜電劑以及剝離劑固化用催化劑並加以混合的方法；預先採用有機溶劑稀釋以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑後，添加催化劑而進行混合，然後添加抗靜電劑並加以混合的方法等。另外，根據需要，也可以添加矽烷偶聯劑等黏合促進劑、含有聚氧化亞烷基的化合物等的輔助抗靜電效果的材料。
對於以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑和抗靜電劑的混合比率而言，並沒有特別的限定，但相對於以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑的固體成分100，優選抗靜電劑以固體成分計為5～100左右的比例。相對於以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑的固體成分100，若抗靜電劑的以固體成分換算的添加量小於5的比例，則抗靜電劑對黏結劑層表面的轉移量也變少，難以使黏結劑層發揮抗靜電的功能。另外，相對於以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑的固體成分100，若抗靜電劑的以固體成分換算的添加量超過100的比例，則與抗靜電劑一起以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑也會被轉移至黏結劑層表面，因此，會降低黏結劑層的黏結特性。
本發明中在表面保護膜10的基材膜1上形成黏結劑層2的方法以及貼合剝離膜5的方法，均可採用公知的方法來進行，沒有特別的限定。具體而言，可以舉出：（1）將用於形成黏結劑層2的樹脂組合物，塗布於基材膜1的單面上並進行乾燥，形成黏結劑層後貼合剝離膜5的方法；（2）將用於形成黏結劑層2的樹脂組合物塗布於剝離膜5的表面上並進行乾燥，形成黏結劑層後，貼合基材膜1的方法等。可以採用其中的任一種方法。
另外，當將黏結劑層2形成於基材膜1的表面時，可採用公知的方法來進行。具體而言，能夠使用逆轉塗布、逗號刮刀塗布、凹版塗布、狹縫式擠壓塗布、麥勒棒（Mayer bar）塗布、氣刀塗布等公知的塗布方法。
另外，同樣地，當將剝離劑層4形成於樹脂膜3時，可以採用公知的方法來進行。具體而言，能夠採用凹版塗布、麥勒棒塗布、氣刀塗布等公知的塗布方法。
對具有上述構成的本發明的表面保護膜10而言，從作為被黏附體的光學用膜上剝離時的表面電位優選為＋0.7kV～－0.7kV。並且，更優選表面電位為＋0.5kV～－0.5kV，特別優選表面電位為＋0.3kV～－0.3kV。該表面電位能夠通過改變剝離劑層中所含的抗靜電劑的種類、添加量等來進行調整。
圖2是表示從本發明的表面保護膜上剝下剝離膜的狀態的剖面圖。 通過將剝離膜5從如圖1所示的表面保護膜10上剝下，剝離膜5的剝離劑層4所含的抗靜電劑（附圖標記7）的一部分，被轉移（附著）至表面保護膜10的黏結劑層2的表面。因此，在圖2中，以附圖標記7的斑點示意性地示出了附著在表面保護膜的黏結劑層2表面的抗靜電劑。通過抗靜電劑7的成分從剝離膜5轉移至黏結劑層2的表面，與轉移前的黏結劑層2相比，減少從被黏附體剝下黏結劑層2時的剝離靜電壓。此外，從被黏附體上剝下黏結劑層時的剝離靜電壓，可採用公知的方法進行測定。例如，在將表面保護膜貼合於偏光板等的黏附體後，在使用高速剝離試驗機（TESTER產業股份有限公司（TESTER Sangyo Co., Ltd.）製造）以每分鐘40m的剝離速度剝離表面保護膜的同時，使用表面電位計（基恩士股份有限公司（Keyence Corporation）製造）每10ms測定被黏附體表面的表面電位，並將此時的表面電位絕對值的最大值作為剝離靜電壓（kV）進行測定。 對本發明的表面保護膜而言，當將圖2所示的剝下了剝離膜的狀態的表面保護膜11貼合於被黏附體上時，被轉移至該黏結劑層2表面的抗靜電劑與被黏附體表面進行接觸。通過該操作，能夠較低地抑制再次從被黏附體上剝下表面保護膜時的剝離靜電壓。
圖3是表示本發明的光學部件的實施例的剖面圖。 在將剝離膜5從本發明的表面保護膜10上剝下從而黏結劑層2外露的狀態下，通過該黏結劑層2貼合於作為被黏附體的光學部件8上。 即，在圖3中示出了貼合有本發明的表面保護膜10的光學部件20。作為光學部件，可以舉出偏光板、相位差板、透鏡膜、兼用作相位差板的偏光板、兼用作透鏡膜的偏光板等光學用膜。這種光學部件被用作液晶顯示面板等液晶顯示裝置、各種計量儀器類光學系統裝置等的構成部件。另外，作為光學部件，還可以舉出防反射膜、硬塗膜、觸摸面板用透明導電膜等光學用膜。 基於本發明的光學部件，當將表面保護膜10從作為被黏附體的光學部件（光學用膜）上剝離去除時，能夠充分地將剝離靜電壓抑制在低水準。因此，不用擔心會破壞驅動IC、TFT元件、柵極線驅動電路等的電路部件，能夠提高製造液晶顯示面板等步驟中的生產效率，確保生產步驟的可靠性。 [實施例]
以下，通過實施例進一步說明本發明。 （表面保護膜的製造） （實施例1） 將3.125重量份的以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑（產品名稱為“Tess Fine 303”，日立化成股份有限公司製造）、10重量份的雙(氟磺醯)亞胺鋰10%醋酸乙酯溶液、96.875重量份的甲苯與醋酸乙酯為50：50的混合溶劑、0.09重量份的催化劑（產品名稱為“Dryer 900”，日立化成股份有限公司製造）混合在一起並進行攪拌混合，配製了形成實施例1的剝離劑層的塗料。採用麥勒棒，將實施例1的剝離劑層用的塗料，以使乾燥後的厚度成為0.2μ m的方式，塗布在厚度為38μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，並在120℃的熱風迴圈式烘爐中乾燥1分鐘，獲得了實施例1的剝離膜。另一方面，將丙烯酸2-乙基己酯與丙烯酸2-羥乙酯以100:4的重量比進行共聚，將所得到的重均分子量為47萬的丙烯酸酯共聚物30重量份，溶解於70重量份的醋酸乙酯中而獲得黏結劑（固體成分含量為30%的醋酸乙酯溶液），相對於100重量份的該黏結劑，添加並混合1.2重量份的HDI類固化劑（產品名稱為“Coronate（コロネート，註冊商標）HX”，日本聚氨酯工業股份有限公司（Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.）製造）而形成塗抹液，並將該塗抹液以使乾燥後的厚度成為20μ m的方式塗布於厚度為38μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，然後通過100℃的熱風迴圈式烘爐乾燥2分鐘，從而形成了黏結劑層。然後，在該黏結劑層的表面，貼合了上述製造的實施例1的剝離膜的剝離劑層（剝離劑處理面）。將所得到的黏結膜在40℃的環境下保溫5天，以使黏結劑固化，獲得了實施例1的表面保護膜。
（實施例2） 將8.33重量份的以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑（產品名稱為“Piroiru HT”，一方社油脂工業股份有限公司製造）、10重量份的雙(三氟甲磺醯)亞胺鋰10%醋酸乙酯溶液、91.67重量份的甲苯與醋酸乙酯為50：50的混合溶劑混合在一起並進行攪拌混合，配製了形成實施例2的剝離劑層的塗料。採用麥勒棒，將實施例2的剝離劑層用的塗料，以使乾燥後的厚度成為0.2μ m的方式，塗布在厚度為38μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，並在120℃的熱風迴圈式烘爐中乾燥1分鐘，獲得了實施例2的剝離膜。除了使用實施例2的剝離膜代替實施例1的剝離膜以外，與實施例1同樣地進行操作，獲得了實施例2的保護膜。
（實施例3） 將1.5重量份的以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑（產品名稱為“Piroiru 1010S”，一方社油脂工業股份有限公司製造）、10重量份的雙(氟磺醯)亞胺鋰10%醋酸乙酯溶液、98.5重量份的甲苯與醋酸乙酯與異丙醇為50：40：10的混合溶劑混合在一起並進行攪拌混合，配製了形成實施例3的剝離劑層的塗料。採用麥勒棒，將實施例3的剝離劑層用的塗料，以使乾燥後的厚度成為0.2μ m的方式，塗布在厚度為38μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，並在120℃的熱風迴圈式烘爐中乾燥1分鐘，獲得了實施例2的剝離膜。除了使用實施例3的剝離膜代替實施例1的剝離膜以外，與實施例1同樣地進行操作，獲得了實施例3的保護膜。
（比較例1） 將3.125重量份的以含長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑（產品名稱為“Tess Fine 303”，日立化成股份有限公司製造）、96.875重量份的甲苯與醋酸乙酯為50：50的混合溶劑、0.09重量份的催化劑（產品名稱為“Dryer 900”，日立化成股份有限公司製造）混合在一起並進行攪拌混合，配製了形成比較例1的剝離劑層的塗料。採用麥勒棒，將比較例1的剝離劑層用的塗料，以使乾燥後的厚度成為0.2μ m的方式，塗布在厚度為38μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，並在120℃的熱風迴圈式烘爐中乾燥1分鐘，獲得了實施例1的剝離膜。另一方面，相對於100重量份實施例1的黏結劑（固體成分含量為30%的醋酸乙酯溶液），添加並混合了5重量份的雙(氟磺醯)亞胺鋰10%醋酸乙酯溶液、1.2重量份的HDI類固化劑（產品名稱為“Coronate（コロネート，註冊商標）HX”，日本聚氨酯工業股份有限公司（Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.）製造）而形成塗抹液，並將該塗抹液以使乾燥後的厚度成為20μ m的方式塗布於厚度為38μ m的聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的表面，然後通過100℃的熱風迴圈式烘爐乾燥2分鐘，從而形成了黏結劑層。然後，在該黏結劑層的表面，貼合了上述所製造的比較例1的剝離膜的剝離劑層（聚矽氧烷處理面）。將所得到的黏結膜在40℃的環境下保溫5天，以使黏結劑固化，獲得了比較例1的表面保護膜。
（比較例2） 除了在剝離劑層中不添加雙(氟磺醯)亞胺鋰以外，與實施例3同樣地進行操作，獲得了比較例2的表面保護膜。
以下顯示出評價試驗的方法和結果。 〈剝離劑層和黏結劑層的表面電阻率的測定方法〉 採用三菱化學股份有限公司製造的Hiresta（ハイレスタ，註冊商標）－UP，在外加電壓100V、測定時間30秒的條件下，測定了剝離膜的剝離劑層的表面電阻率和表面保護膜的黏結劑層的表面電阻率。測定時，分別測定了將單獨的剝離膜（剝離膜單體）在40℃環境下保溫5天而進行蝕刻後的試樣的剝離劑層的表面電阻率A；從各實施例和比較例的表面保護膜（將貼合了黏結劑層和剝離劑層而成的黏結膜在40℃環境下保溫5天以使黏結劑固化而得到的表面保護膜）上剝下剝離膜後獲得的、表面保護膜的黏結劑層的表面電阻率B和剝離膜的剝離劑層的表面電阻率C。
〈剝離膜的剝離力的測定方法〉 以寬度50mm、長度150mm的尺寸切割表面保護膜的試樣。在23℃×50%RH的試驗環境下，使用拉伸試驗機以300mm/分鐘的剝離速度向180°方向剝掉剝離膜，測定此時的強度，並將其作為剝離膜的剝離力（N/50mm）。
〈表面保護膜的黏結力的測定方法〉 採用貼合機在玻璃板表面貼合了防眩低反射處理過的偏光板（AG-LR偏光板）。然後，將切割成寬度為25mm的表面保護膜貼合於偏光板的表面後，在23℃×50%RH的試驗環境下保管1天。然後，使用拉伸試驗機以300mm/分鐘的剝離速度向180°方向剝離掉表面保護膜，測定此時的強度，並將其作為黏結力（N/25mm）。
〈表面保護膜的剝離靜電壓的測定方法〉 採用貼合機在玻璃板表面貼合了防眩低反射處理過的偏光板（AG-LR偏光板）。然後，將切割成寬度為25mm的表面保護膜貼合於偏光板的表面後，在23℃×50%RH的試驗環境下保管1天。然後，在使用高速剝離試驗機（TESTER產業股份有限公司（TESTER Sangyo Co., Ltd.）製造）以每分鐘40m的剝離速度剝離表面保護膜的同時，使用表面電位計（基恩士股份有限公司（Keyence Corporation）製造）每10ms測定前述偏光板表面的表面電位，並將此時的表面電位絕對值的最大值作為剝離靜電壓（kV）。
〈表面保護膜的表面污染性的確認方法〉 採用貼合機在玻璃板表面貼合了防眩低反射處理過的偏光板（AG-LR偏光板）。然後，將切割成寬度為25mm的表面保護膜貼合於偏光板的表面後，在23℃×50%RH的試驗環境下保管3天和30天。然後，剝下表面保護膜，通過目測觀察了偏光板表面有無污染，確認了表面污染性。作為表面污染性的判定基準，當偏光板上無污染的轉移時判定為（○），當確認偏光板上有污染的轉移時判定為（×）。
對所得到的實施例1～3和比較例1～2的表面保護膜進行測定，並將測定結果示於表1中。其中，“2EHA”是指丙烯酸2-乙基己酯，“HEA”是指丙烯酸-2-羥乙酯，“LiFSI”是指雙(氟磺醯)亞胺鋰，“LiTFSI”是指雙(三氟甲磺醯)亞胺鋰，“303”是指Tess Fine 303，“Dryer”是指Dryer 900，“HT”是指Piroiru HTを、“1010S”是指Piroiru 1010S。 另外，分別地，表面電阻率A是指對單獨的剝離膜（剝離膜單體）進行蝕刻後的剝離膜的剝離劑面的表面電阻率（Ω/□），表面電阻率B是指從表面保護膜剝下剝離膜後的表面保護膜的黏結劑面的表面電阻率（Ω/□），表面電阻率C是指從黏結劑面上剝下後的剝離膜的剝離劑面的表面電阻率（Ω/□）。表中的OR是“Over Range（超出額定範圍）”的簡寫，是指超出了表面電阻儀（Hiresta－UP）的測定範圍，意思是表面電阻率為1E＋13Ω/□以上。另外，表面電阻率的值是通過JIS X 0210規定的指數記數法進行了表記。例如，3.9E＋8是指3.9×10的8次乘方。
[表1]
Figure 108119690-A0304-0001
根據表1所示的測定結果，可知下述情況。 本發明的實施例1～3的表面保護膜具有適當的黏結力，對被黏附體的表面沒有污染，且從被黏附體上剝離表面保護膜時的剝離靜電壓低。另外，剝離膜的剝離劑層的表面電阻率在單獨的剝離膜（剝離膜單體）時是8.4E＋7～3.9E＋8Ω/□，但在貼合於黏結劑面且進行剝離後的剝離膜的剝離劑層的表面電阻率則超出了額定範圍（over range）（1.0E＋13Ω/□以上），與此相比，黏結劑面的表面電阻率降低至3.7E＋10～5.9E＋10Ω/□。由此可知，抗靜電劑已從剝離劑面向黏結劑面移動。 另一方面，對於黏結劑層中添加了抗靜電劑的比較例1的表面保護膜而言，雖然從被黏附體上剝離表面保護膜時的剝離靜電壓低而良好，但剝離後對被黏附體的污染多。另外，在未使用抗靜電劑的比較例2中，雖改善了對被黏附體的污染性，但從被黏附體上剝離表面保護膜時的剝離靜電壓高。 [產業利用性]
本發明的表面保護膜，例如，能夠應用於偏光板、相位差板、透鏡膜等的光學用膜中，此外，在各種光學部件等的生產步驟等中，貼合於該光學部件等而用於保護其表面。另外，本發明的表面保護膜，能夠減少從被黏附體上剝離時產生的靜電量，並且，抗剝離靜電性能無經時變化（不會隨著時間推移而發生變化）且對被黏附體的污染少，能夠提高生產步驟的成品率，在產業上的利用價值大。
1‧‧‧基材膜 2‧‧‧黏結劑層 3‧‧‧樹脂膜 4‧‧‧剝離劑層 5‧‧‧剝離膜 7‧‧‧抗靜電劑 8‧‧‧被黏附體（光學部件） 10‧‧‧表面保護膜 11‧‧‧已剝下剝離膜的表面保護膜 20‧‧‧貼合了表面保護膜的光學部件
圖1是表示本發明的表面保護膜的概念的剖面圖。 圖2是表示從本發明的表面保護膜上剝下剝離膜的狀態的剖面圖。 圖3是表示本發明的光學部件的一實施例的剖面圖。
1‧‧‧基材膜
2‧‧‧黏結劑層
3‧‧‧樹脂膜
4‧‧‧剝離劑層
5‧‧‧剝離膜
7‧‧‧抗靜電劑
10‧‧‧表面保護膜

Claims (3)

  1. 一種表面保護膜用剝離膜，係能將抗靜電劑轉移至表面保護膜的黏著劑層的表面，其中上述表面保護膜係在具有透明性的樹脂構成的基材膜的單面上形成上述黏著劑層，其特徵在於：上述表面保護膜用剝離膜係在樹脂膜的單面上層疊剝離劑層而成，上述剝離劑層包含：剝離劑，以含有長鏈烷基的樹脂作為主要成分；以及抗靜電劑，不與上述剝離劑發生反應，上述抗靜電劑為鹼金屬鹽，且相對於上述含有長鏈烷基的樹脂作為主要成分的剝離劑的固體成分100重量份，上述抗靜電劑含有固體成分計為5~100重量份，經由上述剝離劑層，將上述表面保護膜用剝離膜貼合至上述黏著劑層的表面時，上述剝離劑層的上述抗靜電劑的成分，能由上述剝離膜的上述剝離劑層，只轉移至上述表面保護膜的上述黏著劑層的表面，上述黏著劑層的內部不含有抗靜電劑。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之表面保護膜用剝離膜，其中上述黏著劑層是使(甲基)丙烯酸酯共聚物交聯而成。
  3. 一種光學膜用的表面保護膜，是貼合如申請專利範圍第1項所述的表面保護膜用剝離膜而成。
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