JP2007083536A - 剥離フィルム、接着フィルム及び剥離フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】帯電し難い剥離フィルムを提供する。
【解決手段】
帯電防止層用の塗布液にはアルキルアセチレンジオールが含有されているため、該塗布液は基材１１に弾かれずに塗布されるので、膜厚均一な帯電防止層１５が形成される。アルキルアセチレンジオールはイソシアネートの重合反応に組み込まれるため、帯電防止層１５表面に滲み出ない。従って、帯電防止層１５の表面に剥離層１７を形成する時に、シリコーンの重合反応がアルキルアセチレンジオールで阻害されることがない。帯電防止層１５には導電性高分子であるポリチオフェンが含有されるので、剥離フィルム１０は帯電し難い。
【選択図】図１

Description

本発明は接着剤の成形や接着フィルムの保護に用いられる剥離フィルムの技術分野に関する。

粘着剤や接着剤の粘着面に貼付され、粘着剤や接着剤の使用時には粘着面から容易に剥離可能な剥離フィルムは、粘着剤や接着剤のフィルム成形や、粘着面の保護に広く用いられている。

一般に剥離フィルムは基材上に剥離層が形成されたものであって、一般に剥離層用塗布液はシリコーンが架橋又は付加重合したシリコーン樹脂を含有する。基材に使用されるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）フィルムは帯電しやすく、その上にシリコーン樹脂の剥離層を形成するとより帯電しやすいという問題がある。

この問題を解決するために、基材の表面又は裏面に帯電防止層を形成する方法が知られている。帯電防止層は、導電材料とバインダー材料を溶媒に溶解又は分散させた塗布液を、基材表面に塗布して塗布層を形成した後、塗布層を加熱してバインダー材料を重合させると共に、余分な溶剤を除去して形成している。

しかしながら、上記塗布液に用いられる溶剤は、ＰＥＴフィルムやＰＥＮフィルムに対する濡れ性が低く、塗布液は基材に弾かれてしまい、膜厚均一な帯電防止層を形成するのは困難である。

塗布液の粘度を高くすれば、塗布液が基材に弾かれ難くなるが、塗布液の粘度を高いと塗布の際のレべリングが難しく膜厚が不均一になりやすい。また、塗布液を高粘度化させる添加剤は帯電防止能を低下させたり、導電材料の分散性、溶解性を低下させるという問題がある。

界面活性剤を添加すれば粘度を高くしなくても塗布液の濡れ性を高くすることができるが、界面活性剤は帯電防止層の塗膜特性に悪影響を与える。また、界面活性剤は帯電防止層の表面に徐々に滲み出てしまい（ブリード）、その表面にシリコーンを含有する剥離層用塗布液を塗布し、剥離層を形成する場合、ブリードした界面活性剤によってシリコーンの硬化反応が阻害されるという問題がある。
特開２００３−２５１７５６号公報 特開平１１−３００８９５号公報

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は膜厚均一な帯電防止層を有する剥離フィルムを提供するものである。

上記課題を解決するために請求項１記載の発明は、絶縁性の基材と、前記基材の表面に密着配置された帯電防止層と、前記帯電防止層表面に密着配置された剥離層とを有し、前記基材の電荷は前記帯電防止層を通して除電されるよう構成された剥離フィルムであって、前記帯電防止層は、イソシアネートと、下記一般式（１）又は下記一般式（２）で表されるアルキルアセチレンジオールの反応物を含有する剥離フィルムである。

（上記一般式（１）、（２）中、Ｒ１〜Ｒ８はそれぞれアルキル基を示し、上記一般式（２）中のｍとｎはポリオキシエチレンの数を示す。）
請求項２記載の発明は、請求項１記載の剥離フィルムであって、前記帯電防止層はポリチオフェンを含有する剥離フィルムである。
請求項３記載の発明は、請求項２記載の剥離フィルムであって、前記帯電防止層はポリスチレンスルホン酸を含有する剥離フィルムである。
請求項４記載の発明は、前記剥離層はシリコーン樹脂フィルムである剥離フィルムである。
請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の剥離フィルムであって、前記基材はポリエチレンテレフタレートフィルム又はポリエチレンナフタレートフィルムである剥離フィルムである。
請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求項５記載の剥離フィルムと、前記剥離フィルムの前記剥離層側の表面に密着配置された接着剤層とを有する接着フィルムである。
請求項７記載の発明は、請求項６記載の接着フィルムであって、前記接着剤層は導電性粒子が分散された異方性導電膜である接着フィルムである。
請求項８記載の発明は、基材表面に帯電防止層を形成した後、前記帯電防止層の表面に剥離層を形成して剥離フィルムを製造する剥離フィルムの製造方法であって、前記帯電防止層の形成は、下記一般式（１）又は下記一般式（２）で表されるアルキルアセチレンジオールと、イソシアネートとが混合された塗布液を基材の表面に塗布した後、前記基材表面の前記塗布液を加熱する剥離フィルムの製造方法である。

（上記一般式（１）、（２）中、Ｒ１〜Ｒ８はそれぞれアルキル基を示し、上記一般式（２）中のｍとｎは１以上の整数である。）
請求項９記載の発明は、請求項８記載の剥離フィルムの製造方法であって、前記剥離層の形成は、シリコーンを含有する塗布液を前記帯電防止層表面に塗布した後、前記シリコーンを重合させる剥離フィルムの製造方法である。

本発明の剥離フィルムは帯電防止層の膜厚が均一なので帯電防止能力に優れている。また、シリコーンはアルキルアセチレンジオールで阻害されずに硬化するので、接着剤にシリコーンが転着しない。

本発明に用いるアルキル化アセチレンジオールは特に限定されるものではないが、上記一般式（１）、（２）で示されるものを用いることが好ましい。
一般式（１）の置換基Ｒ１〜Ｒ４と、一般式（２）の置換基Ｒ５〜Ｒ８は特に限定されるものではなく、具体的には炭素数１以上５以下のアルキル基である。
その具体例を下記表１に示すが、本発明はこれに限定されるものではない。

尚、上記表１中の「サーフィノール１０４」と、「サーフィノール８２」と、「サーフィノールＤＦ−１１０」と、「オルフィンＡ」と、「オルフィンＹ」と、「サーフィノール４００」シリーズは、それぞれ日信化学工業（株）社の製品である。

一般式（２）中のｍ、ｎはエチレンオキサイドの数を示しており、ｍ、ｎの合計値が多い程、エチレンオキサイドの付加量が大きいことを示している。

ｍ、ｎの値は特に限定されるものではないが、例えば、日信化学工業（株）社のサーフィノール４００シリーズのうち、エチレンオキサイドの付加量は、サーフィノール４２０が重量で２０重量％、モル数で１．３モルであり、サーフィノール４４０が重量で４０重量％、モル数で３．５モルであり、サーフィノール４６５が重量で６５重量％、モル数で１０モルであり、サーフィノール４８５と、サーフィノール４８５Ｗがそれぞれ重量で８５重量％、モル数で３０モルである。尚、上述したサーフィノール４００シリーズは全て本発明に使用することができる。

アルキル化アセチレンジオールの代わりに、ＯＨ基が１つのアルキル化アセチレンアルコールを使用しても、帯電防止層用塗布液の基材に対する濡れ性は改善されるが、ＯＨの数が少ない分だけイソシアネートとの反応性が低いので、帯電防止層表面にアルキル化アセチレンアルコールが滲み出る恐れがある。

アルキル化アセチレンジオールとイソシアネートの配合比は、３：７以上８：２以下（重量比）が好ましい。この範囲を外れると、アルキル化アセチレンジオールとイソシアネートとが十分に反応せず、好ましくない。

アルキル化アセチレンジオールと、イソシアネートとの混合物の配合量は、帯電防止層用塗布液全体の０．０１重量％以上１．０重量％以下が好ましい。０．０１重量％よりも少ないと、帯電防止層用塗布液の基材に対する濡れ性を改善できず、１．０重量％を超えると、その塗布液の塗膜性能に悪影響を与えるからである。

帯電防止層に用いる帯電防止剤としては、導電性高分子、又は導電性高分子とドーパントの混合物がある。導電性高分子は、ポリチオフェンや、ポリチオフェン誘導体を用いることができる。ポリチオフェン誘導体の一例にはＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）がある。

また、ドーパントの一例にはＰＳＳ（ポリエチレンスルフォネート）がある。ＰＥＤＯＴとＰＳＳとが混合された帯電防止剤としては、例えばバイエル社製の商品名「バイトロンＰ」がある。

帯電防止層用の塗布液は、上記アルキル化アセチレンジオールと、イソシアネートと、帯電防止剤とを溶媒に分散又は溶解して作成される。その溶媒は特に限定されないが、イソシアネートの重合反応を阻害しないものが好ましく、具体的には水と、メタノール、エタノール、プロパノール等のアルコール類と、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン類、又はそれら溶媒を２種類以上混合した混合溶媒がある。

本発明に用いる基材は特に限定されるものではないが、本発明の帯電防止層用塗布液はＰＥＴフィルムとＰＥＮフィルムに対する濡れ性が高いことが確認されているので、ＰＥＴフィルム又はＰＥＮフィルムを用いることが望ましい。

ＰＥＴフィルムや、ＰＥＮフィルムには、着色剤やフィラー等の添加剤が添加されていてもよく、添加剤を含有しない透明ＰＥＴフィルムと、添加剤が添加された白色や黒色に着色されたＰＥＴフィルムについて、上記帯電防止層用の塗布液が濡れ性が高いことが確認されている。

剥離層用の塗布液はシリコーンを溶媒に溶解又は分散させて作成する。この塗布液に用いるシリコーンは紫外線や電子線等の光照射や、加熱によって重合し、より高分子のシリコーン樹脂を生成するものである。

具体的には末端にＯＨ基を持つポリジメチルシロキサンと末端にＨ基を持つポリジメチルシロキサン（ヒドロキシポリジメチルシロキサン）を縮合反応させて３次元架橋構造を生成するものや、末端にビニル基を導入したポリジメチルシロキサンとヒドロキシポリジメチルシロキサンを付加反応させるものがある。

剥離層用の塗布液には、シリコーンの重合反応を促進させるために硬化触媒を添加することもできる。硬化触媒は特に限定されず、市販されているものを広く使用することができる。具体的には、白金、白金化合物、有機錫、有機触媒、過酸化物等である。

剥離層用塗布液に使用される溶媒はシリコーンの重合を阻害しないものであれば特に限定されるものではない。具体的には水、メタノールやエタノールやプロパノール等のアルコール類、メチルエチルケトンやアセトン等のケトン類、トルエン、又はそれら溶媒を２種類以上混合した混合溶媒が使用できる。更に、剥離層用塗布液と、帯電防止層用の塗布液に、着色剤や酸化防止剤等の添加剤を添加することもできる。

次に、本発明の剥離フィルムを製造する工程について説明する。
先ず、上述した帯電防止層用の塗布液をロールコーター、バーコーター等の塗布手段を用いて基材の表面に塗布する。

アルキルアセチレンジオールは界面活性剤であり、アルキルアセチレンジオールが添加されることで、塗布液の基材１１に対する濡れ性が高くなっているので、塗布液は基材１１に弾かれずに塗布され、膜厚均一な第一の塗布層１２が基材１１に密着した状態で形成される（図１（ａ））。

次いで、第一の塗布層１２を加熱し、イソシアネートを重合させる。この時、アルキル化アセチレンジオールはそのＯＨ基がイソシアネートと反応してイソシアネートの重合反応に組み込まれ、アルキル化アセチレンジオールが組み込まれたイソシアネートの重合体（ポリウレタン樹脂）が生成され、第一の塗布層１２が基材１１に密着した状態で硬化する。

図１（ｂ）の符号１５は第一の塗布層１２が硬化した帯電防止層を示している。上述したように、硬化前の第一の塗布層１２は膜厚が均一なので、硬化後の帯電防止層１５の膜厚も均一である。

次に、上述した剥離層用の塗布液を作成し、この塗布液を帯電防止層１５の表面に塗布して第二の塗布層１６を形成する（図１（ｃ）。）帯電防止層１５中のアルキル化アセチレンジオールはイソシアネートの重合体に組み込まれており、帯電防止層１５から滲み出ずに保持されているので、アルキル化アセチレンジオールが第二の塗布層１６中に入り込まない。

従って、第二の塗布層１６を加熱又は光照射し、シリコーンを重合させる時には、その重合反応がアルキル化アセチレンジオールによって阻害されずに進行してシリコーンの重合体からなるシリコーン樹脂フィルムが形成される。
図１（ｄ）の符号１０はシリコーン樹脂フィルムからなる剥離層１７が形成された状態の剥離フィルムを示している。

基材１１はＰＥＴフィルムやＰＥＮフィルムのような絶縁性樹脂フィルムで構成されているため、剥離フィルム１０の製造工程や、剥離フィルム１０を運搬、カットする際に基材１１が帯電しやすいが、基材１１の表面には導電性高分子を含有する帯電防止層１５が密着配置されているため、基材１１の荷電は帯電防止層１５を通じてリークされる。従って、本発明の剥離フィルム１０は帯電し難い。

本発明の剥離フィルム１０は、例えば接着フィルムや粘着フィルムの保護シートや、接着フィルムや粘着フィルムの成形用シートとして用いられる。図２の符号５は剥離フィルム１０の剥離層１７表面にフィルム状の接着剤２０が密着形成された接着フィルムを示している。

接着剤２０と剥離層１７との間の接着力は、基材１１と帯電防止層１５との間の接着力、及び帯電防止層１５と剥離層１７との間の接着力よりも弱いので、接着剤２０を引き剥がすと、接着剤２０と剥離層１７との界面で剥離が起こり、接着剤２０が剥離フィルム１０から剥離される。

上述したように、剥離層１７のシリコーンは硬化してシリコーン樹脂となっているので、剥離された接着剤２０にはシリコーンが付着しておらず、接着剤２０を接着対象物に接着した時に、接着対象物がシリコーンで汚染されない。また、剥離フィルム１０は蓄電され難いので接着剤２０も蓄電され難く、電気部品に接着剤２０を貼り付けても、その電気部品の回路が悪影響を受けない。

接着剤２０は予めフィルム状に成形されたものを剥離フィルム１０に密着させてもよいし、ペースト状又は液状のものを剥離層１７の表面に塗布して塗布層を形成した後、接着剤成分を半硬化させるか、接着剤中の溶剤を蒸発除去してフィルム状に成形してもよい。

接着剤２０は特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を有する熱硬化性接着剤２１に、導電粒子２２が分散された異方性導電膜である。また、異方性導電膜以外にも、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を含有する接着剤、アクリル樹脂や、ゴムや、フッ素樹脂、シリコーン等の粘着成分を主成分とする粘着剤等を用いることができる。

以上は、帯電防止層１５と剥離層１７と基材１１の間だけに形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば帯電防止層１５を基材１１と剥離層１７の間の他に、基材１１の剥離層１７とは反対側の面にも形成することができる。更に、基材１１の両面に帯電防止層１５と剥離層１７をそれぞれ形成してもよい。

＜実施例１＞
ＰＥＤＯＴとＰＳＳが混合された帯電防止剤（バイエル社製の商品名「バイトロンＰ」）を５重量部と、上記一般式（２）で示されるアセチレンジオールエチレンオキサイド付加物（日信化学工業（株）社製の商品名「オルフィンＥＸＰ４０５１」）を０．１重量部と、イソシアネート（日本ポリウレタン社製の商品名「コロネート２５１３」を０．１重量部とを、イオン交換水４５重量部とエタノール５０重量部の混合溶媒に添加して帯電防止層用の塗布液を作成した。

また、付加反応型シリコーン溶液（信越化学工業の商品名「ＫＳ−８４７」、シリコーン濃度３０重量％）を１３重量部と、白金硬化触媒（信越化学工業社製の商品名「ＰＬ−５０Ｔ」）を０．３重量部とを、トルエン４０重量部とメチルエチルケトン４７重量部の混合溶媒に添加して剥離層用の塗布液を作成した。
上記帯電防止層用の塗布液と剥離層用の塗布液を用い、上記図１（ａ）〜（ｄ）の工程で実施例１の剥離フィルム１０を得た。

尚、これら塗布液の塗布にはコイルバーを用いた。第一、第二の塗布層１２、１６の硬化は、全体をそれぞれ１６０℃で１分間加熱した。帯電防止層１５と剥離層１７の乾燥膜厚はそれぞれ０．１μｍであった。基材１１には膜厚５０μｍのＰＥＴフィルムを用いた。

＜比較例１＞
イソシアネートを添加せずに帯電防止層用塗布液を作成した以外は、上記実施例１と同じ条件で比較例１の剥離フィルムを作成した。

＜比較例２＞
イソシアネートと、アセチレンジオールエチレンオキサイド付加物を添加せずに帯電防止層用塗布液を作成した以外は、上記実施例１と同じ条件で比較例２の剥離フィルムを作成した。

＜比較例３＞
帯電防止層を作成せずに、実施例１で用いた剥離層用の塗布液を直接基材表面に塗布して基材表面に密着する剥離層を形成し、比較例３の剥離フィルムとした。

上記実施例１と比較例１〜３の剥離フィルムを用いて、下記に示す測定方法で「初期剥離力」と、「初期残留接着率」と、「耐溶剤性残留接着率」と、「表面抵抗率」を測定した。

＜初期剥離力＞
剥離フィルムの剥離層表面にアクリル系粘着フィルム（ソニーケミカル（株)社製の商品名「Ｔ４０９０」）を貼り合せ、長さ２００ｍｍ、幅５０ｍｍの短冊状にカットして試料片を作成し、この試料片に２ｋｇの荷重をかけたまま７０℃で２０時間エージングした。エージング終了後、２５℃の温度条件でＴ型剥離試験を行い、剥離フィルムから粘着フィルムが剥離されるときの剥離力を、剥離強度試験機（オリエンテック社製の商品名「テンシロン」）で測定した。
尚、初期剥離力が小さい程、粘着フィルムを剥離しやすく、剥離フィルムとして優れた適正を有していると言える。

＜初期残留接着率＞
上記初期剥離力の試験で剥離フィルムから引き剥がした粘着フィルムを、平滑なステンレス板にハンドローラを用いて貼り付け、ステンレス板から粘着フィルムを剥離する時の剥離力を上記初期剥離力試験と同じ方法で測定し、残留剥離力とした。これとは別に未使用のアクリル系粘着フィルムをステンレス板に貼り付けて同じ条件で剥離力を測定し、基準剥離力とした。残留剥離力から基準剥離力を除した値に１００を乗じ、初期残留接着率とした（単位、％）。

＜耐溶剤性残留接着率＞
液状反応性エポキシ（ＰＴＩジャパン社製の商品名「ＰＦ−５５ＴＡ」）を剥離フィルムの剥離層表面に塗布し、８０℃のオーブンで５分間乾燥し、更に８０℃のオーブンで５時間エージングした後、エポキシ樹脂を剥離フィルムから剥離した。エポキシ樹脂を剥離した後の剥離フィルムに、「初期剥離力」試験と同じ粘着フィルムを貼り合せた後、粘着フィルムを剥離した。尚、上記液状反応性エポキシは異方性導電膜の構成材料の１つである。

剥離フィルムから剥離した後の粘着フィルムについて、上記「初期残留接着率」と同じ条件で残留接着率を測定し、耐溶剤製残留接着率とした。
初期残留接着率の値と、耐溶剤性残留接着率の値は、１００に近いほど、剥離フィルムの成分が粘着フィルムに転着せず、剥離フィルムが粘着フィルムに影響を与えなかったことを示す。

＜表面抵抗値＞
剥離フィルムの剥離層表面の表面抵抗値を、ヒューレットパッカード社製の電気抵抗測定機で測定した。表面抵抗値が小さい程、帯電防止能力が大きいことが分かる。上記各試験の測定結果を、帯電防止層用塗布液の塗布性（ハジキの有無）と、帯電防止層表面の状態（ブリード現象の有無）の観察結果と共に下記表２に記載する。

イソシアネートを添加しなかった比較例１は、帯電防止層用塗布液の塗布性は優れていたが、アセチレンジオールエチレンオキサイド付加物が表面に滲み出るブリード現象が起こり、ブリードしたアセチレンジオールエチレンオキサイド付加物が剥離した
また、イソシアネートと、アセチレンジオールエチレンオキサイド付加物の両方を添加しなかった比較例２は、帯電防止層用塗布液のハジキが著しく、塗布層を形成することができなかった。
剥離層１７を基材１１表面に密着形成した比較例３は、実施例１に比べて表面抵抗値が大きく、帯電しやすいことがわかる。

これに対し、実施例１の剥離フィルムは各評価試験の結果が優れており、アルキルアセチレンジオールと、イソシアネートの両方を含有する塗布液で帯電防止層を形成すれば、優れた特性を有する剥離フィルムが得られることがわかる。

次に、アルキルアセチレンジオールに変え、他の界面活性剤を塗布液に添加して比較例４〜６の剥離フィルムを作成し、各剥離フィルムについて上記「ハジキ性」と、「ブリード現象」と、「初期残留接着率」と、「耐溶剤性残留接着率」と、「表面抵抗値」とを測定し、更に剥離層１７との密着性（離型剤密着性）を観察した。
更に、上記実施例１と比較例１の剥離フィルムについても剥離層の密着性を観察した。その結果を上記比較例４〜６の測定結果と一緒に下記表３に記載する。

尚、比較例４で用いた界面活性剤はＯＨ基の数が１つのアセチレンアルコール（日信化学工業（株）社の商品名「サーフィノール６１」）であり、比較例５で用いた界面活性剤はポリエチレングリコール脂肪酸エステル（花王（株）社製の商品名「エマノーン３２９９ＲＶ」であり、比較例６で用いた界面活性剤はポリエチレンオキサイド（住友精化（株）社の商品名「ＰＥＯ−８Ｚ」）である。

上記表３から明らかなように、界面活性剤としてアルキル化アセチレンジオール系以外のものを用いた比較例４〜６は塗布液のハジキが酷く、帯電防止層を形成することができなかった。
また、帯電防止層にイソシアネートを含有させない比較例１は、帯電防止層と剥離層との密着性が悪く、帯電防止層から剥離層が剥離しやすかった。

次に、実施例１で用いたイソシアネートに変え、異なる種類のイソシアネートと、非イソシアネート系モノマーを塗布液に添加して実施例２と比較例７の剥離フィルム１０を作成し、各剥離フィルム１０について、上記「ハジキ性」と、「ブリード現象」と、「初期残留接着率」と、「耐溶剤性残留接着率」と、「表面抵抗値」と、「離型剤密着性」を調べ、更に帯電防止層用塗布液の貯蔵性（ポットライフ）も調べた。その結果を下記表４に記載する。

尚、実施例２で用いたイソシアネートは、日本ポリウレタン社製の商品名「コロネートＬ」であり、「コロネートＬ」と実施例１で用いた「コロネート２５１３」は共にイソシアネートであるが、「コロネート２５１３」は一般にブロックイソシアネートと呼ばれるものである。比較例７で用いた非イソシアネート系モノマーは、新日本理化（株）社製の商品名「リガシッドＭＨ−７００」であり、これは脂環式酸無水物である。

上記表４から明らかなように、非イソシアネート系モノマーを用いた比較例７はハジキが見られず塗布性は優れていたが、帯電防止層１５にブリード現象が見られ、そのため離型剤密着性も、初期残留接着率も、耐溶剤性残留接着率の結果が悪かった。これは、アルキルアセチレンジオールが、非イソシアネート系モノマーの重合に組み込まれず、帯電防止層１５から分離したためと推測される。

実施例２は、ポットライフが短いが、表面抵抗値が実施例１よりも小さく、「ハジキ性」と、「ブリード現象」と、「離型剤密着性」と、「初期残留接着率」と、「耐溶剤性残留接着率」の各結果も優れていた。

以上のことから、帯電防止剤層用の塗布液を貯蔵する必要があるのであれば、ブロックイソシアネートを用いることが好ましいが、該塗布液を貯蔵せずに、製造後直ちに使用するのであればイソシアネートの種類も特に限定されないことがわかる。

（ａ）〜（ｄ）：本発明の剥離フィルムの製造工程の一例を示す断面図 本発明の接着フィルムを説明する断面図

符号の説明

５……接着フィルム １０……剥離フィルム １１……基材 １５……帯電防止層 １７……剥離層

Claims (9)

1. 絶縁性の基材と、前記基材の表面に密着配置された帯電防止層と、前記帯電防止層表面に密着配置された剥離層とを有し、
   前記基材の電荷は前記帯電防止層を通して除電されるよう構成された剥離フィルムであって、
   前記帯電防止層は、イソシアネートと、下記一般式（１）又は下記一般式（２）で表されるアルキルアセチレンジオールの反応物を含有する剥離フィルム。
   

   

   

   （上記一般式（１）、（２）中、Ｒ１〜Ｒ８はそれぞれアルキル基を示し、上記一般式（２）中のｍとｎはポリオキシエチレンの数を示す。）
2. 前記帯電防止層はポリチオフェンを含有する請求項１記載の剥離フィルム。
3. 前記帯電防止層はポリスチレンスルホン酸を含有する請求項２記載の剥離フィルム。
4. 前記剥離層はシリコーン樹脂フィルムである請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の剥離フィルム。
5. 前記基材はポリエチレンテレフタレートフィルム又はポリエチレンナフタレートフィルムである請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の剥離フィルム。
6. 請求項１乃至請求項５記載の剥離フィルムと、前記剥離フィルムの前記剥離層側の表面に密着配置された接着剤層とを有する接着フィルム。
7. 前記接着剤層は導電性粒子が分散された異方性導電膜である請求項６記載の接着フィルム。
8. 基材表面に帯電防止層を形成した後、前記帯電防止層の表面に剥離層を形成して剥離フィルムを製造する剥離フィルムの製造方法であって、
   前記帯電防止層の形成は、下記一般式（１）又は下記一般式（２）で表されるアルキルアセチレンジオールと、イソシアネートとが混合された塗布液を基材の表面に塗布した後、前記基材表面の前記塗布液を加熱する剥離フィルムの製造方法。
   

   

   

   （上記一般式（１）、（２）中、Ｒ１〜Ｒ８はそれぞれアルキル基を示し、上記一般式（２）中のｍとｎは１以上の整数である。）
9. 前記剥離層の形成は、シリコーンを含有する塗布液を前記帯電防止層表面に塗布した後、前記シリコーンを重合させる請求項８記載の剥離フィルムの製造方法。

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