KR102642752B1 - 이방성 도전 필름에 적용되는 양면 이형필름 및 그 제조 방법 - Google Patents
이방성 도전 필름에 적용되는 양면 이형필름 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
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Abstract
이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)에 적용되는 양면 이형필름이 제공된다. 상기 양면 이형필름은, 제1 면, 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상기 제1 면 상에 배치되고, PEDOT:PSS(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):polystyrene sulfonate)를 포함하는 대전 방지층, 상기 대전 방지층 상에 배치되고, 제1 이형력을 갖는 제1 실리콘 접착층, 및 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 제1 이형력 보다 강한 제2 이형력을 갖는 제2 실리콘 접착층을 포함하되, 상기 제2 실리콘 접착층 상에 상기 이방성 도전 필름이 배치되는 것을 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)에 적용되는 양면 이형필름 및 그 제조 방법에 관련된 것이다.
이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)은 특정한 방향으로만 전기를 통하도록 만들어진 필름으로서, 전기가 흐르지 않는 접착제와 전기가 흐를 수 있는 미세한 입자를 혼합시켜 얇은 필름 형태로 만들어지고, 연결하고자 하는 부품 사이에 위치시킨 후 압착하면 이방성 도전 필름으로 연결된 부품들이 상호 전기가 통하도록 해주는 기능을 한다.
하지만, 이방성 도전 필름을 단독으로 사용하기에는 다양한 문제점이 있음으로, 이방성 도전 필름에 적용될 수 있는 다양한 필름 및 시트들이 연구되고 있다. 예를 들어, 대한민국 특허 등록 공보 10-0338868(2001.06.05)에는, TCP의 전극과 LCD패널의 전극 사이에 ACF를 위치시키고, 이들을 가열가압하여 TCP의 전극을 LCD패널의 전극에 접속시킬 때, 상기 TCP 전극의 상면에 배치되어 TCP와 LCD패널의 연결부위가 손상되지 않도록 하는 보호시트에 있어서, 상기 보호시트는 실리콘 고무와 카본블랙분말을 주성분으로 하여 제조되며, 그 표면에는 탈크분말이 도포되어 상기 보호시트의 표면 끈적임이 제거된 것을 특징으로 하는 카본블랙 보호시트가 개시되어 있다.
또 다른 예를 들어, 대한민국 실용신안 등록 공보 20-0382573(2005.04.22)에는, OLB 및 TAB 공정에서 가해지는 열과 압력을 드라이버 IC 또는 인쇄회로기판(PCB)에 간접적으로 균일하게 전달해 주기 위해서 사용되는 방출시트(Release sheet)에 관한것으로, 폴리이미드 필름, 상기 폴리이미드 필름의 양면중 어느 일면에 형성되어 있는 폴리테트라플루오로에틸렌 코팅층 및 상기 폴리이미드 필름의 양면중 나머지 일면에 형성되어 있는 실리콘 수지 코팅층으로 구성됨을 특징으로하는 OLB 및 TAB 공정용 방출 시트가 개시되어 있다.
하지만, 10-0338868(2001.06.05)에 개시된 카본블랙 보호시트의 경우 보호시트가 실리콘 수지로만 구성되어 열에 의한 안정성이 낮아 오염물질이 발생하고, 변형률이 높아 반복적인 사용이 어려운 문제점이 있다.
또한, 20-0382573(2005.04.22)에 개시된 OLB 및 TAB 공정용 방출 시트의 경우 실리콘층이 일면에만 형성되어 쿠션성이 낮아져 사용 용도에 제한이 있으며, 특히 1회 압착시 폴리이미드 필름 등에 영구 열변형이 발생하게 되어 단차가 발생하므로 지속적인 반복작업에 어려움이 있어 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 일 기술적 과제는, 이방성 도전 필름에 적용되는 양면 이형필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 열에 의한 안정성이 높은 양면 이형필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 열 및 압력에 의한 변형률이 낮은 양면 이형필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 쿠션성이 높아 다양한 용도로 사용될 수 있는 양면 이형필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 반복작업이 용이하여 생산성이 높은 양면 이형필름 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 상술된 것에 제한되지 않는다.
상기 기술적 과제들을 해결하기 위하여, 본 발명은 이방성 도전 필름에 적용되는 양면 이형필름을 제공한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 양면 이형필름은 제1 면, 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상기 제1 면 상에 배치되고, PEDOT:PSS(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):polystyrene sulfonate)를 포함하는 대전 방지층, 상기 대전 방지층 상에 배치되고, 제1 이형력을 갖는 제1 실리콘 접착층, 및 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 제1 이형력 보다 강한 제2 이형력을 갖는 제2 실리콘 접착층을 포함하되, 상기 제2 실리콘 접착층 상에 상기 이방성 도전 필름이 배치되는 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 실리콘 접착층은, 실리콘 이형제, 이형력 제어를 위한 첨가제, 경화제, 밀착제, 촉매, 및 용제를 포함하되, 상기 실리콘 이형제의 고형분 및 상기 첨가제의 고형분의 합계 대비 상기 경화제의 고형분의 비율은 4.0P 이상 4.5P 이하이고, 상기 실리콘 이형제의 고형분 및 상기 첨가제의 고형분의 합계 대비 상기 촉매의 고형분의 비율은 1.5P 이상 2.0P 이하인 것을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 실리콘 접착층은 아래의 <수학식 1>에 의해 산출되는 희석고형분 비율이 2.0% 이상 4.5% 이하인 것을 포함할 수 있다.
<수학식 1>
(A: 실리콘 이형제 투입량, B: 첨가제 투입량, C: 경화제 투입량, D: 밀착제 투입량, E: 촉매 투입량, F: 용제 투입량, G: 실리콘 이형제 고형분, H: 첨가제 고형분)
일 실시 예에 따르면, 상기 용제는, 노말 헵탄(N-Heptane)을 포함하는 제1 용제, 및 메틸-에틸-케톤(methyl-ethyl-ketone, MEK)을 포함하는 제2 용제를 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제들을 해결하기 위하여, 본 발명은 이방성 도전 필름에 적용되는 양면 이형필름의 제조 방법을 제공한다.
일 실시 예에 따르면, 상기 양면 이형필름의 제조 방법은 제1 면, 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름을 준비하는 단계, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상기 제1 면 상에 PEDOT:PSS(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):polystyrene sulfonate)를 포함하는 대전 방지물질을 코팅하여 대전 방지층을 형성하는 단계, 상기 대전 방지층 상에 제1 실리콘 접착물질을 코팅하여 제1 이형력을 갖는 제1 실리콘 접착층을 형성하는 단계, 및 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상기 제2 면 상에 제2 실리콘 접착물질을 코팅하여 상기 제1 이형력 보다 강한 제2 이형력을 갖는 제2 실리콘 접착층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 제1 실리콘 접착층을 형성하는 단계가 상기 제2 실리콘 접착층을 형성하는 단계보다 먼저 수행되는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름은 제1 면, 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상기 제1 면 상에 배치되고, PEDOT:PSS(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):polystyrene sulfonate)를 포함하는 대전 방지층, 상기 대전 방지층 상에 배치되고, 제1 이형력을 갖는 제1 실리콘 접착층, 및 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 제1 이형력 보다 강한 제2 이형력을 갖는 제2 실리콘 접착층을 포함하되, 상기 제2 실리콘 접착층 상에 상기 이방성 도전 필름이 배치되는 것을 포함할 수 있다. 이에 따라, 열 및 압력에 의한 안정성이 높고, 반복작업이 용이하여 생산성이 높은 양면 이형필름이 제공될 수 있다.
또한, TAB(Tape Automated Bonding) 공정 과정에서 케리어 테이프의 제거가 이루어진 후 양면 이형필름의 제거가 정확하게 이루어질 수 있음으로, TAP 공정의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 제2 실리콘 접착층은, 실리콘 이형제, 이형력 제어를 위한 첨가제, 경화제, 밀착제, 촉매, 및 용제를 포함하되, 상기 실리콘 이형제의 고형분 및 상기 첨가제의 고형분의 합계 대비 상기 경화제의 고형분의 비율은 4.0P 이상 4.5P 이하이고, 상기 실리콘 이형제의 고형분 및 상기 첨가제의 고형분의 합계 대비 상기 촉매의 고형분의 비율은 1.5P 이상 2.0P 이하인 것을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 제2 실리콘 접착층 상에 상기 이방성 도전 필름을 코팅하는 과정에서, MEK(Methyl-Ethyl-Ketone)에 의한 상기 제2 실리콘 접착층의 이형력 감소 문제가 해소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름의 제조 방법 중 S100 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름의 제조 방법 중 S200 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름의 제조 방법 중 S300 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름의 제조 방법 중 S400 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름이 이방성 도전 필름에 적용된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름과 이방성 도전 필름을 이용한 TAP 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실험 예 2에 따른 실리콘 접착층을 제조하는 과정에서 사용되는 물질 중 용제의 조성에 따른 영향을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름의 제조 방법 중 S100 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름의 제조 방법 중 S200 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름의 제조 방법 중 S300 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름의 제조 방법 중 S400 단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름이 이방성 도전 필름에 적용된 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름과 이방성 도전 필름을 이용한 TAP 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실험 예 2에 따른 실리콘 접착층을 제조하는 과정에서 사용되는 물질 중 용제의 조성에 따른 영향을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명할 것이다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 여기서 설명되는 실시 예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화 될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시 예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한, 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
또한, 본 명세서의 다양한 실시 예 들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 따라서, 어느 한 실시 예에 제 1 구성요소로 언급된 것이 다른 실시 예에서는 제 2 구성요소로 언급될 수도 있다.
여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 또한, 본 명세서에서 '및/또는'은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나를 포함하는 의미로 사용되었다.
명세서에서 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다. 또한, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하는 것으로 이해되어서는 안 된다.
또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름의 제조 방법 중 S100 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름의 제조 방법 중 S200 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름의 제조 방법 중 S300 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름의 제조 방법 중 S400 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름이 이방성 도전 필름에 적용된 상태를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름과 이방성 도전 필름을 이용한 TAP 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름(100)이 준비될 수 있다(S100). 일 실시 예에 따르면, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100)은 제1 면(100a) 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면(100b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 면(100a)은 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100)의 상부면일 수 있다. 이와 달리, 상기 제2 면(100b)은 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100)의 하부면일 수 있다.
종래에 사용되던 폴리이미드(PI) 필름과 달리 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100)은 열압착에 의한 열변형률이 적음으로 열압착에 의한 단차 발생문제가 감소되어 지속적인 반복작업에 용이하게 적용될 수 있어, 종래의 폴리이미드 필름 사용으로 인한 생산성 저하 문제가 해소될 수 있다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100)의 상기 제1 면(100a) 상에 대전 방지물질을 코팅하여 대전 방지층(200)을 형성할 수 있다(S200). 일 실시 예에 따르면, 상기 대전 방지물질은 고분자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 고분자는 PEDOT:PSS(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):polystyrene sulfonate)를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 대전 방지물질은, 물(water), IPA(Iso Propyl Alcohol), PEDOT:PSS(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):polystyrene sulfonate), 및 아크릴 바인더(Acryl binder)를 포함할 수 있다.
상기 대전 방지층(200)에 의해 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100)의 상기 제1 면(100a) 상에 대전 방지특성이 부여됨으로, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100)의 상기 제1 면(100a)에 정전기 발생이 방지될 수 있다. 이에 따라, 후술되는 제1 실리콘 접착층(310)이 케리어 테이프(400)로부터 보다 용이하게 제거될 수 있다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 대전 방지층(200) 상에 제1 실리콘 접착물질을 코팅하여 제1 실리콘 접착층(310)을 형성할 수 있다(S300). 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 실리콘 접착물질은, 제1 실리콘 이형제, 이형력 제어를 위한 첨가제, 경화제, 밀착제, 및 용제를 포함할 수 있다. 상기 제1 실리콘 접착물질의 보다 구체적인 조성은 아래의 <표 1>을 통해 정리된다.
| 구분 | 고형분/점도 | 성분 |
| 제1 실리콘 이형제 | 30±2% 10,000~30,000cps |
Toluene |
| Siloxanes and Silicones, di-Me, Me vinyl, vinyl group-terminated | ||
| 1,3-Diethenyl-1,1,3,3-tetramethyldisiloxane | ||
| Siloxanes and Silicones, di-Me, vinyl group-terminated | ||
| 첨가제 | 51% 40cps |
Xylene |
| Silicic acid sodium salt reaction products with chlorotrimethylsilane and iso-Pr alc. | ||
| Siloxanes and Silicones, di-Me, Mevinyl, vinyl group-terminated | ||
| Silicic acid sodium salt hydrolysis products with chlorotrimethylsilane and dichloroethenylmethylsilane | ||
| 경화제 | - | Siloxanes and Silicones, di-Me, Mevinyl, vinyl group-terminated |
| 밀착제 | - | Silane, trimethoxy[3-(oxiranylmethoxy)propyl]- |
| Acetic acid | ||
| 촉매 | - | 1,3-다이바이닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 백금 착물 |
| 용제 | - | N-Heptane, Toluene, MEK |
상기 제1 실리콘 접착층(310)은 제1 이형력을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 실리콘 접착층(310)은 Nitto-31B 표준 테이프를 기준으로 4±2 gf/in의 이형력을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 대전 방지층(200)을 형성하는 단계 이후 상기 제1 실리콘 접착층(310)을 형성하는 단계 이전 상기 대전 방지층(200)을 숙성하는 단계가 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 대전 방지층(200)을 숙성하는 단계는, 상기 대전 방치층(200)이 형성된 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100)을 보빈에 롤 형태로 감아서 건조하는 방법으로 이루어질 수 있다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100)의 상기 제2 면(100b) 상에 제2 실리콘 접착물질을 코팅하여 제2 실리콘 접착층(320)을 형성할 수 있다(S400). 이에 따라, 상기 실시 예에 따른 양면 이형필름이 제조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 실리콘 접착물질은, 제2 실리콘 이형제, 이형력 제어를 위한 첨가제, 경화제, 밀착제, 및 용제를 포함할 수 있다. 상기 제2 실리콘 접착물질의 보다 구체적인 조성은 아래의 <표 2>를 통해 정리된다.
| 구분 | 고형분/점도 | 성분 |
| 제2 실리콘 이형제 | 30±2% 100~2,000cps |
Toluene |
| Xylene | ||
| Silicic acid sodium salt hydrolysis products with chlorotrimethylsilane and dichloroethenylmethylsilane | ||
| Siloxanes and Silicones, di-Me, Me vinyl, vinyl group-terminated | ||
| Siloxanes and Silicones, Me hydrogen | ||
| 첨가제 | 51% 40cps |
Xylene |
| Silicic acid sodium salt reaction products with chlorotrimethylsilane and iso-Pr alc. | ||
| Siloxanes and Silicones, di-Me, Mevinyl, vinyl group-terminated | ||
| Silicic acid sodium salt hydrolysis products with chlorotrimethylsilane and dichloroethenylmethylsilane | ||
| 경화제 | - | Siloxanes and Silicones, di-Me, Mevinyl, vinyl group-terminated |
| 밀착제 | - | Silane, trimethoxy[3-(oxiranylmethoxy)propyl]- |
| Acetic acid | ||
| 촉매 | - | 1,3-다이바이닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 백금 착물 |
| 용제 | - | N-Heptane, MEK |
상기 제2 실리콘 접착층(320)은 제2 이형력을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 이형력은 상기 제1 이형력 보다 강할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 실리콘 접착층(320)은 Nitto-31B 표준 테이프를 기준으로 25~100 gf/in의 이형력을 가질 수 있다.
또한, <표 1> 및 <표 2>에서 확인할 수 있듯이, 상기 제2 실리콘 접착물질의 용제는 상기 제1 실리콘 접착물질의 용제와 달리 톨루엔(Toluene)을 포함하지 않을 수 있다. 이와 달리, 상기 제2 실리콘 접착물질의 용제가 톨루엔(Toluene)을 포함하는 경우, 상기 제2 실리콘 접착층(320)에 기포가 발생되어 상기 제2 실리콘 접착층(320)의 신뢰성이 저하되는 문제점이 발생될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 실리콘 접착층(310)을 형성하는 단계 이후 상기 제2 실리콘 접착층(320)을 형성하는 단계 이전 상기 제1 실리콘 접착층(310)을 숙성하는 단계가 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 실리콘 접착층(310)을 숙성하는 단계는, 상기 제1 실리콘 접착층(310)이 형성된 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100)을 보빈에 롤 형태로 감아서 건조하는 방법으로 이루어질 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따르면, 상기 제2 실리콘 접착층(320)을 형성하는 단계 이후 상기 제2 실리콘 접착층(320)을 숙성하는 단계가 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 실리콘 접착층(320)을 숙성하는 단계는, 상기 제2 실리콘 접착층(320)이 형성된 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100)을 보빈에 롤 형태로 감아서 건조하는 방법으로 이루어질 수 있다.
결과적으로, 상기 양면 이형필름은 제1 면(100a), 및 상기 제1 면(100a)과 대향하는 제2 면(100b)을 포함하는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100), 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상기 제1 면 상에 배치되고 PEDOT:PSS를 포함하는 대전 방지층(200), 상기 대전 방지층(200) 상에 배치되고 제1 이형력을 갖는 제1 실리콘 접착층(310), 및 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100)의 상기 제2 면(100b) 상에 배치되고 상기 제1 이형력 보다 강한 제2 이형력을 갖는 제2 실리콘 접착층(320)을 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 양면 이형필름의 상기 제1 실리콘 접착층(310) 상에 케리어 테이프(carrier tape, 400)가 배치될 수 있다. 이와 달리, 상기 양면 이형필름의 상기 제2 실리콘 접착층(320) 상에 이방성 도전 필름(500)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 제1 실리콘 접착층(310) 및 상기 제2 실리콘 접착층(320) 중 상대적으로 강한 이형력을 갖는 실리콘 접착층에 이방성 도전 필름(500)이 배치될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 양면 이형필름이 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 적용되는 경우, 상기 이방성 도전 필름(500)을 기판(10)에 접촉시키는 단계(S10), 상기 케리어 테이프(400)를 제거하는 단계(S20), 상기 양면 이형필름(100, 200, 310, 320)을 제거하는 단계(S30), 및 상기 양면 이형필름(100, 200, 310, 320)이 제거된 상기 이방성 도전 필름(500)의 일면에 칩(20)을 접착하는 단계(S40)가 수행될 수 있다.
즉, 상기 케리어 테이프(400)가 먼저 제거된 후 상기 양면 이형필름이 제거될 수 있다. 상술된 TAP 공정 과정에서, 상기 케리어 테이프(400)가 배치되는 상기 제1 실리콘 접착층(310)의 이형력과 상기 이방성 도전 필름(500)이 배치되는 상기 제2 실리콘 접착층(320)의 이형력이 같거나, 상기 제1 실리콘 접착층(310)의 이형력이 상기 제2 실리콘 접착층(320)의 이형력 보다 강한 경우, 상기 케리어 테이프(400)를 제거하는 과정에서 상기 양면 이형필름이 상기 이방성 도전 필름(500)으로부터 먼저 제거되는 문제점이 발생될 수 있다.
하지만, 상술된 바와 같이, 상기 케리어 테이프(400)가 배치되는 상기 제1 실리콘 접착층(310)의 이형력 보다 상기 이방성 도전 필름(500)이 배치되는 상기 제2 실리콘 접착층(320)의 이형력이 강한 경우, 상기 케리어 테이프(400)의 제거가 이루어진 후 상기 양면 이형필름의 제거가 정확하게 이루어질 수 있음으로, TAP 공정의 신뢰성이 향상될 수 있다.
또한, 상기 양면 이형필름은, 상기 제2 실리콘 접착층(320)의 조성 중 상기 경화제 및 상기 촉매의 조성이 제어됨으로써, 상기 제2 실리콘 접착층(320) 상에 상기 이방성 도전 필름(500)을 코팅하는 과정에서 발생되는 이형력 감소 문제가 해소될 수 있다.
구체적으로, 상기 이방성 도전 필름(500)은 이방성 도전 물질을 에폭시 레진 및 메틸-에틸-케톤(MEK)과 배합하여 상기 제2 실리콘 접착층(320) 상에 코팅하는 방법으로 형성될 수 있다. 이 경우, 메틸-에틸-케톤(MEK)에 의해 상기 제2 실리콘 접착층(320)의 이형력이 감소될 수 있다.
하지만, 상기 제2 실리콘 접착층(320)의 조성 중 상기 실리콘 이형제의 고형분 및 상기 첨가제의 고형분의 합계 대비 상기 경화제의 고형분의 비율이 4.0P(파트) 이상 4.5P(파트) 이하로 제어되고, 상기 실리콘 이형제의 고형분 및 상기 첨가제의 고형분의 합계 대비 상기 촉매의 고형분의 비율이 1.5P(파트) 이상 2.0P(파트) 이하로 제어되는 경우, 메틸-에틸-케톤(MEK)에 의한 상기 제2 실리콘 접착층(320)의 이형력 감소 문제가 해소될 수 있다.
상술된 바와 같이, 상기 경화제 및 상기 촉매의 조성이 제어된 상기 제2 실리콘 접착층(320)은 아래의 <수학식 1>에 산출되는 희석고형분의 비율이 2.0% 이상 4.5% 이하일 수 있다
<수학식 1>
(A: 실리콘 이형제 투입량, B: 첨가제 투입량, C: 경화제 투입량, D: 밀착제 투입량, E: 촉매 투입량, F: 용제 투입량, G: 실리콘 이형제 고형분, H: 첨가제 고형분)
뿐만 아니라, 상기 양면 이형필름은, 제조 과정에서 상기 제1 실리콘 접착층(310)을 형성하는 단계가 상기 제2 실리콘 접착층(320)을 형성하는 단계보다 먼저 수행됨으로써, 상기 제1 실리콘 접착층(320)의 이형력 증가 문제가 해소될 수 있다.
구체적으로, 상기 제2 실리콘 접착층(320)을 형성하는 단계가 상기 제1 실리콘 접착층(310)을 형성하는 단계보다 먼저 수행되는 경우, 상기 제2 실리콘 접착층(320)을 숙성하는 과정에서 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100)의 상기 제1 면(100a)과 상기 제2 실리콘 접착층(320)이 접촉됨으로, 상기 제1 면(100a)에 상기 제2 실리콘 접착층(320)의 일부가 전이될 수 있다. 이 상태에서 상기 제1 면(100a)에 상기 제1 실리콘 접착층(310)이 형성되는 경우, 상기 제1 면(100a)에 전이된 상기 제2 실리콘 접착층(320)에 의해 상기 제1 실리콘 접착층(310)의 이형력이 증가하는 문제점이 발생될 수 있다.
하지만, 상술된 바와 같이, 상기 제1 실리콘 접착층(310)을 형성하는 단계가 상기 제2 실리콘 접착층(320)을 형성하는 단계보다 먼저 수행되는 경우, 상기 제1 실리콘 접착층(310)을 숙성하는 과정에서 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(100)의 상기 제2 면(100b)과 상기 제1 실리콘 접착층(320)이 접촉됨으로, 상기 제2 면(100b)에 상기 제1 실리콘 접착층(320)의 일부가 전이될 수 있다. 이 상태에서 상기 제2 면(100b) 상에 상기 제2 실리콘 접착층(320)이 형성되더라도, 상기 제2 실리콘 이형제와 상기 제1 실리콘 이형제의 물성 차이에 의해 상기 제2 실리콘 접착층(320)의 이형력은 감소되지 않을 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름 및 그 제조 방법이 설명되었다. 이하, 본 발명의 실시 예에 따른 양면 이형필름이 포함하는 제2 실리콘 접착층에 대한 구체적인 실험 예 및 특성 평가 결과가 설명된다.
실험 예 1에 따른 실리콘 접착층 제조
<표 2>를 통해 설명된 제2 실리콘 이형제 100P, 경화제 4.0~4.5P, 밀착제 0.3~0.5P, 촉매 1.5~2.0P, 제1 용제(N-Heptane), 및 제2 용제(MEK)가 배합된 물질을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름상에 코팅하여 실험 예 1에 따른 실리콘 접착층을 제조하였다.
실험 예 2에 따른 실리콘 접착층 제조
<표 2>를 통해 설명된 제2 실리콘 이형제 85P, 첨가제 15P, 경화제 4.0~4.5P, 밀착제 0.3~0.5P, 촉매 1.5~2.0P, 제1 용제(N-Heptane), 및 제2 용제(MEK)가 배합된 물질을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름상에 코팅하여 실험 예 2에 따른 실리콘 접착층을 제조하였다. 제2 실리콘 이형제의 고형분은 30%이고, 첨가제의 고형분은 50%이다. 또한, 제1 용제는 546P 사용되었고, 제2 용제는 447P 사용되었다.
실험 예 3에 따른 실리콘 접착층 제조
<표 2>를 통해 설명된 제2 실리콘 이형제 78P, 첨가제 22P, 경화제 4.0~4.5P, 밀착제 0.3~0.5P, 촉매 1.5~2.0P, 제1 용제(N-Heptane), 및 제2 용제(MEK)가 배합된 물질을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름상에 코팅하여 실험 예 3에 따른 실리콘 접착층을 제조하였다. 제2 실리콘 이형제의 고형분은 30%이고, 첨가제의 고형분은 50%이다. 또한, 제1 용제는 546P 사용되었고, 제2 용제는 447P 사용되었다.
실험 예 4에 따른 실리콘 접착층 제조
<표 2>를 통해 설명된 제2 실리콘 이형제 73P, 첨가제 27P, 경화제 4.0~4.5P, 밀착제 0.3~0.5P, 촉매 1.5~2.0P, 제1 용제(N-Heptane), 및 제2 용제(MEK)가 배합된 물질을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름상에 코팅하여 실험 예 4에 따른 실리콘 접착층을 제조하였다. 제2 실리콘 이형제의 고형분은 30%이고, 첨가제의 고형분은 50%이다. 또한, 제1 용제는 546P 사용되었고, 제2 용제는 447P 사용되었다.
실험 예 5에 따른 실리콘 접착층 제조
<표 2>를 통해 설명된 제2 실리콘 이형제 70P, 첨가제 30P, 경화제 4.0~4.5P, 밀착제 0.3~0.5P, 촉매 1.5~2.0P, 제1 용제(N-Heptane), 및 제2 용제(MEK)가 배합된 물질을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름상에 코팅하여 실험 예 5에 따른 실리콘 접착층을 제조하였다. 제2 실리콘 이형제의 고형분은 30%이고, 첨가제의 고형분은 50%이다. 또한, 제1 용제는 546P 사용되었고, 제2 용제는 447P 사용되었다.
실험 예 6에 따른 실리콘 접착층 제조
<표 2>를 통해 설명된 제2 실리콘 이형제 55P, 첨가제 45P, 경화제 4.0~4.5P, 밀착제 0.3~0.5P, 촉매 1.5~2.0P, 제1 용제(N-Heptane), 및 제2 용제(MEK)가 배합된 물질을 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름상에 코팅하여 실험 예 6에 따른 실리콘 접착층을 제조하였다. 제2 실리콘 이형제의 고형분은 30%이고, 첨가제의 고형분은 50%이다. 또한, 제1 용제는 546P 사용되었고, 제2 용제는 447P 사용되었다.
상기 실험 예 1 내지 실험 예 6에 따른 실리콘 접착층 제조에 사용되는 물질의 조성이 아래의 <표 3>을 통해 정리된다. 또한, <표 3>에 기재된 희석고형분은 상술된 <수학식 1>을 통해 산출되었다. 구체적인 예를 들어, 실험 예 2의 희석고형분은 (0.3x85)+(0.5x15)/(85+15+4+0.4+2+546+447)의 계산을 통해 산출되었다.
| 구분 | 실험 예 1 | 실험 예 2 | 실험 예 3 | 실험 예 4 | 실험 예 5 | 실험 예 6 |
| 제2 실리콘 이형제 | 100P | 85P | 78P | 73P | 70P | 55P |
| 첨가제 | - | 15P | 22P | 27P | 30P | 45P |
| 경화제 | 4.0~4.5P | 4.0~4.5P | 4.0~4.5P | 4.0~4.5P | 4.0~4.5P | 4.0~4.5P |
| 밀착제 | 0.3~0.5P | 0.3~0.5P | 0.3~0.5P | 0.3~0.5P | 0.3~0.5P | 0.3~0.5P |
| 촉매 | 1.5~2.0P | 1.5~2.0P | 1.5~2.0P | 1.5~2.0P | 1.5~2.0P | 1.5~2.0P |
| 제1 용제 | 55 wt%(전체 용제 대비) | 55 wt% (전체 용제 대비) |
55 wt% (전체 용제 대비) |
55 wt% (전체 용제 대비) |
55 wt% (전체 용제 대비) |
55 wt% (전체 용제 대비) |
| 제2 용제 | 45 wt%(전체 용제 대비) | 45 wt% (전체 용제 대비) |
45 wt% (전체 용제 대비) |
45 wt% (전체 용제 대비) |
45 wt% (전체 용제 대비) |
45 wt% (전체 용제 대비) |
| 희석고형분 | 2.0~3.0% | 2.0~3.0% | 2.0~3.0% | 2.0~3.0% | 2.0~3.0% | 2.0~3.0% |
상기 실험 예 1 내지 실험 예 6에 따른 실리콘 접착층의 MEK에 대한 영향을 확인하기 위해 MEK에 함침되기 전 이형력과 MEK에 함침된 후의 이형력을 측정하였다.
구체적으로, MEK에 함침되기 전 이형력 테스트는, 상기 실험 예 1 내지 실험 예 6에 따른 실리콘 접착층 각각에 대해 일측에 폭 2mm, 길이 150 mm인 Nitto-31B 표준 테이프를 접착시킨 샘플을 준비하는 단계, 스피드 레인지(speed ragnge) 시험 롤러(2kg 하중)를 이용하여 1회 왕복(300 mm/min, 이동거리 150 mm, 압착 시간 30sec)하여 샘플을 압착시키는 단계, 유리판 사이에 압착된 샘플을 배치하고 1 kg의 압력으로 1시간 동안 인가하는 단계, 및 압력을 제거한 상태에서 Nitto-31B 표준 테이프를 180° 방향으로 300 mm/min의 속도로 박리하는 단계의 순서로 수행하였다.
MEK에 함침된 후의 이형력 테스트는, MEK에 함침되기 전 이형력 테스트와 같은 방법으로 수행하되, 상기 실험 예 1 내지 실험 예 6에 따른 실리콘 접착층 각각을 MEK에 5분 동안 침지시킨 후 30분 동안 자연건조시킨 상태에서 수행하였다.
측정된 결과는 아래의 <표 4>를 통해 정리된다. 또한, <표 4>에 기재된 내용제성(%)은 함침되기 전의 이형력 대비 함침된 후의 이형력의 보존률을 의미한다. 즉, 내용제성(%)이 높을수록 함침되기 전의 이형력과 함침된 후의 이형력이 비슷하다는 것을 의미한다.
| 구분 | 이형력 (gf/25mm) | 내용제성(%) | |
| 함침 전 | 함침 후 | ||
| 실험 예 1 | 12~18 | 8~18 | 80~100% |
| 실험 예 2 | 20~30 | 16~28 | 80~95% |
| 실험 예 3 | 45~65 | 36~60 | 80~95% |
| 실험 예 4 | 60~90 | 48~86 | 80~95% |
| 실험 예 5 | 85~120 | 80~115 | 80~95% |
| 실험 예 6 | 160~240 | 130~230 | 80~95% |
<표 4>에서 확인할 수 있듯이, 상기 실험 예 1 내지 실험 예 6에 따른 실리콘 접착층들은 80% 이상의 높은 내용제성을 갖는 것을 확인할 수 있었다. 즉, 상기 실험 예 1 내지 실험 예 6에 따른 실리콘 접착층들은 MEK에 의한 이형력 변화가 매우 적은 것을 알 수 있었다.
비교 예 1에 따른 실리콘 접착층 제조
상술된 실험 예 2에 따른 방법으로 실리콘 접착층을 제조하되, 경화제 1P, 촉매 1.5P가 사용되었다.
비교 예 2에 따른 실리콘 접착층 제조
상술된 실험 예 2에 따른 방법으로 실리콘 접착층을 제조하되, 경화제 3P, 촉매 1.5P가 사용되었다.
비교 예 3에 따른 실리콘 접착층 제조
상술된 실험 예 3에 따른 방법으로 실리콘 접착층을 제조하되, 경화제 5P, 촉매 2P가 사용되었다.
비교 예 4에 따른 실리콘 접착층 제조
상술된 실험 예 3에 따른 방법으로 실리콘 접착층을 제조하되, 경화제 7P, 촉매 2P가 사용되었다.
비교 예 5에 따른 실리콘 접착층 제조
상술된 실험 예 4에 따른 방법으로 실리콘 접착층을 제조하되, 경화제 4P, 촉매 1P가 사용되었다.
비교 예 6에 따른 실리콘 접착층 제조
상술된 실험 예 4에 따른 방법으로 실리콘 접착층을 제조하되, 경화제 4P, 촉매 3P가 사용되었다.
| 구분 | 비교 예 1 | 비교 예 2 | 비교 예 3 | 비교 예 4 | 비교 예 5 | 비교 예 6 |
| 제2 실리콘 이형제 | 85P | 85P | 78P | 78P | 73P | 73P |
| 첨가제 | 15P | 15P | 22P | 22P | 27P | 27P |
| 경화제 | 1.0P | 3.0P | 5.0P | 7.0P | 4.0P | 4.0P |
| 밀착제 | 0.3~0.5P | 0.3~0.5P | 0.3~0.5P | 0.3~0.5P | 0.3~0.5P | 0.3~0.5P |
| 촉매 | 1.5P | 1.5P | 2.0P | 2.0P | 1.0P | 3.0P |
| 제1 용제 | 55 wt%(전체 용제 대비) | 55 wt% (전체 용제 대비) |
55 wt% (전체 용제 대비) |
55 wt% (전체 용제 대비) |
55 wt% (전체 용제 대비) |
55 wt% (전체 용제 대비) |
| 제2 용제 | 45 wt%(전체 용제 대비) | 45 wt% (전체 용제 대비) |
45 wt% (전체 용제 대비) |
45 wt% (전체 용제 대비) |
45 wt% (전체 용제 대비) |
45 wt% (전체 용제 대비) |
상기 비교 예 1 내지 비교 예 6에 따른 실리콘 접착층의 MEK에 대한 영향을 확인하기 위해 MEK 함침되기 전 이형력과 MEK에 함친된 후의 이형력을 측정하였다. 측정 방법은, 상기 실험 예 1 내지 실험 예 6의 측정 방법과 같다. 측정된 결과는 아래의 <표 6>을 통해 정리된다.
| 구분 | 내용제성(%) |
| 비교 예 1 | 52% |
| 비교 예 2 | 58% |
| 비교 예 3 | 60% |
| 비교 예 4 | 61% |
| 비교 예 5 | 65% |
| 비교 예 6 | 59% |
<표 6>에서 확인할 수 있듯이, 상기 비교 예 1 내지 비교 예 6에 따른 실리콘 접착층들은 65%이하의 낮은 내용제성을 갖는 것을 확인할 수 있었다. 즉, 상기 비교 예 1 내지 비교 예 6에 따른 실리콘 접착층들은 MEK에 의한 이형력 변화가 매우 큰 것을 알 수 있었다.
결과적으로, <표 5> 및 <표 6>을 통해 알 수 있듯이, 80% 이상의 높은 내용제성을 갖는 실리콘 접착층을 제조하기 물질은 경화제가 4.0P 이상 4.5P 이하로 제어되고, 촉매가 1.5P 이상 2.0P 이하로 제어되어야 함을 알 수 있다.
도 8은 본 발명의 실험 예 2에 따른 실리콘 접착층을 제조하는 과정에서 사용되는 물질 중 용제의 조성에 따른 영향을 설명하기 위한 도면이다.
도 8의 (a)를 참조하면, 상기 실험 예 2에 따른 실리콘 접착층 제조 방법으로 제조하되, 제1 용제로서 N-Heptane 대신 Toluene이 사용된 상태를 촬영하여 나타낸다. 도 8의 (b)를 참조하면, 상기 실험 예 2에 따른 실리콘 접착층 제조 방법으로 제조된 실리콘 접착층을 촬영하여 나타낸다. 도 8의 (a) 및 (b)에서 확인할 수 있듯이 제1 용제로서 N-Heptane이 아닌 Toluene이 사용된 경우 기포가 발생하여 실리콘 접착층의 신뢰성이 저하된 것을 확인할 수 있었다.
이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.
Claims (5)
- 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)에 적용되는 양면 이형필름에 관한 것으로서,
제1 면, 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름;
상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상기 제1 면 상에 배치되고, PEDOT:PSS(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):polystyrene sulfonate)를 포함하는 대전 방지층:
상기 대전 방지층 상에 배치되고, 제1 이형력을 갖는 제1 실리콘 접착층; 및 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 제1 이형력 보다 강한 제2 이형력을 갖는 제2 실리콘 접착층을 포함하되,
상기 제2 실리콘 접착층 상에 상기 이방성 도전 필름이 배치되는 것을 포함하고,
상기 제2 실리콘 접착층은, 이형력 부여를 위한 실리콘 이형제, 이형력 제어를 위한 첨가제, 경화를 위한 경화제, 밀착력 부여를 위한 밀착제, MEK(methyl-ethyl-ketone)에 대한 반응속도를 향상시키기 위한 촉매, 및 상기 실리콘 이형제, 상기 첨가제, 상기 경화제, 및 상기 밀착제를 용해하기 위한 용제를 포함하되,
상기 실리콘 이형제는 톨루엔(Toluene), 실록산(siloxane) 및 실리콘(silicone)을 포함하고, 상기 첨가제는 자일렌(Xylene), 실록산(siloxane), 및 실리콘(silicone)을 포함하고, 상기 경화제는 비닐 그룹 터미네이트(vinyl group terminated) 기능기를 갖는 물질을 포함하고, 상기 밀착제는 실레인(silane)을 포함하고, 상기 촉매는 1,3-다이바이닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 백금 착물을 포함하고, 상기 용제는 노말 헵탄(N-Heptane) 및 MEK(methyl-ethyl-ketone)를 포함하고,
상기 실리콘 이형제의 고형분 및 상기 첨가제의 고형분의 합계 대비 상기 경화제의 고형분의 비율은 4.0% 이상 4.5% 이하이고,
상기 실리콘 이형제의 고형분 및 상기 첨가제의 고형분의 합계 대비 상기 촉매의 고형분의 비율은 1.5% 이상 2.0% 이하인 것을 포함하는 양면 이형필름.
- 삭제
- 제1 항에 있어서,
상기 제2 실리콘 접착층은 아래의 <수학식 1>에 의해 산출되는 희석고형분 비율이 2.0% 이상 4.5% 이하인 것을 포함하는 양면 이형필름.
<수학식 1>
(A: 실리콘 이형제 투입량, B: 첨가제 투입량, C: 경화제 투입량, D: 밀착제 투입량, E: 촉매 투입량, F: 용제 투입량, G: 실리콘 이형제 고형분, H: 첨가제 고형분)
- 삭제
- 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)에 적용되는 양면 이형필름의 제조 방법에 관한 것으로서,
제1 면, 및 상기 제1 면과 대향하는 제2 면을 포함하는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름을 준비하는 단계;
상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상기 제1 면 상에 PEDOT:PSS(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):polystyrene sulfonate)를 포함하는 대전 방지물질을 코팅하여 대전 방지층을 형성하는 단계;
상기 대전 방지층 상에 제1 실리콘 접착물질을 코팅하여 제1 이형력을 갖는 제1 실리콘 접착층을 형성하는 단계; 및
상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름의 상기 제2 면 상에 제2 실리콘 접착물질을 코팅하여 상기 제1 이형력 보다 강한 제2 이형력을 갖는 제2 실리콘 접착층을 형성하는 단계를 포함하되,
상기 제1 실리콘 접착층을 형성하는 단계가 상기 제2 실리콘 접착층을 형성하는 단계보다 먼저 수행되는 것을 포함하고,
상기 제2 실리콘 접착층은, 이형력 부여를 위한 실리콘 이형제, 이형력 제어를 위한 첨가제, 경화를 위한 경화제, 밀착력 부여를 위한 밀착제, MEK(methyl-ethyl-ketone)에 대한 반응속도를 향상시키기 위한 촉매, 및 상기 실리콘 이형제, 상기 첨가제, 상기 경화제, 및 상기 밀착제를 용해하기 위한 용제를 포함하되,
상기 실리콘 이형제는 톨루엔(Toluene), 실록산(siloxane) 및 실리콘(silicone)을 포함하고, 상기 첨가제는 자일렌(Xylene), 실록산(siloxane), 및 실리콘(silicone)을 포함하고, 상기 경화제는 비닐 그룹 터미네이트(vinyl group terminated) 기능기를 갖는 물질을 포함하고, 상기 밀착제는 실레인(silane)을 포함하고, 상기 촉매는 1,3-다이바이닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 백금 착물을 포함하고, 상기 용제는 노말 헵탄(N-Heptane) 및 MEK(methyl-ethyl-ketone)를 포함하고,
상기 실리콘 이형제의 고형분 및 상기 첨가제의 고형분의 합계 대비 상기 경화제의 고형분의 비율은 4.0% 이상 4.5% 이하이고,
상기 실리콘 이형제의 고형분 및 상기 첨가제의 고형분의 합계 대비 상기 촉매의 고형분의 비율은 1.5% 이상 2.0% 이하인 것을 포함하는 양면 이형필름의 제조 방법.
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