KR20060123491A

KR20060123491A - 접착 필름, 및 접착 필름의 제조 방법

Info

Publication number: KR20060123491A
Application number: KR1020067014078A
Authority: KR
Inventors: 노리아끼 구도; 야스시 아꾸쯔; 히데쯔구 나미끼
Original assignee: 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤
Priority date: 2004-01-15
Filing date: 2004-12-27
Publication date: 2006-12-01
Also published as: WO2005068573A1; JP2005200521A; TWI265188B; JP5196703B2; TW200525004A; KR101151133B1

Abstract

본 발명의 접착 필름(4)은 제1 수지층(10)의 표면에 제2 수지층(20)이 형성되고, 제1 수지층(10)의 이면에 제3 수지층(15)이 형성되어 있으며, 제1 수지층(10)의 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도는 제2, 제3 수지층(20, 25)의 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도보다 높다. 따라서, 제1, 제2 피착체(40, 50)로 접착 필름(4)을 협지하여 가열 가압하면, 제2 수지층(20)은 피착체(50)의 외측을 향해 흘러나오지만, 도전성 입자(12)를 갖는 제1 수지층(10)은 흘러나오지 않고 피착체(40, 50) 사이에 머물기 때문에 제1, 제2 접속 단자(42, 52) 사이에 협지되는 도전성 입자(12)의 수가 많아진다.

접착 필름, 절연성 결합제, 도전성 입자, 열경화성 수지

Description

접착 필름, 및 접착 필름의 제조 방법{ADHESIVE FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME}

본 발명은 접착제 분야에 관한 것으로, 특히 도전성 입자를 함유하는 접착제에 관한 것이다.

종래부터 반도체 칩이나 배선판과 같은 전기 부품간의 접속에는 이방 도전성 접착 필름(ACF)이 널리 사용되고 있다.

ACF는 열경화성 수지를 갖는 결합제 중에 도전성 입자가 분산된 이방 도전성 접착제가 필름형으로 성형되어 구성되어 있고, 전기 부품간에 ACF를 협지하여 가열 가압하면 ACF가 가열에 의해 연화되고, 가압에 의해 전기 부품의 접속 단자가 연화된 ACF를 밀어내어 도전성 입자가 서로 대향하는 접속 단자로 협지된 상태가 된다.

ACF는 결합제로서 열경화성 수지를 갖고 있어, 접속 단자가 도전성 입자를 협지한 상태에서 추가로 가열 가압을 계속하면, 열경화성 수지가 중합되어 ACF가 경화되고, 도전성 입자에 의해 전기 부품끼리 전기적으로 접속되는 동시에 전기 부품끼리 경화된 ACF에 의해 고정된다.

예를 들면, 접속 단자의 높이에 편차가 있어 접속해야 할 접속 단자 사이에 간극이 생기는 경우가 있더라도 그 간극에 도전성 입자가 충전되기 때문에 도전성 입자에 의해 접속 단자끼리 전기적으로 접속된다.

그러나, 접착 필름을 통해 가열 가압할 때에, 연화된 결합제와 함께 도전성 입자가 피착체의 외측으로 흘러나오기 때문에, 접속해야 할 접속 단자간의 도전성 입자의 양이 적어져 접속 단자끼리 도전성 입자에 의해 접속되지 않을 수 있다.

ACF에 첨가하는 도전성 입자의 밀도를 크게 하면 접속 단자의 접속 신뢰성은 향상되지만, 전기 부품의 배선이 고세밀화된 경우에는 서로 인접하는 접속 단자간의 간격이 좁기 때문에, 접속되지 말아야 할 접속 단자가 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속되어 전기 부품이 단락될 수 있다. 이와 같이, 종래의 ACF를 이용하여 접속 신뢰성이 높은 전기 장치를 얻기는 곤란하였다.

<특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (평)6-283225호 공보>

<특허 문헌 2: 일본 특허 공개 (평)7-230840호 공보>

<특허 문헌 3: 일본 특허 공개 (평)8-148211호 공보>

<특허 문헌 4: 일본 특허 공개 (평)9-312176호 공보>

<특허 문헌 5: 일본 특허 공개 (평)10-273629호 공보>

<특허 문헌 6: 일본 특허 공개 (평)11-87415호 공보>

<특허 문헌 7: 일본 특허 공개 제2000-178511호 공보>

본 발명은 상기 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로, 그 목적은 신뢰성이 높은 전기 장치를 제조할 수 있는 접착 필름을 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은 제1 수지층, 상기 제1 수지층 상에 배치된 제2 수지층, 및 상기 제1 수지층의 상기 제2 수지층과는 반대측 면에 배치된 제3 수지층을 갖고, 상기 제1 수지층은 절연성 결합제와 상기 결합제 중에 분산된 도전성 입자를 갖고, 상기 절연성 결합제는 제1 열경화성 수지 및 가열에 의해 상기 제1 열경화성 수지와 반응하여 상기 제1 열경화성 수지를 경화시키는 제1 경화제를 갖고, 상기 제2 수지층은 절연성의 제2 열경화성 수지 및 가열에 의해 상기 제2 열경화성 수지와 반응하여 상기 제2 열경화성 수지를 경화시키는 제2 경화제를 갖고, 상기 제3 수지층은 제3 열경화성 수지 및 가열에 의해 상기 제3 열경화성 수지와 반응하여 상기 제3 열경화성 수지를 경화시키는 제3 경화제를 갖고, 제1 접속 단자를 갖는 제1 피착체와 제2 접속 단자를 갖는 제2 피착체 사이에 배치된 상태로 가열 가압되어 상기 제1 내지 제3 수지층이 소정 접속 온도 이상으로 승온되면, 상기 제1, 제2 접속 단자 사이에 상기 도전성 입자가 협지된 상태로 상기 제1 내지 제3 열경화성 수지가 상기 제1 내지 제3 경화제와 각각 반응하여 경화되어 상기 제1, 제2 피착체가 접속되도록 구성된 접착 필름이며, 상기 제1 수지층은 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도가 1000 Pa·s 이상 1000000 Pa·s 이하이고, 상기 제2 수지층은 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도가 상기 제1 수지층의 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도보다 낮고, 상기 제2 수지층의 막 두께는 상기 제1, 제3 수지층의 막 두께보다 큰 접착 필름이다.

본 발명은 접착 필름이며, 상기 제2 수지층은 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도가 상기 제1 수지층의 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도의 1/10 이하인 접착 필름이다.

본 발명은 접착 필름이며, 상기 제1 수지층의 막 두께는 상기 도전성 입자 평균 입경의 1/2배 이상 2배 이하인 접착 필름이다.

본 발명은 접착 필름이며, 상기 제1 수지층의 도전성 입자 밀도는 상기 제2 수지층의 도전성 입자 밀도보다 큰 접착 필름이다.

본 발명은 접착 필름이며, 상기 제2 수지층의 막 두께는 상기 제1, 제2 피착체 중, 상기 제2 수지층측에 밀착하여 접속되는 피착체의, 상기 접속 단자의 막 두께보다 큰 접착 필름이다.

본 발명은 접착 필름이며, 상기 제3 수지층의 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도는 상기 제1 수지층의 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도보다 낮은 접착 필름이다.

본 발명은 접착 필름이며, 상기 제3 수지층은 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도가 상기 제1 수지층의 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도의 1/10 이하인 접착 필름이다.

본 발명은 접착 필름이며, 상기 제3 수지층의 막 두께는 상기 제1 수지층의 막 두께보다 얇은 접착 필름이다.

본 발명은 적어도 한쪽 면에 박리 필름이 첩부된 접착 필름을 제조하는 접착 필름의 제조 방법이며, 제1 박리 필름, 상기 제1 박리 필름의 표면에 배치된 제1 수지층, 상기 제1 수지층의 표면에 배치된 제2 수지층, 및 상기 제2 수지층의 표면에 배치된 제2 박리 필름을 갖고, 상기 제1 수지층의 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도가 상기 제2 수지층의 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도보다 큰 적층체의, 상기 제1 박리 필름을 상기 제1 수지층으로부터 박리하여 상기 제1 수지층 표면을 노출시키고, 노출된 상기 제1 수지층 표면에 액상 접착제를 도포, 건조하고, 제3 수지층을 형성하는 접착 필름의 제조 방법이다.

본 발명은 접착 필름의 제조 방법이며, 상기 적층체의 제조는 상기 제1 박리 필름 표면에 액상 접착제를 도포, 건조하여 상기 제1 수지층을 형성하고, 상기 제1 수지층의 표면에 액상 접착제를 도포, 건조하여 상기 제2 수지층을 형성한 후, 상기 제2 수지층 표면에 상기 제2 박리 필름을 첩부하는 접착 필름의 제조 방법이다.

본 발명은 접착 필름의 제조 방법이며, 상기 적층체의 제조는 상기 제1, 제2 박리 필름의 표면에 각각 액상 접착제를 도포, 건조하여 상기 제1, 제2 수지층을 형성한 후, 상기 제1 수지층의 표면과 상기 제2 수지층의 표면을 서로 밀착시키는 접착 필름의 제조 방법이다.

도 7은 열경화성 수지와 경화제를 갖는 수지층을 가열하여, 출발 온도(T₀)부터 설정된 접속 온도(T₂)까지 승온시킨 경우의, 점도 변화와 온도의 관계를 모식적으로 나타내는 그래프이고, 도 7의 종축은 점도를, 횡축은 온도를 나타낸다.

가열에 의해 수지층이 실온(출발 온도(T₀))부터 승온되기 시작하면 수지층 중의 수지 성분이 연화되고, 수지층의 점도가 내려가기 시작한다. 수지층이 승온될 때에는 수지 성분의 연화와 함께 열경화성 수지의 중합 반응도 진행되므로, 그 점도가 수지층의 조성이나 그 배합 비율에 따라 결정되는 온도(T₁)에서 최저치가 된 후, 중합의 진행에 의해 점도가 상승으로 전환된다.

수지층에 도전성 입자를 함유시킨 경우라도 수지층의 점도는 실온보다 높은 온도에서 최저 점도가 되므로, 제1, 제2 피착체 사이에 접착 필름을 협지하여 가열하면 실온 이상의 어느 온도에 도달한 지점에서 제1, 제2 수지층이 최저 점도에 도달한다.

제2 수지층은 최저 점도 부근에서 피착체의 외측을 향해 흘러나오지만, 제1 수지층은 제2 수지층에 비해 최저 점도가 높기 때문에 흘러나오지 않고, 제1 수지층 중의 도전성 입자는 피착체 사이에 남아 제1, 제2 접속 단자에 협지되는 도전성 입자의 수가 많아진다.

제1 수지층의 최저 점도는 열경화성 수지의 종류나 경화제의 종류, 및 열경화성 수지와 경화제의 배합량을 변경함으로써 다른 수지층보다 높게 하는 것이 가능하다.

도전성 입자로서 도전층 표면이 절연 피막으로 덮인 것을 사용하면, 제2 수지층에 도전성 입자를 함유시켰다 하더라도 도전성 입자의 도전층이 직접 접속 단자에 접촉되는 일은 없기 때문에 접속 단자간의 단락을 방지할 수 있다.

절연 피막은 일반적으로 절연성 수지로 구성되어 있고, 도전성 입자가 제1, 제2 접속 단자 사이에 협지되면 쉽게 깨지므로, 도전층이 제1, 제2 접속 단자에 직접 접촉하여 제1, 제2 접속 단자가 도전성 입자에 의해 전기적으로 접속된다.

제1 수지층의 막 두께는 본 발명의 접착 필름(4)의 도전성 입자수를 결정하기 때문에 높은 막 두께 정밀도가 요구되지만, 제2 수지층을 제2 박리 필름 상에 형성하는 경우이든 제2 수지층을 제1 수지층 표면에 직접 형성하는 경우이든 어느 경우에도 제1 수지층은 박리 필름 표면에 형성되므로, 제1 수지층을 막 두께 정밀도가 좋게 형성할 수 있다.

<발명의 효과>

본 발명의 접착 필름을 사용하면, 가열 가압 공정에서 도전성 입자가 흘러나오지 않고 제1, 제2 접속 단자 사이에 남기 때문에 제1, 제2 접속 단자에 협지되는 도전성 입자의 수가 많아진다. 또한, 서로 인접하는 접속 단자 사이에는 도전성 입자 밀도가 작은 제2 수지층으로 충전되므로, 동일 피착체의 접속 단자끼리 단락되기 어렵다. 따라서, 본 발명의 접착 필름을 사용하면 접속 신뢰성이 높은 전기 장치를 얻을 수 있다.

도 1의 (a) 내지 (e)는 본 발명의 박리 필름 부착 접착 필름의 제조 방법의 제1예의 전반을 설명하는 단면도이다.

도 2(f)는 본 발명의 박리 필름 부착 접착 필름의 제조 방법의 제1예의 후반을 설명하는 단면도이다.

도 3은 본 발명에 사용하는 제1 피착체의 일례를 설명하는 단면도이다.

도 4는 본 발명에 사용하는 제2 피착체의 일례를 설명하는 단면도이다.

도 5의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 접착 필름을 이용하여 전기 장치를 제조하는 공정을 설명하는 단면도이다.

도 6의 (a), (b)는 본 발명의 박리 필름 부착 접착 필름의 제조 방법의 제2 예를 설명하는 단면도이다.

도 7은 수지층을 가열한 경우의 점도와 온도의 관계를 나타내는 그래프이다.

<부호의 설명>

각 도면 중 부호 1은 전기 장치를 나타내고, 부호 3은 적층체를 나타내고, 부호 4는 접착 필름을 나타내고, 부호 10은 제1 수지층을 나타내고, 부호 11은 결합제를 나타내고, 부호 12는 도전성 입자를 나타내고, 부호 20은 제2 수지층을 나타내고, 부호 25는 제3 수지층을 나타내고, 부호 31은 제1 박리 필름을 나타내고, 부호 32는 제2 박리 필름을 나타내고, 부호 40은 제1 피착체(회로 기판)를 나타내고, 부호 42는 제1 접속 단자를 나타내고, 부호 50은 제2 피착체(반도체 소자)를 나타내고, 부호 52는 제2 접속 단자를 나타낸다.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

이하에 본 발명에 의해 접착 필름을 제조하는 공정의 일례를 설명한다. 절연성의 제1 열경화성 수지와 제1 열경화성 수지를 가열에 의해 중합시키는 제1 경화제를 유기용매 중에 분산하여 결합제 용액을 제조하고, 추가로 그 결합제 용액에 도전성 입자를 분산하여 액상의 제1 접착제를 제조한다.

이와는 별도로, 절연성의 제2, 제3 열경화성 수지를 제2, 제3 경화제와 함께 유기용매 중에 따로따로 분산하여, 액상이며 도전성 입자를 함유하지 않는 제2, 제3 접착제를 제조한다.

도 1(a)의 부호 31은 제1 박리 필름을 나타낸다. 제1 박리 필름(31)은 가늘고 길며, 그 한쪽 면에는 표면 처리가 미리 되어 있고, 그 표면 처리된 박리면에 건조 후의 막 두께가 도전성 입자 평균 입경의 1/2배 이상 2배 이하가 되도록 제1 접착제를 도포하고, 도 1(a)에 나타낸 바와 같이 열경화성 수지와 경화제를 갖는 결합제(11) 중에 도전성 입자(12)가 분산된 제1 수지층(10)을 형성한다.

다음으로, 제2 접착제를 건조 후의 막 두께가 제1 수지층(10)보다도 크고, 또한 후술하는 제2 접속 단자의 높이보다 두꺼워지도록 제1 수지층(10) 표면에 도포, 건조하고, 제2 접착제로부터 여분의 유기용매를 증발시켜 도전성 입자를 함유하지 않는 제2 수지층(20)을 형성한다(도 1(b)).

다음으로, 가늘고 긴 제2 박리 필름(32)을 제2 수지층(20) 표면에 첩부하면 가늘고 긴 적층체(3)가 얻어진다(도 1(c)). 제2 수지층(20)은 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도가 제1 수지층의 최저 점도보다 낮아지는 열경화성 수지와 경화제를 가지며, 최저 점도가 낮은 수지층은 실온에서도 그 점도가 낮고, 접착성이 높다.

따라서, 제1, 제2 박리 필름(31, 32)에 동일한 것을 각각 사용한 경우라도 제1 수지층(10)의 제1 박리 필름(31)에 대한 접착력은 제2 수지층(20)의 제2 박리 필름(32)에 대한 접착력에 비해 약하므로, 제1, 제2 박리 필름(31, 32)에 상대적으로 박리하는 힘을 가하면 제1 박리 필름(31)은 제1 수지층(10)으로부터 박리되지만, 제2 박리 필름(32)은 제2 수지층(20)으로부터 박리되지 않고 남는다(도 1(d)).

이어서, 상술한 제3 접착제를 건조 후의 막 두께가 제1 수지층(10)의 막 두께보다 작아지도록 제1 수지층(10)의 표면에 도포, 건조하면, 도전성 입자를 함유하지 않는 제3 수지층(25)이 형성되고, 가늘고 긴 접착 필름(4)이 얻어진다(도 1(e)).

이어서, 표면 처리에 의해 박리면과 제3 수지층(25) 표면간의 접착력이 제2 박리 필름(32)의 박리면과 제2 수지층(20) 표면간의 접착력보다 약하게 된 제3 박리 필름(33)을 준비하고, 이 박리 필름(33)을 제3 수지층(25) 표면에 첩부하면, 양면에 박리 필름(32, 33)이 첩부된 접착 필름(4)이 얻어진다(도 2(f)). 그 접착 필름(4)을 롤형으로 권취하면, 박리 필름(32, 33) 부착 접착 필름(4)의 롤이 얻어진다.

다음으로 이 접착 필름(4)을 이용하여 접속 단자를 갖는 피착체를 접속하는 공정에 대하여 설명한다. 도 3의 부호 40과 도 4의 부호 50은 각각 제1, 제2 피착체인 회로 기판과 반도체 소자를 나타낸다.

회로 기판(40)은 유리 기판(41)과 유리 기판(41)의 한쪽 면에 형성된 제1 접속 단자(42)를 갖고, 제1 접속 단자(42)는 유리 기판(41) 상에 형성된 도전막이 패터닝되어 형성되며, 그 패터닝 공정에서는 동일 도전막으로부터 제1 접속 단자(42)끼리를 접속하는 협폭의 배선막이 형성되어 있다.

반도체 소자(50)는 소자 본체(51)와 소자 본체(51)의 일면에 배치된 제2 접속 단자(52)를 갖고, 제2 접속 단자(52)는 범프형이며, 소자 본체(51)의 도시하지 않은 내부 회로에 전기적으로 접속되어 있다.

이 회로 기판(40)에 반도체 소자(50)를 접속하기 위해서는 접착 필름(4)의 롤로부터 박리 필름(32, 33) 부착 접착 필름(4)을 권출한다. 상술한 바와 같이, 제3 박리 필름(33)의 박리면과 제3 수지층(25) 표면간의 접착력은 제2 박리 필름 (32)의 박리면과 제2 수지층(20) 표면간의 접착력보다 작게 되어 있고, 제2, 제3 박리 필름(32, 33)을 정전 흡착하여 제2, 제3 수지 필름(32, 33)에 상대적으로 박리하는 힘을 가하면, 제3 박리 필름(33)이 제3 수지층(25)으로부터 박리되어 제3 수지층(25)의 제1 수지층(10)과 반대측 면이 노출되지만, 제2 박리 필름(32)은 제2 수지층(20)으로부터 박리되지 않고 남는다.

제3 박리 필름(33)을 박리한 후의 접착 필름(4)을 소정 길이로 절단하고, 그 절단 단편의 제3 수지층(25)의 노출되는 표면을 상술한 회로 기판(40)의 제1 접속 단자(42)가 배치된 측의 면에 밀착시키면 제3 수지층(25) 표면이 제1 접속 단자(42)의 표면에 접착된다(도 5(a)).

제3 수지층(25)은 접속 온도보다 낮은 온도 범위에 있는 최저 점도가 제1 수지층(10)에 비해 낮아지는 것과 같은 열경화성 수지와 경화제를 함유하며, 최저 점도가 낮은 수지층은 접착성이 높기 때문에, 회로 기판(40)과 제2 박리 필름(32)을 정전 흡착하여 상대적으로 박리하는 힘을 가하면 제2 박리 필름(32)이 접착 필름(4)으로부터 박리되고, 접착 필름(4)이 회로 기판(40) 상에 남는다(도 5(b)).

반도체 소자(50)의 제2 접속 단자(52)가 배치된 쪽의 면을 회로 기판(40)의 접착 필름(4)이 접착된 면을 향해 배치하고, 제1, 제2 접속 단자(42, 52)가 서로 대향하도록 위치 정합하여 반도체 소자(50)를 접착 필름(4)에 탑재하고, 반도체 소자(50)를 도시하지 않은 가압 기구로 가압한다(도 5(c)).

회로 기판(40)을 탑재하는 탑재대와 반도체 소자(50)를 가압하는 가압 기구는 미리 소정 온도까지 승온되어 있어, 반도체 소자(50)가 회로 기판(40)에 대하여 가압되면, 열전도에 의해 반도체 소자(50)와 회로 기판(40)과 접착 필름(4)이 가열 개시 온도(실온)로부터 승온하고, 제1 내지 제3 수지층(10, 20, 25)의 점도가 내려가기 시작하여 설정된 접속 온도로 승온할 때까지 최저 점도에 도달한다.

제2 수지층(20)에는 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도가 100 Pa·s 이하(1000 poise 이하)로 작아지는 것과 같은 종류의 열경화성 수지가 사용되기 때문에, 제2 수지층(20)은 접속 온도로 승온할 때까지 반도체 소자(50)의 외측을 향해 흘러나오지만, 제1 수지층(10)에는 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도가 1000Pa·s 이상 3000 Pa·s 이하(10000 poise 이상 30000 poise 이하)로 높아지는 것과 같은 종류의 열경화성 수지가 사용되고 있기 때문에, 제1 수지층(10)은 반도체 소자(50)의 외측을 향해 흘러나오지 않고 제1 수지층(10) 중의 도전성 입자(12)는 반도체 소자(50)와 회로 기판(40) 사이에 남는다.

따라서, 반도체 소자(50)의 가압에 의해 제2 접속 단자(52)가 접착 필름(4)을 밀어내면, 제2 접속 단자(52)의 선단이 반도체 소자(50)와 회로 기판(40) 사이에 남은 도전성 입자(12)를 회로 기판(40) 측으로 가압한다.

제3 수지층(25)의 막 두께는 제1 수지층(10)에 비해 얇게 되어 있기 때문에, 도전성 입자(12)가 회로 기판(40) 측으로 가압되면, 도전성 입자(12)가 제3 수지층(25)을 뚫고 나가 제1 접속 단자(42)로 가압되어 도전성 입자(12)가 제1, 제2 접속 단자(42, 52)로 협지된 상태가 된다.

제2 수지층(20)의 막 두께는 반도체 소자(50)의 접속 단자(52)의 높이보다 수 ㎛(0.5 ㎛ 이상 10 ㎛ 미만) 두껍게 되어 있기 때문에, 제2 수지층(20)이 반도 체 소자(50)의 외측으로 밀어내어지더라도 남은 제2 수지층(20)이 제2 접속 단자(52) 사이를 충전하여 제2 접속 단자(52)의 측면과 소자 본체(51)의 제2 접속 단자(52) 사이에 노출되는 부분에 제2 수지층(20)이 밀착된다.

더욱 가열 가압을 계속하면, 제1 내지 제3 열경화성 수지의 중합 반응의 진행에 의해 제1 내지 제3 수지층(10, 20, 25)의 점도가 상승으로 전환되고, 설정된 접속 온도로 승온될 때까지 가열하면, 제1 내지 제3 열경화성 수지의 중합에 의해 접착 필름(4)이 경화되고, 경화된 접착 필름(4)에 의해 반도체 소자(50)가 회로 기판(40)에 고정된다.

도 5(d)의 부호 1은 반도체 소자(50)가 회로 기판(40)에 고정된 상태의 전기 장치를 나타내고 있다. 이 전기 장치(1)는 경화된 접착 필름(4)에 의해 회로 기판(40)과 반도체 소자(50)가 기계적으로 접속되어 있을 뿐 아니라, 제1, 제2 접속 단자(42, 52) 사이에 협지된 도전성 입자(12)에 의해 전기적으로도 접속되어 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 접착 필름(4)을 사용하면, 가열 가압 공정에서 도전성 입자(12)가 반도체 소자(50)의 외측으로 흘러나오지 않아 제1, 제2 접속 단자(42, 52) 사이에 협지되는 도전성 입자(12)의 수가 많아지기 때문에 도통 신뢰성이 높아진다.

또한, 서로 인접하는 접속 단자(52) 사이에는 도전성 입자를 함유하지 않는 제2 수지층(20)으로 충전되므로, 동일 피착체의 접속 단자(52)간이 단락되는 일도 없다. 이와 같이, 본 발명의 접착 필름(4)을 이용하면 신뢰성이 높은 전기 장치(1)를 제조할 수 있다.

이상은 제2 접착제를 제1 수지층(10) 상에 형성하는 경우에 대하여 설명했지만, 본 발명은 여기에 한정되는 것은 아니다. 이하에 본 발명의 접착 필름의 제조예의 다른 예에 대하여 설명한다.

우선, 상술한 공정으로 제1, 제2 접착제를 제조하고, 이들 접착제를 가늘고 긴 제1, 제2 박리 필름(31, 32)의 박리면에 각각 따로 따로 도포, 건조하고, 도 1(a)에 나타낸 바와 같이, 제1 박리 필름(31) 표면에 제1 수지층(10)을 형성하여 도 6(a)에 나타낸 바와 같이 제2 박리 필름(32) 표면에 제2 수지층(20)을 각각 형성한다.

다음으로, 제1, 제2 수지층(10, 20)이 형성된 면을 서로 대향시킨 상태에서 각 박리 필름(31, 32)의 길이 방향의 단부를 2개의 가압 롤 사이를 통과시키고, 소정 온도로 승온시킨 가압 롤로 박리 필름(31, 32)의 제1, 제2 수지층(10, 20)이 형성된 면과는 반대측 면을 가압하면서 박리 필름(31, 32)을 길이 방향으로 주행시키면, 박리 필름(31, 32)이 가압 롤 사이를 통과할 때에 제1, 제2 수지층(10, 20)이 서로 밀착된 상태로 가열 가압되므로, 제1, 제2 수지층(10, 20)이 접합되어 도 6(b)에 도시한 바와 같은 적층체(3)가 얻어진다.

이 적층체(3)로부터 제1 박리 필름(31)을 박리하고, 상술한 도 1(c) 내지 (e)에 나타낸 것과 동일한 공정으로 제3 수지층(25)을 형성하면, 도 1(e)에 나타낸 접착 필름(4)과 동일한 구조이며, 전체적인 형상이 가늘고 긴 박리 필름(32) 부착 접착 필름(4)이 얻어진다.

이상은 제1 내지 제3 수지층(10, 20, 25)에 사용하는 열경화성 수지와 경화 제의 종류를 변경함으로써 제1 수지층(10)의 최저 점도를 제2, 제3 수지층(20, 25)의 최저 점도보다 높게 하는 경우에 대하여 설명했지만, 본 발명은 여기에 한정되는 것은 아니다.

제1 수지층의 점도는 수지 이외의 재료로 조정하는 것이 가능하고, 예를 들면, 제1 수지층에 첨가하는 충전재의 종류, 평균 입경, 배합량 및 제1 수지층에 첨가하는 도전성 입자의 종류, 평균 입경, 배합량을 변경함으로서 제1 수지층(10)의 최저 점도를 다른 수지층보다 높게 할 수 있다.

<실시예 1>

입경 4.0 ㎛의 벤조구아나민 수지 입자 표면에 막 두께 0.08 ㎛의 니켈층과 막 두께 0.04 ㎛의 금층을 순차적으로 적층하여 도전성 입자(12)를 제조하고, 추가로 이 도전성 입자(12)의 표면에 아크릴/스티렌/디비닐벤젠의 공중합체 수지를 포함하고, 막 두께가 0.1 ㎛ 이상 0.5 ㎛ 이하인 절연성 수지막을 형성하여 절연 피막 부착 도전성 입자(12)를 얻었다.

제1 열경화성 수지(상품명 "에피코트 1007", 재팬 에폭시 레진(주)사 제조) 80 중량％와 이미다졸계 경화제(상품명 "2E4MZ", 시코쿠 가세이 고교(주)사 제조) 20 중량％를 포함하는 결합제에 톨루엔/아세트산 에틸을 등량(중량 비율) 혼합한 혼합 용매에 용해시켜 결합제를 30 중량％ 함유하는 결합제 용액을 제조하고, 이 결합제 용액에 상술한 절연 피막 부착 도전성 입자(12)를 원하는 입자 밀도가 되도록 분산시켜 절연 피막 부착 도전성 입자(12)를 함유하는 액상의 제1 접착제를 제 조하였다.

이 제1 접착제를 박리 필름에 도포, 건조하여 필름을 형성하고, 그 필름을 이용하여 점도 측정 장치(하케(Haake)사 제조의 레오미터(Rheometer) RS150)에서 매분 10 ℃의 승온 속도로 접속 온도(180 ℃)까지 가열했을 때의 점도를 측정하고, 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서 최저가 되는 점도를 제1 수지층(10)의 최저 점도로서 구한 결과, 그 값은 2000 Pa·s였다. 또한, 이 필름의 단위 부피당 절연 피막 부착 도전성 입자(12)의 밀도를 측정한 결과 약 300만개/㎣였다.

제2 열경화성 수지(상품명: "에피코트 4007P", 재팬 에폭시 레진(주)사 제조) 80 중량％와 이미다졸계 경화제(상품명 "2MZ", 시코쿠 가세이 고교(주)사 제조) 20 중량％를 포함하는 결합제를 제1 접착제와 동일 혼합 용매에 분산하여 결합제를 30 중량％ 함유하고, 도전성 입자를 함유하지 않는 제2 접착제를 제조하였다. 이 제2 접착제를 건조하여 필름화하고, 상기 제1 접착제와 동일 조건으로 후술하는 제2, 제3 수지층(20, 25)의 최저 점도를 구한 결과, 그 최저 점도는 85 Pa·s였다.

이들 제1, 제2 접착제를 이용하여 상술한 도 1(a) 내지 1(e), 도 2(f)에 나타낸 공정으로 제1, 제2 수지층(10, 20)을 형성한 후, 제3 접착제로서 제2 접착제와 동일한 것을 이용하여 제3 수지층(25)을 형성하여 실시예 1의 박리 필름 부착 접착 필름(4)을 제조하였다. 한편, 제1 내지 제3 접착제의 도포에는 롤 코터를 이용하였다.

각 수지층(10, 20, 25)의 최저 점도, 막 두께, 절연 피막 부착 도전성 입자의 밀도와 절연 피막 부착 도전성 입자의 입경을 하기 표 1에 나타내었다. 한편, 도전성 입자의 밀도란 수지층 1 ㎣당에 포함되는 도전성 입자의 개수이다.

한편, 절연 피막 부착 도전성 입자의 입경은 4.22 ㎛ 이상 4.62 ㎛ 이하의 범위에 있기 때문에, 그 평균 입경도 4.22 ㎛ 이상 4.62 ㎛ 이하의 범위에 있다.

<실시예 2>

열경화성 수지(상품명 "에피코트 4007P", 재팬 에폭시 레진(주)사 제조) 80 중량％와 이미다졸계 경화제(상품명 "2MZ", 시코쿠 가세이 고교(주)사 제조) 20 중량％를 포함하고, 실시예 1의 제1 접착제보다 최저 점도가 높은 접착제를 제1 접착제로서 사용한 점 이외에는 실시예 1과 동일 조건으로 실시예 2의 접착 필름(4)을 제조하였다.

<실시예 3>

열경화성 수지(상품명 "에피코트 4007", 재팬 에폭시 레진(주)사 제조) 80 중량％와 이미다졸계 경화제(상품명 "2E4MZ", 시코쿠 가세이 고교(주)사 제조) 20 중량％를 포함하고, 실시예 1의 제1 접착제보다 최저 점도가 낮은 접착제를 제1 접착제로서 사용한 점 이외에는 실시예 1과 동일 조건으로 실시예 3의 접착 필름(4)을 제조하였다.

<실시예 4>

제1 수지층에 분산시킨 절연 피막 부착 도전 입자의 수를 증가시킨 점 이외에는 상기 실시예 1과 동일 조건으로 실시예 4의 접착 필름(4)을 제조하였다.

<실시예 5>

제1 수지층에 분산시킨 절연 피막 부착 도전 입자의 수를 줄인 점 이외에는 상기 실시예 1과 동일 조건으로 실시예 5의 접착 필름(4)을 제조하였다.

<실시예 6>

제1 수지층에 분산시킨 절연 피막 부착 도전 입자의 수를 실시예 4보다 증가시킨 점 이외에는 상기 실시예 4와 동일 조건으로 실시예 6의 접착 필름(4)을 제조하였다.

<실시예 7>

제1 접착제에 절연성 충전재인 이산화규소 입자(평균 입경 0.5 ㎛)를 첨가하고, 상기 충전재를 40 중량％ 함유하는 제1 수지층(10)을 형성한 점 이외에는 실시예 1과 동일 조건으로 실시예 7의 접착 필름(4)을 제조하였다.

<실시예 8>

열경화성 수지(상품명 "에피코트 1007", 재팬 에폭시 레진(주)사 제조) 80 중량％와 이미다졸계 경화제(상품명 "2MZ", 시코쿠 가세이 고교(주)사 제조) 20 중량％를 포함하고, 실시예 2의 제2, 제3 접착제보다 최저 점도가 높은 접착제를 제2, 제3 접착제로서 사용한 점 이외에는 실시예 2와 동일 조건으로 실시예 8의 접착 필름(4)을 제조하였다.

<실시예 9>

열경화성 수지(상품명 "에피코트 4007P", 재팬 에폭시 레진(주)사 제조) 80 중량％와 이미다졸계 경화제(상품명 "2MZ", 시코쿠 가세이 고교(주)사 제조) 20 중량％를 포함하고, 실시예 7의 제2, 제3 접착제보다 최저 점도가 높은 접착제를 제2, 제3 접착제로서 사용한 점 이외에는 실시예 7과 동일 조건으로 실시예 9의 접착 필름(4)을 제조하였다.

<비교예 1>

제1 수지층의 막 두께를 10 ㎛, 제2 수지층의 막 두께를 10 ㎛로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일 조건으로 비교예 1의 접착 필름을 제조하였다.

<비교예 2>

제2 수지층의 막 두께를 10 ㎛, 제3 수지층의 막 두께를 10 ㎛로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일 조건으로 비교예 2의 접착 필름을 제조하였다.

<비교예 3>

제2 수지층의 막 두께를 5 ㎛, 제3 수지층의 막 두께를 15 ㎛로 한 점 이외에는 실시예 1과 동일 조건으로 비교예 3의 접착 필름을 제조하였다.

<비교예 4>

제1 접착제를 실시예 1에서 사용한 제2 접착제로 변경한 점 이외에는 실시예 8과 동일 조건으로 비교예 4의 접착 필름을 제조하였다.

<비교예 5>

제1 수지층에 분산시킨 절연 피막 부착 도전 입자의 수를 비교예 4보다 증가시킨 점 이외에는 비교예 4와 동일 조건으로 비교예 5의 접착 필름을 제조하였다.

<비교예 6>

제1 접착제로부터 경화제를 뺀 점 이외에는 실시예 1과 동일 조건으로 비교예 6의 접착 필름을 제조하였다.

이들 실시예 2 내지 9, 비교예 1 내지 6의 접착 필름(4)에서의 각 수지층(10, 20, 25)의 최저 점도, 막 두께, 절연 피막 부착 도전성 입자의 밀도, 및 절연 피막 부착 도전성 입자의 입경을 상기 표 1, 2에 기재하였다.

한편, 각 수지층의 최저 점도는 수지층의 구성 재료(예를 들면 열경화성 수지) 단독의 점도를 측정한 것이 아니라 완성된 수지층의 점도를 측정한 것으로서, 예를 들면 열경화성 수지뿐 아니라, 경화제가 첨가된 경우에는 경화제가 첨가된 상태의 수지층의 점도를 측정하고, 추가로 도전성 입자나 충전재가 첨가된 경우에는 이들 도전성 입자나 충전재가 첨가된 상태에서의 수지층의 점도를 측정하였다.

상술한 실시예 1 내지 9, 비교예 1 내지 6의 접착 필름(4)을 이용하여 접속 온도 190 ℃, 가압 하중 1960 kPa, 가열 가압 시간 10초간의 조건으로 반도체 소자(50)와 회로 기판(40)을 접속하여 실시예 1 내지 9, 비교예 1 내지 6의 전기 장치(1)를 얻었다.

여기서는 반도체 소자(50)로서 가로 1.8 mm, 길이 20 mm, 높이 0.4 mm의 반도체 소자(50)의 한쪽 면에 범프 접합 면적 45 ㎛×30 ㎛, 높이 15 ㎛의 금범프(접속 단자(52))가 40 ㎛ 간격으로 형성된 것을 사용하였고, 회로 기판(40)으로서 유리 기판(41) 상에 막 두께 0.7 ㎛의 산화 인듐막을 포함하는 접속 단자(42)가 형성된 것을 사용하였다.

이들 실시예 1 내지 9, 비교예 1 내지 6의 전기 장치(1)에 대하여 하기에 나타내는 평가 시험을 수행하였다.

[도전성 입자의 수]

각 전기 장치(1)의 200 개소의 범프를 회로 기판(40)측에서 광학 현미경(배율 340배)을 이용하여 관찰하고, 범프에 포착된 도전성 입자(12)의 수를 세었다. 200 개소의 범프 중에서 도전성 입자의 보충수가 가장 적은 개소의 수를 상기 표 1, 2에 나타내었다.

[도통 신뢰성]

각 전기 장치(1)에 대하여 압력솥 테스터(다바이 에스팩(주)사 제조의 상품명 "EHS-411")를 이용하여 서로 대향하는 제1, 제2 접속 단자(42, 52)간의 도통 저항을 측정하였다. 도통 저항이 30Ω 이하인 경우를 "○", 30 Ω를 초과하는 경우를 "×"로서 평가하였다.

[절연 신뢰성]

각 전기 장치(1)에 대하여 동일 피착체의 서로 인접하는 접속 단자(52)간의 절연 저항을 측정하였다. 절연 저항이 1×10⁸ Ω 이상인 경우를 "○", 1×10 ⁸ Ω 미만인 경우를 "×"로서 평가하였다.

이들 평가 시험 결과를 상기 표 1에 기재하였다. 상기 표 1로부터 분명한 바와 같이, 제1 수지층의 최저 점도가 1000 Pa·s 이상 300000 Pa·s 이하이고, 제2 수지층의 막 두께가 제1, 제3 수지층의 막 두께보다 큰 실시예 1 내지 9의 전기 장치(1)에서는 도전성 입자가 범프에 보충되는 수가 많아 도통 신뢰성, 절연 신뢰성 모두 높은 평가 결과가 얻어졌다.

이에 반해, 제1, 제2 수지층의 막 두께가 동일한 비교예 1에서는 도통 신뢰성은 우수하지만, 절연 신뢰성이 낮고, 또한, 제3 수지층의 막 두께가 제2 수지층과 동일, 또는 그 이상인 비교예 2, 3에서는 도통 신뢰성이 낮았다. 따라서, 제1 수지층의 막 두께가 제2 수지층의 막 두께 미만인 경우에는 전기 장치의 도통 신뢰성이 높아지고, 제3 수지층의 막 두께가 제2 수지층 미만인 경우에는 전기 장치의 절연 신뢰성이 높아짐을 알 수 있다.

또한, 비교예 4로부터 분명한 바와 같이, 제1 수지층의 최저 점도가 150 Pa·s로 작고, 제2, 제3 수지층의 최저 점도가 제1 수지층보다 큰 경우에는 도통 신뢰성이 낮고, 비교예 5와 같이 도전성 입자의 밀도를 높게 하더라도 도통 신뢰성은 개선되지 않았다.

이들 비교예 4, 5의 결과로부터, 도통 신뢰성이 높은 전기 장치를 얻기 위해서는 제1 수지층의 점도가 제2, 제3 수지층의 최저 점도보다 크고, 또한 그 값을 1000 Pa·s보다 크게 할 필요가 있음을 알 수 있다. 또한, 경화제를 함유하지 않는 제1 접착제를 이용하여 제1 수지층을 형성한 비교예 6에서는 도통 신뢰성 평가 결과가 나빴다.

제1 수지층과 제2 수지층, 제1 수지층과 제3 수지층과 같이, 서로 인접하는 수지층의 최저 점도의 차이가 큰 경우에는 가열 가압시에 수지층끼리 혼합되기 어려워 경화된 후의 접착 필름이 연속된 경화물이 되지 않는다. 따라서, 비교예 6에서는 경화한 접착 필름의 전기 부품끼리를 끌어당기는 응력이 매우 작아 도통 신뢰성이 낮아졌다고 추측된다.

이에 반해, 상기 실시예 1 내지 9와 같이, 제1 수지층에 열경화성 수지를 경화시키는 경화제가 첨가되어 있는 경우에는 도전성 입자의 주위에서 제1 접착제가 가열시에 경화 수축된다. 즉, 전기 부품의 접속 단자에 협지되는 도전성 입자 주위에서 경화 수축이 발생함으로써, 전기 부품끼리를 끌어당기는 응력이 발생하게 되므로, 서로 인접하는 수지층의 최저 점도의 차가 크더라도 도통 신뢰성이 높아졌다고 추측된다.

이상에서는 제2, 제3 수지층(20, 25)이 도전성 입자를 함유시키지 않는 경우에 대하여 설명했지만, 본 발명은 여기에 한정되는 것은 아니며, 제1 수지층(10)의 도전성 입자 밀도보다 도전성 입자 밀도가 작은 것이면 제2, 제3 수지층(20, 25)에 도전성 입자를 함유시킬 수도 있다.

또한, 제1 수지층(10)의 막 두께를 도전성 입자(12) 평균 입경의 1/2배 이상 2배 이하로 얇게 한 경우에는 제1 수지층(10)의 표면으로부터 도전성 입자(12)의 일부가 돌출되어 제2, 제3 수지층(20, 25)에 박힐 수 있지만, 제2, 제3 수지층(20, 25)에 도전성 입자를 함유시키지 않으면, 제2, 제3 수지층(20, 25)의 도전성 입자 밀도를 제1 수지층(10)의 도전성 입자 밀도보다 작게 할 수 있다.

제1, 제2 피착체는 회로 기판(40)이나 반도체 소자(50)에 한정되는 것은 아니며, 피착체로서는 수지 필름 상에 배선막이 형성된 연성 배선판이나, 저항 소자, 액정 표시 소자 등 다양한 것을 사용할 수 있다.

제1 내지 제3 열경화성 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 아크릴 수지, 페놀 수지, 요소 수지 등 다양한 것을 사용할 수 있다.

제1 내지 제3 경화제의 종류도 특별히 한정되지 않으며, 제1 내지 제3 열경화성 수지의 종류에 따라 다양한 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 열경화성 수지로서 에폭시 수지를 사용하는 경우에는 이미다졸계 경화제, 폴리아민계 경화제, 산 무수물, 이소시아네이트계 경화제, 유기산, 3급 아민 등을 사용할 수 있다. 접착 필름의 보존성을 고려하면, 경화제는 실온에서는 열경화성 수지를 경화시키지 않지만, 가열에 의해 경화 반응을 촉진시키는 잠재성 경화제를 사용하는 것이 바람직하다. 잠재성 경화제로서는 상기 경화제를 캡슐화한 것이나 블록 이소시아네이트를 사용할 수 있다.

이상에서는 제1 수지층(10)에만 충전재를 첨가하는 경우에 대하여 설명했지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 제2, 제3 수지층(20, 25)에 충전재를 첨가하는 것도 가능하며, 제2, 제3 수지층(20, 30)에 사용하는 충전재의 종류, 평균 입경, 배합량을 변경하면 제2, 제3 수지층(20, 25)의 최저 점도를 제1 수지층(10)의 최저 점도보다 낮게 할 수 있다.

제1 내지 제3 수지층에 첨가하는 충전재로는 절연성의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 충전재의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니며, 이산화규소 이외에도 탈크, 산화티탄, 탄산칼슘, 산화마그네슘, 산화아연 등의 무기 충전재, 수지 입자 등의 유기 충전재 등 다양한 것을 사용할 수 있다. 충전재의 평균 입경은 도전성 입자의 평균 입경 이하, 보다 바람직하게는 1 ㎛ 이하이면 접속 단자간의 도통 신뢰성이 높아진다. 또한, 각 수지층에는 충전재 이외에도 노화 방지제, 착색제, 실란 커플링제 등의 첨가제를 첨가할 수 있다.

도전성 입자는 상술한 바와 같이, 수지 입자의 표면을 도전층으로 덮은 것 이외에도 니켈 입자, 은 분말과 같은 금속 입자나 카본 입자 등 다양한 것을 사용할 수 있다. 또한, 2종 이상의 도전성 입자의 혼합물을 사용할 수도 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 도전성 입자가 접속 단자(52) 사이에 유입되기 어렵기 때문에, 절연 피복을 갖지 않는 도전성 입자를 사용하더라도 접속 신뢰성이 높은 전기 장치(1)를 얻을 수 있다.

이상에서는 제3 수지층(25)을 제1 수지층(10) 표면에 직접 형성하는 경우 에 대하여 설명했지만, 본 발명은 여기에 한정되는 것은 아니며, 제3 수지층(25)을 다른 박리 필름 상에 형성한 후, 제3 수지층(25)과 제1 수지층(10)을 접합시킬 수도 있다.

이상에서는 제1 수지층(10) 표면에, 우선, 제1 수지층(10)보다 막 두께가 두꺼운 수지층(제2 수지층(20))을 형성하는 경우에 대하여 설명했지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 제1 수지층(10) 표면에 제1 수지층(10)보다 막 두께가 얇은 수지층(제3 수지층(25))을 형성한 후, 제1 수지층(10)으로부터 제1 박리 필름(31)을 박리하고, 제1 수지층(10)의 노출된 표면에 제1 수지층(10)보다 막 두께가 큰 수지층(제2 수지층(20))을 형성할 수도 있다.

제1 내지 제3 박리 필름(31) 내지 (33)으로는 수지 필름의 표면(박리면)을 표면 처리한 것을 사용하는 것이 바람직하다. 표면 처리 방법으로는 예를 들면 수지 필름 표면에 접착성이 낮은 다른 수지막을 형성하는 방법이 있다.

제1 내지 제3 접착제의 도포 방법도 롤 코터를 이용하는 경우에 한정되는 것은 아니며, 딥 코팅법, 나이프 코터법, 오프셋 인쇄 등 다양한 방법을 사용할 수 있다.

이상에서는 접착 필름(4)의 양면에 박리 필름이 각각 첩부된 박리 필름 부착 접착 필름에 대하여 설명했지만, 본 발명은 여기에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 제2 박리 필름(21)의 제2 수지층(20)이 배치되는 측의 면과는 반대측 면에 표면 처리를 실시하여 박리면을 형성해 두면, 제3 박리 필름을 첩부하지 않고 접착 필름(4)을 권취하더라도 제3 수지층(25)이 제2 박리 필름(32)에 접착되지 않는다.

Claims

제1 수지층, 상기 제1 수지층 상에 배치된 제2 수지층, 및

상기 제1 수지층의 상기 제2 수지층과는 반대측 면에 배치된 제3 수지층을 갖고,

상기 제1 수지층은 절연성 결합제와 상기 결합제 중에 분산된 도전성 입자를 갖고,

상기 절연성 결합제는 제1 열경화성 수지 및 가열에 의해 상기 제1 열경화성 수지와 반응하여 상기 제1 열경화성 수지를 경화시키는 제1 경화제를 갖고,

상기 제2 수지층은 절연성의 제2 열경화성 수지 및 가열에 의해 상기 제2 열경화성 수지와 반응하여 상기 제2 열경화성 수지를 경화시키는 제2 경화제를 갖고,

상기 제3 수지층은 제3 열경화성 수지 및 가열에 의해 상기 제3 열경화성 수지와 반응하여 상기 제3 열경화성 수지를 경화시키는 제3 경화제를 갖고,

제1 접속 단자를 갖는 제1 피착체와 제2 접속 단자를 갖는 제2 피착체 사이에 배치된 상태로 가열 가압되어 상기 제1 내지 제3 수지층이 소정 접속 온도 이상으로 승온되면 상기 제1, 제2 접속 단자 사이에 상기 도전성 입자가 협지된 상태로 상기 제1 내지 제3 열경화성 수지가 상기 제1 내지 제3 경화제와 각각 반응하여 경화되어 상기 제1, 제2 피착체가 접속되도록 구성된 접착 필름이며,

상기 제1 수지층은 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도가 1000 Pa·s 이상 1000000 Pa·s 이하이고,

상기 제2 수지층은 상기 접속 온도 보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도가 상기 제1 수지층의 상기 접속 온도 보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도보다 낮고,

상기 제2 수지층의 막 두께는 상기 제1, 제3 수지층의 막 두께보다 큰 것인, 접착 필름.
제1항에 있어서, 상기 제2 수지층은 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도가 상기 제1 수지층의 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도의 1/10 이하인 것인 접착 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 수지층의 막 두께는 상기 도전성 입자 평균 입경의 1/2배 이상 2배 이하인 것인 접착 필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 수지층의 도전성 입자 밀도는 상기 제2 수지층의 도전성 입자 밀도보다 큰 것인 접착 필름.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 수지층의 막 두께는 상기 제1, 제2 피착체 중 상기 제2 수지층측에 밀착하여 접속되는 피착체의, 상기 접속 단자의 막 두께보다 큰 것인 접착 필름.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제3 수지층의 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도는 상기 제1 수지층의 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도보다 낮은 것인 접착 필름.
제6항에 있어서, 상기 제3 수지층은 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도가 상기 제1 수지층의 상기 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도의 1/10 이하인 것인 접착 필름.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제3 수지층의 막 두께는 상기 제1 수지층의 막 두께보다 얇은 것인 접착 필름.
제1 박리 필름,

상기 제1 박리 필름 표면에 배치된 제1 수지층,

상기 제1 수지층 표면에 배치된 제2 수지층, 및

상기 제2 수지층 표면에 배치된 제2 박리 필름을 갖고,

상기 제1 수지층의 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도가 상기 제2 수지층의 접속 온도보다 낮은 온도 범위에서의 최저 점도보다 큰 적층체의,

상기 제1 박리 필름을 상기 제1 수지층으로부터 박리하여 상기 제1 수지층 표면을 노출시키고,

노출된 상기 제1 수지층 표면에 액상 접착제를 도포, 건조하고, 제3 수지층 을 형성하는,

적어도 한쪽 면에 박리 필름이 첩부된 접착 필름을 제조하는 접착 필름의 제조 방법.
제9항에 있어서, 상기 적층체의 제조는 상기 제1 박리 필름 표면에 액상 접착제를 도포, 건조하여 상기 제1 수지층을 형성하고,

상기 제1 수지층 표면에 액상 접착제를 도포, 건조하여 상기 제2 수지층을 형성한 후, 상기 제2 수지층 표면에 상기 제2 박리 필름을 첩부하는 것인 접착 필름의 제조 방법.
제9항에 있어서, 상기 적층체의 제조는 상기 제1, 제2 박리 필름의 표면에 각각 액상 접착제를 도포, 건조하여 상기 제1, 제2 수지층을 형성한 후, 상기 제1 수지층의 표면과 상기 제2 수지층의 표면을 서로 밀착시키는 것인 접착 필름의 제조 방법.