JP5874561B2 - 帯電防止性剥離フィルム - Google Patents
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- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 claims description 40
- -1 alkyl silicate Chemical compound 0.000 claims description 38
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 33
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 18
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 9
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 8
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 7
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 5
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000004414 alkyl thio group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 claims description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 claims description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 71
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical group OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 5
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 5
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 2
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid group Chemical group C(C=1C(C(=O)O)=CC=CC1)(=O)O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 0 CC(C)(*)c1c2OCCCc2c(-c2c3OCCOc3c(-c3c4OCCOc4c(-c4c5OCCOc5c(-c5c6OCCOc6c(-c6c7OCCOc7c(**)[s]6)[s]5)[s]4)[s]3)[s]2)[s]1 Chemical compound CC(C)(*)c1c2OCCCc2c(-c2c3OCCOc3c(-c3c4OCCOc4c(-c4c5OCCOc5c(-c5c6OCCOc6c(-c6c7OCCOc7c(**)[s]6)[s]5)[s]4)[s]3)[s]2)[s]1 0.000 description 1
- PBLVLXGAPMEPKW-UHFFFAOYSA-N CC(C)(NC)OC Chemical compound CC(C)(NC)OC PBLVLXGAPMEPKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQORROGUIFBEFC-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C1=CC([Na])=CC(C(O)=O)=C1S(O)(=O)=O Chemical compound OC(=O)C1=CC([Na])=CC(C(O)=O)=C1S(O)(=O)=O FQORROGUIFBEFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000003729 cation exchange resin Substances 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011970 polystyrene sulfonate Substances 0.000 description 1
- 229960002796 polystyrene sulfonate Drugs 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 1
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Description
(a)アルキルシリケートの加水分解物と、カップリング剤とを縮合反応させて得た縮合反応物;
(b)水溶性成膜用樹脂;及び
(c)帯電防止剤
を含有する帯電防止性剥離フィルムを提供する。
基材フィルム1は、従来の剥離フィルムの基材フィルムを適用することができ、通常厚さ10〜200μmのポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム等を使用することができる。
帯電防止層2は、通常、厚さ0.05〜0.5μmの、以下の成分(a)〜(c)を含有する層である。
(b)水溶性成膜用樹脂;及び
(c)帯電防止剤。
成分(a)は、アルキルシリケートの加水分解物と、カップリング剤とを縮合反応させて得た縮合反応物である。
成分(b)は水溶性成膜用樹脂であり、成分(a)の縮合反応物と混和するために水溶性であることが必要である。ここで、“水溶性”とは、20℃の水100gに対し少なくとも10g溶解する性質を意味する。このような水溶性成膜用樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、カルボキシメチロール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等を挙げることができる。中でも、水溶性ポリエステル樹脂、特に、酸成分がフタル酸又はその誘導体であって、アルコール成分がエチレングリコールであるものを好ましく使用することができる。
成分(c)は、帯電防止剤であって、公知の帯電防止剤を適用することができる。中でも、表面抵抗の点から公知の導電性高分子を好ましく適用することができる。このような導電性高分子の具体例としては、以下の式(3)又は(4)に示すものを好ましく挙げることができる。
シリコーン系剥離層3としては、従来の剥離フィルムのシリコーン系剥離層を適用することができ、通常、その厚みは0.5〜0.5μmである。このようなシリコーン系剥離層は、通常、公知の剥離紙用シリコーンを帯電防止層2上に公知の手法により成膜することで形成することができる。公知の剥離紙用シリコーンとしては、縮合型シリコーン、例えばヒドロキシポリジメチルシロキサンとハイドロジェンポリジメチルシロキサンとを縮合させたものや、付加反応型シリコーン、例えば、グリシジルポリジメチルシロキサンを硬化剤により付加反応させたもの等が挙げられる。
窒素導入管、温度計及び撹拌機を備えた反応容器に、メチルシリケート(メチルシリケート51、コルコート(株))100質量部に、エタノール15質量部、及び0.01質量%の硫酸を投入し、投入完了後更に1時間撹拌を続けた。撹拌終了後、エバポレーターを使用して反応物から、加水分解により生じたメタノール並びに投入したエタノールを留去した。得られた留去残渣を陽イオン交換樹脂カラムに通過させて過剰の硫酸を除去した。得られた部分加水分解物にイソプロピルアルコール100質量部を少しずつ添加しながら、撹拌を10時間続けた。これにより、数平均分子量350のメチルシリケートの部分加水分解物をイソプロピルアルコール溶液として得た。
撹拌機を備えた反応容器に、参考例1で調製したメチルシリケートの部分加水分解物のイソプロピルアルコール溶液25質量部(理論−形分2質量%)を投入し、撹拌しながら、更にシランカップリング剤(A−187、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社)5質量部を徐々に添加し、縮合反応物をイソプロピルアルコール溶液として得た。
ディーンスターク装置、窒素導入管、温度計、撹拌機を備えた反応容器に、テレフタル酸40質量部、イソフタル酸40質量部、エチレングリコール150質量部、及び酢酸亜鉛10質量部を仕込み、撹拌しながら210℃に昇温し、エステル化により生じた水を共沸除去しながら脱水縮合反応を行った。実際に留出した水が理論全留出量の75%に達した時点で、反応容器に5−ソジオスルホイソフタル酸10質量部を投入し、更に脱水縮合反応を続け、ガラス転移温度Tgが68℃の水溶性ポリエステル樹脂を得た。
(帯電防止層形成用組成物の調製)
反応容器中で、イオン交換水11質量部と参考例3の水溶性ポリエステル樹脂1質量部とを撹拌混合し、更にエタノール26質量部を投入し、均一に撹拌混合した。この混合物に、更に帯電防止剤(ポリエチレンジオキシチオフェンポリスチレンスルフォネート;クレビオスP、HCスタルク社)20質量部を添加し、更に均一に撹拌混合した。得られた混合物に、更に参考例2の縮合反応物のイソプロピルアルコール溶液42質量部を投入し、更に均一に撹拌混合することにより、帯電防止層形成用組成物を得た。
反応容器中で、硬化型シリコーン溶液(KS847、信越化学工業(株))10質量部と、白金系硬化剤(CAT−PL50T、信越化学工業(株))0.1質量部と、トルエン90質量部とを撹拌混合することによりシリコーン系剥離層形成用組成物を得た。
厚さ50μmのポリエステル基材フィルム(テトロンU2、帝人(株))の片面に、帯電防止層形成用組成物を、乾燥厚が0.1μmとなるように塗布し、160℃で1分間乾燥することにより帯電防止層を形成した。
硬化型シリコーン溶液(KS847、信越化学工業(株))に代えて、別の硬化型シリコーン溶液(LTCF750A、SRX212、東レダウコーニング社)を使用すること以外、実施例1と同様に帯電防止性剥離フィルムを作成した。
帯電防止層形成用組成物の調製の際に、参考例2の縮合反応物のイソプロピルアルコール溶液42質量部に代えて、参考例3の水溶性ポリエステル樹脂42質量部を使用すること以外、実施例1と同様に帯電防止性剥離フィルムを作成した。
帯電防止層形成用組成物の調製の際に、参考例3の水溶性ポリエステル樹脂1質量部を使用しないこと以外、実施例1と同様に帯電防止性剥離フィルムを作成した。
帯電防止層形成用組成物の調製の際に、参考例2の縮合反応物のイソプロピルアルコール溶液42質量部を使用しないこと以外、実施例1と同様に帯電防止性剥離フィルムを作成した。
帯電防止層形成用組成物の調製の際に、参考例2の縮合反応物のイソプロピルアルコール溶液42質量部に代えて、参考例1の数平均分子量350のメチルシリケートの部分加水分解物のイソプロピルアルコール溶液42質量部を使用すること以外、実施例1と同様に帯電防止性剥離フィルムを作成した。
得られた実施例1及び2並びに比較例1〜4の帯電防止性剥離フィルムについて、以下に説明するように初期「剥離力」、初期「残留接着力」、「表面抵抗値」、エージング前後の「密着力」を評価した。得られた結果を表1に示す。
帯電防止性剥離フィルムのシリコーン系剥離層面に、アクリル系粘着フィルム(T4090、ソニーケミカル&インフォメーションデバイス(株))を70℃の温度下で25g/cm2の圧力で貼り合わせ、16時間経過後、剥離試験器(テンシロン万能試験機、オリエンテック社)で剥離力を測定した。剥離力は、実用上、2N/5cm以下、好ましくは0.6N/5cm以下であることが望まれる。
市販のポリエステル系粘着テープ(31B、日東電工(株))の帯電防止性剥離フィルムに対する「剥離力」の評価を上述のように行った後、シリコーン系剥離層と接触したポリエステル系粘着テープ面を、剥離処理されていないポリエチレンテレフタレート基材フィルム(ルミラーS10、東レ(株))に対し、同様に貼り合わせ、16時間経過後に剥離強度を測定した(剥離強度A)。これとは別に、テフロン(登録商標)フィルム上に、剥離力の評価を行っていない市販のポリエステル系粘着テープ(31B、日東電工(株))を、同様に貼り合わせ、20時間経過後に剥離し、テフロン(登録商標)フィルムを接触したポリエステル系粘着テープ面を、剥離処理されていないポリエチレンテレフタレート基材フィルム(ルミラーS10、東レ(株))に対し、同様に貼り合わせ、16時間経過後に剥離強度を測定した(剥離強度B)。そして剥離強度Aと剥離強度Bとを、以下の式(1)に代入して残留接着力を求めた。残留接着力は80%以上であることが望まれる。
帯電防止性剥離フィルムのシリコーン系剥離層側表面の表面抵抗[Ω/□]を、電気抵抗測定機(ハイレスター、三菱アナリティカル(株))を用いて測定した。表面抵抗値は1×1011Ω/□以上であることが望まれる。
40℃で湿度95%の環境下に1ヶ月放置というエージングテストの前後における帯電防止性剥離フィルムのシリコーン系剥離層側表面を指で10往復擦り、剥離層が剥がれ落ちるか否かを、目視観察し、以下の基準に従って評価した。
A: 剥がれの発生が観察されない場合
B: 基材フィルムと帯電防止層との間で剥がれの発生が観察される場合
C: 帯電防止層と剥離層との間で剥がれの発生が観察される場合
2 帯電防止層
3 シリコーン系剥離層
Claims (14)
- 基材フィルムの片面に帯電防止層が形成され、その帯電防止層上に更にシリコーン系剥離層が形成されてなる帯電防止性剥離フィルムにおいて、該帯電防止層が、以下の成分(a)〜(c):
(a)アルキルシリケートの加水分解物100質量部に対し、カップリング剤200〜300質量部を縮合反応させて得た縮合反応物;
(b)水溶性成膜用樹脂;及び
(c)帯電防止剤
を含有する帯電防止性剥離フィルム。 - アルキルシリケートの加水分解物の数平均分子量が、200〜500である請求項1又は2記載の帯電防止性剥離フィルム。
- R1が炭素数1〜3のアルキル基であり、nが3〜8の整数である請求項2記載の帯電防止性剥離フィルム。
- R1がメチル基であり、nが5である請求項4記載の帯電防止性剥離フィルム。
- アルキルシリケートの加水分解の程度が、全OR1基の数の50%以上が加水分解を受けて水酸基となる程度である請求項1〜5のいずれかに記載の帯電防止性剥離フィルム。
- R2がメチル基であり、Yがグリシジルオキシ基であり、pが0であり、qが3である請求項7記載の帯電防止性剥離フィルム。
- 水溶性成膜用樹脂が、20℃の水100gに対し、少なくとも10g溶解するポリエステル樹脂である請求項1〜8のいずれかに記載の帯電防止性剥離フィルム。
- 成分(c)の帯電防止剤が、導電性高分子である請求項1〜9のいずれかに記載の帯電防止性剥離フィルム。
- 帯電防止層が、成分(a)の縮合反応物を45〜65質量%、成分(b)の水溶性成膜用樹脂を10〜30質量%、成分(c)の帯電防止剤を20〜30質量%含有し、成分(a)と成分(b)との質量基準の含有割合が100:200〜300である請求項1〜11のいずれかに記載の帯電防止性剥離フィルム。
- 請求項1〜12のいずれかに記載の帯電防止性剥離フィルムに、両面粘着フィルムが積層されている剥離フィルム付き粘着テープ。
- 両面粘着フィルムが、異方性導電フィルムである請求項13記載の剥離フィルム付き粘着テープ。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012164389A JP5874561B2 (ja) | 2012-07-25 | 2012-07-25 | 帯電防止性剥離フィルム |
KR20147035904A KR20150037760A (ko) | 2012-07-25 | 2013-07-25 | 대전 방지성 박리 필름 |
CN201380039382.2A CN104507671B (zh) | 2012-07-25 | 2013-07-25 | 抗静电性剥离薄膜 |
PCT/JP2013/070152 WO2014017578A1 (ja) | 2012-07-25 | 2013-07-25 | 帯電防止性剥離フィルム |
TW102126845A TW201422443A (zh) | 2012-07-25 | 2013-07-25 | 抗靜電性剝離膜 |
US14/412,248 US20150152295A1 (en) | 2012-07-25 | 2013-07-25 | Antistatic release film |
HK15109816.6A HK1209085A1 (en) | 2012-07-25 | 2015-10-08 | Antistatic peelable film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012164389A JP5874561B2 (ja) | 2012-07-25 | 2012-07-25 | 帯電防止性剥離フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014024206A JP2014024206A (ja) | 2014-02-06 |
JP5874561B2 true JP5874561B2 (ja) | 2016-03-02 |
Family
ID=49997387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012164389A Active JP5874561B2 (ja) | 2012-07-25 | 2012-07-25 | 帯電防止性剥離フィルム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150152295A1 (ja) |
JP (1) | JP5874561B2 (ja) |
KR (1) | KR20150037760A (ja) |
CN (1) | CN104507671B (ja) |
HK (1) | HK1209085A1 (ja) |
TW (1) | TW201422443A (ja) |
WO (1) | WO2014017578A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10767056B2 (en) | 2016-11-04 | 2020-09-08 | Lg Chem, Ltd. | Coating composition including a salt having a silsesquioxane anion |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101768745B1 (ko) * | 2014-05-13 | 2017-08-17 | 주식회사 엘지화학 | 터치스크린패널용 비경화성 고무계 점착제 조성물 및 이를 이용한 터치스크린패널용 비경화성 고무계 점착필름 |
JP6434437B2 (ja) * | 2016-03-24 | 2018-12-05 | 藤森工業株式会社 | 剥離性に優れた離型フィルム |
JP6703597B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-06-03 | 三井化学東セロ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
KR102162905B1 (ko) * | 2016-03-31 | 2020-10-07 | 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 | 반도체 웨이퍼 가공용 점착성 필름 |
CN108034064A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-05-15 | 苏州星火丰盈环保包装有限公司 | 一种用于制作抗静电气泡袋的方法 |
CN107987299A (zh) * | 2017-12-21 | 2018-05-04 | 苏州星火丰盈环保包装有限公司 | 一种用于抗静电气泡袋的材料 |
KR102486716B1 (ko) * | 2021-06-02 | 2023-01-09 | 도레이첨단소재 주식회사 | 대전방지 이형필름 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10147750A (ja) * | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Colcoat Kk | アルキルシリケート部分縮合体の製法 |
JPH118A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-06 | Yanmar Agricult Equip Co Ltd | 側条施肥機の排出肥料受け具 |
JP2000108241A (ja) * | 1998-10-02 | 2000-04-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 透明導電フィルム及びその製造方法 |
CA2478333C (en) * | 2002-03-11 | 2013-10-15 | Battelle Memorial Institute | Microchannel reactors with temperature control |
JP4555759B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2010-10-06 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 剥離フィルム、接着フィルム及び剥離フィルムの製造方法 |
JP5154834B2 (ja) * | 2007-05-07 | 2013-02-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方導電性接着剤フィルム及び異方導電性接着剤フィルムの製造方法 |
JP5409134B2 (ja) * | 2009-06-16 | 2014-02-05 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性高分子溶液およびその製造方法、帯電防止性シート |
JP5519361B2 (ja) * | 2010-03-25 | 2014-06-11 | 帝人デュポンフィルム株式会社 | 離型フィルム |
JP5640654B2 (ja) * | 2010-10-29 | 2014-12-17 | 岩崎通信機株式会社 | 導電膜用塗料の製造方法および透明導電性フィルム |
JP5740925B2 (ja) * | 2010-11-15 | 2015-07-01 | ナガセケムテックス株式会社 | 導電性コーティング組成物及び積層体 |
-
2012
- 2012-07-25 JP JP2012164389A patent/JP5874561B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-25 CN CN201380039382.2A patent/CN104507671B/zh active Active
- 2013-07-25 TW TW102126845A patent/TW201422443A/zh unknown
- 2013-07-25 KR KR20147035904A patent/KR20150037760A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-07-25 US US14/412,248 patent/US20150152295A1/en not_active Abandoned
- 2013-07-25 WO PCT/JP2013/070152 patent/WO2014017578A1/ja active Application Filing
-
2015
- 2015-10-08 HK HK15109816.6A patent/HK1209085A1/xx unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10767056B2 (en) | 2016-11-04 | 2020-09-08 | Lg Chem, Ltd. | Coating composition including a salt having a silsesquioxane anion |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150152295A1 (en) | 2015-06-04 |
CN104507671A (zh) | 2015-04-08 |
TW201422443A (zh) | 2014-06-16 |
CN104507671B (zh) | 2017-06-09 |
JP2014024206A (ja) | 2014-02-06 |
HK1209085A1 (en) | 2016-03-24 |
WO2014017578A1 (ja) | 2014-01-30 |
KR20150037760A (ko) | 2015-04-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150303 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150908 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151222 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160104 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5874561 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |