TW201520305A - 兩面黏著片及兩面黏著片之製造方法 - Google Patents

兩面黏著片及兩面黏著片之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之課題在於提供一種即使黏著劑層具有較高凝聚力時，仍可取得良好定負載剝離特性兩面黏著片及可穩定製造此種兩面黏著片之兩面黏著片之製造方法。 其解決手段為一種兩面黏著片，其係於基材之兩面具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之兩面黏著片，其特徵為黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物與(B)成分之黏著賦予樹脂，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈兩末端具有規定之水解性矽基，(B)成分之黏著賦予樹脂包含完全氫化萜烯酚系樹脂，且相對於(A)成分之末端矽基聚合物，同時將黏著賦予樹脂之調配量作成規定範圍內之值，且，將黏著劑層之由動態黏彈性測量(頻率：1Hz)所得之損失正切(tanσ)之最大值作成規定範圍內之值。

Description

兩面黏著片及兩面黏著片之製造方法
本發明係關於兩面黏著片及兩面黏著片之製造方法。尤其係關於即使黏著劑層具有較高凝聚力時，仍可取得良好定負載剝離特性之兩面黏著片及此種兩面黏著片之製造方法。
以往，黏著片由於具有藉由壓緊即可容易貼附於被黏著物之優點，故從泛用之資訊顯示用標籤到電子材料用等而被使用在諸多之領域中。又，在基材兩面設置黏著劑層而成之兩面黏著帶由於作業性良好且展現高信賴性之接著性，故使用於家電製品、汽車、OA機器等。
因此，對於此種兩面黏著片則要求對於通常黏著片所要求之黏著力之外，亦要求對於膠帶固定面上經過長時間負荷微小應力，即施加所謂之低負荷時，開始剝離隨即加速性地剝離或產生偏移之情況為少之特性，即，要求具有良好之定負載剝離特性。
故，例如，為了提升耐反發性，已提案有具有規定之定負載性之兩面黏著帶(例如，專利文獻1)。
即，專利文獻1中揭示一種兩面黏著帶，其係使被可撓性印刷電路基板所挟持而成之液晶顯示面板，與背光框體固定黏著所使用之兩面黏著帶，且具有振動數1Hz下之損失正切(tanδ)之最大值存在於-40~-22℃之溫度區域，且凝膠分率為15~45%之黏著劑層。
另一方面，雖並非係特別以提升定負載剝離特性為目的者，但已提出其特徵為使用包含規定之末端矽基聚合物作為主劑之黏著劑組成物，且具有優異黏著力之黏著片(例如，專利文獻2)。
即，專利文獻2中揭示一種黏著片，其特徵為將均勻混合在主鏈或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及/或脲鍵，且於末端含有下述一般式(A)所表示之水解性矽基之末端矽基聚合物100質量份、黏著賦予樹脂10~150質量份、選自由三氟化硼及/或其錯合物、氟化劑及氟系無機酸之鹼金屬鹽所成群之氟系化合物0.001~10質量份而成之黏著劑前驅物塗佈於帶基材或片基材之表面後，藉由使該末端矽基聚合物硬化，而將該黏著劑前驅物作成黏著劑層。
(一般式(A)中，X表示羥基或烷氧基，R表示碳數1~20之烷基，n表示0、1或2。)
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4645074號公報(申請專利範圍)
[專利文獻2]WO2010/038715號公報(申請專利範圍)
然而，專利文獻1記載之兩面黏著帶雖具有某程度之定負載剝離特性，但由於黏著劑層之凝膠分率較低，故在將兩面黏著帶加工成輥形狀時，則會出現伴隨時間經過黏著劑從側面滲出之問題。
另一方面，專利文獻2記載之黏著片雖展現高黏著力，但由於其係並未選擇適當黏著賦予樹脂，且未考慮到損失正切者，故發現有難以取得雙面膠帶所要求之定負載剝離特性的問題。
因此，本發明者等係有鑑於以上之情事，經過精心努力，發現對規定之末端矽基聚合物，以規定之調配比例添加規定之黏著賦予樹脂，且將損失正切之最大值作成規定範圍內之值，可使黏著劑組成物之黏著力與凝聚力之平衡提升，而取得良好定負載剝離特性，進而完成本發明。
即，本發明之目的在於提供一種即使黏著劑層具有較高凝聚力時、仍可取得良好定負載剝離特性之兩面黏著片及此種兩面黏著片之製造方法。
依據本發明提供一種兩面黏著片，即能解決上述問題；該兩面黏著片，其係於基材之兩面具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之兩面黏著片，其特徵為至少一者之黏著劑層之黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物與(B)成分之黏著賦予樹脂，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，(B)成分之黏著賦予樹脂係包含完全氫化萜烯酚系樹脂，且相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，同時將黏著賦予樹脂之調配量作成70~140重量份範圍內之值，並且，將黏著劑層之由動態黏彈性測量(頻率：1Hz)所得之損失正切(tanδ)之最大值作成-10~15℃範圍內之值。
(一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基 或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。)
即，本發明之兩面黏著片由於構成黏著劑層之黏著劑組成物係包含規定之末端矽基聚合物作為主劑，且包含規定之黏著賦予樹脂作為黏著賦予樹脂，故藉由此等相互作用，而可發揮優異黏著力。
又，本發明之兩面黏著片中，黏著劑組成物之黏著劑層藉由具有規定之損失正切之最大值，故能具有優異定負載剝離特性。
因此，在對已貼附固定之構件或零件等，即使長時間施加剝離應力時，由於兩面黏著片仍可充分發揮不易造成此等構件等之偏移或剝離的特性，故可取得優異黏著信賴性。
又，(A)成分之末端矽基聚合物由於在主鏈中具有聚氧伸烷基構造，故能對於取得之構成黏著劑層之黏著劑組成物賦予適度之柔軟性。
又，由於在主鏈之兩末端具有一般式(1)所表示之水解性矽基，故(A)成分彼此之交聯密度被調節成適宜之範圍，可更容易調節硬化後之黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力之間之平衡。
又，本願發明之其他態樣為一種兩面黏著片，其係不包含基材，且具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之兩面黏著片，其特徵為黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物與(B)成分之黏著賦予樹脂，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈 中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，(B)成分之黏著賦予樹脂係包含完全氫化萜烯酚系樹脂，且相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，同時將黏著賦予樹脂之調配量作成70~140重量份範圍內之值，並且，將黏著劑層之由動態黏彈性測量(頻率：1Hz)所得之損失正切(tanδ)之最大值作成-10~15℃範圍內之值。
(一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。)
即，兩面黏著片藉由不包含基材，即使被黏著物上具有凹凸時，仍可柔軟地追隨其凹凸部分而進行固定。
又，亦可在貼附後之表面上更貼附覆蓋片等。
因此，本發明之不包含基材之兩面黏著片由於可容易追隨凹凸部分而進行貼附，故可賦予優異施行性。
又，構成本發明之兩面黏著片時，相對於(B)成分之黏著賦予樹脂之全體量(100重量%)，係以將完全氫化萜烯酚系黏著賦予樹脂之調配量作成30~100重量%範圍內之值為佳。
藉由作成此構成，即可調節取得之構成黏著劑層之黏著劑組成物之損失正切之最大值，且可取得優異定負載剝離特性。
又，構成本發明之兩面黏著片時，黏著劑組成物係以包含促進(A)成分之末端矽基聚合物之硬化用之硬化觸媒作為(C)成分，且同時該硬化觸媒係選自鋁系觸媒、鈦系觸媒、鋯系觸媒、鉍系觸媒及三氟化硼系觸媒所成群之至少一種為佳。
藉由作成此構成，變得可容易控制(A)成分彼此之交聯密度，且可更容易調節硬化後之黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力之平衡。
又，構成本發明之兩面黏著片時，黏著劑組成物係以包含於分子中具有胺基之矽烷耦合劑作為(D)成分為佳。
藉由作成此構成，可有效地促進黏著劑組成物之硬化。
又，構成本發明之兩面黏著片時，係以將由浸漬法(溶劑：乙酸乙酯、溫度：23℃、時間：120時間)所測量之黏著劑層之凝膠分率作成30~70%範圍內之值為佳。
藉由作成此構成，即可發揮優異凝聚力。
更具體而言，即使黏著劑層具有較高凝聚力時，仍可取得良好定負載剝離特性。
又，本發明之其他另一態樣為一種兩面黏著 片之製造方法，其係於基材之兩面具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之兩面黏著片之製造方法，其特徵為下述步驟(1)~(3)。
(1)準備黏著劑組成物的步驟，該黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物與(B)成分之黏著賦予樹脂，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，(B)成分之黏著賦予樹脂係包含完全氫化萜烯酚系樹脂，且相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，將黏著賦予樹脂之調配量作成70~140重量份範圍內之值；(2)將黏著劑組成物層合在基材之至少一面的步驟；(3)使黏著劑組成物硬化，並同時將黏著劑層之由動態黏彈性測量(頻率：1Hz)所得之損失正切(tanδ)之最大值作成-10~15℃範圍內之值的步驟。
(一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。)
藉由如此實施，即能有效率地製造具有優異 黏著力與定負載剝離特性之兩面黏著片。
更具體而言，藉由此般製造兩面黏著片，即可將黏著劑層之損失正切之最大值作成規定範圍內之值。
因此，可穩定地取得具有優異黏著力與定負載剝離特性之兩面黏著片。
又，本發明之其他另一態樣係一種兩面黏著片之製造方法，其係不包含基材，且具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之兩面黏著片之製造方法，其特徵為包含下述步驟(1)~(3)。
(1)準備黏著劑組成物的步驟；該黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物與(B)成分之黏著賦予樹脂，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，(B)成分之黏著賦予樹脂係包含完全氫化萜烯酚系樹脂，且相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，同時將黏著賦予樹脂之調配量作成70~140重量份範圍內之值；(2)將黏著劑組成物層合於剝離基材表面上的步驟；(3)使黏著劑組成物硬化而作成黏著劑層，並同時將取得之黏著劑層之由動態黏彈性測量(頻率：1Hz)所得之損失正切(tanδ)之最大值作成-10~15℃範圍內之值的步驟。
(一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。)
藉由如此實施，即可有效率地製造具有優異黏著力與定負載剝離特性之不具有基材的兩面黏著片。
更具體而言，即使在不存在基材時，藉由在剝離基材表面上層合該黏著劑組成物，仍可有效率地製造具有優異黏著力與定負載剝離特性之兩面黏著片。
因此，藉由如此製造兩面黏著片，即可將黏著劑層之損失正切之最大值作成規定範圍內之值。
即，可穩定地取得黏著力與定負載剝離特性之平衡優異且不包含基材的兩面黏著片。
2‧‧‧基材
4‧‧‧塗佈層
8‧‧‧剝離片
8'‧‧‧剝離片
10‧‧‧聚合物骨架
12‧‧‧分子主鏈
14(14a、14b)‧‧‧異氰酸酯基
20‧‧‧矽化劑
22‧‧‧活性氫基
24‧‧‧水解性矽基
30、30'、30"‧‧‧末端矽基聚合物
32(32a、32b)‧‧‧末端矽基聚合物末端部分
40、40'‧‧‧黏著劑層
50‧‧‧其他黏著劑層
100‧‧‧兩面黏著片
200‧‧‧被黏著物
[圖1]圖1(a)~(b)係個別提供說明關於規定之末端矽基聚合物用的圖。
[圖2]圖2(a)~(b)係個別提供說明關於規定之黏著賦予樹脂之FT-IR光譜用的圖。
[圖3]圖3係提供說明關於規定之黏著賦予樹脂之調配量與損失正切之最大值之關係用的圖。
[圖4]圖4係提供說明關於規定之黏著賦予樹脂之調配量與黏著力之關係用的圖。
[圖5]圖5係提供說明關於規定之黏著賦予樹脂之調配量與定負載剝離特性之關係用的圖。
[圖6]圖6(a)~(c)係個別提供說明兩面黏著片之態樣用的圖。
[圖7]圖7(a)~(d)係個別提供說明兩面黏著片之製造方法用的另一圖。
[第一實施形態]
本發明之實施形態為一種兩面黏著片，其係於基材之兩面具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之兩面黏著片，其特徵為至少一者之黏著劑層之黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物與(B)成分之黏著賦予樹脂，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，(B)成分之黏著賦予樹脂係包含完全氫化萜烯酚系樹脂，且相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，將黏著賦予樹脂之調配量作成70~140重量份範圍內之值，並且，將黏著劑層之由動態黏彈性測量(頻率：1Hz)所得之損失正 切(tanδ)之最大值作成-10~15℃範圍內之值。
以下，適宜參照圖面，具體說明本發明之第一實施形態。
(一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。)
1.黏著劑層
本發明之兩面黏著片，其特徵係由規定之黏著劑組成物所構成，該規定之黏著劑組成物係包含(A)成分之規定之末端矽基聚合物與(B)成分之規定之黏著賦予樹脂。
以下，說明關於該黏著劑組成物中之各個成分。
(1)(A)成分：末端矽基聚合物 (1)-1 種類
(A)成分之末端矽基聚合物，其特徵係於主鏈或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並同時在主鏈之兩末端具有上述一般式(1)所表示之水解性矽基。
其理由係由於此種(A)成分因具有一般式(1)所表示之2官能水解性末端矽基，故藉由(A)成分 彼此之水解脫水縮合而能有效地形成三次元網路構造。
因此，藉由與規定之黏著賦予樹脂組合，可發揮優良黏著力，且可展現作為兩面黏著片之高信賴性。
又，此種(A)成分由於具有一般式(1)所表示之2官能之水解性末端矽基，故藉由將硬化後之黏著劑組成物之凝膠分率調節成規定範圍，即可發揮優異凝聚力。
因此，藉由黏著劑組成物自身之硬度，在作成輥形態時，可抑制伴隨時間經過黏著劑從側面滲出。
故，藉由使用規定之末端矽基聚合物作為(A)成分，即可取得黏著力與凝聚力之平衡優異且接著信賴性高之黏著劑組成物。
尚且，在從水解脫水縮合反應性之觀點，一般式(1)中，R所表示之烷基之碳數係以1~12為佳，以1~3為更佳。
又，一般式(1)中，X1或X2為烷氧基時，從水解脫水縮合反應性之觀點，該烷氧基之碳數係以1~12為佳，以1~3為更佳。
(i)基本構成
其次，說明(A)成分之規定之末端矽基聚合物的基本構成。
即，末端矽基聚合物係由規定之末端部分與規定之骨架部分所構成。
尚且，關於末端矽基聚合物之具體合成方法則係在第 三實施形態中進行說明。
(ii)末端部分
首先，圖1(a)中所示之規定之末端矽基聚合物30之末端部分32(32a、32b)的具體構造係如下述一般式(2)~(8)(末端部分-A~G)所示。
(一般式(2)中，R2及R3為碳數1~20，較佳為碳數1~8之烷基，R、X1及X2係與一般式(1)之情況相同，在下述一般式(3)~(8)中亦為相同之內容。)
(一般式(8)中，X3為伸烷基，X4為碳數1~20之有機基。)
即，末端矽基聚合物藉由具有此種末端部分，則係可將對於被黏著物之密著性作成更為強固者。
(iii)骨架部分
又，圖1(a)中之所示之規定之末端矽基聚合物之主鏈12或側鏈(無圖示)之骨架，其特徵為聚氧伸烷基。
其理由係由於若係聚氧伸烷基，則可對取得之黏著劑組成物賦予適度柔軟性，且可更加提升對於被黏著物之密著性。
又，作為該聚氧伸烷基之具體例，可舉出如聚氧丙烯或聚氧乙烯等。
(iv)水解性矽基之位置
又，(A)成分之規定之末端矽基聚合物係如圖1(a)所示，其特徵係於側鏈不具有一般式(1)所表示之水解性矽基，且僅於主鏈之兩末端具有一般式(1)所表示之水解性矽基之兩末端矽基聚合物。
其理由係由於若為該兩末端矽基聚合物，(A)成分彼此之交聯密度調節成適宜之範圍，而變得容易調節硬化後之黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力之平衡。
又，以更包含僅於主鏈之單末端具有一般式(1)所表示之水解性矽基之單末端矽基聚合物作為(A')成分，並將其調配量作成相對於兩末端矽基聚合物100重量份成為0.1~30重量份範圍內之值為佳。
其理由係由於藉由對兩末端矽基聚合物以規定之範圍混合單末端矽基聚合物，(A)成分彼此之交聯密度調節成較適宜範圍，且變得更加容易調節硬化後之黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力之平衡。
即，單末端矽基聚合物之調配量若成為未滿0.1重量份之值時，則導致會有無法充分取得其添加效果情況。另一方面，若單末端矽基聚合物之調配量成為超過30重量份時，則會導致(A)成分彼此之交聯密度過度降低，而變得有難以取得規定之凝膠分率之情況。
因此，相對於兩末端矽基聚合物100重量份，單末端矽基聚合物之調配量係以作成0.5~10重量份範圍內之值為佳，以作成1~5重量份範圍內之值為更佳。
但，由於已確認即使係單僅使用兩末端矽基聚合物之情況，仍可取得黏著力優異之黏著劑組成物，故在無特別需要之情況，從製造步驟之簡略化等之觀點，以不混合單末端矽基聚合物，而僅使用兩末端矽基聚合物為亦佳。
(1)-2 重量平均分子量
又，(A)成分之規定之末端矽基聚合物之重量平均分子量係以作成1000~20萬範圍內之值為佳。
其理由係由於重量平均分子量若成為未滿1000之值時，則導致會有分子構造變密而無法取得充分之黏著力，且黏度變得過低，由溶液塗佈所成之單化時加工性變差之情況。另一方面，該重量平均分子量若成為超出20萬之值時，導致變得明顯有因黏度增加等造成加工適性降低，交聯密度過度降低，而變得難以調節黏著力與凝聚力間之平衡的情況。
因此，以將(A)成分之末端矽基聚合物之重量平均分子量作成1000~15萬範圍內之值為佳，以作成1萬~10萬範圍內之值為更佳。
尚且，在調配上述(A')成分時，(A')成分之重量平均分子量係亦能作成與(A)成分相同。
(1)-3 調配量
又，相對於硬化前之黏著劑組成物之全體量100重量%，以將(A)成分之規定之末端矽基聚合物之調配量作成20~90重量%範圍內之值為佳。
其理由係由於若該調配量未滿20重量%時，相對於黏著劑組成物全體之(A)成分之絶對量變得過少，而變得有難以取得充分黏著力的場合。另一方面，該調配量若成為超過90重量%時，相對於黏著劑組成物全體之(A) 成分之絶對量變得過多，而變得有難以取得充分黏著力之情況。
因此，相對於硬化前之黏著劑組成物之全體量100重量%，以將(A)成分之規定之末端矽基聚合物之調配量作成25~85重量%範圍內之值為較佳，以作成30~80重量%範圍內之值以上為更佳。
(2)(B)成分：黏著賦予樹脂 (2)-1 完全氫化萜烯酚系樹脂
構成兩面黏著片之黏著劑組成物時，其特徵為(B)成分之黏著賦予樹脂包含完全氫化萜烯酚系樹脂。
其理由係由於兩面黏著片之黏著劑組成物藉由包含完全氫化萜烯酚系樹脂，如後述般變得容易調節黏著劑層之玻璃轉移溫度，即使黏著劑組成物中之凝聚力為較高之值時，仍可取得規定之定負載剝離特性。
在此，完全氫化萜烯酚系樹脂係藉由將萜烯酚系樹脂氫化而得之樹脂。
更具體而言，萜烯酚樹脂係具有源自萜烯之雙鍵與源自酚類之芳香族環雙鍵。
因此，本案發明中，完全氫化萜烯酚系樹脂係意指萜烯部位及酚部位之兩部位完全地或幾乎完全氫化之樹脂。
尚且，是否該等於完全氫化萜烯酚系樹脂，可使用藉由如後述之傅立葉變換紅外分光光度計(FT-IR)所得之FT-IR光譜進行判斷。
隨後，使用圖2(b)所示之完全氫化萜烯酚系樹脂之FT-IR光譜，更具體地進行說明。
在此，將源自甲基之碳-氫鍵伸縮振動之在約2960cm-1之波峰高度設為100時，源自酚部位之芳香族碳-碳雙鍵伸縮振動之在1625-1575cm-1之波峰高度若未滿20%，則視為酚部位完全或幾乎完全氫化。
另一方面，源自酚部位之波峰高度若為20%以上時，如圖2(a)所示般，則判斷為酚部位及萜烯部位幾乎未氫化之非氫化萜烯酚系樹脂。
尚且，氫化之方法或反應形式並非係受到特別限定者，作為完全氫化萜烯酚系樹脂，例如可舉出安原化學(股)製、NH等。
(2)-2 其他黏著賦予樹脂
又，(B)成分之一部亦已更包含其他黏著賦予樹脂為佳。在此，黏著賦予劑種類並非係受到特別限定者，可例示如聚合松香、聚合松香酯、松香衍生物等之松香系樹脂、聚萜烯樹脂、芳香族變性萜烯樹脂及其氫化物、萜烯酚樹脂、香豆哢．茚樹脂、脂肪族系石油系樹脂、芳香族系石油樹脂及其氫化物、脂肪族/芳香族共聚物石油樹脂、部分氫化萜烯酚系樹脂、苯乙烯或取代苯乙烯之低分子質量合物等之至少一種類。
其理由係由於此等黏著賦予樹脂不會阻礙上述完全氫化萜烯酚與(A)成分之規定之末端矽基聚合物之相互作 用，而能對黏著劑組成物賦予優異黏著力。
(2)-3 軟化點
又，(B)成分之黏著賦予樹脂之軟化點係以作成70~160℃範圍內之值為佳。
其理由係由於(B)成分之黏著賦予樹脂之軟化點若成為未滿70℃之值時，則導致有黏著劑層對基材之密著性及黏著性降低之情況。另一方面，該軟化點若超出160℃之值時，則導致有與其他黏著劑成分之相溶性降低之情況。
因此，以(B)成分之黏著賦予樹脂之軟化點作成90~150℃之範圍內為較佳。
尚且，本發明中軟化點係依據JIS K 2531所測量之值。
(2)-4 重量平均分子量
又，(B)成分之黏著賦予樹脂之重量平均分子量係以作成300~5000範圍內之值為佳。
其理由係由於(B)成分之黏著賦予樹脂之重量平均分子量若成為未滿300之值時，則導致有凝聚力過度降低，在作成輥形態時，伴隨時間經過而黏著劑滲出之情況。另一方面，若重量平均分子量超出5000之值時，則導致有黏著力過度降低之情況。
因此，(B)成分之黏著賦予樹脂之重量平均分子量 係以作成500~3000範圍內之值為較佳。
(2)-5 調配量
又，其特徵為相對於(A)成分之規定之末端矽基聚合物100重量份，將(B)成分之黏著賦予樹脂之調配量作成70~140重量份範圍內之值。
其理由係由於藉由將(B)成分之調配量作成範圍內之值，可取得黏著力與凝聚力之平衡優異之黏著劑組成物。
即，該調配量若成為未滿70重量份之值時，相對於黏著劑組成物全體之(B)成分之絶對量變得過少，而導致有難以取得充分黏著力之情況。另一方面，該調配量若超出140重量份之值時，相對於黏著劑組成物全體之(B)成分之絶對量變得過多，則導致有凝聚力過度降低，在作成輥形態時，伴隨時間經過而黏著劑滲出之情況。
因此，相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，以將(B)成分之規定之黏著賦予樹脂之調配量作成75~130重量份範圍內之值為較佳，以作成85~120重量份範圍內之值為更佳。
又，相對於(B)成分之黏著賦予樹脂之全體量(100重量%)，以將完全氫化萜烯酚系黏著賦予樹脂之調配量作成在30~100重量%範圍內之值為佳。
其理由係由於藉由將完全氫化萜烯酚系黏著賦予樹脂 之調配量作成該範圍內之值，即使將黏著劑組成物之凝聚力作成為較高之值時，仍可賦予優異定負載剝離特性。
即，該調配量若成為未滿30重量%之值時，則導致有變得難以調節末端矽基聚合物之玻璃轉移溫度，且變得難以取得充分定負載剝離特性之情況。
因此，相對於(B)成分之黏著賦予樹脂之全體量(100重量%)，以將完全氫化萜烯酚系黏著賦予樹脂之調配量作成50~100重量%之範圍內之值為佳，以作成70~100重量%範圍內之值為更佳。
在此，使用圖3說明關於規定脂黏著賦予樹脂之調配量與損失正切之最大值之關係。
即，圖3中展示橫軸係標示規定之黏著賦予樹脂之調配量(重量份)，縱軸係標示將取得之黏著劑組成物具有作為黏著劑層之兩面黏著片之由動態黏彈性測量(頻率：1Hz)所得之損失正切(Tanδ)之最大值的特性曲線A及B。
又，特性曲線A係使用完全氫化萜烯酚系黏著賦予樹脂時之特性曲線，特性曲線B係使用非氫化萜烯酚系黏著賦予樹脂時之特性曲線。
又，若觀察使用完全氫化萜烯酚系樹脂之特性曲線A時，可得知在與使用非氫化萜烯酚系樹脂之特性曲線B相比，黏著劑層之Tanδ取得較高之值。
據此，由於Tanδ係相當於黏著劑層之玻璃轉移溫度之值，故可理解到在使用完全氫化萜烯酚系樹脂之情況與 使用非氫化萜烯酚系樹脂之情況相比時，使用完全氫化萜烯酚系樹脂之情況變得可容易將黏著劑層之玻璃轉移溫度設定成較高。
尚且，黏著劑組成物之具體組成或Tanδ脂測量方法係記載於實施例中。
其次，使用圖4說明關於規定之黏著劑賦予樹脂之調配量與黏著力之關係。
即，圖4中展示橫軸係標示規定之黏著賦予樹脂之調配量(重量份)，縱軸係標示將取得之黏著劑組成物具有作為黏著劑層之兩面黏著片脂黏著力的特性曲線C及D。
又，特性曲線C係使用完全氫化萜烯酚系黏著賦予樹脂時之特性曲線，特性曲線D係使用非氫化萜烯酚系黏著賦予樹脂時之特性曲線。
又，從特性曲線C及特性曲線D可理解，使用完全氫化萜烯酚系樹脂之情況與使用非氫化萜烯酚系樹脂之情況皆係伴隨黏著賦予樹脂調配量之增加，黏著力展示同樣增加之傾向，且其差為小。
尚且，黏著劑組成物之具體組成或黏著力之測量方法係記載於實施例中。
其次，使用圖5說明關於規定之黏著劑賦予樹脂之調配量與定負載剝離特性之關係。
即，圖5係展示橫軸標示規定之黏著賦予樹脂之調配量(重量份)，縱軸係表示將取得之黏著劑組成物具有作為黏著劑層之兩面黏著片之定負載剝離特性的特性曲線 E。
又，特性曲線E係使用完全氫化萜烯酚系黏著賦予樹脂時之特性曲線，其調配量為0重量份時，從測量開始經過24小時之間，由於試驗片從SUS板完全剝離並掉落，故未圖示。
且，若觀察特性曲線E時，可理解到伴隨完全氫化萜烯酚系樹脂之調配量增加，定負載剝離特性提升，調配量若在50重量份以上，則可穩定地取得規定以上之定負載剝離特性。
另一方面，在使用非氫化萜烯酚系樹脂時，從測量開始經過24小時之間，由於試驗片從SUS板完全剝離並掉落，故未圖示。
據此，從圖3~圖5可理解到黏著賦予樹脂在含有規定量之完全氫化萜烯酚系樹脂時，變得可容易將黏著劑層之Tanδ，即玻璃轉移溫度調整成較高，且具有良好黏著力，並且可提升定負載剝離特性。
另一方面，在單僅使用非氫化萜烯酚系樹脂時，可理解到雖可充分取得黏著力，但並非容易調節黏著劑層之玻璃轉移溫度，且定負載剝離特性較差。
因此，可理解到為了提高兩面黏著片所要求之定負載剝離特性，使黏著賦予樹脂含有規定量之完全氫化萜烯酚系樹脂係相當重要。
尚且，黏著劑組成物之具體組成或定負載剝離特性之測量方法係記載於實施例中。
(3)(C)成分：觸媒 (3)-1 種類
又，構成本發明之兩面黏著片中作為黏著劑層之黏著劑組成物時，黏著劑組成物係以包含促進(A)成分之規定之末端矽基聚合物之硬化用之硬化觸媒作為(C)成分，且同時該硬化觸媒係選自鋁系觸媒、鈦系觸媒、鋯系觸媒及三氟化硼系觸媒所成群之至少一種為佳。
其理由係由於此等硬化觸媒可使(A)成分彼此之交聯密度之控制變得容易，且可使硬化後之黏著劑組成物中之黏著力與凝聚力間之平衡變得更加容易。
又，鋁系觸媒係以鋁之烷氧化物、鋁螯合物、氯化鋁(III)為佳，鈦系觸媒係以鈦之烷氧化物、鈦螯合物、氯化鈦(IV)為佳，鋯系觸媒係以鋯之烷氧化物、鋯螯合物、氯化鋯(IV)為佳，三氟化硼系觸媒係特佳使用三氟化硼之胺錯合物或醇錯合物。
(3)-2 調配量
又，相對於(A)成分之規定之末端矽基聚合物100重量份，以將(C)成分之硬化觸媒之調配量作成0.001~10重量份範圍內之值為佳。
其理由係由於該調配量若成為未滿0.001重量份之值時，則導致有觸媒作用變得不足，黏著劑組成物之凝聚力過度降低之情況。另一方面，該調配量若成為超過10重 量份之值時，則導致有觸媒作用變得過剩，黏著劑組成物在塗佈於基材前就先硬化之情況。
因此，相對於(A)成分之規定之末端矽基聚合物100重量份，以將(C)成分之硬化觸媒之調配量作成0.01~8重量份範圍內之值為較佳，以作成0.05~5重量份範圍內之值為更佳。
(4)(D)成分：矽烷耦合劑
又，構成本發明之兩面黏著片中作為黏著劑層之黏著劑組成物時，黏著劑組成物係以相對於(C)成分1莫耳，而含有1莫耳以上之具有胺基之矽烷耦合劑作為(D)成分為佳。
其理由係由於藉由在該範圍內調配具有胺基之矽烷耦合劑，可發揮作為規定之末端矽基聚合物之交聯助劑之效果，並且可將黏著劑組成物之凝聚力調節成更加適宜範圍。
因此，相對於(C)成分1莫耳，以將(D)成分之具有胺基之矽烷耦合劑之調配量作成1~30莫耳範圍內之值為較佳，以作成2~10莫耳範圍內之值為更加。
尚且，作為具有胺基之矽烷耦合劑，可適宜使用如3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽 烷等。
(5)添加劑
又，本發明之兩面黏著片中作為黏著劑層之黏著劑組成物中，作為上述以外之成分，添加混合例如，防老化劑、乙烯基矽烷化合物或氧化鈣等之脫水劑、填充劑、導電性材料、導熱性材料、塑化劑、無水二氧化矽、醯胺蠟等之觸變劑、異烷烴等之稀釋劑、氫氧化鋁、鹵素系難燃劑、磷系難燃劑、聚矽氧系難燃劑等之難燃劑、聚矽氧烷氧基寡聚物、丙烯醯基寡聚物等之機能性寡聚物、顏料、鈦酸鹽耦合劑、鋁耦合劑、乾性油等亦可。
又，在添加此等添加劑時，雖根據添加劑之種類而不同，但以在不損及本發明效果之程度下進行調配為佳，相對於(A)成分之規定之末端矽基聚合物100重量份，其調配量係以作成0.01~100重量份範圍內之值為佳，以作成0.01~70重量份範圍內之值為較佳，以作成0.01~40重量份範圍內之值為特佳。
(6)凝膠分率
又，構成本發明之兩面黏著片中作為黏著劑層之黏著劑組成物時，黏著劑層之凝膠分率係以作成30~70%範圍內之值為佳。
其理由係藉由將黏著劑層之凝膠分率作成為該範圍內之值，可發揮優異凝聚力，在作成輥狀時，可抑制因伴隨 時間經過而黏著劑層從側面滲出。
即，黏著劑層之凝膠分率若為未滿30%之值，則導致會有凝聚力變得過小，在加工成輥狀時，伴隨時間經過而黏著劑層從側面滲出之情況。
另一方面，黏著劑層之凝膠分率變得過高時，則導致會有無法取得充分黏著力之情況。
因此，以將黏著劑組成物中之黏著劑層之凝膠分率作成35~65%範圍內之值為佳，以作成40~60%範圍內之值為更佳。
尚且，「黏著劑層之凝膠分率」係指將黏著劑組成物塗佈於基材或剝離材後，在23℃、50%RH環境下經過14日間季化(seasoning)後，將該季化後之黏著劑組成物(黏著劑層)作為測量試料並藉由浸漬法所測量之凝膠分率。
又，關於凝膠分率之具體測量方法則係記載於實施例中。
(7)厚度
又，黏著劑層之厚度係以作成1~100μm範圍內之值為佳，以作成5~50μm範圍內之值為較佳。
其理由係由於黏著劑層之厚度若過薄時，則導致有無法取得充分黏著特性等之情況，反之，若過厚時，則導致有殘留溶劑造成問題之情況。
(8)態樣
又，本發明係如圖6(b)所示，在將由規定之上述黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層40僅層合於基材之單面上時，基材其他面上層合之黏著劑層50則並無特別限制，但以作成丙烯醯基系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑等為佳。
2.基材
又，本發明之兩面黏著片係如圖6(a)~(b)所示，以在基材2之單面或兩面上具有黏著劑層40、40'為佳。
作為該基材，較佳可舉出例如，由聚乙烯、聚丙烯、聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚甲基甲基丙烯酸酯、三乙醯基纖維素、聚降莰烯、乙烯-乙烯基乙酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、氯乙烯、聚胺基甲酸酯丙烯酸酯、聚醚碸、聚苯基醚碸等之樹脂所構成之樹脂薄膜。
又，基材之厚度並非係受到特別限制者，通常係以作成1~1,000μm範圍內之值為佳，以作成10~100μm範圍內之值為較佳。
3.剝離基材(剝離薄膜)
又，本發明之兩面黏著片成為在黏著劑層之兩面上貼 合剝離基材(剝離薄膜)之態樣亦佳。
該態樣係在由於黏著劑層之製造與該黏著劑層之使用係在其他場所進行等之理由，而必須單僅輸送黏著劑層之情況等所必須使用。
作為該剝離基材，可舉出例如聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之聚酯薄膜，或對聚丙烯、聚乙烯等之聚烯烴薄膜塗佈聚矽氧樹脂等之剝離劑而設置剝離層者。
又，該剝離基材之厚度，通常係可作成20~150μm範圍內之值。
尚且，藉由對2個剝離基材中來自黏著劑層之剝離力設置規定之差，在剝離低剝離力側之剝離基材時，即能防止黏著劑層部分地追隨。
[第二實施形態]
第二實施形態為一種兩面黏著片，其係不包含基材，且具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之兩面黏著片，其特徵為黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物與(B)成分之黏著賦予樹脂，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，(B)成分之黏著賦予樹脂係包含完全氫化萜烯酚系樹脂，且相對於(A)成分之末端 矽基聚合物100重量份，將黏著賦予樹脂之調配量作成70~140重量份範圍內之值，並且，黏著劑層之由動態黏彈性測量(頻率：1Hz)所得之損失正切(tanδ)之最大值係作成-10~15℃範圍內之值。
(一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。)
即，藉由作成此構成，即使在被黏著物具有凹凸時，仍可柔軟地追隨該凹凸部分進行固定。
又，可在貼附後之表面上更貼附覆蓋片等。
又，本發明之不包含基材之兩面黏著片係如圖6(c)所示，較佳之態樣為在剝離基材8之表面上層合黏著劑層40。
又，亦可作成以2枚剝離基材夾持上述黏著劑層而成之態樣。
尚且，關於基材以外之內容，由於係與第一實施形態之包含基材之兩面黏著片之構成相同，故省略其具體記載。
[第三實施形態]
第三實施形態為一種兩面黏著片之製造方法，其係於 基材之兩面具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之兩面黏著片之製造方法，其特徵為包含下述步驟(1)~(3)。
(1)準備黏著劑組成物的步驟；該黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物與(B)成分之黏著賦予樹脂，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且主鏈之兩末端具有一般式(1)所表示之水解性矽基，(B)成分脂黏著賦予樹脂係包含完全氫化萜烯酚系樹脂，且相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，同時將黏著賦予樹脂之調配量作成70~140重量份範圍內之值；(2)將黏著劑組成物層合於基材之至少一面上的步驟；(3)使黏著劑組成物硬化，並同使將黏著劑層之由動態黏彈性測量(頻率：1Hz)所得之損失正切(tanδ)之最大值作成-10~15℃範圍內之值的步驟。
以下，關於製造黏著片之步驟，參照圖面，且以與第一實施形態中記載之內容之相異處為中心，具體說明兩面黏著片之製造方法。
(一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。)
(1)步驟(1)(黏著劑組成物的準備步驟)
步驟(1)係準備包含(A)~(B)成分之規定之黏著劑組成物的步驟。
在此，在圖1(a)展示(A)成分之規定之末端矽基聚合物30之合成例。
首先，於分子主鏈12或側鏈(未圖示)之末端具有異氰酸酯基14(14a、14b)之聚合物骨架10。
其次，準備於分子之單末端具有能與異氰酸酯基14(14a、14b)反應之活性氫基22，且於分子其他末端具有一般式(1)所表示之水解性矽基24之矽化劑20。
其次，混合聚合物骨架10及矽化劑20後，例如，在氮環境下、以80℃使其反應1小時，即可得到規定之末端矽基聚合物30。
又，圖1(b)所示，該規定之末端矽基聚合物30係藉由經由一般式(1)所表示之水解性矽基之水解(30')而成之交聯反應，硬化成3次元網路構造(30")，即所謂之濕氣硬化型之聚合物。
又，在合成末端矽基聚合物時，與圖1(a)之情況相反地，矽化劑20具有異氰酸酯基14，而聚合物骨架10具有活性氫基22亦可。
其他，被導入於規定之末端矽基聚合物之主鏈或側鏈 上之胺基甲酸酯鍵或脲鍵中之活性氫，係如第一實施形態中所說明，其亦可被有機基所取代。
因此，脲基甲酸酯鍵亦係被包括在胺基甲酸酯鍵之範疇內，縮二脲鍵亦係被包括在脲鍵之範疇內。
其次，依據需求，以稀釋溶劑將取得之(A)成分稀釋後，在攪拌下添加(B)成分，而作成均勻混合液為佳。
其後，對取得之混合液，添加(C)成分及(D)成分或其他添加劑後，進行攪拌直到均勻為止，並且為了作成所欲之黏度，因應必要再更添加稀釋溶劑，而取得黏著劑組成物之溶液為佳。
尚且，各成分之詳細內容及調配量等係如如以上所記載，故予以省略。
(2)步驟(2)(黏著劑組成物的塗佈步驟)
步驟(2)係如圖7(a)所示，將黏著劑組成物塗佈於基材2而形成塗佈層4、4'的步驟。
又，作為在基材2上塗佈黏著劑組成物之方法，以使用例如，棒塗法、刮刀塗佈(knife coating)法、輥塗法、刮刀塗佈(blade coating)法、模具塗佈法、凹版塗佈法等，塗佈添加有溶劑之黏著劑組成物形成塗佈層4(塗膜)後，使其乾燥為佳。
此時，塗佈層4之厚度係以作成1~100μm範圍內之值為佳，以作成5~50μm範圍內之值為較佳。
其理由係由於塗佈層4之厚度若過薄時，則導致有無法取得充分黏著特性等之情況，反之，若過厚時，則導致有殘留溶劑造成問題之情況。
又，乾燥條件通常係以設成50~150℃、10秒~10分之範圍內為佳。
尚且，基材之詳細內容係既如以上之記載，故予以省略。
(3)步驟(3)(塗佈層的硬化步驟)
步驟(3)係使黏著劑組成物之塗佈層4、4'硬化而將塗佈層4、4'作成黏著劑層40、40'的步驟。
即，如圖7(b)~(c)所示，以在基材2上呈乾燥狀態之塗佈層4、4'之表面上，在已層合剝離基材8、8'之狀態下使其硬化，而作成黏著劑層40、40'為佳。
或，使已塗佈於基材2上之黏著劑組成物之塗佈層4、4'先行硬化，作成黏著劑層40、40'後，在層合至剝離基材8、8'亦可。
或，亦可不需到最後再層合剝離基材8。
尚且，黏著劑組成物之塗佈層4之硬化係通過上述乾燥步驟與季化步驟而進行實施。
作為該季化步驟之條件，從不對黏著劑組成物之塗佈層4或基材2造成損傷，且，使黏著劑組成物之塗佈層4均勻硬化之觀點，溫度係以作成20~50℃為佳，以作成23~30℃為較佳。
又，濕度係以作成30~75%RH為佳，以作成45~65%RH為較佳。
尚且，作為將最終取得之兩面黏著片100貼合於被黏著物200之方法，如圖7(c)~(d)所示，首先剝離已層合在黏著劑層40上之剝離薄膜8，其次，藉由使出現之黏著劑層40之表面密著於被黏著物200而進行貼合為佳。
(4)被黏著物
又，作為本發明之兩面黏著片使用對象之被黏著物種類並非係受到特別限定者，以將聚碳酸酯樹脂、聚甲基甲基丙烯酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、ABS樹脂等之樹脂等或玻璃作為被黏著物為佳。
[第四實施形態]
第四實施形態為一種兩面黏著片之製造方法，其係不包含基材，且具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之兩面黏著片之製造方法，其特徵為包含下述步驟(1)~(3)。
(1)準備黏著劑組成物的步驟；該黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物與(B)成分之黏著賦予樹脂，其中(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具 有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，(B)成分之黏著賦予樹脂係包含完全氫化萜烯酚系樹脂，且相對於(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，同時將黏著賦予樹脂之調配量作成70~140重量份範圍內之值；
(2)將黏著劑組成物層合於剝離基材之表面上的步驟
(3)使黏著劑組成物硬化而作成黏著劑層，且將取得之黏著劑層之由動態黏彈性測量(頻率：1Hz)所得之損失正切(tanδ)之最大值作成-10~15℃範圍內之值的步驟
(一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。)
即，藉由如此製造，即使在不包含基材之情況，仍可有效率地製造規定之兩面黏著片。
尚且，除了步驟(2)之將黏著劑組成物塗佈於剝離基材8之表面而形成塗佈層4的步驟以外，其他由於係與第三實施形態之包含基材之兩面黏著片之製造方法相同，故省略其具體記載。
[實施例]
以下，根據實施例等而更加具體說明本發明，但本發明之範圍並非係受到此等實施例等所限定者。
[實施例1] 1.黏著劑組成物之調製 (1)矽化劑之準備
在反應容器中放入N-胺基乙基-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽燒206重量份、丙烯酸甲酯172重量份，在氮環境下以80℃攪拌10小時而取得作為矽化劑之矽烷化合物。
(2)胺基甲酸酯預聚物之準備
於其他反應容器中放入聚氧丙烯二醇(旭硝子(股)製、PML S4015、重量平均分子量15,000)1000重量份，與異佛爾酮二異氰酸酯24.6重量份(NCO/OH比=1.7)，二丁基錫二月桂酸鹽0.05重量份，在氮環境下以85℃使其反應7小時，而取得胺基甲酸酯預聚物。
(3)末端矽基聚合物之合成
其次，對取得之胺基甲酸酯預聚物1000重量份添加取得之作為矽化劑之矽烷化合物42.1重量份，在氮環境下以80℃使其反應1小時，而取得末端矽基聚合物。
此時，依據IR中異氰酸酯基之吸收(2265cm-1)之消失狀況而確認反應之進行。
尚且，取得之末端矽基聚合物係在主鏈之聚氧丙烯之 兩末端上具有下述式(9)所表示之末端部分的重量平均分子量為40,000之兩末端矽基聚合物。
又，藉由使用N-胺基乙基-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷作為矽化劑之原料，而對取得之末端矽基聚合物導入2官能之末端矽基。
(4)混合
其次，對取得之末端矽基聚合物100重量份添加作為溶劑之乙酸乙酯100重量份、作為黏著賦予樹脂之完全氫化萜烯酚樹脂(安原化學(股)製、NH)100重量份，攪拌直到均勻為止而取得混合物。
其次，對取得之混合物所包含之末端矽基聚合物100重量份，添加作為觸媒之三氟化硼單乙基胺錯合物0.12重量份、作為矽烷耦合劑之3-胺基丙基三甲氧基矽烷(信越化學公司製、KBM-903)0.4重量份，攪拌直到均勻為止而取得硬化前之黏著劑組成物。
尚且，在以下有將上述黏著賦予樹脂略稱為「NH」之情形。
又，所使用之完全氫化萜烯酚之FT-IR光譜係如圖2(b)所示。
2.黏著劑組成物之塗佈
其次，使用刮刀塗佈法將取得之硬化前肢黏著劑組成物塗佈厚度25μm之聚酯薄膜(東麗(股)製、Lumilar T60 # 25)之兩面上後，在100℃下乾燥1分鐘形成厚度為23μm之塗佈層，而得到兩面黏著片。
又，同樣地使用刮刀塗佈法將取得之硬化前之黏著劑組成物塗佈於厚度188μm之聚酯薄膜(東麗(股)製、Lumilar T50 # 188)之單面上後，在100℃下乾燥1分鐘形成厚度為23μm之塗佈層，而取得評價用之單面黏著片。
3.黏著劑組成物之季化
其次，將取得之由硬化前之黏著劑組成物所成之黏著層與基材(聚酯薄膜)所構成之黏著片，在23℃、50%RH之環境下，放置(季化)14日，使硬化前之黏著劑組成物充分硬化，而將塗佈層作成黏著劑層，取得實施例1之兩面黏著片及評價用單面黏著片之2種類。
4.評價 (1)損失正切(Tanδ)
依據下述式(10)，從取得之評價用單面黏著片去除厚度188μm之聚酯薄膜而得之黏著劑，即，從經過季化步驟且硬化之脂黏著劑組成物在頻率1Hz下使用動態頻譜分析儀RDS(II)(Rheometrics公司製)所測量之儲藏彈性模數及損失彈性模數算出損失正切，並測量該損失正切成為最大值時之溫度。取得之結果係表1所示。
損失正切(Tanδ)=損失彈性模數/儲藏彈性模數 (10)
(2)黏著力之評價
測量取得之兩面黏著片(基材之兩面上設有黏著劑層者)的黏著力。
即，從取得之兩面黏著片切出25mm×250mm之試驗片，使用2kg之橡膠輥，將切出之兩面黏著片單面貼合於SUS # 360板上，在剛貼合後隨即放置在23℃、50%RH之標準環境下24小時。
其次，使用拉伸試驗機(Orientec(股)製、Tensilon)，以剝離速度300mm/分、剝離角度180°之方式，從SUS # 360板上剝離放置後之兩面黏著片，將此時所測量之剝離荷重作為黏著力(N/25mm)。取得之結果係如表1所示。
(3)定負載剝離特性之評價
評價取得之兩面黏著片(於基材單面上設有黏著劑層 者)之定負載剝離特性。
即，從取得之兩面黏著片切出25mm×100mm之試驗片，使用2kg之橡膠輥，將自切出之兩面黏著片之端部為50mm(面積為25mm×50mm=1250mm2)之黏著劑層面貼合於SUS # 600板上，在剛貼合後隨即放置在23℃、50%RH之標準環境下24小時。
其次，將放置後之試驗片以貼附有兩面黏著片之面朝向下側之方式配置，在黏著片之端部朝向垂直(下)方向加上200g之負載，維持在此狀態24小時後，測量兩面黏著片被從SUS板表面剝離之距離(剝離距離、mm)。取得之結果係如表1所示。
尚且，從測量開始在經過24小時之間，試驗片從SUS板完全剝離並掉落之情況，於表1中係記載為「掉落」。
(4)凝膠分率之評價
測量從取得之評價用之單面黏著片去除厚度188μm之聚酯薄膜而得之黏著劑，即，測量經過季化步驟而硬化後之黏著劑組成物之凝膠分率。
即，在23℃、50%RH之環境下，將黏著劑層浸漬於乙酸乙酯120小時後，以100℃乾燥30分鐘，將浸漬前後之重量代入下述式(11)而算出凝膠分率。取得之結果係如表1所示。
凝膠分率(%)=(浸漬後之重量/浸漬前之重量)×100 (11)
[實施例2]
實施例2中，除了在調整黏著劑組成物時，將黏著賦予樹脂之調配量改為90重量份以外，其他係與實施例1同樣地製造兩面黏著片並進行評價。取得之結果係如表1所示。
[實施例3]
實施例3中，除了在調整黏著劑組成物時，將黏著賦予樹脂之調配量改為80重量份以外，其他係與實施例1同樣地製造兩面黏著片並進行評價。取得之結果係如表1所示。
[實施例4]
實施例4中，除了在調整黏著劑組成物時，將黏著賦予樹脂改為完全氫化萜烯酚(安原化學公司製、NH)50重量份及部分氫化萜烯酚(安原化學公司製、TH130)50重量份以外，其他係與實施例1相同地製造兩面黏著片並進行評價。取得之結果係如表1所示。
尚且，在以下有將上述黏著賦予樹脂略稱為「TH130」之情形。
[實施例5]
實施例5中，除了在調整黏著劑組成物時，將黏著賦 予樹脂之調配量改為70重量份以外，其他係與實施例1同樣地製造兩面黏著片並進行評價。取得之結果係如表1所示。
[比較例1]
比較例1中，除了在調整黏著劑組成物時，將黏著賦予樹脂改為部分氫化萜烯酚(安原化學公司製、TH130)以外，其他係與實施例1同樣地製造兩面黏著片並進行評價。取得之結果係如表1所示。
又，在以下有將上述黏著賦予樹脂稱為「TH130」之情形。
尚且，部分氫化萜烯酚係為萜烯部位被完全或幾乎氫化之化合物。
[比較例2]
比較例2中，除了在調整黏著劑組成物時，將黏著賦予樹脂之調配量改為60重量份以外，其他係與實施例1同樣地製造兩面黏著片並進行評價。取得之結果係如表1所示。
[比較例3]
比較例3中，除了在調整黏著劑組成物時，將黏著賦予樹脂改為非氫化萜烯酚(安原化學公司製、G125)以外，其他係與實施例1同樣地製造兩面黏著片並進行評 價。取得之結果係如表1所示。
又，在以下有將上述黏著賦予樹脂略稱為「G125」之情形。
尚且，所使用之非氫化萜烯酚之FT-IR光譜係如圖2(a)所示。
[比較例4]
比較例4中，除了未調配黏著賦予劑以外，其他係與實施例1同樣地製造兩面黏著片並進行評價。取得之結果係如表1所示。
[產業上之可利用性]
如以上所詳述，根據本發明，藉由對規定之末端矽基聚合物，以規定之比例添加規定之黏著賦予樹脂，且，藉由將黏著劑層之由動態黏彈性測量所得之損失正切之最大值作成在規定範圍內之值，故變得能取得黏著 劑組成物中之黏著力與凝聚力之平衡受到向上，且具有優異之定負載剝離特性。
其結果係即使黏著劑層之凝聚力為較高之情況，因仍可發揮良好定負載剝離特性，故變得能取得優異之黏著信賴性。
因此，本發明之兩面黏著片係展望作為具有高信賴性之兩面黏著片而使用於家電製品、汽車、OA機器等。
尤其係展望使用於例如，行動電話或個人電腦等之電子機器內部之樹脂板彼此之貼合，或光記錄媒體、光磁氣記錄媒體、液晶顯示器、觸控面板用構件之貼合。
10‧‧‧聚合物骨架
12‧‧‧分子主鏈
14a、14b‧‧‧異氰酸酯基
20‧‧‧矽化劑
22‧‧‧活性氫基
24‧‧‧水解性矽基
30、30'、30"‧‧‧末端矽基聚合物
32a、32b‧‧‧末端矽基聚合物末端部分

Claims (8)

  1. 一種兩面黏著片，其係於基材之兩面具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之兩面黏著片，其特徵為至少一者之前述黏著劑層之前述黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物與(B)成分之黏著賦予樹脂，前述(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基(polyoxyalkylene)構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，前述(B)成分之黏著賦予樹脂係包含完全氫化萜烯酚系樹脂，且相對於前述(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，同時將前述黏著賦予樹脂之調配量作成70~140重量份之範圍內之值，並且，將前述黏著劑層之由動態黏彈性測量(頻率：1Hz)所得之損失正切(tanσ)之最大值作成-10~15℃之範圍內之值； 一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基R為碳數1~20之烷基。
  2. 一種兩面黏著片，其係不包含基材，且具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之兩面黏著片，其特徵為前述黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物與(B)成分之黏著賦予樹脂，前述(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，前述(B)成分之黏著賦予樹脂包含完全氫化萜烯酚系樹脂，且相對於前述(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，同時將前述黏著賦予樹脂之調配量作成70~140重量份之範圍內之值，且，將前述黏著劑層之由動態黏彈性測量(頻率：1Hz)所得之損失正切(tanσ)之最大值作成-10~15℃之範圍內之值； 一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。
  3. 如請求項1之兩面黏著片，其中相對於前述(B)成分之黏著賦予樹脂之全體量(100重量%)，將前述完 全氫化萜烯酚系黏著賦予樹脂之調配量作成30~100重量%之範圍內之值。
  4. 如請求項1之兩面黏著片，其中前述黏著劑組成物包含(C)成分之促進(A)成分之末端矽基聚合物之硬化用之觸媒，且該觸媒係選自由鋁系觸媒、鈦系觸媒、鋯系觸媒、鉍系觸媒及三氟化硼系觸媒所成群之至少一種。
  5. 如請求項1之兩面黏著片，其中前述黏著劑組成物包含(D)成分之於分子中具有胺基之矽烷耦合劑。
  6. 如請求項1之兩面黏著片，其中將以浸漬法(溶劑：乙酸乙酯、溫度：23℃、時間：120小時)所測量之前述黏著劑層之凝膠分率作成30~70%之範圍內之值。
  7. 一種兩面黏著片之製造方法，其係於基材之兩面具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之兩面黏著片之製造方法，其特徵為包含下述步驟(1)~(3)：(1)準備黏著劑組成物的步驟，該黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物與(B)成分之黏著賦予樹脂，前述(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，前述(B)成分之黏著賦予樹脂係包含完全氫化萜烯酚系樹脂，且相對於前述(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，同時將前述黏著賦予樹脂之調配量作成70~140重量份之範圍內之 值；(2)將前述黏著劑組成物層合於基材之至少一面的步驟；(3)使前述黏著劑組成物硬化，且將黏著劑層之由動態黏彈性測量(頻率：1Hz)所得之損失正切(tanσ)之最大值作成-10~15℃之範圍內之值的步驟； 一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。
  8. 一種兩面黏著片之製造方法，其係不包含基材，且具備由黏著劑組成物之硬化物所構成之黏著劑層之兩面黏著片之製造方法，其特徵為包含下述步驟(1)~(3)：(1)準備黏著劑組成物的步驟，該黏著劑組成物係至少包含(A)成分之末端矽基聚合物與(B)成分之黏著賦予樹脂，前述(A)成分之末端矽基聚合物係於主鏈中具有聚氧伸烷基構造，且於主鏈之一部分或側鏈具有胺基甲酸酯鍵及脲鍵、或任意一者，並且於主鏈之兩末端具有下述一般式(1)所表示之水解性矽基，前述(B)成分之黏著賦予樹脂係包含完全氫化萜烯酚系樹脂，且相對於前述(A)成分之末端矽基聚合物100重量份，同時將前述黏著賦予樹脂之調配量作成70~140重量份之範圍內之 值；(2)將前述黏著劑組成物層合於剝離基材之表面的步驟；(3)使前述黏著劑組成物硬化並作成黏著劑層，且將取得之黏著劑層之由動態黏彈性測量(頻率：1Hz)所得之損失正切(tanσ)之最大值作成-10~15℃之範圍內之值的步驟； 一般式(1)中，X1及X2係獨立且為羥基或烷氧基，R為碳數1~20之烷基。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6540673B2 (ja) * 2016-12-06 2019-07-10 Dic株式会社 部材固定用粘着テープ
CN111094498B (zh) * 2017-09-05 2022-02-01 株式会社寺冈制作所 有机硅系粘着剂组合物和粘着胶带
TW202231463A (zh) * 2021-01-28 2022-08-16 日商三菱化學股份有限公司 圖像顯示裝置用黏著片材、附離型膜之黏著片材、圖像顯示裝置用積層體及圖像顯示裝置
JP7072735B1 (ja) * 2021-03-31 2022-05-20 株式会社寺岡製作所 粘着組成物及び粘着テープ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1715015B1 (en) * 2004-01-30 2016-10-26 Kaneka Corporation Pressure sensitive adhesive composition
JP4645074B2 (ja) 2004-06-24 2011-03-09 Ｄｉｃ株式会社 両面粘着テープとこれを用いた液晶表示モジュールユニット
JP2008163268A (ja) * 2006-12-26 2008-07-17 Yasuhara Chemical Co Ltd ウレタン樹脂組成物およびこのウレタン樹脂組成物を含有してなる反応型接着剤
FR2925517B1 (fr) * 2007-12-21 2010-01-08 Bostik Sa Adhesifs sensibles a la pression a pouvoir adhesif stable en temperature.
WO2010038715A1 (ja) * 2008-09-30 2010-04-08 コニシ株式会社 粘着テープ又はシートの製造方法
JP5530621B2 (ja) * 2008-11-12 2014-06-25 株式会社寺岡製作所 紫外線重合性粘着剤組成物、紫外線重合性粘着剤組成物を用いた感圧性接着剤及びこの感圧性接着剤を用いた接着シ―ト
WO2013128752A1 (ja) * 2012-03-02 2013-09-06 セメダイン株式会社 組成物、粘着材料及び粘接着方法

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