JP2000108241A - 透明導電フィルム及びその製造方法 - Google Patents

透明導電フィルム及びその製造方法

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JP2000108241A
JP2000108241A JP28065898A JP28065898A JP2000108241A JP 2000108241 A JP2000108241 A JP 2000108241A JP 28065898 A JP28065898 A JP 28065898A JP 28065898 A JP28065898 A JP 28065898A JP 2000108241 A JP2000108241 A JP 2000108241A
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plastic film
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transparent
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JP28065898A
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Yasuhiro Sekiguchi
泰広 関口
Sadao Fujii
貞男 藤井
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Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 しわなどの外観異常がなく高い透明性を有す
る、フィルム厚の薄い透明導電フィルムを提供する。 【解決手段】 非晶質プラスチックからなりガラス転移
温度が100℃以上である透明プラスチックフィルムA
の少なくとも一方の表面に透明導電層が形成されてお
り、もう一方の表面に、粘着層を介して粘着層と反対の
面の摩擦係数が0.7以下であるプラスチックフィルム
Bがラミネートされていることを特徴とする、透明導電
層を有する積層フィルム及びその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、透明導電層を有す
るプラスチックフィルム積層体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】エレクトロニクス技術の急速な進歩にと
もない透明導電膜の特性の向上が急務となっている。特
に液晶表示素子、太陽電池用光電変換素子などへの応用
が進んでいる。
【0003】これらに用いる透明導電膜は、一般にガラ
ス基板上に形成される。ガラス基板上に形成されたもの
の例として、たとえば酸化錫などを薄膜加工したネサガ
ラス、酸化インジウムと酸化錫の混合物(ITO)の薄
膜を形成したITOガラス、金・銀などの透明導電層を
形成した導電性ガラスなどが知られている。 しかしな
がら基板として用いるガラスには、衝撃に弱い、重い、
可とう性がない、大面積化がしにくい、などの欠点があ
り、それらの欠点を補う意味でプラスチックフィルムを
基板とする透明導電性フィルムも製造されている。
【0004】現在透明導電性フィルムに用いられている
透明導電層は、導電性と透明性の双方に優れ、しかもパ
ターン加工が容易であるITOが主流であり、この透明
導電層はエレクトロニクス表示デバイス分野で、液晶表
示装置やタッチパネル等に広く利用されている。
【0005】前記透明導電層をプラスチックフィルム基
板上に形成する方法としては、真空蒸着法、スパッタリ
ング法、イオンプレーティング法などが知られており、
これらのうちでは、フィルムへの密着性がよい、膜の均
一性がよい、膜質のコントロールが容易である、生産性
がよい、などの理由から、マグネトロンスパッタリング
法が多く利用されている。
【0006】この様な、透明導電性フィルムに用いられ
る透明プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテ
レフタレートからなるフィルムが、耐熱性と透明性を備
えており広く用いられている。一方、プラスチック液晶
や、特開平3−121523号、特開平10−4862
5号に見られるような、特殊な機能を付与したタッチパ
ネルが、近年注目されつつある。この様な用途に用いる
場合、プラスチックフィルムの耐熱性、高度な表面平滑
性や光学特性がより重要となり、ガラス転移温度が10
0℃以上であるポリアリレート系やポリカーボネート
系、ポリエーテルスルホン系、ポリスルホン系の他、ノ
ルボルネン系などの非晶質プラスチックからなるフィル
ムが用いられている。これらフィルムへの透明導電層を
形成する場合は、フィルム巻き取り式真空成膜装置が一
般に用いられ、真空チャンバーにロール状の長尺フィル
ムを入れ、一方からフィルムを繰り出し他方でフィルム
を巻き取りながら、連続的に透明導電層を形成する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】これらフィルムは、表
面粗さ(Ra)が100nm以下と、極めて平滑な表面
性を有しており、ロール状で長尺フィルムを取り扱う場
合、フィルム同士の滑り性が悪いため、巻き取ったフィ
ルムにしわが入りやすく特別な巻き取り装置が必要であ
る他、ブロッキングと言われるフィルム同士の融着が起
こりやすくなり、滑らかにフィルムを巻き出すことが出
来なくなると言う問題を抱えている。また、しわが発生
したフィルムに真空成膜を行うと、フィルムと冷却ロー
ルとの密着性が悪くなり、冷却不足によりフィルムが部
分的な熱ダメージを受け、得られた透明導電層の電気
的、光学的特性が不均一になるという問題を生じる。一
方、真空成膜装置の真空チャンバー内に特別なフィルム
巻き取り装置を配置すると、真空チャンバー全体が極め
て嵩高いものになり現実的ではない。そのため、フィル
ムの厚みを100μm以上に厚くし、剛性を増すことに
より取り扱いにくさを克服しているのが現状である。と
ころが、フィルムを厚くすると、透明導電層を形成する
前に必要とされる、フィルム内に含まれる水分などの乾
燥除去に時間がかかる他、真空チャンバー内に装着でき
るフィルムのロール径が一定であるため装着可能なフィ
ルム長さが短くなり、量産時の生産性が悪くなると言う
問題を抱えている。
【0008】フィルムの滑り性を改善するために、表面
にフィラーを有するコーテイング層を形成し表面平滑性
を低下させる、いわゆる易滑コーティングも利用可能で
あるが、当然の事ながら得られた透明導電フィルムも表
面平滑性が低下する他、フィルムのヘーズが高くなる
等、特性の低下を伴うという問題点を抱えている。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、透明プラスチ
ックフィルムの透明導電層を形成する面の反対側面に、
摩擦係数の小さい第二のフィルムを粘着剤を介してラミ
ネートすることにより、前記課題を解決するものであ
る。
【0010】すなわち、本発明の第一は、非晶質プラス
チックからなりガラス転移温度が100℃以上である透
明プラスチックフィルムAの少なくとも一方の表面に透
明導電層が形成されており、もう一方の表面に、粘着層
を介して粘着層と反対の面の摩擦係数が0.7以下であ
るプラスチックフィルムBがラミネートされていること
を特徴とする、透明導電層を有する積層フィルムに関す
るものであり、本発明の第二は、非晶質プラスチックか
らなりガラス転移温度が100℃以上である透明プラス
チックフィルムAの一方の面に、粘着層を介して粘着層
と反対の面の摩擦係数が0.7以下であるプラスチック
フィルムBをラミネートした後、透明プラスチックフィ
ルムAのもう一方の面にフィルム巻き取り式真空成膜装
置により透明導電層を形成することを特徴とする、透明
導電層を有する積層フィルムの製造方法、に関するもの
である。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明にかかわる、透明導電層を
形成する透明プラスチックフィルムAは、厚さ20〜1
50μm程度、好ましくは40〜90μm程度、さらに
好ましくは50〜80μmで、光線透過率が85%以
上、好ましくは90%以上で、表面の平滑性が良好な、
非晶性プラスチックからなるフィルムである。
【0012】透明プラスチックフィルムAは、透明導電
層を形成するプロセスや、タッチパネルや液晶表示装置
など各種デバイスへの加工プロセスでの耐久性を高める
上で耐熱性の高いことが必要である。プラスチックの耐
熱性はガラス転移温度で表すことができるが、通常10
0℃以上のガラス転移温度が必要であり、好ましくは1
40℃以上、更に好ましくは180℃以上である。
【0013】主鎖に芳香族基を有するポリアリレートや
ポリカーボネート、ポリエステルカーボネートは、耐熱
性・透明性に優れ、該透明プラスチックフィルムを得る
のに適しており、好ましい材料である。より好ましいプ
ラスチックを例示するならば、置換あるいは非置換シク
ロアルキリデン基、炭素数が5以上のアルキリデン基や
アラアルキレン基を有するビスフェノール成分をビスフ
ェノール成分の一部として含有するポリアリレートやポ
リカーボネート、ポリエステルカーボネートである。よ
り具体的に例示するならば、1,1−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)−シクロへキサン、1,1−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロ
へキサン、3,3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
ペンタン、4,4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−
ヘプタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−フェニル
メタンをビスフェノール成分として有するポリカーボネ
ート、ポリアリレートやポリエステルカーボネートなど
のプラスチックであるが、これに限定されるわけではな
い。該ポリマーの詳細は、特開昭57−73021号、
特開平1−13583号、特開平2−88634号、特
開平2−23720号、特開平7−52271号、特開
平7−52270号、特開平8−54614号、特開平
8−54615号などに記載されている。
【0014】また、ポリエーテルスルホン、ポリスルホ
ン、ポリアミド、セルローストリアセテートなども、好
適に用いることができる。更に、環状オレフィン系やノ
ルボルネン系のプラスチックやフルオレン骨格を有する
アモルファスのポリエステル系プラスチックも好ましい
材料である。これらは、特開平04−370121号や
特開平05−132590号、特開平08−32538
8号、に記載されている。
【0015】また、これらプラスチックをブレンドした
ものも透明プラスチックフィルムAとして用いることが
できる。
【0016】透明プラスチックフィルムAは、溶融押し
出し法や溶液流延法等の公知のフィルム成形法を用いて
成膜することができる。高い表面平滑性を有し、厚みバ
ラツキの小さい、光学特性の優れたフィルムを得やすい
という点で、溶液流延法はより好ましい成形方法であ
る。溶液流延法によれば、フィルムの表面粗さ(Ra
値)が100nm以下であり、厚みバラツキが、平均フ
ィルム厚みの5%以下であるフィルムを得ることが出来
る。また、これらフィルムを公知の延伸方法で延伸する
ことにより得られる位相差フィルムも、好適に用いるこ
とができる。
【0017】透明プラスチックフィルムAは、既に例示
した材料から得られた単一のフィルムに限定されるもの
ではなく、付着強度の改善、バリヤー性の向上、耐溶剤
性の改善などの目的で、各種下塗や表面処理を施した複
合フィルムであってもよい。
【0018】透明プラスチックフィルムAに、粘着層を
介してラミネートされるプラスチックフィルムBとして
は、摩擦係数が0.7以下である公知のプラスチックフ
ィルムの片面を粘着加工したものを用いることができ
る。プラスチックフィルムBは、最終用途である液晶表
示装置やタッチパネルに加工される前に、あるいは、途
中で、除去されるため、透明である必要はない。フィル
ムの厚みは、一般には5μmから100μmであり、5
μm以下では透明プラスチックフィルムAとのラミネー
トの際、取り扱いが困難となる。また、100μm以上
では、フィルム全体の厚みが厚くなりすぎるため、本発
明目的を達成することが出来ない。フィルム厚みのより
好ましい範囲は、10μm以上60μm未満である。
【0019】プラスチックフィルムBとして用いること
のできるプラスチックを例示するならば、ポリエチレン
やポリプロピレン等のオレフィン系プラスチック、ポリ
塩化ビニールやポリアクリロニトリル等のビニル系プラ
スチック、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレン
テレフタレート等のポリエステル系プラスチック、ポリ
ウレタン系プラスチック、アクリル系プラスチック、ビ
スフェノールAをビスフェノール成分として含有するポ
リカーボネート、等のプラスチックである。また、前記
透明プラスチックフィルムAに用いることのできるプラ
スチックも好適に用いることができる。特に好ましいプ
ラスチックフィルムとしては、ポリエチレンやポリプロ
ピレン等のポリオレフィン系プラスチック、ポリエチレ
ンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポ
リエステル系プラスチック、から成るフィルムである。
もちろん、これ等に限定されるわけではない。プラスチ
ックフィルムBは、公知のフィルム化方法により得るこ
とが出来るが、透明プラスチックフィルムAの場合と異
なり、光学的な特性や表面平滑性は必要でないため、低
いコストでフィルム化が可能である溶融押し出し法が好
ましい。また、一軸あるいは、二軸に延伸したフィルム
も好適に用いることが出きる。プラスチックフィルムB
は、少なくとも一方の面の摩擦係数が0.7以下あるこ
とが必要である。摩擦係数のより好ましい値は、0.6
以下であり、更に好ましい値は0.5以下である。この
様な表面を得るには、フィルム成形時に適当なサイズの
フィラーを混入したり、フィルム成形後、少なくとも一
方の表面に、フィラーを有する表面コーティング剤をコ
ーティングしたり、サンドブラストやエンボス加工を行
い、表面を物理的に粗な面にする等の、公知の方法が適
応できる。
【0020】プラスチックフィルムBは、片面に粘着剤
層を形成させてから、透明プラスチックフィルムAにラ
ミネートする。粘着剤層としては、公知のアクリル系や
シリコン系の粘着剤が適応できるが、粘着剤の種類によ
っては、積層フィルムの加工中に発泡したり、粘着強度
が上がり、プラスチックフィルムBを剥離しにくくなっ
たりする事があるため、加工条件に耐え得る粘着剤を選
定する必要がある。また、プラスチックフィルムBの剥
離時には、粘着剤は透明プラスチックフィルムAの表面
に粘着剤が残ると透明性を損なうほか異物として認識さ
れることがあり好ましくない。従って、剥離時にはプラ
スチックフィルムBとともに除去される必要がある。そ
の為、プラスチックフィルムBに粘着加工を行う際に、
該フィルムの粘着加工面にコロナ処理などの粘着剤との
親和性を向上する前処理を行うことが望ましい。もちろ
ん、剥離の際の粘着剤残りの問題が無ければ、透明プラ
スチックフィルムAに粘着加工してからプラスチックフ
ィルムBを粘着加工面にラミネートしてもかまわない。
また、ラミネート時にフィルムを加熱することは、ラミ
ネートフィルムの品質を安定させる上で好ましい。ラミ
ネート時の異物巻き込みは、加工を経て透明プラスチッ
クフィルムへ異物斑が転写し光学的欠陥を形成するの
で、フィルムや環境に対して公知の異物対策を行う必要
がある。
【0021】粘着加工したプラスチックフィルムBの透
明プラスチックフィルムAからの剥離力は小さい方が好
ましいが、余り小さいと、積層フィルム加工時に発泡な
どの問題を生じやすい。一方、余り大きいと再剥離時に
フィルムが変形するなどの不都合を生じる。好ましい剥
離強度は、10g/25mmから70g/25mmであ
り、より好ましい剥離強度は、15g/25mmから5
0g/25mmである。
【0022】この様にして得られた積層フィルムの、透
明プラスチックフィルムAの表面に、透明導電層が形成
される。積層フィルムの透明導電層を形成する面には、
透明導電層の機械的強度や密着性改良、あるいは、ガス
バリヤー性や耐溶剤性改良の目的で、予め、その表面に
公知のコーティング層が形成されていてもかまわない。
【0023】好ましいコーティング層を例示すると、有
機系コーティング層としては、メラミン樹脂系、アクリ
ル樹脂系、ウレタン樹脂系、アルキド樹脂系、含フッソ
系樹脂系であり、また有機−シリコーン複合系として
は、ポリエステルポリオールやエーテル化メチロールメ
ラミンにアルキルトリアルコキシシラン、テトラアルコ
キシシランの部分加水分解物を配合したものが挙げられ
る。また、アミノシランやエポキシシランの部分加水分
解物、シランカップリング剤とアルキルトリアルコキシ
シラン・テトラアルコキシシランの部分加水分解物、コ
ロイダルシリカとアルキルトリアルコキシシランの加水
分解物等のシリコーン系材料も好適に用いることができ
る。これら材料を本発明透明フィルムの片面又は両面に
コーティング後、熱硬化により耐溶剤性皮膜を有するフ
ィルムを得ることが出来る。この時、低温硬化型の触媒
を同時に用いることは、好ましくないフィルムの熱変性
を抑制するために好ましい方法である。また多官能アク
リレート等のモノマーやオリゴマーに光増感剤を添加
し、紫外線や電子線により得られる硬化層も好適に用い
ることが出来る。
【0024】また、酸化珪素や窒化珪素等の金属酸化物
や金属窒化物からなる無機系材料も、好適なコーティン
グ層として用いることが出来る。これらセラミック層
は、反応型無機コーティング剤を塗布後硬化させること
により得られる。このような反応性無機コーティング剤
としてポリシラザン系無機重合体が好ましい例である。
該無機重合体は、特開平1−203476号等に記載さ
れる方法にて得ることが出来る。また、特開平6−24
0208号、特開平6−122852号等に記載されて
いるように、該重合体を部分的にアルコール等の活性水
素を有する化合物で変性したポリシラザンも好適に利用
可能である。表面に形成した該無機系重合体層は、加熱
硬化により、堅固な耐溶剤性の無機薄膜を与える。即
ち、窒素やアルゴン等の化学的に不活性な雰囲気下で加
熱焼成することにより、窒化シリコン様の薄膜を与え
る。また、酸素や水蒸気の存在下に焼成することにより
酸化シリコン様の薄膜を与える。
【0025】好ましいガスバリヤー性を有する層を例示
すると、有機材料系のガスバリヤー層としては、ポリア
クリロニトリル、アクリロニトリル−アクリル酸メチル
共重合体やアクリロニトリル−スチレン共重合体等のア
クリロニトリル系重合体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビ
ニールアルコール、ビニールアルコールーエチレン共重
合体等のビニールアルコール系重合体、等の有機高分子
材料からなる層を用いることができる。また、無機系の
ガスバリヤー層としては、二酸化珪素あるいはこれを主
成分として含み、一酸化珪素、酸化アルミニウムなどの
金属酸化物の1種以上を含む化合物、及び/または、窒
化珪素、あるいはこれを主成分として含み、窒化アルミ
ニウムなどの金属窒化物の1種以上を含む化合物を用い
ることができ、この化合物の具体例としては、例えばS
iOx、SiAlNなどがあげられる。前記無機系バリ
ヤー薄膜、すなわち珪素酸化物を主体とした金属酸化
物、及び/または、珪素窒化物を主体とした金属窒化物
のうちでもSiOx、特にxの値が1.3〜1.8、好
ましくは1.5となるものが、好ましい。これら無機系
バリヤー層は、スパッタや電子ビーム蒸着法のような物
理的気相堆積法(PVD)の他、化学的気相堆積法(C
VD)によって成膜することもできる。また、ポリシラ
ザンなどの有機金属化合物層を本発明フィルム上に形成
させた後熱分解することにより形成させることもでき
る。 これらバリヤー層は、単独で用いても良く、ま
た、複数以上を併用しても構わない。特に、有機系バリ
ヤー層と無機系バリヤー層を併用した場合、バリヤー層
のクラックピンホールに対する有機系バリヤー層の優れ
た耐性と、特に水蒸気に対する無機バリヤー層の優れた
耐性が相乗効果を成すため、特に好ましい組み合わせで
ある。この時、各層の密着性を向上する目的でそれぞれ
の層の間に、アンカーコート層を設けることができる。
アンカーコート層として、ポリジメチルシロキサン等の
シロキサン系硬化物や、ウレタン系・エポキシ系の硬化
物層が好適に用いられる。これら硬化物層を形成させる
方法は特に限定されず、熱硬化法や紫外線硬化法・電子
ビーム硬化法を用いることができる。
【0026】本発明の透明導電層を有する積層フィルム
は、前記積層フィルムを用いて、透明プラスチックフィ
ルムAの、プラスチックフィルムBをラミネートしてい
ない表面上に、フィルム巻き取り式真空成膜装置を用い
てフィルムに連続的に透明導電層を形成することにより
得られる。
【0027】該透明導電層としては、インジウム酸化物
を主体とする金属酸化物が好ましい。該層は、目的によ
り、透明プラスチックフィルムAに直接形成されること
もあれば、前記ガスバリヤー層や耐溶剤性コーティング
層上に形成されることもあり、また、基材との密着性改
善のための中間層を設けその上に形成されることもあ
る。前記インジウム酸化物を主体とする金属酸化物と
は、酸化インジウムまたはこれを主成分、具体的には8
0%(重量%、以下同様)以上、さらには90〜95%
含み、酸化スズ、酸化カドミウムなどの他の金属酸化物
の1種以上を20%以下、さらには5〜10%含む化合
物であり、この化合物の具体例としては、例えばIT
O、CdIn24などがあげられる。前記インジウム酸
化物を主体とした金属酸化物のうちでもITO、とくに
金属換算でスズが10%以下、好ましくは5〜10%の
ものが、高い透明性が得られる点から好ましい。これら
透明導電層の成膜方法としては、DCマグネトロンスパ
ッタ、EB蒸着、CVD等の方法を用いて作製される
が、これらの中で抵抗安定性、フィルムに対する密着性
の点からDCマグネトロンスパッタが特に好ましく用い
られる。DCマグネトロンスパッタによるフィルム巻き
取り式真空成膜装置の一例を図1に示す。図1に示した
フィルム巻き取り式DCマグネトロンスパッタ装置は、
ロール状フィルムを繰り出しロール2より連続的に繰り
出し、これを冷却ロール1へ導き、巻き取りロール3に
てフィルムを連続的に巻き取るロールツゥロールの搬送
機構を備えている。透明導電層のスパッタ成膜は、フィ
ルムを搬送しながら、冷却ロール近傍に設けられたター
ゲット(カソード)4により行われる。
【0028】透明導電層の好ましい抵抗値は用途により
異なる。一般には、シート抵抗値は、抵抗膜方式タッチ
パネル用の場合、200Ω/□〜1000Ω/□であ
り、また、プラスチック液晶表示装置の場合は、20Ω
/□から200Ω/□である。また、光線透過率は85
%以上が好ましく、厚さは10〜400nm程度であ
る。フィルム巻き取り式真空成膜装置では、フィルムを
連続して安定的に搬送するために、フィルムの繰り出し
からフィルムの巻き取りまでしわなく、搬送、巻き取る
必要がある。また、フィルム巻き取り式真空成膜装置
は、透明導電層の成膜によりフィルムの表面温度が上昇
するため、これを効率的に冷却するために冷却ロールが
設けられている。従って、冷却ロール上でフィルムのし
わが発生すると、得られた膜の電気特性や光学特性など
の品質の不均一が生じるだけでなく、最悪の場合、フィ
ルムの溶融や変形を引き起こし、フィルムの外観を損ね
ることになる。透明導電性フィルムに用いられる透明プ
ラスチックフィルムは滑り性が悪いため、特に100μ
m以下の薄いフィルムではロール状にフィルムを巻き取
る時にしわが発生し易く、また、冷却ロール上でもしわ
が発生し易い。しかし、本発明の前記積層フィルムを用
いることにより、しわが発生することなく、透明導電層
を有する積層フィルムを製造することができる。
【0029】該積層フィルムを、フィルム巻き取り式成
膜装置にて透明導電層を連続的に形成する場合、予め、
積層フィルムを乾燥機で乾燥してフィルムに含有してい
る水分等の揮発分を除去しておくことが好ましい。ま
た、特開平9−25560号に示されているように、成
膜装置にフィルム乾燥室を設けてフィルムの乾燥と成膜
を連続的に行うことも好ましい。この様な乾燥や成膜に
際し、本発明の積層フィルムを用いることにより、透明
プラスチックフィルムAが100μm以下の薄いフィル
ムであっても、しわが発生することなく、均一な電気特
性や光学特性を有する積層フィルムを得ることができ
る。
【0030】以下、実施例に基づいて本発明を具体的に
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。
【0031】
【実施例】実施例および比較例に示される各物性値の測
定方法を以下に示す。 <摩擦係数>JIS K−7125に従って、フィルム
/フィルム面での動摩擦係数を測定した。 <剥離力>JIS Z−0237に従い、フィルム幅2
5mm、剥離速度300mm/分、剥離角度180度の
条件で剥離試験を行い、その剥離力を測定した。
【0032】以下実施例に従って本発明を具体的に説明
する。
【0033】(実施例1)透明プラスチックフィルムA
としてポリアリレートフィルム[鐘淵化学工業(株)製
エルメックF−1100 ガラス転移温度215℃(D
SC)]60μm、プラスチックフィルムBとしてアク
リル系粘着剤15μmを粘着加工したポリエチレンテレ
フタレートフィルム(PET)[東レ(株)製 ルミラ
ー]38μmを使用し、ラミネートを行い積層フィルム
を得た。該フィルムの剥離力は18g/25mmであっ
た。また、プラスチックフィルムBの粘着層と反対の面
の摩擦係数は、0.5であった。該フィルムのプラスチ
ックフィルムAの表面に図1に示したフィルム巻き取り
式DCマグネトロンスパッタ装置を用い、ターゲットと
して酸化スズ10重量%を含むITOターゲットを使
用、Ar:O2=70:1の体積比でガスを導入し、圧
力0.67Pa、電力密度1W/cm2、冷却ロール温
度30℃の条件で膜厚20nmのITO透明導電膜をス
パッタ成膜により形成したところ、フィルムはしわ無く
巻き取ることができた。また、粘着層の発泡も発生しな
かった。ITO透明導電膜のシート抵抗値は400Ω/
□でありその分布はフィルム幅方向で±5%以内であっ
た。一方、光線透過率は87%でありその分布は±1%
以内であった。 (実施例2)1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンとビスフェノ
ールA(モル比7:3)、ホスゲンからなるポリカーボ
ネート[分子量は、ηSP/C=0.85(32℃、クロ
ロホルム中0.32g/dl)、ガラス転移温度206℃
(DSC)]からなる、厚さ60μm、位相差155n
m、遅相軸のバラツキが±1.5°である位相差フィル
ムを透明プラスチックフィルムAとして用い、フィルム
の表面に平均粒径2μmのジビニルベンゼン系フィラー
を分散させたエポキシアクリレート系の紫外線硬化型塗
液を塗布硬化し、層厚約2μmのハードコート層を形成
した。ハードコート層と反対の表面に実施例1記載のフ
ィルムBをラミネートし積層フィルムを得た。該フィル
ムの剥離力は18g/25mmであった。また、プラス
チックフィルムBの粘着層と反対の面の摩擦係数は、
0.5であった。更に、該積層フィルムのハードコート
層表面に、実施例1と同様にして膜厚20nmのITO
透明導電膜を形成したところ、フィルムはしわ無く巻き
取ることができた。また、粘着材の発泡も発生しなかっ
た。ITO透明導電膜の抵抗値は410Ω/□でありそ
の分布はフィルム幅方向で±5%以内であった。一方、
光線透過率は87%でありその分布は±1%以内であっ
た。
【0034】(実施例3)実施例1に示したプラスチッ
クフィルムAにアクリル系粘着剤25μmを粘着加工し
たポリエチレンテレフタレートフィルム(PET)[東
レ(株)製 ルミラー]25μmのプラスチックフィルム
Bをラミネートし、積層フィルムを得た。該フィルムの
剥離力は50g/25mmであった。また、プラスチッ
クフィルムBの粘着層と反対面の摩擦係数は、0.38
であった。該フィルムを実施例1に示した方法によりI
TO透明導電膜を形成したところ、しわ無く巻き取るこ
とができた。
【0035】(実施例4)実施例1に示したプラスチッ
クフィルムAにアクリル系粘着剤5μmを粘着加工した
無延伸ポリプロピレンフィルム(cPP)[東レ合成フ
ィルム(株)製 トレファンNO]40μmのプラスチッ
クフィルムBをラミネートし、積層フィルムを得た。該
フィルムの剥離力は20g/25mmであった。また、
プラスチックフィルムBの粘着層と反対面の摩擦係数
は、0.21であった。該フィルムを実施例1に示した
方法によりITO透明導電膜を形成したところ、しわ無
く巻き取ることができた。
【0036】(実施例5)実施例1に示したプラスチッ
クフィルムAの表面に平均粒径2μmのジビニルベンゼ
ン系フィラーを分散させたエポキシアクリレート系の紫
外線硬化型塗液を塗布硬化し、層厚約2μmのハードコ
ート層を形成した。ハードコート層を形成させた反対の
表面にアクリル系粘着材5μmを粘着加工した無延伸ポ
リプロピレンフィルム(cPP)[東レ合成フィルム
(株)製 トレファンNO]40μmのプラスチックフィ
ルムBをラミネートし、積層フィルムを得た。該フィル
ムの剥離力は20g/25mmであった。また、プラス
チックフィルムBの粘着層と反対面の摩擦係数は、0.
21であった。該積層フィルムのハードコート層表面
に、実施例1に示した方法によりITO透明導電膜を形
成したところ、しわ無く巻き取ることができた。
【0037】(比較例1)透明プラスチックフィルムA
のポリアリレートフィルム[鐘淵化学工業(株)製 エル
メックF−1100 ガラス転移温度215℃(DS
C)]60μmの片面に直接実施例1の方法によりIT
O透明導電膜を形成したところ、図1に示す冷却ロール
でしわが発生し、また、ブロッキングにより巻き取った
ロールフィルム表面で折れじわが発生した。冷却ロール
で発生したしわ部分の抵抗値を測定したところ、他の部
分に比べ1.5倍のシート抵抗値を示し、抵抗値分布が
大きくなった。該フィルム表面の摩擦係数は0.82で
あった。 (比較例2)比較例1の透明プラスチックフィルムAの
ポリアリレートフィルム60μmにアクリル系粘着材2
5μmを粘着加工したポリカーボネートフィルム(P
C)[帝人化成(株)製 パンライトシート]40μmの
プラスチックフィルムBをラミネートし、積層フィルム
を得た。該フィルムの剥離力は62g/25mmであっ
た。また、プラスチックフィルムBの粘着層と反対面の
摩擦係数は、0.88であった。該フィルムを実施例1
に示した方法によりITO透明導電膜を形成したとこ
ろ、ブロッキングにより巻き取ったロールフィルム表面
で折れじわが発生した。
【0038】
【発明の効果】本発明積層フィルムとすることにより、
しわなどの外観異常がなく高い透明性を有する、フィル
ム厚の薄い透明導電フィルムを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 フィルム巻き取り式DCマグネトロンスパッ
タ装置
【符号の説明】
1 冷却ロール 2 繰り出しロール 3 巻き取りロール 4 ターゲット(カソード)
フロントページの続き Fターム(参考) 4F100 AA33 AK01A AK03C AK25 AK41C AK43 AR00B AR00D BA03 BA04 BA06 BA07 BA10B BA10C BA10D BA26 BA31 CA16 EC18 EH66B EH66D EH90 GB41 JA05A JA12A JG00B JG01D JJ03 JK06 JK15 JK16C JN01 JN01A JN01B JN01D YY00A YY00C 5B087 CC13 CC14 CC17 5G307 FA02 FB01 FC03 FC09

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 非晶質プラスチックからなりガラス転移
    温度が100℃以上である透明プラスチックフィルムA
    の少なくとも一方の表面に透明導電層が形成されてお
    り、もう一方の表面に、粘着層を介して粘着層と反対の
    面の摩擦係数が0.7以下であるプラスチックフィルム
    Bがラミネートされていることを特徴とする、透明導電
    層を有する積層フィルム。
  2. 【請求項2】 透明プラスチックフィルムAに対する粘
    着層の剥離力が、プラスチックフィルムBに対する剥離
    力よりも小さいことを特徴とする請求項1記載の積層フ
    ィルム。
  3. 【請求項3】 透明プラスチックフィルムAに対する粘
    着層の剥離力が、70g/25mm以下であることを特
    徴とする、請求項1及び2記載の積層フィルム。
  4. 【請求項4】 プラスチックフィルムBがポリオレフィ
    ン系又はポリエステル系プラスチックフィルムであるこ
    とを特徴とする請求項1から3記載の積層フィルム。
  5. 【請求項5】 非晶質プラスチックからなりガラス転移
    温度が100℃以上である透明プラスチックフィルムA
    の一方の面に、粘着層を介して粘着層と反対の面の摩擦
    係数が0.7以下であるプラスチックフィルムBをラミ
    ネートした後、透明プラスチックフィルムAのもう一方
    の面にフィルム巻き取り式真空成膜装置により透明導電
    層を形成することを特徴とする、透明導電層を有する積
    層フィルムの製造方法。
  6. 【請求項6】 透明導電層が、スパッタ法により形成さ
    れることを特徴とする、請求項5記載の積層フィルムの
    製造方法。
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