JPWO2015079904A1 - 電子部品の仮固定用粘着シートおよび電子部品の仮固定用粘着シートの使用方法 - Google Patents

電子部品の仮固定用粘着シートおよび電子部品の仮固定用粘着シートの使用方法 Download PDF

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Abstract

電子部品の製造工程において、薄膜上の電子材料を一時的に硬質基板上に固定し、エッチング処理等を行っても浮き剥がれのない仮固定用粘着シートを提供する。
基材の両面または片面に、粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を備えた電子部品の仮固定用粘着シートであって、粘着剤組成物が、少なくとも（Ａ）成分としての末端シリル基ポリマーと、（Ｂ）成分としてのシランカップリング剤と、（Ｃ）成分としての硬化触媒と、を含んでおり、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマーが、所定の構造を有しており、かつ、（Ｄ）成分として、粘着付与樹脂を含む場合には、当該粘着付与樹脂の配合量を、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、１０重量部未満の値とし、あるいは、粘着付与樹脂を含まないことを特徴としている。

Description

本発明は、電子部品の仮固定用粘着シートおよび電子部品の仮固定用粘着シートの使用方法に関する。特に、薄膜の電子部品をガラス等の上に一時的に固定するための粘着シートであって、エッチング処理において、溶剤による浸漬や乾燥のために、高温に曝した場合であっても、浮き剥がれのない電子部品の仮固定用粘着シートおよびそのような電子部品の仮固定用粘着シートの使用方法に関する。
従来、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）や有機薄膜トランジスタ等の薄膜基板上にパターンを形成する場合、かかる薄膜の電子部品をガラス等の硬質体上に一時的に固定するために、通常両面粘着テープが使用されている。
ここで、このような両面粘着テープには、回路形成、エッチング処理、乾燥処理等の各加工処理によって、薄膜の電子部品が位置ずれしない程度に十分な粘着力が求められるとともに、エッチング処理や乾燥処理の溶剤や熱により、両面粘着テープに浮き剥がれのないことが要求される。
さらに言えば、エッチング処理等において、両面粘着テープにおける基材を介した２層の粘着剤層のうち、ガラス等の硬質体と接する側の粘着剤層から、特に発泡や浮きが発生しやすいという問題があるため、当該面の粘着剤層を構成する粘着剤組成物の耐溶剤性および耐熱性が強く要求される。
そこで、例えば、位置ずれがなくパターン形成ができ、両面テープを予備乾燥しなくても気泡やゆがみが無く固定できる薄膜基板固定用粘接着シートが提案されている（例えば特許文献１）。
すなわち、特許文献１には、薄膜基板上にパターン形成を行う際に使用される薄膜基板固定用粘接着シートであって、所定の空孔率および所定の孔径を有する多孔質基材を有する固定用粘接着シートについて開示されている。
また、貼付後の加工時に被着体からの浮きを生じない特性を有するフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートが提案されている（例えば特許文献２）。
すなわち、特許文献２には、所定の厚さのプラスチックフィルム基材の両面側に所定のアクリル系ポリマーからなる粘着剤層を有するフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートについて開示されている。
また、被着剤に貼付後剥離した際に、被着剤に糊残りせず、剥離後も良好な粘着力を維持し、再度貼付けることが可能な粘着テープが提案されている（例えば特許文献３）。
すなわち、特許文献３には、主鎖又は側鎖にウレタン結合及び／又は尿素結合を持ち、末端に下記一般式（Ａ）で表わされる加水分解性シリル基を含有する末端シリル基ポリマー１００質量部と、粘着付与樹脂１０質量部未満と、末端シリル基ポリマーの硬化触媒０．０１〜１０質量部とを均一に混合した粘着剤前駆体を、テープ基材またはシート基材の表面に塗布した後、該末端シリル基ポリマーを硬化させることにより、該粘着剤前駆体を粘着剤層とすることを特徴とする粘着シートが開示されている。
Figure 2015079904
（一般式（Ａ）中、Ｘはヒドロキシ基またはアルコキシ基を表わし、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基を表わし、ｎは０、１または２を表わす。）
特開２０１２−８４３２４号公報（特許請求の範囲） 特開２０１０−６８４４７号公報（特許請求の範囲） 特開２０１１−６６３０号公報（特許請求の範囲）
しかしながら、特許文献１に記載の薄膜基板固定用粘接着シートは、薄膜基板と粘着シート間での気泡を防止しているものの、特殊な多孔質基材を用いなければならないため、経済的に不利であるという問題が見られた。
さらに、耐熱性については、加熱時に浮きが見られないという効果が得られているものの、粘着剤層については何ら規定しておらず、エッチング処理に使用される溶剤に対する耐性については何ら考慮していないため、エッチング処理の際に発生する浮き剥がれを抑制することが困難であるという問題が見られた。
また、特許文献２に記載のフレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートは、基材の厚さを規定し、所定のアクリル系粘着剤組成物を粘着剤層として用いていることから、被着体からの浮きをある程度防止できているものの、エッチング処理において、未だ耐溶剤性および耐熱性が不十分であるという問題が見られた。
他方、特許文献３に記載の粘着テープまたはシートは、高い再剥離性を示しているものの、エッチング処理に使用される溶剤に対する耐性や、耐熱性について考慮しているものではないため、エッチング処理の際に発生する浮き剥がれを抑制することが困難であるという問題が見られた。
そこで、本発明者等は、以上のような事情に鑑み、鋭意努力したところ、所定の末端シリル基ポリマーに対し、所定のシランカップリング剤および所定の硬化触媒を含むとともに、粘着付与樹脂の配合量を０または少量とすることによって、薄膜基板の回路形成およびエッチング処理を行った場合であっても、ガラス等の硬質基板と、薄膜基板とを確実に接着し、かつ、エッチング処理の際に、粘着剤層に由来する発泡による浮き剥がれを防止し、位置ズレを防止することができることを見出し、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明の目的は、粘着剤層が、所定の粘着力を有し、かつ、エッチング処理の際の優れた耐溶剤性および、乾燥の際の良好な耐熱性が得られる電子部品の仮固定用粘着シートおよびそのような電子部品の仮固定用粘着シートの使用方法を提供することにある。
本発明によれば、基材の両面または片面に、粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を備えた電子部品の仮固定用粘着シートであって、粘着剤組成物が、少なくとも（Ａ）成分としての末端シリル基ポリマーと、（Ｂ）成分としてのシランカップリング剤と、（Ｃ）成分としての硬化触媒と、を含んでおり、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマーが、主鎖中に、ポリオキシアルキレン構造を有し、主鎖の一部または側鎖にウレタン結合および尿素結合、あるいはいずれか一方を有し、さらに、主鎖の両末端に、下記一般式（１）で表わされる加水分解性シリル基を有しており、かつ、（Ｄ）成分として、粘着付与樹脂を含む場合には、当該粘着付与樹脂の配合量を、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、１０重量部未満の値とし、あるいは、粘着付与樹脂を含まないこと、を特徴とする電子部品の仮固定用粘着シートが提供され、上述した問題を解決することができる。
Figure 2015079904
（一般式（１）中、Ｘ1およびＸ2は独立しており、ヒドロキシ基またはアルコキシ基であり、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基である。）
すなわち、本発明の電子部品の仮固定用粘着シートであれば、粘着剤層を構成する粘着剤組成物が主剤として所定の末端シリル基ポリマーを含むと共に、所定のシランカップリング剤および所定の硬化触媒を含むことから、これらの相互作用により、粘着付与樹脂を少量含む場合、または、含まない場合であっても、適度な粘着性を発揮しつつ、溶剤に対する耐性や耐熱性を得ることができる。
したがって、ガラス等の硬質体と薄膜基板等を適切に接着しつつ、耐溶剤性および耐熱性を有するため、薄膜基板の回路形成やエッチング処理の際に、粘着剤層に由来する発泡や浮きを効果的に防止することができる。
また、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマーが主鎖中にポリオキシアルキレン構造を有するため、得られる粘着剤層を構成する粘着剤組成物に対し、適度な柔軟性を付与することができる。
また、主鎖の両末端に一般式（１）で表される加水分解性シリル基を有するため、（Ａ）成分同士の架橋密度が好適な範囲に調節され、硬化後の粘着剤組成物における粘着力と凝集力との間のバランスを良好なものとすることができる。
また、本発明の電子部品の仮固定用粘着シートを構成するにあたり、電子部品が、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートから選ばれる少なくとも１種からなるフィルム、または銅張りポリイミド積層板であることが好ましい。
このように構成することにより、当該電子部品を硬質体であるガラス等に、固定してエッチング処理等を施しても、位置ズレを起こすことなく、固定することができる。
また、本発明の電子部品の仮固定用粘着シートを構成するにあたり、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマーの重量平均分子量を１５，０００〜２００，０００の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、（Ａ）成分同士の架橋密度が好適な範囲に調節され、粘着剤組成物における粘着力と凝集力との間のバランスを、より好適な範囲に調節することができる。
また、本発明の電子部品の仮固定用粘着シートを構成するにあたり、（Ｂ）成分であるシランカップリング剤の配合量を、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、粘着剤組成物の硬化を効果的に促進することができる。
また、本発明の電子部品の仮固定用粘着シートを構成するにあたり、（Ｃ）成分である硬化触媒の配合量を、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
このように構成することにより、（Ａ）成分同士の架橋密度の制御が容易になり、硬化後の粘着剤組成物における粘着力と凝集力との間のバランスの調節をより一段と容易にすることができる。
また、本発明の電子部品の仮固定用粘着シートを構成するにあたり、（Ｄ）成分として粘着付与樹脂を含む場合、当該粘着付与樹脂が、ロジン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、およびロジンフェノール系樹脂の少なくとも一つであることが好ましい。
このように、構成することにより、粘着付与樹脂を少量含んだ場合であっても、エッチング処理等で、粘着剤層から発生する発泡や浮きを効果的に防止することができる。
また、本発明の別の態様は、基材の両面または片面に、粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を備えた電子部品の仮固定用粘着シートの使用方法であって、下記工程（１）〜（６）を含むことを特徴とする電子部品の仮固定用粘着シートの使用方法である。
（１）少なくとも（Ａ）成分としての末端シリル基ポリマーと、（Ｂ）成分としてのシランカップリング剤と、（Ｃ）成分としての硬化触媒と、を含んでおり、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマーが、主鎖中に、ポリオキシアルキレン構造を有し、主鎖の一部または側鎖にウレタン結合および尿素結合、あるいはいずれか一方を有し、さらに、主鎖の両末端に、下記一般式（１）で表わされる加水分解性シリル基を有しており、かつ、（Ｄ）成分として、粘着付与樹脂を含む場合には、当該粘着付与樹脂の配合量を、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、１０重量部未満の値とし、あるいは、粘着付与樹脂を含まない粘着剤組成物を準備する工程
（２）粘着剤組成物を、基材の両面または片面に、積層する工程
（３）粘着剤組成物を硬化させて、粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を備えた電子部品の仮固定用粘着シートとする工程
（４）電子部品の仮固定用粘着シートの粘着剤層の少なくとも一つの表面上に、電子部品を載置する工程
（５）電子部品に対して、少なくともエッチング処理を施す工程
（６）粘着剤層の表面から、エッチング処理した電子部品を脱離する工程
Figure 2015079904
（一般式（１）中、Ｘ1およびＸ2は独立しており、ヒドロキシ基またはアルコキシ基であり、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基である。）
このように使用することにより、ガラス等の硬質体と電子部品とを確実に接着することができ、かつ、エッチング処理後も粘着剤層に由来する発泡や浮きを効果的に防止することができる。
したがって、電子部品の仮固定用粘着シートとして、高い信頼性を得ることができる。
本発明の電子部品の仮固定用粘着シートを使用するにあたり、工程（３）と、工程（４）との間において、（３´）準備した仮固定用粘着シートを、ガラス基板、金属基板、またはポリカーボネート基板を含む硬質基板上に積層する工程をさらに含むことが好ましい。
このように使用することにより、ＦＰＣ等の各種薄膜基板の製造に対し、高い信頼性を得ることができる。
図１（ａ）〜（ｂ）は、それぞれ末端シリル基ポリマーについて説明するために供する図である。 図２（ａ）〜（ｂ）は、それぞれ仮固定用粘着シートの使用態様を説明するために供する図である。 図３（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ仮固定用粘着シートの製造方法及び使用方法を説明するために供する図である。 図４（ａ）〜（ｂ）は、それぞれ仮固定用粘着シートの使用方法を説明するために供する図である。
［第１の実施形態］
本発明の実施形態は、基材の両面または片面に、粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を備えた電子部品の仮固定用粘着シートであって、粘着剤組成物が、少なくとも（Ａ）成分としての末端シリル基ポリマーと、（Ｂ）成分としてのシランカップリング剤と、（Ｃ）成分としての硬化触媒と、を含んでおり、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマーが、主鎖中に、ポリオキシアルキレン構造を有し、主鎖の一部または側鎖にウレタン結合および尿素結合、あるいはいずれか一方を有し、さらに、主鎖の両末端に、下記一般式（１）で表わされる加水分解性シリル基を有しており、かつ、（Ｄ）成分として、粘着付与樹脂を含む場合には、当該粘着付与樹脂の配合量を、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、１０重量部未満の値とし、あるいは、粘着付与樹脂を含まないこと、を特徴とする電子部品の仮固定用粘着シートである。
以下、本発明の第１の実施形態の仮固定用粘着シートを、図面を適宜参照して、具体的に説明する。
Figure 2015079904
（一般式（１）中、Ｘ1およびＸ2は独立しており、ヒドロキシ基またはアルコキシ基であり、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基である。）
１．粘着剤層
本発明の仮固定用粘着シートは、（Ａ）成分としての所定の末端シリル基ポリマーと、（Ｂ）成分としてのシランカップリング剤と、（Ｃ）成分としての硬化触媒と、を含む所定の粘着剤組成物からなることを特徴とする。
以下、かかる粘着剤組成物について、成分ごとに説明する。
（１）（Ａ）成分：末端シリル基ポリマー
（１）−１ 種類
（Ａ）成分としての末端シリル基ポリマーは、主鎖または側鎖にウレタン結合および尿素結合、あるいはいずれか一方を有するとともに、主鎖の両末端に上述した一般式（１）で表わされる加水分解性シリル基を有することを特徴とする。
この理由は、このような（Ａ）成分であれば、一般式（１）で表わされる２官能の加水分解性末端シリル基を有することから、（Ａ）成分同士の加水分解脱水縮合により効果的に三次元網目構造を形成することができるためである。
また、このような（Ａ）成分であれば、一般式（１）で表わされる２官能の加水分解性末端シリル基を有することから、硬化後の粘着剤組成物において、被着体に対して十分な粘着力を発揮することができるためである。
したがって、粘着付与剤の配合量が少量であっても、または粘着付与剤を含まない場合であっても、粘着剤組成物の凝集力が高いため粘着剤層の変形が生じにくく、結果として、粘着剤もしくは被着体表面からのガスの発生による膨れを効果的に防止することが出来る。
すなわち、（Ａ）成分として所定の末端シリル基ポリマーを用いることで、電子部品と、硬質体との接着性に優れ、かつ、耐溶剤性、耐熱性に優れた粘着剤組成物を得ることができる。
なお、一般式（１）中、Ｒで表わされるアルキル基の炭素数は、加水分解脱水縮合反応性の観点から、１〜１２であることがより好ましく、１〜３であることがさらに好ましい。
また、一般式（１）中、Ｘ1またはＸ2がアルコキシ基である場合、当該アルコキシ基における炭素数は、加水分解脱水縮合反応性の観点から、１〜１２であることが好ましく、１〜３であることがさらに好ましい。
（ｉ）基本的構成
次いで、（Ａ）成分としての所定の末端シリル基ポリマーの基本構成を説明する。
すなわち、末端シリル基ポリマーは、所定の末端部分と、所定の骨格部分から構成されている。
なお、図１（ａ）に示す、式（１）で表わされるウレタンプレポリマー（ジイソシアネート化合物）と、式（２）で表わされるハロゲン化シリル基と、を原料とした、式（３）で表わされる末端シリル基ポリマーの具体的な合成方法については、第２の実施形態で説明する。
（ｉｉ）末端部分
まず、図１（ａ）中の式（３）で表わされる末端シリル基ポリマーにおける末端部分の具体的な構造を、下記一般式（２）〜（８）（末端部分−Ａ〜Ｇ）に示す。
Figure 2015079904
（一般式（２）中、Ｒ2およびＲ3は炭素数１〜２０、より好ましくは炭素数１〜８のアルキル基であり、Ｒ、Ｘ1およびＸ2は一般式（１）の場合と同様であり、下記一般式（３）〜（８）においても同様である。）
Figure 2015079904
Figure 2015079904
Figure 2015079904
Figure 2015079904
Figure 2015079904
Figure 2015079904
（一般式（８）中、Ｘ3はアルキレン基であり、Ｘ4は炭素数１〜２０の有機基を示す。）
すなわち、末端シリル基ポリマーがこのような末端部分を有することによって、図１（ｂ）に示すような、脱水縮合による架橋反応を生じさせるとともに、被着体に対する密着性をより強固なものとすることができる。
（ｉｉｉ）骨格部分
また、図１（ａ）中の式（３）で表される末端シリル基ポリマーの主鎖または側鎖（図示せず）の骨格が、ポリオキシアルキレンであることを特徴とする。
この理由は、ポリオキシアルキレンであれば、得られる粘着剤組成物に対し、適度な柔軟性を付与することができ、被着体に対する密着性を向上させることができるためである。
また、かかるポリオキシアルキレンの具体例としては、ポリオキシプロピレンやポリオキシエチレン等が挙げられる。
（ｉｖ）加水分解性シリル基の位置
また、（Ａ）成分である所定の末端シリル基ポリマーが、図１（ａ）に示すように、側鎖に一般式（１）で表わされる加水分解性シリル基を有さず、主鎖の両末端のみに一般式（１）で表わされる加水分解性シリル基を有する両末端シリル基ポリマーであることを特徴とする。
この理由は、かかる両末端シリル基ポリマーであれば、（Ａ）成分同士の架橋密度が好適な範囲に調節され、硬化後の粘着剤組成物における粘着力と凝集力との間のバランスの調節を容易にすることができるためである。
また、（Ａ´）成分として、さらに主鎖の片末端のみに一般式（１）で表わされる加水分解性シリル基を有する片末端シリル基ポリマーを含むとともに、その配合量を、両末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、０．１〜３０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、両末端シリル基ポリマーに対して、所定の範囲で片末端シリル基ポリマーを混合することで、（Ａ）成分同士の架橋密度がより好適な範囲に調節され、硬化後の粘着剤組成物における粘着力と凝集力との間のバランスの調節をさらに容易にすることができるためである。
すなわち、片末端シリル基ポリマーの配合量が０．１重量部未満の値となると、その添加効果を十分に得られない場合があるためである。一方、片末端シリル基ポリマーの配合量が３０重量部を超えた値となると、（Ａ）成分同士の架橋密度が過度に低下して、所定のゲル分率を得ることが困難になる場合があるためである。
したがって、片末端シリル基ポリマーの配合量を、両末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、０．５〜１０重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、１〜５重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
但し、両末端シリル基ポリマーのみを用いた場合であっても粘着力に優れた粘着剤組成物を得られることが確認されているため、特に必要のない場合には、片末端シリル基ポリマーを混合することなく、両末端シリル基ポリマーのみを用いることも、製造工程の簡略化等の観点からは好ましい。
（１）−２ 重量平均分子量
また、（Ａ）成分である所定の末端シリル基ポリマーの重量平均分子量を１５，０００〜２００，０００の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる重量平均分子量が１５，０００未満の値となると、分子構造が密になり十分な粘着力が得られず、また粘度が低くなりすぎ、溶液塗布によるシート化時に加工性が悪くなる場合があるためである。一方、かかる重量平均分子量が２００，０００を超えた値となると、粘度増大等による加工適性の低下が顕著になったり、架橋密度が過度に低下して、粘着力と凝集力との間のバランスを調節することが困難になったりする場合があるためである。
したがって、（Ａ）成分である所定の末端シリル基ポリマーの重量平均分子量を２０，０００〜１５０，０００の範囲内の値とすることがより好ましく、３０，０００〜１００，０００の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマーの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）等の公知の分子量測定装置を用いて、測定することができる。
その他、上述した（Ａ´）成分を配合する場合には、（Ａ´）成分の重量平均分子量についても、（Ａ）成分と同様にすることができる。
（１）−３ 配合量
また、（Ａ）成分である所定の末端シリル基ポリマーの配合量を、硬化前の粘着剤組成物の全体量１００重量％に対して、７０重量％以上とすることが好ましい。
この理由は、かかる配合量が７０重量％未満となると、粘着剤組成物全体に対する（Ａ）成分の絶対量が過度に少なくなって、十分な粘着力を得ることが困難になる場合があるためである。
したがって、（Ａ）成分である所定の末端シリル基ポリマーの配合量を、硬化前の粘着剤組成物の全体量１００重量％に対して、９０重量％以上とすることがより好ましく、９５重量％以上とすることがさらに好ましい。
（２）（Ｂ）成分：シランカップリング剤
（２）−１ 種類
また、粘着剤組成物が、（Ｂ）成分として、シランカップリング剤を含むことを特徴とする。
そして、当該シランカップリング剤が、アミノ基を有するシランカップリング剤であることが好ましい。
この理由は、アミノ基を有するシランカップリング剤をかかる範囲で配合することにより、所定の末端シリル基ポリマーの架橋助剤としての効果を発揮し、粘着剤組成物の凝集力を、より好適な範囲に調節することができるためである。
なお、アミノ基を有するシランカップリング剤としては、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。
（２）−２ 配合量
また、（Ｂ）成分であるシランカップリング剤の配合量を、（Ａ）成分である所定の末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、シランカップリング剤をかかる範囲で配合することにより、所定の末端シリル基ポリマーの架橋助剤としての効果を発揮し、粘着剤組成物の凝集力を、より好適な範囲に調節することができるためである。
したがって、（Ｂ）成分であるシランカップリング剤の配合量を、（Ａ）成分である所定の末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、０．２〜３重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、０．３〜１重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
（３）（Ｃ）成分：硬化触媒
（３）−１ 種類
また、粘着剤組成物が、（Ｃ）成分として、（Ａ）成分である所定の末端シリル基ポリマーの硬化を促進するための硬化触媒を含むとともに、当該硬化触媒が、アルミ系触媒、チタン系触媒、ジルコニウム系触媒および三フッ化ホウ素系触媒からなる群から選択される少なくとも一種であることが好ましい。
この理由は、これらの触媒であれば、（Ａ）成分同士の架橋密度の制御が容易になり、硬化後の粘着剤組成物における粘着力と凝集力との間のバランスをより一段と容易にすることができるためである。
また、アルミ系触媒としては、アルミニウムのアルコキシド、アルミニウムキレート、塩化アルミニウム（ＩＩＩ）が好ましく、チタン系触媒としては、チタンのアルコキシド、チタンキレート、塩化チタン（ＩＶ）が好ましく、ジルコニウム系触媒としては、ジルコニウムのアルコキシド、ジルコニウムキレート、塩化ジルコニウム（ＩＶ）が好ましく、三フッ化ホウ素系触媒としては、三フッ化ホウ素のアミン錯体やアルコール錯体が特に好ましく使用される。
（３）−２ 配合量
また、（Ｃ）成分である硬化触媒の配合量を、（Ａ）成分である所定の末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる配合量が０．００１重量部未満の値となると、触媒作用が不十分となり、粘着剤組成物の凝集力が過度に低下する場合があるためである。一方、かかる配合量が１０重量部を超えた値となると、触媒作用が過剰となり、粘着剤組成物が、基材に塗布する前に硬化してしまう場合があるためである。
したがって、（Ｃ）成分である硬化触媒の配合量を、（Ａ）成分である所定の末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、０．００５〜５重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、０．０１〜１重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
（４）（Ｄ）成分：粘着付与樹脂
本発明の仮固定用粘着シートを構成するにあたり、（Ｄ）成分として粘着付与樹脂を含む場合には、当該粘着付与樹脂の配合量を（Ａ）成分である末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、１０重量部未満の値とし、あるいは粘着付与樹脂を含まないことを特徴とする。
この理由は、粘着付与樹脂が１０重量部以上の値となると、粘着剤層から、粘着付与樹脂に由来するガスが発生し易くなり、エッチング処理等を実施した際に、仮固定用粘着シートに膨れが発生する場合があるためである。
したがって、（Ｄ）成分として粘着付与樹脂を含む場合、当該粘着付与樹脂の配合量は、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、０〜１重量部の範囲内の値（但し、０は含まない）であることがより好ましく、０〜０．０１重量部の範囲内の値（但し、０は含まない）であることがさらに好ましい。
また、粘着付与樹脂を含まない場合であっても、電子部品に適度に密着して位置ずれを起こすことなく回路形成が可能であることが確認されており、仮固定用粘着シートの膨れがより生じないとの点から、さらに好ましい態様である。
なお、粘着付与樹脂を含む場合には、当該粘着付与樹脂の種類としては、ロジン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、およびロジンフェノール系樹脂の少なくとも一つであることが好ましい。
この理由は、かかる粘着付与樹脂であれば、粘着剤組成物に少量添加した場合であっても、膨れ等が発生しにくいためである。
（５）添加剤
また、本発明の仮固定用粘着シートに用いる粘着剤組成物には、上述した以外の成分として、例えば、老化防止剤、ビニルシラン化合物や酸化カルシウム等の脱水剤、充填剤、導電性材料、熱伝導性材料、可塑剤、無水シリカ、アマイドワックス等の揺変剤、イソパラフィン等の希釈剤、水酸化アルミニウム、ハロゲン系難燃剤、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤等の難燃剤、シリコーンアルコキシオリゴマー、アクリルオリゴマー等の機能性オリゴマー、顔料、チタネートカップリング剤、アルミニウムカップリング剤、乾性油等を添加混合してもよい。
また、これらの添加剤を加える場合には、添加剤の種類にもよるが、本発明の効果を損なわない程度に配合することが好ましく、その配合量を、（Ａ）成分である所定の末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、０．０１〜１００重量部の範囲内の値とすることが好ましく、０．０１〜７０重量部の範囲内の値とすることが好ましく、０．０１〜４０重量部の範囲内の値とすることが特に好ましい。
（６）ゲル分率
また、本発明の仮固定用粘着シートに用いる粘着剤組成物において、粘着剤層のゲル分率を３０〜１００％の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、粘着剤層のゲル分率をかかる範囲内の値とすることにより、優れた凝集力を発揮することができ、電子部品にエッチング処理等を施した場合であっても、粘着剤層に由来する浮き、剥がれを抑制することができるためである。
すなわち、粘着剤層のゲル分率が３０％未満の値となると、凝集力が過度に小さくなって、粘着剤層に由来する浮き剥がれを抑制することが困難になる場合があるためである。
したがって、粘着剤組成物における粘着剤層のゲル分率を３５〜１００％の範囲内の値とすることがより好ましく、４０〜９９％の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、「粘着剤層のゲル分率」とは、粘着剤組成物を基材又は剥離材に対して塗布した後、２３℃、５０％ＲＨ環境下にて１４日間シーズニングした後、当該シーズニング後の粘着剤組成物（粘着剤層）を測定試料として浸漬法によって測定されるゲル分率を意味する。
また、ゲル分率の具体的な測定方法については、実施例に記載する。
（７）厚さ
また、粘着剤組成物からなる粘着剤層の厚さを、通常、１〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましく、５〜５０μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
この理由は、かかる粘着剤層の厚さが１μｍ未満となると、十分な粘着特性等が得られない場合があり、逆に、粘着剤層の厚さが１００μｍを超えると、残留溶剤が多くなって、粘着特性等が変化しやすい場合があるためである。
（８）態様
また、図２（ａ）に示すように、上述の所定の粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層４０、４０´を基材２の両面に積層することが好ましい。
また、図２（ｂ）に示すように、上述の所定の粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層４０を基材２の片面にのみ積層することも好ましい態様である。
ここで、図２（ｂ）に示すように、所定の上述の粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層４０を基材２の片面にのみ積層した場合、基材の他の面に積層する粘着剤層５０は、特に制限されるものではないが、シリコーン系粘着剤、ＵＶ硬化系粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤等とすることが好ましい。
この理由は、ＦＰＣ等の薄膜基板をエッチング処理等する際に問題となる接着剤層の浮き剥がれは、仮固定用粘着シートの２層の粘着剤層の内、特に、ガラス等の硬質体と接する粘着剤層側から発生することが知られているためである。
したがって、少なくとも当該粘着剤層側に、本願発明の末端シリル基ポリマーを含む粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を備えれば浮き剥がれを効果的に防止することができるためである。
２．基材
また、本発明の仮固定用粘着シートは、図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、粘着剤層４０、４０´を基材２の片面もしくは両面に有することが好ましい。
かかる基材としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、トリアセチルセルロース、ポリノルボルネン、エチレン−ビニルアセテート共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニル、ポリウレタンアクリレート、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニルエーテルサルフォンなどの樹脂からなる樹脂フィルムが好ましく挙げられる。
特に、本発明の仮固定用粘着シートを有機トランジスタまたはフレキシブル印刷基板の回路形成用に使用する場合には、基材が、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドであることがより好ましい。
また、基材の厚さとしては、特に制限されるものではないが、通常１〜１，０００μｍの範囲内の値とすることが好ましく、１０〜１００μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
３．剥離基材（剥離フィルム）
また、本発明の仮固定用粘着シートは、粘着剤層の両面に対して剥離基材（剥離フィルム）が貼合されている態様であることも好ましい。
かかる態様は、粘着剤層の製造と、かかる粘着剤層の使用とが、別の場所で行われる等の理由により、粘着剤層のみを輸送しなければならない場合等に必要とされる。
また、かかる剥離基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルムや、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルムに対し、シリコーン樹脂等の剥離剤を塗布して、剥離層を設けたものが挙げられる。
また、かかる剥離基材の厚さは、通常、２０〜１５０μｍの範囲内の値とすることができる。
なお、２つの剥離基材における粘着剤層からの剥離力に所定の差を設けることにより、剥離力の低い側の剥離基材を剥がした際に、粘着剤層が部分的に追従してくることを防止することができる。
［第２の実施形態］
第２の実施形態は、基材の両面または片面に、粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を備えた電子部品の仮固定用粘着シートの使用方法であって、下記工程（１）〜（６）を含むことを特徴とする電子部品の仮固定用粘着シートの使用方法である。
（１）少なくとも（Ａ）成分としての末端シリル基ポリマーと、（Ｂ）成分としてのシランカップリング剤と、（Ｃ）成分としての硬化触媒と、を含んでおり、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマーが、主鎖中に、ポリオキシアルキレン構造を有し、主鎖の一部または側鎖にウレタン結合および尿素結合、あるいはいずれか一方を有し、さらに、主鎖の両末端に、下記一般式（１）で表わされる加水分解性シリル基を有しており、かつ、（Ｄ）成分として、粘着付与樹脂を含む場合には、当該粘着付与樹脂の配合量を、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、１０重量部未満の値とし、あるいは、粘着付与樹脂を含まない粘着剤組成物を準備する工程
（２）粘着剤組成物を、基材の両面または片面に、積層する工程
（３）粘着剤組成物を硬化させて、粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を備えた電子部品の仮固定用粘着シートとする工程
（４）電子部品の仮固定用粘着シートの粘着剤層の少なくとも一つの表面上に、電子部品を載置する工程
（５）電子部品に対して、少なくともエッチング処理を施す工程
（６）粘着剤層の表面から、エッチング処理した電子部品を脱離する工程
Figure 2015079904
（一般式（１）中、Ｘ1およびＸ2は独立しており、ヒドロキシ基またはアルコキシ基であり、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基である。）
以下、第１の実施形態において記載した内容と異なる点を中心に、粘着シートを使用する工程について、図面を参照して、仮固定用粘着シートの使用方法について具体的に説明する。
１．工程（１）（粘着剤組成物の準備工程）
工程（１）は、（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む所定の粘着剤組成物を準備する工程である。
ここで、図１（ａ）を参照して、（Ａ）成分である末端シリル基ポリマーの合成例を示す。
まず、図１（ａ）中、式（１）で表わされる、分子の主鎖または側鎖の末端にイソシアネート基を有するイソシアネート化合物を用意する。
次いで、図１（ａ）中、式（２）で表わされる、分子の片末端に、イソシアネート基と反応可能な活性水素基を有するとともに、分子の別の末端に一般式（１）で表わされる加水分解性シリル基を有するシリル化剤を用意する。
次いで、式（１）で表わされるイソシアネート化合物および式（２）で表わされるシリル化剤を均一に混合した後、例えば、窒素雰囲気下、８０℃、１時間の条件で加熱反応させることで、式（３）で表わされる末端シリル基ポリマーを得ることができる。
そして、図１（ｂ）に示すように、式（３）で表わされる末端シリル基ポリマーは、一般式（１）で表わされる加水分解性シリル基の加水分解を経由し、さらに脱水縮合による架橋反応が進行して、３次元網目構造を形成することができる。
また、式（３）で表わされる末端シリル基ポリマーを合成する際には、図１（ａ）の場合とは逆に、シリル化剤がイソシアネート基を有しているとともに、所定のポリマー骨格を有する化合物が、活性水素基を有していてもよい。
その他、所定の末端シリル基ポリマーの主鎖または側鎖に導入されているウレタン結合あるいは尿素結合における活性水素は、第１の実施形態で説明したように有機基で置換されていてもよい。
したがって、アロファネート結合もウレタン結合の範疇に含まれ、ビュレット結合も尿素結合の範疇に含まれることになる。
次いで、得られた（Ａ）成分を所望により希釈溶剤で希釈し、撹拌下、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を添加して、均一な混合液とすることが好ましい。
続いて、得られた混合液に対し、（Ｄ）成分またはその他の添加剤を添加した後、均一になるまで撹拌しつつ、所望の粘度になるように、必要に応じて希釈溶剤をさらに加えることにより、粘着剤組成物の溶液を得ることが好ましい。
なお、各成分の詳細および配合量等は、既に記載した通りであるため、省略する。
２．工程（２）（粘着剤組成物の積層工程）
工程（２）は、図３（ａ）に示すように、粘着剤組成物を、基材２に対して塗布して塗布層４、４´を形成する工程である。
また、基材２上に粘着剤組成物を塗布する方法としては、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等を用いて、溶剤を加えた粘着剤組成物を塗布して塗布層４（塗膜）を形成した後、乾燥させることが好ましい。
このとき、塗布層４の厚さを、１〜１００μｍの範囲内の値とすることが好ましく、５〜５０μｍの範囲内の値とすることがより好ましい。
この理由は、塗布層４の厚さが薄すぎると、十分な粘着特性等が得られない場合があり、逆に、厚すぎると、残留溶剤が問題となる場合があるためである。
また、乾燥条件としては、通常、５０〜１５０℃で、１０秒〜１０分の範囲内とすることが好ましい。
なお、基材の詳細については、既に記載した通りであるため、省略する。
３．工程（３）（塗布層の硬化工程）
工程（３）は、粘着剤組成物の塗布層４、４´を硬化させて、塗布層４、４´を粘着剤層４０、４０´とする工程である。
すなわち、図３（ｂ）〜（ｃ）に示すように、基材２上で乾燥させた状態の塗布層４、４´の表面に対し、剥離基材８、８´を積層させた状態で硬化させて、粘着剤層４０、４０´とすることが好ましい。
あるいは、基材２上に塗布した粘着剤組成物の塗布層４、４´を、先に硬化させ、粘着剤層４０、４０´としたのち、剥離基材８、８´に対して積層させてもよい。
若しくは、剥離基材８を最後まで積層させなくてもよい。
なお、粘着剤組成物の塗布層４における硬化は、上述した乾燥工程と、シーズニング工程とを通して行われる。
かかるシーズニング工程の条件としては、粘着剤組成物の塗布層４や基材２にダメージを与えることなく、かつ、粘着剤組成物の塗布層４を均一に硬化する観点から、温度を２０〜５０℃とすることが好ましく、２３〜３０℃とすることがより好ましい。
また、湿度としては、３０〜７５％ＲＨとすることが好ましく、４５〜６５％ＲＨとすることがより好ましい。
４．工程（３）´（硬質基板上への積層工程）
工程（３）´は、得られた電子部品の仮固定用粘着シート１００を、ガラス基板、金属基板またはポリカーボネート基板を含む硬質基板２００上に積層する工程である。
より具体的には、最終的に得られた仮固定用粘着シート１００を硬質基板２００に貼合する方法としては、図３（ｃ）〜（ｄ）に示すように、まず、粘着剤層４０に積層してある剥離フィルム８を剥離し、次いで、表れた粘着剤層４０の表面を、硬質基板２００に対して密着させることによって貼り合わせることが好ましい。
なお、基材の片側にのみ本発明の末端シリル基ポリマーを含む粘着剤層４０が積層され、基材の他の側に、他の粘着剤層５０が積層されている場合には、図２（ｂ）に示すように、本発明の末端シリル基ポリマーを含む粘着剤層４０の側を、硬質基板２００に対して密着させることによって貼り合わせることが好ましい。
５．工程（４）（電子部品の載置工程）
工程（４）は、電子部品の仮固定用粘着シートの粘着剤層の少なくとも一つの表面上に、電子部品を載置する工程である。
すなわち、図３（ｄ）に示すように、硬質基板２００に貼り合わせた仮固定用粘着シートの他方の面に積層してある剥離基材８´を剥離し、次いで、表れた粘着剤層４０´の表面に電子部品３００を密着させることによって貼り合わせることが好ましい。
なお、電子部品を載置する方法としては、工程（４）である電子部品を仮固定用粘着シートに貼り合わした後に、工程（３）´の電子部品を搭載した仮固定用粘着シートを硬質基板２００に対して貼り合わせることも好ましい使用方法である。
６．工程（５）（電子部品の処理工程）
工程（５）は、電子部品に対して、少なくともエッチング処理を施す工程である。
すなわち、図３（ｄ）に示すように、仮固定用粘着シート１００で、電子部品３００を硬質基板２００上に密着させた後に、電子部品にエッチング処理等の加工を行うことが好ましい。
７．工程（６）（電子部品の脱離工程）
工程（６）は、粘着剤層の表面から、エッチング処理した電子部品を脱離する工程である。
すなわち、図４（ａ）〜（ｂ）に示すように、加工を行った電子部品３００を硬質基板２００から脱離させることが好ましい。
なお、電子部品を脱離させる方法は、特に限定されるものではないが、図４（ａ）に示すように、本発明の末端シリル基ポリマーを含む粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を基材の両面に用いた仮固定用粘着シートであれば、まず、硬質基板２００と粘着剤層４０との間から、電子部品および仮固定用粘着シートを共に剥離し、次いで電子部品を仮固定用粘着シートから剥離させることが好ましい。
また、図４（ｂ）に示すように、例えば粘着剤層５０に、ＵＶ硬化系樹脂を用いた場合には、紫外線照射により当該粘着剤層５０の粘着力を低下させ、電子部品と仮固定用粘着剤シートとの間から電子部品のみを剥離させることが好ましい。
８．硬質基板
また、本発明の仮固定用粘着シートが対象とする硬質基板の種類は、電子部品を保持することができればよく、特に限定されるものではないが、ガラス基板、金属基板、ポリカーボネート基板、アクリル板等が挙げられる。
９．電子部品
また、本発明の仮固定用粘着シートが対象とする電子部品の種類は、耐熱性、寸法安定性、ガスバリア性、表面平滑性を有する材料であれば、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等からなるフィルムを使用することが好ましい。また、銅張ポリイミド積層板等の薄膜の積層板を使用することも好ましい。これらのフィルムや積層板を使用する場合は、表面にガスバリア層等を設けたものを使用してもよい。
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
［実施例１］
１．粘着剤組成物の作成
（１）シリル化剤の作成
撹拌装置付きの反応容器内に、Ｎ−アミノエチル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン２０６重量部と、アクリル酸メチル１７２重量部と、を仕込み、窒素雰囲気下、攪拌しながら、８０℃、１０時間の条件で加熱反応させて、シリル化剤となるシラン化合物を得た。
（２）ウレタンプレポリマーの作成
撹拌装置付きの反応容器内に、ポリオキシプロピレンジオール（旭硝子（株）製、ＰＭＬ Ｓ４０１５、重量平均分子量１５，０００）１０００重量部と、イソホロンジイソシアネート２４．６重量部（ＮＣＯ／ＯＨ比＝１．７）と、ジブチルスズジラウレート０．０５重量部と、を仕込み、窒素雰囲気下、攪拌しながら、８５℃、７時間の条件で加熱反応させて、ウレタンプレポリマー（イソシアネート化合物）を得た。
（３）末端シリル基ポリマーの合成
撹拌装置付きの反応容器内に、得られたウレタンプレポリマー１０００重量部と、得られたシリル化剤４２．１重量部と、を収容し、窒素雰囲気下、攪拌しながら、８０℃、１時間の条件で加熱処理して、末端シリル基ポリマーを得た。
このとき、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いて、イソシアネート基の吸収（２２６５ｃｍ-1）の消失具合を観察し、それにより反応の進行を確認した。
なお、得られた末端シリル基ポリマーは、主鎖であるポリオキシプロピレンの両末端に、下記式（９）で表わされる末端部分を有する、重量平均分子量が４０，０００の両末端シリル基ポリマーであった。
また、シリル化剤の原材料をＮ−アミノエチル−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシランとしたことにより、得られた末端シリル基ポリマーには、２官能の末端シリル基が導入された。
Figure 2015079904
（４）粘着剤組成物の作成
次いで、得られた末端シリル基ポリマー１００重量部に対し、溶媒としての酢酸エチル１００重量部、触媒としての三フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体０．１２重量部と、シランカップリング剤としての３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製、ＫＢＭ-９０３）０．４重量部を添加し、均一になるまで撹拌して硬化前の溶液状態の粘着剤組成物を得た。
２．粘着シートの作成
次いで、得られた溶液状態の粘着剤組成物を、厚さ１００μｍのポリエステルフィルム（帝人デュポン社製、テオネックスＱ６５ＦＡ）の片面にナイフコーター法にて乾燥後の粘着剤層の厚みが２５μｍとなるように塗布した後、１００℃、１分の条件で加熱処理し、粘着剤層を備えた粘着シートとした。
３．粘着シートのシーズニング
次いで、得られた硬化前の粘着剤組成物からなる粘着剤層と、基材（ポリエステルフィルム）とからなる粘着シートを、２３℃、５０％ＲＨの環境下に１４日間放置（シーズニング）し、粘着剤組成物を十分に硬化させ、粘着剤層の厚さ２５μｍの仮固定用粘着シートを得て、各種評価に供した。
４．評価
（１）溶剤浸漬評価
アセトン、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）及びエッチャントに対する耐溶剤性の試験に用いるガラス板上に、油性マジック（ゼブラ社製、商品名「マッキー極細」）で、縦４０ｍｍ×横２０ｍｍの枠内に、縦５ｍｍ及び横４ｍｍおきに、４０個の格子を書き込み、実施例及び比較例で作製した仮固定用粘着シートを、油性マジックの書き込み部分のすべて覆われるように、粘着剤層をガラス板に貼付し、耐溶剤性試験板を作製した。
また、蒸留水に対する耐溶剤性の試験に用いるガラス板上には、縦４０ｍｍ×横２０ｍｍに裁断した薬包紙（博愛社社製、商品名「パラピン」）を載せ、その上から、剥離フィルムを剥がして粘着剤層を表出させた実施例及び比較例で作製した仮固定用粘着シートを、薬包紙の全面が覆われるように、粘着剤層をガラス板に貼付し、耐溶剤性試験板を作製した。
そして、上記の耐溶剤性試験板を、アセトン、ＩＰＡ、エッチャント（関東化学社製、商品名「ＳＥＡ−１」）、及び蒸留水の各溶剤中に１時間浸漬後、試験板の油性マジックの書き込み部分のにじみ、もしくは薬包紙の濡れを、目視で観察し、以下の基準により、各溶剤中に浸漬した際の仮固定用粘着シートの耐溶剤性を評価した。
◎：溶剤浸入が確認されなかった。
○：溶剤侵入が少々確認されたが、浮きや剥がれは見られなかった。
△：溶剤浸入による浮き剥がれが少々確認された。
×：溶剤侵入による浮き剥がれが顕著に確認された。
（２）耐熱性の評価
得られた仮固定用粘着シートにおける耐熱性を評価した。
すなわち、実施例及び比較例で作製した仮固定用粘着シートの粘着剤層を２ｋｇのゴムローラーを用いてガラス板に貼付し、耐熱性試験板を作製した。
次いで、この耐熱性試験板を１５０℃で１時間加熱した後、試験板の外観を目視で観察し、以下の基準により、仮固定用粘着シートの耐熱性を評価した。
○：膨れが見られなかった。
×：膨れがみられた
（３）ゲル分率の評価
得られた仮固定用粘着シートにおける粘着剤、すなわち、シーズニング工程を経た硬化後の粘着剤組成物のゲル分率を測定した。
すなわち、仮固定用粘着シートにおける粘着剤層のみを２３℃、５０％ＲＨの環境下で、酢酸エチルに１２０時間浸漬させた後に、１００℃で３０分間乾燥して、浸漬前後の重量を測定し、それらの重量を下記式（１０）に代入して、ゲル分率を算出した。得られた結果を表１に示す。
ゲル分率（％）＝（浸漬後の重量／浸漬前の重量）×１００ （１０）
［実施例２］
実施例２では、硬化前の粘着剤組成物に、（Ｄ）粘着付与樹脂としてテルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製、ＴＨ１３０）５重量部を添加した以外は、実施例１と同様に仮固定用粘着シートを製造し、評価した。得られた結果を表１に示す。
［比較例１］
比較例１では、窒素雰囲気下において、アクリル酸ｎ−ブチル３０重量部と、アクリル酸２−エチルヘキシル７０重量部、メタクリル酸メチル７重量部、アクリル酸３重量部、アクリル酸２−ヒドロヘキシルプロピル０．９重量部とアゾビスイソブチロニトリル（重合開始剤）０．２５重量部とを酢酸エチル中にて６０℃で２４時間反応させて、重量平均分子量が５０万のアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度４５重量％）を得た。
次いで、得られたアクリル酸エステル共重合体溶液１００重量部に対して、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（日本ポリウレタン社製、コロネートＬ、固形分濃度７５重量％）３重量部と、を溶解させて、硬化前の粘着剤組成物を得た以外は、実施例１と同様に仮固定用粘着シートを製造し、評価した。得られた結果を表１に示す。
［比較例２］
比較例２では、窒素雰囲気下において、アクリル酸ｎ−ブチル９０重量部、アクリル酸１０重量部、アゾビスイソブチロニトリル（重合開始剤）０．２５重量部と、を酢酸エチル中にて６０℃で２４時間反応させて、重量平均分子量が５０万のアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度３０重量％）を得た。
次いで、得られたアクリル酸エステル共重合体溶液１００重量部に対して、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（日本ポリウレタン社製、コロネートＬ、固形分濃度７５重量％）０．５重量部と、を溶解させて、硬化前の粘着剤組成物を得た以外は、実施例１と同様に仮固定用粘着シートを製造し、評価した。得られた結果を表１に示す。
［比較例３］
比較例３では、窒素雰囲気下において、アクリル酸ｎ−ブチル６１重量部と、メチルメタクリレート１８重量部、スチレン３.５重量部、メチルアクリレート１２重量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート５重量部、アクリル酸０．１５重量部とアゾビスイソブチロニトリル（重合開始剤）０．１重量部とをトルエン中にて６０℃で２４時間反応させて、重量平均分子量が４５万のアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度４０重量％）を得た。
次いで、得られたアクリル酸エステル共重合体溶液１００重量部に対して、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（日本ポリウレタン社製、コロネートＬ、固形分濃度７５重量％）４重量部と、同じくポリイソシアナート化合物（武田薬品工業（株）製、Ｄ−１１０Ｎ（固形分７５重量％））３重量部と、を溶解させて、硬化前の粘着剤組成物を得た以外は、実施例１と同様に仮固定用粘着シートを製造し、評価した。得られた結果を表１に示す。
本発明の実施例１〜２の仮固定用粘着シートは、エッチング処理で使用される各溶剤に対し、浮き剥がれが確認されず、また、耐熱性評価において、仮固定用粘着シートに膨れが見られることもなかった。
一方、所定のアクリル酸エステル共重合体を粘着剤組成物として用いた比較例１〜２は、溶剤の種類によっては、浮き剥がれが一部見られ、また、耐熱性評価においてはいずれも膨れが確認された。また、他のアクリル酸エステル共重合体を粘着剤組成物として用いた比較例３は、耐熱性については良好な結果が得られたものの、エッチング処理で使用される溶剤に対してはいずれも浮き剥がれが確認された。
Figure 2015079904
以上、詳述したように、本発明によれば、基材の両面または片面に、所定の末端シリル基ポリマーを含む粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を備えた仮固定用粘着シートであれば、電子部品を一時的に硬質基板上に固定して、エッチング処理、洗浄処理、熱処理等を行っても、浮き剥がれや発泡を抑制することができ、すなわち、一時的に固定した電子部品の位置ズレを起こすことなく、加工することができるようになった。
したがって、本発明の電子部品の仮固定用粘着シートであれば、フレキシブルプリント基板や有機トランジスタ部品といった薄膜基板の回路形成や各種加工の際、一時的に当該部品を固定する粘着シートとして使用されることが期待される。
２：基材、４、４´：塗布層、８、８´：剥離基材、４０、４０´：粘着剤層、５０：他の粘着剤層、１００：仮固定用粘着シート、１００´：剥離基材付仮固定用粘着シート、２００：硬質基板、３００：電子部品

Claims (8)

  1. 基材の両面または片面に、粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を備えた電子部品の仮固定用粘着シートであって、
    前記粘着剤組成物が、少なくとも（Ａ）成分としての末端シリル基ポリマーと、（Ｂ）成分としてのシランカップリング剤と、（Ｃ）成分としての硬化触媒と、を含んでおり、
    前記（Ａ）成分である末端シリル基ポリマーが、主鎖中に、ポリオキシアルキレン構造を有し、主鎖の一部または側鎖にウレタン結合および尿素結合、あるいはいずれか一方を有し、さらに、主鎖の両末端に、下記一般式（１）で表わされる加水分解性シリル基を有しており、
    かつ、（Ｄ）成分として、粘着付与樹脂を含む場合には、当該粘着付与樹脂の配合量を、前記（Ａ）成分である末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、１０重量部未満の値とし、あるいは、粘着付与樹脂を含まないこと、
    を特徴とする電子部品の仮固定用粘着シート。
    Figure 2015079904
     （一般式（１）中、Ｘ1およびＸ2は独立しており、ヒドロキシ基またはアルコキシ基であり、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基である。）
  2. 前記電子部品が、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートから選ばれる少なくとも１種からなるフィルム、または銅張りポリイミド積層板であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の仮固定用粘着シート。
  3. 前記（Ａ）成分である末端シリル基ポリマーの重量平均分子量を１５，０００〜２００，０００の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の仮固定用粘着シート。
  4. 前記（Ｂ）成分であるシランカップリング剤の配合量を、前記（Ａ）成分である末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の仮固定用粘着シート。
  5. 前記（Ｃ）成分である硬化触媒の配合量を、前記（Ａ）成分である末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部の範囲内の値とすることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の仮固定用粘着シート。
  6. 前記（Ｄ）成分として粘着付与樹脂を含む場合、当該粘着付与樹脂が、ロジン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、およびロジンフェノール系樹脂の少なくとも一つであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の仮固定用粘着シート。
  7. 基材の両面または片面に、粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を備えた電子部品の仮固定用粘着シートの使用方法であって、
    下記工程（１）〜（６）を含むことを特徴とする電子部品の仮固定用粘着シートの使用方法。
    （１）少なくとも（Ａ）成分としての末端シリル基ポリマーと、（Ｂ）成分としてのシランカップリング剤と、（Ｃ）成分としての硬化触媒と、を含んでおり、前記（Ａ）成分である末端シリル基ポリマーが、主鎖中に、ポリオキシアルキレン構造を有し、主鎖の一部または側鎖にウレタン結合および尿素結合、あるいはいずれか一方を有し、さらに、主鎖の両末端に、下記一般式（１）で表わされる加水分解性シリル基を有しており、かつ、（Ｄ）成分として、粘着付与樹脂を含む場合には、当該粘着付与樹脂の配合量を、前記（Ａ）成分である末端シリル基ポリマー１００重量部に対して、１０重量部未満の値とし、あるいは、粘着付与樹脂を含まない粘着剤組成物を準備する工程
    Figure 2015079904
     （一般式（１）中、Ｘ1およびＸ2は独立しており、ヒドロキシ基またはアルコキシ基であり、Ｒは炭素数１〜２０のアルキル基である。）
    （２）前記粘着剤組成物を、前記基材の両面または片面に、積層する工程
    （３）前記粘着剤組成物を硬化させて、前記粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を備えた電子部品の仮固定用粘着シートとする工程
    （４）前記電子部品の仮固定用粘着シートの粘着剤層の少なくとも一つの表面上に、電子部品を載置する工程
    （５）前記電子部品に対して、少なくともエッチング処理を施す工程
    （６）前記粘着剤層の表面から、エッチング処理した前記電子部品を脱離する工程
  8. 前記工程（３）と、前記工程（４）との間において、（３´）準備した仮固定用粘着シートを、ガラス基板、金属基板、またはポリカーボネート基板を含む硬質基板上に積層する工程をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の仮固定用粘着シートの使用方法。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3517577A4 (en) 2016-09-26 2020-05-06 Dow Toray Co., Ltd. CURABLE REACTIVE SILICONE GEL AND USE THEREOF
WO2018056298A1 (ja) * 2016-09-26 2018-03-29 東レ・ダウコーニング株式会社 積層体、その製造方法および電子部品の製造方法
WO2018186165A1 (ja) 2017-04-06 2018-10-11 東レ・ダウコーニング株式会社 液状硬化性シリコーン接着剤組成物、その硬化物およびその用途

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005073333A1 (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Kaneka Corporation 粘着剤組成物
JP2008239809A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Kaneka Corp 硬化性組成物
WO2010128602A1 (ja) * 2009-05-08 2010-11-11 コニシ株式会社 硬化性樹脂組成物
JP2011006630A (ja) * 2009-06-29 2011-01-13 Konishi Co Ltd 粘着テープ又はシートの製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5284362B2 (ja) * 2008-09-30 2013-09-11 コニシ株式会社 粘着テープ又はシートの製造方法
CN102834477A (zh) * 2010-04-23 2012-12-19 旭硝子株式会社 粘附层叠体及表面保护片

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005073333A1 (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Kaneka Corporation 粘着剤組成物
JP2008239809A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Kaneka Corp 硬化性組成物
WO2010128602A1 (ja) * 2009-05-08 2010-11-11 コニシ株式会社 硬化性樹脂組成物
JP2011006630A (ja) * 2009-06-29 2011-01-13 Konishi Co Ltd 粘着テープ又はシートの製造方法

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