CN103937436A - 粘接剂清漆、粘接膜及布线膜 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种粘接剂清漆、粘接膜及布线膜。该粘接剂清漆在用于粘接剂时，能得到保存稳定性、粘接性以及粘接后的耐热性和耐湿可靠性优异的粘接剂；在用于粘接膜、布线膜时，能抑制干燥时的起泡及卷曲。粘接剂清漆如下构成：以下述配合量含有（A）、（B）及（C）成分，且作为溶剂成分，含有（S1）及（S2）成分；（A）侧链含多个羟基的苯氧树脂：100质量份；（B）分子中具有一个异氰酸酯和选自乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基中的至少一个官能团的多官能异氰酸酯化合物：2～55质量份；（C）分子中具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物或/和其反应产物：5～30质量份；（S1）沸点为100℃以下的低沸点溶剂；（S2）沸点超过100℃的高沸点溶剂。

Description

粘接剂清漆、粘接膜及布线膜
技术领域
本发明涉及一种粘接剂清漆、粘接膜及布线膜。更详细地，涉及一种例如在用于粘接剂时，能够得到保存稳定性、粘接性、以及粘接后的耐热性和耐湿可靠性优异的粘接剂，此外，在用于粘接膜、布线膜时，能够抑制干燥时的起泡及卷曲的粘接剂清漆，以及使用其的粘接膜及布线膜。
背景技术
近年来，电器/电子设备进行省空间化、轻量化，对其所使用的内部布线材料要求基于微细布线化、薄型化的高密度布线。此外，为了减少环境负荷物质的使用，正在进行从现有的有铅焊锡向无铅焊锡的转换。伴随于此，对于内部布线材料，要求提高耐热性。
上述布线部件的绝缘层，基本由基材膜及粘接层构成（例如，参见专利文献1）。作为基材膜，可例示有包括聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚醚醚酮等耐热性膜；环氧树脂-玻璃纤维布、环氧树脂-聚酰亚胺-玻璃纤维布等复合耐热膜的有机绝缘膜。已公开有粘接层中含有聚酰胺树脂和环氧树脂的粘接剂。
但是，专利文献1的粘接剂，由于聚酰胺树脂结构中存在的氨基与环氧树脂的反应性高，因此具有保存稳定性低这样的问题。为了解决该问题，提出有包含两末端具有环氧基的苯氧树脂、亚克力橡胶(acrylic rubber)及固化剂的粘接剂（例如，参见专利文献2）。作为苯氧树脂，可例示有双酚A型、双酚F型、双酚AD型、双酚S型或双酚A与双酚F的共聚合型。专利文献2的粘接剂，尽管配合有被认为是粘接力比较优异的苯氧树脂，但在仅具有0.5kN/m左右的粘接力方面及焊锡耐热性为260℃，稍低的方面仍存在问题。
作为解决上述问题的方法，公开有含有质均分子量为80000～800000的热塑性聚氨酯树脂、环氧树脂和环氧树脂固化剂的粘接剂（例如，参见专利文献3）。
通常的聚氨酯树脂，由于与环氧树脂的反应性高，因此在粘接膜的保存稳定性方面具有问题，但在专利文献3中，通过使用特定分子量范围的聚氨酯树脂来改善保存稳定性。粘接力具有1.1～1.7kN/m。
此外，公开有含有聚氨酯树脂、环氧树脂和特定结构的酚醛清漆树脂的粘接剂的焊锡耐热性为300℃（例如，参见专利文献4）。但是，已知专利文献3、4中使用的聚氨酯树脂，一般在200℃以上的温度下会发生解聚。一般地，由于聚氨酯的耐热性被认为是80～100℃，因此对于含有聚氨酯树脂的粘接剂，对在要求高耐热性的产业用、汽车用电子设备领域中的应用令人担忧。
此外，公开有含有（甲基）丙烯酸基改性苯氧树脂和环氧树脂的粘接剂、以及同样含有（甲基）丙烯酸基改性苯氧树脂、氨基甲酸酯丙烯酸酯寡聚物和硅烷偶联剂的粘接剂（参见专利文献5及专利文献6）。专利文献5中记载的含有环氧树脂的粘接剂虽然耐热性优异，但粘接力为0.6kN/m左右，粘接力低，在这方面具有问题。此外，含有氨基甲酸酯丙烯酸酯与硅烷偶联剂的专利文献6中记载的粘接剂，虽然与金属导体的粘接力优异，但没有顾及到与作为耐热性高的基材膜的聚酰亚胺膜的粘接力。
进而，对于粘接膜，在处理方面重要的是卷曲尽可能小、在粘接层没有粘结。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平5-29399号公报
专利文献2：日本特开2004-136631号公报
专利文献3：日本特开2010-150437号公报
专利文献4：日本特开2010-143988号公报
专利文献5：日本特开2001-262111号公报
专利文献6：日本特开2008-258607号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种例如在用于粘接剂的情况下，能够得到保存稳定性、粘接性以及粘接后的耐热性和耐湿可靠性优异的粘接剂，并且在用于粘接膜、布线膜的情况下，能够抑制干燥时的起泡及卷曲的粘接剂清漆，以及使用其的粘接膜及布线膜。
用于解决问题的方法
为了实现上述目的，根据本发明，提供以下的粘接剂清漆、粘接膜以及布线膜
[1]一种粘接剂清漆，其以下述配合量含有下述（A）、（B）及（C）成分，且作为溶剂成分，含有下述（S1）及（S2）成分，
（A）侧链含有多个羟基的苯氧树脂：100质量份；
（B）分子中具有一个异氰酸酯和选自乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基组成的组中的至少一个官能团的多官能异氰酸酯化合物：2～55质量份；
（C）分子中具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物或/和其反应产物：5～30质量份；
（S1）沸点为100℃以下的低沸点溶剂；
（S2）沸点超过100℃的高沸点溶剂。
[2]上述[1]所述的粘接剂清漆，构成所述（S1）成分的低沸点溶剂与构成所述（S2）成分的高沸点溶剂的混合比为97:3～75:25。
[3]上述[1]或[2]所述的粘接剂清漆，构成所述（S1）成分的低沸点溶剂为甲基乙基酮，构成所述（S2）成分的高沸点溶剂为环己酮。
[4]上述[1]～[3]中任一项所述的粘接剂清漆，还以下述配合量含有下述（D）及（E）成分，同时所述（B）成分和（C）成分的总量为7～60质量份，
（D）氨基甲酸酯化催化剂：0.001～0.1质量份；以及
（E）自由基聚合阻聚剂：0.0002～1质量份。
[5]上述[1]～[4]中任一项所述的粘接剂清漆，构成所述（A）成分的苯氧树脂具有40000～100000的苯乙烯换算质均分子量。
[6]一种粘接膜，其为在聚酰亚胺基材上的单面或双面具有由上述[1]～[5]中任一项所述的粘接剂清漆制得的粘接层。
[7]上述[6]所述的粘接膜，所述粘接层具有10～100μm的厚度，且所述聚酰亚胺基材具有25～100μm的厚度。
[8]一种布线膜，其如下制得：将上述[6]或[7]所述的粘接膜配置成使得所述粘接层相互对置，布设导体布线以使导体布线被夹持在其间，进而将所述粘接层热熔接。
[9]一种布线膜，其如下制得：将上述[6]或[7]所述的粘接膜中、所述聚酰亚胺基材的一面具有所述粘接层的单面粘接膜配置成使得所述粘接层在双面具有所述粘接层的双面粘接膜的两侧相互对置，布设导体布线以使导体布线被分别夹持在所述单面粘接膜与所述双面粘接膜之间，进而将所述粘接层热熔接。
[10]上述[8]或[9]所述的布线膜，所述导体布线具有35～500μm的厚度。
发明效果
根据本发明，能够提供一种粘接剂清漆，以及使用其的粘接膜及布线膜，所述粘接剂清漆例如在用于粘接剂时，能够得到保存稳定性、粘接性、以及粘接后的耐热性和耐湿可靠性优异的粘接剂，此外，在用于粘接膜、布线膜时，能够抑制干燥时的起泡及卷曲。
附图说明
图1为示意性地表示本发明第二实施方式所涉及的粘接膜的截面图。
图2为示意性地表示本发明第三实施方式所涉及的粘接膜的截面图。
图3为示意性地表示本发明第四实施方式所涉及的布线膜的截面图。
图4为示意性地表示本发明第五实施方式所涉及的布线膜的截面图。
图5A为示意性地表示本发明的实施例所涉及的粘接膜的卷曲评价方法的截面图。
图5B为示意性地表示本发明的实施例所涉及的粘接膜的卷曲评价方法的截面图。
符号说明
1粘接膜；2聚酰亚胺基材；3粘接层；4导体布线；5玻璃基板；6双面胶带；10布线膜
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。并且，各图中的符号，关于实质上具有同一功能的构成要素，标记同一符号，并省略对其的重复说明。
[实施方式的概要]
本实施方式所涉及的粘接剂清漆，以下述配合量含有下述（A）、（B）及（C）成分，且作为溶剂成分，含有下述（S1）及（S2）成分。
（A）侧链含有多个羟基的苯氧树脂：100质量份；
（B）分子中具有一个异氰酸酯和选自乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基组成的组中的至少一个官能团的多官能异氰酸酯化合物：2～55质量份；
（C）分子中具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物或/和其反应产物：5～30质量份；
（S1）沸点为100℃以下的低沸点溶剂；
（S2）沸点超过100℃的高沸点溶剂。
此外，本实施方式所涉及的粘接膜是在聚酰亚胺基材上的单面或双面具有由上述粘接剂清漆制得的粘接层的粘接膜。
进而，本实施方式所涉及的布线膜为：通过将上述粘接膜配置成使得所述粘接层相互对置，布设导体布线以使导体布线被夹持在其间，进而将所述粘接层热熔接而制得的布线膜；或者，通过将上述粘接膜中、所述聚酰亚胺基材的一面具有所述粘接层的单面粘接膜配置成使得所述粘接层在双面具有所述粘接层的双面粘接膜的两侧相互对置，布设导体布线以使导体布线被分别夹持在所述单面粘接膜与所述双面粘接膜之间，进而将所述粘接层热熔接而制得的布线膜。
[第一实施方式]
本发明第一实施方式所涉及的粘接剂清漆如下构成，其以下述配合量含有下述（A）、（B）及（C）成分，且作为溶剂成分，含有下述（S1）及（S2）成分，
（A）侧链含有多个羟基的苯氧树脂：100质量份；
（B）分子中具有一个异氰酸酯和选自乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基组成的组中的至少一个官能团的多官能异氰酸酯化合物：2～55质量份；
（C）分子中具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物或/和其反应产物：5～30质量份；
（S1）沸点为100℃以下的低沸点溶剂；
（S2）沸点超过100℃的高沸点溶剂。
（1）（A）成分：苯氧树脂
本实施方式所涉及的粘接剂清漆中使用的（A）成分为侧链含有多个羟基的苯氧树脂。由于（A）成分被用作基础树脂，因此为了能够将粘接剂清漆用于保存稳定性以及粘接后的耐热性和耐湿可靠性优异的粘接剂中，可使用5%热质量减少温度超过350℃的苯氧树脂。
构成（A）成分的苯氧树脂具有：在将粘接剂清漆用于粘接剂时，赋予粘接剂成膜性，在固化后，例如在用于粘接膜等时，赋予其粘接层柔软性和机械强度的功能。
为了表现出这样的功能，作为分子量范围，通常具有用凝胶渗透色谱（GPC）法（聚苯乙烯换算）测定的20000～100000范围的质均分子量（以下，有时称为苯乙烯换算质均分子量）。从固化物粘接力的维持提高、粘接膜等中的粘接层机械强度的观点来看，优选具有40000～100000的苯乙烯换算质均分子量。
作为双酚A型苯氧树脂，可举出如新日铁住友化学公司制，商品名：YP-55U、YP-50、YP-50S等。
并且，通过使用预先在MEK中溶解有苯氧树脂的粘接剂清漆，能够大幅缩短制备粘接剂清漆所需要的时间。作为这种市售的粘接剂清漆，可举出如新日铁住友化学（株）制YP-50EK35。
（2）（B）成分：多官能异氰酸酯化合物
本实施方式所涉及的粘接剂清漆中使用的（B）成分由分子中具有一个异氰酸酯和选自乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基组成的组中的至少一个官能团的多官能异氰酸酯化合物构成。
作为（B）成分，例如，可使用下述的多官能异氰酸酯化合物，其在将粘接剂清漆最终用于布线膜等时，为了提高上述（A）成分的苯氧树脂与导体的粘接力而与苯氧树脂侧链的羟基反应来增加苯氧树脂在溶剂成分中的溶解性，同时为了赋予苯氧树脂自由基聚合性、即交联性，在分子内具有一个异氰酸酯基；而且，在将粘接剂清漆用于粘接剂时，为了改善粘接剂的耐热性等而具有与异氰酸酯基相比反应性不同的乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基。即，构成（B）成分的多官能异氰酸酯化合物，具有增加苯氧树脂在通用溶剂中的溶解性、赋予苯氧树脂自由基聚合性（交联性）、且改善粘接剂的耐热性等的功能。多官能异氰酸酯化合物还可以具有烷氧基甲硅烷基。
作为构成（B）成分的多官能异氰酸酯化合物，可举出如异氰酸乙烯基酯、异氰酸丁酯、异氰酸己酯、异氰酸十八烷基酯、异氰酸环己基酯、异氰酸苯酯、甲基丙烯酰异氰酸酯、4-甲基苄基异氰酸酯、2-丙烯酰基氧基乙基异氰酸酯、2-甲基丙烯酰基氧基乙基异氰酸酯、1,1-双(丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯、3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷。
具体地，可举出异氰酸乙烯基酯（日本西格玛奥德里奇公司制）、2-甲基丙烯酰基氧基乙基异氰酸酯（昭和电工公司制，商品名：KARENZ（注册商标）MOI）、2-丙烯酰基氧基乙基异氰酸酯（昭和电工公司制，商品名：KARENZ（注册商标）AOI）、1,1-双(丙烯酰氧基甲基)乙基异氰酸酯（昭和电工公司制，商品名：KARENZ（注册商标）BEI）等。
相对于100质量份构成（A）成分的苯氧树脂，构成（B）成分的多官能异氰酸酯化合物的配合量为2～55质量份。如果多官能异氰酸酯化合物小于2质量份，则苯氧树脂的溶解性降低，清漆变得不均匀；若超过55质量份，则粘接剂清漆用于粘接剂时，粘接剂的粘接力降低。
本实施方式所涉及的粘接剂清漆中，构成（B）成分的多官能异氰酸酯化合物与后述的构成（C）成分的马来酰亚胺化合物的总量优选在7～60质量份的范围内。如果小于7质量份，则没有所期望的效果；若超过60质量份，则过于交联，变得没有柔软性。
（3）（C）成分：马来酰亚胺化合物或/和其反应产物
本实施方式所涉及的粘接剂清漆中使用的（C）成分由分子中具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物或/和其反应产物构成。
作为（C）成分，在将粘接剂清漆用于例如粘接膜、布线膜等时，为了提高粘接剂清漆中的树脂成分与作为基材膜的聚酰亚胺膜的粘接性，作为表现出高粘接性的交联剂，可使用分子中具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物或/和其反应产物。具体地，在结构中具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物为与构成（A）成分的苯氧树脂中的羟基及被导入到苯氧树脂中的含有不饱和双键的基团反应，赋予体系固化性和粘接性的成分，据此，其具有改善固化后的粘接层的耐热性、耐湿可靠性、粘接性、耐化学试剂性的功能。
作为构成（C）成分的马来酰亚胺化合物，可举出如大和化成工业公司制，商品名：BMI-1000、BMI-2000、BMI-5000、BMI-5100、BMI-TMH等。
相对于100质量份构成（A）成分的苯氧树脂，构成（C）成分的马来酰亚胺化合物的配合量为5～30质量份。如果小于5质量份，则耐热性降低；若超过30质量份，则存在粘接力降低的倾向。
（4）（S1）成分：低沸点溶剂以及（S2）成分：高沸点溶剂
本实施方式所涉及的粘接剂清漆中使用的溶剂成分由作为（S1）成分的沸点为100℃以下的低沸点溶剂以及作为（S2）成分的沸点超过100℃的高沸点溶剂构成。如上所述，通过将（S1）成分的低沸点溶剂与（S2）成分的高沸点溶剂混合，在最终成为粘接膜等时，能够抑制干燥时的起泡和卷曲。
即，使上述树脂成分溶解到例如甲基乙基酮中，能够制成固体成分浓度超过35质量%的粘接剂清漆，但将使用甲基乙基酮这样沸点低的溶剂制成的粘接剂清漆通过涂布机进行湿式涂布，形成干燥后的膜厚超过40μm这样的粘接层时，表面先干燥而成起皮的状态，内部溶剂干燥时产生气泡，成为外观不良的原因。另一方面，仅利用沸点超过110℃这样的高沸点溶剂制作粘接剂清漆，由利用涂布机的湿式涂布制成粘接膜时，能够防止干燥时的起泡，但膜会产生大的卷曲。因此，本实施方式中，混合使用（S1）成分的低沸点溶剂和（S2）成分的高沸点溶剂。
从上述观点来看，本实施方式所涉及的粘接剂清漆中使用的（S1）成分的低沸点溶剂与（S2）成分的高沸点溶剂的混合比优选97:3～75:25的范围，进一步优选95:5～80:20的范围。
优选地，本实施方式所涉及的粘接剂清漆中使用的（S1）成分的低沸点溶剂为沸点约80℃的作为通用溶剂的甲基乙基酮；（S2）成分的高沸点溶剂为沸点156℃的环己酮。
使用甲基乙基酮作为（S1）成分时，干燥在100℃左右进行。因此，添加的高沸点溶剂的沸点优选比100℃高，但如果添加与作为（A）成分的苯氧树脂的相溶性差的溶剂，则苯氧树脂析出，不能制成稳定的粘接剂清漆。因此，作为（S2）成分，优选沸点高，与苯氧树脂的相溶性高的环己酮。
甲基乙基酮如上所述为沸点约80℃的溶剂，通过向其中添加苯氧树脂，在比沸点低的温度范围加热，并搅拌数小时，苯氧树脂溶解，能够制成粘接剂清漆。并且，使苯氧树脂溶解于甲基乙基酮而成的粘接剂清漆也有市售，可简单地得到。
在上述范围内调节粘接剂清漆，用涂布机涂布到聚酰亚胺基材上，通过在比环己酮的沸点低的、例如90℃～130℃干燥，能够制成同时抑制了起泡和卷曲的粘接膜。
由本实施方式所涉及的粘接剂清漆制成的粘接膜，没有起泡，难以卷曲，操作性好。此外，作为最终产品的布线膜，兼具耐热性、耐湿可靠性和高粘接性。此外，本实施方式所涉及的粘接剂清漆，厚膜涂布性优异，适合用于抑制了卷曲的高耐热粘接膜中。
（5）（D）成分：氨基甲酸酯化催化剂
本实施方式所涉及的粘接剂清漆中根据需要使用的（D）成分，由氨基甲酸酯化催化剂构成。构成（D）成分的氨基甲酸酯化催化剂具有促进构成（B）成分的多官能异氰酸酯化合物与构成（A）成分的苯氧树脂间生成氨基甲酸酯键的功能。
作为构成（D）成分的氨基甲酸酯化催化剂，可举出如二月桂酸二丁基锡等金属盐；三乙胺、N,N-二甲基环己胺等叔胺等。
相对于100质量份构成（A）成分的苯氧树脂，构成（D）成分的氨基甲酸酯化催化剂的配合量优选为0.001～0.1质量份。少量的话没有效果，如果过多则有时会渗出，成为粘接力降低的原因。
（6）（E）成分：自由基聚合阻聚剂
本实施方式所涉及的粘接剂清漆中根据需要使用的（E）成分，由自由基聚合阻聚剂构成。构成（E）成分的自由基聚合阻聚剂具有抑制在保存粘接剂清漆、粘接剂时以及保存粘接膜时等中不需要的自由基聚合反应的功能。最终，在具有作为粘接层的抗氧化剂的功能的同时，还具有有助于布线膜的热稳定性提高的功能。
作为构成（E）成分的自由基聚合阻聚剂，可举出如叔丁基氢醌、2叔丁基-4-甲基苯酚、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、叔丁基邻苯二酚等酚类。
相对于100质量份构成（A）成分的苯氧树脂，构成（E）成分的自由基聚合阻聚剂的配合量优选为0.0002～1质量份。少量的话没有效果，如果过多则有时会渗出，成为粘接力降低的原因。
（7）其他成分：自由基聚合引发剂、硅烷偶联剂等
本实施方式所涉及的粘接剂清漆中，根据需要可以含有自由基聚合引发剂。自由基聚合引发剂具有促进构成（C）成分的马来酰亚胺化合物、构成（B）成分的多官能异氰酸酯化合物与构成（A）成分的苯氧树脂的反应产物的交联反应的功能。此外，自由基聚合引发剂能够促进粘接后的粘接膜的固化反应，改善作为最终产品的布线膜的粘接力、耐热性。
作为自由基聚合引发剂，优选为1小时半衰期温度为80～120℃的各种有机过氧化物，具体地，可举出日油公司制，商品名：PERHEXA C、PERHEXAV、PERHEXA25B等。
其配合量优选为0.03～1质量份。少量的话没有效果，如果过多则有时会过度进行交联反应，反而成为粘接力降低的原因。
此外，本实施方式所涉及的粘接剂清漆中，根据需要可以含有硅烷偶联剂等。例如，异氰酸酯硅烷化合物具有如下功能：与苯氧树脂侧链的羟基反应，增加苯氧树脂在溶剂中的溶解性，同时在苯氧树脂侧链导入硅醇基或/和烷氧基硅烷基，有助于由烷氧基硅烷基或/和硅醇基间的交联引起的耐热性提高和溶解性提高。此外，在用于布线膜时，通过与导体布线上的金属、金属氧化物、金属氢氧化物的化学键合，有助于提高与导体布线的粘接力。作为这样的化合物，可举出如3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基异氰酸酯。
硅烷偶联剂的配合量，优选为0.01～10质量份。少量的话没有效果，如果过多则有时会过度进行交联反应，反而成为粘接力减低的原因。
本实施方式所涉及的粘接剂清漆，例如，在用于粘接剂时，能够得到保存稳定性、粘接性、以及粘接后的耐热性和耐湿可靠性优异的粘接剂，此外，在用于粘接膜、布线膜时，能够抑制干燥时的起泡及卷曲。
[第二实施方式]
图1为示意性地表示本发明第二实施方式所涉及的粘接膜的截面图。如图1所示，第一实施方式所涉及的粘接膜1如下构成：在聚酰亚胺基材2上的单面具有由上述粘接剂清漆制成的粘接层3。有时将该粘接膜1称为单面粘接膜。
在本实施方式所涉及的粘接膜1中，作为基材，可使用耐热性优异的聚酰亚胺基材2。
作为聚酰亚胺基材2，优选使用25℃时的断裂伸长率为75%以上的聚酰亚胺膜。通过在聚酰亚胺基材2中使用柔软性高的聚酰亚胺膜，可以不实施聚酰亚胺基材2的表面改性而增加粘接剂与聚酰亚胺基材2的粘接力，同时能够抑制粘接膜的断裂，因此能够增加作为最终产品的布线膜的粘接可靠性。作为这样的聚酰亚胺膜，可举出如东丽杜邦公司制，商品名：KAPTON（注册商标）100V、200V、100H、200H；钟化公司制，商品名：APICAL（注册商标）25NPI等。
聚酰亚胺基材2的厚度，可以根据目的进行适当选择，但从粘接膜、布线膜的生产性、操作性的观点来看，优选聚酰亚胺基材2的厚度在25～100μm的范围进行选择。
粘接层3由上述粘接剂清漆制成。从粘接膜、布线膜的生产性、操作性的观点来看，优选粘接层3的厚度在10～100μm的范围进行选择。具体地，例如，在制作布线膜时，通过按照导体布线4的厚度从上述范围进行适当选定，从而能够满足布线的埋入性。
[第三实施方式]
图2为示意性地表示本发明第三实施方式所涉及的粘接膜的截面图。如图2所示，第三实施方式所涉及的粘接膜1如下构成：在聚酰亚胺基材2上的双面具有由上述粘接剂清漆制成的粘接层3。有时将该粘接膜1称为双面粘接膜。
[第四实施方式]
图3为示意性地表示本发明第四实施方式所涉及的布线膜的截面图。如图3所示，第四实施方式所涉及的布线膜10如下构成：通过将图1所示的上述粘接膜1配置成使得粘接层3相互对置，布设导体布线4以使导体布线4被夹持在其间，进而将粘接层3热熔接而制得。
为了确保在粘接膜1上设置导体布线4时导体布线4的操作性，导体布线4的厚度优选设定为35～500μm的范围。
导体布线4也可以为在同一面内布设多个的状态。
本实施方式所涉及的布线膜10中，在将粘接层3热熔接时，从生产性等的观点来看，熔接温度优选为160℃以下，熔接压优选为3MPa以下，进一步优选为1MPa以下。
为了增加导体布线4与粘接膜1间的粘接力，优选将粘接膜1的粘接层3在其熔接温度以上的温度下进行后加热。该后加热，例如优选在180～220℃的后固化温度下进行30～60分钟。后固化可以一边对布线膜10加压一边实施，也可以不加压地实施。
从高导电性的观点来看，导体布线4优选为铜布线。
此外，本实施方式所涉及的布线膜10中，优选铜布线的外层的至少一部分用选自含有从锡、镍、锌及钴组成的组中选择的至少一种元素的金属层、金属氧化物层及金属氢氧化物层组成的组中的至少一层包覆。据此，能够抑制铜布线的氧化，提高粘接性。
进而，在本实施方式所涉及的布线膜10中，优选导体布线4的外层的至少一部分用含有从氨基、乙烯基、苯乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基组成的组中选择的至少一个官能团的硅烷偶联剂包覆。据此，能够改善导体布线4与粘接层3间的粘接可靠性。
这些硅烷偶联剂，由于与导入到构成（A）成分的苯氧树脂中的乙烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、马来酰亚胺化合物形成线性结合，因而具有有助于改善布线膜的粘接性、耐热性、耐湿可靠性的功能。
作为硅烷偶联剂，可举出如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷等市售的硅烷偶联剂。
用硅烷偶联剂进行的表面处理优选如下进行，在导体布线4上涂布0.5～8质量%的硅烷偶联剂的水溶液或有机溶剂溶液，然后，在100～150℃干燥10～30分钟。
[第五实施方式]
图4为示意性地表示本发明第五实施方式所涉及的布线膜的截面图。如图4所示，第五实施方式所涉及的布线膜10如下构成：通过将上述粘接膜1中、聚酰亚胺基材2的一面具有粘接层3的单面粘接膜配置成使得粘接层3在双面具有粘接层3的双面粘接膜的两侧相互对置，布设导体布线4以使导体布线4被分别夹持在单面粘接膜与双面粘接膜之间，进而将粘接层3热熔接而制得。
[实施例1]
以下，使用实施例对本实施方式的粘接膜1及布线膜10进一步进行具体说明。并且，本发明不受以下实施例的任何限制。
（实施例1）
（1）粘接剂清漆的配制
首先，使用双酚A型的苯氧树脂（新日铁住友化学公司制，商品名：YP-50，苯乙烯换算质均分子量：73000）作为构成（A）成分的苯氧树脂，使该苯氧树脂溶解于甲基乙基酮和环己酮的混合溶剂中，配置成25质量%的清漆。然后，以规定的配合组成，即，100质量份的构成（A）成分的苯氧树脂、15质量份的2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯（昭和电工公司制，商品名：KARENZ（注册商标）MOI）作为构成（B）成分的多官能异氰酸酯化合物、20质量份的双马来酰亚胺（大和化成工业公司制，商品名：BMI-2300）作为构成（C）成分的马来酰亚胺化合物、0.009质量份（相对于与MEK溶剂混合后的溶液为1质量%）的二月桂酸二丁基锡（和光纯药工业公司制，商品名：DBTDL）作为构成（D）成分的氨基甲酸酯化催化剂及0.0045质量份（相对于与MEK溶剂混合后的溶液为1质量%）的二丁基羟基甲苯（和光纯药工业公司制，商品名：BHT）作为构成（E）成分的自由基聚合阻聚剂的配合组成，使各成分溶解并混合于270质量份甲基乙基酮（MEK）和30质量份环己酮的混合溶剂中，配制成粘接剂清漆。
（2）粘接膜的制作
使用具有规定间隙的薄层涂布器，在聚酰亚胺基材2上涂布得到的粘接剂清漆，在80℃干燥10分钟，进而在100℃～160℃干燥5分钟，制成粘接膜1。在聚酰亚胺基材上形成的粘接膜3的膜厚调节到50μm。作为聚酰亚胺基材，使用聚酰亚胺膜（东丽杜邦公司制，商品名：KAPTON（注册商标）100V）。
（实施例2～12）
在实施例1中，除变更为表1所示的配合组成来制备粘接剂清漆以外，与实施例1同样地制成了粘接膜1。
表1
（比较例1～6）
在实施例1中，除变更为表2所示的配合组成来配制成粘接剂清漆以外，与实施例1同样地制成了粘接膜1。
表2
（评价试验）
关于得到的粘接膜1，对以下项目进行评价试验。将评价结果示于表1和表2中。
（1）起泡
制成粘接膜1后，用目测观察粘接层的表面，没有确认到明确的起泡时设为◎（合格）；在特性上没有问题的程度下有微小且微量的起泡时设为○（合格）；确认到大量起泡时设为×（不合格）。
（2）卷曲
将粘接膜1切成2.5cm×5cm大小，用目测评价有无卷曲。具体地，如图5A、5B所示，评价方法如下进行。即，将粘接膜1切成2.5cm×5cm大小，如图5A、5B所示，将粘接膜1的短边一方用双面胶带6固定在玻璃基板5上。固定部的宽度设定为1mm。以发生了翘曲的样品的两角离玻璃基板的高度（mm）的平均作为卷曲的指标，进行观测。卷曲特别小时设为◎（合格）。如图5A所示，卷曲小时设为○（合格）。如图5B所示，出现强烈卷曲（粘接膜1的自由端越过双面胶带6上的垂线的状态）时设为×（不合格）。
（初始粘接力）
如下所示准备导体。即，在厚度为300μm的无氧铜箔表面，通过电镀形成0.5μm的镀Ni层，将该镀Ni导体用UV臭氧处理进行清洗后，在3-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷的1%水溶液中浸渍3分钟后取出，在110℃干燥10分钟，进行硅烷处理，得到导体。将得到的导体置于粘接膜1的粘接层3侧，在160℃、1MPa的条件下加压10分钟，使其粘接。进而，在空气中，在无加压下进行180℃、60分钟的后加热，得到样品膜。对于将样品膜切成宽1cm后的样品，在导体与粘接膜间实施了180°剥离试验。剥离强度（N/mm）为0.7N/mm以上设为○（合格），0.6N/mm以上且小于0.7N/mm设为△（不合格），小于0.6N/mm设为×（不合格）。
（4）耐湿可靠性
将粘接力评价用的样品在85℃、湿度85%的恒温恒湿环境中静置1000小时。然后实施了180°剥离试验。剥离强度（N/mm）为0.7N/mm以上设为○（合格），0.6N/mm以上且小于0.7N/mm设为△（不合格），小于0.6N/mm设为×（不合格）。
（5）焊锡耐热性
将上述导体置于粘接膜1的粘接层3面上，在160℃、1MPa的条件下加压10分钟，使其粘接。进而，在大气中，在无加压下进行180℃、60分钟的后加热。将本样品浮在280℃的焊锡浴槽中，保持1小时。通过外观检查，没有发生膨胀的设为○（合格），发生了膨胀的设为×（不合格）。
[评价结果]
由表1及表2可知以下结果。
（实施例1的情况）
为在甲基乙基酮中适量添加环己酮而使用的例子。能够得到抑制了起泡、卷曲的粘接膜1。使用了该粘接膜1的布线膜10得到焊锡耐热、耐湿可靠性均良好的结果。
（实施例2的情况）
为在甲基乙基酮中稍少量地添加环己酮而使用的例子。由于环己酮略少，可观察到微小、微量的起泡，但使用了该粘接膜1的布线膜10得到焊锡耐热、耐湿可靠性均良好的结果。
（实施例3的情况）
为在甲基乙基酮中稍多量地添加环己酮而使用的例子。由于环己酮稍多，因此需要在高温（160℃）下干燥，稍微发生卷曲，但使用了该粘接膜1的布线膜10得到焊锡耐热、耐湿可靠性均良好的结果。
（实施例4的情况）
为在甲基乙基酮中适量添加环己酮而使用的例子。能够得到抑制了起泡、卷曲的粘接膜1。使用了该粘接膜1的布线膜10得到焊锡耐热、耐湿可靠性均良好的结果。
（实施例5～7的情况）
为与实施例4相比，改变了（B）成分的多官能异氰酸酯的配合量的例子。不论配合量如何，均可得到没有粘结，外观也良好的粘接膜1。使用其的布线膜可得到焊锡耐热、耐湿可靠性均良好的结果。
（实施例8～12的情况）
为与实施例4相比，改变了（C）成分的马来酰亚胺化合物的种类和量的例子。无论马来酰亚胺的种类、量如何，均得到焊锡耐热、耐湿可靠性均良好的结果。
（比较例1的情况）
为不含有（B）成分的多官能异氰酸酯、（C）成分的马来酰亚胺化合物及（S2）成分的环己酮的例子，明显发生了起泡。
（比较例2的情况）
为不含有（B）成分的多官能异氰酸酯、（C）成分的马来酰亚胺化合物及（S1）成分的甲基乙基酮的例子，需要在高温（160℃）下干燥，发生了卷曲。
（比较例3的情况）
为（C）成分的马来酰亚胺化合物不足的例子，固化不足，焊锡耐热性不充分。
（比较例4的情况）
为（C）成分的马来酰亚胺化合物过多的例子，过于固化，粘接性不充分。
（比较例5的情况）
为（B）成分的多官能异氰酸酯不足的例子，用来赋予粘接力的异氰酸酯少，粘接性不充分。
（比较例6的情况）
为（B）成分的多官能异氰酸酯过多的例子，由于异氰酸酯彼此反应，因此粘接性不充分。

Claims (10)

1.一种粘接剂清漆，其以下述配合量含有下述（A）、（B）及（C）成分，且作为溶剂成分，含有下述（S1）及（S2）成分，
（A）侧链含有多个羟基的苯氧树脂：100质量份；
（B）分子中具有一个异氰酸酯和选自乙烯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基组成的组中的至少一个官能团的多官能异氰酸酯化合物：2～55质量份；
（C）分子中具有多个马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物或/和其反应产物：5～30质量份；
（S1）沸点为100℃以下的低沸点溶剂；
（S2）沸点超过100℃的高沸点溶剂。
2.根据权利要求1所述的粘接剂清漆，其特征在于，构成所述（S1）成分的低沸点溶剂与构成所述（S2）成分的高沸点溶剂的混合比为97:3～75:25。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂清漆，其特征在于，构成所述（S1）成分的低沸点溶剂为甲基乙基酮；构成所述（S2）成分的高沸点溶剂为环己酮。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂清漆，其特征在于，还以下述配合量含有下述（D）及（E）成分，同时所述（B）成分和（C）成分的总量为7～60质量份，
（D）氨基甲酸酯化催化剂：0.001～0.1质量份；以及
（E）自由基聚合阻聚剂：0.0002～1质量份。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂清漆，其特征在于，构成所述（A）成分的苯氧树脂具有40000～100000的苯乙烯换算质均分子量。
6.一种粘接膜，其为在聚酰亚胺基材上的单面或双面具有由权利要求1～5中任一项所述的粘接剂清漆制得的粘接层。
7.根据权利要求6所述的粘接膜，其特征在于，所述粘接层具有10～100μm的厚度，且所述聚酰亚胺基材具有25～100μm的厚度。
8.一种布线膜，其如下制得：将权利要求6或7所述的粘接膜配置成所述粘接层相互对置，并将导体布线布设成被夹持在其之间，进而将所述粘接层热熔接。
9.一种布线膜，其如下制得：将权利要求6或7所述的粘接膜中的、所述聚酰亚胺基材的一面具有所述粘接层的单面粘接膜配置成所述粘接层在双面具有所述粘接层的双面粘接膜的两侧相互对置，并将导体布线布设成分别被夹持在所述单面粘接膜与所述双面粘接膜之间，进而将所述粘接层热熔接。
10.根据权利要求8或9所述的布线膜，其特征在于，所述导体布线具有35～500μm的厚度。
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