JP5895585B2 - 接着剤、接着フィルム、積層フィルム、配線フィルム及び多層配線フィルム - Google Patents
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Description
以下に、実施例および比較例を示して本発明を具体的に説明する。表1における接着剤の樹脂組成比および溶媒は質量比である。
BMI−1000:4,4’−ビフェニルメタンビスマレイミド、大和化成工業(株)製、溶融温度=147℃以上、168℃以下
BMI−5100:3,3’−ジメチル−5,5’−ジエチル−4,4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、大和化成工業(株)、溶融温度=130度以上、156℃以下
BMI−TMH:1,6−ビスマレイミド−(2,2,4−トリメチル)ヘキサン、大和化成工業(株)製、溶融温度=80℃以上、100℃以下
三官能アクリレートモノマー:M3031、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、東洋ケミカルズ(株)製
トリアリルイソシアネート:TAIC、東京化成工業(株)製
ビスフェノールA型エポキシ樹脂:jER828、三菱化学(株)、エポキシ当
量190g/eq.
ビスフェノールA型フェノキシ樹脂:YP−50、スチレン換算重量平均分子量73000、東都化成(株)製
ビスフェノールA/ビスフェノールF共重合型フェノキシ樹脂:YP−70、スチレン換算重量平均分子量55000、東都化成(株)製
ビスフェノールS型骨格を含有するフェノキシ樹脂:YPS−007A30、ス
チレン換算重量平均分子量49000、東都化成(株)製、メタノールにて再沈殿
した後、160℃で4時間乾燥し、溶媒であるシクロヘキサノンを除去して用いた
。なお、YPS−007A30のn/mのモル比は3/7である。
キシエチルイソシアネート)、昭和電工(株)製
多官能イソシアネートB:カレンズ(登録商標)AOI(2−アクリロイルオキ
シエチルイソシアネート)、昭和電工(株)製
多官能イソシアネートC:ビニルイソシアネート、シグマアルドリッチジャパン
製
イソシアネートシラン:3−(トリエトキシシリル)プロピルイソシアネート、
東京化成工業(株)製
ウレタン化触媒:DBTDL、ジラウリン酸ジブチル錫、和光薬工業(株)製
ラジカル重合禁止剤:BMP、2,6−t−ブチル−4−メチルフェノール、和
光純薬工業(株)製
ラジカル重合開始剤:パーヘキサV、1時間半減期温度126℃、日油(株)製
エポキシ硬化触媒:CP−66、2−ブテニルテトラメチレンスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、(株)アデカ製
シクロヘキサノン:和光純薬(株)製、沸点155.7℃
メチルエチルケトン:MEK、和光純薬(株)製、沸点約79.5℃
ポリイミドフィルム1:カプトン(登録商標)100V、破断伸び率82%、厚さ25μm、東レ・デュポン(株)製
ポリイミドフィルム2:カプトン(登録商標)200H、破断伸び率80%、厚さ50μm、東レ・デュポン(株)製
ポリイミドフィルム3:アピカル(登録商標)NPI、破断伸び率75%、厚さ25μm、(株)カネカ製
ポリイミドフィルム4:アピカル(登録商標)AH、破断伸び率110%、厚さ25μm、(株)カネカ製
ポリイミドフィルム5:カプトン(登録商標)200EN、破断伸び率60%、厚さ50μm、東レ・デュポン(株)製
ポリイミドフィルム6:ユーピレックス(登録商標)25S、破断伸び率42%、厚さ25μm
銅箔:厚さ100μmの銅箔で、表面に厚さ500nmのNiめっき層が存在する。
所定の配合比で各成分を配合し、MEKまたはシクロヘキサノンを加え、25℃で6時間攪拌し、接着剤を調整した。接着剤の調整後、フェノキシ樹脂が析出、沈殿したサンプルは、溶解性×と評価した。
ポリイミド基材上に所定のギャップを有するバーコーターを用いて接着剤を塗布し、160℃で30分、または80℃で30分間乾燥して接着フィルムを作製した。接着層の膜厚は30μmに調整した。
接着剤をポリテトラフルオロエチレン(PTFE)製シート上に塗布し、160℃で30分間乾燥した。乾燥した接着層をPTFEシートから隔離し、約5gの接着フィルムを得た。
前記接着フィルムを2.5cm×5cmに切り出し、カールの有無を目視で評価した。図16A,16Bに評価方法を示した。その内容は、以下のとおりである。
接着フィルムの接着層側の面に銅箔を置き、160℃、1MPaの条件で10分間加熱加圧して接着した。更に大気中、無加圧で180℃/60分間後加熱した。サンプルフィルムを幅1cmに切り出し、銅箔と接着フィルムの間で180°ピール試験を実施した。なお、本発明で言う初期接着力及び恒温恒湿処理後の接着力は、銅箔とポリイミドフィルムとの接着力であり、厳密には銅箔と接着剤の界面とポリイミドフィルムと接着剤の界面との接着力である。本発明による接着組成物の1つの特徴は、上記接着力が高いと言うことに加えて、接着フィルム(図1)の基材であるポリイミド基材1と接着層2との接着性が高いことである。
(イ)熱膨張係数(測定法;50℃以上、200℃以下、昇温速度:10℃/分)
(50−200℃) 27ppm/℃
(ロ)比熱(示差熱量計)
1.1J・g−1・℃
(ハ)熱伝導率(測定法;Model TC 1000比較法)
0.16W・m・℃
(ニ)耐熱寿命(測定法;熱風循環式オーブン;引張伸度が1%劣化するまでの時間)
(250℃) 8年
(275℃) 1年
(300℃) 3カ月
(400℃) 12時間
(ホ)熱収縮率(測定法;IPC TM650 No.22に準じる)
0.05%
本発明の接着剤は各種のポリイミド基材に対し優れた接着性を示すが、代表的な例として、カプトン100Vとの接着性が、初期値で1kN/m以上であることが重要な特徴の1つである。
フィルムの接着層側の面に銅箔を置き、160℃、1MPaの条件で10分間加熱加圧して接着した。更に大気中、無加圧で180℃/60分間後加熱した。本サンプルを280℃はんだ浴槽に浮かべて1時間保持した。概観検査で膨れの発生がないサンプルを○、膨れが発生したサンプルを×と表記した。
接着力評価用のサンプルフィルムを85℃、湿度90%の恒温恒湿環境に1000時間静置した。その後、180°ピール試験を実施した。
比較例1〜3は、シクロヘキサノンを溶媒とする接着剤の例である。接着剤の組成比、評価結果を表1、2に示す。この試料は接着フィルムを作製する際、高温乾燥を必要とするため接着フィルムには強いカールが発生した。強いカールが生じた接着フィルムは、ハンドリング性が悪く、配線フィルムの生産性を低下させるので好ましくない。また、接着力とはんだ耐熱性に問題を有していた。
比較例4〜6は、MEKを溶媒とする接着剤の例である。各種フェノキシ樹脂はMEKに対する溶解性が低く、均一なワニスが得られなかった。
実施例1〜3は、MEKとイソシアネート化合物の混合溶媒を用いた例である。少量のイソシアネート化合物の添加によってMEKに対するフェノキシ樹脂の溶解性が改善された。これにより接着フィルム製造時の乾燥温度を80℃に低減でき、カールしにくい接着フィルムを実現した。更に何れのフェノキシ樹脂を用いた場合においても、接着フィルムと銅箔との接着サンプルにおいて高いはんだ耐熱性が確認され、恒温恒湿処理前後に置いて高い接着力が観察された。
実施例4〜10は、イソシアネート化合物の種類、配合量を変更した場合の例である。接着剤の組成比、評価結果を表3、4に示す。何れの系もMEKに対するフェノキシ樹脂の溶解性が改善された。これにより接着フィルム製造時の乾燥温度を80℃に低減でき、カールしにくい接着フィルムを実現した。更に何れの接着フィルムも、銅箔との接着サンプルにおいて高いはんだ耐熱性が確認され、恒温恒湿処理前後において高い接着力が観察された。
比較例7〜9は、架橋剤の種類を変更した例である。接着剤の組成比、評価結果を表5、6に示す。アクリル系モノマー、アリル系モノマー、エポキシ樹脂を架橋剤とする接着剤は、ガラス転移温度が高いものの、接着力が著しく低下した。接着フィルムの剥離界面の観察の結果、ポリイミドフィルムと接着剤層の界面で剥離が生じていた。比較例の架橋剤にはポリイミドフィルムとの接着力が低下するという課題があった。
比較例10は、架橋剤であるマレイミド化合物と多官能イソシアネート化合物の総量がフェノキシ樹脂100重量部に対して60重量部を超えた例である。接着剤の組成比、評価結果を表5,6に示す。本系は比較例7〜9と比較すると接着力は優れているものの、十分な値ではなかった。
実施例10、11は、イソシアネートシランを配合した例である。接着剤の組成比、評価結果を表5,6に示す。ガラス転移温度はやや低下するものの、イソシアネートシランの効果により高い接着力が確認された。
実施例12、13は、マレイミド化合物の配合量を変えた例である。接着剤の組成比、評価結果を表7,8に示した。何れの系もMEKに対するフェノキシ樹脂の溶解性が改善された。これにより接着フィルム製造時の乾燥温度を80℃に低減でき、接着フィルムのカールしにくい化を実現した。更に何れの接着フィルムも、銅箔との接着サンプルにおいて高いはんだ耐熱性が確認され、恒温恒湿処理前後に置いて高い接着力が観察された。以上のことから本発明の接着剤、接着フィルムはハンドリング性、耐熱性、耐湿性に優れており、それを用いた配線フィルムは高信頼性(はんだ耐熱性、接着信頼性、耐湿信頼性)を有する結果を得た。
比較例11、12は、基材フィルムとして25℃における破断伸び率がそれぞれ60%、42%であるポリイミドフィルムを用いた接着フィルムの例である。接着剤の組成比を表9に、接着力の評価結果を表10に示した。銅箔との接着力は基材フィルムの伸び率が低下するにつれ低下する傾向を示した。比較例11、12の場合、接着剤の組成比は本発明の接着剤の組成比の範囲内にあるが、基材フィルムが破断伸び率75%未満であるので、初期接着力は1kN/m未満であった。接着力評価サンプルの破壊モードはいずれも接着フィルムの接着層と基材フィルム界面の剥離であった。
実施例14〜17は、基材フィルムとして25℃における破断伸び率が75%以上、110%以下であるポリイミドフィルムを用いた接着フィルムの例である。接着剤の組成比を表9に、接着力の評価結果を表10に示した。銅箔との接着力はいずれにおいても1.4kN/m以上の高い値を示した。接着力評価サンプルの破壊モードはいずれも接着フィルムの破断であった。そのため厚いポリイミドフィルムを用いた実施例16において特に高い接着力が観察された。以上のことから、25℃において75%以上の破断伸び率を有するポリイミドフィルムを基材とする接着フィルムの接着力は高く、それを用いた配線フィルムは高信頼性(接着信頼性)を有する結果を得た。
実施例5の接着フィルムを用いて模擬配線フィルムを作製した。工程を以下に示した。
Claims (21)
- (A)側鎖に複数のアルコール性水酸基を有するフェノキシ樹脂100重量部、(B)分子中に、1個のイソシアネート基とビニル基、アクリレート基及びメタクリレート基からなる群から選ばれる少なくとも1個の官能基とを有する多官能イソシアネート化合物2重量部以上、60重量部以下、(C)複数のマレイミド基を分子中に有するマレイミド化合物または/およびそれらの反応生成物5重量部以上、30重量部以下含有し、沸点が100℃以下である有機溶媒を含有し、前記(B)成分と前記(C)成分の総量が7重量部以上、60重量部以下であることを特徴とする接着剤。
- 更に、(D)分子内に一つ以上のシラノール基または/及びアルコキシ基と、更にイソシアネート基を1個有するイソシアネートシラン化合物を1重量部以上、20重量部以下含有することを特徴とする請求項1に記載の接着剤。
- (E)ウレタン化触媒0.001重量部以上、0.1重量部以下、(F)ラジカル重合禁止剤0.0002重量部以上、1重量部以下、(G)1時間半減期温度が120℃以上、180℃以下であるラジカル重合開始剤0.03重量部以上、1重量部以下を含有する請求項1に記載の接着剤。
- 前記フェノキシ樹脂のスチレン換算重量平均分子量が40,000以上、100,000以下である請求項1又は3に記載の接着剤。
- 前記フェノキシ樹脂がビスフェノールS型骨格を含有するフェノキシ樹脂である請求項1、3及び4のいずれかに記載の接着剤。
- 前記ビスフェノールS型骨格を含有するフェノキシ樹脂のn/mのモル比率が3/7以上、5/5以下である請求項6に記載の接着剤。
- 前記有機溶媒は、メチルエチルケトンまたは酢酸エチルである請求項1〜7のいずれかに記載の接着剤。
- ポリイミド基材上に、請求項1〜8のいずれかに記載の接着剤を含む接着層を有し、前記ポリイミド基材の25℃における破断伸び率が75%以上、110%以下であることを特徴とする接着フィルム。
- 前記接着層の厚さが10μm以上、100μm以下であり、前記ポリイミド基材の厚さが25μm以上、100μm以下であることを特徴とする請求項9に記載の接着フィルム。
- 請求項9又は10に記載の接着フィルムを有し、前記接着フィルムの接着層上に導体層を有する積層フィルム。
- 前記導体層の厚さが9μm以上、35μm以下であることを特徴とする請求項11に記載の積層フィルム。
- 請求項12に記載の前記積層フィルム上の導体層に配線加工を施してなる配線フィルム。
- 請求項13に記載の前記配線フィルムを複数枚積層したことを特徴とする多層配線フィルム。
- 請求項9又は10に記載の接着フィルムを用いて、前記接着層が互いに対向するように配置し、その間に導体配線を設けて挟み、熱融着して接着したことを特徴とする配線フィルム。
- 請求項9又は10に記載の接着フィルムを用いて、前記接着層をポリイミド基材上の一方の面に有する片面接着フィルムを、前記接着層を両面に有する両面接着フィルムの両側に前記接着層が互いに対向するように配置し前記片面接着フィルムと前記両面接着フィルムの間にそれぞれ導体配線を設けて挟み、熱融着してなる配線フィルム。
- 前記導体配線の厚さが35μm以上、100μm以下であることを特徴とする請求項15または16に記載の配線フィルム。
- 同一面内に複数の配線を設置してなる請求項15〜17のいずれかに記載の配線フィルム。
- 前記導体配線が銅配線である請求項15〜18のいずれかに記載の配線フィルム。
- 前記銅配線の外層の少なくとも一部分が錫、ニッケル、亜鉛、コバルトの何れかを含有する金属層または/およびその酸化物層または/および水酸化物層で被覆されている請求項19に記載の配線フィルム。
- 導体配線の外層の少なくとも一部が、アミノ基、ビニル基、スチリル基、アクリレート基及びメタクリレート基のいずれかを含有するシランカップリング剤で被覆されている請求項15〜19のいずれかに記載の配線フィルム。
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