JP2000036651A - ポリイミド基板の補強方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付け工程ではＦＰＣやＦＦＣの端部に貼
着してこれらをしっかり補強し、同工程終了後にはＦＰ
ＣやＦＦＣから容易に剥離でき、安価であり、且つ、Ｆ
ＰＣやＦＦＣに搭載されている電子部品に影響を及ぼす
ことのないＦＰＣやＦＦＣを構成するポリイミド基板の
補強方法を提供する。 【解決手段】 粘着性ポリマー１０〜７０重量％、カチ
オン重合性化合物９０〜３０重量％からなる組成に有効
量の光カチオン重合開始剤を配合してなる組成物の、カ
チオン重合性化合物が有する光カチオン重合性官能基１
ｍｏｌを含む重量が５００ｇ以下である光硬化型粘接着
剤組成物から形成した光硬化型粘接着シートに光を照射
して、その粘着性が、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に定めるボ
ールタック値で６以下（傾斜角３０°）となったときに
ポリイミド基板に仮着することを特徴とするポリイミド
基板の補強方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミド基板の
補強方法に関し、更に詳しくは、ポリイミド製フレキシ
ブルプリント回路基板（ＦＰＣ）等の半田付け時に再剥
離可能に仮着して行うポリイミド基板の補強方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブルプリント回路基板（ＦＰ
Ｃ）やフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）は、ポ
リイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
樹脂等の樹脂フィルムを用い、プリントによるエッチン
グや導線のラミネートによって回路を形成するものであ
って、ガラス繊維補強エポキシ板やフェノール樹脂板等
をベースとした従来のリジッドな基板に比して、屈曲性
に富み、形を変えて狭隘な筐体内にコンパクトにマウン
トし得るものであるので、携帯電話やデジタルカメラ等
の電子機器の小型化に大いに貢献してきた。

【０００３】ＦＰＣやＦＦＣは、形成された回路に部品
を半田付けしたり、部品をコネクターに接続したりする
必要がある。ところが、これらのＦＰＣやＦＦＣは、コ
ンパクトなマウントが可能であるという利点と裏腹にそ
の柔軟性が災いし、上記半田付け工程等における高密度
に実装された電子部品の位置決めを困難にすることにな
るため、半田付けに際してリジッドな板状体からなる補
強板でＦＰＣやＦＦＣをサポートしてやる必要があっ
た。更に、これら補強板は、電子機器への装填に際し屈
曲性を制限するものであるので、不要になった補強板を
剥離して除去する必要が生じる。

【０００４】従来、これらの工程では、例えば、ＦＰＣ
やＦＦＣの端部に露出された複数の導体をリジッドな補
強板で固定して半田付け等がなされてきたが、補強板の
剥離の際にこれらのＦＰＣやＦＦＣに損傷を与えたり、
残存するワックスや接着剤の除去に多くの工数を要する
等の問題を有するものであった。

【０００５】これらの補強板の剥離に関する問題を改善
すべく、種々の提案がなされている。例えば、特開平９
−２６０８３７号公報には、熱剥離性粘着剤を用いた熱
剥離シートによってＦＰＣやＦＦＣを固定し、半田付け
と同時に該熱剥離シートを剥離する方法が開示されてい
る。

【０００６】しかし、特開平９−２６０８３７号公報に
開示されている熱剥離シートは、半田付け時の加熱によ
って、半田付けの最中に熱剥離シートが剥離してしま
い、ＦＰＣやＦＦＣがカール等の変形を起こしたり、逆
に、補強板を接着している粘着剤が発泡するため、ＦＰ
ＣやＦＦＣの表面に起伏が生じて平滑性が低下し、高密
度に実装された配線端子等の電子部品への半田付け不良
を生じるおそれがある等の問題を有するものである。上
記熱剥離シートの粘着層に耐熱性の高いシリコーン系の
粘着剤の使用も考えられるが、シリコーン系粘着剤は、
高価でコストアップとなるばかりか、そのブリードによ
り搭載されたＩＣ等の電子部品の誤動作の原因になるお
それがある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は叙上の事実に
鑑みなされたものであって、その目的とするところは、
半田付け工程ではＦＰＣやＦＦＣの端部に貼着して、こ
れらをしっかり補強し、同工程終了後にはＦＰＣやＦＦ
Ｃから容易に剥離でき、安価であり、且つ、ＦＰＣやＦ
ＦＣに搭載されている電子部品に影響を及ぼすことのな
いＦＰＣやＦＦＣを構成するポリイミド基板の補強方法
を提供することにある。

【０００８】本発明者らは、上記課題を解決するために
鋭意検討した結果、光照射直後は粘着性を保持してポリ
イミド基板に貼着でき、貼着後に硬化して高い耐熱性と
再剥離性とを有する粘着層を形成し、半田付け工程では
ＦＰＣやＦＦＣに何らの悪影響を及ぼすことなく、工程
終了後ＦＰＣやＦＦＣに何らの損傷を与えることなく容
易に剥離することができる光硬化型粘接着剤組成物及び
該組成物の特異な硬化挙動を見出し本発明を完成するに
至ったのである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のポリイミド基板
の補強方法は、粘着性ポリマー１０〜７０重量％、カチ
オン重合性化合物９０〜３０重量％からなる組成に有効
量の光カチオン重合開始剤を配合してなる組成物の、カ
チオン重合性化合物が有するカチオン重合性官能基１ｍ
ｏｌを含む重量（以下、カチオン重合性官能基当量と略
称する）が５００ｇ以下である光硬化型粘接着剤組成物
から形成した光硬化型粘接着シートに光を照射して、そ
の粘着性が、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に定めるボールタッ
ク値で６以下（傾斜角３０°）となったときにポリイミ
ド基板に仮着することを特徴とする。

【００１０】本発明におけるポリイミド基板とは、繰返
し単位にイミド結合を有する耐熱性に優れたポリイミド
系樹脂からなるＦＰＣやＦＦＣ等の電子部品をいい、ポ
リイミド基板の補強方法とは、該ポリイミド基板からな
る電子部品の作製工程における一時的ポリイミド基板の
補強をいう。

【００１１】本発明において用いられる粘着性ポリマー
は、ゴム系、アクリル系等の粘着性ポリマーが用いられ
る。ゴム系粘着性ポリマーとしては、例えば、天然ゴ
ム、ブチルゴム、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエン
ゴム（ＢＲ）、エチレン／プロピレンゴム（ＥＰＭ）、
エチレン／プロピレン／ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、ウレ
タンゴム、アクリルゴム、アクリロニトリル／ブタジエ
ンゴム（ＮＢＲ）、ランダム型スチレン／ブタジエンゴ
ム、スチレン／ブタジエンブロックゴム、スチレン／イ
ソプレン／スチレンブロックゴム（ＳＩＳ）、スチレン
／エチレン／ブタジエン／スチレンブロックゴム（ＳＥ
ＢＳ）等の合成ゴムが挙げられる。

【００１２】アクリル系粘着性ポリマーとしては、例え
ば、アルキル（メタ）アクリレートを主体とし、必要に
応じて（メタ）アクリル酸、マレイン酸等のカルボキシ
ル基を有する重合性化合物、スチレン、酢酸ビニル、グ
リシジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、ε−（ポリ）カプロラクトン
（メタ）アクリレート、テトラヒドロフラニル（メタ）
アクリレート、エチレン、プロピレン、ブチレン、ブタ
ジエン、アクリロニトリル、２−ジメチルアミノエチル
（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、ウレ
タン（メタ）アクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ
−ビニルオキサゾリン、２−ビニルピリジン、４−ビニ
ルピリジン、（メタ）アクリロイルモルホリン、２−
（メタ）アクリロイルアシッドフォスフェート、ビニル
スルホン酸ソーダ等の不飽和結合を有する化合物を共重
合したポリマーが挙げられる。

【００１３】これらの粘着性ポリマーのガラス転移温度
（Ｔｇ）は、好ましくは２０℃以下である。２０℃を超
えると常温における粘着性が低下するおそれがある。

【００１４】本発明において用いられるカチオン重合性
化合物は、特に限定されるものではないが、例えば、ビ
ニルエーテル基、エピスルフィド基、エチレンイミン
基、水酸基及びエポキシ基を有するカチオン重合性化合
物が挙げられる。又、上記カチオン重合性化合物の分子
量にも特に制限はなく、例えば、オリゴマーでもよくポ
リマーであってもよい。

【００１５】上記カチオン重合性化合物の中でもエポキ
シ基を有するカチオン重合性化合物、ビニルエーテル基
を有するカチオン重合性化合物、水酸基を有するカチオ
ン重合性化合物等が好適に用いられる。エポキシ基を有
するカチオン重合性化合物は、エポキシ基の開環重合の
反応性が高く、且つ、硬化時間が短いため、接着工程の
短縮化が可能となり、得られる粘接着シートの凝集力及
び弾性率も高いため、優れた耐熱性及び接着強度を示す
ものであって、例えば、ＦＰＣやＦＦＣの製造工程にお
ける半田付け等の高温に曝される用途に用いられる場合
でも、剥離やずれ等の接着異常を惹き起こすことのない
ものである。

【００１６】上記エポキシ基を有するカチオン重合性化
合物としては、特に限定されるものではないが、例え
ば、エポキシ樹脂、エポキシ基含有モノマー、エポキシ
基含有オリゴマーが挙げられる。上記エポキシ樹脂とし
ては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル
型エポキシ樹脂、グリシジル化アミン型エポキシ樹脂等
が挙げられる。又、エポキシ基含有オリゴマーとして
は、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマー
（市販品として、例えば、油化シェルエポキシ社製、商
品名「エピコート１００１」、「エピコート１００２」
等）等が挙げられる。

【００１７】エポキシ基含有モノマーやオリゴマーとし
ては、例えば、グリシジル化ポリエステル、グリシジル
化ポリウレタン、グリシジル化アクリル等が挙げられ
る。特に、グリシジル化アクリルのようなアクリル系ポ
リマーは、前記するアクリル系粘着性ポリマーと組み合
わせて用いられる場合、相溶性が良好であることから良
好な耐熱性、接着強度等の優れた粘着特性を発揮し得る
ものとなる。これらのグリシジル化アクリルの調製方法
は、特に限定されるものではないが、例えば、水酸基を
含有するアクリル系ポリマーに、エピクロルヒドリンを
反応させる方法、グリシジル（メタ）アクリレートをそ
の他の（メタ）アクリレートと共重合する方法等が挙げ
られる。

【００１８】上記カチオン重合性化合物は、必要に応じ
て、異種の樹脂で変性されてもよく、ラジカル重合性不
飽和結合が導入されてもよい。例えば、ウレタン変性エ
ポキシ樹脂、ポリサルファイド変性エポキシ樹脂、末端
カルボキシル基アクリロニトリル−ブタジエンゴム（Ｃ
ＴＢＮ）変性エポキシ樹脂、末端アミン基アクリロニト
リル−ブタジエンゴム（ＡＴＢＮ）変性エポキシ樹脂、
カルボキシル基含有架橋アクリロニトリル−ブタジエン
ゴム粒子分散エポキシ樹脂、グリシジル基含有架橋アク
リロニトリル−ブタジエンゴム粒子分散エポキシ樹脂、
架橋アクリロニトリル−ブタジエンゴム粒子分散エポキ
シ樹脂、架橋アクリルゴム粒子分散エポキシ樹脂、キレ
ート変性エポキシ樹脂等の変性エポキシ樹脂は、得られ
る粘接着シートの可撓性を高めるのに有効である。

【００１９】ビニルエーテル基を有するカチオン重合性
化合物としては、例えば、ビニルエチルエーテル、ビニ
ルメチルエーテル、ビニルイソプロピルエーテル、ビニ
ル−ｎ−プロピルエーテル、ビニルイソブチルエーテ
ル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル、ビニル−ｎ−アミル
エーテル、ビニルイソアミルエーテル、ビニル−２−エ
チルヘキシルエーテル、ビニル−ｎ−オクタデシルエー
テル等が挙げられる。

【００２０】又、水酸基を有するカチオン重合性化合物
としては、例えば、グリコール、グリセリン、ジグリセ
リン、ポリグリセリン、ポリエチレングリコール、ポリ
プロピレングリコール、ポリビニルアルコール、水酸基
含有ポリエステル樹脂、末端水酸基ウレタン樹脂等が挙
げられる。

【００２１】上記粘着性ポリマー及びカチオン重合性化
合物からなる組成中、粘着性ポリマーが１０重量％未満
であると、後述する光カチオン重合開始剤を含む光硬化
型粘接着剤組成物から得られる光硬化型粘接着シートの
初期粘接着性能が低下し、ポリイミド基板に確実に貼着
することができなくなるおそれがあり、７０重量％を超
えると、カチオン重合性化合物の配合比率が低下し、得
られる光硬化型粘接着シートの耐熱性及び接着強度が低
下し、例えば、ポリイミド基板の半田付け工程等の高温
条件における確実な補強効果が期待できなくなるおそれ
がある。

【００２２】又、上記組成物中のカチオン重合性化合物
が有するカチオン重合性官能基当量が５００ｇ−ｒｅｓ
ｉｎ／ｍｏｌを超す場合、光硬化型粘接着剤組成物中の
官能基濃度が低下して、カチオン重合が不十分になり耐
熱性が低くなり半田付け時に粘接着シートが発泡或いは
剥離するおそれがある。

【００２３】本発明において用いられる光カチオン重合
開始剤は、特に限定されるものではなく、イオン性光酸
発生タイプのものであってもよく、非イオン性光酸発生
タイプのものであってもよい。イオン性光酸発生タイプ
の光カチオン重合開始剤としては、例えば、芳香族ジア
ゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム
塩等のオニウム塩；鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、
アリールシラノール−アルミニウム錯体等の有機金属錯
体類等が挙げられ、これらの市販品としては、例えば、
旭電化社製、商品名「オプトマーＳＰ−１５０」、「オ
プトマーＳＰ−１７０」、ゼネラルエレクトロニクス社
製、商品名「ＵＶＥ−１０１４」、サートマー社製、商
品名「ＣＤ−１０１２」等が挙げられる。

【００２４】非イオン性光酸発生タイプの光カチオン重
合開始剤としては、例えば、ニトロベンジルエステル、
スルホン誘導体、リン酸エステル、フェノールのスルホ
ン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイ
ミドスルホナート等が挙げられる。これらの光カチオン
重合開始剤は単独で用いられてもよく、２種以上が併用
されてもよい。

【００２５】上記光カチオン重合開始剤の２種以上を併
用するに際し、有効活性波長の異なる２種以上を選定
し、光カチオン重合開始剤を２段階以上に分割して作用
させてもよい。又、上記光カチオン重合開始剤に加え
て、他の光重合開始剤、例えば、光ラジカル重合開始
剤、光アニオン重合開始剤等を併用されてもよい。これ
らの他の光重合開始剤の有効活性波長は、上記光カチオ
ン重合開始剤の有効活性波長と同じであってもよく、異
なるものであってもよい。

【００２６】上記光カチオン重合開始剤等は、好ましく
は、カチオン重合性官能基１ｍｏｌに対し、水素イオン
が０．０００１ｍｏｌ％以上発生するよう添加される。
水素イオンの発生量が０．０００１ｍｏｌ％よりも少な
い場合、十分に光カチオン重合反応が進行せず、硬化速
度が遅くなる。

【００２７】本発明において用いられる上記光硬化型粘
接着剤組成物は、シート化される。上記光硬化型粘接着
剤組成物から形成される粘接着シートの厚さは、特に限
定されるものではないが、例えば、好ましくは５０μｍ
〜１０ｍｍ、より好ましくは２００μｍ〜５ｍｍ程度の
粘接着シートとして、それ自体がポリイミド基板の補強
板となされてもよく、又、数μｍ〜０．５ｍｍ程度の粘
接着シートを後述する非粘接着性の補強板の一面もしく
は両面に形成し、該補強板の粘接着層となされてもよ
い。

【００２８】上記光硬化型粘接着剤組成物のシート化手
段は、特に限定されるものではないが、例えば、シート
状の離型処理された支持体上に、ロールコート法、グラ
ビアコート法、押出ラミネート法等を用いてシート化す
る方法が挙げられる。上記光硬化型粘接着剤組成物のシ
ート化に際し、上記光硬化型粘接着剤組成物が固形であ
ったり、液状であっても粘度が高く、塗布性が悪い場
合、適宜溶剤に溶解し、もしくは希釈して、又、加熱に
より溶融させる等して上記シート化手段に適合する状態
で用いられることが好ましい。

【００２９】光硬化型粘接着シートは、常温感圧粘着性
を有するものであるため、取扱を容易にするためその露
出面を、離型処理された透明なフィルム等で保護されて
いることが好ましい。

【００３０】又、上記光硬化型粘接着性シートは、適宜
芯材を有するものであってもよい。上記芯材としては、
特に限定されるものではないが、例えば、ポリエステル
系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、
ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹
脂、トリ（ジ）アセチルセルロース等のセルロース系樹
脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリル酸メチル等
のアクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹
脂等のプラスチックフィルム、織布、不織布、セロハン
紙、和紙、洋紙等の紙類、金属箔、これら各種芯材材料
を複合化したもの等が挙げられる。上記各種芯材材料
は、必要に応じて、コロナ放電処理、火炎処理、蒸着処
理、プライマーコート等の易接着処理、帯電防止処理、
剥離処理等の各種表面処理が施されてもよい。

【００３１】上記補強板に光硬化型粘接着剤組成物から
光硬化型粘接着シートを形成する手段は、特に限定され
るものではないが、例えば、前記するように、補強板の
一面もしくは両面にロールコート法、グラビアコート
法、押出ラミネート法等によって直接光硬化型粘接着シ
ートが形成されてもよいが、前記する離型処理された支
持体上に形成された光硬化型粘接着シートを、補強板の
一面もしくは両面に転写法によって転写形成させてもよ
い。

【００３２】上記補強板としては、特に限定されるもの
ではないが、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
尿素樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリオレ
フィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、シリコーン系樹
脂、フッ素系樹脂等の合成樹脂、紙、布、不織布、木
材、ゴム等の有機高分子材料、ガラス、金属、セラミッ
クス等の無機材料、及びこれら各種補強板材料を複合化
した板状体等が挙げられる。中でも、ガラス繊維で補強
されたエポキシ樹脂板や紙にフェノール樹脂が含浸され
た紙フェノール樹脂板は、安価で高耐熱性であるので好
適に用いられる。

【００３３】上記粘接着シートを含む厚さは、前記する
ように好ましくは５０μｍ〜１０ｍｍ、より好ましくは
２００μｍ〜５ｍｍである。上記粘接着シートを含む厚
さが５０μｍ未満であると、補強効果が低下し、半田付
けの際にポリイミド基板が撓んだり、部品が位置ずれを
惹き起こしたりし、補強板自体が光硬化型粘接着剤組成
物から形成された光硬化型粘接着性シートからなり、単
体からなる粘接着シートの厚さが１０ｍｍを超えると、
後述する光硬化のバラツキが大きくなり、耐熱性が低下
したり、ポリイミド基板に貼着する際に変形したり、気
泡を巻き込んだりして部品を所定位置に支持固定するこ
とができなくなるおそれがあり、更に、ポリイミド基板
に貼着後、切断、穿孔、その他の機械加工の適性が低下
するおそれがある。

【００３４】光硬化型粘接着シートは、光照射により光
カチオン重合開始剤から水素イオンが放出され、光カチ
オン重合反応が開始し、硬化反応が進行する。光カチオ
ン重合開始剤を活性化する光としては、特に限定される
ものではないが、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、
Ｘ線、α線、β線、γ線、電子線等が挙げられるが、照
射コストや安全性の観点から紫外線以上の波長の光が好
ましい。特に、波長２００〜４００ｎｍの紫外線等が、
取扱いが容易であり、エネルギー量も高いので好適に用
いられる。

【００３５】上記光カチオン重合開始剤活性化のための
光源としては、特に限定されるものではないが、例え
ば、水銀灯、メタルハライドランプ、ケミカルランプ等
が挙げられる。

【００３６】発生したカチオンは、光照射を止めても直
ちに消失せず、徐々に重合が進行し、硬化によるゲル分
を発生するようになる。上記ゲル分の発生は、上記粘接
着シートのタックを減少させる。

【００３７】本発明のポリイミド基板の補強方法におい
ては、上記光照射を止めた後、上記粘接着シートの粘着
性が、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に定めるボールタック値で
６以下（傾斜角３０°、以下同じ）となったとき、上記
粘接着シート単体からなる補強板又は非粘着性の補強板
の一面もしくは両面に光硬化型粘接着剤組成物からなる
粘接着層が形成された補強板をポリイミド基板の所定位
置に貼着して該貼着部分を補強する。

【００３８】上記補強板をポリイミド基板の所定位置に
貼着する手段は、特に限定されるものではないが、例え
ば、常温或いは加熱手段を用いてラミネートやプレス等
で圧着する方法が挙げられる。上記補強板の貼着は、補
強板もしくは該補強板の粘接着層のボールタック値で６
以下、好ましくは６〜１、より好ましくは４〜１におい
て行われるが、ボールタック値１未満でも、加熱手段を
用いて圧着することによってポリイミド基板の所定位置
に、所定接着強度で仮着することができ、使用後、ポリ
イミド基板に何ら損傷を与えることなく剥離できる。し
かし、ボールタック値が７以上であると、ポリイミド基
板の仮着位置から剥離する際に、剥離抵抗が高くなり、
ポリイミド基板を損壊するおそれがある。

【００３９】上記補強は、ポリイミド基板の全面或いは
一部分において行われる。必要があれば、ポリイミド基
板の周縁にはみ出して露出している粘接着層に、前記す
る光照射を追加して行い、該粘接着層を硬化させ、タッ
クフリーとすれば、この部分にゴミ等の異物が付着して
発生するトラブルを防止することができる。又、上記粘
接着層を有する補強板１枚によって、複数枚のポリイミ
ド基板が補強されてもよく、その他補強のための補強板
の形状、用法等は本発明の精神を逸脱せざる範囲におい
て種々の応用が可能である。

【００４０】本発明のポリイミド基板の補強方法によっ
て補強されたポリイミド基板の加工の一例を半田付け工
程で説明する。補強されたポリイミド基板は、リフロ
ー、ディップ等の方法で半田付けされる。半田付け温度
は、通常３００℃程度であるが、上記のようにして得ら
れた補強板の粘接着層は、半田付け工程中、上記高温度
においても、発泡したり、剥離したりすることなく、十
分な補強効果を示すものである。

【００４１】このように半田付けされ不要となった補強
板は、ポリイミド基板の仮着面から剥離されるが、該剥
離手段は特に限定されるものではなく、例えば、手剥が
し、機械剥がし等適宜方法が採られる。又、不要となっ
た補強板は、ポリイミド基板の仮着面において界面剥離
され、剥離面に糊残り等の汚染はない。

【００４２】本発明のポリイミド基板の補強方法は、叙
上の通りの補強板を用いるものであるので、ポリイミド
基板に仮着時にはタック値が適度に低く、半田付け工程
等の高温条件においては十分な耐熱性を示して補強効果
を十分に発揮し、再剥離時には、剥離面に糊残りもな
く、部品に何らの損傷を与えることなく容易に剥離し得
る新規にして有効なものである。

【００４３】

【発明の実施の形態】本発明の実施例を説明する。 （実施例１）ポリエチルアクリレート５０重量部、架橋
アクリルゴム変性エポキシ樹脂（日本触媒社製、商品名
「エポセットＢＰＡ−３２８」、エポキシ当量２３０）
２５重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シ
ェルエポキシ社製、商品名「エピコート＃８２８」、エ
ポキシ当量１９０）２５重量部及び芳香族スルホニウム
塩系光カチオン重合開始剤（旭電化社製、商品名「オプ
トマーＳＰ１７０」）１重量部からなる光硬化型粘接着
剤組成物を調製した。上記組成物のカチオン重合性官能
基当量は、４２０ｇ−ｒｅｓｉｎ／ｍｏｌ、カチオン濃
度は、０．３３ｍｏｌ％／カチオン重合性官能基ｍｏｌ
であった。

【００４４】上記光硬化型粘接着剤組成物を１００重量
部とメチルエチルケトン１００重量部を十分に攪拌し、
均一に混合した後、厚さ５０μｍの離型処理されたポリ
エチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）フィルム上に乾
燥後の厚さが１００μｍとなるように塗布・乾燥して光
硬化型粘接着シートを作製した。

【００４５】上記光硬化型粘接着シートの離型処理され
たＰＥＴフィルムを剥離して、超高圧水銀灯（オーク製
作所社製、商品名「ＣＨＭ−１０００」）にて中心波長
３６５ｎｍ、照射面照度４０ｍＷ／ｃｍ² 、積算光量
１．５Ｊ／ｃｍ² の紫外線を照射した。

【００４６】照射１時間後における上記粘接着シート表
面のボールタック値は４であり、該粘接着シートのゲル
分率を酢酸エチルを溶剤として測定したところ、７１重
量％であった。尚、ボールタック値は、ＪＩＳ Ｚ ０
２３７に準拠し、傾斜角３０°で測定した。

【００４７】上記粘接着シートを厚さ１２５μｍのポリ
イミド樹脂フィルム（基板相当品）に熱ラミネーターを
用い、５０℃、貼着圧３ｋｇ／ｃｍ、貼着速度１ｍ／分
で仮着してこれを補強した。次いで、２０℃×５０％Ｒ
Ｈの環境に１時間養生して硬化を進行させた。養生した
粘接着シートをポリイミド基板から強制剥離してゲル分
率を測定したところ、８４重量％であった。

【００４８】ポリイミド樹脂フィルムに仮着された粘接
着シートの性能を評価するため、以下の項目について、
各々記載した方法で試験した。試験結果は表１に示す。

【００４９】１．初期接着力：２５ｍｍ幅の試料につい
て、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠し、１８０度剥離試験
を行った。

【００５０】２．半田耐熱性：得られた粘接着シート補
強ポリイミド樹脂フィルムを３００℃の溶融半田浴に３
０秒間ディップして外観の変化を観察した。

【００５１】３．補強性：得られた粘接着シート補強ポ
リイミド樹脂フィルムを１００ｍｍ角に切断し、上面の
ポリイミド樹脂フィルムを対向する２辺より内部に各々
２０ｍｍ剥離し、外側に４５°の角度をなすように粘接
着シート面を下向きにして吊り下げ、これを２００℃の
ギアオーブンで１０分間暴露し、ポリイミド樹脂フィル
ムと粘接着シート（補強板）の剥離の有無、ポリイミド
樹脂フィルムの変形の有無を観察した。

【００５２】４．再剥離性：半田耐熱性試験後、２３℃
×６５％ＲＨ×２４時間、放置して十分冷却した２５ｍ
ｍ幅の試料について、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠し、
１８０度剥離試験を行った。

【００５３】（実施例２）ポリエチルアクリレート３０
重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（実施例１に
同じ）７０重量部及び芳香族スルホニウム塩系光カチオ
ン重合開始剤（実施例１に同じ）１重量部からなる光硬
化型粘接着剤組成物を調製した。上記組成物のカチオン
重合性官能基当量は、２７４ｇ−ｒｅｓｉｎ／ｍｏｌ、
カチオン濃度は、０．２１ｍｏｌ％／カチオン重合性官
能基ｍｏｌであった。

【００５４】上記光硬化型粘接着剤組成物を１００重量
部とメチルエチルケトン３０重量部を十分に攪拌し、均
一に混合した後、厚さ５０μｍの離型処理されたＰＥＴ
フィルム上に乾燥後の厚さが１ｍｍとなるように塗布・
乾燥して光硬化型粘接着性シートを作製した。

【００５５】上記光硬化型粘接着シートを、中心波長３
６５ｎｍ、照射面照度４０ｍＷ／ｃｍ² 、積算光量４．
８Ｊ／ｃｍ² の紫外線を照射した。

【００５６】照射１０分後の上記粘接着シート表面のボ
ールタック値は３であり、該粘接着シートのゲル分率を
測定したところ、６７重量％であった。

【００５７】上記粘接着シートを厚さ１２５μｍのポリ
イミド樹脂フィルムに熱ラミネーターを用い、５０℃、
貼着圧３ｋｇ／ｃｍ、貼着速度１ｍ／分で仮着してこれ
を補強した。次いで、２０℃×５０％ＲＨの環境に１時
間養生して硬化を進行させた。養生した粘接着シートを
ポリイミド基板から強制剥離してゲル分率を測定したと
ころ、９２重量％であった。

【００５８】ポリイミド樹脂フィルムに仮着された粘接
着シートの性能を評価するため、実施例１と同様に試験
した。試験結果は表１に示す。

【００５９】（比較例１）実施例１の光硬化型粘接着シ
ートを、厚さ３００μｍのガラスエポキシ樹脂板に熱ラ
ミネーターを用い、１００℃、貼着圧３ｋｇ／ｃｍ、貼
着速度１ｍ／分で貼着した。次いで、上記ガラスエポキ
シ樹脂板に貼着された光硬化型粘接着シートに、中心波
長３６５ｎｍ、照射面照度４０ｍＷ／ｃｍ² 、積算光量
１．５Ｊ／ｃｍ² の紫外線を照射した。

【００６０】照射１分後の上記補強板の粘接着層表面の
ボールタック値は８であり、該粘接着層のゲル分率を測
定したところ、３５重量％であった。

【００６１】上記補強板を厚さ１２５μｍのポリイミド
樹脂フィルムに熱ラミネーターを用い、５０℃、貼着圧
３ｋｇ／ｃｍ、貼着速度１ｍ／分で仮着してこれを補強
した。次いで、２０℃×５０％ＲＨの環境に１時間養生
して硬化を進行させた。養生した粘接着層を有する補強
板をポリイミド基板から強制剥離してゲル分率を測定し
たところ、８６重量％であった。

【００６２】ポリイミド樹脂フィルムに仮着された粘接
着層を有する補強板の性能を評価するため、実施例１と
同様に試験した。試験結果は表１に示す。

【００６３】（比較例２）ポリエチルアクリレート５０
重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル
エポキシ社製、商品名「エピコート＃１００１」、エポ
キシ当量４７０）５０重量部及び芳香族スルホニウム塩
系光カチオン重合開始剤（実施例１に同じ）１重量部か
らなる光硬化型粘接着剤組成物を調製した。上記組成物
のカチオン重合性官能基当量は、９４９ｇ−ｒｅｓｉｎ
／ｍｏｌ、カチオン濃度は、０．７４ｍｏｌ％／カチオ
ン重合性官能基ｍｏｌであった。

【００６４】上記光硬化型粘接着剤組成物を１００重量
部とメチルエチルケトン１００重量部を十分に攪拌し、
均一に混合した後、厚さ５０μｍの離型処理されたＰＥ
Ｔフィルム上に乾燥後の厚さが１００μｍとなるように
塗布・乾燥して光硬化型粘接着シートを作製した。

【００６５】上記光硬化型粘接着シートを、厚さ３００
μｍのガラスエポキシ樹脂板に熱ラミネーターを用い、
１００℃、貼着圧３ｋｇ／ｃｍ、貼着速度１ｍ／分で貼
着した。次いで、上記ガラスエポキシ樹脂板に貼着され
た光硬化型粘接着シートに、中心波長３６５ｎｍ、照射
面照度４０ｍＷ／ｃｍ² 、積算光量１．５Ｊ／ｃｍ² の
紫外線を照射して粘接着層を有する補強板を作製した。

【００６６】照射１分後の上記補強板の粘接着層表面の
ボールタック値は３であり、該粘接着層のゲル分率を測
定したところ、２０重量％であった。

【００６７】上記補強板を厚さ１２５μｍのポリイミド
樹脂フィルムに熱ラミネーターを用い、５０℃、貼着圧
３ｋｇ／ｃｍ、貼着速度１ｍ／分で仮着してこれを補強
した。次いで、２０℃×５０％ＲＨの環境に１時間養生
して硬化を進行させた。養生した粘接着層を有する補強
板をポリイミド基板から強制剥離してゲル分率を測定し
たところ、５８重量％であった。

【００６８】ポリイミド樹脂フィルムに仮着された粘接
着層を有する補強板の性能を評価するため、実施例１と
同様に試験した。試験結果は表１に示す。

【００６９】

【表１】

【００７０】実施例１及び２のポリイミド基板の補強方
法においては、いずれも適度の初期接着力、十分な半田
耐熱性、十分な補強性及び容易に剥離し得る再剥離性を
示し、ポリイミド基板の一時的補強に適していることが
分かる。これに対して、比較例１の粘接着層のボールタ
ック値が８と高いために、初期接着力、半田耐熱性、補
強性は、まずは良好であったが、部品を損壊することな
く再剥離することができないものであって、ポリイミド
基板の一時的補強には適用することができない。又、比
較例２の光硬化型粘接着剤組成物のカチオン重合性官能
基当量が９４９ｇ−ｒｅｓｉｎ／ｍｏｌと高いため、
（ゲル分率が小さく）耐熱性に欠け、半田耐熱性試験に
おいては、発泡があり、補強板が剥離して、ポリイミド
基板の一時的補強には不適であった。

【００７１】

【発明の効果】本発明のポリイミド基板の補強方法は、
叙上の如く構成されているので、ポリイミド基板に仮着
時にはタック値が適度に低く、半田付け工程等の高温条
件においては十分な耐熱性を示して補強効果を十分に発
揮し、再剥離時には、剥離面に糊残りもなく、部品に何
らの損傷を与えることなく容易に剥離し得る新規にして
有効なものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 粘着性ポリマー１０〜７０重量％、カチ
   オン重合性化合物９０〜３０重量％からなる組成に有効
   量の光カチオン重合開始剤を配合してなる組成物の、カ
   チオン重合性化合物が有するカチオン重合性官能基１ｍ
   ｏｌを含む重量が５００ｇ以下である光硬化型粘接着剤
   組成物から形成した光硬化型粘接着シートに光を照射し
   て、その粘着性が、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に定めるボー
   ルタック値で６以下（傾斜角３０°）となったときにポ
   リイミド基板に仮着することを特徴とするポリイミド基
   板の補強方法。