JP4555759B2 - 剥離フィルム、接着フィルム及び剥離フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
請求項2記載の発明は、請求項1記載の剥離フィルムであって、前記帯電防止層はポリチオフェンを含有する剥離フィルムである。
請求項3記載の発明は、請求項2記載の剥離フィルムであって、前記帯電防止層はポリスチレンスルホン酸を含有する剥離フィルムである。
請求項4記載の発明は、前記剥離層はシリコーン樹脂フィルムである剥離フィルムである。
請求項5記載の発明は、請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の剥離フィルムであって、前記基材はポリエチレンテレフタレートフィルム又はポリエチレンナフタレートフィルムである剥離フィルムである。
請求項6記載の発明は、請求項1乃至請求項5記載の剥離フィルムと、前記剥離フィルムの前記剥離層側の表面に密着配置された接着剤層とを有する接着フィルムである。
請求項7記載の発明は、請求項6記載の接着フィルムであって、前記接着剤層は導電性粒子が分散された異方性導電膜である接着フィルムである。
請求項8記載の発明は、基材表面に帯電防止層を形成した後、前記帯電防止層の表面に剥離層を形成して剥離フィルムを製造する剥離フィルムの製造方法であって、前記帯電防止層の形成は、下記一般式(1)又は下記一般式(2)で表されるアルキルアセチレンジオールと、イソシアネートとが混合された塗布液を基材の表面に塗布した後、前記基材表面の前記塗布液を加熱する剥離フィルムの製造方法である。
請求項9記載の発明は、請求項8記載の剥離フィルムの製造方法であって、前記剥離層の形成は、シリコーンを含有する塗布液を前記帯電防止層表面に塗布した後、前記シリコーンを重合させる剥離フィルムの製造方法である。
一般式(1)の置換基R1〜R4と、一般式(2)の置換基R5〜R8は特に限定されるものではなく、具体的には炭素数1以上5以下のアルキル基である。
その具体例を下記表1に示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
先ず、上述した帯電防止層用の塗布液をロールコーター、バーコーター等の塗布手段を用いて基材の表面に塗布する。
図1(d)の符号10はシリコーン樹脂フィルムからなる剥離層17が形成された状態の剥離フィルムを示している。
PEDOTとPSSが混合された帯電防止剤(バイエル社製の商品名「バイトロンP」)を5重量部と、上記一般式(2)で示されるアセチレンジオールエチレンオキサイド付加物(日信化学工業(株)社製の商品名「オルフィンEXP4051」)を0.1重量部と、イソシアネート(日本ポリウレタン社製の商品名「コロネート2513」を0.1重量部とを、イオン交換水45重量部とエタノール50重量部の混合溶媒に添加して帯電防止層用の塗布液を作成した。
上記帯電防止層用の塗布液と剥離層用の塗布液を用い、上記図1(a)〜(d)の工程で実施例1の剥離フィルム10を得た。
イソシアネートを添加せずに帯電防止層用塗布液を作成した以外は、上記実施例1と同じ条件で比較例1の剥離フィルムを作成した。
イソシアネートと、アセチレンジオールエチレンオキサイド付加物を添加せずに帯電防止層用塗布液を作成した以外は、上記実施例1と同じ条件で比較例2の剥離フィルムを作成した。
帯電防止層を作成せずに、実施例1で用いた剥離層用の塗布液を直接基材表面に塗布して基材表面に密着する剥離層を形成し、比較例3の剥離フィルムとした。
剥離フィルムの剥離層表面にアクリル系粘着フィルム(ソニーケミカル(株)社製の商品名「T4090」)を貼り合せ、長さ200mm、幅50mmの短冊状にカットして試料片を作成し、この試料片に2kgの荷重をかけたまま70℃で20時間エージングした。エージング終了後、25℃の温度条件でT型剥離試験を行い、剥離フィルムから粘着フィルムが剥離されるときの剥離力を、剥離強度試験機(オリエンテック社製の商品名「テンシロン」)で測定した。
尚、初期剥離力が小さい程、粘着フィルムを剥離しやすく、剥離フィルムとして優れた適正を有していると言える。
上記初期剥離力の試験で剥離フィルムから引き剥がした粘着フィルムを、平滑なステンレス板にハンドローラを用いて貼り付け、ステンレス板から粘着フィルムを剥離する時の剥離力を上記初期剥離力試験と同じ方法で測定し、残留剥離力とした。これとは別に未使用のアクリル系粘着フィルムをステンレス板に貼り付けて同じ条件で剥離力を測定し、基準剥離力とした。残留剥離力から基準剥離力を除した値に100を乗じ、初期残留接着率とした(単位、%)。
液状反応性エポキシ(PTIジャパン社製の商品名「PF−55TA」)を剥離フィルムの剥離層表面に塗布し、80℃のオーブンで5分間乾燥し、更に80℃のオーブンで5時間エージングした後、エポキシ樹脂を剥離フィルムから剥離した。エポキシ樹脂を剥離した後の剥離フィルムに、「初期剥離力」試験と同じ粘着フィルムを貼り合せた後、粘着フィルムを剥離した。尚、上記液状反応性エポキシは異方性導電膜の構成材料の1つである。
初期残留接着率の値と、耐溶剤性残留接着率の値は、100に近いほど、剥離フィルムの成分が粘着フィルムに転着せず、剥離フィルムが粘着フィルムに影響を与えなかったことを示す。
剥離フィルムの剥離層表面の表面抵抗値を、ヒューレットパッカード社製の電気抵抗測定機で測定した。表面抵抗値が小さい程、帯電防止能力が大きいことが分かる。上記各試験の測定結果を、帯電防止層用塗布液の塗布性(ハジキの有無)と、帯電防止層表面の状態(ブリード現象の有無)の観察結果と共に下記表2に記載する。
また、イソシアネートと、アセチレンジオールエチレンオキサイド付加物の両方を添加しなかった比較例2は、帯電防止層用塗布液のハジキが著しく、塗布層を形成することができなかった。
剥離層17を基材11表面に密着形成した比較例3は、実施例1に比べて表面抵抗値が大きく、帯電しやすいことがわかる。
更に、上記実施例1と比較例1の剥離フィルムについても剥離層の密着性を観察した。その結果を上記比較例4〜6の測定結果と一緒に下記表3に記載する。
また、帯電防止層にイソシアネートを含有させない比較例1は、帯電防止層と剥離層との密着性が悪く、帯電防止層から剥離層が剥離しやすかった。
Claims (9)
- 前記帯電防止層はポリチオフェンを含有する請求項1記載の剥離フィルム。
- 前記帯電防止層はポリスチレンスルホン酸を含有する請求項2記載の剥離フィルム。
- 前記剥離層はシリコーン樹脂フィルムである請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の剥離フィルム。
- 前記基材はポリエチレンテレフタレートフィルム又はポリエチレンナフタレートフィルムである請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の剥離フィルム。
- 請求項1乃至請求項5記載の剥離フィルムと、前記剥離フィルムの前記剥離層側の表面に密着配置された接着剤層とを有する接着フィルム。
- 前記接着剤層は導電性粒子が分散された異方性導電膜である請求項6記載の接着フィルム。
- 前記剥離層の形成は、シリコーンを含有する塗布液を前記帯電防止層表面に塗布した後、前記シリコーンを重合させる請求項8記載の剥離フィルムの製造方法。
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