WO2018159602A1 - ガスバリア性接着フィルム、並びに、電子部材及び光学部材 - Google Patents

ガスバリア性接着フィルム、並びに、電子部材及び光学部材 Download PDF

Info

Publication number
WO2018159602A1
WO2018159602A1 PCT/JP2018/007229 JP2018007229W WO2018159602A1 WO 2018159602 A1 WO2018159602 A1 WO 2018159602A1 JP 2018007229 W JP2018007229 W JP 2018007229W WO 2018159602 A1 WO2018159602 A1 WO 2018159602A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
film
gas barrier
layer
adhesive
cation
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/007229
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
祐 七島
幹広 樫尾
佐藤　慶一
Original Assignee
リンテック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by リンテック株式会社 filed Critical リンテック株式会社
Priority to JP2019503016A priority Critical patent/JP7080216B2/ja
Publication of WO2018159602A1 publication Critical patent/WO2018159602A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00

Definitions

  • the present invention relates to a gas barrier adhesive film having excellent antistatic properties, and an electronic member and an optical member including a gas barrier layer and an adhesive resin layer derived from the gas barrier adhesive film.
  • Patent Document 1 discloses a gas barrier film having a barrier layer including an organic region and an inorganic region on a base film, and an outermost surface on which the organic region is provided is an adhesive layer. The display element sealing method used as the above is described.
  • Patent Document 2 describes a laminated film having a layer structure of release film / adhesive layer / gas barrier layer / release film.
  • JP 2010-006039 A (US20090061223A1) WO2013 / 018602 (US2014 / 0178622A1)
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a gas barrier adhesive film excellent in antistatic properties, and an electronic member and an optical member provided with the gas barrier layer and the adhesive resin layer derived from the gas barrier adhesive film.
  • the purpose is to do.
  • the present inventors have a gas barrier unit composed of a protective film / gas barrier layer and an adhesive unit composed of an adhesive resin layer / release film, and the adhesive unit and the gas barrier unit
  • the adhesive resin layer of the adhesive unit and the gas barrier layer of the gas barrier unit are laminated so that they face each other directly or via other layers, and the protective film and the release film are respectively
  • the gas barrier adhesive film constituting the outermost layer was intensively studied. As a result, by reducing the surface resistivity of the specific surface of the protective film and the release film (lower than the specific value), the antistatic property is excellent, and the work when sticking to the object can be performed efficiently.
  • the present inventors have found that a gas barrier adhesive film can be obtained and have completed the present invention.
  • the following gas barrier adhesive films [1] to [6] and the electronic member and optical member (7) are provided.
  • a gas barrier unit composed of a protective film / gas barrier layer and an adhesive unit composed of an adhesive resin layer / release film, and the adhesive resin layer is directly or other layer on the gas barrier layer
  • the protective film and the release film are gas barrier adhesive films each constituting an outermost layer, and the surface resistivity of the surface of the protective film on the gas barrier layer side is 5.0 ⁇ . 10 11 ⁇ / ⁇ or less, of the release film, the surface resistivity of at least one of the surface is 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less, the gas barrier adhesive film.
  • the protective film is a laminated film ( ⁇ ) having a base film ( ⁇ ) and an antistatic pressure-sensitive adhesive partial layer.
  • the release film has a base film ( ⁇ ), an antistatic partial layer, and a peelable partial layer, and the peelable partial layer is a laminated film ( ⁇ ) constituting one outermost layer. , [1] to [4].
  • An electronic member or an optical member comprising the gas barrier layer derived from the gas barrier adhesive film according to any one of [1] to [6] and an adhesive resin layer.
  • a gas barrier adhesive film having excellent antistatic properties and an electronic member and an optical member comprising a gas barrier layer and an adhesive resin layer derived from this gas barrier adhesive film.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing the layer structure of release films (1) to (4) obtained in Production Examples 7 to 10.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing the layer structure of protective films with release film (1) to (4) obtained in Production Examples 11 to 14. It is a schematic diagram showing the layer structure of the gas-barrier adhesive films (1) and (2) obtained in Examples 1 and 2. It is a schematic diagram showing the layer structure of the gas-barrier adhesive films (3) and (4) obtained in Examples 3 and 4. It is a schematic diagram showing the layer structure of the gas-barrier adhesive films (5) and (6) obtained in Examples 5 and 6. It is a schematic diagram showing the layer structure of the gas barrier adhesive films (7) and (8) obtained in Comparative Examples 1 and 2. It is a schematic diagram showing the layer structure of the gas-barrier adhesive films (9) and (10) obtained in Comparative Examples 3 and 4.
  • the gas barrier adhesive film of the present invention has a gas barrier unit comprising a protective film / gas barrier layer and an adhesive unit comprising an adhesive resin layer / release film, and the adhesive resin layer comprises
  • the protective film and the release film are laminated on the gas barrier layer directly or via other layers, and each of the protective film and the release film constitutes an outermost layer, and the protective film has a gas barrier layer side.
  • the surface resistivity of the surface of the release film is 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less, and the surface resistivity of at least one of the surfaces of the release film is 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less. It is characterized by this.
  • the “film” includes not only a strip shape but also a long shape (band shape).
  • “Long shape” means a film having a length of at least about 5 times the width direction of the film, preferably a length of 10 times or more, specifically a roll shape. A shape having a length that is wound around and stored or transported.
  • the protective film, gas barrier layer, adhesive resin layer, and release film constituting the gas barrier adhesive film of the present invention have a multilayer structure
  • the protective film, gas barrier layer, adhesive resin layer, and layer constituting the release film are provided. When expressed, it may be referred to as a “partial layer”.
  • the protective film in the gas barrier unit is a kind of release film, and is a film for protecting the gas barrier layer during transportation and storage of the gas barrier adhesive film, and is finally peeled and removed.
  • the surface resistivity of the surface of the protective film on the gas barrier layer side (the surface in contact with the gas barrier layer in the gas barrier adhesive film; hereinafter sometimes referred to as “surface (A)”) is 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less, preferably 1.0 ⁇ 10 6 ⁇ / ⁇ or more and 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less.
  • the surface resistivity can be measured by the method described in the examples (the same applies hereinafter). “ ⁇ / ⁇ ” (ohms per square) is a resistance value per unit area (the same applies hereinafter).
  • the surface resistivity of the other surface of the protective film (the surface exposed to the outside in the gas barrier adhesive film; hereinafter referred to as “surface (B)”) is 1.0 ⁇ 10 6 ⁇ / ⁇ . It is preferably 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less, more preferably 1.0 ⁇ 10 6 ⁇ / ⁇ or more and 5.0 ⁇ 10 10 ⁇ / ⁇ or less.
  • the gas barrier adhesive film having a surface resistivity of the surface (B) of 1.0 ⁇ 10 6 ⁇ / ⁇ to 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ is a case where a plurality of gas barrier adhesive films are stacked, In the case of being wound in a roll shape, the gas barrier adhesive films are easily peeled off, and therefore, the workability is excellent.
  • the thickness of the protective film is usually 1 to 300 ⁇ m, preferably 10 to 200 ⁇ m, more preferably 20 to 100 ⁇ m.
  • the layer structure of the protective film is not particularly limited.
  • the protective film may have a single layer structure or a multilayer structure. A protective film having a multilayer structure is preferred because a protective film having the desired characteristics can be easily obtained.
  • a laminated film having a base film (hereinafter, the base film constituting the protective film is referred to as “base film ( ⁇ )”) and an antistatic pressure-sensitive adhesive partial layer ( Hereinafter, this laminated film is referred to as “laminated film ( ⁇ )”.
  • a paper substrate such as glassine paper, coated paper, and high-quality paper
  • a laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene or polypropylene on these paper substrates
  • Starch polyvinyl alcohol, a base material subjected to a sealing treatment with an acrylic-styrene resin, etc .
  • a resin film is preferable because it is easy to handle.
  • Resin components of the resin film include polyimide, polyamide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyether ketone, polyether ether ketone, polyolefin, polyester, polycarbonate, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, acrylic resin, cycloolefin polymer And aromatic polymers. These resin components can be used alone or in combination of two or more.
  • the thickness of the base film ( ⁇ ) is not particularly limited.
  • the thickness of the base film ( ⁇ ) is usually 300 ⁇ m or less, preferably 10 to 200 ⁇ m.
  • the base film ( ⁇ ) may or may not contain an antistatic agent, but preferably contains an antistatic agent. When the base film ( ⁇ ) contains an antistatic agent, a protective film having a low surface resistivity on the surface (B) is easily obtained.
  • the antistatic agent is not particularly limited as long as it can impart antistatic properties to the base film ( ⁇ ).
  • examples of the antistatic agent include ionic conductive agents, ionic liquids, surfactants, and conductive polymers.
  • the ionic conductive agent examples include an ionic conductive agent including a polyether compound having an alkali metal salt and an alkylene oxide chain.
  • alkali metal salts include cations such as Li + , Na + , K + , Cl ⁇ , Br ⁇ , I ⁇ , BF 4 ⁇ , PF 6 ⁇ , SCN ⁇ , ClO 4 ⁇ , CF 3 SO 3 ⁇ , ( Examples thereof include metal salts composed of anions such as CF 3 SO 2 ) N ⁇ and (CF 3 SO 2 ) C ⁇ .
  • lithium salts such as LiBr, LiI, LiBF 4 , LiPF 6 , LiSCN, LiClO 4 , LiCF 3 SO 3 , Li (CF 3 SO 2 ) N, and Li (CF 3 SO 2 ) C are preferable.
  • polyether compound examples include polyether polyol and polyester polyol.
  • the polyether compound is preferably liquid at 25 ° C.
  • examples of the polyether polyol include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene ether glycol, and derivatives thereof.
  • polyester polyol examples include a reaction product of an acid component and a glycol component or a polyol component, and a ring-opening polymerization reaction product of lactones.
  • acid component examples include terephthalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, trimellitic acid, and the like.
  • glycol component examples include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexane glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 3,3′-dimethylol heptane, polyoxyethylene glycol, polyoxy Examples include propylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, and butylethylpentanediol.
  • polyol component examples include glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol and the like.
  • lactones examples include polycaprolactone, poly ( ⁇ -methyl- ⁇ -valerolactone), and polyvalerolactone.
  • organopolysiloxane having an alkylene oxide chain in the side chain disclosed in JP-A-6-313807 can be used.
  • An ionic liquid refers to an ionic compound that is liquid at 25 ° C.
  • Examples of the ionic liquid include nitrogen-containing onium salts, sulfur-containing onium salts, and phosphorus-containing onium salts.
  • Examples of the cation constituting the ionic liquid include a cation having a hetero ring in the molecule and a cation having no hetero ring in the molecule.
  • the cation having a heterocycle in the molecule includes a cation having one nitrogen atom in the heterocycle (hereinafter sometimes referred to as “cation (A)”), a cation having two nitrogen atoms in the heterocycle ( However, the two nitrogen atoms are not adjacent to each other, hereinafter referred to as “cation (B)”), a cation having two nitrogen atoms in the heterocycle (however, the two nitrogen atoms are adjacent to each other)
  • cation (C) it may be referred to as “cation (C)”.
  • Examples of the cation (A) include a pyridinium cation, a piperidinium cation, a pyrrolidinium cation, a cation having a pyrroline skeleton, and a cation having a pyrrole skeleton. Specific examples thereof include 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, 1-hexyl.
  • Examples of the cation (B) include an imidazolium cation, a tetrahydropyrimidinium cation, and a dihydropyrimidinium cation. Specific examples thereof include 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, 1-butyl-3-methylimidazolium cation, 1-helium Xyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation, 1-dodecyl-3-methylimidazolium cation, 1-tetradecyl-3-methylimidazole Rium cation, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium cation, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-buty
  • Examples of the cation (C) include a pyrazolium cation and a pyrazolinium cation. Specific examples thereof include 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation and 1-ethyl-2-methylpyrazolinium cation.
  • Examples of the cation having no heterocycle in the molecule include a tetraalkylammonium cation, a trialkylsulfonium cation, a tetraalkylphosphonium cation, and those in which a part of the above alkyl group is substituted with an alkenyl group, an alkoxyl group, an epoxy group, etc. Is mentioned.
  • tetramethylammonium cation examples include tetramethylammonium cation, tetraethylammonium cation, tetrabutylammonium cation, tetrahexylammonium cation, Trimethylheptylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, triethylmethylammonium cation, triethylpropylammonium cation, triethylpentylammonium cation, triethylheptylammonium cation, tributylethylammonium cation, trioctylmethylammonium cation,
  • Trimethylsulfonium cation Triethylsulfonium cation, tributylsulfonium cation, trihexylsulfonium cation, Sulfonium cations such as dimethyldecylsulfonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation;
  • Tetramethylphosphonium cation Tetramethylphosphonium cation, tetraethylphosphonium cation, tetrabutylphosphonium cation, tetrahexylphosphonium cation, And phosphonium cations such as trimethyldecylphosphonium cation, triethylmethylphosphonium cation and tributylethylphosphonium cation.
  • the anion constituting the ionic liquid is not particularly limited as long as the salt becomes an ionic liquid.
  • the anions include Cl ⁇ , Br ⁇ , I ⁇ , AlCl 4 ⁇ , Al 2 Cl 7 ⁇ , BF 4 ⁇ , PF 6 ⁇ , ClO 4 ⁇ , NO 3 ⁇ , CH 3 COO ⁇ , CF 3 COO ⁇ , CH 3 SO 3 ⁇ , CF 3 SO 3 ⁇ , (CF 3 SO 2 ) 2 N ⁇ , (CF 3 SO 2 ) 3 C ⁇ , AsF 6 ⁇ , SbF 6 ⁇ , NbF 6 ⁇ , TaF 6 ⁇ , F (HF N ⁇ , (CN) 2 N ⁇ , C 4 F 9 SO 3 ⁇ , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N ⁇ , C 3 F 7 COO ⁇ , (CF 3 SO 2 ) (CF 3 CO) N -, and the like.
  • ionic liquids examples include 1-butylpyridinium tetrafluoroborate, 1-butylpyridinium hexafluorophosphate, 1-butyl-3-methylpyridinium tetrafluoroborate, 1-butyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl- 3-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-butyl-3-methylpyridinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-hexylpyridinium tetrafluoroborate, 2-methyl-1-pyrroline tetrafluoroborate, 1 -Ethyl-2-phenylindole tetrafluoroborate, 1,2-dimethylindole tetrafluoroborate, 1-ethylcarbazole tetrafluoroborate, 1-ethyl-3 Methylimidazolium
  • Surfactants include glycerin fatty acid esters, sorbitan fatty acid esters, polyoxyethylene alkylamine fatty acid esters, polyoxyethylene alkylamines, N-hydroxyethyl-N-2-hydroxyalkylamines, alkyldiethanolamides
  • Nonionic surfactants such as Anionic surfactants such as alkyl phosphate salts, alkyl sulfonates and alkylbenzene sulfonates; Cationic surfactants such as quaternary ammonium salts and amide quaternary ammonium salts; And amphoteric surfactants such as alkylbetaines and alkylimidazolinium betaines.
  • the conductive polymer examples include polythiophene, PEDOT-PSS (poly (3,4-ethylenedioxythiophene) -poly (styrenesulfonic acid)), polyaniline, polypyrrole, and polyquinoxaline. Among these, polythiophene and PEDOT-PSS are preferable.
  • the antistatic agents can be used singly or in combination of two or more.
  • the content of the antistatic agent contained in the base film ( ⁇ ) is not particularly limited, and can be appropriately determined according to the target antistatic property.
  • the antistatic pressure-sensitive adhesive partial layer is a layer having adhesiveness and antistatic properties, and is a layer laminated on the base film ( ⁇ ) directly or via another layer.
  • the gas barrier layer can be efficiently protected.
  • the surface resistivity of the surface (A) of the protective film can be easily reduced to 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less.
  • the thickness of the antistatic pressure-sensitive adhesive partial layer is not particularly limited.
  • the thickness of the antistatic pressure-sensitive adhesive partial layer is usually 200 ⁇ m or less, preferably 5 to 100 ⁇ m, more preferably 10 to 50 ⁇ m.
  • the antistatic pressure-sensitive adhesive partial layer examples include a layer containing an adhesive resin component and an antistatic agent.
  • An adhesive resin component will not be specifically limited if it has moderate adhesiveness and peelability.
  • examples of such resin components include acrylic resins, urethane resins, silicone resins, rubber resins, polyester resins, and the like.
  • acrylic resins are preferable because they have appropriate adhesiveness and peelability.
  • acrylic resin include an acrylic copolymer having a repeating unit derived from an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms and a repeating unit derived from a functional group-containing monomer.
  • alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth).
  • alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth).
  • examples include acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, and stearyl (meth) acrylate.
  • Examples of the functional group-containing monomer include a hydroxy group-containing monomer, a carboxy group-containing monomer, an epoxy group-containing monomer, an amino group-containing monomer, a cyano group-containing monomer, a keto group-containing monomer, and an alkoxysilyl group-containing monomer.
  • a hydroxy group-containing monomer and a carboxy group-containing monomer are preferable.
  • Hydroxy group-containing monomers include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) An acrylate etc. are mentioned.
  • Examples of the carboxy group-containing monomer include (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid.
  • the antistatic pressure-sensitive adhesive partial layer may have a crosslinked structure.
  • the crosslinked structure can be formed by a known method using a crosslinking agent.
  • the antistatic agent is not particularly limited as long as it can impart antistatic properties to the pressure-sensitive adhesive.
  • Examples of the antistatic agent are the same as those shown as the antistatic agent in the base film ( ⁇ ).
  • the content of the antistatic agent contained in the antistatic pressure-sensitive adhesive partial layer is not particularly limited, and can be appropriately determined according to the desired antistatic property.
  • the blending amount of the antistatic agent in the antistatic adhesive is preferably 0.05 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin. When the blending amount is 0.05 parts by mass or more, the antistatic performance is better expressed. On the other hand, when the blending amount of the antistatic agent is 10 parts by mass or less, the balance between the antistatic performance and the durability of the pressure-sensitive adhesive becomes better. From such a viewpoint, the blending amount of the antistatic agent is preferably 0.05 to 5 parts by mass, and more preferably 0.06 to 3 parts by mass.
  • the antistatic adhesive partial layer may contain other components such as a tackifier in addition to the adhesive resin component and the antistatic agent.
  • the laminated film ( ⁇ ) may have a layer other than the base film ( ⁇ ) and the antistatic pressure-sensitive adhesive partial layer. Examples of such a layer include an antistatic partial layer. Examples of the antistatic partial layer include a layer containing an antistatic agent. Examples of the antistatic agent include those similar to those shown as the antistatic agent in the base film ( ⁇ ). Examples of the laminated film ( ⁇ ) having an antistatic partial layer include a laminated film having a layer structure of antistatic adhesive partial layer / base film ( ⁇ ) / antistatic partial layer.
  • a laminated film ((alpha)) can be manufactured by apply
  • a coating method and a drying method are not particularly limited, and a known method can be appropriately used.
  • the laminated film ( ⁇ ) having an antistatic partial layer can be efficiently produced, for example, by forming an antistatic pressure-sensitive adhesive partial layer on the surface of a commercially available base film with an antistatic layer.
  • the antistatic pressure-sensitive adhesive partial layer is in contact with the gas barrier layer from the viewpoint of the surface resistivity of the surface (A) of the protective film.
  • the gas barrier layer in the gas barrier unit is a layer having gas barrier properties.
  • the gas barrier property refers to the property of suppressing the permeation of gas such as water vapor.
  • the thickness of the gas barrier layer is usually 1 to 300 ⁇ m, preferably 10 to 200 nm, more preferably 20 to 200 nm.
  • the water vapor permeability of the gas barrier layer in an atmosphere at a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% is preferably 0.100 g / m 2 / day or less, more preferably 0.05 g / m 2 / day or less, and even more preferably 0. 0.03 g / m 2 / day or less. Lower limit no particular preferably smaller but is usually at 0.001g / m 2 / day or more.
  • the permeability of water vapor or the like of the gas barrier layer can be measured using a known gas permeability measuring device.
  • the layer structure of the gas barrier layer is not particularly limited.
  • the gas barrier layer may have a single layer structure or a multilayer structure. Since it is easy to form a gas barrier layer having the desired characteristics, the gas barrier layer preferably has a multilayer structure.
  • gas barrier layer which has a single layer structure
  • the thing similar to the gas barrier property partial layer in the laminated film ((beta)) mentioned later is mentioned, for example.
  • a gas barrier layer having a multilayer structure a laminated film (hereinafter referred to as this substrate film (hereinafter referred to as “base film ( ⁇ )”) and a gas barrier property partial layer is used as the gas barrier layer having a multilayer structure.
  • the laminated film is referred to as “laminated film ( ⁇ )”).
  • the thickness of the base film ( ⁇ ) is not particularly limited.
  • the thickness of the base film ( ⁇ ) is usually 0.5 to 500 ⁇ m, preferably 1 to 100 ⁇ m.
  • Resin components of the resin film include polyimide, polyamide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyether ketone, polyether ether ketone, polyolefin, polyester, polycarbonate, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, acrylic resin, cycloolefin polymer And aromatic polymers.
  • polyesters, polyamides or cycloolefin polymers are preferred, and polyesters or cycloolefin polymers are more preferred because of their superior transparency and versatility.
  • polyester examples include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyarylate, and the like, and polyethylene terephthalate is preferable.
  • polyamide examples include wholly aromatic polyamide, nylon 6, nylon 66, nylon copolymer, and the like.
  • cycloolefin polymers include norbornene polymers, monocyclic olefin polymers, cyclic conjugated diene polymers, vinyl alicyclic hydrocarbon polymers, and hydrides thereof. Specific examples thereof include Apel (an ethylene-cycloolefin copolymer manufactured by Mitsui Chemicals), Arton (a norbornene polymer manufactured by JSR), Zeonoa (a norbornene polymer manufactured by Nippon Zeon), and the like. .
  • Apel an ethylene-cycloolefin copolymer manufactured by Mitsui Chemicals
  • Arton a norbornene polymer manufactured by JSR
  • Zeonoa a norbornene polymer manufactured by Nippon Zeon
  • the resin film may contain various additives.
  • the additive include an ultraviolet absorber, an antistatic agent, a stabilizer, an antioxidant, a plasticizer, a lubricant, and a coloring pigment. What is necessary is just to determine suitably content of these additives according to the objective.
  • the resin film can be obtained by preparing a resin composition containing a resin component and optionally various additives, and molding the resin composition into a film.
  • the molding method is not particularly limited, and a known method such as a casting method or a melt extrusion method can be used.
  • the gas barrier partial layer constituting the laminated film ( ⁇ ) includes a gas barrier partial layer made of an inorganic vapor deposition film, a gas barrier partial layer containing a gas barrier resin, and a layer containing a polymer compound (hereinafter referred to as “polymer layer”). Gas barrier partial layer having a modified surface).
  • the gas barrier partial layer does not mean only a modified region, but means a “polymer layer including a modified region”.
  • a gas barrier partial layer made of an inorganic vapor-deposited film or a gas barrier partial layer obtained by modifying the surface of the polymer layer is preferable.
  • the inorganic vapor deposition film examples include vapor deposition films of inorganic compounds and metals.
  • inorganic oxides such as silicon oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, indium oxide and tin oxide
  • inorganic nitrides such as silicon nitride, aluminum nitride and titanium nitride
  • inorganic carbides Inorganic sulfides
  • inorganic oxynitrides such as silicon oxynitride
  • the raw material for the metal vapor deposition film include aluminum, magnesium, zinc, and tin. These can be used singly or in combination of two or more.
  • inorganic vapor deposition films using inorganic oxides, inorganic nitrides or metals as raw materials are preferable from the viewpoint of gas barrier properties, and inorganic vapor deposition using inorganic oxides or inorganic nitrides as raw materials from the viewpoint of transparency.
  • a membrane is preferred.
  • the inorganic vapor deposition film may be a single layer or a multilayer.
  • the thickness of the inorganic vapor deposition film is preferably in the range of 1 to 2000 nm, more preferably 3 to 1000 nm, more preferably 5 to 500 nm, and still more preferably 40 to 200 nm from the viewpoints of gas barrier properties and handling properties.
  • the method for forming the inorganic vapor deposition film is not particularly limited, and a known method can be used.
  • Examples of the method for forming the inorganic vapor deposition film include PVD methods such as vacuum vapor deposition, sputtering, and ion plating, CVD methods such as thermal CVD, plasma CVD, and photo CVD, and atomic layer deposition ( ALD method).
  • gas barrier resin examples include polyvinyl alcohol or a partially saponified product thereof, ethylene-vinyl alcohol copolymer, polyacrylonitrile, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polychlorotrifluoroethylene, oxygen, water vapor, and the like. Resins that are difficult to permeate are listed.
  • the thickness of the gas barrier partial layer containing the gas barrier resin is preferably in the range of 1 to 2000 nm, more preferably 3 to 1000 nm, more preferably 5 to 500 nm, and still more preferably 40 to 200 nm from the viewpoint of gas barrier properties.
  • Examples of a method for forming a gas barrier partial layer containing a gas barrier resin include a method in which a solution containing a gas barrier resin is applied on a protective film, and the obtained coating film is appropriately dried.
  • the coating method of the resin solution is not particularly limited, and examples thereof include known coating methods such as spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll coating, blade coating, die coating, and gravure coating. .
  • known coating methods such as spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll coating, blade coating, die coating, and gravure coating.
  • known coating methods such as spin coating, spray coating, bar coating, knife coating, roll coating, blade coating, die coating, and gravure coating.
  • As a method for drying the coating film conventionally known drying methods such as hot air drying, hot roll drying, and infrared irradiation can be used.
  • silicon-containing polymer compound silicon-containing polymer compound, polyimide, polyamide, polyamideimide, polyphenylene ether, polyether ketone, polyether ether ketone, polyolefin Polyester, polycarbonate, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, acrylic resin, alicyclic hydrocarbon resin, aromatic polymer and the like.
  • polymer compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • the polymer layer may contain other components in addition to the polymer compound as long as the object of the present invention is not impaired.
  • other components include a curing agent, an anti-aging agent, a light stabilizer, and a flame retardant.
  • the content of the polymer compound in the polymer layer is preferably 50% by mass or more, and more preferably 70% by mass or more because a gas barrier partial layer having better gas barrier properties can be formed.
  • the thickness of the polymer layer is not particularly limited, but is usually 20 nm to 50 ⁇ m, preferably 30 nm to 1 ⁇ m, more preferably 40 nm to 500 nm.
  • the polymer layer can be formed, for example, by applying a solution obtained by dissolving or dispersing a polymer compound in an organic solvent on a protective film by a known coating method and drying the obtained coating film.
  • organic solvent examples include aromatic hydrocarbon solvents such as benzene and toluene; ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; n-pentane, n-hexane, n -An aliphatic hydrocarbon solvent such as heptane; an alicyclic hydrocarbon solvent such as cyclopentane or cyclohexane; These solvents can be used alone or in combination of two or more.
  • aromatic hydrocarbon solvents such as benzene and toluene
  • ester solvents such as ethyl acetate and butyl acetate
  • ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone
  • n-pentane n-hexane
  • Coating methods include bar coating, spin coating, dipping, roll coating, gravure coating, knife coating, air knife coating, roll knife coating, die coating, screen printing, spray coating, and gravure offset. Law.
  • Examples of the method for drying the coating film include conventionally known drying methods such as hot air drying, hot roll drying, and infrared irradiation.
  • the heating temperature is usually 80 to 150 ° C.
  • the heating time is usually several tens of seconds to several tens of minutes.
  • Examples of the method for modifying the surface of the polymer layer include ion implantation treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, and heat treatment.
  • the ion implantation treatment is a method of injecting accelerated ions into the polymer layer to modify the polymer layer.
  • the plasma treatment is a method for modifying the polymer layer by exposing the polymer layer to plasma.
  • plasma treatment can be performed according to the method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-106421.
  • the ultraviolet irradiation treatment is a method for modifying the polymer layer by irradiating the polymer layer with ultraviolet rays.
  • the ultraviolet modification treatment can be performed according to the method described in JP2013-226757A.
  • silicon-containing polymer compounds include polysilazane compounds, polycarbosilane compounds, polysilane compounds, polyorganosiloxane compounds, poly (disilanylene phenylene) compounds, and poly (disilanylene ethynylene) compounds. And polysilazane compounds are more preferred.
  • the polysilazane compound is a compound having a repeating unit containing a —Si—N— bond (silazane bond) in the molecule. Specifically, the formula (1)
  • the compound which has a repeating unit represented by these is preferable.
  • the number average molecular weight of the polysilazane compound to be used is not particularly limited, but is preferably 100 to 50,000.
  • n represents an arbitrary natural number.
  • Rx, Ry, and Rz each independently represent a hydrogen atom, an unsubstituted or substituted alkyl group, an unsubstituted or substituted cycloalkyl group, an unsubstituted or substituted alkenyl group, unsubstituted or substituted Represents a non-hydrolyzable group such as an aryl group having a group or an alkylsilyl group;
  • alkyl group of the unsubstituted or substituted alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, a t-butyl group, Examples thereof include alkyl groups having 1 to 10 carbon atoms such as n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, n-hexyl group, n-heptyl group and n-octyl group.
  • Examples of the unsubstituted or substituted cycloalkyl group include cycloalkyl groups having 3 to 10 carbon atoms such as a cyclobutyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, and a cycloheptyl group.
  • alkenyl group of an unsubstituted or substituted alkenyl group examples include, for example, a vinyl group, 1-propenyl group, 2-propenyl group, 1-butenyl group, 2-butenyl group, 3-butenyl group and the like having 2 to 2 carbon atoms. 10 alkenyl groups are mentioned.
  • substituents for the alkyl group, cycloalkyl group and alkenyl group include halogen atoms such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom and iodine atom; hydroxyl group; thiol group; epoxy group; glycidoxy group; (meth) acryloyloxy group
  • halogen atoms such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom and iodine atom
  • hydroxyl group such as hydroxyl group; thiol group; epoxy group; glycidoxy group; (meth) acryloyloxy group
  • An unsubstituted or substituted aryl group such as a phenyl group, a 4-methylphenyl group, and a 4-chlorophenyl group;
  • aryl group of the unsubstituted or substituted aryl group examples include aryl groups having 6 to 15 carbon atoms such as a phenyl group, a 1-naphthyl group, and a 2-naphthyl group.
  • substituent of the aryl group examples include halogen atoms such as fluorine atom, chlorine atom, bromine atom and iodine atom; alkyl groups having 1 to 6 carbon atoms such as methyl group and ethyl group; carbon numbers such as methoxy group and ethoxy group 1-6 alkoxy groups; nitro groups; cyano groups; hydroxyl groups; thiol groups; epoxy groups; glycidoxy groups; (meth) acryloyloxy groups; unsubstituted phenyl groups, 4-methylphenyl groups, 4-chlorophenyl groups, etc.
  • alkylsilyl group examples include trimethylsilyl group, triethylsilyl group, triisopropylsilyl group, tri-t-butylsilyl group, methyldiethylsilyl group, dimethylsilyl group, diethylsilyl group, methylsilyl group, and ethylsilyl group.
  • Rx, Ry, and Rz a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a phenyl group is preferable, and a hydrogen atom is particularly preferable.
  • Examples of the polysilazane compound having a repeating unit represented by the formula (1) include inorganic polysilazanes in which Rx, Ry, and Rz are all hydrogen atoms, and organic polysilazanes in which at least one of Rx, Ry, and Rz is not a hydrogen atom. It may be.
  • a modified polysilazane compound can also be used as the polysilazane compound.
  • the modified polysilazane include, for example, JP-A-62-195024, JP-A-2-84437, JP-A-63-81122, JP-A-1-138108, and JP-A-2-175726.
  • JP-A-5-238827, JP-A-5-238827, JP-A-6-122852, JP-A-6-306329, JP-A-6-299118, JP-A-9-31333 Examples thereof include those described in Kaihei 5-345826 and JP-A-4-63833.
  • the polysilazane compound perhydropolysilazane in which Rx, Ry, and Rz are all hydrogen atoms is preferable from the viewpoint of easy availability and the ability to form an ion-implanted layer having excellent gas barrier properties.
  • a polysilazane compound a commercially available product as a glass coating material or the like can be used as it is.
  • the polysilazane compounds can be used alone or in combination of two or more.
  • ions implanted into the polymer layer ions of rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon; ions of fluorocarbon, hydrogen, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, chlorine, fluorine, sulfur, etc .; methane, ethane, etc.
  • rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon
  • fluorocarbon hydrogen, nitrogen, oxygen, carbon dioxide, chlorine, fluorine, sulfur, etc .
  • Ion of alkane gases such as ethylene and propylene
  • Ions of alkadiene gases such as pentadiene and butadiene
  • Ions of alkyne gases such as acetylene
  • Aromatic carbonization such as benzene and toluene
  • Examples include ions of hydrogen-based gases; ions of cycloalkane-based gases such as cyclopropane; ions of cycloalkene-based gases such as cyclopentene; ions of metals; ions of organosilicon compounds. These ions can be used alone or in combination of two or more.
  • ions of rare gases such as argon, helium, neon, krypton, and xenon are preferable because ions can be more easily implanted and a gas barrier property partial layer having better gas barrier properties can be formed. .
  • the ion implantation amount can be appropriately determined according to the purpose of use of the gas barrier adhesive film (necessary gas barrier properties, transparency, etc.).
  • Examples of the method of implanting ions include a method of irradiating ions accelerated by an electric field (ion beam), a method of implanting ions in plasma, and the like.
  • the latter method of injecting ions in plasma is preferable because the target gas barrier partial layer can be easily formed.
  • plasma is generated in an atmosphere containing a plasma generation gas such as a rare gas, and a negative high voltage pulse is applied to the polymer layer to thereby remove ions (positive ions) in the plasma. It can be performed by injecting into the surface portion of the polymer layer. More specifically, the plasma ion implantation method can be carried out by a method described in WO2010 / 107018 pamphlet or the like.
  • the thickness of the region into which ions are implanted can be controlled by implantation conditions such as ion type, applied voltage, and processing time, and is determined according to the thickness of the polymer layer and the purpose of use of the laminate. Usually, it is 10 to 400 nm in the depth direction from the surface of the polymer layer.
  • the ion implantation can be confirmed by performing an elemental analysis measurement in the vicinity of 10 nm from the surface of the polymer layer using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS).
  • XPS X-ray photoelectron spectroscopy
  • the laminated film ( ⁇ ) may have other layers.
  • examples of other layers include a primer layer, a conductive layer, and a hard coat layer.
  • the adhesive resin layer in the adhesive unit is a layer used for adhesion to an object.
  • the adhesive resin means a bonding agent such as a pressure-sensitive adhesive, an adhesive, and an adhesive.
  • the thickness of the adhesive resin layer can be appropriately selected in consideration of the purpose of use of the gas barrier adhesive film.
  • the thickness is usually 0.1 to 1000 ⁇ m, preferably 0.5 to 500 ⁇ m, more preferably 1 to 100 ⁇ m, and still more preferably 1 to 30 ⁇ m. If it is 0.1 micrometer or more, the gas-barrier adhesive film which has sufficient adhesive force or adhesive force will be obtained. If it is 1000 micrometers or less, the bendability of a gas-barrier adhesive film is favorable, and it is advantageous in terms of productivity and handleability.
  • the water vapor permeability of the adhesive resin layer is 50 ⁇ m thickness converted value, preferably 100 g / m 2 / day or less, more preferably 50 g / m 2 / day or less.
  • the water vapor transmission rate (50 ⁇ m thickness converted value) of the adhesive resin layer is 100 g / m 2 / day or less, the intrusion of water vapor or the like from the end of the adhesive resin layer can be further suppressed.
  • a gas barrier adhesive film having such an adhesive resin layer is preferably used as a sealing material forming material.
  • the water vapor permeability of the adhesive resin layer can be measured using, for example, a sample obtained by forming an adhesive resin layer on a support having low gas barrier properties such as a polyethylene terephthalate film. Further, the water vapor transmission rate when the thickness is 50 ⁇ m can be calculated by utilizing the fact that the water vapor transmission rate is inversely proportional to the thickness of the adhesive resin layer.
  • the adhesive resin layer examples include those formed using an adhesive resin such as a rubber-based adhesive resin, a polyolefin-based adhesive resin, an epoxy-based adhesive resin, and a silicone-based adhesive resin.
  • an adhesive resin layer having excellent gas barrier properties can be efficiently formed.
  • rubber-based adhesive resin natural rubber, modified natural rubber obtained by graft polymerization of one or more monomers selected from (meth) acrylic acid alkyl ester, styrene and (meth) acrylonitrile on natural rubber
  • Adhesive resin containing as main component Adhesive resin containing as main component isoprene rubber, styrene-butadiene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, methyl methacrylate-butadiene rubber, urethane rubber, polyisobutylene resin, polybutene resin, etc. Is mentioned.
  • an adhesive resin mainly composed of a polyisobutylene-based resin is preferable.
  • the polyisobutylene resin include a homopolymer of isobutylene, a copolymer of isobutylene and isoprene, a copolymer of isobutylene and n-butene, a copolymer of isobutylene and butadiene, and a homopolymer or copolymer of these.
  • examples thereof include halogenated butyl rubber obtained by bromination or chlorination of the combination.
  • the mass average molecular weight of the polyisobutylene resin is preferably 10,000 to 600,000, more preferably 100,000 to 500,000.
  • the “main component” means a component occupying 50% by mass or more in the solid content (the same applies hereinafter).
  • polyolefin-based adhesive resin examples include an adhesive resin mainly composed of a modified polyolefin resin.
  • the modified polyolefin resin is a polyolefin resin having a functional group introduced, obtained by subjecting a polyolefin resin as a precursor to a modification treatment using a modifier.
  • polyolefin resins include very low density polyethylene (VLDPE), low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), high density polyethylene (HDPE), linear low density polyethylene, polypropylene (PP), and ethylene-propylene.
  • VLDPE very low density polyethylene
  • LDPE low density polyethylene
  • MDPE medium density polyethylene
  • HDPE high density polyethylene
  • PP polypropylene
  • ethylene-propylene examples include a polymer, an olefin elastomer (TPO), an ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, and an ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer.
  • the modifier used for the modification treatment of the polyolefin resin is a compound having a functional group that can contribute to the crosslinking reaction in the molecule.
  • Functional groups include carboxyl groups, carboxylic anhydride groups, carboxylic ester groups, hydroxyl groups, epoxy groups, amide groups, ammonium groups, nitrile groups, amino groups, imide groups, isocyanate groups, acetyl groups, thiol groups, ether groups. Thioether group, sulfone group, phosphone group, nitro group, urethane group, halogen atom and the like.
  • a carboxyl group, a carboxylic anhydride group, a carboxylic ester group, a hydroxyl group, an ammonium group, an amino group, an imide group, and an isocyanate group are preferable, a carboxylic anhydride group and an alkoxysilyl group are more preferable, and a carboxylic anhydride Physical groups are particularly preferred.
  • Epoxy adhesive resins include aliphatic chain-modified epoxy resins, cyclopentadiene-modified epoxy resins, naphthalene-modified epoxy resins and other hydrocarbon-modified epoxy resins, elastomer-modified epoxy resins, and silicone-modified epoxy resins. Can be mentioned.
  • silicone-based adhesive resin examples include an adhesive resin having a polyorganosiloxane having a functional group that can contribute to a crosslinking reaction in the side chain.
  • adhesive resins can be hardeners, crosslinkers, polymerization initiators, light stabilizers, antioxidants, tackifiers, plasticizers, UV absorbers, colorants, resin stabilizers, fillers as necessary. , Pigments, extenders, antistatic agents, and the like. These components can be appropriately selected and used according to each adhesive resin.
  • the adhesive resin layer is prepared, for example, by preparing a coating solution for forming an adhesive resin layer, applying this onto a release film, drying the resulting coating film, and applying heat or active energy rays as necessary. It can be formed by curing.
  • a coating method, a drying method, and a curing method are not particularly limited, and a known method can be appropriately used.
  • the release film in the adhesive unit is a film for protecting the adhesive resin layer during transport and storage of the gas barrier adhesive film, and is finally peeled and removed.
  • the surface resistivity of at least one of the surface exposed to the outside of the film (hereinafter sometimes referred to as “surface (D)”) is 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less.
  • the surface resistivity of the surface (C) is usually 1.0 ⁇ 10 10 ⁇ / ⁇ or more and 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less, and the surface resistivity of the surface (D) is usually 1.0. ⁇ 10 7 ⁇ / ⁇ or more and 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less.
  • the charge amount of the adhesive resin layer can be changed after the release film is peeled off. Can be small.
  • the gas barrier adhesive film having a small surface resistivity on the surface (D) is easy to peel off the gas barrier adhesive films when a plurality of gas barrier adhesive films are stacked or rolled. Since it is a thing, it is excellent in workability
  • the thickness of the release film is not particularly limited, but is usually 1 to 300 ⁇ m, preferably 10 to 100 ⁇ m.
  • the layer structure of the release film is not particularly limited.
  • the release film may have a single layer structure or may have a multilayer structure. A release film having a multilayer structure is preferred because a release film having the desired properties can be easily obtained.
  • the release film having a multilayer structure includes a base film (hereinafter, the base film constituting the release film is referred to as “base film ( ⁇ )”), an antistatic partial layer, and a peelable partial layer.
  • base film ( ⁇ ) the base film constituting the release film
  • laminated film ( ⁇ ) there is a laminated film in which one outermost layer is a peelable partial layer (hereinafter, this laminated film is referred to as “laminated film ( ⁇ )”).
  • the laminated film ( ⁇ ) has a layer structure of “base film ( ⁇ ) / antistatic partial layer / peelable partial layer” or “antistatic partial layer / base film ( ⁇ ) / peelable partial layer”. ".
  • Examples of the base film ( ⁇ ) include the same as those shown as the base film ( ⁇ ).
  • the base film ( ⁇ ) preferably contains an antistatic agent.
  • the antistatic agent are the same as those shown as the antistatic agent in the base film ( ⁇ ).
  • the content of the antistatic agent in the base film ( ⁇ ) is not particularly limited, and can be appropriately determined according to the target antistatic property.
  • the antistatic partial layer is a layer having antistatic properties (property that allows static electricity (charged voltage) to escape quickly.
  • the base film ( ⁇ ) It is a layer that is laminated directly or via other layers.
  • the thickness of the antistatic partial layer is not particularly limited.
  • the thickness of the antistatic partial layer is usually 10 ⁇ m or less, preferably 0.01 to 5 ⁇ m, more preferably 0.03 to 3 ⁇ m.
  • Examples of the antistatic partial layer include a layer containing a resin component and an antistatic agent.
  • the resin component is not particularly limited as long as it can fix the antistatic agent. Examples of such resin components include acrylic resins, urethane resins, silicone resins, rubber resins, polyester resins, and the like.
  • the antistatic agent is not particularly limited as long as it has antistatic properties.
  • Examples of the antistatic agent are the same as those shown as the antistatic agent in the base film ( ⁇ ).
  • the content of the antistatic agent contained in the antistatic partial layer is not particularly limited, and can be appropriately determined according to the target antistatic property.
  • the peelable partial layer is a peelable layer and constitutes one outermost layer of the peelable film.
  • the adhesive resin layer of the gas barrier adhesive film of the present invention can be more efficiently exposed by making the peelable partial layer adjacent to the adhesive resin layer.
  • the thickness of the peelable partial layer is not particularly limited, but is usually 0.01 to 3.0 ⁇ m, preferably 0.03 to 2.0 ⁇ m.
  • the peelable partial layer can be formed using a release agent.
  • release agents include olefin resins such as polyethylene and polypropylene; rubber elastomers such as isoprene resins and butadiene resins; long chain alkyl resins; alkyd resins; fluorine resins; silicone resins; Can be mentioned.
  • the laminated film ( ⁇ ) is formed, for example, by applying a coating solution containing an antistatic agent or the like on the base film ( ⁇ ) and drying the obtained coating film to form an antistatic partial layer.
  • the film can be produced by applying a release agent on the antistatic partial layer and drying the resulting coating film to form the peelable partial layer.
  • a coating method and a drying method are not particularly limited, and a known method can be appropriately used.
  • the gas barrier adhesive film of the present invention includes the gas barrier unit and the adhesive unit, and the adhesive resin layer of the adhesive unit is directly or on another layer on the gas barrier layer of the gas barrier unit.
  • the protective film and the release film each constitute the outermost layer.
  • the gas barrier adhesive film (1) shown in FIG. 1A comprises a gas barrier unit (4) comprising a protective film (2) / gas barrier layer (3), and an adhesive resin layer (5) / release film (6).
  • the adhesive resin layer (5) is directly laminated on the gas barrier layer (3), and the protective film (2) and the release film (6).
  • Each have a layer structure constituting the outermost layer.
  • surface (A) (8) and surface (B) (9) exist in a protective film (2).
  • the surface resistivity of surface (A) (8) is 5.0 * 10 ⁇ 11 > ohm / square or less.
  • the release film (6) has a surface (C) (10) and a surface (D) (11).
  • the surface resistivity of at least one of the surface (C) (10) and the surface (D) (11) is 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less.
  • the gas barrier adhesive film (12) shown in FIG. 2 has a gas barrier unit (15) composed of a protective film (13) / gas barrier layer (14) and an adhesive resin layer (16) / release film (17).
  • the adhesive resin layer (16) is laminated on the gas barrier layer (14) via the other layer (19), and the protective film (13)
  • Each of the release films (17) constitutes the outermost layer.
  • the surface resistivity of the surface (A) of the protective film (13) (the surface opposite to the gas barrier layer (14) side) is 5.0 ⁇ 10 11.
  • the surface (C) (surface adjacent to the adhesive resin layer (16)) and the surface (D) (surface opposite to the adhesive resin layer (16) side) of ⁇ / ⁇ or less ) of, the surface resistivity of at least one of the surfaces is 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less.
  • the gas barrier adhesive film of the present invention has other layers as in the gas barrier adhesive film (12), examples of the other layers include a primer layer, a conductor layer, a refractive index adjusting layer, and a dye layer. It is done.
  • the substantial thickness of the gas barrier adhesive film of the present invention is usually 1 to 300 ⁇ m, preferably 5 to 200 ⁇ m, more preferably 10 to 150 ⁇ m.
  • the method for producing the gas barrier adhesive film of the present invention is not particularly limited.
  • the gas barrier adhesive film of the present invention is obtained after obtaining a gas barrier unit laminate comprising a protective film and a gas barrier layer and an adhesive unit laminate comprising an adhesive resin layer and a release film, respectively. It is manufactured by laminating the gas barrier layer of the unit laminate and the adhesive resin layer of the adhesive unit laminate so as to face each other and adhering the gas barrier unit laminate and the adhesive unit laminate. be able to.
  • the gas barrier adhesive film of the present invention is difficult to be charged after the protective film and the release film are peeled and removed. Therefore, even when it is attached to an organic EL element or the like, it is difficult to cause a failure of the organic EL element.
  • the gas barrier adhesive film of the present invention is less prone to problems such as curling, dust adhesion, and film sticking due to electrification, and is excellent in workability in sticking work.
  • the gas barrier adhesive film of the present invention is suitably used as an adhesive film for electronic members or optical members.
  • a sealing material such as an organic EL element can be efficiently formed.
  • the method for using the gas barrier adhesive film of the present invention is not particularly limited. For example, after peeling the release film to expose the adhesive resin layer, the adhesive resin layer is pressure-bonded to the organic EL element or the like, and then the protective film is peeled off to seal the organic EL element. it can.
  • the moisture resistance of the electronic member or the optical member can be improved by peeling and removing the protective film.
  • the electronic member and optical member of the present invention are characterized by including a gas barrier layer and an adhesive resin layer derived from the above gas barrier adhesive film.
  • the gas barrier adhesive film of the present invention can be preferably applied to a device whose performance is deteriorated by chemical components (oxygen, water, nitrogen oxide, sulfur oxide, ozone, etc.) in the air.
  • the electronic member and the optical member of the present invention for example, after peeling the release film of the gas barrier adhesive film to expose the adhesive resin layer, this is adhered to a predetermined surface of the device body, It can be obtained by peeling off the protective film.
  • Examples of the electronic member include flexible substrates such as a liquid crystal display member, an organic EL display member, an inorganic EL display member, an electronic paper member, a solar cell, and a thermoelectric conversion member.
  • Examples of the optical member include an optical filter, a wavelength conversion device, a light control device, a polarizing plate, an optical member of a retardation plate, and the like.
  • the obtained polysilazane layer was subjected to the following conditions using a plasma ion implantation apparatus (RF power supply: manufactured by JEOL Ltd., RF56000, high voltage pulse power supply: manufactured by Kurita Seisakusho Co., Ltd., PV-3-HSHV-0835). Plasma ion implantation was performed to form a gas barrier layer (gas barrier partial layer).
  • RF power supply manufactured by JEOL Ltd., RF56000
  • high voltage pulse power supply manufactured by Kurita Seisakusho Co., Ltd., PV-3-HSHV-0835
  • Plasma ion implantation was performed to form a gas barrier layer (gas barrier partial layer).
  • Plasma generation gas Ar Gas flow rate: 100sccm Duty ratio: 0.5% Applied voltage: -6kV RF power supply: frequency 13.56 MHz, applied power 1000 W Chamber internal pressure: 0.2 Pa Pulse width: 5 ⁇ sec Processing time (ion implantation time): 200 seconds
  • a solution obtained by diluting water-soluble methylol melamine with water with respect to 100 parts (manufactured by T-795: solid content: 5.1%) (manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., P-695: solid content: 70.0%) 0 parts and 1.0 part of a leveling agent (manufactured by Chukyo Yushi Co., Ltd., R-438: solid content 10.0%) are mixed, and further mixed solvent of water and IPA (isopropyl alcohol) (mass ratio 1: 1). ) was added to prepare a coating solution (solid content: 0.6%) for forming an antistatic layer.
  • Production of release film (1) The antistatic layer-forming coating solution obtained in Production Example 2 was applied to one side of a polyethylene terephthalate film (Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., PET38T-100). The obtained coating film was dried to form an antistatic layer. Next, on the opposite side of the polyethylene terephthalate film from the antistatic layer, the release layer-forming coating solution obtained in Production Example 3 was applied, and the resulting coating film was dried to form a silicone release layer. A release film (1) was obtained.
  • a polyethylene terephthalate film Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., PET38T-100
  • Production of release film (2) The coating solution for forming an antistatic layer obtained in Production Example 2 was applied to one side of a polyethylene terephthalate film (Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., PET38T-100). The obtained coating film was dried to form an antistatic layer. Next, the release film-forming coating solution obtained in Production Example 3 was applied on the antistatic layer, and the resulting coating film was dried to form a silicone release layer, whereby a release film (2) was obtained. .
  • a polyethylene terephthalate film Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd., PET38T-100
  • FIG. 3A, 3B, 3D and 3D show the layer structures of the release film (1), the release film (2), the release film (3), and the release film (4), respectively.
  • FIG. 4 shows the layer structure of the protective films with release films (1) to (4) obtained in Production Examples 11 to 14. 4 (A), (B), (C), and (D), a protective film with a release film (1), a protective film with a release film (2), a protective film with a release film (3), and a release film, respectively.
  • the layer structure of an attached protective film (4) is shown.
  • Example 1 While peeling the release film of the protective film with release film (1) obtained in Production Example 11, the exposed pressure-sensitive adhesive layer was opposite to the gas barrier layer (gas barrier property partial layer) of the gas barrier film obtained in Production Example 1.
  • a laminated body for a gas barrier unit was obtained by pressure bonding on the surface.
  • the olefinic adhesive obtained in Production Example 6 was applied to the release surface of the release film (1) obtained in Production Example 7 so that the thickness after drying was 12 ⁇ m, and the resulting coating film was obtained.
  • this adhesive resin layer was laminated and pressure-bonded with the gas barrier film surface of the laminate for the gas barrier unit to obtain a gas barrier adhesive film (1).
  • the layer structure of the gas barrier adhesive film (1) is shown in FIG.
  • Example 2 A gas barrier adhesive film (2) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the protective film with release film (2) was used instead of the protective film with release film (1).
  • the layer structure of the gas barrier adhesive film (2) is shown in FIG.
  • Example 3 While peeling the release film of the protective film with release film (1) obtained in Production Example 11, the exposed pressure-sensitive adhesive layer was opposite to the gas barrier layer (gas barrier property partial layer) of the gas barrier film obtained in Production Example 1.
  • a laminated body for a gas barrier unit was obtained by pressure bonding on the surface.
  • the olefin-based adhesive obtained in Production Example 6 was applied to the release surface of the release film (2) obtained in Production Example 8 so that the thickness after drying was 12 ⁇ m, and the resulting coating film was obtained.
  • this adhesive resin layer was laminated and pressure-bonded with the gas barrier film surface of the laminate for the gas barrier unit to obtain a gas barrier adhesive film (3).
  • the layer structure of the gas barrier adhesive film (3) is shown in FIG.
  • Example 4 A gas barrier adhesive film (4) was obtained in the same manner as in Example 3 except that the protective film with release film (2) was used instead of the protective film with release film (1).
  • the layer structure of the gas barrier adhesive film (4) is shown in FIG. 6 (B).
  • Example 5 While peeling the release film of the protective film with release film (1) obtained in Production Example 11, the exposed pressure-sensitive adhesive layer was opposite to the gas barrier layer (gas barrier property partial layer) of the gas barrier film obtained in Production Example 1.
  • a laminated body for a gas barrier unit was obtained by pressure bonding on the surface.
  • the olefinic adhesive obtained in Production Example 6 was applied to the release surface of the release film (3) obtained in Production Example 9 so that the thickness after drying was 12 ⁇ m, and the resulting coating film was obtained.
  • this adhesive resin layer was laminated and pressure-bonded with the gas barrier film surface of the laminate for the gas barrier unit to obtain a gas barrier adhesive film (5).
  • the layer structure of the gas barrier adhesive film (5) is shown in FIG.
  • Example 6 A gas barrier adhesive film (6) was obtained in the same manner as in Example 5 except that the protective film with release film (2) was used instead of the protective film with release film (1).
  • FIG. 7B shows the layer structure of the gas barrier adhesive film (6).
  • Example 2 A gas barrier adhesive film (8) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the protective film with release film (4) was used instead of the protective film with release film (1).
  • the layer structure of the gas barrier adhesive film (8) is shown in FIG.
  • a gas barrier adhesive film (9) was obtained in the same manner as in Example 3 except that the protective film with release film (4) was used instead of the protective film with release film (1).
  • the layer structure of the gas barrier adhesive film (9) is shown in FIG.
  • a gas barrier adhesive film (10) was obtained in the same manner as in Example 5 except that the protective film with release film (4) was used instead of the protective film with release film (1).
  • the layer structure of the gas barrier adhesive film (10) is shown in FIG.
  • the gas barrier adhesive films (1) to (10) obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated as follows. The results are shown in Table 1.
  • the protective film of the gas barrier adhesive film was peeled off, and the surface resistivity was measured for both surfaces (surface (A) and surface (B)) of the protective film.
  • a resistivity meter (Hiresta UP, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was used as a measuring device, and measurement was performed in accordance with JIS K 6911 under conditions of a temperature of 20 ° C. and a relative humidity of 65%.
  • the surface resistivity was measured about the surface (C) and the surface (D) similarly about the peeling film of the gas barrier adhesive film.
  • the protective film of the gas barrier adhesive film (width 50 mm, length 130 mm) is peeled off at a speed of 10 m / min using a high-speed peel tester under the conditions of a temperature of 20 ° C. and a relative humidity of 65%. It was measured. At this time, the charge amount ( ⁇ ) of the exposed gas barrier layer was measured using a digital electrostatic potential measuring device (KDS-1000, manufactured by Kasuga Electric Co., Ltd.). Table 1 shows the absolute values. Further, the peel strength of the gas barrier adhesive film and the charge amount of the adhesive resin layer were measured in the same manner.
  • Gas barrier adhesive film (1) to of Examples 1-6 (6) the surface the surface resistivity of the (A) is, 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less, the surface (C) or (D) The surface resistivity is 5.0 ⁇ 10 11 ⁇ / ⁇ or less.
  • the amount of charge after peeling off and removing the protective film and release film is small.
  • the gas barrier adhesive films (1), (2), and (4) to (6) of Examples 1, 2, 4 to 6 have a surface resistance of at least one of the surface (B) and the surface (D). The rate is small and workability is also excellent.
  • the gas barrier adhesive films (7) to (10) of Comparative Examples 1 to 4 have a large surface resistivity on the surface (A), and the charge amount of the gas barrier layer after the protective film is peeled and removed is large. .

Abstract

本発明は、保護フィルム／ガスバリア層からなるガスバリア性ユニットと、接着性樹脂層／剥離フィルムからなる接着性ユニットとを有し、前記接着性樹脂層が、前記ガスバリア層上に、直接又はその他の層を介して積層されてなり、前記保護フィルムと前記剥離フィルムがそれぞれ最外層を構成するガスバリア性接着フィルムであって、前記保護フィルムの、ガスバリア層側の表面の表面抵抗率が、５．０×１０１１Ω／□以下であり、前記剥離フィルムの、少なくともどちらか一方の表面の表面抵抗率が、５．０×１０１１Ω／□以下である、ガスバリア性接着フィルム、並びに、このガスバリア性接着フィルムを備える電子部材及び光学部材である。本発明によれば、帯電防止性に優れるガスバリア性接着フィルム、並びに、このガスバリア性接着フィルムを備える電子部材及び光学部材が提供される。

Description

ガスバリア性接着フィルム、並びに、電子部材及び光学部材
　本発明は、帯電防止性に優れるガスバリア性接着フィルム、並びに、このガスバリア性接着フィルム由来のガスバリア層及び接着性樹脂層を備える電子部材及び光学部材に関する。
　近年、有機ＥＬ素子は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子として注目されている。
　しかし、有機ＥＬ素子には、時間の経過とともに、発光輝度、発光効率、発光均一性等の発光特性が低下し易いという問題があった。
　この発光特性の低下の問題の原因として、酸素や水分等が有機ＥＬ素子の内部に浸入し、電極や有機層を劣化させることが考えられる。
　そして、この問題の対処方法として、封止材を用いる方法が提案されている。
　例えば、特許文献１には、基材フィルム上に、有機領域と無機領域を含むバリア層を有し、かつ、有機領域が設けられた側の最表面が接着層であるガスバリアフィルムを封止材として使用する、表示素子の封止方法が記載されている。
　また、特許文献２には、剥離フィルム／粘着剤層／ガスバリア層／剥離フィルムの層構造を有する積層フィルムが記載されている。
特開２０１０－００６０３９号公報（ＵＳ２００９００６１２２３Ａ１） ＷＯ２０１３／０１８６０２号（ＵＳ２０１４／０１７８６２２Ａ１）
　特許文献２に記載されるような剥離フィルムを有する積層フィルムを使用する際、剥離フィルムは所定の段階で剥離除去される。
　しかしながら、ガスバリア層を有するフィルムは帯電し易い傾向があるため、剥離フィルムを剥離除去した後のガスバリア性接着フィルムが帯電し、有機ＥＬ素子に悪影響を与えたり、ガスバリア性接着フィルムにたわみが生じ、貼付作業を妨げたりすることがあった。
　したがって、帯電防止性に優れるガスバリア性接着フィルムが要望されていた。
　本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、帯電防止性に優れるガスバリア性接着フィルム、並びに、このガスバリア性接着フィルム由来のガスバリア層及び接着性樹脂層を備える電子部材及び光学部材を提供することを目的とする。
　本発明者らは上記課題を解決すべく、保護フィルム／ガスバリア層からなるガスバリア性ユニットと、接着性樹脂層／剥離フィルムからなる接着性ユニットとを有し、前記接着性ユニットとガスバリア性ユニットとが、前記接着性ユニットの接着性樹脂層と、前記ガスバリア性ユニットのガスバリア層とが対向するように、直接又はその他の層を介して、積層されてなり、前記保護フィルムと前記剥離フィルムがそれぞれ最外層を構成するガスバリア性接着フィルムについて鋭意検討した。
　その結果、保護フィルムと剥離フィルムの特定の面の表面抵抗率を低くする（特定値以下にする）ことにより、帯電防止性に優れ、対象物に貼付する際の作業を効率よく行うことができるガスバリア性接着フィルムが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
　かくして本発明によれば、下記〔１〕～〔６〕のガスバリア性接着フィルム、並びに（７）の電子部材及び光学部材が提供される。
〔１〕保護フィルム／ガスバリア層からなるガスバリア性ユニットと、接着性樹脂層／剥離フィルムからなる接着性ユニットとを有し、前記接着性樹脂層が、前記ガスバリア層上に、直接又はその他の層を介して積層されてなり、前記保護フィルムと前記剥離フィルムがそれぞれ最外層を構成するガスバリア性接着フィルムであって、前記保護フィルムの、ガスバリア層側の表面の表面抵抗率が、５．０×１０１１Ω／□以下であり、前記剥離フィルムの、少なくともどちらか一方の表面の表面抵抗率が、５．０×１０１１Ω／□以下である、ガスバリア性接着フィルム。
〔２〕前記保護フィルムが、基材フィルム（α）と帯電防止性粘着剤部分層とを有する積層フィルム（α）である、〔１〕に記載のガスバリア性接着フィルム。
〔３〕前記ガスバリア層が、基材フィルム（β）とガスバリア性部分層とを有する積層フィルム（β）からなるものである、〔１〕又は〔２〕に記載のガスバリア性接着フィルム。
〔４〕前記接着性樹脂層に含まれる接着性樹脂が、ポリオレフィン系接着性樹脂である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載のガスバリア性接着フィルム。
〔５〕前記剥離フィルムが、基材フィルム（γ）、帯電防止性部分層、及び剥離性部分層を有し、前記剥離性部分層が一方の最外層を構成する積層フィルム（γ）である、〔１〕～〔４〕のいずれかに記載のガスバリア性接着フィルム。
〔６〕電子部材用又は光学部材用の接着フィルムである、〔１〕～〔５〕のいずれかに記載のガスバリア性接着フィルム。
〔７〕前記〔１〕～〔６〕のいずれかに記載のガスバリア性接着フィルム由来のガスバリア層及び接着性樹脂層を備える電子部材又は光学部材。
　本発明によれば、帯電防止性に優れるガスバリア性接着フィルム、並びに、このガスバリア性接着フィルム由来のガスバリア層及び接着性樹脂層を備える電子部材及び光学部材が提供される。
本発明のガスバリア性接着フィルムの層構造を表す模式図である。 本発明のガスバリア性接着フィルムの層構造を表す模式図である。 製造例７～１０で得られた剥離フィルム（１）～（４）の層構造を表す模式図である。 製造例１１～１４で得られた剥離フィルム付保護フィルム（１）～（４）の層構造を表す模式図である。 実施例１、２で得られたガスバリア性接着フィルム（１）、（２）の層構造を表す模式図である。 実施例３、４で得られたガスバリア性接着フィルム（３）、（４）の層構造を表す模式図である。 実施例５、６で得られたガスバリア性接着フィルム（５）、（６）の層構造を表す模式図である。 比較例１、２で得られたガスバリア性接着フィルム（７）、（８）の層構造を表す模式図である。 比較例３、４で得られたガスバリア性接着フィルム（９）、（１０）の層構造を表す模式図である。
　以下、本発明を、１）ガスバリア性接着フィルム、並びに、２）電子部材及び光学部材、に項分けして詳細に説明する。
１）ガスバリア性接着フィルム
　本発明のガスバリア性接着フィルムは、保護フィルム／ガスバリア層からなるガスバリア性ユニットと、接着性樹脂層／剥離フィルムからなる接着性ユニットとを有し、前記接着性樹脂層が、前記ガスバリア層上に、直接又はその他の層を介して積層されてなり、前記保護フィルムと前記剥離フィルムがそれぞれ最外層を構成するガスバリア性接着フィルムであって、前記保護フィルムの、ガスバリア層側の表面の表面抵抗率が、５．０×１０１１Ω／□以下であり、前記剥離フィルムの、少なくともどちらか一方の表面の表面抵抗率が、５．０×１０１１Ω／□以下であることを特徴とするものである。
　なお、本明細書において「フィルム」には、短冊状のもののみならず、長尺状（帯状）のものも含まれる。
　「長尺状」とは、フィルムの幅方向に対して、少なくとも５倍程度以上の長さを有するものをいい、好ましくは１０倍もしくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻回されて保管又は運搬される程度の長さを有する形状をいう。
　本発明のガスバリア性接着フィルムを構成する、保護フィルム、ガスバリア層、接着性樹脂層、剥離フィルムが、多層構造を有する場合、保護フィルム、ガスバリア層、接着性樹脂層、剥離フィルムを構成する層を表すときに、「部分層」ということがある。
〔保護フィルム〕
　ガスバリア性ユニット中の保護フィルムは、剥離フィルムの一種であって、ガスバリア性接着フィルムの運搬及び保管時にガスバリア層を保護するためのフィルムであり、最終的には剥離除去されるものである。
　保護フィルムの、ガスバリア層側の表面（ガスバリア性接着フィルムにおいて、ガスバリア層と接する面。以下、「表面（Ａ）」ということがある。）の表面抵抗率は、５．０×１０１１Ω／□以下であり、好ましくは、１．０×１０６Ω／□以上５．０×１０１１Ω／□以下である。表面（Ａ）の表面抵抗率を５．０×１０１１Ω／□以下にすることで、保護フィルムを剥離した後において、ガスバリア層表面の帯電量を小さくすることができる。
　表面抵抗率は、実施例に記載された方法により測定することができる(以下にて同じ)。
　また、「Ω／□」(オームパースクエア)は、単位面積当たりの抵抗値である(以下にて同じ)。
　保護フィルムの、もう一方の表面（ガスバリア性接着フィルムにおいて、外部に露出した面。以下、「表面（Ｂ）」ということがある。）の表面抵抗率は、１．０×１０６Ω／□以上５．０×１０１１Ω／□以下が好ましく、１．０×１０６Ω／□以上５．０×１０１0Ω／□以下がより好ましい。
　表面（Ｂ）の表面抵抗率が１．０×１０６Ω／□以上５．０×１０１１Ω／□以下のガスバリア性接着フィルムは、複数のガスバリア性接着フィルムが重ねられている場合や、ロール状に巻かれている場合において、ガスバリア性接着フィルム同士を剥がし易いものであるため、作業性により優れる。
　保護フィルムの厚みは、通常、１～３００μｍ、好ましくは１０～２００μｍ、より好ましくは２０～１００μｍである。
　保護フィルムの層構造は特に限定されない。保護フィルムは単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。
　目的の特性を有する保護フィルムが得られ易いことから、保護フィルムとしては多層構造を有するものが好ましい。
　多層構造を有する保護フィルムとしては、基材フィルム（以下、保護フィルムを構成する基材フィルムを、「基材フィルム（α）」という。）と帯電防止性粘着剤部分層とを有する積層フィルム（以下、この積層フィルムを、「積層フィルム（α）」という。）が挙げられる。
　基材フィルム（α）としては、グラシン紙、コート紙、上質紙等の紙基材；これらの紙基材にポリエチレンやポリプロピレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙；上記紙基材に、セルロース、デンプン、ポリビニルアルコール、アクリル－スチレン樹脂等で目止め処理を行った基材；樹脂フィルム；等が挙げられる。
　これらの中でも、取扱いが容易であることから樹脂フィルムが好ましい。
　樹脂フィルムの樹脂成分としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体等が挙げられる。
　これらの樹脂成分は、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
　基材フィルム（α）の厚みは、特に限定されない。基材フィルム（α）の厚みは、通常、３００μｍ以下、好ましくは１０～２００μｍである。
　基材フィルム（α）は、帯電防止剤を含有していてもよく、含有していなくてもよいが、帯電防止剤を含有するものが好ましい。基材フィルム（α）が帯電防止剤を含有することで、表面（Ｂ）の表面抵抗率が低い保護フィルムが得られ易くなる。
　帯電防止剤は、基材フィルム（α）に帯電防止性を付与し得るものであればよく、特に限定されない。
　帯電防止剤としては、イオン導電剤、イオン性液体、界面活性剤、導電性高分子等が挙げられる。
　イオン導電剤としては、アルカリ金属塩とアルキレンオキサイド鎖を有するポリエーテル化合物を含むイオン導電剤が挙げられる。
　アルカリ金属塩としては、Ｌｉ＋、Ｎａ＋、Ｋ＋等のカチオンと、Ｃｌ－、Ｂｒ－、Ｉ－、ＢＦ４ －、ＰＦ６ －、ＳＣＮ－、ＣｌＯ４ －、ＣＦ３ＳＯ３ －、（ＣＦ３ＳＯ２）Ｎ－、（ＣＦ３ＳＯ２）Ｃ－等のアニオンから構成される金属塩が挙げられる。これらの中でも、ＬｉＢｒ、ＬｉＩ、ＬｉＢＦ４、ＬｉＰＦ６、ＬｉＳＣＮ、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＣＦ３ＳＯ３、Ｌｉ（ＣＦ３ＳＯ２）Ｎ、Ｌｉ（ＣＦ３ＳＯ２）Ｃ等のリチウム塩が好ましい。
　ポリエーテル化合物としては、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールが挙げられる。ポリエーテル化合物は、２５℃で液体のものが好ましい。
　ポリエーテルポリオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコールおよびこれらの誘導体が挙げられる。
　ポリエステルポリオールとしては、酸成分と、グリコール成分又はポリオール成分との反応物や、ラクトン類の開環重合反応物が挙げられる。
　酸成分としてはテレフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、無水フタル酸、イソフタル酸、トリメリット酸等が挙げられる。
　グリコール成分としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ブチレングリコール、１，６－ヘキサングリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、３，３’－ジメチロールヘプタン、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ブチルエチルペンタンジオール等が挙げられる。
　ポリオール成分としては、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。
　ラクトン類としては、ポリカプロラクトン、ポリ（β－メチル－γ－バレロラクトン）、ポリバレロラクトン等が挙げられる。
　また、ポリエーテル化合物として、特開平６－３１３８０７号公報に開示された、側鎖にアルキレンオキサイド鎖を有するオルガノポリシロキサンを使用することができる。
　イオン性液体とは、２５℃で液状のイオン性化合物をいう。
　イオン性液体としては、含窒素オニウム塩、含硫黄オニウム塩及び含リンオニウム塩が挙げられる。
　イオン性液体を構成するカチオンとしては、分子内にヘテロ環を有するカチオンや、分子内にヘテロ環を有しないカチオンが挙げられる。
　分子内にヘテロ環を有するカチオンとしては、ヘテロ環内に窒素原子を１つ有するカチオン（以下、「カチオン（Ａ）」ということがある。）、ヘテロ環内に窒素原子を２つ有するカチオン（ただし、２つの窒素原子は隣接していない。以下、「カチオン（Ｂ）」ということがある。）、ヘテロ環内に窒素原子を２つ有するカチオン（ただし、２つの窒素原子は隣接している。以下、「カチオン（Ｃ）」ということがある。）
　カチオン（Ａ）としては、ピリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピロリン骨格を有するカチオン、ピロール骨格を有するカチオンなどが挙げられる。これらの具体例としては、１－エチルピリジニウムカチオン、１－ブチルピリジニウムカチオン、１－へキシルピリジニウムカチオン、１－ブチル－３－メチルピリジニウムカチオン、１－ブチル－４－メチルピリジニウムカチオン、１－へキシル－３－メチルピリジニウムカチオン、１－ブチル－３，４－ジメチルピリジニウムカチオン、１，１－ジメチルピロリジニウムカチオン、１－エチル－１－メチルピロリジニウムカチオン、１－メチル－１－プロピルピロリジニウムカチオン、２－メチル－１－ピロリンカチオン、１－エチル－２－フェニルインドールカチオン、１，２－ジメチルインドールカチオン及び１－エチルカルバゾールカチオン等が挙げられる。
　カチオン（Ｂ）としては、イミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオン等が挙げられる。これらの具体例としては、１，３－ジメチルイミダゾリウムカチオン、１，３－ジエチルイミダゾリウムカチオン、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－ブチル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－へキシル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－オクチル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－デシル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－ドデシル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１－テトラデシル－３－メチルイミダゾリウムカチオン、１，２－ジメチル－３－プロピルイミダゾリウムカチオン、１－エチル－２，３－ジメチルイミダゾリウムカチオン、１－ブチル－２，３－ジメチルイミダゾリウムカチオン、１－へキシル－２，３－ジメチルイミダゾリウムカチオン、１，３－ジメチル－１，４，５，６－テトラヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３－トリメチル－１，４，５，６－テトラヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３，４－テトラメチル－１，４，５，６－テトラヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３，５－テトラメチル－１，４，５，６－テトラヒドロピリミジニウムカチオン、１，３－ジメチル－１，４－ジヒドロピリミジニウムカチオン、１，３－ジメチル－１，６－ジヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３－トリメチル－１，４－ジヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３－トリメチル－１，６－ジヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３，４－テトラメチル－１，４－ジヒドロピリミジニウムカチオン及び１，２，３，４－テトラメチル－１，６－ジヒドロピリミジニウムカチオン等が挙げられる。
　カチオン（Ｃ）としては、ピラゾリウムカチオン、ピラゾリニウムカチオン等が挙げられる。これらの具体例としては、１－メチルピラゾリウムカチオン、３－メチルピラゾリウムカチオン及び１－エチル－２－メチルピラゾリニウムカチオン等が挙げられる。
　分子内にヘテロ環を有しないカチオンとしては、テトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、テトラアルキルホスホニウムカチオンや、上記アルキル基の一部がアルケニル基、アルコキシル基、エポキシ基等に置換されたもの等が挙げられる。
　これらの具体例としては、テトラメチルアンモニウムカチオン、テトラエチルアンモニウムカチオン、テトラブチルアンモニウムカチオン、テトラヘキシルアンモニウムカチオン、
トリメチルヘプチルアンモニウムカチオン、トリメチルデシルアンモニウムカチオン、トリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリエチルプロピルアンモニウムカチオン、トリエチルペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルヘプチルアンモニウムカチオン、トリブチルエチルアンモニウムカチオン、トリオクチルメチルアンモニウムカチオン、
Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ，Ｎ－ジプロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ，Ｎ－ジヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ，Ｎ－ジヘキシルアンモニウムカチオン、
Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－プロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ブチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ノニルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ブチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ブチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ブチル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ペンチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－プロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ－メチル－Ｎ－エチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ－メチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ－ブチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジブチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジブチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムカチオン、
Ｎ－メチル－Ｎ－エチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ペンチルアンモニウムカチオン、
ジアリルジメチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－（２－メトキシエチル）アンモニウムカチオン、グリシジルトリメチルアンモニウムカチオン等のアンモニウムイオン；
トリメチルスルホニウムカチオン、トリエチルスルホニウムカチオン、トリブチルスルホニウムカチオン、トリヘキシルスルホニウムカチオン、
ジメチルデシルスルホニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン等のスルホニウムカチオン；
テトラメチルホスホニウムカチオン、テトラエチルホスホニウムカチオン、テトラブチルホスホニウムカチオン、テトラヘキシルホスホニウムカチオン、
トリメチルデシルホスホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオン等のホスホニウムカチオン；等が挙げられる。
　イオン性液体を構成するアニオンとしては、塩がイオン性液体になるものであれば特に限定されない。アニオンとしては、Ｃｌ－、Ｂｒ－、Ｉ－、ＡｌＣｌ４ －、Ａｌ２Ｃｌ７ －、ＢＦ４ －、ＰＦ６ －、ＣｌＯ４ －、ＮＯ３ －、ＣＨ３ＣＯＯ－、ＣＦ３ＣＯＯ－、ＣＨ３ＳＯ３ －、ＣＦ３ＳＯ３ －、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ－、（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ－、ＡｓＦ６ －、ＳｂＦ６ －、ＮｂＦ６ －、ＴａＦ６ －、Ｆ（ＨＦ）ｎ －、（ＣＮ）２Ｎ－、Ｃ４Ｆ９ＳＯ３ －、（Ｃ２Ｆ５ＳＯ２）２Ｎ－、Ｃ３Ｆ７ＣＯＯ－、（ＣＦ３ＳＯ２）（ＣＦ３ＣＯ）Ｎ－等が挙げられる。
　イオン性液体としては、１－ブチルピリジニウムテトラフルオロボレート、１－ブチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１－ブチル－３－メチルピリジニウムテトラフルオロボレート、１－ブチル－３－メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、１－ブチル－３－メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－ブチル－３－メチルピリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１－へキシルピリジニウムテトラフルオロボレート、２－メチル－１－ピロリンテトラフルオロボレート、１－エチル－２－フェニルインドールテトラフルオロボレート、１，２－ジメチルインドールテトラフルオロボレート、１－エチルカルバゾールテトラフルオロボレート、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムアセテート、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムジシアナミド、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１－エチル－３－メチルイミダゾリウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
１－ブチル－３－メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１－ブチル－３－メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、１－ブチル－３－メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、１－ブチル－３－メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、１－ブチル－３－メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１－ブチル－３－メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、１－ブチル－３－メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－へキシル－３－メチルイミダゾリウムブロミド、１－へキシル－３－メチルイミダゾリウムクロライド、１－へキシル－３－メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１－へキシル－３－メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、１－へキシル－３－メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１－オクチル－３－メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１－オクチル－３－メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、１－へキシル－２，３－ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１，２－ジメチル－３－プロピルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１－メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、３－メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、テトラヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ジアリルジメチルアンモニウムテトラフルオロボレート、ジアリルジメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジアリルジメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ジアリルジメチルアンモニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ―ジエチル―Ｎ―メチル―Ｎ－（２－メトキシエチル）アンモニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ―ジエチル―Ｎ―メチル―Ｎ－（２－メトキシエチル）アンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、Ｎ，Ｎ―ジエチル―Ｎ―メチル―Ｎ－（２－メトキシエチル）アンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ―ジエチル―Ｎ―メチル―Ｎ－（２－メトキシエチル）アンモニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、
グリシジルトリメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１－ブチルピリジニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、１－ブチル－３－メチルピリジニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、１－エチル－３－メチルイミダゾリウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、ジアリルジメチルアンモニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、グリシジルトリメチルアンモニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－プロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ブチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－へキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－エチル－Ｎ－ノニルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ，Ｎ－ジプロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ブチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、
Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ブチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ブチル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ペンチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ，Ｎ－ジヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリメチルヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－プロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリエチルプロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリエチルペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリエチルヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ－メチル－Ｎ－エチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ－メチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ－ブチル－Ｎ－へキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－Ｎ，Ｎ－ジヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジブチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ－ジブチル－Ｎ－メチル－Ｎ－ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチルメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ－メチル－Ｎ－エチル－Ｎ－プロピル－Ｎ－ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド等が挙げられる
　界面活性剤としては、グリセリン脂肪酸エステル類、ソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンアルキルアミン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンアルキルアミン類、Ｎ－ヒドロキシエチル－Ｎ－２－ヒドロキシアルキルアミン類、アルキルジエタノールアミド類などのノニオン系界面活性剤；
アルキルホスフェート塩類、アルキルスルホン酸塩類及びアルキルベンゼンスルホン酸塩類等のアニオン系界面活性剤；
４級アンモニウム塩類、アミド４級アンモニウム塩類等のカチオン系界面活性剤；
アルキルベタイン類、アルキルイミダゾリニウムベタイン類等の両性系界面活性剤；等が挙げられる。
　導電性高分子としては、ポリチオフェン、ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ（ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）－ポリ（スチレンスルホン酸））、ポリアニリン、ポリピロール、ポリキノキサリン等が挙げられる。これらの中でも、ポリチオフェン、及びＰＥＤＯＴ－ＰＳＳが好ましい。
　本発明において、帯電防止剤は、は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
　基材フィルム（α）に含まれる帯電防止剤の含有量は特に限定されず、目的の帯電防止性に応じて適宜決定することができる。
　帯電防止性粘着剤部分層は粘着性及び帯電防止性を有する層であり、基材フィルム（α）上に、直接又はその他の層を介して積層される層である。
　保護フィルム中に帯電防止性粘着剤部分層を設けることで、ガスバリア層を効率よく保護することができる。さらに、保護フィルムの表面（Ａ）の表面抵抗率を、容易に５．０×１０１１Ω／□以下にすることができる。
　帯電防止性粘着剤部分層の厚みは特に限定されない。帯電防止性粘着剤部分層の厚みは、通常、２００μｍ以下、好ましくは５～１００μｍ、より好ましくは１０～５０μｍである。
　帯電防止性粘着剤部分層としては、粘着性樹脂成分と帯電防止剤とを含有する層が挙げられる。
　粘着性樹脂成分は、適度な粘着性と剥離性を有するものであれば、特に限定されない。
　かかる樹脂成分としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。
　これらの中でも、適度な粘着性と剥離性を有することからアクリル系樹脂が好ましい。
　アクリル系樹脂としては、炭素数１～２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位と、官能基含有モノマー由来の繰り返し単位を有するアクリル系共重合体が挙げられる。
　炭素数１～２０のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、およびステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　官能基含有モノマーとしては、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、アミノ基含有物モノマー、シアノ基含有モノマー、ケト基含有モノマー、アルコキシシリル基含有モノマー等が挙げられる。これらの中でも、官能基含有モノマーとしては、ヒドロキシ基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマーが好ましい。
　ヒドロキシ基含有モノマーとしては、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　カルボキシ基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等が挙げられる。
　帯電防止性粘着剤部分層は、架橋構造が形成されていてもよい。架橋構造は、架橋剤を用いる公知の方法により形成することができる。
　帯電防止剤は、粘着剤に帯電防止性を付与し得るものであればよく、特に限定されない。
　帯電防止剤としては、基材フィルム（α）中の帯電防止剤として示したものと同様のものが挙げられる。
　帯電防止性粘着剤部分層に含まれる帯電防止剤の含有量は特に限定されず、目的の帯電防止性に応じて適宜決定することができる。帯電防止性粘着剤中の帯電防止剤の配合量は、粘着性樹脂１００質量部に対して０．０５～１０質量部が好ましい。この配合量が０．０５質量部以上であると、帯電防止性能がよりよく発現される。一方、帯電防止剤の配合量が１０質量部以下であると、帯電防止性能と粘着剤の耐久性とのバランスがより良好となる。このような観点から、帯電防止剤の配合量は、０．０５～５質量部が好ましく、０．０６～３質量部がより好ましい。
　帯電防止性粘着剤部分層は、粘着性樹脂成分、帯電防止剤に加えて、粘着付与剤等のその他の成分を含有するものであってもよい。
　積層フィルム（α）は、基材フィルム（α）、帯電防止性粘着剤部分層以外の層を有していてもよい。このような層としては、帯電防止性部分層が挙げられる。
　帯電防止性部分層としては、帯電防止剤を含有する層が挙げられる。この帯電防止剤としては、基材フィルム（α）中の帯電防止剤として示したものと同様のものが挙げられる。
　帯電防止性部分層を有する積層フィルム（α）としては、帯電防止性粘着剤部分層／基材フィルム（α）／帯電防止性部分層、の層構造を有する積層フィルムが挙げられる。
　積層フィルム（α）は、例えば、基材フィルム（α）上に、帯電防止剤等を含有する粘着剤塗布液を塗布し、得られた塗膜を乾燥することにより製造することができる。
　塗布方法、乾燥方法は特に限定されず、公知の方法を適宜利用することができる。
　また、帯電防止性部分層を有する積層フィルム（α）は、例えば、市販の帯電防止層付基材フィルムの表面に帯電防止性粘着剤部分層を形成することで効率よく製造することができる。
　保護フィルムが、積層フィルム（α）である場合、保護フィルムの表面（Ａ）の表面抵抗率の観点から、帯電防止性粘着剤部分層が、ガスバリア層に接することが好ましい。
〔ガスバリア層〕
　ガスバリア性ユニット中のガスバリア層は、ガスバリア性を有する層である。ガスバリア性とは、水蒸気等の気体の透過を抑制する性質をいう。
　ガスバリア層の厚みは、通常、１～３００μｍ、好ましくは１０～２００ｎｍ、より好ましくは２０～２００ｎｍである。
　ガスバリア層の、温度４０℃、相対湿度９０％の雰囲気下における水蒸気透過率は、好ましくは０．１００ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、より好ましくは０．０５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下、さらに好ましくは０．０３ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である。下限値は特になく、小さいほど好ましいが、通常は０．００１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以上である。
　ガスバリア層の水蒸気等の透過率は、公知のガス透過率測定装置を使用して測定することができる。
　ガスバリア層の層構造は特に限定されない。ガスバリア層は単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。
　目的の特性を有するガスバリア層を形成し易いことから、ガスバリア層としては多層構造を有するものが好ましい。
　単層構造を有するガスバリア層としては、例えば、後述する積層フィルム（β）におけるガスバリア性部分層と同様のものが挙げられる。
　多層構造を有するガスバリア層としては、基材フィルム（以下、ガスバリア層を構成する基材フィルムを、「基材フィルム（β）」という。）とガスバリア性部分層とを有する積層フィルム（以下、この積層フィルムを、「積層フィルム（β）」という。）からなるものが挙げられる。
　基材フィルム（β）の厚みは特に限定されない。基材フィルム（β）の厚みは、通常、０．５～５００μｍ、好ましくは１～１００μｍである。
　基材フィルム（β）としては、通常、樹脂フィルムが用いられる。
　樹脂フィルムの樹脂成分としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、アクリル系樹脂、シクロオレフィン系ポリマー、芳香族系重合体等が挙げられる。
　これらの中でも、透明性により優れ、かつ、汎用性があることから、ポリエステル、ポリアミド又はシクロオレフィン系ポリマーが好ましく、ポリエステル又はシクロオレフィン系ポリマーがより好ましい。
　ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート等が挙げられ、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
　ポリアミドとしては、全芳香族ポリアミド、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン共重合体等が挙げられる。
　シクロオレフィン系ポリマーとしては、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素重合体、及びこれらの水素化物が挙げられる。その具体例としては、アペル（三井化学社製のエチレン－シクロオレフィン共重合体）、アートン（ＪＳＲ社製のノルボルネン系重合体）、ゼオノア（日本ゼオン社製のノルボルネン系重合体）等が挙げられる。
　樹脂フィルムは、各種添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、紫外線吸収剤、帯電防止剤、安定剤、酸化防止剤、可塑剤、滑剤、着色顔料等が挙げられる。これらの添加剤の含有量は、目的に合わせて適宜決定すればよい。
　樹脂フィルムは、樹脂成分及び所望により各種添加剤を含む樹脂組成物を調製し、これをフィルム状に成形することにより得ることができる。成形方法は特に限定されず、キャスト法や溶融押出法等の公知の方法を利用することができる。
　積層フィルム（β）を構成するガスバリア性部分層としては、無機蒸着膜からなるガスバリア性部分層、ガスバリア性樹脂を含むガスバリア性部分層、高分子化合物を含む層（以下、「高分子層」ということがある。）の表面が改質されてなるガスバリア性部分層等が挙げられる。なお、この場合、ガスバリア性部分層とは、改質された領域のみを意味するのではなく、「改質された領域を含む高分子層」を意味する。
　これらの中でも、薄く、ガスバリア性に優れる層を効率よく形成できることから、無機蒸着膜からなるガスバリア性部分層、又は高分子層の表面が改質されてなるガスバリア性部分層が好ましい。
　無機蒸着膜としては、無機化合物や金属の蒸着膜が挙げられる。
　無機化合物の蒸着膜の原料としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズ等の無機酸化物；窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の無機窒化物；無機炭化物；無機硫化物；酸化窒化ケイ素等の無機酸化窒化物；無機酸化炭化物；無機窒化炭化物；無機酸化窒化炭化物等が挙げられる。
　金属の蒸着膜の原料としては、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、及びスズ等が挙げられる。
　これらは、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの中でも、ガスバリア性の観点から、無機酸化物、無機窒化物又は金属を原料とする無機蒸着膜が好ましく、さらに、透明性の観点から、無機酸化物又は無機窒化物を原料とする無機蒸着膜が好ましい。また、無機蒸着膜は、単層でもよく、多層でもよい。
　無機蒸着膜の厚みは、ガスバリア性と取り扱い性の観点から、好ましくは１～２０００ｎｍ、より好ましくは３～１０００ｎｍ、より好ましくは５～５００ｎｍ、さらに好ましくは４０～２００ｎｍの範囲である。
　無機蒸着膜を形成する方法は特に制限されず、公知の方法を使用することができる。無機蒸着膜を形成する方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法や、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等のＣＶＤ法、原子層堆積法（ＡＬＤ法）が挙げられる。
　前記ガスバリア性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコール、又はその部分ケン化物、エチレン－ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリクロロトリフルオロエチレン等の、酸素や水蒸気等を透過しにくい樹脂が挙げられる。
　ガスバリア性樹脂を含むガスバリア性部分層の厚みは、ガスバリア性の観点から、好ましくは１～２０００ｎｍ、より好ましくは３～１０００ｎｍ、より好ましくは５～５００ｎｍ、さらに好ましくは４０～２００ｎｍの範囲である。
　ガスバリア性樹脂を含むガスバリア性部分層を形成する方法としては、ガスバリア性樹脂を含む溶液を、保護フィルム上に塗布し、得られた塗膜を適宜乾燥する方法が挙げられる。
　樹脂溶液の塗布方法は特に限定されず、スピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等の公知の塗布方法が挙げられる。
　塗膜の乾燥方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法を利用することができる。
　高分子層の表面が改質されてなるガスバリア性部分層において、用いる高分子化合物としては、ケイ素含有高分子化合物、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、アクリル系樹脂、脂環式炭化水素系樹脂、芳香族系重合体等が挙げられる。
　これらの高分子化合物は１種単独で、あるいは２種以上を組合せて用いることができる。
　高分子層は、高分子化合物の他に、本発明の目的を阻害しない範囲で他の成分を含有してもよい。他の成分としては、硬化剤、老化防止剤、光安定剤、難燃剤等が挙げられる。
　高分子層中の高分子化合物の含有量は、よりガスバリア性に優れるガスバリア性部分層を形成し得ることから、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましい。
　高分子層の厚みは、特に制限されないが、通常２０ｎｍから５０μｍ、好ましくは３０ｎｍから１μｍ、より好ましくは４０ｎｍから５００ｎｍである。
　高分子層は、例えば、高分子化合物を有機溶剤に溶解又は分散した液を、公知の塗布方法によって、保護フィルム上に塗布し、得られた塗膜を乾燥することにより形成することができる。
　有機溶剤としては、ベンゼン、トルエンなどの芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系溶媒；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶媒；ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系溶媒；シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系溶媒；等が挙げられる。
　これらの溶媒は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　塗布方法としては、バーコート法、スピンコート法、ディッピング法、ロールコート法、グラビアコート法、ナイフコート法、エアナイフコート法、ロールナイフコート法、ダイコート法、スクリーン印刷法、スプレーコート法、グラビアオフセット法等が挙げられる。
　塗膜の乾燥方法としては、熱風乾燥、熱ロール乾燥、赤外線照射等、従来公知の乾燥方法が挙げられる。加熱温度は、通常、８０～１５０℃であり、加熱時間は、通常、数十秒から数十分である。
　高分子層の表面を改質する方法としては、イオン注入処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、熱処理等が挙げられる。
　イオン注入処理は、後述するように、加速させたイオンを高分子層に注入して、高分子層を改質する方法である。
　プラズマ処理は、高分子層をプラズマ中に晒して、高分子層を改質する方法である。例えば、特開２０１２－１０６４２１号公報に記載の方法に従って、プラズマ処理を行うことができる。
　紫外線照射処理は、高分子層に紫外線を照射して高分子層を改質する方法である。例えば、特開２０１３－２２６７５７号公報に記載の方法に従って、紫外線改質処理を行うことができる。
　これらのガスバリア性部分層の中でも、よりガスバリア性に優れることから、ケイ素系高分子化合物を含む層にイオン注入処理を施して得られるものがより好ましい。
　ケイ素含有高分子化合物としては、ポリシラザン系化合物、ポリカルボシラン系化合物、ポリシラン系化合物、ポリオルガノシロキサン系化合物、ポリ（ジシラニレンフェニレン）系化合物、及びポリ（ジシラニレンエチニレン）系化合物等が挙げられ、ポリシラザン系化合物がより好ましい。
　ポリシラザン系化合物は、分子内に－Ｓｉ－Ｎ－結合（シラザン結合）を含む繰り返し単位を有する化合物である。具体的には、式（１）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
で表される繰り返し単位を有する化合物が好ましい。また、用いるポリシラザン系化合物の数平均分子量は、特に限定されないが、１００～５０，０００であるのが好ましい。
　前記式（１）中、ｎは任意の自然数を表す。Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚは、それぞれ独立して、水素原子、無置換若しくは置換基を有するアルキル基、無置換若しくは置換基を有するシクロアルキル基、無置換若しくは置換基を有するアルケニル基、無置換若しくは置換基を有するアリール基又はアルキルシリル基等の非加水分解性基を表す。
　前記無置換若しくは置換基を有するアルキル基のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－へキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基等の炭素数１～１０のアルキル基が挙げられる。
　無置換若しくは置換基を有するシクロアルキル基のシクロアルキル基としては、例えば、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、シクロへプチル基等の炭素数３～１０のシクロアルキル基が挙げられる。
　無置換若しくは置換基を有するアルケニル基のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、１－プロペニル基、２－プロペニル基、１－ブテニル基、２－ブテニル基、３－ブテニル基等の炭素数２～１０のアルケニル基が挙げられる。
　前記アルキル基、シクロアルキル基及びアルケニル基の置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子；ヒドロキシル基；チオール基；エポキシ基；グリシドキシ基；（メタ）アクリロイルオキシ基；フェニル基、４－メチルフェニル基、４－クロロフェニル基等の無置換若しくは置換基を有するアリール基；等が挙げられる。
　無置換又は置換基を有するアリール基のアリール基としては、例えば、フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基等の炭素数６～１５のアリール基が挙げられる。
　前記アリール基の置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子；メチル基、エチル基等の炭素数１～６のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基等の炭素数１～６のアルコキシ基；ニトロ基；シアノ基；ヒドロキシル基；チオール基；エポキシ基；グリシドキシ基；（メタ）アクリロイルオキシ基；フェニル基、４－メチルフェニル基、４－クロロフェニル基等の無置換若しくは置換基を有するアリール基；等が挙げられる。
　アルキルシリル基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、トリイソプロピルシリル基、トリｔ-ブチルシリル基、メチルジエチルシリル基、ジメチルシリル基、ジエチルシリル基、メチルシリル基、エチルシリル基等が挙げられる。
　これらの中でも、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚとしては、水素原子、炭素数１～６のアルキル基、又はフェニル基が好ましく、水素原子が特に好ましい。
　前記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリシラザン系化合物としては、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚが全て水素原子である無機ポリシラザン、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚの少なくとも１つが水素原子ではない有機ポリシラザンのいずれであってもよい。
　また、本発明においては、ポリシラザン系化合物として、ポリシラザン変性物を用いることもできる。ポリシラザン変性物としては、例えば、特開昭６２－１９５０２４号公報、特開平２－８４４３７号公報、特開昭６３－８１１２２号公報、特開平１－１３８１０８号公報等、特開平２－１７５７２６号公報、特開平５－２３８８２７号公報、特開平５－２３８８２７号公報、特開平６－１２２８５２号公報、特開平６－３０６３２９号公報、特開平６－２９９１１８号公報、特開平９－３１３３３号公報、特開平５－３４５８２６号公報、特開平４－６３８３３号公報等に記載されているものが挙げられる。
　これらの中でも、ポリシラザン系化合物としては、入手容易性、及び優れたガスバリア性を有するイオン注入層を形成できる観点から、Ｒｘ、Ｒｙ、Ｒｚが全て水素原子であるペルヒドロポリシラザンが好ましい。
　また、ポリシラザン系化合物としては、ガラスコーティング材等として市販されている市販品をそのまま使用することもできる。
　ポリシラザン系化合物は、１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　高分子層に注入するイオンとしては、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオン；フルオロカーボン、水素、窒素、酸素、二酸化炭素、塩素、フッ素、硫黄等のイオン；メタン、エタン等のアルカン系ガス類のイオン；エチレン、プロピレン等のアルケン系ガス類のイオン；ペンタジエン、ブタジエン等のアルカジエン系ガス類のイオン；アセチレン等のアルキン系ガス類のイオン；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素系ガス類のイオン；シクロプロパン等のシクロアルカン系ガス類のイオン；シクロペンテン等のシクロアルケン系ガス類のイオン；金属のイオン；有機ケイ素化合物のイオン；等が挙げられる。
　これらのイオンは１種単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　これらの中でも、より簡便にイオンを注入することができ、より優れたガスバリア性を有するガスバリア性部分層を形成し得ることから、アルゴン、ヘリウム、ネオン、クリプトン、キセノン等の希ガスのイオンが好ましい。
　イオンの注入量は、ガスバリア性接着フィルムの使用目的（必要なガスバリア性、透明性等）等に合わせて適宜決定することができる。
　イオンを注入する方法としては、電界により加速されたイオン（イオンビーム）を照射する方法、プラズマ中のイオンを注入する方法等が挙げられる。なかでも、簡便に目的のガスバリア性部分層を形成できることから、後者のプラズマ中のイオンを注入する方法（プラズマイオン注入法）が好ましい。
　プラズマイオン注入法は、例えば、希ガス等のプラズマ生成ガスを含む雰囲気下でプラズマを発生させ、高分子層に負の高電圧パルスを印加することにより、該プラズマ中のイオン（陽イオン）を、高分子層の表面部に注入して行うことができる。プラズマイオン注入法は、より具体的には、ＷＯ２０１０／１０７０１８号パンフレット等に記載された方法により実施することができる。
　イオン注入により、イオンが注入される領域の厚みは、イオンの種類や印加電圧、処理時間等の注入条件により制御することができ、高分子層の厚みや積層体の使用目的等に応じて決定すればよいが、通常、高分子層の表面から深さ方向に、１０～４００ｎｍである。
　イオンが注入されたことは、Ｘ線光電子分光分析（ＸＰＳ）を用いて高分子層の表面から１０ｎｍ付近の元素分析測定を行うことによって確認することができる。
　積層フィルム（β）は、その他の層を有していてもよい。その他の層としては、プライマー層、導電性層、ハードコート層等が挙げられる。
〔接着性樹脂層〕
　接着性ユニット中の接着性樹脂層は、対象物との接着に用いられる層である。
　本発明において、接着性樹脂とは、粘着剤、接着剤、粘接着剤等の接合剤を意味する。
　接着性樹脂層の厚みは、ガスバリア性接着フィルムの使用目的等を考慮して適宜選定することができる。その厚みは、通常、０．１～１０００μｍ、好ましくは０．５～５００μｍ、より好ましくは１～１００μｍ、さらに好ましくは１～３０μｍである。
　０．１μｍ以上であれば、十分な粘着力又は接着力を有するガスバリア性接着フィルムが得られる。１０００μｍ以下であれば、ガスバリア性接着フィルムの折り曲げ性が良好であり、また、生産性や取り扱い性の点で有利である。
　接着性樹脂層の水蒸気透過率は、５０μｍ厚み換算値で、好ましくは１００ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であり、より好ましくは５０ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である。
　接着性樹脂層の水蒸気透過率（５０μｍ厚み換算値）が、１００ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることで、接着性樹脂層の端部からの水蒸気等の浸入をより抑制することができる。このような接着性樹脂層を有するガスバリア性接着フィルムは、封止材の形成材料として好ましく用いられる。
　接着性樹脂層の水蒸気透過率は、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のガスバリア性が低い支持体上に接着性樹脂層を形成したものを試料として測定することができる。また、水蒸気透過率は、接着性樹脂層の厚みに反比例することを利用して、厚みが５０μｍのときの水蒸気透過率を算出することができる。
　接着性樹脂層としては、ゴム系接着性樹脂、ポリオレフィン系接着性樹脂、エポキシ系接着性樹脂、シリコーン系接着性樹脂等の接着性樹脂を用いて形成されたものが挙げられる。
　これらの接着性樹脂を用いることで、ガスバリア性に優れる接着性樹脂層を効率よく形成することができる。
　特に、ガスバリア性により優れる接着性樹脂層が得られ易いことから、ポリオレフィン系接着性樹脂を用いて接着性樹脂層を形成することが好ましい。
　ゴム系接着性樹脂としては、天然ゴム、天然ゴムに、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、スチレン及び（メタ）アクリロニトリルから選ばれる１種又は２種以上の単量体をグラフト重合させた変性天然ゴムを主成分とする接着性樹脂；イソプレンゴム、スチレン－ブタジエンゴム、アクリロニトリル－ブタジエンゴム、メタクリル酸メチル－ブタジエンゴム、ウレタンゴム、ポリイソブチレン系樹脂、ポリブテン樹脂等を主成分とする接着性樹脂；等が挙げられる。
　ゴム系接着性樹脂の中では、ポリイソブチレン系樹脂を主成分とする接着性樹脂が好ましい。ポリイソブチレン系樹脂としては、例えば、イソブチレンの単独重合体、イソブチレンとイソプレンの共重合体、イソブチレンとｎ－ブテンの共重合体、イソブチレンとブタジエンの共重合体、及びこれらの単独重合体又は共重合体を臭素化又は塩素化等したハロゲン化ブチルゴム等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、ポリイソブチレン系樹脂が共重合体である場合、イソブチレンからなる構成単位が、全モノマー成分の中で一番多く含まれているものとする。
　ポリイソブチレン系樹脂の質量平均分子量は、好ましくは１万～６０万、より好ましくは１０万～５０万である。
　本明細書において、「主成分」とは、固形分中、５０質量％以上を占める成分をいう（以下にて同じ）。
　ポリオレフィン系接着性樹脂としては、変性ポリオレフィン樹脂を主成分とする接着性樹脂が挙げられる。
　変性ポリオレフィン系樹脂は、前駆体としてのポリオレフィン樹脂に、変性剤を用いて変性処理を施して得られる、官能基が導入されたポリオレフィン樹脂である。
　ポリオレフィン樹脂としては、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン－プロピレン共重合体、オレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。
　ポリオレフィン樹脂の変性処理に用いる変性剤は、分子内に、架橋反応に寄与し得る官能基を有する化合物である。
　官能基としては、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、水酸基、エポキシ基、アミド基、アンモニウム基、ニトリル基、アミノ基、イミド基、イソシアネート基、アセチル基、チオール基、エーテル基、チオエーテル基、スルホン基、ホスホン基、ニトロ基、ウレタン基、ハロゲン原子等が挙げられる。これらの中でも、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、カルボン酸エステル基、水酸基、アンモニウム基、アミノ基、イミド基、イソシアネート基が好ましく、カルボン酸無水物基、アルコキシシリル基がより好ましく、カルボン酸無水物基が特に好ましい。
　エポキシ系接着性樹脂としては、脂肪鎖変性エポキシ樹脂、シクロペンタジエン変性エポキシ樹脂、ナフタレン変性エポキシ樹脂等の炭化水素変性エポキシ樹脂、エラストマー変性エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂を主成分とする接着性樹脂が挙げられる。
　シリコーン系接着性樹脂としては、側鎖に、架橋反応に寄与し得る官能基を有するポリオルガノシロキサン等を有する接着性樹脂が挙げられる。
　これらの接着性樹脂は、必要に応じて、硬化剤、架橋剤、重合開始剤、光安定剤、酸化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、紫外線吸収剤、着色剤、樹脂安定剤、充てん剤、顔料、増量剤、帯電防止剤等を含有してもよい。
　これらの成分は、各接着性樹脂に応じて適宜選択して用いることができる。
　接着性樹脂層は、例えば、接着性樹脂層形成用塗布液を調製し、これを剥離フィルム上に塗布し、得られた塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱や活性エネルギー線を照射して硬化させることにより、形成することができる。
　塗布方法、乾燥方法、硬化方法は特に限定されず、公知の方法を適宜利用することができる。
〔剥離フィルム〕
　接着性ユニット中の剥離フィルムは、ガスバリア性接着フィルムの運搬及び保管時に、接着性樹脂層を保護するためのフィルムであり、最終的には剥離除去されるものである。
　剥離フィルムの、接着性樹脂層側の表面（ガスバリア性接着フィルムにおいて、接着性樹脂層と接する面。以下、「表面（Ｃ）」ということがある。）と、もう一方の表面（ガスバリア性接着フィルムにおいて、外部に露出した面。以下、「表面（Ｄ）」ということがある。）の少なくともどちらか一方の表面抵抗率は、５．０×１０１１Ω／□以下である。表面（Ｃ）の表面抵抗率は、通常、１．０×１０１０Ω／□以上５．０×１０１１Ω／□以下であり、表面（Ｄ）の表面抵抗率は、通常、１．０×１０７Ω／□以上５．０×１０１１Ω／□以下である。
　表面（Ｃ）と表面（Ｄ）の少なくともどちらか一方の表面抵抗率を５．０×１０１１Ω／□以下にすることで、剥離フィルムを剥離した後において、接着性樹脂層の帯電量を小さくすることができる。
　特に、表面（Ｄ）の表面抵抗率が小さいガスバリア性接着フィルムは、複数のガスバリア性接着フィルムが重ねられている場合や、ロール状に巻かれている場合において、ガスバリア性接着フィルム同士を剥がし易いものであるため、作業性により優れる。
　剥離フィルムの厚みは、特に制限はないが、通常、１～３００μｍであり、好ましくは１０～１００μｍである。
　剥離フィルムの層構造は特に限定されない。剥離フィルムは単層構造を有するものであってもよいし、多層構造を有するものであってもよい。
　目的の特性を有する剥離フィルムが得られ易いことから、剥離フィルムとしては多層構造を有するものが好ましい。
　多層構造を有する剥離フィルムとしては、基材フィルム（以下、剥離フィルムを構成する基材フィルムを、「基材フィルム（γ）」という。）、帯電防止性部分層、及び剥離性部分層を有し、一方の最外層が剥離性部分層である積層フィルム（以下、この積層フィルムを、「積層フィルム（γ）」という。）が挙げられる。
　積層フィルム（γ）の層構造としては、「基材フィルム（γ）／帯電防止性部分層／剥離性部分層」や、「帯電防止性部分層／基材フィルム（γ）／剥離性部分層」が挙げられる。
　基材フィルム（γ）としては、基材フィルム（α）として示したものと同様のものが挙げられる。
　基材フィルム（γ）は、帯電防止剤を含有するものが好ましい。帯電防止剤を含有する基材フィルム（γ）を用いることで、剥離フィルムの表面（Ｃ）、（Ｄ）の表面抵抗率をより効率よく低くすることができる。帯電防止剤としては、基材フィルム（α）中の帯電防止剤として示したものと同様のものが挙げられる。
　基材フィルム（γ）中の帯電防止剤の含有量は特に限定されず、目的の帯電防止性に応じて適宜決定することができる。
　帯電防止性部分層は、帯電防止性（静電気（帯電圧）を速く逃がすことができる性質をいう。表面抵抗率が低いほど帯電防止性に優れる）を有する層であり、基材フィルム（γ）上に、直接又はその他の層を介して積層される層である。
　剥離フィルム中に帯電防止性部分層を設けることで、剥離フィルムの表面（Ｃ）の表面抵抗率を、容易に５．０×１０１１Ω／□以下にすることができる。
　帯電防止性部分層の厚みは特に限定されない。帯電防止性部分層の厚みは、通常、１０μｍ以下、好ましくは０．０１～５μｍ、より好ましくは０．０３～３μｍである。
　帯電防止性部分層としては、樹脂成分と、帯電防止剤とを含有する層が挙げられる。
　樹脂成分は、帯電防止剤を固定し得るものであれば、特に限定されない。
　かかる樹脂成分としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、ゴム系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。
　帯電防止剤は、帯電防止性を有するものであればよく、特に限定されない。
　帯電防止剤としては、基材フィルム（α）中の帯電防止剤として示したものと同様のものが挙げられる。
　帯電防止性部分層に含まれる帯電防止剤の含有量は特に限定されず、目的の帯電防止性に応じて適宜決定することができる。
　剥離性部分層は、剥離性を有する層であり、剥離フィルムの一方の最外層を構成するものである。本発明のガスバリア性接着フィルムにおいて、剥離性部分層を接着性樹脂層に隣接させることで、本発明のガスバリア性接着フィルムの接着性樹脂層をより効率よく露出させることができる。
　剥離性部分層の厚みは特に限定されないが、通常、０．０１～３．０μｍ、好ましくは０．０３～２．０μｍである。
　剥離性部分層は、剥離剤を用いて形成することができる。
　剥離剤としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂；イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂等のゴム系エラストマー；長鎖アルキル系樹脂；アルキド系樹脂；フッ素系樹脂；シリコーン系樹脂；等を含むものが挙げられる。
　積層フィルム（γ）は、例えば、基材フィルム（γ）上に、帯電防止剤等を含有する塗布液を塗布し、得られた塗膜を乾燥することにより帯電防止性部分層を形成した後、帯電防止性部分層の上に、剥離剤を塗布し、得られた塗膜を乾燥して剥離性部分層を形成することにより製造することができる。
　塗布方法、乾燥方法は特に限定されず、公知の方法を適宜利用することができる。
〔ガスバリア性接着フィルム〕
　本発明のガスバリア性接着フィルムは、前記ガスバリア性ユニットと、前記接着性ユニットとを有し、前記接着性ユニットの接着性樹脂層が、前記ガスバリア性ユニットのガスバリア層上に、直接又はその他の層を介して積層されてなり、前記保護フィルムと前記剥離フィルムがそれぞれ最外層を構成するものである。
　本発明のガスバリア性接着フィルムとしては、例えば、図１、図２に示すものが挙げられる。
　図１（Ａ）に示すガスバリア性接着フィルム（１）は、保護フィルム（２）／ガスバリア層（３）からなるガスバリア性ユニット（４）と、接着性樹脂層（５）／剥離フィルム（６）からなる接着性ユニット（７）とを有し、前記接着性樹脂層（５）が、前記ガスバリア層（３）上に直接積層されてなり、前記保護フィルム（２）と前記剥離フィルム（６）がそれぞれ最外層を構成する層構成を有するものである。
　また、図１（Ｂ）に示すように、保護フィルム（２）には、表面（Ａ）（８）と表面（Ｂ）（９）が存在する。そして、表面（Ａ）（８）の表面抵抗率は、５．０×１０１１Ω／□以下である。
　一方、剥離フィルム（６）には、表面（Ｃ）（１０）と表面（Ｄ）（１１）が存在する。そして、表面（Ｃ）（１０）と表面（Ｄ）（１１）の、少なくともどちらか一方の表面の表面抵抗率は、５．０×１０１１Ω／□以下である。
　図２に示すガスバリア性接着フィルム（１２）は、保護フィルム（１３）／ガスバリア層（１４）からなるガスバリア性ユニット（１５）と、接着性樹脂層（１６）／剥離フィルム（１７）からなる接着性ユニット（１８）とを有し、前記接着性樹脂層（１６）が、前記ガスバリア層（１４）上に、その他の層（１９）を介して積層されてなり、前記保護フィルム（１３）と前記剥離フィルム（１７）がそれぞれ最外層を構成するものである。
　図２に示すガスバリア性接着フィルム（１２）においても、保護フィルム（１３）の表面（Ａ）（ガスバリア層（１４）側とは反対側の面）の表面抵抗率は、５．０×１０１１Ω／□以下であり、剥離フィルム（１７）の表面（Ｃ）（接着性樹脂層（１６）と隣接する面）と表面（Ｄ）（接着性樹脂層（１６）側とは反対側の面）の、少なくともどちらか一方の表面の表面抵抗率は、５．０×１０１１Ω／□以下である。
　本発明のガスバリア性接着フィルムが、ガスバリア性接着フィルム（１２）のように、その他の層を有する場合、その他の層としては、プライマー層、導電体層、屈折率調整層、色素層等が挙げられる。
　本発明のガスバリア性接着フィルムの実質的な厚み（保護フィルムと剥離フィルム以外の層の合計厚み）は、通常、１～３００μｍ、好ましくは５～２００μｍ、より好ましくは１０～１５０μｍである。
　本発明のガスバリア性接着フィルムの製造方法は特に限定されない。
　例えば、本発明のガスバリア性接着フィルムは、保護フィルムとガスバリア層からなるガスバリア性ユニット用積層体と、接着性樹脂層と剥離フィルムからなる接着性ユニット用積層体とをそれぞれ得た後、ガスバリア性ユニット用積層体のガスバリア層と、接着性ユニット用積層体の接着性樹脂層が対向するように重ねて、ガスバリア性ユニット用積層体と接着性ユニット用積層体とを貼着することより製造することができる。
　本発明のガスバリア性接着フィルムは、保護フィルムや剥離フィルムを剥離除去した後において、帯電し難いものである。したがって、有機ＥＬ素子等に貼着する場合であっても、有機ＥＬ素子の故障等を引き起こし難いものである。
　また、本発明のガスバリア性接着フィルムは、帯電による、カール、埃の付着、フィルム同士のくっつき等の不具合が起こり難いものであり、貼着作業における作業性に優れるものである。
　これらの特性を有することから、本発明のガスバリア性接着フィルムは、電子部材用又は光学部材用の接着フィルムとして好適に用いられる。特に、本発明のガスバリア性接着フィルムを用いることで、有機ＥＬ素子等の封止材を効率よく形成することができる。
　本発明のガスバリア性接着フィルムの使用方法は特に限定されない。例えば、剥離フィルムを剥離して接着性樹脂層を露出させ、この接着性樹脂層を有機ＥＬ素子等と圧着させた後、保護フィルムを剥離除去することにより、有機ＥＬ素子を封止することができる。
　同様にして、露出した接着性樹脂層を、その他の電子部材や光学部材と圧着させた後、保護フィルムを剥離除去することにより、電子部材や光学部材の耐湿性を向上させることができる。
２）ガスバリア性接着フィルムを備える電子部材又は光学部材
　本発明の電子部材及び光学部材は、上記のガスバリア性接着フィルム由来のガスバリア層及び接着性樹脂層を備えることを特徴とする。
　本発明のガスバリア性接着フィルムは、空気中の化学成分（酸素、水、窒素酸化物、硫黄酸化物、オゾン等）によって性能が劣化するデバイスに好ましく適用できる。
　本発明の電子部材及び光学部材は、例えば、上記のガスバリア性接着フィルムの剥離フィルムを剥離して接着性樹脂層を露出させた後、これをデバイス本体の所定の面に貼着し、次いで、保護フィルムを剥離することにより得ることができる。
　電子部材としては、例えば、液晶ディスプレイ部材、有機ＥＬディスプレイ部材、無機ＥＬディスプレイ部材、電子ペーパー部材、太陽電池、熱電変換部材等のフレキシブル基板等が挙げられる。
　光学部材としては、例えば、光学フィルター、波長変換デバイス、調光デバイス、偏光板、位相差板の光学部材等が挙げられる。
　以下、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施例になんら限定されるものではない。
　各例中の部及び％は、特に断りのない限り、質量基準である。
〔製造例１〕ガスバリアフィルムの作製
　ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東レ株式会社製、ＰＥＴ２３Ｕ４０３）の片面に、ペルヒドロポリシラザンを主成分とするコーティング剤（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、アクアミカＮＬ１１０）を塗工し、得られた塗膜を１２０℃で２分間乾燥させ、厚さ１５０ｎｍのポリシラザン層を形成した。
　得られたポリシラザン層に対して、プラズマイオン注入装置（ＲＦ電源：日本電子社製、ＲＦ５６０００、高電圧パルス電源：栗田製作所社製、ＰＶ－３－ＨＳＨＶ－０８３５）を用いて、下記条件にてプラズマイオン注入を行い、ガスバリア層（ガスバリア性部分層）を形成した。
プラズマ生成ガス：Ａｒ
ガス流量：１００ｓｃｃｍ
Ｄｕｔｙ比：０．５％
印加電圧：－６ｋＶ
ＲＦ電源：周波数　１３．５６ＭＨｚ、印加電力　１０００Ｗ
チャンバー内圧：０．２Ｐａ
パルス幅：５μｓｅｃ
処理時間（イオン注入時間）：２００秒
〔製造例２〕帯電防止層形成用塗布液の調製
　水溶性の水酸基含有ポリエステル樹脂とポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホネートとの混合物（ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ）をジメチルスルホキシドと水で希釈した溶液（中京油脂株式会社製、Ｔ－７９５：固形分５．１％）１００部に対して、水溶性メチロールメラミンを水で希釈した溶液（中京油脂株式会社製、Ｐ－６９５：固形分７０．０％）１．０部とレベリング剤（中京油脂株式会社製、Ｒ－４３８：固形分１０．０％）１．０部を混合し、そこへさらに水とＩＰＡ（イソプロピルアルコール）の混合溶媒（質量比１：１）を加えて、帯電防止層形成用の塗布液（固形分：０．６％）を調製した。
〔製造例３〕剥離層形成用塗布液の調製
　ポリオルガノシラン（信越化学株式会社製、ＫＳ－８４７Ｈ：固形分３０％）１００部に対してオルガノシロキサンオリゴマー（信越化学株式会社製、Ｘ－６２－１３７８：固形分１００％）１．６部を混合し、さらにトルエンとＭＥＫ（メチルエチルケトン）の混合液（質量比１：２．３）を加えた。次いで、このものに白金触媒（信越化学株式会社製、固形分２．０％）２．０部、アセチルアルコール（信越化学株式会社製、固形分１００％）１０．０部、前記質量比のトルエンとＭＥＫの混合液を加えて、剥離層形成用の塗布液（固形分：１．４％）を調製した。
〔製造例４〕帯電防止性アクリル粘着剤の調製
　アクリル酸－２－エチルヘキシル／アクリル酸ブチル／エトキシ化アクリル酸／アクリル酸－４－ヒドロキシブチル＝６７／２０／１０／３（質量比）を共重合し、アクリル酸エステル共重合体を得た。このアクリル酸エステル共重合体を酢酸エチルに溶解して得られた溶液（固形分４８％）１００部に対して、ヘキサフルオロリン酸カリウム（固形分１００％）１．１部、スズ化合物（トーヨーケム株式会社製、ＢＸＸ３７７８：固形分２．５％）０．２部、イソシアネート架橋剤（トーヨーケム株式会社製、ＢＸＸ６２６９：固形分７５％）１．８部、アセチルアセトン（トーヨーケム株式会社製、ＢＸＸ５６３８：固形分１００％）０．９６部、及び、トルエンを加えて、帯電防止性アクリル粘着剤（固形分４０．１％）を調製した。
〔製造例５〕保護フィルム用アクリル粘着剤の調製
　アクリル酸ブチル／アクリル酸－２－エチルヘキシル／アクリル酸－２－ヒドロキシエチル＝７６／１９／５（質量比）を共重合し、アクリル酸エステル共重合体を得た。このアクリル酸エステル共重合体を酢酸エチルに溶解して得られた溶液（固形分４０％）１００部に対して、イソシアネート架橋剤（サイデン化学株式会社製、Ｋ―２００：固形分１００％）１．６部、アルミニウムキレート架橋剤（サイデン化学株式会社製、Ｍ－５：固形分５．０％）２．０部、及びＭＥＫを加えて、アクリル粘着剤（固形分３２．４％）を調製した。
〔製造例６〕オレフィン系粘着剤の調製
　イソブチレン－イソプレン共重合体（日本ブチル株式会社製、Ｂｕｔｙｌ３６５）のトルエン溶液（固形分：１５％）１００部に対して、粘着付与剤（日本ゼオン株式会社製、クイントンＡ１００）のトルエン溶液（固形分：５０％）６部と架橋剤（三菱化学株式会社製、ＴＣ－５：固形分５％）０．４部、及びトルエンを加えて、オレフィン系粘着剤（固形分１５％）を調製した。
〔製造例７〕剥離フィルム（１）の製造
　ポリエチレンテレフタレート製フィルム（三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製、ＰＥＴ３８Ｔ－１００）の片面に、製造例２で得た帯電防止層形成用塗布液を塗布し、得られた塗膜を乾燥して帯電防止層を形成した。次いで、前記ポリエチレンテレフタレート製フィルムの帯電防止層とは逆側に、製造例３で得た剥離層形成用塗布液を塗布し、得られた塗膜を乾燥してシリコーン剥離層を形成することで、剥離フィルム（１）を得た。
〔製造例８〕剥離フィルム（２）の製造
　ポリエチレンテレフタレート製フィルム（三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製、ＰＥＴ３８Ｔ－１００）の片面に、製造例２で得た帯電防止層形成用塗布液を塗布し、得られた塗膜を乾燥して帯電防止層を形成した。次いで、帯電防止層上に、製造例３で得た剥離層形成用塗布液を塗布し、得られた塗膜を乾燥してシリコーン剥離層を形成することで、剥離フィルム（２）を得た。
〔製造例９〕剥離フィルム（３）の製造
　ポリエチレンテレフタレート製フィルム（三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製、ＰＥＴ３８Ｔ－１００）の片面に、製造例２で得た帯電防止層形成用塗布液を塗布し、得られた塗膜を乾燥して帯電防止層を形成した。次いで、前記ポリエチレンテレフタレート製フィルムの帯電防止層とは逆側に、再度、帯電防止層形成用塗布液を塗布し、得られた塗膜を乾燥して帯電防止層を形成した。
　次いで、一方の帯電防止層上に製造例３で得た剥離層形成用塗布液を塗布し、得られた塗膜を乾燥してシリコーン剥離層を形成することで、剥離フィルム（３）を得た。
〔製造例１０〕剥離フィルム（４）の製造
　ポリエチレンテレフタレート製フィルム（三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製、ＰＥＴ３８Ｔ－１００）の片面に、製造例３で得た剥離層形成用塗布液を塗布し、得られた塗膜を乾燥してシリコーン剥離層を形成することで、剥離フィルム（４）を得た。
　製造例７～１０で得られた剥離フィルム（１）～（４）の層構造を図３に示す。
　図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に、それぞれ、剥離フィルム（１）、剥離フィルム（２）、剥離フィルム（３）、剥離フィルム（４）の層構造を示す。
〔製造例１１〕剥離フィルム付保護フィルム（１）の製造
　剥離フィルム（リンテック株式会社製、ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１）の剥離処理面に、製造例４で得た帯電防止性アクリル系粘着剤を乾燥後の厚みが１５μｍとなるように塗布し、得られた塗膜を乾燥して帯電防止性を有する粘着剤層を形成した。次いで、前記粘着剤層にポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡株式会社製、ＰＥＴ５０Ａ４３００）を重ねて圧着することにより、剥離フィルム付保護フィルム（１）を得た。
〔製造例１２〕剥離フィルム付保護フィルム（２）の製造
　剥離フィルム（リンテック株式会社製、ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１）の剥離処理面に、製造例４で得た帯電防止性アクリル系粘着剤を乾燥後の厚みが１５μｍとなるように塗布し、得られた塗膜を乾燥して帯電防止性を有する粘着剤層を形成した。次いで、前記粘着剤層を、帯電防止層付ポリエチレンテレフタレート製フィルム（三菱化学ポリエステル株式会社製、ＰＥＴ３８Ｔ－１００Ｇ）の帯電防止層とは逆の面に重ねて圧着することにより、剥離フィルム付保護フィルム（２）を得た。
〔製造例１３〕剥離フィルム付保護フィルム（３）の製造
　剥離フィルム（リンテック株式会社製、ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１Ｃ）の剥離処理面に、製造例５で得たアクリル系粘着剤を乾燥後の厚みが１５μｍとなるように塗布し、得られた塗膜を乾燥して粘着剤層を形成した。次いで、前記粘着剤層にポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡株式会社製、ＰＥＴ５０Ａ４３００）を重ねて圧着することにより、剥離フィルム付保護フィルム（３）を得た。
〔製造例１４〕剥離フィルム付保護フィルム（４）の製造
　剥離フィルム（リンテック株式会社製、ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１）の剥離処理面に、製造例５で得たアクリル系粘着剤を乾燥後の厚みが２５μｍとなるように塗布し、得られた塗膜を乾燥して粘着剤層を形成した。次いで、前記粘着剤層を、帯電防止層付ポリエチレンテレフタレート製フィルム（三菱化学ポリエステル株式会社製、ＰＥＴ３８Ｔ－１００Ｇ）の帯電防止層とは逆の面に重ねて圧着することにより、剥離フィルム付保護フィルム（４）を得た。
　製造例１１～１４で得られた剥離フィルム付保護フィルム（１）～（４）の層構造を図４に示す。
　図４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）に、それぞれ、剥離フィルム付保護フィルム（１）、剥離フィルム付保護フィルム（２）、剥離フィルム付保護フィルム（３）、剥離フィルム付保護フィルム（４）の層構造を示す。
〔実施例１〕
　製造例１１で得た剥離フィルム付保護フィルム（１）の剥離フィルムを剥がしながら、露出した粘着剤層を、製造例１で得たガスバリアフィルムのガスバリア層（ガスバリア性部分層）とは逆側の面に重ねて圧着することにより、ガスバリア性ユニット用の積層体を得た。
　これとは別に、製造例７で得た剥離フィルム（１）の剥離面に、製造例６で得たオレフィン系粘着剤を乾燥後の厚みが１２μｍとなるように塗布し、得られた塗膜を乾燥して接着性樹脂層を形成することにより、接着性ユニット用の積層体を得た。
　次いで、この接着性樹脂層を、前記ガスバリア性ユニット用の積層体のガスバリアフィルム面と重ねて圧着することにより、ガスバリア性接着フィルム（１）を得た。
　ガスバリア性接着フィルム（１）の層構造を図５（Ａ）に示す。
〔実施例２〕
　剥離フィルム付保護フィルム（１）に代えて、剥離フィルム付保護フィルム（２）を使用したこと以外は、実施例１と同様にしてガスバリア性接着フィルム（２）を得た。
　ガスバリア性接着フィルム（２）の層構造を図５（Ｂ）に示す。
〔実施例３〕
　製造例１１で得た剥離フィルム付保護フィルム（１）の剥離フィルムを剥がしながら、露出した粘着剤層を、製造例１で得たガスバリアフィルムのガスバリア層（ガスバリア性部分層）とは逆側の面に重ねて圧着することにより、ガスバリア性ユニット用の積層体を得た。
　これとは別に、製造例８で得た剥離フィルム（２）の剥離面に、製造例６で得たオレフィン系粘着剤を乾燥後の厚みが１２μｍとなるように塗布し、得られた塗膜を乾燥して接着性樹脂層を形成することにより、接着性ユニット用の積層体を得た。
　次いで、この接着性樹脂層を、前記ガスバリア性ユニット用の積層体のガスバリアフィルム面と重ねて圧着することにより、ガスバリア性接着フィルム（３）を得た。
　ガスバリア性接着フィルム（３）の層構造を図６（Ａ）に示す。
〔実施例４〕
　剥離フィルム付保護フィルム（１）に代えて、剥離フィルム付保護フィルム（２）を使用したこと以外は、実施例３と同様にしてガスバリア性接着フィルム（４）を得た。
　ガスバリア性接着フィルム（４）の層構造を図６（Ｂ）に示す。
〔実施例５〕
　製造例１１で得た剥離フィルム付保護フィルム（１）の剥離フィルムを剥がしながら、露出した粘着剤層を、製造例１で得たガスバリアフィルムのガスバリア層（ガスバリア性部分層）とは逆側の面に重ねて圧着することにより、ガスバリア性ユニット用の積層体を得た。
　これとは別に、製造例９で得た剥離フィルム（３）の剥離面に、製造例６で得たオレフィン系粘着剤を乾燥後の厚みが１２μｍとなるように塗布し、得られた塗膜を乾燥して接着性樹脂層を形成することにより、接着性ユニット用の積層体を得た。
　次いで、この接着性樹脂層を、前記ガスバリア性ユニット用の積層体のガスバリアフィルム面と重ねて圧着することにより、ガスバリア性接着フィルム（５）を得た。
　ガスバリア性接着フィルム（５）の層構造を図７（Ａ）に示す。
〔実施例６〕
　剥離フィルム付保護フィルム（１）に代えて、剥離フィルム付保護フィルム（２）を使用したこと以外は、実施例５と同様にしてガスバリア性接着フィルム（６）を得た。
　ガスバリア性接着フィルム（６）の層構造を図７（Ｂ）に示す。
〔比較例１〕
　製造例１３で得た剥離フィルム付保護フィルム（３）の剥離フィルムを剥がしながら、露出した粘着剤層を、製造例１で得たガスバリアフィルムのガスバリア層（ガスバリア性部分層）とは逆側の面に重ねて圧着することにより、ガスバリア性ユニット用の積層体を得た。
　これとは別に、製造例１０で得た剥離フィルム（４）の剥離面に、製造例６で得たオレフィン系粘着剤を乾燥後の厚みが１２μｍとなるように塗布し、得られた塗膜を乾燥して接着性樹脂層を形成することにより、接着性ユニット用の積層体を得た。
　次いで、この接着性樹脂層を、前記ガスバリア性ユニット用の積層体のガスバリアフィルム面と重ねて圧着することにより、ガスバリア性接着フィルム（７）を得た。
　ガスバリア性接着フィルム（７）の層構造を図８（Ａ）に示す。
〔比較例２〕
　剥離フィルム付保護フィルム（１）に代えて、剥離フィルム付保護フィルム（４）を使用したこと以外は、実施例１と同様にしてガスバリア性接着フィルム（８）を得た。
　ガスバリア性接着フィルム（８）の層構造を図８（Ｂ）に示す。
〔比較例３〕
　剥離フィルム付保護フィルム（１）に代えて、剥離フィルム付保護フィルム（４）を使用したこと以外は、実施例３と同様にしてガスバリア性接着フィルム（９）を得た。
　ガスバリア性接着フィルム（９）の層構造を図９（Ａ）に示す。
〔比較例４〕
　剥離フィルム付保護フィルム（１）に代えて、剥離フィルム付保護フィルム（４）を使用したこと以外は、実施例５と同様にしてガスバリア性接着フィルム（１０）を得た。
　ガスバリア性接着フィルム（１０）の層構造を図９（Ｂ）に示す。
　実施例及び比較例で得られたガスバリア性接着フィルム（１）～（１０）について、以下の評価を行った。結果を第１表に示す。
〔表面抵抗率〕
　ガスバリア性接着フィルムの保護フィルムを剥離し、その保護フィルムの両面（表面（Ａ）及び表面（Ｂ））について、表面抵抗率を測定した。測定装置として、抵抗率計（ハイレスタ－ＵＰ、三菱化学社製）を使用し、温度２０℃、相対湿度６５％の条件下で、ＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準じて測定を行った。
　また、ガスバリア性接着フィルムの剥離フィルムについても同様にして、表面（Ｃ）及び表面（Ｄ）について、表面抵抗率を測定した。
〔剥離力・帯電量〕
　温度２０℃、相対湿度６５％の条件下で、高速剥離試験機を用いて、１０ｍ／分の速度で、ガスバリア性接着フィルム（幅５０ｍｍ、長さ１３０ｍｍ）の保護フィルムを剥離し、剥離力を測定した。
　このとき、デジタル静電電位測定器（ＫＤＳ－１０００、春日電気社製）を用いて、露出したガスバリア層の帯電量（±）を測定した。第１表には、その絶対値を示す。
　また、ガスバリア性接着フィルムの剥離フィルムについても同様にして、剥離力の測定と、接着性樹脂層の帯電量を測定した。
〔作業性評価〕
　Ａ４サイズのガスバリア性接着フィルムを数枚用意し、これらを重ねた。次いで、一番上のガスバリア性接着フィルムの端をつかみ、これをめくり上げた。このときに、その一枚だけが採れたときを○とし、その下のフィルムがくっ付いたときを×として、作業性を評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　第１表から、以下のことが分かる。
　実施例１～６のガスバリア性接着フィルム（１）～（６）は、表面（Ａ）の表面抵抗率が、５．０×１０１１Ω／□以下であり、表面（Ｃ）又は（Ｄ）の表面抵抗率が、５．０×１０１１Ω／□以下である。これらのガスバリア性接着フィルムにおいては、保護フィルムや剥離フィルムを剥離除去した後の帯電量が少ない。
　特に、実施例１、２、４～６のガスバリア性接着フィルム（１）、（２）、（４）～（６）は、表面（Ｂ）と表面（Ｄ）の少なくともどちらか一方の表面抵抗率が小さいものであり、作業性にも優れている。
　一方、比較例１～４のガスバリア性接着フィルム（７）～（１０）は、表面（Ａ）の表面抵抗率が大きな値であり、保護フィルムを剥離除去した後のガスバリア層の帯電量が多い。
１，１２：ガスバリア性接着フィルム
２，１３：保護フィルム
３，１４：ガスバリア層
４，１５：ガスバリア性ユニット
５，１６：接着性樹脂層
６，１７：剥離フィルム
７，１８：接着性ユニット
８：表面（Ａ）
９：表面（Ｂ）
１０：表面（Ｃ）
１１：表面（Ｄ）
１９：その他の層
２０：剥離フィルム（１）
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ：基材フィルム（γ）
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ：帯電防止性部分層
２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄ：剥離性部分層
２４：剥離フィルム（２）
２５：剥離フィルム（３）
２６：剥離フィルム（４）
２７：剥離フィルム付保護フィルム（１）
２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄ：剥離フィルム
２９ａ，２９ｂ：帯電防止性粘着剤部分層
３０ａ，３０ｂ：基材フィルム（α）
３１：剥離フィルム付保護フィルム（２）
３２ａ，３２ｂ：帯電防止層付基材フィルム（α）
３３ａ，３３ｂ：帯電防止層
３４：剥離フィルム付保護フィルム（３）
３５ａ，３５ｂ：非帯電防止性粘着剤部分層
３６：剥離フィルム付保護フィルム（４）
１００：ガスバリア性接着フィルム（１）
１０１：ガスバリア性接着フィルム（２）
１０２：ガスバリア性接着フィルム（３）
１０３：ガスバリア性接着フィルム（４）
１０４：ガスバリア性接着フィルム（５）
１０５：ガスバリア性接着フィルム（６）
１０６：ガスバリア性接着フィルム（７）
１０７：ガスバリア性接着フィルム（８）
１０８：ガスバリア性接着フィルム（９）
１０９：ガスバリア性接着フィルム（１０）
１１０ａ～ｊ：ガスバリア性ユニット
１１１ａ～ｊ：接着性ユニット
１１２ａ～ｊ：保護フィルム
１１３ａ～ｊ：ガスバリア層
１１４ａ～ｊ：接着性樹脂層
１１５ａ～ｊ：剥離フィルム
１１６ａ～ｄ：基材フィルム（α）
１１７ａ～ｆ：帯電防止性粘着剤部分層
１１８ａ～ｊ：基材フィルム（β）
１１９ａ～ｊ：ガスバリア性部分層
１２０ａ～ｊ：剥離性部分層
１２１ａ～ｊ：基材フィルム（γ）
１２２ａ～ｌ：帯電防止性部分層
１２３ａ～ｆ：帯電防止層付基材フィルム（α）
１２４ａ～ｄ：粘着剤部分層

Claims (7)

  1. 　保護フィルム／ガスバリア層からなるガスバリア性ユニットと、接着性樹脂層／剥離フィルムからなる接着性ユニットとを有し、前記接着性樹脂層が、前記ガスバリア層上に、直接又はその他の層を介して積層されてなり、前記保護フィルムと前記剥離フィルムがそれぞれ最外層を構成するガスバリア性接着フィルムであって、
    　前記保護フィルムの、ガスバリア層側の表面の表面抵抗率が、５．０×１０１１Ω／□以下であり、
    　前記剥離フィルムの、少なくともどちらか一方の表面の表面抵抗率が、５．０×１０１１Ω／□以下である、ガスバリア性接着フィルム。
  2. 　前記保護フィルムが、基材フィルム（α）と帯電防止性粘着剤部分層とを有する積層フィルム（α）である、請求項１に記載のガスバリア性接着フィルム。
  3. 　前記ガスバリア層が、基材フィルム（β）とガスバリア性部分層とを有する積層フィルム（β）からなるものである、請求項１又は２に記載のガスバリア性接着フィルム。
  4. 　前記接着性樹脂層に含まれる接着性樹脂が、ポリオレフィン系接着性樹脂である、請求項１～３のいずれかに記載のガスバリア性接着フィルム。
  5. 　前記剥離フィルムが、基材フィルム（γ）、帯電防止性部分層、及び剥離性部分層を有し、前記剥離性部分層が一方の最外層を構成する積層フィルム（γ）である、請求項１～４のいずれかに記載のガスバリア性接着フィルム。
  6. 　電子部材用又は光学部材用の接着フィルムである、請求項１～５のいずれかに記載のガスバリア性接着フィルム。
  7. 　請求項１～６のいずれかに記載のガスバリア性接着フィルム由来のガスバリア層及び接着性樹脂層を備える電子部材又は光学部材。
PCT/JP2018/007229 2017-03-03 2018-02-27 ガスバリア性接着フィルム、並びに、電子部材及び光学部材 WO2018159602A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019503016A JP7080216B2 (ja) 2017-03-03 2018-02-27 ガスバリア性接着フィルム、並びに、電子部材及び光学部材

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-040766 2017-03-03
JP2017040766 2017-03-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018159602A1 true WO2018159602A1 (ja) 2018-09-07

Family

ID=63371066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/007229 WO2018159602A1 (ja) 2017-03-03 2018-02-27 ガスバリア性接着フィルム、並びに、電子部材及び光学部材

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7080216B2 (ja)
TW (1) TWI785015B (ja)
WO (1) WO2018159602A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7356442B2 (ja) 2018-09-28 2023-10-04 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11300895A (ja) * 1998-04-17 1999-11-02 Toyobo Co Ltd 離型フィルム
JP2011046107A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Fujifilm Corp 電子素子の製造方法および複合フィルム
JP2012241154A (ja) * 2011-05-23 2012-12-10 Nitto Denko Corp 粘着フィルム
WO2013018602A1 (ja) * 2011-08-03 2013-02-07 リンテック株式会社 ガスバリア性粘着シート、その製造方法、並びに電子部材及び光学部材
JP2014166753A (ja) * 2013-01-31 2014-09-11 Lintec Corp 電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス
WO2015119109A1 (ja) * 2014-02-04 2015-08-13 コニカミノルタ株式会社 ガスバリアーフィルムの製造方法及びガスバリアーフィルム

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011005837A (ja) * 2009-06-29 2011-01-13 Dainippon Printing Co Ltd ガスバリア性帯電防止粘着フィルム
KR101886455B1 (ko) * 2010-09-07 2018-08-07 린텍 가부시키가이샤 점착 시트 및 전자 디바이스
JP6645137B2 (ja) * 2015-11-24 2020-02-12 コニカミノルタ株式会社 ガスバリアー性粘着シート及びそれを備える電子デバイス

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11300895A (ja) * 1998-04-17 1999-11-02 Toyobo Co Ltd 離型フィルム
JP2011046107A (ja) * 2009-08-27 2011-03-10 Fujifilm Corp 電子素子の製造方法および複合フィルム
JP2012241154A (ja) * 2011-05-23 2012-12-10 Nitto Denko Corp 粘着フィルム
WO2013018602A1 (ja) * 2011-08-03 2013-02-07 リンテック株式会社 ガスバリア性粘着シート、その製造方法、並びに電子部材及び光学部材
JP2014166753A (ja) * 2013-01-31 2014-09-11 Lintec Corp 電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス
WO2015119109A1 (ja) * 2014-02-04 2015-08-13 コニカミノルタ株式会社 ガスバリアーフィルムの製造方法及びガスバリアーフィルム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7356442B2 (ja) 2018-09-28 2023-10-04 リンテック株式会社 ガスバリア性積層体

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2018159602A1 (ja) 2019-12-26
JP7080216B2 (ja) 2022-06-03
TW201842111A (zh) 2018-12-01
TWI785015B (zh) 2022-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108291125B (zh) 粘接剂组合物、密封片和密封体
CN108291124B (zh) 粘接剂组合物、密封片和密封体
JP5422055B2 (ja) 粘着シート、及び電子デバイス
CN109844047B (zh) 阻气性层合片、阻气性层合片的制造方法和电子部件或光学部件
CN109790427B (zh) 粘接剂组合物、密封片、以及密封体
TWI772392B (zh) 阻氣性薄膜及密封體
JP7071279B2 (ja) 接着剤組成物、封止シート、及び封止体
TWI749198B (zh) 阻氣性積層體
JP7100622B2 (ja) 粘着剤組成物、封止シート、及び封止体
WO2018159602A1 (ja) ガスバリア性接着フィルム、並びに、電子部材及び光学部材
JP6936556B2 (ja) 接着剤組成物、封止シート、及び封止体

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18761018

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2019503016

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18761018

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1