JP2007129124A5 - - Google Patents
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Claims (5)
- ３層の絶縁層を有し、表層から数えて２層目に形成された２層目絶縁層には、それを貫通する電気的接続が導電性ペーストであるペースト接続層となっており、表層から数えて２層目に形成され、前記ペースト接続層に埋設された２層目配線と、表層から数えて３層目に形成され、前記ペースト接続層に埋設された３層目配線と、を少なくとも備えていることを特徴とする多層プリント配線基板であって、前記ペースト接続層は、フィルムとその両面に形成された仮硬化状態の熱硬化性樹脂よりなるフィルムプリプレグと、前記フィルムプリプレグに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストと、からなる多層プリント配線基板。
- ４層以上の絶縁層を有し、少なくとも一方の表層から数えて、２層目の２層目絶縁層には、それを貫通する電気的接続が導電性ペーストであるペースト接続層となっており、少なくとも一方の表層から数えて２層目に形成された２層目配線層を貫通する電気的接続が導電性ペーストであるペースト接続層を有し、少なくとも一方の表層から数えて２層目に形成された２層目配線と、表層から数えて３層目に形成された３層目配線とが、前記導電性ペースト接続層に埋設されていることを特徴とする多層プリント配線基板であって、前記ペースト接続層は、フィルムとその両面に形成された仮硬化状態の熱硬化性樹脂よりなるフィルムプリプレグと、前記フィルムプリプレグに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストと、からなる多層プリント配線基板。
- 樹脂フィルムからなる表層から数えて１層目の１層目絶縁層と、前記１層目絶縁層表面に接着剤を介することなく形成された配線と、を有する請求項１もしくは２のいずれか一つに記載の多層プリント配線基板。
- 絶縁基材に貫通孔を加工する孔加工工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填してペースト接続層を形成するペースト接続層形成工程と、
両面基板を作製する両面基板作製工程と、
前記ペースト接続層の表裏面に前記両面基板を積層する積層工程と、
前記積層体を熱プレス加工する熱プレス工程と、
を少なくとも備えた多層プリント配線基板の製造方法。 - 絶縁基材に貫通孔を加工する孔加工工程と、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填してペースト接続層を形成するペースト接続層形成工程と、
２層以上の層数を有する多層プリント配線基板を作製する多層プリント配線基板作製工程と、
前記ペースト接続層の表裏面に前記両面基板を積層する積層工程と、
前記積層体を熱プレス加工する熱プレス工程と、
を少なくとも備えた多層プリント配線基板の製造方法。
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