JP2007103466A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. 電子部品を内蔵する多層プリント配線板であって、
   前記電子部品が実装される実装層と、
   前記実装層に形成される実装層導体パターンと、
   前記電子部品を挟んで前記実装層と対向する対向層と、
   前記対向層に形成される対向層導体パターンと、
   前記実装層と前記対向層との間に内蔵されるとともに、前記実装層導体パターンと前記対向層導体パターンとを互いに電気的に接続する導電性を有する接続体と、
   を具備することを特徴とする多層プリント配線板。
2. 前記接続体は、一つの部材であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
3. 前記接続体は、電子部品であることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板。
4. 前記接続体は、金属片であることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板。
5. 前記接続体は、
   前記実装層導体パターンに電気的に接続される第１の接続部材と、
   前記対向層導体パターンに電気的に接続されるとともに前記第１の接続部材に電気的に接続される第２の接続部材と、
   を備えることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
6. 前記第１の接続部材は、電子部品であり、
   前記第２の接続部材は、電子部品であることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板。
7. 前記第１の接続部材は、金属片であり、
   前記第２の接続部材は、金属片であることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板。
8. 前記第１の接続部材と前記第２の接続部材とは、導電性接着部材によって互いに電気的に固着されることを特徴とする請求項５に記載の多層プリント配線板。
9. 電子部品が実装される実装層に形成される実装層導体パターンと、前記電子部品を挟んで前記実装層と対向する対向層に形成される対向層導体パターンと、を互いに電気的に接続する多層プリント配線板の製造方法であって、
   導電性を有する第１の接続部材と電子部品とが電気的に接続された実装層導体パターンを前記実装層を形成する面に備える第１の被積層体と、導電性を有する第２の接続材が電気的に接続された対向層導体パターンを前記対向層を形成する面に備える第２の被積層体とを、前記第１の接続部材と前記第２の接続部材とが互いに向かい合う姿勢で第３の被積層体を挟みこむように該第３の被積層体に積層して前記第１の接続部材と前記第２の接続部材とを互いに電気的に接続することによって、前記実装層導体パターンと前記対向層導体パターンとを電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
10. 電子部品が実装される実装層に形成される実装層導体パターンと、前記実装層との間に前記電子部品を内蔵する対向層に形成される対向層導体パターンと、を互いに電気的に接続する多層プリント配線板の製造方法であって、
    導電性を有する接続体と電子部品とが電気的に接続された実装層導体パターンを前記実装層を形成する面に備える実装側被積層体に、前記接続体と接続すべき対向導体パターンを前記対向層を形成する面に備える対向側被積層体を、前記対向導体パターンと反対側から積層して前記接続体と前記対向層導体パターンとを電気的に接続することによって、前記実装層導体パターンと前記対向層導体パターンとを電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
11. 電子部品を内蔵する多層プリント配線板を備える電子機器であって、
    前記多層プリント配線板は、
    前記電子部品が実装される実装層と、
    前記実装層に形成される実装層導体パターンと、
    前記実装層との間に前記電子部品を内蔵する対向層と、
    前記対向層に形成される対向層導体パターンと、
    前記実装層と前記対向層との間に内蔵されるとともに、前記実装層導体パターンと前記対向層導体パターンとを互いに電気的に接続する導電性を有する接続体と、
    を具備することを特徴とする電子機器。