JP2011097582A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2011097582A5
JP2011097582A5 JP2010229963A JP2010229963A JP2011097582A5 JP 2011097582 A5 JP2011097582 A5 JP 2011097582A5 JP 2010229963 A JP2010229963 A JP 2010229963A JP 2010229963 A JP2010229963 A JP 2010229963A JP 2011097582 A5 JP2011097582 A5 JP 2011097582A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
piezoelectric body
diagnostic apparatus
ultrasonic diagnostic
matching layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010229963A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011097582A (ja
JP5828627B2 (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020090103771A external-priority patent/KR101145152B1/ko
Application filed filed Critical
Publication of JP2011097582A publication Critical patent/JP2011097582A/ja
Publication of JP2011097582A5 publication Critical patent/JP2011097582A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5828627B2 publication Critical patent/JP5828627B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

一例として、音響整合層130は、電極133を備えている。電極133は、第2の音響整合層134に形成されることが望ましく、より具体的には、装着溝部135に形成され、接触部136及び延長部138を含む装着溝部135の全体にわたって形成される。
成される。
このように音響整合層130に形成される電極133は、圧電体120の一方の側に形成された電極と電気的に連結され、その結果、音響整合層130は、互いに電気的に連結される各電極を介して圧電体120と電気的、音響的に相互連結される。このような電極133は、金、銀、黒鉛(graphite)又は銅などの高伝導性金属で形成され、蒸着、スパッタリング、めっき又はスプレーなどの方法で形成される。
このような音響整合層130は、圧電体120の一方の側に形成された電極と電気的に連結され、その結果、音響整合層130は圧電体120と電気的、音響的に相互連結される。
前記のように伝導性材質で形成される音響整合層130は、第1の音響整合層132及び第2の音響整合層134を含む全体が伝導性材質で形成されるように製作されるか、圧電体120との連結部分である第2の音響整合層134のみが伝導性材質で形成されるように製作される。このように伝導性材料で製作される音響整合層130は、電極を別途に形成することなく、圧電体120の一方の側に形成された電極と電気的に連結され、圧電体120と電気的、音響的に相互連結される。
これによって、圧電体120は、その一方の側に形成された電極が接触部136と電気的に連結され、音響整合層130と電気的、音響的に相互連結される。また、第1の連結部140は、配線電極を介して延長部138と電気的に連結され、音響整合層130と電気的、音響的に相互連結される。

Claims (11)

  1. 装着溝部を備える音響整合層と、
    一方の片面が前記装着溝部に装着される圧電体と、
    前記音響整合層と相互連結される第1の連結部と、
    前記圧電体と相互連結される第2の連結部と、
    を備え、
    前記音響整合層に電極が設けられることを特徴とする超音波診断装置用プローブ。
  2. 前記装着溝部は、
    前記圧電体の前記一方の片面と並行して形成され、前記圧電体の前記一方の片面と接触する接触部と、
    前記接触部から延長され、前記第1の連結部と相互連結される延長部と、を備えることを特徴とする、請求項1に記載の超音波診断装置用プローブ。
  3. 前記第1の連結部は、前記延長部のみと相互連結されることを特徴とする、請求項2に記載の超音波診断装置用プローブ。
  4. 前記第1の連結部は、前記延長部のみと相互連結され、前記第2の連結部は、前記音響整合層と接触する前記圧電体の前記一方の片面の反対側の他方の片面と接触するように配置されることを特徴とする、請求項2または3に記載の超音波診断装置用プローブ。
  5. 前記電極は、前記接触部と前記延長部とを含む前記装着部の全体にわたって設けられることを特徴とする、請求項2ないし4のいずれかに記載の超音波診断装置用プローブ。
  6. 前記第1の連結部は、前記圧電体と接触しないように配置されることを特徴とする、請求項1ないし5のいずれかに記載の超音波診断装置用プローブ。
  7. 前記装着溝部は、「コ」の字形状に形成されることを特徴とする、請求項1ないし6のいずれかに記載の超音波診断装置用プローブ。
  8. 前記第1の連結部及び前記第2の連結部は、フレキシブル印刷回路基板であることを特徴とする、請求項1ないし7のいずれかに記載の超音波診断装置用プローブ。
  9. 2つの第1の連結部、第2の連結部、圧電体および装着溝部を有する音響整合層を備える超音波診断装置用プローブの製造方法であって、
    前記第2の連結部に前記2つの第1の連結部を積層し、
    前記第2の連結部のうち前記2つの第1の連結部の間に位置する第2の連結部に前記圧電体を積層し、
    前記圧電体が前記装着溝部に挿入されるように前記圧電体及び前記第1の連結部に、一方の側に電極が形成された前記音響整合層を積層し、
    前記圧電体と前記第2の連結部、前記圧電体と前記音響整合層、及び前記音響整合層と前記第1の連結部を1回のボンディング作業で電気的、音響的に相互連結させることを特徴とする超音波診断装置用プローブの製造方法。
  10. 前記1回のボンディング作業で電気的、音響的に相互連結させるとき、
    前記第1の連結部は、前記音響整合層のみと相互連結されることを特徴とする、請求項9に記載の超音波診断装置用プローブの製造方法。
  11. 前記電極は、高伝導性金属からなり、
    前記音響整合層の前記一方の側に、蒸着、スパッタリング、めっき又はスプレーのうち少なくとも一つの方法を用いて、前記電極を形成するステップを含むことを特徴とする、請求項9または10に記載の超音波診断装置用プローブの製造方法。
JP2010229963A 2009-10-29 2010-10-12 超音波診断装置用プローブ及びその製造方法 Expired - Fee Related JP5828627B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090103771A KR101145152B1 (ko) 2009-10-29 2009-10-29 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법
KR10-2009-0103771 2009-10-29

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2011097582A JP2011097582A (ja) 2011-05-12
JP2011097582A5 true JP2011097582A5 (ja) 2012-02-02
JP5828627B2 JP5828627B2 (ja) 2015-12-09

Family

ID=43531092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010229963A Expired - Fee Related JP5828627B2 (ja) 2009-10-29 2010-10-12 超音波診断装置用プローブ及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9414809B2 (ja)
EP (1) EP2316343B1 (ja)
JP (1) JP5828627B2 (ja)
KR (1) KR101145152B1 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101354603B1 (ko) 2012-01-02 2014-01-23 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브 및 그 제조방법
KR101299517B1 (ko) * 2012-01-04 2013-09-10 (주)엘라켐 굴곡면을 가지는 재료의 초음파 비파괴검사가 가능한 고분자재료 기반 유연한 위상배열 초음파 탐촉자
KR101354604B1 (ko) * 2012-01-16 2014-01-23 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브 및 그 제조방법
KR101403905B1 (ko) * 2012-01-19 2014-06-11 삼성메디슨 주식회사 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법
KR101435011B1 (ko) * 2012-02-20 2014-08-27 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브 및 그 제조방법
KR101387176B1 (ko) * 2012-02-24 2014-04-21 경북대학교 산학협력단 2차원 배열 초음파 트랜스듀서의 후면층 주조 방법
KR20150006519A (ko) * 2013-07-08 2015-01-19 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브 및 그 제조방법
KR102293575B1 (ko) * 2014-09-04 2021-08-26 삼성메디슨 주식회사 초음파 영상장치용 프로브 및 그 제조방법
US10265729B2 (en) * 2015-02-06 2019-04-23 Olympus Scientific Solutions Americas Inc. Phased array ultrasonic transducers with solderless stack bonding assembly
KR102627726B1 (ko) * 2016-05-10 2024-01-23 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브
KR102058441B1 (ko) 2019-06-18 2020-02-07 박성근 조류퇴치기능을 가지는 경관조명등
TWM585905U (zh) * 2019-08-16 2019-11-01 詠業科技股份有限公司 超音波傳感器
KR20210105023A (ko) 2020-02-18 2021-08-26 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브 및 그 제조방법
KR102623559B1 (ko) * 2021-02-10 2024-01-11 주식회사 에프씨유 초음파 프로브

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3401979A1 (de) * 1984-01-20 1985-07-25 Pepperl & Fuchs Gmbh & Co Kg, 6800 Mannheim Ultraschall-wandler
DE59100463D1 (de) * 1991-02-07 1993-11-11 Siemens Ag Verfahren zur Herstellung von Ultraschallwandlern.
JPH04347146A (ja) * 1991-05-27 1992-12-02 Toshiba Corp 超音波プローブ
JP3656016B2 (ja) * 2000-03-29 2005-06-02 松下電器産業株式会社 超音波探触子
JP3595755B2 (ja) * 2000-03-28 2004-12-02 松下電器産業株式会社 超音波探触子
JP4468599B2 (ja) * 2001-02-20 2010-05-26 オリンパス株式会社 超音波探触子
DE10201873A1 (de) * 2002-01-18 2003-07-31 Contitech Luftfedersyst Gmbh Ultraschallwandler-Einrichtung mit Elektroden aus elektrisch leitenden Kunststoffen
JP4551111B2 (ja) * 2004-04-16 2010-09-22 日本電波工業株式会社 超音波探触子
JP4347146B2 (ja) 2004-06-28 2009-10-21 Hoya株式会社 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP4336799B2 (ja) 2005-03-28 2009-09-30 日本電気株式会社 携帯電子機器、携帯電子機器の電源の制御回路及び制御方法
JP4801989B2 (ja) * 2005-12-22 2011-10-26 株式会社東芝 超音波プローブ
CN101536545B (zh) * 2006-11-08 2013-02-06 松下电器产业株式会社 超声波探头
JP5031450B2 (ja) * 2007-06-12 2012-09-19 富士フイルム株式会社 複合圧電材料、超音波探触子、超音波内視鏡、及び、超音波診断装置
JP5132333B2 (ja) * 2008-01-22 2013-01-30 株式会社東芝 超音波探触子及び超音波探触子の製造方法
EP2206466A1 (en) * 2009-01-12 2010-07-14 Medison Co., Ltd. Probe for ultrasonic diagnostic apparatus and method of manufacturing the same
US8207652B2 (en) * 2009-06-16 2012-06-26 General Electric Company Ultrasound transducer with improved acoustic performance

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011097582A5 (ja)
JP2013243668A5 (ja)
JP5828627B2 (ja) 超音波診断装置用プローブ及びその製造方法
JP2008160160A5 (ja)
JP2007536741A5 (ja)
JP2017092326A5 (ja)
CN101405882A (zh) 压电致动器
JP2009170849A5 (ja)
JP2008085245A5 (ja)
CN105339098A (zh) 用于电接触压电陶瓷的方法
JP2013247225A5 (ja)
JP2007329431A (ja) 圧電型エキサイタ
JP2007520698A5 (ja)
EP2020835A3 (en) A circuit board
EP2355341A3 (en) Piezoelectric vibrator and oscillator using the same
JP2013131592A5 (ja)
JP2016136612A5 (ja) 圧力センサおよび接続部材の製造方法
JP2006253350A (ja) 圧電振動子
WO2008074041A3 (de) Beheizbares element
JPWO2003079495A1 (ja) 柔軟性良導電層及びそれを用いた異方導電シート
JP2012221532A5 (ja)
TW201114114A (en) Electrical connector contact and electroplating method thereof
JP2007103466A5 (ja)
JP2011103931A5 (ja)
JP2010119846A5 (ja)