JP2013243668A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 導電性被覆で被覆されたデマッチング層を含む音響素子のアレイと、
   集積回路と、
   前記音響素子を前記集積回路に電気的に接続するための導体素子を含むインターポーザであって、前記導体素子は前記集積回路に電気的に接続されているインターポーザと、
   前記音響素子と前記インターポーザの導体素子との間に係合されたはんだとを含み、前記インターポーザの導体素子が前記はんだを通して前記音響素子に電気的に接続されるように、前記導電性被覆が前記デマッチング層と前記はんだとの間の電気的な接続を促進する、超音波振動子。
2. 前記はんだが第１のはんだ層であり、前記超音波振動子がさらに、前記集積回路と前記インターポーザの導体素子との間に係合された第２のはんだ層を含み、前記インターポーザの導体素子が前記はんだを通して前記集積回路に電気的に接続される、請求項１記載の超音波振動子。
3. 前記インターポーザが、フレックス回路またはフレックスケーブルの少なくとも１つを含む、請求項１記載の超音波振動子。
4. 前記音響素子のアレイが、１次元（１Ｄ）アレイ、１．５Ｄアレイ、１．７５Ｄアレイ、または２次元（２Ｄ）アレイの１つである、請求項１記載の超音波振動子。
5. 前記はんだが個々のはんだ素子を含み、それぞれの個々のはんだ素子が前記音響素子のアレイの少なくとも２つの音響素子に係合されている、請求項１記載の超音波振動子。
6. 前記音響素子のアレイ、前記インターポーザ、および前記集積回路が層に配置され、前記インターポーザが前記層内の前記集積回路と前記音響素子のアレイとの間を延びる、請求項１記載の超音波振動子。
7. 前記はんだが信号の送信および受信を伝えるように構成されている、請求項１記載の超音波振動子。
8. 前記インターポーザの導体素子が、電気的ビア、電気的トレース、または電気接点パッドの少なくとも１つを含む、請求項１記載の超音波振動子。
9. 前記はんだが第１のはんだ層であり、前記集積回路が電気接点を含み、前記超音波振動子がさらに、前記インターポーザの導体素子と前記集積回路の電気接点との間に係合された第２のはんだ層を含み、前記集積回路の電気接点が前記第２のはんだ層を通して前記インターポーザの導体素子に電気的に接続される、請求項１記載の超音波振動子。