JP5031450B2 - 複合圧電材料、超音波探触子、超音波内視鏡、及び、超音波診断装置 - Google Patents

複合圧電材料、超音波探触子、超音波内視鏡、及び、超音波診断装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5031450B2
JP5031450B2 JP2007154704A JP2007154704A JP5031450B2 JP 5031450 B2 JP5031450 B2 JP 5031450B2 JP 2007154704 A JP2007154704 A JP 2007154704A JP 2007154704 A JP2007154704 A JP 2007154704A JP 5031450 B2 JP5031450 B2 JP 5031450B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ultrasonic
transducer array
piezoelectric
ultrasonic probe
thermal conductivity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007154704A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008311700A (ja
Inventor
浩彰 日向
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2007154704A priority Critical patent/JP5031450B2/ja
Priority to CNA2008101255430A priority patent/CN101325241A/zh
Priority to US12/138,014 priority patent/US20080312537A1/en
Publication of JP2008311700A publication Critical patent/JP2008311700A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5031450B2 publication Critical patent/JP5031450B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06BMETHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/02Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
    • B06B1/06Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
    • B06B1/0607Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
    • B06B1/0622Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
    • GPHYSICS
    • G10MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10KSOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/004Mounting transducers, e.g. provided with mechanical moving or orienting device
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80Constructional details
    • H10N30/85Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/852Composite materials, e.g. having 1-3 or 2-2 type connectivity

Description

本発明は、超音波を送信又は受信する超音波トランスデューサアレイにおいて用いられる複合圧電材料に関する。また、本発明は、そのような超音波トランスデューサアレイを備え、被検体について体腔外走査又は体腔内走査を行う際に用いられる超音波探触子、及び、被検体の体腔内に挿入して用いられる超音波内視鏡に関する。さらに、本発明は、そのような超音波探触子又は超音波内視鏡と本体装置とによって構成される超音波診断装置に関する。
医療分野においては、被検体の内部を観察して診断を行うために、様々な撮像技術が開発されている。特に、超音波を送受信することによって被検体の内部情報を取得する超音波撮像は、リアルタイムで画像観察を行うことができる上に、X線写真やRI(radio isotope)シンチレーションカメラ等の他の医用画像技術と異なり、放射線による被曝がない。そのため、超音波撮像は、安全性の高い撮像技術として、産科領域における胎児診断の他、婦人科系、循環器系、消化器系等を含む幅広い領域において利用されている。
超音波撮像とは、音響インピーダンスが異なる領域の境界(例えば、構造物の境界)において超音波が反射される性質を利用する画像生成技術である。通常、超音波診断装置(又は、超音波撮像装置、超音波観測装置とも呼ばれる)には、被検体に接触させて用いられる超音波探触子や、被検体の体腔内に挿入して用いられる超音波探触子が備えられている。あるいは、被検体内を光学的に観察する内視鏡と超音波トランスデューサアレイとを組み合わせた超音波内視鏡も使用されている。
そのような超音波探触子や超音波内視鏡を用いて、人体等の被検体に向けて超音波ビームを送信し、被検体において生じた超音波エコーを受信することにより、超音波画像情報が取得される。この超音波画像情報に基づいて、被検体内に存在する構造物(例えば、内臓や病変組織等)の超音波画像が、超音波診断装置の表示部に表示される。
超音波探触子においては、超音波を送信及び受信する超音波トランスデューサとして、圧電効果を発現する材料(圧電体)の両面に電極を形成した振動子(圧電振動子)が、一般的に用いられている。圧電体としては、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)に代表される圧電セラミックや、PVDF(ポリフッ化ビニリデン)に代表される高分子圧電材料等が用いられる。
そのような振動子の電極に電圧を印加すると、圧電効果により圧電体が伸縮して超音波が発生する。そこで、複数の振動子を1次元又は2次元状に配列し、それらの振動子を順次駆動することにより、所望の方向に送信される超音波ビームを形成することができる。また、振動子は、伝播する超音波を受信することによって伸縮して電気信号を発生する。この電気信号は、超音波の受信信号として用いられる。
超音波を送信する際には、大きなエネルギーを有する駆動信号が超音波トランスデューサに供給されるが、駆動信号のエネルギーの全てが音響エネルギーに変換される訳ではなく、かなりのエネルギーが熱となってしまうので、超音波探触子の使用中にその温度が上昇するという問題が生じている。しかしながら、医療用の超音波探触子は人体等の生体に直接接触させて用いられるので、低温火傷防止等の安全上の理由から、超音波探触子の表面温度を、23℃の空気中に放置したときに50℃以下、かつ、人体に接触した状態で43℃以下にすることが要請されている。
関連する技術として、特許文献1には、振動子表面の温度上昇を抑制した超音波探触子が開示されている。この超音波探触子は、両主面に電極が形成された超音波発生用の圧電振動子と、該圧電振動子の一方の主面側に形成された音響整合層と、該圧電振動子の他方の主面側に取着されたバッキング材と、前記バッキング材を保持する金属製の放熱用基台と、該放熱用基台と前記圧電振動子の一方の主面の電極とを接続する熱伝導薄膜とからなる探触子本体を備えており、前記放熱用基台に熱伝導材を接続して該熱伝導材を前記探触子本体が収納されるケースから外部に導出したことを特徴とする。
特許文献2には、凸状曲面を有するバッキング部材において複数のチャンネルの圧電素子から背面側に向かう超音波を十分に減衰することが可能で、かつ、優れた放熱性を有し、発熱の集中を緩和することが可能なコンベックス型超音波プローブが開示されている。この超音波プローブは、(i)所望のスペースを空けて配列され、圧電素子及び該圧電素子上に形成される音響整合層を有する複数のチャンネルと、(ii)凸状曲面を有し、熱伝導率が70W/(m・K)以上の支持体と、該支持体の凸状曲面に接着されると共に、各チャンネルの圧電素子が載置され、前記チャンネルのスペースに対応する箇所に溝が形成され、全体の厚さが一様なシート状の音響吸収層とを含むバッキング材と、(iii)各チャンネルの音響整合層上に形成される音響レンズとを具備し、前記音響吸収層の厚さをt1、前記圧電素子の厚さをt2としたときに、t1/t2=6〜20の関係を満たすことを特徴とする。
特許文献3には、圧電素子で発生する熱を効率的に放熱することのできる超音波探触子が開示されている。この超音波探触子は、圧電素子と、前記圧電素子の背面側に設けられた背面負荷材と、前記圧電素子と前記背面負荷材との間に設けられ、前記背面負荷材よりも熱伝導率が高い熱伝導材と、前記背面負荷材の周辺に設けられた放熱材とを備え、かつ、前記熱伝導材と前記放熱材とが熱的に接続されていることを特徴とする。
特許文献4には、内部の発熱体から体表に伝わる熱の量を低減する超音波探触子が開示されている。この超音波探触子は、圧電振動子と、該圧電振動子を覆う単層又は複数層の音響整合層とを含み、前記音響整合層の少なくとも1つの層の一方を低熱伝導性音響整合層としたことを特徴とする。
ところで、超音波探触子を用いて超音波を送信する際の温度上昇の要因としては、主に、次の3つが考えられる。
(1)駆動信号が供給されて伸縮する振動子自身の振動エネルギーが、振動子内部で熱に変換される(自己発熱)。
(2)振動子によって発生された超音波が、バッキング材に吸収されて熱に変換される。
(3)振動子によって発生された超音波が、音響整合層又は音響レンズの界面において多重反射されて、最終的に熱に変換される。
以上の要因の内で最も重大なのは、(1)の要因である。しかしながら、特許文献1〜3においては、振動子において発生した熱を、振動子とバッキング材との間の界面のみを介して放出させるので、放熱効率が良くない。即ち、振動子を構成するPZT等の圧電セラミックは熱伝導性が悪く、複数の振動子間に充填されているエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、又は、ウレタン樹脂等も熱伝導性が悪いので、十分な放熱が期待できない。そのため、特に、振動子アレイの中央部における放熱が不十分となり、中央部における温度が他の部分よりも高くなる温度分布ができて、ピーク温度が高くなるという問題があった。また、特許文献4においては、少なくとも1つの音響整合層を低熱伝導性音響整合層としているが、振動子において発生した熱を効率的に外部に逃がさなければ、振動子の温度上昇は避けられない。
特開平5−244690号公報(第2頁、第1図) 特開2007−7262号公報(第1−2頁、図1) 特許第3420954号公報(第1頁、第1、3、5図) 特開平10−75953号公報(第1−2頁、図1)
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、超音波撮像において超音波を送信又は受信するために用いられる振動子アレイのピーク温度を低減することができる複合圧電材料を提供することを目的とする。また、本発明は、そのような複合圧電材料を用いた超音波探触子、超音波内視鏡、及び、超音波診断装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明の1つの観点に係る複合圧電材料は、平面又は曲面に沿って所定の方向にされた複数の圧電体と、少なくとも複数の圧電体の間に配置され、所定の方向に高い熱伝導率を有する異方性熱伝導体とを具備する。
また、本発明の1つの観点に係る超音波探触子は、超音波を送信又は受信するために用いられる超音波探触子であって、本発明に係る複合圧電材料を含む振動子アレイと、振動子アレイの第1の面に配置された音響整合層及び/又は音響レンズと、振動子アレイの第1の面に対向する第2の面に配置されたバッキング材とを具備する。
さらに、本発明の1つの観点に係る超音波内視鏡は、可撓性を有する材料によって形成され、被検体の体腔内に挿入して使用される挿入部を有する超音波内視鏡であって、本発明に係る複合圧電材料を含む振動子アレイと、振動子アレイの第1の面に配置された音響整合層及び/又は音響レンズと、振動子アレイの第1の面に対向する第2の面に配置されたバッキング材とを挿入部において具備する。
加えて、本発明の1つの観点に係る超音波診断装置は、本発明に係る超音波探触子又は超音波内視鏡と、振動子アレイに複数の駆動信号を供給する駆動信号供給手段と、振動子アレイから出力される複数の受信信号を処理することにより、超音波画像を表す画像データを生成する信号処理手段とを具備する。
本発明によれば、複数の圧電体の間に、それらの圧電体の配列方向に高い熱伝導率を有する異方性熱伝導体を配置することにより、圧電振動子において発生した熱を圧電体の配列方向に速やかに逃がすことができるので、超音波撮像において超音波を送信又は受信するために用いられる振動子アレイにおける温度分布を平坦化して、振動子アレイのピーク温度を低減することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の内部構造を模式的に示す斜視図であり、図2は、図1に示す超音波探触子の内部構造をYZ平面と平行な面で切断したときの断面図である。この超音波探触子は、被検体に当接して体腔外走査を行う際に、又は、被検体の体腔内に挿入して体腔内走査を行う際に用いられる。
図1及び図2に示すように、この超音波探触子は、バッキング材1と、バッキング材1上に配置された複数の超音波トランスデューサ(圧電振動子)2と、それらの圧電振動子2間に配置された異方性熱伝導体3と、圧電振動子2上に設けられた1つ又は複数の音響整合層(図1及び図2においては、2つの音響整合層4a及び4bを示す)と、必要に応じて音響整合層上に設けられる音響レンズ5と、バッキング材1の両側面及び底面に固定された2枚のフレキシブル配線基板(FPC)6と、バッキング材1、圧電振動子2、音響整合層4a及び4bの側面にFPC6を介して形成された絶縁樹脂7と、FPC6に接続された電気配線8とを有している。図1においては、圧電振動子2の配列を示すために、FPC6〜電気配線8を省略し、音響レンズ5の一部をカットして示している。本実施形態においては、X軸方向に並べられた複数の圧電振動子2が、1次元振動子アレイを構成している。
図2に示すように、圧電振動子2は、バッキング材1上に形成された個別電極2aと、個別電極2a上に形成されたPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)等の圧電体2bと、圧電体2b上に形成された共通電極2cとを含んでいる。通常、共通電極2cは、接地電位(GND)に共通接続される。圧電振動子2の個別電極2aは、バッキング材1の両側面及び底面に固定された2枚のFPC6に形成されたプリント配線を介して、電気配線8に接続される。圧電体2bの幅(X軸方向)は100μmであり、長さ(Y軸方向)は5000μmであり、厚さ(Z軸方向)は300μmである。なお、圧電体2bの分極方向はZ軸方向である。
ここで、X軸方向に並べられた複数の圧電体2bと、それらの圧電体2bの間に配置された異方性熱伝導体3とが、複合圧電材料を構成する。さらに、本実施形態及びその他の実施形態において、異方性熱伝導体3を複数の圧電体2bの外周部にも配置するようにしても良い。また、バッキング材1及び圧電振動子2の側面に、FPC6及び絶縁樹脂7を介して、少なくとも1つの放熱板(図2においては、2つの放熱板9を示す)を設けるようにしても良い。その場合に、放熱板9は、超音波探触子を超音波診断装置本体に接続するためのケーブルに設けられた導電体のシールド層に接続されても良い。放熱板9の材料としては、熱伝導率の高い銅(Cu)等の金属が用いられる。また、絶縁樹脂7としては、熱伝導率の高い樹脂を用いることが望ましい。圧電振動子2の中央部において発生した熱は、異方性熱伝導体3を介して側面方向(Y軸方向)に移動し、絶縁樹脂7を介して放熱板9に伝達する。
バッキング材1は、例えば、フェライト粉や金属粉やPZT粉入りのエポキシ樹脂や、フェライト粉入りのゴムのように、音響減衰の大きい材料によって形成されており、複数の圧電振動子2から発生する不要な超音波の減衰を早める。なお、コンベックスアレイプローブの場合には、上面に凸型の形状を有するバッキング材1が用いられる。
複数の圧電振動子2は、超音波診断装置本体からそれぞれ供給される複数の駆動信号に基づいて超音波を発生する。また、複数の圧電振動子2は、被検体から伝播する超音波エコーを受信することにより、複数の電気信号をそれぞれ発生する。これらの電気信号は超音波診断装置本体に出力され、超音波エコーの受信信号として処理される。
圧電振動子2の前面に形成された音響整合層4a及び4bは、例えば、超音波を伝播し易いパイレックス(登録商標)ガラスや金属粉入りエポキシ樹脂等によって形成されており、生体である被検体と圧電振動子2との間の音響インピーダンスのマッチングを図っている。これにより、圧電振動子2から送信される超音波が効率良く被検体中に伝播する。
音響レンズ5は、例えば、シリコーンゴムによって形成されており、超音波トランスデューサアレイ12から送信され、音響整合層4a及び4bを伝播した超音波ビームを、被検体内の所定の深度において集束させる。
図3Aは、本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の平面図であり、図3Bは、本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の斜視図である。本実施形態においては、振動子アレイの温度分布を平坦化してピーク温度を低減するために、図3Aに示すように、振動子アレイを構成する複数の圧電体2bの間に異方性熱伝導体3が配置される。
図3Bに示すように、異方性熱伝導体3は、長手方向が圧電振動子の超音波送受信面に対して略平行となるように並べられた複数の熱伝導部材3aと、それらの熱伝導部材3aの間に充填された樹脂3bとを含んでいる。なお、樹脂3bは一般に透明ではないが、図3A及び図3B等においては、樹脂3bを透視して熱伝導部材3aの状態を示している。熱伝導部材3aは、1つの方向における熱伝導性を高めるために繊維状又は棒状の形状を有していても良いし、2つの方向における熱伝導性を高めるために面状の形状を有していても良い。熱伝導部材3aの長手方向は、必ずしも圧電振動子の超音波送受信面と平行である必要はないが、振動子アレイの温度分布を平坦化するためには、熱伝導部材3aと超音波送受信面との為す角が30°以下であることが望ましい。
熱伝導部材3aの主材料としては、熱伝導率の良い無機材料が適しており、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)等の金属、シリコンカーバイト(SiC)、窒化アルミニウム(AlN)、タングステンカーバイト(WC)、窒化ボロン(BN)、又は、アルミナ(酸化アルミニウム:Al)、カーボンファイバ、カーボンナノチューブ等を用いることができる。
これらの材料の内で、セラミックである窒化アルミニウム及びアルミナ以外の材料は導電性を有しているので、その表面に絶縁材料の膜を形成することが望ましい。この膜は、主材料の表面に、絶縁樹脂を電着塗装したり、絶縁樹脂を塗布して硬化させたり、酸化シリコン(Si0)等の絶縁材料を用いてスパッタ等により気相成膜することによって形成することができる。
樹脂3bとしては、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、又は、アクリル樹脂等を用いることができる。さらに、熱伝導率を向上させるために、樹脂3b中に、ダイアモンド、黒鉛、金属、シリコンカーバイト(SiC)、窒化アルミニウム(AlN)、タングステンカーバイト(WC)、窒化ボロン(BN)、又は、アルミナ(酸化アルミニウム:Al)等の粒子を添加して混合しても良い。
以下においては、熱伝導部材3aとしてカーボンファイバを用い、樹脂3bとしてエポキシ樹脂を用いる場合について説明する。図3A及び図3Bに示すように、本発明の第1の実施形態において用いられる複合圧電材料においては、熱伝導部材3aとしてのカーボンファイバが、圧電体2bの配列方向(X軸方向)に対して略平行となるように並べられている。これにより、振動子アレイにおける温度分布が平坦化される。熱伝導部材3aの長手方向は、必ずしもX軸方向と平行である必要はないが、振動子アレイの温度分布を平坦化するためには、熱伝導部材3aとX軸方向との為す角が30°以下であることが望ましい。
各々のカーボンファイバの直径は、約10μmである。複数のカーボンファイバの隙間にエポキシ樹脂を流し込んで硬化させることにより、樹脂3bが形成される。異方性熱伝導体3におけるカーボンファイバの体積分率は、20%〜78%が好ましく、本実施形態においては50%となっている。
カーボンファイバの熱伝導率は、約800W/(m・K)であり、エポキシ樹脂の熱伝導率は、約0.2W/(m・K)である。従って、異方性熱伝導体3の熱伝導率は、カーボンファイバの長手方向について約400W/(m・K)となり、カーボンファイバの長手方向と直交する方向について約0.4W/(m・K)となるので、従来のエポキシ樹脂のみの場合の約0.2W/(m・K)と比較して大幅に向上する。第1の実施形態においては、特に、圧電振動子の配列方向(X軸方向)における熱伝導率の向上が著しい。
図4は、本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の表面温度測定結果を従来と比較して示す図である。この測定は、温度23℃の空気中において、音響レンズの表面温度を測定することによって行われた。なお、表面温度測定に用いられる超音波探触子においては、図2に示す放熱板9は設けられていない。図4の(a)は、音響レンズの表面におけるピーク温度のポイントを通るX軸方向の温度分布を示しており、図4の(b)は、音響レンズの表面におけるピーク温度のポイントを通るY軸方向の温度分布を示している。
図4の(a)及び(b)において、破線は、従来の超音波探触子の表面温度測定結果を示しており、実線は、第1の実施形態に係る超音波探触子の表面温度測定結果を示している。従来の超音波探触子におけるピーク温度T1は39℃であったのに対し、第1の実施形態に係る超音波探触子におけるピーク温度T2は30℃となり、複数の圧電体間に異方性熱伝導体を配置することによってピーク温度が低減されたことが分る。また、図2に示す放熱板9を設けることによって、超音波探触子の表面温度をさらに低減することが可能である。
次に、本発明の第1の実施形態の変形例について説明する。この変形例においては、圧電振動子を積層構造としており、その他の点に関しては第1の実施形態と同一である。
図5は、本発明の第1の実施形態とその変形例とにおける圧電振動子の構造を比較して示す図である。図5の(a)に示す第1の実施形態においては、圧電振動子が、個別電極2aと、個別電極2a上に形成された圧電体2bと、圧電体2b上に形成された共通電極2cとを含んでいる。
一方、図5の(b)に示す第1の実施形態の変形例においては、圧電振動子が、PZT等によって形成されている複数の圧電体層2dと、下部電極層2eと、複数の圧電体層2dの間に交互に挿入された内部電極層2f及び2gと、上部電極層2hと、絶縁膜2iと、側面電極2j及び2kとを含んでいる。
ここで、下部電極層2eは、図中右側の側面電極2kに接続されていると共に、図中左側の側面電極2jから絶縁されている。上部電極層2hは、側面電極2jに接続されていると共に、側面電極2kから絶縁されている。また、内部電極層2fは、側面電極2jに接続されていると共に、絶縁膜2iによって側面電極2kから絶縁されている。一方、内部電極層2gは、側面電極2kに接続されていると共に、絶縁膜2iによって側面電極2jから絶縁されている。超音波トランスデューサの複数の電極をこのように形成することにより、3層の圧電体層2dに電界を印加するための3組の電極が並列に接続される。なお、圧電体層の層数は、3層に限られず、2層又は4層以上としても良い。
このような積層型の圧電振動子においては、対向する電極の面積が単層の素子よりも増加するので、電気的インピーダンスが低下する。従って、同じサイズの単層の圧電振動子と比較して、印加される電圧に対して効率良く動作する。具体的には、圧電体層をN層とすると、圧電体層の数は単層の圧電振動子のN倍となり、各圧電体層の厚さは単層の圧電振動子の1/N倍となるので、圧電振動子の電気インピーダンスは1/N倍となる。従って、圧電体層の積層数を増減させることにより、圧電振動子の電気的インピーダンスを調整できるので、駆動回路又はプリアンプとの電気的インピーダンスマッチングを図り易くなり、感度を向上させることができる。一方、圧電振動子を積層型とすることにより静電容量が増加するので、各圧電振動子からの発熱量は増加してしまう。
図6は、本発明の第1の実施形態の変形例に係る超音波探触子の表面温度測定結果を従来と比較して示す図である。この測定は、温度23℃の空気中において、音響レンズの表面温度を測定することによって行われた。図6の(a)は、音響レンズの表面におけるピーク温度のポイントを通るX軸方向の温度分布を示しており、図6の(b)は、音響レンズの表面におけるピーク温度のポイントを通るY軸方向の温度分布を示している。
図6の(a)及び(b)において、破線は、従来の超音波探触子の表面温度測定結果を示しており、実線は、第1の実施形態の変形例に係る超音波探触子の表面温度測定結果を示している。従来の超音波探触子におけるピーク温度T3は77℃であったのに対し、第1の実施形態の変形例に係る超音波探触子におけるピーク温度T4は46℃となった。第1の実施形態の変形例によれば、積層型の圧電振動子からの発熱量が増加した場合においても、複数の圧電体間に異方性熱伝導体を配置することによって、振動子アレイにおける温度分布を平坦化することができるので、振動子アレイのピーク温度の上昇を抑制することが可能となる。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態においては、熱伝導部材の方向が第1の実施形態と異なっており、その他の点に関しては第1の実施形態と同一である。
図7Aは、本発明の第2の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の平面図であり、図7Bは、本発明の第2の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の斜視図である。
図7A及び図7Bに示すように、本発明の第2の実施形態において用いられる複合圧電材料においては、熱伝導部材3aとしてのカーボンファイバが、圧電体2bの長手方向(Y軸方向)に対して略平行となるように並べられている。これにより、振動子アレイにおける温度分布が平坦化される。熱伝導部材3aの長手方向は、必ずしもY軸方向と平行である必要はないが、振動子アレイの温度分布を平坦化するためには、熱伝導部材3aとY軸方向との為す角が30°以下であることが望ましい。
各々のカーボンファイバの直径は、約10μmである。複数のカーボンファイバの隙間にエポキシ樹脂を流し込んで硬化させることにより、樹脂3bが形成される。異方性熱伝導体3におけるカーボンファイバの体積分率は、20%〜78%が好ましく、本実施形態においては50%となっている。第2の実施形態においては、特に、圧電振動子の長手方向(Y軸方向)における熱伝導率の向上が著しい。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。第3の実施形態においては、X軸方向及びY軸方向に並べられた複数の圧電振動子が2次元振動子アレイを構成しており、図1及び図2に示す音響レンズ5は形成されていない。
図8Aは、本発明の第3の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の平面図であり、図8Bは、本発明の第3の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の側面図である。ここで、圧電体2bの一辺(X軸方向、Y軸方向)は250μmであり、圧電体2bの厚さ(Z軸方向)は600μmである。なお、圧電体2bの分極方向はZ軸方向である。
振動子アレイを構成する複数の圧電体2bの間に配置される異方性熱伝導体は、長手方向がY軸方向に対して略平行となるように複数の列に並べられた複数の第1の熱伝導部材3cと、第1の熱伝導部材3cの複数の列の間において、X軸方向に対して略平行となるように並べられた複数の第2の熱伝導部材3dと、熱伝導部材3c及び3dの間に充填された樹脂3eとを含んでいる。熱伝導部材3c及び3dの各々は、1つの方向における熱伝導性を高めるために繊維状又は棒状の形状を有している。熱伝導部材3c及び3dの長手方向は、必ずしもY軸方向及びX軸方向と平行である必要はないが、振動子アレイの温度分布を平坦化するためには、熱伝導部材3c及び3dとY軸方向及びX軸方向との為す角が、それぞれ30°以下であることが望ましい。
また、図9に示すように、第1の熱伝導部材3cと第2の熱伝導部材3dとを交互に重ねて配置しても良い。その場合には、第2の熱伝導部材3dの長さを比較的長くすることができる。このような構造を作製する場合には、予め第1の熱伝導部材3cと第2の熱伝導部材3dとを編み合わせておき、それを複数の圧電体2b間の空隙に挿入する。
熱伝導部材3c及び3dの材料は、第1の実施形態における熱伝導部材3aの材料と同じであり、樹脂3eの材料は、第1の実施形態における樹脂3bの材料と同じである。以下においては、熱伝導部材3c及び3dとしてカーボンファイバを用い、樹脂3eとしてエポキシ樹脂を用いる場合について説明する。各々のカーボンファイバの直径は、約10μmである。複数のカーボンファイバの隙間にエポキシ樹脂を流し込んで硬化させることにより、樹脂3eが形成される。異方性熱伝導体3におけるカーボンファイバの体積分率は、20%〜78%が好ましく、本実施形態においては40%となっている。
カーボンファイバの熱伝導率は、約800W/(m・K)であり、エポキシ樹脂の熱伝導率は、約0.2W/(m・K)である。従って、異方性熱伝導体の熱伝導率は、カーボンファイバの長手方向について約320W/(m・K)となり、カーボンファイバの長手方向と直交する方向について約0.33W/(m・K)となるので、従来のエポキシ樹脂のみの場合の約0.2W/(m・K)と比較して大幅に向上する。第3の実施形態においては、X軸方向とY軸方向との両方における熱伝導率の向上が著しい。
次に、本発明の第3の実施形態の変形例について説明する。この変形例においては、図5に示すのと同様に圧電振動子を積層構造としており、その他の点に関しては第3の実施形態と同一である。
図10は、本発明の第3の実施形態の変形例に係る超音波探触子の表面温度測定結果を従来と比較して示す図である。この測定は、温度23℃の空気中において、音響整合層の表面温度を測定することによって行われた。図10の(a)は、音響整合層の表面におけるピーク温度のポイントを通るX軸方向の温度分布を示しており、図10の(b)は、音響整合層の表面におけるピーク温度のポイントを通るY軸方向の温度分布を示している。
図10の(a)及び(b)において、破線は、従来の超音波探触子の表面温度測定結果を示しており、実線は、第3の実施形態の変形例に係る超音波探触子の表面温度測定結果を示している。従来の超音波探触子におけるピーク温度T5は70℃であったのに対し、第3の実施形態の変形例に係る超音波探触子におけるピーク温度T6は42℃となった。第3の実施形態の変形例によれば、積層型の圧電振動子からの発熱量が増加した場合においても、複数の圧電体間に異方性熱伝導体を配置することによって、振動子アレイにおける温度分布を平坦化することができるので、振動子アレイのピーク温度の上昇を抑制することが可能となる。
次に、本発明の第4の実施形態について説明する。第4の実施形態においては、熱伝導部材の方向が第1の実施形態と異なっており、その他の点に関しては第1の実施形態と同一である。
図11Aは、本発明の第4の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の平面図であり、図11Bは、本発明の第4の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の斜視図である。本実施形態においては、圧電振動子において発生する熱を速やかにバッキング材1(図1及び図2)に放出してピーク温度を低減するために、図11Aに示すように、振動子アレイを構成する複数の圧電体2bの間に異方性熱伝導体3が配置される。
異方性熱伝導体3は、図11Bに示すように、長手方向が圧電振動子の振動方向(Z軸方向)に対して略平行となるように並べられた複数の熱伝導部材3aと、それらの熱伝導部材3aの間に充填された樹脂3bとを含んでいる。熱伝導部材3aは、1つの方向における熱伝導性を高めるために繊維状又は棒状の形状を有している。熱伝導部材3aの長手方向は、必ずしもZ軸方向と平行である必要はないが、圧電振動子において発生する熱をバッキング材に放熱するためには、熱伝導部材3aとZ軸方向との為す角が30°以下であることが望ましい。
以下においては、熱伝導部材3aとしてカーボンファイバを用い、樹脂3bとしてエポキシ樹脂を用いる場合について説明する。各々のカーボンファイバの直径は、約10μmである。複数のカーボンファイバの隙間にエポキシ樹脂を流し込んで硬化させることにより、樹脂3bが形成される。異方性熱伝導体3におけるカーボンファイバの体積分率は、20%〜78%が好ましく、本実施形態においては50%となっている。
カーボンファイバの熱伝導率は、約800W/(m・K)であり、エポキシ樹脂の熱伝導率は、約0.2W/(m・K)である。従って、異方性熱伝導体3の熱伝導率は、カーボンファイバの長手方向について約400W/(m・K)となり、カーボンファイバの長手方向と直交する方向について約0.4W/(m・K)となるので、従来のエポキシ樹脂のみの場合の約0.2W/(m・K)と比較して大幅に向上する。第4の実施形態においては、特に、圧電振動子の振動方向(Z軸方向)における熱伝導率の向上が著しい。
図12は、本発明の第4の実施形態における各部の材質等を示す図である。図1及び図2に示すバッキング材1としては、塩素系ポリエチレンゴム中に、重量分率80wt%の酸化第二鉄(Fe)を混入したものが用いられる。バッキング材1の熱伝導率は約1.1W/(m・K)であり、厚さは5mmである。音響整合層(下層)4aとしては、エポキシ樹脂中に、重量分率75wt%のジルコニア(ZrO)を混入したものが用いられる。音響整合層(下層)4aの熱伝導率は約0.4W/(m・K)であり、厚さは0.1mmである。音響整合層(上層)4bとしては、エポキシ樹脂が用いられる。音響整合層(上層)4bの熱伝導率は約0.2W/(m・K)であり、厚さは0.1mmである。音響レンズ5としては、シリコーンゴムが用いられる。音響レンズ5の熱伝導率は約0.15W/(m・K)であり、厚さは0.3mmである。
図13は、本発明の第4の実施形態に係る超音波探触子の表面温度測定結果を従来と比較して示す図である。この測定は、温度23℃の空気中において、音響レンズの表面温度を測定することによって行われた。図13の(a)は、音響レンズの表面におけるピーク温度のポイントを通るX軸方向の温度分布を示しており、図13の(b)は、音響レンズの表面におけるピーク温度のポイントを通るY軸方向の温度分布を示している。
図13の(a)及び(b)において、破線は、従来の超音波探触子の表面温度測定結果を示しており、実線は、第4の実施形態に係る超音波探触子の表面温度測定結果を示している。従来の超音波探触子におけるピーク温度T7は39℃であったのに対し、第4の実施形態に係る超音波探触子におけるピーク温度T8は34℃となり、複数の圧電体間に異方性熱伝導体を配置することによってピーク温度が低減されたことが分る。
次に、本発明の第5の実施形態について説明する。第5の実施形態においては、図1及び図2に示すバッキング材1として、音響整合層4a及び4bや音響レンズ5よりも熱伝導率が高い材料を用いている。その他の点に関しては第4の実施形態と同一である。
図14は、本発明の第5の実施形態における各部の材質等を示す図である。図1及び図2に示すバッキング材1としては、エポキシ・ウレタン混合ゴム中に、重量分率90wt%のタングステンカーバイト(WC)を混入したものが用いられる。バッキング材1の熱伝導率は約5W/(m・K)であり、厚さは5mmである。音響整合層(下層)4aとしては、エポキシ樹脂中に、重量分率75wt%のジルコニア(ZrO)を混入したものが用いられる。音響整合層(下層)4aの熱伝導率は約0.4W/(m・K)であり、厚さは0.1mmである。音響整合層(上層)4bとしては、エポキシ樹脂が用いられる。音響整合層(上層)4bの熱伝導率は約0.2W/(m・K)であり、厚さは0.1mmである。音響レンズ5としては、シリコーンゴムが用いられる。音響レンズ5の熱伝導率は約0.15W/(m・K)であり、厚さは0.3mmである。これにより、振動子アレイの前面に配置された音響整合層4a及び4b及び音響レンズ5の熱抵抗が、振動子アレイの背面に配置されたバッキング材1の熱抵抗よりも大きくなっている。
図15は、本発明の第5の実施形態に係る超音波探触子の表面温度測定結果を従来と比較して示す図である。この測定は、温度23℃の空気中において、音響レンズの表面温度を測定することによって行われた。図15の(a)は、音響レンズの表面におけるピーク温度のポイントを通るX軸方向の温度分布を示しており、図15の(b)は、音響レンズの表面におけるピーク温度のポイントを通るY軸方向の温度分布を示している。
図15の(a)及び(b)において、破線は、従来の超音波探触子の表面温度測定結果を示しており、実線は、第5の実施形態に係る超音波探触子の表面温度測定結果を示している。従来の超音波探触子におけるピーク温度T9は39℃であったのに対し、第5の実施形態に係る超音波探触子におけるピーク温度T10は28℃と大きく低減された。
次に、本発明の第5の実施形態の変形例について説明する。この変形例においては、図5に示すように、圧電振動子を積層構造としており、その他の点に関しては第5の実施形態と同一である。
図16は、本発明の第5の実施形態の変形例に係る超音波探触子の表面温度測定結果を従来と比較して示す図である。この測定は、温度23℃の空気中において、音響レンズの表面温度を測定することによって行われた。図16の(a)は、音響レンズの表面におけるピーク温度のポイントを通るX軸方向の温度分布を示しており、図16の(b)は、音響レンズの表面におけるピーク温度のポイントを通るY軸方向の温度分布を示している。
図16の(a)及び(b)において、破線は、従来の超音波探触子の表面温度測定結果を示しており、実線は、第5の実施形態の変形例に係る超音波探触子の表面温度測定結果を示している。従来の超音波探触子におけるピーク温度T11は77℃であったのに対し、第5の実施形態の変形例に係る超音波探触子におけるピーク温度T12は38℃となった。第5の実施形態の変形例によれば、積層型の圧電振動子からの発熱量が増加した場合においても、複数の圧電体間に異方性熱伝導体を配置することによって、圧電振動子において発生した熱を速やかにバッキング材に放出することができるので、振動子アレイのピーク温度の上昇を抑制することが可能となる。
次に、本発明の第6の実施形態について説明する。第6の実施形態においては、X軸方向及びY軸方向に並べられた複数の圧電振動子が2次元振動子アレイを構成している。
図17Aは、本発明の第6の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の平面図であり、図17Bは、本発明の第6の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の側面図である。ここで、圧電体2bの一辺(X軸方向、Y軸方向)は250μmであり、圧電体2bの厚さ(Z軸方向)は600μmである。なお、圧電体2bの分極方向はZ軸方向である。その他の点に関しては、第5の実施形態と同一である。
振動子アレイを構成する複数の圧電体2bの間に配置される異方性熱伝導体は、圧電振動子の振動方向(Z軸方向)に対して略平行となるように並べられた複数の熱伝導部材3aと、熱伝導部材3aの間に充填された樹脂3bとを含んでいる。熱伝導部材3aは、1つの方向における熱伝導性を高めるために繊維状又は棒状の形状を有している。
以下においては、熱伝導部材3aとしてカーボンファイバを用い、樹脂3bとしてエポキシ樹脂を用いる場合について説明する。各々のカーボンファイバの直径は、約10μmである。複数のカーボンファイバの隙間にエポキシ樹脂を流し込んで硬化させることにより、樹脂3bが形成される。異方性熱伝導体3におけるカーボンファイバの体積分率は、20%〜78%が好ましく、本実施形態においては40%となっている。
カーボンファイバの熱伝導率は、約800W/(m・K)であり、エポキシ樹脂の熱伝導率は、約0.2W/(m・K)である。従って、異方性熱伝導体の熱伝導率は、カーボンファイバの長手方向について約320W/(m・K)となり、カーボンファイバの長手方向と直交する方向について約0.33W/(m・K)となるので、従来のエポキシ樹脂のみの場合の約0.2W/(m・K)と比較して大幅に向上する。第6の実施形態においては、Z軸方向における熱伝導率の向上が著しい。
次に、本発明の第6の実施形態の変形例について説明する。この変形例においては、図5に示すのと同様に圧電振動子を積層構造としており、その他の点に関しては第6の実施形態と同一である。
図18は、本発明の第6の実施形態の変形例に係る超音波探触子の表面温度測定結果を従来と比較して示す図である。この測定は、温度23℃の空気中において、音響レンズの表面温度を測定することによって行われた。図18の(a)は、音響レンズの表面におけるピーク温度のポイントを通るX軸方向の温度分布を示しており、図18の(b)は、音響レンズの表面におけるピーク温度のポイントを通るY軸方向の温度分布を示している。
図18の(a)及び(b)において、破線は、従来の超音波探触子の表面温度測定結果を示しており、実線は、第6の実施形態の変形例に係る超音波探触子の表面温度測定結果を示している。従来の超音波探触子におけるピーク温度T13は70℃であったのに対し、第6の実施形態の変形例に係る超音波探触子におけるピーク温度T14は33℃となった。第6の実施形態の変形例によれば、積層型の圧電振動子からの発熱量が増加した場合においても、複数の圧電体間に異方性熱伝導体を配置することによって、圧電振動子において発生した熱を速やかにバッキング材に放出することができるので、振動子アレイのピーク温度の上昇を抑制することが可能となる。
次に、本発明の一実施形態に係る超音波内視鏡について、図19及び図20を参照しながら説明する。超音波内視鏡とは、被検体の体腔内を光学的に観察する内視鏡検査装置の挿入部の先端に、超音波トランスデューサ部を設けた装置である。
図19は、本発明の一実施形態に係る超音波内視鏡の外観を示す模式図である。図19に示すように、超音波内視鏡100は、挿入部101と、操作部102と、接続コード103と、ユニバーサルコード104とを含んでいる。超音波内視鏡100の挿入部101は、被検体の体内に挿入することができるように、可撓性を有する材料によって形成された細長い管となっている。挿入部101の先端部分には、超音波トランスデューサ部110が設けられている。操作部102は、挿入部101の基端に設けられており、接続コード103を介して超音波診断装置本体に接続されていると共に、ユニバーサルコード104を介して光源装置に接続される。操作部102には、挿入部101に処置具等を挿入するための処置具挿入口105が設けられている。
図20は、図19に示す挿入部の先端部分を拡大して示す図である。図20の(a)は、挿入部101の先端部分の上面を示す平面図であり、図20の(b)は、挿入部101の先端部分の側面を示す側面断面図である。なお、図20の(a)において、図20の(b)に示す音響整合層124は省略されている。
図20に示すように、挿入部の先端部分には、超音波トランスデューサ部110と、観察窓111と、照明窓112と、処置具挿通口113と、ノズル孔114とが設けられている。処置具挿通口113には穿刺針115が配置されている。図20の(a)において、観察窓111には、対物レンズが装着されており、この対物レンズの結像位置には、イメージガイドの入力端又はCCDカメラ等の固体撮像素子が配置されている。これらは、観察光学系を構成する。また、照明窓112には、光源装置からライトガイドを介して供給される照明光を出射させるための照明用レンズが装着されている。これらは、照明光学系を構成する。
処置具挿通口113は、図19に示す操作部102に設けられた処置具挿入口105から挿入される処置具等を導出させる孔である。この孔から穿刺針115や鉗子等の処置具を突出させ、操作部102においてこれを操作することにより、被検体の体腔内において種々の処置が行われる。ノズル孔114は、観察窓111及び観察窓112を洗浄するための液体(水等)を噴射するために設けられている。
超音波トランスデューサ部110は、コンベックス型の多列振動子アレイ120を含んでおり、振動子アレイ120は、湾曲した面上に5列に配置された複数の超音波トランスデューサ(圧電振動子)121〜123を有している。図20の(b)に示すように、振動子アレイ120の前面には、音響整合層124が配置されている。音響整合層124上には、必要に応じて音響レンズが配置される。また、振動子アレイ120の背面には、バッキング材125が配置されている。
図20には、振動子アレイ120として、コンベックス型の多列アレイが示されているが、円筒形の面上に複数の超音波トランスデューサを配置したラジアル型の超音波トランスデューサ部や、球面上に複数の超音波トランスデューサを配置した超音波トランスデューサ部を用いても良い。本実施形態においては、本発明の第1の実施形態〜第6の実施形態の変形例に係る超音波探触子と同様に、振動子アレイ120を構成する複数の圧電体の間に異方性熱伝導体が配置された複合圧電材料が用いられる。
図21は、本発明の各実施形態に係る超音波探触子又は超音波内視鏡と超音波診断装置本体とによって構成される超音波診断装置を示す図である。ここでは、例として、超音波探触子を用いる超音波診断装置について説明する。
図21に示すように、超音波探触子10は、電気ケーブル21及びコネクタ22を介して超音波診断装置本体20に電気的に接続される。電気ケーブル21は、超音波診断装置本体20において生成される複数の駆動信号をそれぞれの超音波トランスデューサに伝送すると共に、それぞれの超音波トランスデューサから出力される複数の受信信号を超音波診断装置本体20に伝送する。
超音波診断装置本体20は、超音波診断装置全体の動作を制御する制御部23と、駆動信号生成部24と、送受信切換部25と、受信信号処理部26と、画像生成部27と、表示部28とを含んでいる。駆動信号生成部24は、例えば、複数の駆動回路(パルサー等)を含み、複数の超音波トランスデューサをそれぞれ駆動するために用いられる複数の駆動信号を生成する。送受信切換部25は、超音波探触子10への駆動信号の出力と、超音波探触子10からの受信信号の入力とを切り換える。
受信信号処理部26は、例えば、複数のプリアンプと、複数のA/D変換器と、ディジタル信号処理回路又はCPUとを含み、複数の超音波トランスデューサから出力される受信信号について、増幅、整相加算、検波等の所定の信号処理を施す。画像生成部27は、所定の信号処理が施された受信信号に基づいて、超音波画像を表す画像データを生成する。表示部28は、そのようにして生成された画像データに基づいて、超音波画像を表示する。
本発明は、被検体について体腔外走査又は体腔内走査を行う際に用いられる超音波探触子、被検体の体腔内に挿入して用いられる超音波内視鏡、及び、それらを用いた超音波診断装置において利用することが可能である。
本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の内部構造を模式的に示す斜視図である。 図1に示す超音波探触子の内部構造をYZ平面と平行な面で切断したときの断面図である。 本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の平面図である。 本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の斜視図である。 本発明の第1の実施形態に係る超音波探触子の表面温度測定結果を従来と比較して示す図である。 本発明の第1の実施形態とその変形例とにおける圧電振動子の構造を比較して示す図である。 本発明の第1の実施形態の変形例に係る超音波探触子の表面温度測定結果を従来と比較して示す図である。 本発明の第2の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の平面図である。 本発明の第2の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の斜視図である。 本発明の第3の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の平面図である。 本発明の第3の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の側面図である。 本発明の第3の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の平面図である。 本発明の第3の実施形態の変形例に係る超音波探触子の表面温度測定結果を従来と比較して示す図である。 本発明の第4の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の平面図である。 本発明の第4の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の斜視図である。 本発明の第4の実施形態における各部の材質等を示す図である。 本発明の第4の実施形態に係る超音波探触子の表面温度測定結果を従来と比較して示す図である。 本発明の第5の実施形態における各部の材質等を示す図である。 本発明の第5の実施形態に係る超音波探触子の表面温度測定結果を従来と比較して示す図である。 本発明の第5の実施形態の変形例に係る超音波探触子の表面温度測定結果を従来と比較して示す図である。 本発明の第6の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の平面図である。 本発明の第6の実施形態に係る超音波探触子における複合圧電材料の側面図である。 本発明の第6の実施形態の変形例に係る超音波探触子の表面温度測定結果を従来と比較して示す図である。 本発明の一実施形態に係る超音波内視鏡の外観を示す模式図である。 図19に示す挿入部の先端部分を拡大して示す図である。 本発明の各実施形態に係る超音波探触子又は超音波内視鏡と超音波診断装置本体とによって構成される超音波診断装置を示す図である。
符号の説明
1 バッキング材
2 超音波トランスデューサ(圧電振動子)
2a 個別電極
2b 圧電体
2c 共通電極
2d 圧電体層
2e 下部電極層
2f、2g 内部電極層
2h 上部電極層
2i 絶縁膜
2j、2k 側面電極
3 異方性熱伝導体
3a 熱伝導部材
3b 樹脂
3c 第1の熱伝導部材
3d 第2の熱伝導部材
4a、4b 音響整合層
5 音響レンズ
6 FPC
7 絶縁樹脂
8 電気配線
9 放熱板
10 超音波探触子
20 超音波診断装置本体
21 電気ケーブル
22 コネクタ
23 制御部
24 駆動信号生成部
25 送受信切換部
26 受信信号処理部
27 画像生成部
28 表示部
100 超音波内視鏡
101 挿入部
102 操作部
103 接続コード
104 ユニバーサルコード
105 処置具挿入口
110 超音波トランスデューサ部
111 観察窓
112 照明窓
113 処理部挿通口
114 ノズル孔
115 穿刺針
120 振動子アレイ
121〜123 超音波トランスデューサ(圧電振動子)
124 音響整合層
125 バッキング材

Claims (15)

  1. 平面又は曲面に沿って所定の方向にされた複数の圧電体と、
    少なくとも前記複数の圧電体の間に配置され、前記所定の方向に高い熱伝導率を有する異方性熱伝導体と、
    を具備する複合圧電材料。
  2. 前記異方性熱伝導体が、前記複数の圧電体の外周部に配置されている、請求項1記載の複合圧電材料。
  3. 前記異方性熱伝導体が、繊維状材料と樹脂とを含む、請求項1又は2記載の複合圧電材料。
  4. 前記繊維状材料の長手方向の熱伝導率が、前記樹脂の熱伝導率よりも高い、請求項3記載の複合圧電材料。
  5. 前記繊維状材料の長手方向が前記所定の方向に略平行となるように前記繊維状材料が配向されている、請求項4記載の複合圧電材料。
  6. 前記繊維状材料が、カーボンファイバ、カーボンナノチューブ、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、シリコンカーバイト(SiC)、窒化アルミニウム(AlN)、タングステンカーバイト(WC)、窒化ボロン(BN)、及び、アルミナ(Al)の内から選択された1つを含む、請求項3〜のいずれか1項記載の複合圧電材料。
  7. 前記複数の圧電体の各々が、少なくとも1つの内部電極層を挟んで交互に積層された複数の圧電体層を含む、請求項1〜のいずれか1項記載の複合圧電材料。
  8. 超音波を送信又は受信するために用いられる超音波探触子であって、
    請求項1〜のいずれか1項記載の複合圧電材料を含む振動子アレイと、
    前記振動子アレイの第1の面に配置された音響整合層及び/又は音響レンズと、
    前記振動子アレイの第1の面に対向する第2の面に配置されたバッキング材と、
    を具備する超音波探触子。
  9. 前記バッキング材の熱伝導率が、前記音響整合層又は前記音響レンズの熱伝導率の10倍以上である、請求項記載の超音波探触子。
  10. 前記振動子アレイの第1の面に配置された前記音響整合層及び前記音響レンズの熱抵抗が、前記振動子アレイの第2の面に配置された前記バッキング材の熱抵抗よりも大きい、請求項又は記載の超音波探触子。
  11. 可撓性を有する材料によって形成され、被検体の体腔内に挿入して使用される挿入部を有する超音波内視鏡であって、
    請求項1〜のいずれか1項記載の複合圧電材料を含む振動子アレイと、
    前記振動子アレイの第1の面に配置された音響整合層及び/又は音響レンズと、
    前記振動子アレイの第1の面に対向する第2の面に配置されたバッキング材と
    前記挿入部において具備する超音波内視鏡。
  12. 前記バッキング材の熱伝導率が、前記音響整合層又は前記音響レンズの熱伝導率の10倍以上である、請求項11記載の超音波内視鏡。
  13. 前記振動子アレイの第1の面に配置された前記音響整合層及び前記音響レンズの熱抵抗が、前記振動子アレイの第2の面に配置された前記バッキング材の熱抵抗よりも大きい、請求項11又は12記載の超音波内視鏡。
  14. 請求項10のいずれか1項記載の超音波探触子と、
    前記振動子アレイに複数の駆動信号を供給する駆動信号供給手段と、
    前記振動子アレイから出力される複数の受信信号を処理することにより、超音波画像を表す画像データを生成する信号処理手段と、
    を具備する超音波診断装置。
  15. 請求項1113のいずれか1項記載の超音波内視鏡と、
    前記振動子アレイに複数の駆動信号を供給する駆動信号供給手段と、
    前記振動子アレイから出力される複数の受信信号を処理することにより、超音波画像を表す画像データを生成する信号処理手段と、
    を具備する超音波診断装置。
JP2007154704A 2007-06-12 2007-06-12 複合圧電材料、超音波探触子、超音波内視鏡、及び、超音波診断装置 Expired - Fee Related JP5031450B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007154704A JP5031450B2 (ja) 2007-06-12 2007-06-12 複合圧電材料、超音波探触子、超音波内視鏡、及び、超音波診断装置
CNA2008101255430A CN101325241A (zh) 2007-06-12 2008-06-10 复合压电材料、超声波探头、超声波内窥镜和超声波诊断设备
US12/138,014 US20080312537A1 (en) 2007-06-12 2008-06-12 Composite piezoelectric material, ultrasonic probe, ultrasonic endoscope, and ultrasonic diagnostic apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007154704A JP5031450B2 (ja) 2007-06-12 2007-06-12 複合圧電材料、超音波探触子、超音波内視鏡、及び、超音波診断装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008311700A JP2008311700A (ja) 2008-12-25
JP5031450B2 true JP5031450B2 (ja) 2012-09-19

Family

ID=40132990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007154704A Expired - Fee Related JP5031450B2 (ja) 2007-06-12 2007-06-12 複合圧電材料、超音波探触子、超音波内視鏡、及び、超音波診断装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20080312537A1 (ja)
JP (1) JP5031450B2 (ja)
CN (1) CN101325241A (ja)

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4801989B2 (ja) * 2005-12-22 2011-10-26 株式会社東芝 超音波プローブ
JP5346182B2 (ja) * 2008-07-30 2013-11-20 富士フイルム株式会社 体腔内超音波探触子
JP4547468B2 (ja) * 2008-10-14 2010-09-22 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 超音波プローブ
TWI405955B (zh) * 2009-05-06 2013-08-21 Univ Nat Taiwan 使用超音波探頭聲波匹配層以改變聲波頻率的方法
EP2883622A1 (en) * 2009-07-29 2015-06-17 Imacor Inc. Ultrasound imaging transducer acoustic stack with integral electrical connections
KR101145152B1 (ko) * 2009-10-29 2012-05-15 삼성메디슨 주식회사 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법
TW201137010A (en) * 2010-01-29 2011-11-01 Nitto Denko Corp Thermal conductive sheet
JP2012036364A (ja) * 2010-01-29 2012-02-23 Nitto Denko Corp 熱伝導性シート
US20110186267A1 (en) * 2010-02-01 2011-08-04 Suna Display Co. Heat transfer device with anisotropic thermal conducting micro structures
KR101173277B1 (ko) * 2010-03-15 2012-08-13 주식회사 휴먼스캔 후면 음향 정합층을 이용한 초음파 프로브
ES2563313T3 (es) * 2010-03-19 2016-03-14 Enraf Nonius B.V. Dispositivo de aplicación de ultrasonidos
US9597055B2 (en) * 2011-01-07 2017-03-21 General Electric Company Fetal scalp doppler device and system
JP2012205726A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Toshiba Corp 超音波プローブ及び超音波プローブの製造方法
GB2495378A (en) * 2011-09-21 2013-04-10 Sck Cen Ultrasonic sensor comprising a piezoelectric element for use in high temperature environments
KR101362378B1 (ko) 2011-12-13 2014-02-13 삼성전자주식회사 초음파 진단장치용 프로브
JPWO2013108312A1 (ja) * 2012-01-16 2015-05-11 Necカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 携帯端末装置
CN103429166B (zh) * 2012-01-30 2015-06-17 奥林巴斯医疗株式会社 超声波振子阵列、超声波振子阵列的制造方法以及超声波内窥镜
CN103565493B (zh) * 2012-07-26 2015-08-12 纳米新能源(唐山)有限责任公司 纳米超声振动机
CN103567136B (zh) * 2012-08-02 2016-03-23 纳米新能源(唐山)有限责任公司 纳米超声发生装置及其制作方法和离子导入装置
JP6073600B2 (ja) * 2012-08-28 2017-02-01 東芝メディカルシステムズ株式会社 超音波プローブおよび圧電振動子
CN103385736B (zh) * 2013-07-31 2015-07-29 深圳先进技术研究院 内窥式鼻咽癌超声成像装置
JP2015112326A (ja) * 2013-12-12 2015-06-22 キヤノン株式会社 プローブ、被検体情報取得装置
EP2894631B1 (en) * 2013-12-20 2018-08-22 Samsung Medison Co., Ltd. Ultrasonic diagnostic apparatus and manufacturing method thereof
JP6326833B2 (ja) * 2014-01-31 2018-05-23 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波デバイスの製造方法、プローブ、電子機器、超音波画像装置
KR102205505B1 (ko) 2014-03-04 2021-01-20 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브의 제조 방법 및 그 초음파 프로브
JP6246050B2 (ja) 2014-04-14 2017-12-13 オリンパス株式会社 樹脂組成物、超音波振動子用バッキング材、超音波振動子及び超音波内視鏡
JP6110907B2 (ja) 2014-08-22 2017-04-05 富士フイルム株式会社 音響波プローブ用組成物、これを用いた音響波プローブ用シリコーン樹脂、音響波プローブおよび超音波プローブ、ならびに、音響波測定装置、超音波診断装置、光音響波測定装置および超音波内視鏡
KR102293575B1 (ko) 2014-09-04 2021-08-26 삼성메디슨 주식회사 초음파 영상장치용 프로브 및 그 제조방법
DE102014117238B4 (de) 2014-11-25 2017-11-02 Snaptrack, Inc. BAW-Resonator mit verringerter Eigenerwärmung, HF-Filter mit BAW-Resonator, Duplexer mit HF-Filter und Verfahren zur Herstellung
KR102457217B1 (ko) * 2014-12-26 2022-10-21 삼성메디슨 주식회사 프로브 및 프로브의 제조방법
US10869651B2 (en) * 2015-10-13 2020-12-22 Canon Medical Systems Corporation Ultrasonic probe and ultrasonic diagnosis apparatus
JP6781008B2 (ja) * 2015-10-13 2020-11-04 キヤノンメディカルシステムズ株式会社 超音波プローブ及び超音波診断装置
JP2017080132A (ja) * 2015-10-29 2017-05-18 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイス、超音波プローブ、電子機器、および超音波画像装置
KR102578755B1 (ko) 2016-01-28 2023-09-15 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브 및 이를 포함한 초음파 진단 시스템
WO2017130890A1 (ja) 2016-01-28 2017-08-03 富士フイルム株式会社 音響波プローブ用組成物、これを用いた音響波プローブ用シリコーン樹脂、音響波プローブおよび超音波プローブ、ならびに、音響波測定装置、超音波診断装置、光音響波測定装置および超音波内視鏡
JP6626959B2 (ja) * 2016-03-25 2019-12-25 富士フイルム株式会社 音響波プローブ用組成物、これを用いた音響波プローブ用シリコーン樹脂、音響波プローブおよび超音波プローブ、ならびに、音響波測定装置、超音波診断装置、光音響波測定装置および超音波内視鏡
CN109069127B (zh) * 2016-04-28 2021-04-16 富士胶片株式会社 超声波振子单元
JP6838941B2 (ja) * 2016-05-27 2021-03-03 オリンパス株式会社 超音波振動子および超音波内視鏡装置
WO2018003311A1 (ja) * 2016-06-30 2018-01-04 富士フイルム株式会社 超音波内視鏡
WO2018003322A1 (ja) 2016-06-30 2018-01-04 富士フイルム株式会社 超音波内視鏡
CN109475350B (zh) * 2016-07-19 2021-10-01 奥林巴斯株式会社 超声波探头和超声波内窥镜
JP6669885B2 (ja) 2016-09-27 2020-03-18 富士フイルム株式会社 音響波プローブ用樹脂材料、音響レンズ、音響波プローブ、音響波測定装置、超音波診断装置、光音響波測定装置および超音波内視鏡
JP6787021B2 (ja) * 2016-10-11 2020-11-18 日立金属株式会社 ケーブル
KR101914953B1 (ko) * 2016-12-06 2018-11-06 광주과학기술원 이방성 고분자 복합재 및 그 제조 방법
CN107080555A (zh) * 2016-12-28 2017-08-22 深圳开立生物医疗科技股份有限公司 一种超声探头及其外壳
CN107426946B (zh) * 2017-06-30 2018-06-29 安徽大学 一种基于微阵列结构的振动器件直接接触散热方法
WO2019049984A1 (ja) 2017-09-11 2019-03-14 富士フイルム株式会社 音響波プローブ用組成物、音響波プローブ用シリコーン樹脂、音響波プローブ、超音波プローブ、音響波測定装置、超音波診断装置、光音響波測定装置および超音波内視鏡
KR20190085259A (ko) * 2018-01-10 2019-07-18 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브
CN108095764A (zh) * 2018-01-18 2018-06-01 北京索瑞特医学技术有限公司 复合探头及测量系统
CN109433571B (zh) * 2018-09-25 2020-10-20 中国科学院电工研究所 柔性光致超声薄膜换能器及其制备方法
CN112638271A (zh) * 2018-09-30 2021-04-09 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 超声波探头的背衬块、背衬块制造方法以及超声波探头
CN109556705B (zh) * 2018-10-29 2021-08-03 苏州佳世达电通有限公司 超音波探头及其制作方法
TWM585905U (zh) * 2019-08-16 2019-11-01 詠業科技股份有限公司 超音波傳感器
EP4026872A4 (en) 2019-09-06 2022-11-09 FUJIFILM Corporation ACOUSTIC LENS COMPOSITION, ACOUSTIC LENS, ACOUSTIC WAVE PROBE, ULTRASOUND PROBE, ACOUSTIC WAVE MEASUREMENT APPARATUS, ULTRASOUND DIAGNOSTIC APPARATUS, PHOTOACOUSTIC WAVE MEASUREMENT APPARATUS, AND METHODS FOR PRODUCING THE ULTRASOUND ENDOSCOPE AND PROBE ACOUSTIC WAVES
CN110616408B (zh) * 2019-09-18 2022-05-17 北京工业大学 基于二维材料的多层金属纳米结构的制备方法
JP7351929B2 (ja) 2019-12-24 2023-09-27 富士フイルム株式会社 音響レンズ用組成物、音響レンズ、音響波プローブ、超音波プローブ、音響波測定装置、超音波診断装置、光音響波測定装置及び超音波内視鏡並びに音響波プローブの製造方法
WO2023090217A1 (ja) 2021-11-16 2023-05-25 富士フイルム株式会社 音響レンズ用組成物、音響レンズ、音響波プローブ、超音波プローブ、音響波測定装置、超音波診断装置、光音響波測定装置及び超音波内視鏡並びに音響波プローブの製造方法
JP2024046263A (ja) * 2022-09-22 2024-04-03 富士フイルム株式会社 超音波プローブ及び超音波診断装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0258384A (ja) * 1988-08-24 1990-02-27 Fuji Electric Co Ltd 積層型圧電素子
JPH0291510A (ja) * 1988-09-29 1990-03-30 Mitsubishi Metal Corp 製品の品質検査方法
JPH02206185A (ja) * 1989-02-06 1990-08-15 Honda Motor Co Ltd 圧電アクチュエータ
US4993405A (en) * 1989-05-15 1991-02-19 Olympus Optical Co., Ltd. Imaging apparatus
JP2668035B2 (ja) * 1989-08-22 1997-10-27 フジオーゼックス株式会社 内燃機関用中空弁及びその製造方法
JP2969162B2 (ja) * 1992-02-29 1999-11-02 日本電波工業株式会社 超音波探触子
JP3205944B2 (ja) * 1992-05-28 2001-09-04 株式会社トーキン 音響トランスデューサ
US5557967A (en) * 1995-02-24 1996-09-24 Pacesetter, Inc. Thermopile flow sensor
US5957851A (en) * 1996-06-10 1999-09-28 Acuson Corporation Extended bandwidth ultrasonic transducer
JP3420954B2 (ja) * 1998-12-14 2003-06-30 松下電器産業株式会社 超音波探触子
JP4785102B2 (ja) * 2001-05-14 2011-10-05 株式会社日立メディコ 体腔内用超音波探触子、その製造方法、及び、超音波診断システム
JP4032116B2 (ja) * 2002-11-01 2008-01-16 国立大学法人信州大学 電子部品およびその製造方法
US6831394B2 (en) * 2002-12-11 2004-12-14 General Electric Company Backing material for micromachined ultrasonic transducer devices
JP4624659B2 (ja) * 2003-09-30 2011-02-02 パナソニック株式会社 超音波探触子
JP4413600B2 (ja) * 2003-12-17 2010-02-10 ポリマテック株式会社 異方性成形体の製造方法および異方性成形体
JP2005218519A (ja) * 2004-02-03 2005-08-18 Olympus Corp 超音波振動子ユニット
JP4575372B2 (ja) * 2004-06-10 2010-11-04 オリンパス株式会社 静電容量型超音波プローブ装置
JP2006093449A (ja) * 2004-09-24 2006-04-06 Fuji Photo Film Co Ltd 積層構造体及び積層構造体アレイ、並びに、それらの製造方法
JP4643227B2 (ja) * 2004-11-04 2011-03-02 株式会社東芝 超音波プローブ及び超音波診断装置
JP2006325954A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Toshiba Corp 超音波プローブ及び超音波診断装置
JP2007007262A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Toshiba Corp コンベックス型超音波プローブおよび超音波診断装置
JP4373982B2 (ja) * 2006-01-11 2009-11-25 株式会社東芝 アレイ式超音波プローブおよび超音波診断装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101325241A (zh) 2008-12-17
US20080312537A1 (en) 2008-12-18
JP2008311700A (ja) 2008-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5031450B2 (ja) 複合圧電材料、超音波探触子、超音波内視鏡、及び、超音波診断装置
JP2009060501A (ja) バッキング材、超音波探触子、超音波内視鏡、超音波診断装置、及び、超音波内視鏡装置
JP5329065B2 (ja) 超音波探触子
JP5399660B2 (ja) 超音波内視鏡
JP5154144B2 (ja) 超音波内視鏡及び超音波内視鏡装置
JP5154146B2 (ja) 超音波内視鏡及び超音波内視鏡装置
JP2008079700A (ja) 超音波用探触子、超音波内視鏡、及び、超音波診断装置
JP2008086362A (ja) 超音波用探触子、超音波内視鏡、及び、超音波診断装置
JP6571870B2 (ja) 超音波内視鏡
JP6588630B2 (ja) 超音波振動子ユニット
JP5171191B2 (ja) 超音波探触子
US20160278737A1 (en) Ultrasound endoscope
US11202620B2 (en) Ultrasonic endoscope
JP4834500B2 (ja) 超音波診断装置及び超音波内視鏡装置
US11076838B2 (en) Ultrasonic endoscope
JPWO2018003242A1 (ja) 超音波内視鏡
JPS6173639A (ja) 超音波内視鏡のヘツド装置
JP6596158B2 (ja) 超音波内視鏡
US20160184863A1 (en) Method for manufacturing ultrasound transducer

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100209

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111025

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111227

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120227

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120626

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120627

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees