JP2006253350A - 圧電振動子 - Google Patents

圧電振動子 Download PDF

Info

Publication number
JP2006253350A
JP2006253350A JP2005066698A JP2005066698A JP2006253350A JP 2006253350 A JP2006253350 A JP 2006253350A JP 2005066698 A JP2005066698 A JP 2005066698A JP 2005066698 A JP2005066698 A JP 2005066698A JP 2006253350 A JP2006253350 A JP 2006253350A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
piezoelectric
electrode
piezoelectric element
shim material
flexible substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005066698A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Sato
亮 佐藤
Koichi Sakurai
幸一 櫻井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Keiki Works Ltd
Original Assignee
Nippon Keiki Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Keiki Works Ltd filed Critical Nippon Keiki Works Ltd
Priority to JP2005066698A priority Critical patent/JP2006253350A/ja
Publication of JP2006253350A publication Critical patent/JP2006253350A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)

Abstract


【課題】 本発明は、従来のものよりも高温高湿下での信頼性を向上させ、更に応力が集中することで発生するひび割れ等による不良を低減させた圧電振動子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 本発明は、円盤状に成形された薄平板のシム材と、前記シム材よりも直径が小さい円盤状に成形された圧電体の表面及び裏面に電極を設けた2枚の圧電素子と、一点からコードを延ばした被覆層の内面に前記圧電素子の表面の電極と同サイズの導通体を付した2枚のフレキシブル基板とからなり、前記シム材の両面に前記圧電素子の裏面の電極を当て、前記圧電素子の表面の電極に前記フレキシブル基板を被せて加圧固着したことを特徴とする圧電振動子の構成とした。
【選択図】 図1

Description

本発明は、圧電素子の振動を駆動源とする圧電振動子において、圧電素子に電力を供給する構造の信頼性を向上させた圧電振動子に関するものである。
圧電ブザーや超音波霧化器などに使用される圧電振動子には、圧電素子1枚とリン青銅又はカーボン等のシム材(弾性補強板)を固着して得るユニモルフ、及び圧電素子2枚を前記シム材の両面に固着して得るバイモルフがある。
尚、圧電素子は、圧電効果を得ることができるセラミックス系又は高分子系の圧電体に電極を設けたものである。特に、セラミックス系の電極としては、銀が安価のため多く利用されている。
従来の圧電ブザーに関しては、使用環境が耐湿性に対してあまり厳しいものではなく、撥水スプレー等のコーティング程度で十分対応が可能であった。また、超音波霧化器に関しても、圧電素子の片面の電極上に振動変位の妨げとなるアルミニウム箔などを貼着しているが、超音波霧化器としての性能は要求に足るものであった。
特許文献1に記載されているように、圧電ポンプの発明も公開されている。圧電ポンプにも同様に、ユニモルフ又はバイモルフの構造があり、シム材として金属又は金属複合樹脂等が使用される。
圧電ポンプの場合も、厳しい環境下、特に耐湿性での要求はあまり無いが、圧電振動子の表面をエポキシ樹脂系塗料や撥水剤でコーティングを施したり、テフロン(登録商標)等の絶縁テープを接着剤等により固着して防水及び防湿効果を得ていた。
また、特許文献2に記載されているように圧電振動装置という発明、特許文献3に記載されているようにバイモルフ型圧電振動子の製造方法という発明、及び特許文献4に記載されているように圧電式加速度センサという発明も公開されている。
特許第3391066号公報 特開平08−307152号公報 特開平05−152637号公報 特開平11−037762号公報
図10は、従来の圧電振動子を分解した斜視図である。圧電振動子10は、圧電素子12、12a、シム材13、被覆層11、11aからなる。圧電振動子10は、圧電素子12、12aを2枚使用するバイモルフの構造であり、シム材13の両面にそれぞれ圧電素子12を載せ、更に被覆層11、11aで覆う。
圧電素子12、12aは、粉状のセラミックス等をドクターブレード法やスプレードライ法などにより薄い円盤状など所定の形状にした圧電体12bの表面及び裏面を研磨し、スクリーン印刷などにより銀ペーストを塗布し銀焼きしたもので、表面の電極12cと裏面の電極12dとに分極する。
シム材13(弾性補強板)は、金属等の電気伝導性を有するものを、圧電素子12、12aよりも若干大きいサイズの薄平板13aである。シム材13には、リード線13bが半田付け又は導電性接着剤などにより接着される。
圧電素子12、12aへの電力供給は、表面の電極12cに対して、リード線12eを半田付け又は導電性接着剤などで接着することにより一点で導通が取られており、裏面の電極12dへの導通は、シム材13との接触により達成される。
被覆層11、11aは、テフロン(登録商標)等の被覆シート11bであり、シム材13とほぼ同形状に成形される。圧電素子12、12a及びシム材13に被覆シート11bを被せた後、接着剤等により加圧固着され、圧電振動子10となる。
しかしながら、圧電振動子の利用形態の多様化が進み、従来の耐湿性では不十分なものとなった。特許文献2、特許文献3及び特許文献4の発明に関しても、特に防水及び防湿効果を高める対策は施されていない。
また、テフロン(登録商標)等により防水及び防湿を施した圧電振動子を用いた装置では、高温高湿環境下においてはショートしてしまい、圧電セラミックの絶縁抵抗が下がって、圧電素子が振動せず装置として機能しない等の不具合が生じることもある。
更に、従来の電気的接続構造では、振動及び支持による応力が導通接触部に集中してしまい、前記導通接触部の近傍においてひび割れ等が発生するという不具合が生じることもある。
そこで、本発明は、従来のものよりも高温高湿下での信頼性を向上させ、更に応力が集中することで発生するひび割れ等による不良を低減させた圧電振動子を提供することを目的とするものである。
本発明は、上記の課題を解決するために、
電気伝導を有する円盤状に成形された薄平板4aの一点にリード線4bを接続したシム材4と、前記シム材4よりも直径が小さい円盤状に成形されたセラミックス系又は高分子系の圧電体3bの表面及び裏面に銀の電極3c、3dを設けた2枚の圧電素子3、3aと、
前記シム材4と同サイズで一点からコード2dを延ばした被覆層2cの内面に前記圧電素子3、3aの表面の電極3cと同サイズの導通体2bを付した2枚のフレキシブル基板2、2aとからなり、前記シム材4の両面に前記圧電素子3、3aの裏面の電極3dを当て、前記圧電素子3、3aの表面の電極3cに前記フレキシブル基板2、2aを被せて加圧固着した圧電振動子1であって、前記圧電素子3、3aへの電力供給を前記フレキシブル基板2、2aの導通体2bと前記シム材4のリード線4bにより行うことを特徴とする圧電振動子1、及び円盤状に成形された薄平板7aのシム材7と、前記シム材7よりも直径が小さい円盤状に成形されたセラミックス系又は高分子系の圧電体6bの表面に前記圧電体6bより直径の小さい銀の電極6cを設け、裏面に前記圧電体6bと同サイズの銀の電極6dを設けた2枚の圧電素子6、6aと、前記圧電素子6、6aと同サイズで一点からコード5dを延ばした被覆層5cの内面に前記圧電素子6、6aの表面の電極6cと同サイズの導通体5bを付し、前記シム材7と同径でリング状の導通体5eを前記コード5dから分岐させた2枚のフレキシブル基板5、5aとからなり、前記シム材7の両面に前記フレキシブル基板5、5aのリング状の導通体5eを載せた上で前記圧電素子6、6aの裏面の電極6dを当て、前記圧電素子6、6aの表面の電極6cに前記フレキシブル基板5、5aの円状の導通体5bを被せて加圧固着した圧電振動子1aであって、前記圧電素子6、6aへの電力供給を前記フレキシブル基板5、5aの導通体5b、5eで挟み込むことにより行うことを特徴とする圧電振動子1aの構成とした。
本発明は、以上の構成であるから以下の効果が得られる。第1に、フレキシブル基板(FPC)を採用して電力供給することにより、耐水性及び耐湿性を良くすることができ、圧電振動子としての信頼性が大きく向上する。
第2に、フレキシブル基板(FPC)の形状を、応力の集中が少なくなるようなものとすることで、ひび割れ等による不良が発生しない安定性の高い圧電振動子を提供することができる。
第3に、フレキシブル基板(FPC)の導通体を、圧電素子と接する面積を少なくする形状にすることで、圧電素子への負荷を軽減することができ、高出力の圧電振動子を実現することができる。
防水性及び防湿性を向上させ、かつ、ひび割れ等による不良を低減させるという目的を、テフロン(登録商標)製の被覆シートではなく、フレキシブル基板(FPC)を使用することで実現した。
以下に、添付図面に基づいて、本発明である圧電振動子について詳細に説明する。図1は、本発明である圧電振動子のフレキシブル基板とシム材のリード線で導通を取るタイプの斜視図であり、図2は、本発明である圧電振動子のフレキシブル基板とシム材のリード線で導通を取るタイプを分解した斜視図である。
圧電振動子1は、電気伝導を有する円盤状に成形された薄平板4aの一点にリード線4bを接続したシム材4と、前記シム材4よりも直径が小さい円盤状に成形されたセラミックス系又は高分子系の圧電体3bの表面及び裏面に銀の電極3c、3dを設けた2枚の圧電素子3、3aと、前記シム材4と同サイズで一点からコード2dを延ばした被覆層2cの内面に前記圧電素子3、3aの表面の電極3cと同サイズの導通体2bを付した2枚のフレキシブル基板2、2aとからなり、前記シム材4の両面に前記圧電素子3、3aの裏面の電極3dを当て、前記圧電素子3、3aの表面の電極3cに前記フレキシブル基板2、2aを被せて加圧固着した圧電振動子1であって、前記圧電素子3、3aへの電力供給を前記フレキシブル基板2、2aの導通体2bと前記シム材4のリード線4bにより行うことを特徴とする。
圧電振動子1は、シム材4の上面に圧電素子3、下面に圧電素子3aを載せ、更に圧電素子3の上側をフレキシブル基板2、圧電素子3aの下側をフレキシブル基板2aで覆い、接着剤等で加圧固着したものである。
フレキシブル基板2及びフレキシブル基板2a(FPC)は、被覆層2c及び被覆層2cに連設されるコード2dの内側、即ち、圧電素子3、3aのある側に、導通体2bを付けたものである。
被覆層2cは、耐熱性、機械的強度及び耐摩耗性に優れたポリイミド樹脂などの柔軟なエンジニアリングプラスチック樹脂を材質としており、円形など薄いシート状に成形したものである。
導通体2bは、銅などの導通可能な金属を円形の箔状に成形したものである。振動する圧電素子3、3aへの水分の侵入を極力防ぐために、テフロン(登録商標)よりも透水性のない薄い金属を使用する。また、導通パターンを考慮することにより、圧電素子3、3aの振動時の応力集中を軽減することができる。
コード2dは、被覆層2cの周上の一点から延びた薄い帯状の線であり、被覆層2cと同様に、内側に線状の導通体2bが通る。加圧固着する際は、シム材4のリード線4bを挟んだ上で、フレキシブル基板2のコード2dと、フレキシブル基板2aのコード2dとを接着する。
フレキシブル基板2、2aを使用した場合、一点での導通ではなく、振動する径方向及び屈曲方向に対して均一性が取れて安定するため、圧電素子3、3aが振動した際に応力が集中するのを緩和することができる。
圧電素子3及び圧電素子3aは、圧電体3bの表面に電極3c、裏面に電極3dを設けたものであり、電極3c及び電極3dに電力を供給すると逆圧電効果により圧電体3bが振動する。
圧電体3bは、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、チタン酸バリウム、チタン酸鉛などのセラミック系、又はポリフッ化ビニリデン(PVDF)などの高分子有機系の物質を円盤状など所定の形状に成形したものである。
電極3c及び電極3dは、ショート不良を低減するためにニッケルやクロム等を用い、めっき、蒸着又はスパッタリングなどの方法により付着させる。尚、ニッケルを利用する際は、クロムを下地としてニッケルを載せることが好ましい。また、パラジウムや白金を利用することもできる。
尚、蒸着とは、真空中で金属や化合物などを加熱蒸発させ、蒸気を目的物の表面に薄膜状に付けることであり、スパッタリングとは、金属などに不活性ガスを吹きつけ、弾き出された分子を目的物の表面に薄膜状に付けることである。
表面の電極3cは、圧電素子3に示すように、圧電体3bより若干内側に小さくしたサイズで設け、裏面の電極3dは、圧電素子3aに示すように、圧電体3bとほぼ同じサイズで設ける。
シム材4は、薄平板4aにリード線4bを接続した弾性補強板である。バイモルフの構造の場合、シム材4の両面には、圧電素子3、3aの裏面の電極3dを当て、更に圧電素子3、3aの表面の電極3cには、フレキシブル基板2、2aの導通体2bを当てる。
薄平板4aは、リン青銅、カーボン又は金属複合樹脂などの電気伝導を有するものを、円盤状など所定の形状に成形したものである。尚、薄平板4aは、圧電素子3、3aやフレキシブル基板2、2aよりも若干大きめのサイズにする。
リード線4bは、薄平板4aへの導通を確保するための導線であり、薄平板4aの周上の一点において、半田付け又は導電性接着剤などにより接着される。加圧固着された状態では、フレキシブル基板2、2aのコード2dの間を通る。
圧電素子3、3aの表面の電極3cへの導通は、フレキシブル基板2、2aの導通体2bを介すことで、また、圧電素子3、3aの裏面の電極3dへの導通は、シム材4の薄平板4aを介すことで確保され、フレキシブル基板2、2aのコード2d及びシム材4のリード線4bを通じて電力供給される。
尚、圧電振動子1は、圧電素子3と圧電素子3aを使用するバイモルフの構造であるが、圧電素子3又は圧電素子3aのいずれか一方のみを使用するユニモルフの構造とすることもできる。
圧電振動子1は、フレキシブル基板2、2aを利用することで、高温高湿下における圧電素子3、3aの絶縁不良が低減されるので、駆動時に高温高湿となる装置内に組み込んでも圧電素子3、3aの振動停止が起こることは無くなる。
図3は、本発明である圧電振動子のフレキシブル基板とシム材のリード線で導通を取るタイプの断面図及び一部拡大図である。上図は、圧電振動子1のシム材4、圧電素子3、3a、及びフレキシブル基板2、2aを加圧固着した状態の断面であり、下図は、左端の丸で囲んだ部分を拡大したものである。
断面図において、中央のシム材4の上側には、圧電素子3が載せられ、フレキシブル基板2が被せられる。また、シム材4の下側には、圧電素子3aが載せられ、フレキシブル基板2aが被せられる。
シム材4の右端にはリード線4bが接着されており、フレキシブル基板2のコード2dと、フレキシブル基板2aのコード2dの間に挟まれた状態で右方に延びる。フレキシブル基板2、2aの導通体2bとシム材4のリード線4bが電源等に接続されることで電力が供給される。
拡大図において、シム材4の薄平板4aの上には、圧電体3bの表面の電極3cを上、裏面の電極3dを下にして圧電素子3を載せ、更に被覆層2cを上、導通体2bを下にしてフレキシブル基板2を被せる。
尚、圧電振動子1は、シム材4の薄平板4aを中心として上下対象であり、圧電素子3a及びフレキシブル基板2aについても、圧電素子3及びフレキシブル基板2の場合と同様である。
中心となるシム材4は、圧電体3bの裏面の電極3dを当てるため、圧電素子3、3aよりも直径が大きい。また、フレキシブル基板2、2aの導通体2bも圧電体3bの表面の電極3cを当てるだけの大きさを有する。
更に、フレキシブル基板2、2aの被覆層2cは、防水及び防湿のため、導通体2b及び圧電素子3、3aを覆うだけの大きさを有し、加圧固着することにより全体が接着される。
圧電素子3、3aは、表面の電極3cと裏面の電極3dに分極するが、表面の電極3cには、フレキシブル基板2、2aの導通体2bを当て、裏面の電極3dには、シム材4の薄平板4aを当てることで導通させる。
図4は、本発明である圧電振動子のフレキシブル基板で圧電素子を挟み込んで導通を取るタイプの斜視図であり、図5は、本発明である圧電振動子のフレキシブル基板で圧電素子を挟み込んで導通を取るタイプを分解した場合の斜視図である。
圧電振動子1aは、円盤状に成形された薄平板7aのシム材7と、前記シム材7よりも直径が小さい円盤状に成形されたセラミックス系又は高分子系の圧電体6bの表面に前記圧電体6bより直径の小さい銀の電極6cを設け、裏面に前記圧電体6bと同サイズの銀の電極6dを設けた2枚の圧電素子6、6aと、前記圧電素子6、6aと同サイズで一点からコード5dを延ばした被覆層5cの内面に前記圧電素子6、6aの表面の電極6cと同サイズの導通体5bを付し、前記シム材7と同径でリング状の導通体5eを前記コード5dから分岐させた2枚のフレキシブル基板5、5aとからなり、前記シム材7の両面に前記フレキシブル基板5、5aのリング状の導通体5eを載せた上で前記圧電素子6、6aの裏面の電極6dを当て、前記圧電素子6、6aの表面の電極6cに前記フレキシブル基板5、5aの円状の導通体5bを被せて加圧固着した圧電振動子1aであって、前記圧電素子6、6aへの電力供給を前記フレキシブル基板5、5aの導通体5b、5eで挟み込むことにより行うことを特徴とする。
圧電振動子1aは、シム材7の上面に圧電素子6、下面に圧電素子6aを載せ、圧電素子6の上側及び下側をフレキシブル基板5、圧電素子6aの下側及び上側をフレキシブル基板5aで挟んだ上で、接着剤等で加圧固着する。
フレキシブル基板5及びフレキシブル基板5a(FPC)は、被覆層5c及び被覆層5cに連設されるコード5dの内側に導通体5bを付け、更にコード5dからは、被覆層5cを有さない導通体5eと連設するコード5fが分岐する。尚、コード5fはコード5dの被覆層5cに付けられるが、導通体5bと導通体5eとは接触しない。
被覆層5cは、被覆層2cと同様に、耐熱性、機械的強度及び耐摩耗性に優れたポリイミド樹脂などの柔軟なエンジニアリングプラスチック樹脂を材質としており、円形など薄いシート状に成形する。
導通体5b及び導通体5eは、導通体2bと同様、銅などの導通可能な金属を箔状に成形したものである。導通体5bは円形状であるが、導通体5eは導通体5bよりも大きく、周上の一点が空いたリング状である。
コード5dは、被覆層5cの周上の一点から延びた薄い帯状の線であり、内側に線状の導通体5bが通る。また、コード5fは、導通体5eの空いた部分の両端から延びた2本の線であり、導通体5bと接触しないだけの間隔を有する。
圧電素子6及び圧電素子6aは、圧電素子3、3aと同様に、圧電体6bの表面に電極6c、裏面に電極6dを設けたものである。尚、圧電体6b、電極6c及び電極6dの形状や材質についても、圧電体3b、電極3c及び電極3dと同様である。
シム材7は、薄平板4aと同様の薄平板7aのみであるが、薄平板7aの材質は、金属等の電気伝導を有するものに限定されず、樹脂、セラミック又は樹脂と金属を合成させた材料などを使用することができる。
バイモルフの構造の場合、シム材7の両面には、フレキシブル基板5、5aの導通体5eを置いた上で圧電素子6、6aの裏面の電極6dを当て、更に圧電素子6、6aの表面の電極6cには、フレキシブル基板5、5aの導通体5bを当てる。
圧電素子6、6aの表面の電極6cは、フレキシブル基板5、5aの導通体5bにより導通を取り、圧電素子6、6aの裏面の電極6dは、フレキシブル基板5、5aの導通体5eにより導通を取るため、電極6dをシム材7と接触させて導通を取る必要はない。
尚、圧電振動子1aも、圧電振動子1と同様に、圧電素子6と圧電素子6aを使用するバイモルフの構造であるが、圧電素子6又は圧電素子6aのいずれか一方のみを使用するユニモルフの構造とすることができる。
フレキシブル基板5、5aを使用した場合、圧電素子6、6aの両面において、一点での導通ではなく、振動する径方向及び屈曲方向に対して均一性が取れて安定するため、圧電素子6、6aが振動した際に応力が集中するのを更に緩和することができる。
図6は、本発明である圧電振動子のフレキシブル基板で圧電素子を挟み込んで導通を取るタイプの断面図及び一部拡大図である。上図は、圧電振動子1aのシム材7、圧電素子6、6a、及びフレキシブル基板5、5aを加圧固着した状態の断面であり、下図は、左端の丸で囲んだ部分を拡大したものである。
断面図において、中央のシム材7の上側には、フレキシブル基板5で挟んだ圧電素子6が載せられ、また、シム材7の下側には、フレキシブル基板5aで挟んだ圧電素子6aが載せられる。
フレキシブル基板5のコード5fはコード5dに接続され、フレキシブル基板5aのコード5fもコード5dに接続され、右方に延びる。フレキシブル基板5、5aの導通体5bと導通体5eが電源等に接続されることで電力が供給される。
拡大図において、シム材7の薄平板7aの上には、フレキシブル基板5の導通体5eを置いた上で、圧電体6bの表面の電極6cを上、裏面の電極6dを下にして圧電素子6を載せ、更に被覆層5cを上、導通体5bを下にしてフレキシブル基板5を被せる。
尚、圧電振動子1aは、シム材7の薄平板7aを中心として上下対象であり、圧電素子6a及びフレキシブル基板5aについても、圧電素子6及びフレキシブル基板5の場合と同様である。
フレキシブル基板5の導通体5eはリング状であるが、圧電体3bの裏面の電極3dに対し、最も外側の円周に当てることができる大きさにする。尚、中心となるシム材7は、導通体5eを当てるため、導通体5eとほぼ同じ大きさである圧電素子6、6aよりも直径が大きくなる。
また、フレキシブル基板5、5aの導通体5bも圧電体6bの表面の電極6cを当てるだけの大きさを有し、更に、フレキシブル基板5、5aの被覆層5cは、導通体5bを覆うだけの大きさを有する。
圧電素子6、6aは、表面の電極6cと裏面の電極6dに分極するが、表面の電極6cには、フレキシブル基板5、5aの導通体5bを当て、裏面の電極6dには、フレキシブル基板5、5aの導通体5eを当てることで導通させる。導通パターンを考慮することで圧電素子6、6aの振動時の応力集中を軽減することができる。
図7は、本発明である圧電振動子のフレキシブル基板で圧電素子を挟み込んで導通を取るタイプにおいて、円状の導通体を有するフレキシブル基板の平面図及び断面図である。尚、上図がフレキシブル基板5の平面図であり、下図が上図に対応した断面図である。
平面図において、被覆層5cは、左側の円形状の部分と、右側の線状の部分とが連設され、被覆層5cから内側に小さくした大きさの導通体5bが、被覆層5cの内側に設けられる。
導通体5eは、被覆層5cの円形状の部分に対応する箇所は、被覆層5cの外側を通るようなリング状であり、被覆層5cの線状の部分に対応する箇所は、被覆層5cの両側を通るような2本の線状であって、被覆層5cとの間には空間5gが存在する。
導通体5eの形状は円形状でも良いが、リング状とするのは、圧電素子6の振動に対する負荷を軽減し、変位量を向上させるため、また、導通体5bと接触してショート不良が発生するのを防止するためである。
コード5dでは、被覆層5cの中心に導通体5b、両端に導通体5bを挟むようにして導通体5eが通っており、コード5fの箇所から導通体5eのみが被覆層5cから離れて分岐する。
断面図において、一番上に被覆層5cがあり、下側に導通体5bが接着されており、更に下側にコード5dからコード5fが分岐することにより導通体5eが存在する。尚、導通体5eの点線箇所はリング状で空いている部分であり、左端の導通体5eと右側のコード5fとは繋がっている。
導通体5bと導通体5eとの間の空間5gに、圧電素子6を挟み込むことにより、圧電素子6の表面の電極6cと裏面の電極6dに対し、フレキシブル基板5のみで導通を確保することができる。
図8は、本発明である圧電振動子のフレキシブル基板で圧電素子を挟み込んで導通を取るタイプにおいて、同心円状の導通体を有するフレキシブル基板の平面図であり、図9は、本発明である圧電振動子のフレキシブル基板で圧電素子を挟み込んで導通を取るタイプにおいて、螺旋状の導通体を有するフレキシブル基板の平面図である。
図8のフレキシブル基板8(FPC)は、同心円状に中を抜いた導通体8a、8b、8cであることを特徴とし、図9のフレキシブル基板9(FPC)は、螺旋状に中を抜いた導通体9aであることを特徴とする。
フレキシブル基板5は、導通体5bが円形状であり、圧電素子6の表面の電極6cに密着されることで、防水及び防湿効果を向上させているが、その分、圧電素子6の振動に対して負荷が掛ってしまう。
フレキシブル基板8は、導通体8a、導通体8b及び導通体8cを同心円状に配置し、間を抜いたもので、一番外側の導通体8aがコード8eに延びることで導通を確保する。尚、被覆層8d、導通体8f、コード8g及び空間8hについては、被覆層5c、導通体5e、コード5f及び空間5gと同様である。
フレキシブル基板9は、導通体9aを螺旋状に配置し、間を抜いたものである。螺旋状であるため導通体9aは繋がっており、導通体9aがコード9cに延びることで導通を確保する。尚、被覆層9b、導通体9d、コード9e及び空間9fについては、被覆層5c、導通体5e、コード5f及び空間5gと同様である。
導通体5bと同様の機能を確保しつつ、導通体5bの一部を省略した形状に変更することにより、圧電素子6と接する面積が小さくなり、圧電素子6の振動に対する負荷を更に軽減することができるため、より変位量を向上させることができる。
尚、導通体5bから変更する場合の形状は、フレキシブル基板8又はフレキシブル基板9における形状に限られず、圧電素子6を覆うように構成されていれば、どのような形状にしても問題はないので、コストダウンやダウンサイジングを図ることができる。
以上のように、本発明である圧電振動子1、1aは、フレキシブル基板2、2a(FPC)を採用して電力供給することにより、耐水性及び耐湿性を良くすることができ、圧電振動子1、1aとしての信頼性が大きく向上する。
また、フレキシブル基板2、2a(FPC)の形状を、応力の集中が少なくなるようなものとすることで、ひび割れ等による不良が発生しない安定性の高い圧電振動子1、1aを提供することができる。
更に、フレキシブル基板8、9(FPC)の導通体8a〜8c、9aを、圧電素子6、6aと接する面積を少なくする形状にすることで、圧電素子6、6aへの負荷を軽減することができ、高出力の圧電振動子1、1aを実現することができる。
本発明である圧電振動子のフレキシブル基板とシム材のリード線で導通を取るタイプの斜視図である。 本発明である圧電振動子のフレキシブル基板とシム材のリード線で導通を取るタイプを分解した斜視図である。 本発明である圧電振動子のフレキシブル基板とシム材のリード線で導通を取るタイプの断面図及び一部拡大図である。 本発明である圧電振動子のフレキシブル基板で圧電素子を挟み込んで導通を取るタイプの斜視図である。 本発明である圧電振動子のフレキシブル基板で圧電素子を挟み込んで導通を取るタイプを分解した場合の斜視図である。 本発明である圧電振動子のフレキシブル基板で圧電素子を挟み込んで導通を取るタイプの断面図及び一部拡大図である。 本発明である圧電振動子のフレキシブル基板で圧電素子を挟み込んで導通を取るタイプにおいて、円状の導通体を有するフレキシブル基板の平面図及び断面図である。 本発明である圧電振動子のフレキシブル基板で圧電素子を挟み込んで導通を取るタイプにおいて、同心円状の導通体を有するフレキシブル基板の平面図である。 本発明である圧電振動子のフレキシブル基板で圧電素子を挟み込んで導通を取るタイプにおいて、螺旋状の導通体を有するフレキシブル基板の平面図である。 従来の圧電振動子を分解した斜視図である。
符号の説明
1 圧電振動子
1a 圧電振動子
2 フレキシブル基板
2a フレキシブル基板
2b 導通体
2c 被覆層
3 圧電素子
3a 圧電素子
3b 圧電体
3c 電極
3d 電極
4 シム材
4a 薄平板
4b リード線
5 フレキシブル基板
5a フレキシブル基板
5b 導通体
5c 被覆層
5d コード
5e 導通体
5f コード
5g 空間
6 圧電素子
6a 圧電素子
6b 圧電体
6c 電極
6d 電極
7 シム材
7a 薄平板
8 フレキシブル基板
8a 導通体
8b 導通体
8c 導通体
8d 被覆層
8e コード
8f 導通体
8g コード
8h 空間
9 フレキシブル基板
9a 導通体
9b 被覆層
9c コード
9d 導通体
9e コード
9f 空間
10 圧電振動子
11 被覆層
11a 被覆層
11b 被覆シート
12 圧電素子
12a 圧電素子
12b 圧電体
12c 電極
12d 電極
12e リード線
13 シム材
13a 薄平板
13b リード線

Claims (4)

  1. 電気伝導を有する円盤状に成形された薄平板の一点にリード線を接続したシム材と、前記シム材よりも直径が小さい円盤状に成形されたセラミックス系又は高分子系の圧電体の表面及び裏面に銀の電極を設けた2枚の圧電素子と、前記シム材と同サイズで一点からコードを延ばした被覆層の内面に前記圧電素子の表面の電極と同サイズの導通体を付した2枚のフレキシブル基板とからなり、前記シム材の両面に前記圧電素子の裏面の電極を当て、前記圧電素子の表面の電極に前記フレキシブル基板を被せて加圧固着した圧電振動子であって、前記圧電素子への電力供給を前記フレキシブル基板の導通体と前記シム材のリード線により行うことを特徴とする圧電振動子。
  2. 円盤状に成形された薄平板のシム材と、前記シム材よりも直径が小さい円盤状に成形されたセラミックス系又は高分子系の圧電体の表面に前記圧電体より直径の小さい銀の電極を設け、裏面に前記圧電体と同サイズの銀の電極を設けた2枚の圧電素子と、前記圧電素子と同サイズで一点からコードを延ばした被覆層の内面に前記圧電素子の表面の電極と同サイズの導通体を付し、前記シム材と同径でリング状の導通体を前記コードから分岐させた2枚のフレキシブル基板とからなり、前記シム材の両面に前記フレキシブル基板のリング状の導通体を載せた上で前記圧電素子の裏面の電極を当て、前記圧電素子の表面の電極に前記フレキシブル基板の円状の導通体を被せて加圧固着した圧電振動子であって、前記圧電素子への電力供給を前記フレキシブル基板の導通体で挟み込むことにより行うことを特徴とする圧電振動子。
  3. フレキシブル基板の導通体を、同心円状又は螺旋状に中を抜いた形状としたことを特徴とする請求項2に記載の圧電振動子。
  4. 圧電素子に設ける電極を、パラジウム、白金、ニッケル、クロム又はクロムを下地としたニッケルのいずれかをメッキ又は蒸着により付したことを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3に記載の圧電振動子。
JP2005066698A 2005-03-10 2005-03-10 圧電振動子 Pending JP2006253350A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005066698A JP2006253350A (ja) 2005-03-10 2005-03-10 圧電振動子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005066698A JP2006253350A (ja) 2005-03-10 2005-03-10 圧電振動子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006253350A true JP2006253350A (ja) 2006-09-21

Family

ID=37093519

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005066698A Pending JP2006253350A (ja) 2005-03-10 2005-03-10 圧電振動子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006253350A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009105762A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Aloka Co Ltd アニュラーアレイ振動子
WO2009110575A1 (ja) * 2008-03-07 2009-09-11 日本電気株式会社 圧電アクチュエータ及び電子機器
US20100328242A1 (en) * 2009-06-24 2010-12-30 Research In Motion Limited Piezoelectric assembly
JP2011119861A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Honda Electronic Co Ltd 超音波センサ
WO2019138799A1 (ja) * 2018-01-15 2019-07-18 株式会社東海理化電機製作所 圧電素子ユニット
JP2019125777A (ja) * 2018-01-15 2019-07-25 株式会社東海理化電機製作所 圧電素子ユニット
WO2023116220A1 (zh) * 2021-12-23 2023-06-29 深圳摩尔雾化健康医疗科技有限公司 超声雾化组件以及超声雾化装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04326579A (ja) * 1991-04-25 1992-11-16 Tokin Corp 圧電振動子の接着方法
JPH0730167A (ja) * 1993-07-09 1995-01-31 Tosoh Corp バイモルフ圧電素子
JPH07163163A (ja) * 1993-12-01 1995-06-23 Canon Inc 超音波振動子
JP2003304895A (ja) * 2002-04-12 2003-10-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd リコペンの醗酵生産法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04326579A (ja) * 1991-04-25 1992-11-16 Tokin Corp 圧電振動子の接着方法
JPH0730167A (ja) * 1993-07-09 1995-01-31 Tosoh Corp バイモルフ圧電素子
JPH07163163A (ja) * 1993-12-01 1995-06-23 Canon Inc 超音波振動子
JP2003304895A (ja) * 2002-04-12 2003-10-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd リコペンの醗酵生産法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009105762A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Aloka Co Ltd アニュラーアレイ振動子
WO2009110575A1 (ja) * 2008-03-07 2009-09-11 日本電気株式会社 圧電アクチュエータ及び電子機器
US8670578B2 (en) 2008-03-07 2014-03-11 Nec Corporation Piezoelectric actuator and electronic device
US20100328242A1 (en) * 2009-06-24 2010-12-30 Research In Motion Limited Piezoelectric assembly
US8446076B2 (en) * 2009-06-24 2013-05-21 Research In Motion Limited Piezoelectric assembly
JP2011119861A (ja) * 2009-12-01 2011-06-16 Honda Electronic Co Ltd 超音波センサ
WO2019138799A1 (ja) * 2018-01-15 2019-07-18 株式会社東海理化電機製作所 圧電素子ユニット
JP2019125777A (ja) * 2018-01-15 2019-07-25 株式会社東海理化電機製作所 圧電素子ユニット
WO2023116220A1 (zh) * 2021-12-23 2023-06-29 深圳摩尔雾化健康医疗科技有限公司 超声雾化组件以及超声雾化装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006253350A (ja) 圧電振動子
CN1214691C (zh) 压电声学部件及其制造方法
CN1235383C (zh) 压电型电声转换器
JP4215788B2 (ja) 圧電型電気音響変換器
US8280081B2 (en) Electrode connection structure of speaker unit
JP2011097582A5 (ja)
CN105027581B (zh) 压电致动器及具备其的压电振动装置、便携式终端、声音发生器、声音发生装置、电子设备
CN1843058A (zh) 压电电声换能器
JP2008028594A (ja) 圧電型電気音響変換器
US7447324B2 (en) Piezoelectric sounding body and electronic device using the same
JP2007329431A (ja) 圧電型エキサイタ
CN1536931A (zh) 压电电声变换器及其制法
TWI520390B (zh) Piezoelectric actuators, piezoelectric vibrators and mobile terminals
JPWO2013031715A1 (ja) 積層圧電体
JP4729496B2 (ja) 圧電発音器
JP7211577B2 (ja) 圧電アクチュエータ、振動発生装置、及び電子機器
JP2009097367A (ja) 圧電ポンプ
JP6567911B2 (ja) 音響発生器およびこれを備えた音響発生装置、電子機器
JP2017005537A (ja) 圧電アクチュエータおよびこれを備えた圧電振動装置、音響発生器、音響発生装置、電子機器
JP6451657B2 (ja) 圧電アクチュエータ
JP6411958B2 (ja) 音響発生器およびこれを備えた音響発生装置、電子機器
US11557712B2 (en) Vibration generating device and electronic equipment
JP2001326997A (ja) 圧電発音器
JP6035775B2 (ja) パラメトリックスピーカおよびその製造方法
KR101685104B1 (ko) 압전 장치 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080310

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111027

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20111102

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20120416