WO2019138799A1 - 圧電素子ユニット - Google Patents

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WO2019138799A1
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shim plate
element unit
bonding
piezoelectric
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大輔 染田
治彦 橋本
柚樹 森
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株式会社東海理化電機製作所
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10N30/01Manufacture or treatment
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    • H10N30/072Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies
    • H10N30/073Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by laminating or bonding of piezoelectric or electrostrictive bodies by fusion of metals or by adhesives
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Definitions

  • the present invention relates to a piezoelectric element unit.
  • the ceramic electronic component which has the piezoelectric element which is a ceramic element is known (for example, refer patent document 1).
  • the ceramic electronic component described in Patent Document 1 includes an electrode mainly made of silver on both sides of a piezoelectric element, a diaphragm bonded and fixed to one side of the piezoelectric element with an adhesive or the like, and a surface of an electrode of the piezoelectric element. And an output terminal electrically connected to the electrode by the solder layer.
  • a metal electrode used as an electrode of a piezoelectric element in particular, an electrode composed mainly of silver, has a characteristic of being prone to migration and sulfurization. Therefore, it is desirable to suppress a short circuit due to migration or a disconnection due to sulfurization.
  • An object of the present invention is to provide a piezoelectric element unit capable of suppressing a short due to migration or a disconnection due to sulfurization.
  • a piezoelectric element unit according to an embodiment of the present invention has the following configurations [1] to [10].
  • a conductive shim plate having a plurality of faces, a piezoelectric body in contact with a first face which is one face of the shim plate, and a first face of the piezoelectric body
  • a piezoelectric element unit comprising: a surface electrode arranged to be connected; a wiring substrate bonded to the surface electrode; and an adhesive member covering a periphery of a bonding region to which the surface electrode and the wiring substrate are bonded.
  • the wiring substrate is bonded to the shim plate, and the bonding member covers a bonding area to which the shim plate and the wiring substrate are bonded as the first surface of the shim plate. Piezoelectric element unit.
  • the wiring substrate is a single flexible wiring substrate having a branch portion branched from the middle of the main body portion, and the main body portion is a first pattern electrode joined to one of the surface electrode or the shim plate.
  • a piezoelectric element unit capable of suppressing the occurrence of a short due to migration and the occurrence of a disconnection due to sulfurization of a metal.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of an essential part showing a piezoelectric element unit according to an embodiment.
  • FIG. 2A is an explanatory view showing a process of preparing a piezoelectric element in a process of manufacturing a piezoelectric element unit according to an embodiment.
  • FIG. 2B is an explanatory view showing the bonding step of the wiring substrate in the manufacturing steps of the piezoelectric element unit according to the embodiment.
  • FIG. 2C is an explanatory view showing a forming step of the adhesive member in the manufacturing process of the piezoelectric element unit according to the embodiment.
  • the piezoelectric element unit 1 includes a piezoelectric element 2 having a function of converting a force into a voltage and a function of converting a voltage into a force, and a wiring substrate 3 electrically connected to the piezoelectric element 2. .
  • the piezoelectric element 2 includes a plate-like piezoelectric body 4, a surface electrode 5 provided on the surface of the piezoelectric body 4, and a shim plate 6 provided on the back side of the piezoelectric body 4.
  • the piezoelectric element 2 has a plurality of surfaces and has a conductive shim plate 6, a piezoelectric body 4 in contact with a first surface which is one surface of the shim plate 6, and a first surface of the piezoelectric body 4.
  • the shim plate 6 and the piezoelectric body 4, and the piezoelectric body 4 and the surface electrode 5 are electrically connected.
  • the piezoelectric body 4 is an actuator which is formed by polarization of a ferroelectric member and can generate displacement, vibration and the like by expanding and contracting by application of a voltage.
  • the surface electrode 5 is bonded to the first surface of the piezoelectric body 4, and the second surface opposite to the first surface is in contact with the shim plate 6.
  • any known piezoelectric material can be used without particular limitation.
  • a ceramic material such as lead zirconate titanate (PZT) or barium titanate is used.
  • the material of the surface electrode 5 any known conductive material can be used without particular limitation.
  • the surface electrode 5 is formed of a silver paste material.
  • the shim plate 6 is a plate-like member having a plurality of surfaces and having conductivity.
  • the piezoelectric body 4 is in contact with a first surface which is one surface of the shim plate 6. As shown in FIG. 1 and the like, in the present embodiment, no member or the like is disposed on the second surface opposite to the first surface.
  • any known conductive metal material having elasticity and flexibility can be used without particular limitation.
  • any known insulating material can be used as the base material of the wiring substrate 3 for supplying power to the piezoelectric element 2 without particular limitation.
  • an insulating film made of a flexible strip-like polyimide resin or the like is used.
  • the wiring board 3 comprises a single flexible wiring board having a main body portion 3a in which a wiring pattern made of a conductive material is formed on one surface of an insulating film, and a branch portion 3b branched from the middle of the main body portion 3a.
  • a conductive material any known conductive material can be used without particular limitation.
  • the main portion 3a of the wiring board 3 has a first pattern electrode 7a electrically connected by being bonded to the surface electrode 5 of the piezoelectric element 2 through a conductive adhesive (not shown).
  • One branch portion 3 b has a second pattern electrode 7 b electrically connected by being joined to the surface bonding portion of the shim plate 6 through a conductive adhesive (not shown).
  • the main portion 3 a and the branch portion 3 b of the wiring board 3 are formed to have a level difference corresponding to the surface electrode 5 and the shim plate 6 of the piezoelectric element 2. Since power can be supplied to the piezoelectric element 2 by one flexible wiring board, the number of parts can be reduced, the wiring can be made more efficient, and the like.
  • the main portion 3a of the wiring board 3 can be used by electrically bonding to the surface bonding portion of the shim plate 6, and the branch portion 3b of the wiring board 3 can be used by electrically bonding to the surface electrode 5 Of course.
  • the piezoelectric element unit 1 configured as described above is included in the air even when the electrode material that is difficult to be sulfided is used by covering the periphery of the electric bonding portion of the piezoelectric body 4 with the insulating adhesive member 8. It is structured to protect from moisture and sulfur components such as hydrogen sulfide.
  • the bonding member 8 may have an insulating property. In the case of having the insulating property, even when the space between the first pattern electrode 7a and the shim plate 6 is covered with the bonding member 8, the occurrence of short circuit can be suppressed.
  • an adhesive member 8 is provided for suppressing short circuit or disconnection due to migration.
  • the adhesive member 8 any known adhesive material having an insulating property can be used without particular limitation.
  • an anaerobic adhesive such as liquid acrylic is used.
  • the bonding member 8 may be provided around the bonding area 9 a to which the first pattern electrode 7 a of the wiring substrate 3 and the surface electrode 5 are bonded.
  • the bonding member 8 may be provided on the entire periphery of the bonding area 9a.
  • the bonding member 8 may be provided at a portion of the surface electrode 5 that is in contact with air.
  • Such an arrangement of the bonding member 8 suppresses the generation of metal sulfide generated by the reaction of the metal used for the wiring and the electrode with the sulfur component such as hydrogen sulfide contained in the air, and the migration of the piezoelectric element 2 The occurrence of short circuiting due to metal and the occurrence of disconnection due to metal sulfidation are suppressed.
  • Migration is particularly likely to occur in the surface electrode 5 made of a silver paste material, so that the wiring substrate 3 is covered so as to at least cover the periphery of the bonding region 9a where the surface electrode 5 and the first pattern electrode 7a of the wiring substrate 3 are bonded.
  • a configuration in which the adhesive member 8 is applied to the arrangement region from the back surface to the side surface of the piezoelectric body 4 can be employed. Since the exposed side surface of the surface electrode 5 other than the bonding region 9 a is covered by the bonding member 8, a short due to migration of the piezoelectric element 2 and a break between the piezoelectric element 2 and the wiring substrate 3 can be suppressed.
  • the bonding member 8 is not only the side surface of the piezoelectric substrate 4 from the back surface of the wiring substrate 3 but also the bonding region 9 c where the shim plate 6 and the wiring substrate 3 are bonded around the bonding region 9 b where the piezoelectric 4 and the shim plate 6 are bonded. It may be provided so as to discontinuously cover the periphery of.
  • the method of manufacturing the piezoelectric element unit 1 includes a step of preparing the piezoelectric element 2 as shown in FIG. 2A, a step of electrically bonding the wiring substrate 3 to the piezoelectric element 2 as shown in FIG. 2B, As shown to 2C, it is achieved by a series of processes including the process of apply
  • the preparation process of the piezoelectric element 2 has the surface electrode 5 on one surface of the piezoelectric body 4 obtained by processing and the shim plate 6 on the other surface of the piezoelectric body 4 according to a standard method. Forming and preparing the piezoelectric element 2.
  • the wiring substrate 3 is bonded to the prepared piezoelectric element 2 in accordance with a standard method.
  • the first pattern electrode 7a of the wiring substrate 3 is adhered and fixed to the surface electrode 5 of the piezoelectric element 2 with a conductive adhesive
  • the second pattern electrode 7b of the wiring substrate 3 is conductively connected to the surface bonding portion of the shim plate 6 of the piezoelectric element 2
  • the surface electrode 5 and the shim plate 6 are electrically connected by adhesively fixing with a conductive adhesive.
  • the wiring substrate 3 is bonded and fixed to the piezoelectric body 4 and the shim plate 6 by curing the conductive adhesive paste in a state where the wiring board 3 is in contact.
  • the conductive adhesive paste may be applied to the first and second pattern electrodes 7 a and 7 b of the wiring substrate 3.
  • the bonding member 8 is applied to the gap between the facing surfaces of the wiring board 3 and the shim plate 6 in accordance with a conventional method.
  • the bonding member 8 is a junction where the shim plate 6 and the wiring substrate 3 are joined from the periphery of the bonding region 9a where the wiring substrate 3 and the surface electrode 5 are joined, and the periphery of the bonding region 9b where the piezoelectric body 4 and the shim plate 6 are joined. It forms continuously in the arrangement
  • the bonding member 8 can cover the periphery of the bonding region 9a, and can cover the entire periphery of the bonding region 9a. In addition, the bonding member 8 can cover a region up to the periphery of the bonding region 9 c to which the shim plate 6 and the wiring substrate 3 are bonded via the periphery of the bonding region 9 b.
  • the adhesion member 8 can be apply
  • the wiring board 3, the piezoelectric body 4, and the shim plate 6 are fixed by the adhesive force of the bonding member 8 formed around the bonding area 9 a, the bonding area 9 b, and the bonding area 9 c. Since the bonding member 8 has an insulating property, the insulating property around the bonding area 9a, around the bonding area 9b, and around the bonding area 9c is maintained.
  • the piezoelectric element 2 and the wiring substrate 3 are electrically and mechanically joined by the above-described series of processes, and the required piezoelectric element unit 1 is completed.
  • Bonding region 8 reinforces bonding region 9a where wiring substrate 3 and surface electrode 5 are bonded, bonding region 9b where piezoelectric body 4 and shim plate 6 are bonded, and bonding region 9c where shim plate 6 and wiring substrate 3 are bonded It will be. This makes it possible to maintain the electrical connection and maintain the strength such as adhesion and waterproof.
  • the piezoelectric element unit 1 having a structure for protecting the entire piezoelectric element 2 from moisture contained in the air, and sulfur components such as hydrogen sulfide can be easily and easily manufactured.
  • the monomorph-type piezoelectric element 2 which consists of one piezoelectric material 4 was illustrated as a piezoelectric element, laminating

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Abstract

圧電素子ユニット1は、力を電圧に変換する機能及び電圧を力に変換する機能を有する圧電素子2と、圧電素子2と電気的に接合された配線基板3とを備えている。圧電素子2は、複数の面を有し、且つ導電性を有するシム板6と、シム板6のひとつの面である第1の面に接触された圧電体4と、圧電体4の第1の面に接触するように配置された表面電極5と、表面電極5に接合された配線基板3と、表面電極5及び配線基板3が接合する接合領域の周囲を覆う接着部材8と、を備えて構成される。

Description

圧電素子ユニット 関連出願の相互参照
本出願は、2018年1月15日に出願された日本国特許出願2018-004048号、及び2018年11月6日に出願された日本国特許出願2018-208590号の優先権を主張するものであり、日本国特許出願2018-004048号及び日本国特許出願2018-208590号の全内容を本出願に参照により援用する。
本発明は、圧電素子ユニットに関する。
セラミック素体である圧電素子を有するセラミック電子部品が知られている(例えば、特許文献1参照)。
上記特許文献1に記載されたセラミック電子部品は、圧電素子の両平面に銀を主体とした電極と、圧電素子の片面に接着材等により張り合わせ固定された振動板と、圧電素子の電極の表面に錫を主体とした半田材による半田層と、半田層により電極に電気的に接続される出力端子とで構成されている。
特開2005-45044号公報
圧電素子の電極として用いられる金属電極、特に、銀を主体とした電極は、マイグレーションや硫化を起こしやすい特性を有している。そのため、マイグレーションによるショートや硫化による断線を抑制することが望まれる。
本発明の目的は、マイグレーションによるショートや硫化による断線を抑制することができる圧電素子ユニットを提供することにある。
本発明の一実施形態による圧電素子ユニットは、下記[1]~[10]の構成を有する。
[1]複数の面を有し、且つ導電性を有するシム板と、前記シム板のひとつの面である第1の面に接触された圧電体と、前記圧電体の第1の面に接触するように配置された表面電極と、前記表面電極に接合された配線基板と、前記表面電極及び前記配線基板が接合する接合領域の周囲を覆う接着部材と、を備える圧電素子ユニット。
[2]前記接着部材は、前記接合領域の全周を覆う、[1]に記載の圧電素子ユニット。
[3]前記接着部材は、前記表面電極の空気と触れる部位を覆う、[1]又は[2]に記載の圧電素子ユニット。
[4]前記接着部材は、絶縁性を有する、[1]から[3]のいずれか1つに記載の圧電素子ユニット。
[5]前記接着部材は、前記圧電体の空気と触れる部位を覆う、[1]から[4]のいずれか1つに記載の圧電素子ユニット。
[6]前記接着部材は、前記シム板の第1の面を覆う、[1]から[5]のいずれか1つに記載の圧電素子ユニット。
[7]前記接着部材は、前記シム板の前記第1の面として、前記圧電体及び前記シム板が接合する接合領域の周囲を覆う[6]に記載の圧電素子ユニット。
[8]前記配線基板は、前記シム板と接合され、前記接着部材は、前記シム板の前記第1の面として、前記シム板及び配線基板が接合する接合領域を覆う、[6]に記載の圧電素子ユニット。
[9]前記接着部材は嫌気性接着剤からなる、[1]から[8]のいずれか1つに記載の圧電素子ユニット。
[10]前記配線基板は、本体部の途中から分岐した分岐部を有する1枚のフレキシブル配線基板からなり、前記本体部は、前記表面電極又は前記シム板の一方に接合される第1パターン電極を有し、前記分岐部は、前記シム板又は前記表面電極の他方に接合される第2パターン電極を有してなる、[1]に記載の圧電素子ユニット。
本発明の一実施形態によれば、マイグレーションによるショートの発生、金属の硫化による断線の発生を抑制することを可能とした圧電素子ユニットを提供することができる。
図1は、実施の形態に係る圧電素子ユニットを示す要部断面図である。 図2Aは、実施の形態に係る圧電素子ユニットの製造工程における、圧電素子を準備する工程を示す説明図である。 図2Bは、実施の形態に係る圧電素子ユニットの製造工程における、配線基板の接合工程を示す説明図である。 図2Cは、実施の形態に係る圧電素子ユニットの製造工程における、接着部材の形成工程を示す説明図である。
本発明の圧電素子ユニット及び圧電素子ユニットの製造方法に係る実施の形態について、以下に添付図面を参照して説明する。なお、実施の形態の説明に用いる図において、各部材を説明し易くするため、各部材の縦横比や間隔等を誇張して示している。
(圧電素子ユニットの全体構成)
図1において、圧電素子ユニット1は、力を電圧に変換する機能及び電圧を力に変換する機能を有する圧電素子2と、圧電素子2と電気的に接合された配線基板3とを備えている。
圧電素子2は、板状の圧電体4と、圧電体4の表面に設けられた表面電極5と、圧電体4の裏面に設けられたシム板6とを有している。圧電素子2は、複数の面を有し、且つ導電性を有するシム板6と、シム板6のひとつの面である第1の面に接触された圧電体4と、圧電体4の第1の面に接触するように配置された表面電極5と、表面電極5に接合された配線基板3と、表面電極5及び配線基板3が接合する接合領域の周囲を覆う接着部材8と、を備えて構成されている。これにより、シム板6と圧電体4、圧電体4と表面電極5は電気的に接続される。
圧電体4は、強誘電体の部材が分極されて形成され、電圧の印加により伸縮することで変位、振動等を発生させることができるアクチュエータである。圧電体4の第1の面には、表面電極5が接合され、第1の面と反対側の第2の面は、シム板6と接触している。圧電体4の材料については、任意の公知の圧電材料を特に制限なく用いることができる。本実施の形態では、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)あるいはチタン酸バリウムなどのセラミックス材料が用いられる。
表面電極5の材料については、任意の公知の導電材料を特に制限なく用いることができる。本実施の形態では、銀ペースト材料による表面電極5が形成されている。
シム板6は、複数の面を有し、且つ導電性を有する板状の部材である。シム板6のひとつの面である第1の面には、圧電体4が接触される。図1等に示すように、第1の面と反対側の第2の面には、本実施の形態では、部材等は配置されない。シム板6の材料については、弾性及び可撓性を有する任意の公知の導電性を有する金属材料を特に制限なく用いることができる。
圧電素子2に給電するための配線基板3の基材には、任意の公知の絶縁材料を特に制限なく用いることができる。本実施の形態では、可撓性を有する長尺帯状のポリイミド樹脂等からなる絶縁フィルムが用いられる。
図示例による配線基板3は、絶縁フィルムの片面に導電材料からなる配線パターンが形成された本体部3aと、本体部3aの途中から分岐した分岐部3bとを有する1枚のフレキシブル配線基板からなる。導電材料については、任意の公知の導電材料を特に制限なく用いることができる。
配線基板3の本体部3aは、図示しない導電性接着剤を介して圧電素子2の表面電極5と接合することで電気的に接続される第1パターン電極7aを有している。一方の分岐部3bは、図示しない導電性接着剤を介してシム板6の表面接合部と接合することにより電気的に接続される第2パターン電極7bを有している。
配線基板3の本体部3a及び分岐部3bは、圧電素子2の表面電極5及びシム板6に対応して段差をもって形成されている。1枚のフレキシブル配線基板によって圧電素子2に給電することができるため、部品点数の低減や配線の効率化等を図ることができる。なお、配線基板3の本体部3aをシム板6の表面接合部と電気的に接合して使用し、配線基板3の分岐部3bを表面電極5と電気的に接合して使用することができるのは勿論である。
(圧電素子ユニットの保護構造)
上記のように構成された圧電素子ユニット1は、圧電体4の電気接合部の周囲を絶縁性の接着部材8により覆うことで、硫化しにくい電極材料を用いた場合でも、空気中に含まれる水分、硫化水素等の硫黄成分から保護する構造となっている。また、接着部材8は、絶縁性を有してもよい。絶縁性を有する場合、第1パターン電極7aとシム板6の間が接着部材8で覆われても、ショートの発生を抑制することができる。 
配線基板3及びシム板6の対向面間に形成された隙間には、マイグレーションによるショートや断線を抑制するための接着部材8が設けられている。接着部材8としては、絶縁性を有する任意の公知の接着材料を特に制限なく用いることができる。本実施の形態では、液状アクリル系などの嫌気性接着剤が用いられる。
図示例のように、接着部材8は、配線基板3の第1パターン電極7a及び表面電極5が接合する接合領域9aの周囲に設けられてもよい。また、接着部材8は、接合領域9aの全周に設けられてもよい。さらに、接着部材8は、表面電極5の空気と触れる部位に設けられてもよい。
このような接着部材8の配置により、配線や電極に用いた金属が空気中に含まれる硫化水素等の硫黄成分と反応して生成される金属硫化物の発生が抑えられ、圧電素子2のマイグレーションによるショートの発生や金属の硫化による断線の発生が抑制される。
マイグレーションは、特に、銀ペースト材料からなる表面電極5で生じ易いことから、表面電極5と配線基板3の第1パターン電極7aとが接合する接合領域9aの周囲を少なくとも覆うように配線基板3の裏面から圧電体4の側面に至るまでの配置領域に接着部材8を塗布して形成された構成を採用することができる。この接合領域9a以外の表面電極5の露出した側面が接着部材8によって覆われるため、圧電素子2のマイグレーションによるショートや圧電素子2及び配線基板3間の断線を抑制することができる。
接着部材8は、配線基板3の裏面から圧電体4の側面だけでなく、圧電体4及びシム板6が接合する接合領域9bの周囲と、シム板6及び配線基板3が接合する接合領域9cの周囲とを不連続に覆うように設けても構わない。
(圧電素子ユニットの製造方法)
図2A、図2B及び図2Cを参照すると、これらの図には、圧電素子ユニット1の製造工程の一例が示されている。
圧電素子ユニット1を製造する方法は、図2Aに示すように、圧電素子2を準備する工程と、図2Bに示すように、圧電素子2に配線基板3を電気的に接合する工程と、図2Cに示すように、接着部材8を塗布して形成する工程とを含む一連の工程により達成される。
図2Aにおいて、圧電素子2の準備工程は、定法に従い、加工で得られた圧電体4の一方の面に表面電極5を有するとともに、圧電体4の他方の面にシム板6を有している圧電素子2を形成して準備する工程である。
図2Bにおいて、配線基板3の接合工程は、定法に従い、準備した圧電素子2に配線基板3を接合する。圧電素子2の表面電極5に配線基板3の第1パターン電極7aを導電性接着剤で接着固定し、圧電素子2のシム板6の表面接合部に配線基板3の第2パターン電極7bを導電性接着剤で接着固定することにより、表面電極5及びシム板6が電気的に接続される。
導電性接着剤を用いて、配線基板3を圧電体4及びシム板6に接着固定する場合は、例えば圧電体4及びシム板6の所定の位置に導電性接着剤用ペーストを塗布した後、配線基板3を当接させた状態で導電性接着剤用ペーストを硬化させることで配線基板3が圧電体4及びシム板6に接着固定される。なお、導電性接着剤用ペーストは、配線基板3の第1及び第2パターン電極7a,7bに塗布してもよい。
図2Cに示すように、接着部材8の形成工程は、定法に従い、配線基板3及びシム板6の対向面間の隙間に接着部材8を塗布する。接着部材8は、配線基板3及び表面電極5が接合する接合領域9aの周囲から圧電体4及びシム板6が接合する接合領域9bの周囲を経て、シム板6及び配線基板3が接合する接合領域9cの周囲に至るまでの配置領域に連続的に形成される。すなわち、接着部材8は、接合領域9aの周囲を覆うことができ、また、接合領域9aの全周を覆うことができる。また、接着部材8は、接合領域9bの周囲を経て、シム板6及び配線基板3が接合する接合領域9cの周囲に至るまでの領域を覆うことができる。
また、図2Cに示すように、接着部材8は、表面電極の空気と触れる部位10a、圧電体の空気と触れる部位10bに塗布され、それぞれの空気と触れる部位を覆うことができる。
接合領域9a、接合領域9b、及び接合領域9cの周囲に形成された接着部材8の接着力により、配線基板3、圧電体4、及びシム板6が固定される。接着部材8は絶縁性を有しているため、接合領域9aの周囲、接合領域9bの周囲、及び接合領域9cの周囲の絶縁性は保たれる。
以上の一連の工程によって、圧電素子2と配線基板3とが電気的かつ機械的に接合され、所要の圧電素子ユニット1が完成する。
(実施の形態の効果)
以上のように構成された実施の形態に係る圧電素子ユニット1及びその製造方法によれば、配線や電極に用いた金属の周囲に接着部材8を配置しているので、上記効果に加えて、次の効果が得られる。
配線基板3及び表面電極5が接合する接合領域9a、圧電体4及びシム板6が接合する接合領域9b、並びにシム板6及び配線基板3が接合する接合領域9cが接着部材8によって補強されることになる。これにより、電気的接続を維持することが可能となり、接着等の強度や防水を維持することができる。
接着部材8として、空気を遮断することにより硬化する嫌気性接着剤を用いるため、加熱焼成は不要である。圧電素子2全体を空気中に含まれる水分、硫化水素等の硫黄成分から保護する構造を有する圧電素子ユニット1を簡単にかつ容易に製造することができる。
マイグレーションによるショートや断線の抑制と接着等の強度や防水の向上とを同時に達成することができる。
なお、圧電素子として、1枚の圧電体4からなるモノモルフ型の圧電素子2の一例を例示したが、2枚の圧電体からなるバイモルフ型の圧電素子、又は複数枚の圧電素子を積層することによって構成される積層モノモルフ型の圧電素子などの公知の任意の圧電素子を用いることができる。
以上の説明からも明らかなように、本発明に係る実施の形態、変形例、及び図示例は請求の範囲に係る発明を限定するものではない。従って、上記実施の形態、変形例、及び図示例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
1 圧電素子ユニット
2 圧電素子
3 配線基板
3a 本体部
3b 分岐部
4 圧電体
5 表面電極
6 シム板
7a 第1パターン電極
7b 第2パターン電極
8 接着部材
9a,9b,9c 接合領域
 

Claims (10)

  1. 複数の面を有し、且つ導電性を有するシム板と、
    前記シム板のひとつの面である第1の面に接触された圧電体と、
    前記圧電体の第1の面に接触するように配置された表面電極と、
    前記表面電極に接合された配線基板と、
    前記表面電極及び前記配線基板が接合する接合領域の周囲を覆う接着部材と、
    を備える圧電素子ユニット。
  2. 前記接着部材は、前記接合領域の全周を覆う、請求項1に記載の圧電素子ユニット。
  3. 前記接着部材は、前記表面電極の空気と触れる部位を覆う、請求項1又は2に記載の圧電素子ユニット。
  4. 前記接着部材は、絶縁性を有する、請求項1から3のいずれか1項に記載の圧電素子ユニット。
  5. 前記接着部材は、前記圧電体の空気と触れる部位を覆う、請求項1から4のいずれか1項に記載の圧電素子ユニット。
  6. 前記接着部材は、前記シム板の前記第1の面を覆う、請求項1から5のいずれか1項に記載の圧電素子ユニット。
  7. 前記接着部材は、前記シム板の前記第1の面として、前記圧電体及び前記シム板が接合する接合領域の周囲を覆う、請求項6に記載の圧電素子ユニット。
  8. 前記配線基板は、前記シム板と接合され、
    前記接着部材は、前記シム板の前記第1の面として、前記シム板及び配線基板が接合する接合領域を覆う、請求項6に記載の圧電素子ユニット。
  9. 前記接着部材は嫌気性接着剤からなる、請求項1から8のいずれか1項に記載の圧電素子ユニット。
  10. 前記配線基板は、本体部の途中から分岐した分岐部を有する1枚のフレキシブル配線基板からなり、
    前記本体部は、前記表面電極又は前記シム板の一方に接合される第1パターン電極を有し、
    前記分岐部は、前記シム板又は前記表面電極の他方に接合される第2パターン電極を有してなる、請求項1に記載の圧電素子ユニット。
     
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