JP7211577B2 - 圧電アクチュエータ、振動発生装置、及び電子機器 - Google Patents

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Description

本発明は、圧電アクチュエータ、振動発生装置、及び電子機器に関する。
上面に表面電極(外部電極)を有する圧電素子と、表面電極に導電性接合材を介して端部が電気的に接続された配線部材とを備え、圧電素子と配線部材との接続部の断面において、表面電極、配線部材及び導電性接合材によって取り囲まれた空隙が形成される技術が知られている(例えば特許文献1参照)。
特開2017-005537号公報
しかしながら、上記特許文献に記載された圧電アクチュエータでは、圧電素子の振動に起因した導電性接合材の破損を抑制しつつ、外部電極に対する導電性接合材の密着性を高めることが難しい。例えば、上記特許文献に記載された圧電アクチュエータでは、空隙が形成されることで、圧電素子の振動に起因した導電性接合材の破損を抑制できる反面、空隙に起因して外部電極に対する導電性接合材の密着性が低下してしまうおそれがある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、圧電素子の振動に起因した導電性接合材の破損を抑制しつつ、外部電極に対する導電性接合材の密着性を高めることを目的とする。
本発明者らは、鋭意検討の結果、空隙を設けることで生じうる密着性の低下を、導電性接合材を、外部電極の縁まで延在し又は外部電極の縁を越えて圧電素子の表面上まで延在させることによって得られるアンカー効果による密着性向上効果によって、低減できる点を見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明の圧電アクチュエータは、圧電素子と、圧電素子における第1方向の第1側の表面のうちの一部を覆う外部電極と、配線部材と、外部電極及び配線部材に接合する導電性接合材とを含み、導電性接合材は、第1方向に視て配線部材に重なる領域において、外部電極と配線部材との間に空隙を有し、導電性接合材は、外部電極の縁まで延在し又は外部電極の縁を越えて圧電素子の第1側の表面上まで延在する。
さらに、縁は、配線部材の長手方向に交差する方向に沿って延在することが好ましい。
さらに、空隙は、第1方向に視て外部電極に重なる領域のみに延在することが好ましい。
また、本発明の振動発生装置は、上記のような圧電アクチュエータと、圧電素子における第1方向の第1側とは逆側の表面に取り付けられた振動板とを含む。
さらに、振動板の外周部を支持する枠体を更に含むことが好ましい。
また、本発明の電子機器は、上記のような圧電アクチュエータと、圧電アクチュエータに電気的に接続される電子回路と、電子回路及び圧電アクチュエータを収容する筐体とを含む。
本発明によれば、圧電素子の振動に起因した導電性接合材の破損を抑制しつつ、外部電極に対する導電性接合材の密着性を高めることが可能となる。
図1は、本発明の圧電アクチュエータの一実施形態を示す概略平面図である。 図2は、圧電素子の構造の一例を示す概略断面図である。 図3は、図1におけるA-A断面図である。 図4Aは、図3のB-B断面図である。 図4Bは、他の実施形態による図3のB-B断面図である。 図5は、図3のC部の拡大した概略図である。 図6Aは、他の実施形態(第2実施形態)による圧電アクチュエータを示す概略平面図である。 図6Bは、図6AのD-D断面図である。 図6Cは、図6AのQ部の拡大図である。 図7は、他の実施形態(第3実施形態)による圧電アクチュエータを示す概略平面図である。 図8は、他の実施形態(第4実施形態)による圧電アクチュエータを示す概略平面図である。 図9は、本発明の振動発生装置の一実施形態を概略的に示す斜視図である。 図10Aは、本発明の振動発生装置の他の一実施形態を概略的に示す平面図である。 図10Bは、図10AのE-E断面図である。 図11Aは、本発明の電子機器の一実施形態を概略的に示す平面図である。 図11Bは、図11AのF-F断面図である。
以下、本発明の圧電アクチュエータ、振動発生装置、及び電子機器の実施形態について図面を参照しながら説明する。
本発明の圧電アクチュエータの一実施形態(以下、「第1実施形態」とも称する)について図1から図5を参照しながら説明する。図1は、本発明の圧電アクチュエータ10の一実施形態を示す概略平面図である。図2は、圧電素子の構造の一例を示す概略断面図である。図3は、図1におけるA-A断面図である。図4Aは、図3のB-B断面図である。図4Bは、他の実施形態による図3のB-B断面図である。図5は、図3のC部の拡大した概略図である。
図1には、直交する3方向X、Y、及びZが示される。以下では、説明上、Z方向は、上下方向に対応するものとする。ただし、圧電アクチュエータ10の取り付け状態での向きは任意である。
本実施形態の圧電アクチュエータ10は、図1に示すように、圧電素子11と、外部電極12と、配線部材14と、導電性接合材20とを含む。なお、図1には、外部電極12にX方向で間隔をおいて配置された駆動電極13が図示されている。
圧電素子11は、圧電特性を有するセラミックスで形成される。セラミックスとしては、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウム、Bi層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物等の非鉛系圧電体材料等を用いることができる。
圧電素子11は、任意の構造であってよいが、例えば図2に示すような構造を有してよい。図2では、圧電素子11は、4層のセラミックスからなる圧電体層110と、3層の内部電極層112が交互に積層された積層体と、かかる積層体の一方主面(上側表面)及び他方主面(下側表面)に形成された表面電極114と、内部電極層112の端部が露出される側の側面に形成された側面電極116とを備える。なお、この場合、図1に示した外部電極12及び駆動電極13は、積層体の上側表面の表面電極114により形成される。なお、内部電極層112、表面電極114、及び側面電極116は、銀や、銀にシリカを主成分としたガラス等を含有させた銀化合物、ニッケル等を用いることができる。
本実施形態の圧電素子11は、上面視で矩形状であるが、他の形状(多角形や円形等)であってもよい。また、圧電素子11は、ユニモルフ構造であってもよいし、図2に示すような、バイモルフ構造であってもよい。バイモルフ構造では、図2にて分極の方向を矢印Pで示すように、表面電極114に電気信号を印加した際に発生する電界の向きに対する分極の向きが厚み方向における一方側と他方側とで逆転するように分極される。図2に示す圧電素子11においては、表面電極114に電気信号が与えられることで、屈曲振動が励起される。
なお、圧電アクチュエータ10の形成は、例えば、圧電体層(110)の材料粉末と有機溶剤、バインダ、可塑剤、及び分散剤等を所定の比率で混合してスラリーを準備し、例えば公知のドクターブレード法等によりセラミックグリーンシートを作成し、内部電極及び外部電極に積層した後、大気中500℃で脱バインダ処理し、大気中1000℃で一体焼成することにより得ることができる。また、ドクターブレード法に限定されるものではなく、例えば、圧電体層の材料粉末を含むスラリーと電極材料を含む導電ペーストとを交互に印刷及び積層する、いわゆるスラリービルド法等を用いて積層した後、一体焼成することによっても得ることができる。
外部電極12は、図1に示すように、圧電素子11における上下方向の上側(第1方向の第1側の一例)の表面11a(以下、「上側表面11a」と称する)のうちの一部を覆う。なお、図1に示すように、圧電素子11の上側表面11aは、外部電極12及び駆動電極13により覆われ、X方向で外部電極12及び駆動電極13との間は露出されている。
配線部材14は、Y方向に延在する。配線部材14は、一端が外部電極12に電気的に接続されるとともに、他端が圧電アクチュエータ10の駆動用の電子回路(図示せず)に接続される。なお、駆動電極13に対する配線構造(配線部材14-1及び導電性接合材20-1の構造)については、詳しく説明しないが、駆動電極13に対する配線構造は、以下で説明する外部電極12に対する配線構造と同様であってよい。
なお、配線部材14は、被覆を有する銅線の形態であってもよいし、フレキシブル基板等の基板上に形成された配線の形態であってもよい。また、配線部材14の断面形状は、図3に示すように、円形であってもよいし、他の形状であってもよい。
導電性接合材20は、外部電極12及び配線部材14に接合する。導電性接合材20は、導電性を有しかつ接合性(例えばリフロー等で硬化した際に接合する特性)を有する材料からなる。導電性接合材20は、例えば金属(例えば銀ペーストや金属粒子)と樹脂とを含んでよい。
導電性接合材20は、図3及び図4A(図4Bも同様)に示すように、上面視で、配線部材14に重なる領域において、外部電極12と配線部材14との間に空隙70を有する。図4Aには、配線部材14が一点鎖線で示されている。
空隙70は、好ましくは、上面視で、外部電極12に重なる領域のみに延在する。これにより、外部電極12の側面に空隙70が達することに起因して後述のアンカー効果が阻害されることを、防止できる。なお、本実施形態では、空隙70は、配線部材14のX方向の中心に合わせて形成されているが、配線部材14のX方向の中心に対してX方向の一方側にオフセットされてもよい。また、空隙70のX方向の幅は、配線部材14のX方向の最大幅(図3の例では、直径)と同じであってもよいし、配線部材14のX方向の最大幅よりも小さくてもよいし、配線部材14のX方向の最大幅よりも大きくてもよい。
空隙70は、稼動時の圧電素子11の振動に起因した導電性接合材20の破損を抑制する機能を有する。すなわち、空隙70が存在すると、導電性接合材20が変形しやすくなり、圧電素子11が振動する際の導電性接合材20に応力を低減できる。この結果、導電性接合材20の破損を抑制し、断線を抑制できる。
なお、図4Bには、空隙70の形成態様の他の例が示される。図4Bでは、導電性接合材20には、空隙70は、Y方向に貫通しない態様で形成される。また、空隙70は、Y方向に延在するが、Y方向に対して斜めに延在してもよいし、X方向に延在してもよいし、複数の独立した形態であってもよい。このように、空隙70の形成態様は、空隙70が配線部材14に重なる領域に少なくとも一部が延在する限り、任意である。
導電性接合材20は、外部電極12の縁21(図5のP部参照)まで延在する。ここで、「縁」とは、最も外側の位置(断面視では点)を指す。例えば、図5に模式的に示すように、導電性接合材20は、外部電極12の側面(図5の例では、外側に向って薄くなる形態の側面)の端部(上側表面11aとの接触点)まで延在する。ここで、外部電極12の側面は、製造上、縁21に向って薄肉化するとともに凹凸状になりやすい。従って、導電性接合材20が外部電極12の側面上に延在することで、外部電極12の側面でのアンカー効果を期待できる。このようにして、外部電極12と導電性接合材20との間の接合力を高めることができる。
ところで、上述のように、空隙70を形成すると、空隙70を形成しない場合に比べて、外部電極12と導電性接合材20との間の接合面積が小さくなるので、外部電極12に対する導電性接合材20の密着性が低下しやすくなる。
この点、本実施形態によれば、上述のように、導電性接合材20が外部電極12の縁21まで延在する。これにより、外部電極12と導電性接合材20との間の接合力を高めることができる。このようにして本実施形態によれば、上述のように、空隙70を形成することで導電性接合材20の破損を抑制しつつ、導電性接合材20を外部電極12の縁21まで延在させることで外部電極12に対する導電性接合材20の密着性を高めることができる。
次に、他の実施形態による圧電アクチュエータについて説明する。他の実施形態の説明において、上述した実施形態と同じであってよい構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する。
図6Aは、他の実施形態(以下、「第2実施形態」とも称する)による圧電アクチュエータ10Aを示す概略平面図である。図6Bは、図6AのD-D断面図である。図6Cは、図6AのQ部の拡大図である。
本実施形態による圧電アクチュエータ10Aは、図6Aに示すように、圧電素子11と、外部電極12と、配線部材14と、導電性接合材20Aとを含む。
導電性接合材20Aは、上述した第1実施形態による導電性接合材20とは異なり、外部電極12の縁21を越えて圧電素子11の上側表面11a上まで延在する。なお、当然ながら、導電性接合材20Aは、駆動電極13までは延在しない。
導電性接合材20Aは、上述した導電性接合材20と同様、上面視で、配線部材14に重なる領域において、外部電極12と配線部材14との間に空隙(図示せず)を有する。
本実施形態による圧電アクチュエータ10Aによっても、上述した第1実施形態による圧電アクチュエータ10と同様の効果が得られる。特に、圧電アクチュエータ10Aによれば、上述した第1実施形態による圧電アクチュエータ10に比べて、外部電極12の側面との接合面積が増加するので、その分だけ密着性を更に高めることができる。
ここで、外部電極12の縁は、製造上、上面視で凹凸状に延在する傾向がある。すなわち、外部電極12の縁はスクリーン印刷などで形成するとミクロ的にはスクリーンのパターン跡が生じる(厳密にはきれいな直線にはならない)。例えば、縁21は、図6Cに示すように、X方向で凹凸状となりつつY方向に沿って延在する。従って、導電性接合材20が外部電極12の縁21を越えて延在することで、外部電極12の縁21に沿った凹凸状でアンカー効果を期待できる。このようにして、外部電極12と導電性接合材20との間の接合力を高めることができる。
なお、図6Aに示す例では、駆動電極13側の配線構造(導電性接合材20A-1及び配線部材14-1)についても同様に構成されている。すなわち、導電性接合材20A-1は、駆動電極13の縁(X方向で外部電極12側の縁)を越えて圧電素子11の上側表面11a上まで延在する。この場合、導電性接合材20A及び導電性接合材20A-1が接触しないように、導電性接合材20A及び導電性接合材20A-1は、図6Aに示すように、Y方向でオフセットされてもよい。
図7は、他の実施形態(以下、「第3実施形態」とも称する)による圧電アクチュエータ10Bを示す概略平面図である。
本実施形態による圧電アクチュエータ10Bは、図7に示すように、圧電素子11と、外部電極12と、配線部材14と、導電性接合材20Bとを含む。
導電性接合材20Bは、上述した第1実施形態による導電性接合材20とは異なり、外部電極12のY方向の縁21Bまで延在する。なお、図7に示す例では、導電性接合材20Bの外部電極12のY方向両側の縁21Bのうちの、配線部材14の引き出し側の縁21Bまで延在しているが、逆側の縁21Bで同様の構成を実現してもよい。また、導電性接合材20Bは、図6A及び図6Bに示した第2実施形態のように、外部電極12のY方向の縁21Bを越えて(配線部材14の引き出し側に越えて)圧電素子11の上側表面11aまで延在してもよい。
導電性接合材20Bは、上述した導電性接合材20と同様、上面視で、配線部材14に重なる領域において、外部電極12と配線部材14との間に空隙(図示せず)を有する。
本実施形態による圧電アクチュエータ10Bによっても、上述した第1実施形態による圧電アクチュエータ10と同様の効果が得られる。
なお、図7に示す例では、駆動電極13側の配線構造(導電性接合材20B-1及び配線部材14-1)についても同様に構成されている。すなわち、導電性接合材20B-1は、駆動電極13の縁(Y方向で配線部材14-1の引き出し側の縁)まで延在する。
なお、第3実施形態では、導電性接合材20Bは、配線部材14の引き出し側で、外部電極12のY方向の縁21Bまで延在するが、これに限られない。導電性接合材20Bは、配線部材14の引き出し側とは逆側で、外部電極12のY方向の縁21Bまで延在してもよい。また、導電性接合材20Bは、配線部材14の引き出し側で、外部電極12のY方向の縁21Bを越えて延在してもよい。
また、第3実施形態は上述した第1実施形態と組み合わせることも可能である。すなわち、導電性接合材20Bは、更に、X方向の駆動電極13側で、外部電極12のX方向の縁21まで延在してもよい。
図8は、他の実施形態(以下、「第4実施形態」とも称する)による圧電アクチュエータ10Cを示す概略平面図である。
本実施形態による圧電アクチュエータ10Cは、図8に示すように、圧電素子11と、外部電極12と、配線部材14Cと、導電性接合材20Cとを含む。
配線部材14Cは、上述した第1実施形態による配線部材14とは異なり、X方向に延在する。
導電性接合材20Cは、上述した第1実施形態による導電性接合材20とは異なり、配線部材14Cの引き出し側とは逆側で、外部電極12のX方向の縁21まで延在する。
導電性接合材20Cは、上述した導電性接合材20と同様、上面視で、配線部材14Cに重なる領域において、外部電極12と配線部材14Cとの間に空隙(図示せず)を有する。
本実施形態による圧電アクチュエータ10Cによっても、上述した第1実施形態による圧電アクチュエータ10と同様の効果が得られる。
なお、図8に示す例では、駆動電極13側の配線構造(導電性接合材20C-1及び配線部材14C-1)についても同様に構成されている。すなわち、導電性接合材20C-1は、配線部材14C-1の引き出し側とは逆側で、駆動電極13の縁(X方向で外部電極12側の縁)まで延在する。
なお、第4実施形態では、導電性接合材20Cは、外部電極12のY方向の縁21まで延在するが、上述した第2実施形態のように、外部電極12のY方向の縁21を越えて圧電素子11の上側表面11aまで延在してもよい。また、第4実施形態において、導電性接合材20Cは、更に、Y方向のいずれか側で、外部電極12のY方向の縁21Bまで延在してもよいし、外部電極12のY方向の縁21Bを越えて圧電素子11の上側表面11aまで延在してもよい。
次に、図9以降を参照して、圧電アクチュエータ10を用いた振動発生装置及び電子機器について説明する。
図9は、本発明の振動発生装置の一実施形態を概略的に示す斜視図である。
図9では、振動発生装置80は、圧電振動装置の形態である。
振動発生装置80は、圧電アクチュエータ10と、振動板82とを含む。
圧電アクチュエータ10は、上述した通りである。なお、圧電アクチュエータ10に代えて、圧電アクチュエータ10Aや圧電アクチュエータ10B等が用いられてもよい。
振動板82は、圧電アクチュエータ10の駆動による振動を発生させる板である。振動板82は、例えば矩形状の形態であるが、形状は任意である。振動板82は、アクリル樹脂やガラス等の剛性が比較的大きい材料により形成されてよい。振動板82には、圧電アクチュエータ10の圧電素子11の下側表面が取り付けられる。圧電素子11は、例えば接合部材(図示せず)を介して振動板82に取り付けられる。接合部材は、例えば、不織布等からなる基材の両面に粘着剤が付着された両面テープや、弾性を有する接着剤であってよい。振動板82における圧電アクチュエータ10の取り付け位置は、任意であるが、例えば図9に示すように、振動板82の中心に中心合わせされてもよいし、振動板82の中心からオフセットされてよい。
振動発生装置80に電気信号が付与されると、圧電素子11が屈曲振動する。その結果、振動板82が振動する。
振動発生装置80は、導電性接合材20の破損を抑制しかつ外部電極12に対する導電性接合材20の密着性が高められた圧電アクチュエータ10を備えるので、良好な長期信頼性を有する。
図10Aは、本発明の振動発生装置の他の一実施形態を概略的に示す平面図である。図10Bは、図10AのE-E断面図である。
振動発生装置90は、圧電アクチュエータ10と、振動板82と、枠体84とを含む。
圧電アクチュエータ10は、図1等を参照して上述した通りである。同様に、圧電アクチュエータ10に代えて、圧電アクチュエータ10Aや圧電アクチュエータ10B等が用いられてもよい。振動板82は、図9を参照して上述した通りである。
枠体84は、振動板82の外周部に沿って延在する。枠体84は、振動板82の外周部に固着される。枠体84は、振動板82に張力がかかっている状態で振動板82の外周部に固定される。振動板82は、圧電アクチュエータ10の振動によって圧電アクチュエータ10とともに振動する。
枠体84は、振動板82を支持する支持体として機能する。枠体84は、例えばステンレス等の金属や、樹脂により形成されてよい。なお、振動板82には、ウエイト等が更に設けられてもよい。また、振動板82には、第2の枠体(図示せず)が枠体84とは逆側に設けられてもよい。
なお、図10A及び図10Bに示す例では、圧電アクチュエータ10は、振動板82における枠体84が設けられる側に取り付けられているが、逆であってもよい。すなわち、枠体84は、圧電アクチュエータ10が取り付けられる側とは逆側に取り付けられてもよい。
図11Aは、本発明の電子機器の一実施形態を概略的に示す平面図である。図11Bは、図11AのF-F断面図である。
電子機器6は、圧電アクチュエータ10と、振動板82と、枠体84と、ディスプレイパネル60と、筐体66と、電子回路68とを含む。
電子機器6は、任意であり、例えば図11Aに示すように、スマートフォン等の携帯端末であってよい。電子機器6は、その他、ゲーム機のコントローラや、ウェアラブル装置、タブレット端末、携帯音楽プレーヤ等であってもよい。また、電子機器6は、車載電子機器として具現化されてもよい。また、電子機器6は、家庭用の電子機器(テレビや、掃除機、洗濯機、冷蔵庫、電子レンジ等)として具現化されてもよい。
圧電アクチュエータ10は、図1等を参照して上述した通りである。振動板82及び枠体84は、図9、図10A、及び図10Bを参照して上述した通りである。
ディスプレイパネル60は、例えば液晶ディスプレイパネルや、有機EL(ElectroLuminescence)ディスプレイパネルであってよい。ディスプレイパネル60に代えて、ディスプレイ機能を備えないガラスパネル等が用いられてもよい。
筐体66は、電子機器6の筐体である。筐体66の内部には、電子回路68(図11Aでは点線で模式的に図示)や、振動発生装置90等が収容される。
電子回路68は、圧電アクチュエータ10に電気的に接続される。電子回路68は、圧電アクチュエータ10を駆動する電気信号を圧電アクチュエータ10に与える。圧電アクチュエータ10は、電子回路68を含む制御装置による制御下で駆動されてよい。
図11Bに示すように、ディスプレイパネル60には、図10A及び図10Bを参照して上述した振動発生装置90が接合部材62を介して取り付けられる。具体的には、ディスプレイパネル60の内側の表面には、枠体84が接合部材62を介して接続される。接合部材62は、不織布等からなる基材の両面に粘着剤が付着された両面テープにより形成されてもよいし、発泡体により形成されてもよい。これにより、ディスプレイパネル60と振動板82と枠体84とで囲まれた空間64が形成される。空間64は、密閉空間であってもよいし、振動板82等に穴を設けることで筐体66内の空間に連通してもよい。また、空間64の一部又は全部には、ゴム材料、樹脂(発泡系樹脂)、シリコン等が充填されてもよい。
この場合、振動発生装置90は、音響用のスピーカとして機能してもよいし、ディスプレイパネル60を介してユーザへ振動等を介して触覚を提示する触覚提示装置(例えば、フォースフィードバック用の装置)として機能してもよい。振動発生装置90が音響用のスピーカとして機能する場合は、ディスプレイパネル60には、音孔が形成されてもよい。あるいは、振動発生装置90は、電子機器6の額縁領域(筐体66におけるディスプレイパネル60を囲む領域)に対向するように設けられてもよい。
なお、圧電素子11がバイモルフ構造でありかつ振動発生装置90がスピーカとして機能する場合、振動発生装置90の薄型化が図られるとともに、少ないエネルギーで効率よく振動板82を振動させることができる。また、圧電素子11自体が屈曲振動することにより、振動板82との接合面での機械的損失を低減できるため、音圧の向上に寄与することができる。
6 電子機器
10 圧電アクチュエータ
10A 圧電アクチュエータ
10B 圧電アクチュエータ
10C 圧電アクチュエータ
11 圧電素子
11a 上側表面
12 外部電極
13 駆動電極
14 配線部材
14C 配線部材
14C-1 配線部材
20 導電性接合材
20A 導電性接合材
20A-1 導電性接合材
20B 導電性接合材
20B-1 導電性接合材
20C 導電性接合材
20C-1 導電性接合材
21 縁
21B 縁
60 ディスプレイパネル
62 接合部材
64 空間
66 筐体
68 電子回路
70 空隙
80 振動発生装置
82 振動板
84 枠体
90 振動発生装置
110 圧電体層
112 内部電極層
114 表面電極
116 側面電極

Claims (6)

  1. 圧電素子と、
    前記圧電素子における第1方向の第1側の表面のうちの一部を覆う一対の外部電極と、
    一対の配線部材と、
    前記一対の前記外部電極及び前記一対の前記配線部材にそれぞれ接合する一対の導電性接合材とを含み、
    前記導電性接合材は、前記第1方向に視て前記配線部材に重なる領域において、前記外部電極と前記配線部材との間に空隙を有し、
    前記一対の前記導電性接合材のそれぞれは、互いに接近する方向に、前記外部電極の縁を越えて前記圧電素子の前記第1側の表面上まで延在して前記表面に接触し
    前記第1方向に視て、前記一対の前記導電性接合材は、前記一対の前記導電性接合材が前記表面に接触した領域で、互いに重なり合わず離れて配置される、圧電アクチュエータ。
  2. 前記縁は、前記配線部材の長手方向に交差する方向に沿って延在する、請求項1記載の圧電アクチュエータ。
  3. 前記空隙は、前記第1方向に視て前記外部電極に重なる領域のみに延在する、請求項1又は2記載の圧電アクチュエータ。
  4. 請求項1から請求項3のうちのいずれか1項に記載の圧電アクチュエータと、
    前記圧電素子における前記第1方向の前記第1側とは逆側の表面に取り付けられた振動板とを含む、振動発生装置。
  5. 前記振動板の外周部を支持する枠体を更に含む、請求項4記載の振動発生装置。
  6. 請求項1から請求項3いずれか1項記載の圧電アクチュエータと、
    前記圧電アクチュエータに電気的に接続される電子回路と、
    前記電子回路及び前記圧電アクチュエータを収容する筐体とを含む、電子機器。
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