KR102623559B1 - 초음파 프로브 - Google Patents
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- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 207
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 3
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 3
- CVOFKRWYWCSDMA-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-n-(2,6-diethylphenyl)-n-(methoxymethyl)acetamide;2,6-dinitro-n,n-dipropyl-4-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound CCC1=CC=CC(CC)=C1N(COC)C(=O)CCl.CCCN(CCC)C1=C([N+]([O-])=O)C=C(C(F)(F)F)C=C1[N+]([O-])=O CVOFKRWYWCSDMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000017531 blood circulation Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000003902 lesion Effects 0.000 description 1
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- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
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- A—HUMAN NECESSITIES
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- A—HUMAN NECESSITIES
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- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/44—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device
- A61B8/4444—Constructional features of the ultrasonic, sonic or infrasonic diagnostic device related to the probe
- A61B8/4461—Features of the scanning mechanism, e.g. for moving the transducer within the housing of the probe
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N29/00—Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
- G01N29/22—Details, e.g. general constructional or apparatus details
- G01N29/24—Probes
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Abstract
본 발명은 초음파 프로브에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 프로브는, 전기신호를 수신하여 초음파를 발생시키고, 진동을 전기신호로 변환하는 압전체; 상기 압전체의 타면에 배치되고, 상기 압전체에 전기신호를 전달하기 위해 상기 압전체와 전기적으로 연결된 연성기판; 상기 압전체의 일면 측에 배치되고, 상기 압전체에서 발생된 초음파의 음향 임피던스를 조절하는 음향부재; 상기 압전체의 일면에 배치된 제1 압전전극; 및 상기 압전체의 타면에 배치된 제2 압전전극을 포함하고, 상기 연성기판은, 소정의 너비와 길이를 갖고, 전기적인 절연성을 갖는 기판본체; 상기 제1 압전전극과 전기적으로 연결되는 제1 기판전극; 및 상기 제2 압전전극과 전기적으로 연결되는 제2 기판전극을 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 초음파 프로브에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 영상 진단을 위해 초음파를 발생시키고 수신하기 위한 초음파 프로브에 관한 것이다.
영상 진단을 위한 초음파 장치는, 인체 내 대상 부위를 향해 초음파를 발생시키고, 체내에서 반사된 초음파 신호를 수신하여 체내 조직 내에 병변이나 혈류에 대한 정보를 무침습으로 영상화하여 확인할 수 있는 장치이다.이러한 초음파 장치는, X선, CT, MR 및 PET 등의 다른 영상 진단 장치에 비해 실시간으로 진단이 가능하고, 소형이며 저렴할 뿐만 아니라 피폭이 없는 안전성이 높은 장점이 있다. 그에 따라 이러한 초음파 장치는, 산부인과, 영상의학과, 심장 내과 등 다양한 분야에서 진단을 위해 널리 이용된다.
초음파 장치는 초음파 프로브와 초음파 영상 장치 본체를 포함한다. 초음파 프로브는, 전기적인 신호로부터 초음파를 변환하여 인체 내에 초음파를 송신하고 인체 내에서 반사된 초음파 신호를 전기적인 신호로 변환한다. 초음파 영상 장치 본체는, 초음파를 발생하기 위한 전기적인 신호를 발생시키고, 초음파 프로브로부터 수신한 저기적인 신호를 이용하여 영상화한다.
초음파 프로브는, 일반적으로 소재의 압전 특성을 이용한 압전 세라믹이나 압전 단결정 등을 사용하며, 압전소재의 시그널과 그라운드 전극을 통해 초음파를 발생시키거나 전기적인 신호로 변환한다.
이때, 초음파 프로브에서 방사되는 초음파의 음장 특성을 개선하기 위해 초음파 프로브 내에 엘리먼트를 다이싱 공정에서 분할하는 것이 중요하다. 이는, 압전체의 전극 구조와 제조 방법이 밀접한 관계가 있으며, 압전체의 전극 구조가 간단할수록 전기적인 신호선을 구현하기 위해 배치된 FPC(flexible printed circuit)을 제조하는 공정이 복잡해져 불량률이 높아지며 생산성이 저하되는 문제가 있다. 그리고 압전체의 전극 구조가 상대적으로 복잡한 경우, 상대적으로 제조공정이 복잡하지 않지만, 원가가 상승하는 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 초음파 프로브를 제조할 때 공정상에서 발생하는 제약을 줄이고 압전체와 전극의 연결 구조를 개선한 초음파 프로브를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 프로브는, 전기신호를 수신하여 초음파를 발생시키고, 진동을 전기신호로 변환하는 압전체; 상기 압전체의 타면에 배치되고, 상기 압전체에 전기신호를 전달하기 위해 상기 압전체와 전기적으로 연결된 연성기판; 상기 압전체의 일면 측에 배치되고, 상기 압전체에서 발생된 초음파의 음향 임피던스를 조절하는 음향부재; 상기 압전체의 일면에 배치된 제1 압전전극; 및 상기 압전체의 타면에 배치된 제2 압전전극을 포함하고, 상기 연성기판은, 소정의 너비와 길이를 갖고, 전기적인 절연성을 갖는 기판본체; 상기 제1 압전전극과 전기적으로 연결되는 제1 기판전극; 및 상기 제2 압전전극과 전기적으로 연결되는 제2 기판전극을 포함할 수 있다.
상기 연성기판은, 상기 기판본체의 타면에 배치되며, 상기 제2 기판전극과 전기적으로 연결되는 제3 기판전극을 더 포함하고, 상기 제1 기판전극 및 상기 제2 기판전극은 각각 상기 기판본체의 일면에 이격되어 배치되며, 상기 기판본체에 형성된 비아홀을 통해 상기 제2 기판전극 및 상기 제3 기판전극은 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 압전체의 상단에 배치되고, 상기 제1 압전전극과 전기적으로 접촉되는 연결전극; 및 상기 압전체의 측면에 상기 압전체와 이격되어 배치되는 하나 이상의 지지부를 포함하고, 상기 하나 이상의 지지부는, 상기 연결전극 및 상기 제1 기판전극을 전기적으로 연결하도록 상기 연결전극 및 상기 제1 기판전극과 전기적으로 접촉될 수 있다.
상기 음향부재는, 상기 연결전극의 일면에 배치될 수 있다.
상기 연성기판은, 상기 기판본체의 타면에 배치되며, 상기 제2 기판전극과 전기적으로 연결되는 제3 기판전극을 더 포함하고, 상기 기판본체 및 상기 제1 기판전극에는 소정의 홀이 형성되며, 상기 제2 기판전극은 상기 기판본체 및 상기 제1 기판전극에 형성된 홀 내에 상기 제1 기판전극과 이격되도록 배치되고, 상기 제2 압전전극 및 상기 제3 기판전극과 전기적으로 접촉될 수 있다.
상기 제2 기판전극의 두께는, 상기 기판본체의 두께 및 상기 제1 기판전극의 두께의 합에 대응되는 두께를 가질 수 있다.
상기 제1 기판전극 및 상기 제2 기판전극은 각각 상기 기판본체의 일면에 서로 이격되어 배치되고, 상기 기판본체는, 상기 제1 기판전극이 상기 제1 압전전극과 전기적으로 접촉되고, 상기 제2 기판전극이 상기 제2 압전전극과 전기적으로 배치되도록 꺾인 형상을 가질 수 있다.
상기 기판본체는 상기 압전체의 외측으로 연장되어 배치되고, 상기 제1 기판전극 및 상기 제2 기판전극은 각각 상기 압전체의 외측으로 연장된 상기 기판본체를 따라 배치될 수 있다.
상기 음향부재는, 상기 기판본체의 상기 제1 기판전극이 배치된 면의 대향된 면에 접촉되어 배치될 수 있다.
본 발명에 의하면, 연성기판을 이용하여 압전체와 전극을 연결함에 따라 초음파 프로브를 제조할 때 제조 공정을 쉽고 간단하게 함으로써, 대량 생산할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 프로브를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결되는 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결되는 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 도 6의 절단선 A-A'를 취한 단면도이다.
도 8은 도 6의 절단선 B-B'를 취한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결되는 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결되는 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 도 6의 절단선 A-A'를 취한 단면도이다.
도 8은 도 6의 절단선 B-B'를 취한 단면도이다.
이하에서는 본 발명을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '연결', '지지', '접속', '공급', '전달', '접촉'된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 지지, 접속, 공급, 전달, 접촉될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.
또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 프로브를 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결되는 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 프로브(100)에 대해 설명한다. 본 발명의 제1 실시예에 따른 초음파 프로브(100)는, 압전체(110), 제1 지지부(122), 제2 지지부(124), 연결전극(130), 연성기판(140), 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160)를 포함한다.
압전체(110)는 공진현상을 이용하여 초음파를 발생시킨다. 이러한 압전체(110)는 제1 압전전극(112) 및 제2 압전전극(114)을 통해 인가되는 전기 신호를 진동 에너지로 변환하여 초음파를 발생시키고, 대상체로부터 도달되는 진동을 다시 전기 신호로 변환시킨다.
이러한 압전체(110)는, 다이싱 공정에 의해 복수 개가 구비될 수 있고, 복수 개의 압전체(110)가 어레이를 형성하여 배치될 수 있다.
제1 압전전극(112) 및 제2 압전전극(114)은 압전체(110)에 전기 신호를 전달하거나 압전체(110)로부터 변환된 전기 신호를 수신할 수 있다. 이러한 제1 압전전극(112)은 압전체(110)의 일면에 배치되고, 제2 압전전극(114)은 제1 압전전극(112)이 배치된 일면의 대향된 면에 배치될 수 있다. 예컨대, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 압전전극(112)은 압전체(110)의 상면에 배치되고, 제2 압전전극(114)은 압전체(110)의 하면에 배치될 수 있다.
제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)는, 도시된 바와 같이, 압전체(110)의 양측에 각각 배치될 수 있다. 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)는, 압전체(110)의 높이와 동일한 높이를 가질 수 있으며, 이때, 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)는 제1 압전전극(112) 및 제2 압전전극(114)이 배치된 상태의 압전체(110)의 높이와 동일할 수 있다.
그에 따라 압전체(110), 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)는 연성기판(140) 상에 배치될 때 동일한 높이를 가질 수 있다.
본 실시예에서, 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)는 전기 도전체일 수 있다. 따라서 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)에는 각각 전극들이 접촉될 수 있으며, 전극들 사이에 배치되어 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)의 상단에는 연결전극(130)이 배치되어 연결전극(130)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)의 하단에는 제1 기판전극(143)이 각각 배치되어 제1 기판전극(143)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)는 각각 압전체(110)와 소정의 거리만큼 이격된 상태로 배치될 수 있다.
연결전극(130)은 압전체(110), 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)의 상단에 배치되며, 압전체(110)와 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)를 전기적으로 연결하기 위해 배치된다. 이를 위해 연결전극(130)은 압전체(110), 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)를 완전히 덮을 수 있을 정도의 너비를 가질 수 있다.
연성기판(140)은, 압전체(110)의 하단에 전기적으로 연결되기 위해 배치된다. 이러한 연성기판(140)은 연성회로기판(FPC)일 수 있으며, 압전체(110)에 전기 신호를 전달하거나 압전체(110)로부터 전기 신호를 외부로 전달하기 위해 구비된다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서, 연성기판(140)은, 압전체(110)의 하단에 배치되며, 압전체(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 연성기판(140)은, 기판본체(141), 제1 기판전극(143), 제2 기판전극(145), 제3 기판전극(147) 및 제4 기판전극(149)을 포함한다.
기판본체(141)는, 전기적으로 절연성을 가지며, 연성기판(140)의 형상을 지지하는 역할을 한다. 이러한 기판본체(141)는, 소정의 너비를 가지며, 소정의 길이를 가질 수 있다.
그리고 기판본체(141)에는, 제1 비아홀(V1) 및 제2 비아홀(V2)이 형성될 수 있다. 제1 비아홀(V1) 및 제2 비아홀(V2)은, 각각 기판본체(141)의 상면과 하면이 관통할 수 있게 형성되며, 예컨대, 단면이 원형 형상을 가질 수 있다. 하지만, 제1 비아홀(V1) 및 제2 비아홀(V2)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 다양한 형상을 가질 수 있다.
기판본체(141)의 일면에 제1 기판전극(143) 및 제2 기판전극(145)이 배치된다. 그리고 기판본체(141)의 타면, 즉, 기판본체(141)의 일면에 대향된 배면에 제3 기판전극(147) 및 제4 기판전극(149)이 배치될 수 있다.
이때, 기판본체(141)의 일면에 배치된 제2 기판전극(145)은 제1 기판전극(143)과 전기적으로 절연될 수 있게 서로 이격된 상태로 배치될 수 있고, 또한, 기판본체(141)의 타면에 배치된 제4 기판전극(149)은 제3 기판전극(147)과 전기적으로 절연될 수 있게 서로 이격된 상태로 배치될 수 있다.
그리고 기판본체(141)에 형성된 제1 비아홀(V1)을 통해 제1 기판전극(143)과 제4 기판전극(149)이 서로 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 비아홀(V2)을 통해 제2 기판전극(145)과 제3 기판전극(147)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 필요에 따라 제1 비아홀(V1)은 생략될 수 있으며, 제1 비아홀(V1)이 생략되는 경우, 제1 지지부(122)도 함께 생략될 수 있다.
기판본체(141)의 일면에 배치된 제1 기판전극(143)에는 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)가 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 제2 기판전극(145)은 압전체(110)와 접촉될 수 있으며, 압전체(110)의 제2 압전전극(114)과 전기적으로 연결될 수 있다.
따라서 압전체(110)의 상단에 배치된 제1 압전전극(112)은 연결전극(130), 제1 지지부(122)(또는 제2 지지부(124)) 및 제1 기판전극(143)과 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고 압전체(110)의 하단에 배치된 제2 압전전극(114)은, 제2 기판전극(145) 및 제3 기판전극(147)과 전기적으로 연결될 수 있다.
따라서 압전체(110)는, 연성기판(140)의 제1 기판전극(143) 및 제3 기판전극(147)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 제1 기판전극(143) 및 제3 기판전극(147)은, 외부에 배치된 초음파 영상 장치 본체로 연결될 수 있다.
여기서, 제1 기판전극(143)과 제4 기판전극(149)은 동일한 전극일 수 있고, 제2 기판전극(145)과 제3 기판전극(147)은 동일한 전극일 수 있으며, 제1 기판전극(143)과 제2 기판전극(145)은 서로 다른 전극일 수 있다.
제1 음향부재(150)는 연결전극(130)의 상단에 배치되고, 제2 음향부재(160)는, 연성기판(140)의 하단에 배치될 수 있다. 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160)는, 압전체(110)에서 발생된 초음파를 대상체를 향해 방출될 때, 음향 임피던스를 조절하기 위해 구비된다. 이러한 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160)는, 음속, 밀도 및 두께를 조정함으로써, 초음파 프로브(100)에서 방출되는 초음파 특성을 가변할 수 있다. 또한, 필요에 따라 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160) 중 하나 이상은 음향 렌즈를 포함할 수 있다.
또한, 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160)는, 필요에 따라 각각 복수 개가 구비될 수 있다. 이러한 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160)는, 각각 접착층을 통해 각각 접착될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결되는 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 프로브(100)에 대해 설명한다. 본 발명의 제2 실시예에 따른 초음파 프로브(100)는, 압전체(110), 제1 지지부(122), 제2 지지부(124), 연결전극(130), 연성기판(140), 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160)를 포함한다.
본 발명의 제2 실시예에 대해 설명하면서, 제1 실시예에서와 동일한 구성에 대해 동일한 도면부호를 사용하며, 제1 실시예에서와 동일한 설명은 생략한다.
제1 지지부(122)는, 제1 지지본체(122a) 및 제1 지지전극(122b)을 포함하고, 제2 지지부(124)는 제2 지지본체(124a) 및 제2 지지전극(124b)을 포함한다.
제1 지지본체(122a) 및 제2 지지본체(124a)는, 연성기판(140) 및 연결전극(130)을 지지하기 위해 소정의 크기를 가질 수 있으며, 전기적으로 절연성을 갖는 소재가 이용될 수 있다.
제1 지지전극(122b) 및 제2 지지전극(124b)은 각각 제1 지지본체(122a) 및 제2 지지본체(124a)의 외면에 형성될 수 있다. 제1 지지전극(122b) 및 제2 지지전극(124b)은 각각 연결전극(130)과 전기적으로 접촉되고, 또한, 제1 기판전극(143)과 전기적으로 연결될 수 있다.
연성기판(140)은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 기판본체(141), 제1 기판전극(143), 제2 기판전극(145) 및 제3 기판전극(147)을 포함한다.
제1 기판전극(143)은 기판본체(141)의 일면에 배치되고, 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)와 전기적으로 접촉될 수 있다. 이때, 제1 기판전극(143)은 소정의 크기를 갖는 홀을 가질 수 있다.
또한, 기판본체(141)에도 제1 기판전극(143)과 같이, 소정의 크기를 갖는 홀을 가질 수 있다. 이렇게 제1 기판전극(143) 및 기판본체(141)에 형성될 홀의 내부에 제2 기판전극(145)이 배치될 수 있다.
그리고 제3 기판전극(147)은 기판본체(141)의 타면(기판본체(141)의 일면에 대향된 면)에 배치되며, 별도의 홀이 형성되지 않을 수 있다. 따라서 기판본체(141) 및 제1 기판전극(143)에 형성된 홀의 내측에 제2 기판전극(145)이 배치되는데, 제2 기판전극(145)과 제3 기판전극(147)이 서로 전기적으로 접촉될 수 있다.
여기서, 제2 기판전극(145)은 도시된 바와 같이, 기판본체(141) 및 제1 기판전극(143)의 두께를 합친 두께로 형성될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제2 기판전극(145)의 두께는 압전체(110)의 두께에 따라 달라질 수 있다. 예컨대, 압전체(110)의 두께가 제1 지지부(122) 및 제2 지지부(124)의 두께보다 두꺼운 경우, 제2 기판전극(145)의 두께는 그만큼 얇아질 수 있다.
또한, 필요에 따라 제2 기판전극(145)은 생략될 수 있으며, 이 경우, 압전체(110)는 제3 기판전극(147)에 직접 전기적으로 접촉될 수 있다. 따라서 압전체(110)의 상단에 배치된 제1 압전전극(112)은 연결전극(130), 제1 지지전극(122b)(또는 제2 지지전극(124b)) 및 제1 기판전극(143)과 전기적으로 연결될 수 있고, 압전체(110)의 하단에 배치된 제2 압전전극(114)은 제2 기판전극(145) 및 제3 기판전극(147)과 전기적으로 접촉될 수 있다.
여기서, 제2 기판전극(145)과 제3 기판전극(147)은 동일한 전극일 수 있으며, 제1 기판전극(143)과 제2 기판전극(145)은 서로 다른 전극일 수 있다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 초음파 프로브에 포함된 압전체가 연성기판과 전기적으로 연결된 상태를 도시한 도면이고, 도 7은 도 6의 절단선 A-A'를 취한 단면도이다. 도 8은 도 6의 절단선 B-B'를 취한 단면도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 제3 실시예에 따른 초음파 프로브(100)에 대해 설명한다. 본 발명의 제3 실시예에 따른 초음파 프로브(100)는, 압전체(110), 연성기판(140), 제1 음향부재(150) 및 제2 음향부재(160)를 포함한다.
본 발명의 제3 실시예에 대해 설명하면서, 제1 및 제2 실시예에서와 동일한 구성에 대해 동일한 도면부호를 사용하며, 제1 및 제2 실시예에서와 동일한 설명은 생략한다.
본 실시예에서, 압전체(110)는, 상단에 제1 압전전극(112)이 배치되고, 하단에 제2 압전전극(114)이 배치될 수 있다.
그리고 연성기판(140)은 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 대략 'ㄷ'자 형상으로 배치될 수 있다. 이때, 연성기판(140)의 기판본체(141)에서, 'ㄷ'자 형상의 상단면 하부에 제1 기판전극(143)이 배치되고, 'ㄷ'자 형상의 하단면 상부에 제2 기판전극(145)이 배치될 수 있다.
그리고 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 기판전극(143)과 제2 기판전극(145)은 서로 이격된 상태로 배치되어 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
따라서 본 실시예에서, 연성기판(140)은 외측으로 기판본체(141)만 노출되며, 제1 기판전극(143) 및 제2 기판전극(145)은 'ㄷ'자 형상의 기판본체(141) 내측에 각각 배치될 수 있다.
또한, 연성기판(140)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 압전체(110)에서 소정의 길이를 가지도록 연장될 수 있으며, 이렇게 연장된 연성기판(140)은 외부에 배치된, 초음파 영상 장치 본체와 전기적으로 연결될 수 있다.
이를 위해 연성기판(140)에 배치된 제1 기판전극(143) 및 제2 기판전극(145)은 도 8에 도시된 바와 같이, 기판본체(141)의 ㄷ'자 형상 내측에 각각 배치되어 형성될 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이므로, 본 발명이 상기 실시예에만 국한되는 것으로 이해돼서는 안 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어야 할 것이다.
100: 초음파 프로브
110: 압전체
112: 제1 압전전극
114: 제2 압전전극
122: 제1 지지부
122a: 제1 지지본체
122b: 제1 지지전극
124: 제2 지지부
124a: 제2 지지본체
124b: 제2 지지전극
130: 연결전극
140: 연성기판
141: 기판본체
143: 제1 기판전극
145: 제2 기판전극
147: 제3 기판전극
149: 제4 기판전극
150: 제1 음향부재
160: 제2 음향부재
V1: 제1 비아홀
V2: 제2 비아홀
110: 압전체
112: 제1 압전전극
114: 제2 압전전극
122: 제1 지지부
122a: 제1 지지본체
122b: 제1 지지전극
124: 제2 지지부
124a: 제2 지지본체
124b: 제2 지지전극
130: 연결전극
140: 연성기판
141: 기판본체
143: 제1 기판전극
145: 제2 기판전극
147: 제3 기판전극
149: 제4 기판전극
150: 제1 음향부재
160: 제2 음향부재
V1: 제1 비아홀
V2: 제2 비아홀
Claims (6)
- 전기신호를 수신하여 초음파를 발생시키고, 진동을 전기신호로 변환하는 압전체;
상기 압전체의 타면에 배치되고, 상기 압전체에 전기신호를 전달하기 위해 상기 압전체와 전기적으로 연결된 연성기판;
상기 압전체의 일면 측에 배치되고, 상기 압전체에서 발생된 초음파의 음향 임피던스를 조절하는 음향부재;
상기 압전체의 일면에 배치된 제1 압전전극; 및
상기 압전체의 타면에 배치된 제2 압전전극을 포함하고,
상기 연성기판은,
소정의 너비와 길이를 갖고, 전기적인 절연성을 갖는 기판본체;
상기 제1 압전전극과 전기적으로 연결되는 제1 기판전극;
상기 제2 압전전극과 전기적으로 연결되는 제2 기판전극; 및
상기 기판본체의 타면에 배치되며, 상기 제2 기판전극과 전기적으로 연결되는 제3 기판전극;을 포함하며,
상기 제1 기판전극 및 상기 제2 기판전극은 각각 상기 기판본체의 일면에 이격되어 배치되며,상기 기판본체에 형성된 비아홀을 통해 상기 제2 기판전극 및 상기 제3 기판전극은 전기적으로 연결되는,
초음파 프로브. - 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 압전체의 상단에 배치되고, 상기 제1 압전전극과 전기적으로 접촉되는 연결전극; 및
상기 압전체의 측면에 상기 압전체와 이격되어 배치되는 하나 이상의 지지부를 포함하고,
상기 하나 이상의 지지부는, 상기 연결전극 및 상기 제1 기판전극을 전기적으로 연결하도록 상기 연결전극 및 상기 제1 기판전극과 전기적으로 접촉되는,
초음파 프로브. - 청구항 3에 있어서,
상기 음향부재는, 상기 연결전극의 일면에 배치되는,
초음파 프로브. - 청구항 1에 있어서,
상기 연성기판은, 상기 기판본체의 타면에 배치되며, 상기 제2 기판전극과 전기적으로 연결되는 제3 기판전극을 더 포함하고,
상기 기판본체 및 상기 제1 기판전극에는 소정의 홀이 형성되며,
상기 제2 기판전극은 상기 기판본체 및 상기 제1 기판전극에 형성된 홀 내에 상기 제1 기판전극과 이격되도록 배치되고, 상기 제2 압전전극 및 상기 제3 기판전극과 전기적으로 접촉되는,
초음파 프로브. - 청구항 5에 있어서,
상기 제2 기판전극의 두께는, 상기 기판본체의 두께 및 상기 제1 기판전극의 두께의 합에 대응되는 두께를 갖는,
초음파 프로브.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210019472A KR102623559B1 (ko) | 2021-02-10 | 2021-02-10 | 초음파 프로브 |
| PCT/KR2022/001247 WO2022173150A1 (ko) | 2021-02-10 | 2022-01-24 | 초음파 프로브 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210019472A KR102623559B1 (ko) | 2021-02-10 | 2021-02-10 | 초음파 프로브 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220115445A KR20220115445A (ko) | 2022-08-17 |
| KR102623559B1 true KR102623559B1 (ko) | 2024-01-11 |
Family
ID=82837746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210019472A KR102623559B1 (ko) | 2021-02-10 | 2021-02-10 | 초음파 프로브 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102623559B1 (ko) |
| WO (1) | WO2022173150A1 (ko) |
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- 2021-02-10 KR KR1020210019472A patent/KR102623559B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
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|---|---|
| KR20220115445A (ko) | 2022-08-17 |
| WO2022173150A1 (ko) | 2022-08-18 |
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| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| X091 | Application refused [patent] | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) |