JP2010119846A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2010119846A5
JP2010119846A5 JP2009262227A JP2009262227A JP2010119846A5 JP 2010119846 A5 JP2010119846 A5 JP 2010119846A5 JP 2009262227 A JP2009262227 A JP 2009262227A JP 2009262227 A JP2009262227 A JP 2009262227A JP 2010119846 A5 JP2010119846 A5 JP 2010119846A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
probe
unidirectional
piezoelectric
conduction part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009262227A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2010119846A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020080115410A external-priority patent/KR101133462B1/ko
Application filed filed Critical
Publication of JP2010119846A publication Critical patent/JP2010119846A/ja
Publication of JP2010119846A5 publication Critical patent/JP2010119846A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (9)

  1. 吸音層と、
    前記吸音層に接合された圧電体と、
    前記圧電体の一側面に設置される第1の電極及び前記圧電体の他側面に設置される第2の電極と、
    前記第1の電極を通して前記圧電体の前記一側面に接合された第1の単方向伝導部及び前記第2の電極を通して前記圧電体の前記他側面に接合された第2の単方向伝導部と
    を備え
    前記第1の電極及び前記第2の電極は、前記圧電体を取り囲むような形状で設置され、
    前記第1の単方向伝導部は、前記第1の電極の側面に接合され、
    前記第2の単方向伝導部は、前記第2の電極の側面に接合されることを特徴とする超音波診断装置用プローブ。
  2. 前記圧電体は、並んで配列される複数の圧電素子を含み、
    前記第1の単方向伝導部と前記第2の単方向伝導部は、前記複数の圧電素子の側面に接合される請求項1に記載の超音波診断装置用プローブ。
  3. 前記第1の単方向伝導部及び第2の単方向伝導部は、異方性伝導物質を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の超音波診断装置用プローブ。
  4. 前記超音波診断装置用プローブは、プリント基板をさらに備え、
    前記プリント基板は、前記第1の単方向伝導部及び第2の単方向伝導部に接合されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の超音波診断装置用プローブ。
  5. 前記第1の電極及び前記第2の電極が設置された前記圧電体の上部と下部とが相互対称形状になるように、前記第1の電極及び前記第2の電極は、前記圧電体を取り囲むようなJ形状で設置される請求項1ないし4のいずれかに記載の超音波診断装置用プローブ。
  6. 一側面に第1の電極が設置され、前記一側面の反対側面に第2の電極が設置され、前記第1の電極及び前記第2の電極によって取り囲まれた圧電体を吸音層に接合する段階と、
    前記第1の電極の側面に第1の単方向伝導部を接合し、前記第2の電極の側面第2の単方向伝導部を接合する段階とを含むことを特徴とする超音波診断装置用プローブの製造方法。
  7. 前記圧電体を前記吸音層に接合する段階は、複数の圧電体を形成する段階を含むことを特徴とする請求項6に記載の超音波診断装置用プローブの製造方法。
  8. 前記圧電体は、複数の圧電体を含み、
    前記第1の単方向伝導部および前記第2の単方向伝導部のそれぞれ前記第1の電極及び前記第2の電極に接合する段階は、前記第1の電極及び前記第2の電極を介して、前記複数の圧電体に前記第1の単方向伝導部および前記第2の単方向伝導部のそれぞれを接合する段階を含むことを特徴とする請求項6または7に記載の超音波診断装置用プローブの製造方法。
  9. 前記単方向伝導部にプリント基板を接合する段階を更に含むことを特徴とする請求項6ないし8のいずれかに記載の超音波診断装置用プローブの製造方法。
JP2009262227A 2008-11-19 2009-11-17 超音波診断装置用プローブ及びその製造方法 Pending JP2010119846A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080115410A KR101133462B1 (ko) 2008-11-19 2008-11-19 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010119846A JP2010119846A (ja) 2010-06-03
JP2010119846A5 true JP2010119846A5 (ja) 2013-07-18

Family

ID=41334584

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009262227A Pending JP2010119846A (ja) 2008-11-19 2009-11-17 超音波診断装置用プローブ及びその製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20100125208A1 (ja)
EP (1) EP2190008A1 (ja)
JP (1) JP2010119846A (ja)
KR (1) KR101133462B1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101196214B1 (ko) 2010-09-06 2012-11-05 삼성메디슨 주식회사 초음파 진단장치용 프로브
WO2013051525A1 (ja) 2011-10-05 2013-04-11 株式会社村田製作所 超音波センサ
KR102627726B1 (ko) * 2016-05-10 2024-01-23 삼성메디슨 주식회사 초음파 프로브
EP3694007A1 (en) * 2019-02-05 2020-08-12 Koninklijke Philips N.V. Sensor comprising an interconnect having a carrier film

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5760488U (ja) * 1980-09-29 1982-04-09
JPS61288700A (ja) * 1985-06-17 1986-12-18 Fujitsu Ltd 超音波探触子
JP2615517B2 (ja) * 1991-07-25 1997-05-28 松下電器産業株式会社 超音波探触子の製造方法
JP3673035B2 (ja) * 1996-10-25 2005-07-20 株式会社東芝 超音波トランスジューサ
US6043590A (en) * 1997-04-18 2000-03-28 Atl Ultrasound Composite transducer with connective backing block
JP2000125393A (ja) * 1998-10-20 2000-04-28 Olympus Optical Co Ltd 超音波トランスデューサー
JP4408974B2 (ja) * 1998-12-09 2010-02-03 株式会社東芝 超音波トランスジューサ及びその製造方法
US6640634B2 (en) * 2000-03-31 2003-11-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic probe, method of manufacturing the same and ultrasonic diagnosis apparatus
US6558323B2 (en) * 2000-11-29 2003-05-06 Olympus Optical Co., Ltd. Ultrasound transducer array
JP3940683B2 (ja) * 2003-02-24 2007-07-04 株式会社東芝 超音波探触子及びその製造方法
JP4256309B2 (ja) * 2003-09-29 2009-04-22 株式会社東芝 超音波プローブおよび超音波診断装置
JP4253334B2 (ja) * 2006-07-12 2009-04-08 株式会社東芝 2次元アレイ型超音波プローブ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010124467A5 (ja)
JP2016522650A5 (ja)
JP2014523689A5 (ja)
JP2007533039A5 (ja)
JP2011097582A5 (ja)
US20150230029A1 (en) Electro acoustic transducer
EP1944095A3 (en) Device, system, and method for structural health monitoring
JP2012508984A5 (ja)
WO2008081935A1 (ja) 弾性表面波装置およびその製造方法
JP2009225093A5 (ja)
JP2017029270A5 (ja) 超音波デバイス及び超音波モジュール
WO2009008282A1 (ja) 超音波探触子及び超音波診断装置
WO2011139602A3 (en) Methods for forming a connection with a micromachined ultrasonic transducer, and associated apparatuses
JP2010119846A5 (ja)
JP2014165238A5 (ja)
JP2005168281A5 (ja)
JP2014209728A5 (ja)
JP2010527509A5 (ja)
JP2018504228A5 (ja)
JP2012101425A5 (ja)
JP2014116904A5 (ja)
JP2006134912A5 (ja)
EP2623216A3 (en) Backing element of ultrasonic probe, backing layer of ultrasonic probe, and manufacturing method thereof
JP2011005556A5 (ja)
JP2014235134A5 (ja)