JP2010527509A5 - - Google Patents
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Claims (5)
- マイクロサイズのデバイスに接続を供する方法であって：
少なくとも上側表面を有するベースとなるアブレーション材料を供する工程；
ダイを供する工程であって、前記ダイは、第1及び第2表面を有し、かつ少なくとも前記第1表面上に結合パッドを有する、工程；
前記の少なくとも第1表面が前記のベースとなるアブレーション材料の少なくとも上側表面と接するように、前記ダイを設ける工程；並びに
アブレーションによって前記ダイに近接する前記アブレーション材料内にチャネルを形成する工程；
を有する方法。 - 前記のアブレーションによって形成されたチャネル内に材料を設けることで該チャネル内に接続材料を供する工程をさらに有する、請求項1に記載の方法。
- 前記のアブレーションによって形成されたチャネル内に流体を設けることで該流体のウィッキングによって前記ダイの一部への接続を供する工程をさらに有する、請求項1に記載の方法
- プリントプレート上にマウントされたマイクロサイズデバイスを接続する方法であって：
アブレーションプリントプレートを供する工程；
前記プリントプレート上に少なくとも第1及び第2マイクロサイズデバイスをマウントする工程であって、各マイクロサイズデバイスは1つ以上の電気的接続又は1つ以上の光学的接続のいずれかを有する、工程；
前記プリントプレート内で前記マイクロサイズデバイスの各々の間にマイクロサイズチャネルをアブレーションによる形成する工程
前記チャネル内に導体又は光学素子のいずれかを設ける工程；
並びに
前記第1及び第2マイクロサイズデバイスの前記電気的接続又は光学的接続の間で、前記導体又は光学素子を接続する工程；
を有する方法。 - 少なくとも上側表面を有するベースとなるアブレーション材料；
第1表面を有し、かつ該第1表面が前記のベースとなるアブレーション材料の第1表面と接する、ダイ；及び
前記ダイに近接する前記アブレーション材料内に設けられたチャネル；
を有する装置。
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