CN1942054A - 多层印刷电路板及其制造方法以及电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种多层印刷电路板(41)，包括：安装有第一电子部件(81)的第二层(52)、形成在第二层(52)中的第二导线分布图案(72)、在其自身与第二层(52)之间容纳有第一电子部件(81)的第一层(51)、形成在第一层(51)上的第一导线分布图案(71)、以及被容纳在第二层(52)和第一层(51)之间并使第二导线分布图案(72)和第一导线分布图案(71)相互电连接的第二和第三电子部件(82、83)。

Description

多层印刷电路板及其制造方法 以及电子装置
技术领域
本发明涉及一种容纳(contain)电子部件的多层印刷电路板及其制造方法，以及一种具有容纳电子部件的多层印刷电路板的电子装置。
背景技术
通常，多层印刷电路板常用在电子装置中。为了提高设计多层印刷电路板表面上形成的导线分布图案(pattern)的自由度，虽然电子部件经常安装在多层印刷电路板的表面上，但当前通常使多层印刷电路板内部容纳这样的电子部件。
通常，当使多层印刷电路板内部容纳电子部件时，首先将电子部件安装在用作芯板的印刷电路板上，然后利用压力处理(pressprocess)在安装了电子部件的层上铺设通常为半硬化环氧树脂层的绝缘层。从而，将电子部件容纳在内部。
在上述类型的多层印刷电路板中，为了提高分布图形成的自由度，需要通过要被容纳在介于相对设置的层之间的内部中的电子部件，将这些层上形成的分布图相互电连接。然而，实际上通过要被容纳在介于相对设置的层之间的内部中的电子部件，将这些层上形成的分布图相互电连接。下面将对其进行说明。
通常，当将形成在层中的分布图相互电连接时，形成通孔。使通孔从多层印刷电路板的一表面一直穿到另一表面。
然而，正如上述所指出的，首先将需要容纳在内部的电子部件安装在作为芯板的印刷电路板的表面上，并随后利用压力处理在其上形成绝缘层以将电子部件容纳在内部。
由于在安装电子部件的层的下面设置有另一个绝缘层，因此难以形成只穿过安装电子部件的层和与之相对设置的层的通孔。因此，难以通过要被容纳于这些层之间内部的电子部件，来连接这些相对形成的分布图。
同时，在日本专利申请公开第No.2002-176267号中披露了一种在端部具有隆起且容纳电子部件的多个绝缘层的多层结构的容纳部件的基板。
然而，日本专利申请公开第No.2002-176267中披露的容纳部件的基板，涉及在绝缘层中容纳电子部件的技术，而其并不是为了提高分布图形成的自由度。
发明内容
考虑到上述情况，本发明的一个目的在于提供一种可以提高导线分布图案自由度的多层印刷电路板。
本发明的另一个目的在于提供一种具有可以提高导线分布图案自由度的多层印刷电路板的电子装置。
本发明的再一个目的在于提供一种制造可以提高导线分布图案自由度的多层印刷电路板的多层印刷电路板制造方法。
根据本发明的一个方面，通过提供一种印刷电路板实现上述目的，该印刷电路板包括：电子部件；安装层，用于安装电子部件；安装层导线分布图案，形成在安装层中；相对层，在其自身与安装层之间容纳有电子部件；相对层导线分布图案，形成在相对层中；以及导电连接器，其被容纳在安装层和相对层之间，用于使安装层导线分布图案和相对层导线分布图案相互电连接。
根据本发明的另一个方面，提供了一种多层印刷电路板制造方法，该方法用于通过介于安装电子部件的安装层和设置为与安装层相对的相对层之间的电子部件，将形成在安装层上的安装层导线分布图案和形成在相对层中的相对层导线分布图案电连接。
该方法适于通过下列步骤电连接安装层导线分布图案和相对层导线分布图案：铺设用于形成多层的第一层体，其中，第一层体在承载有安装层的表面上具有安装层导线分布图案，将导电的第一连接器构件和电子部件电连接在安装层导线分布图案中；以及铺设用于形成多层的第二层体，第二层体在承载有相对层的表面上具有相对层导线分布图案，通过介于第一层和第二层之间的用于形成多层结构的第三层体，将导电的第二连接器构件电连接在相对层导线分布图案中，其中，第三层体用于如下设置：使第一连接器构件和第二连接器构件相互面对，并使第一连接器构件和第二连接器构件相互电连接。
根据本发明的另一个方面，提供了一种包括多层印刷电路板的电子装置，其包括：电子部件；安装层，用于安装电子部件；安装层导线分布图案，形成在安装层中；相对层，在其自身与安装层之间容纳有电子部件；相对层导线分布图案，形成在相对层中；以及导电连接器，被容纳在在安装层和相对层之间，用于使安装层导线分布图案和相对层导线分布图案相互电连接。
因此，尽管根据本发明的多层印刷电路板在多个层之间容纳有电子部件，但是可以通过介于彼此相对的层之间的电子部件，将这些层上的导线分布图案电连接，从而提高导线分布图案的自由度。
本发明的其他目的和优点将在下面的描述中阐述，并且部分地通过该描述变得显而易见，或通过实施本发明而了解。可以通过下文中特别指出的手段和结合来实现和获得本发明的目的和优点。
附图说明
附图构成本说明书的一部分，示出了本发明的实施例，并结合上面的发明内容和下面给出的具体实施方式部分，用于说明本发明的原理。
图1是本发明第一实施例的便携式计算机的立体图；
图2是图1的实施例的部分剖视图，其中显示单元处于打开位置；
图3是图2的多层印刷电路板的一部分上表面的放大平面图；
图4是图3的多层印刷电路板的立体截面图；
图5是图3的多层印刷电路板沿图3中线F5-F5的的截面图；
图6是本发明第一实施例的多层印刷电路板的第一印刷电路板的截面图；
图7是示出本发明第一实施例的多层印刷电路板的制造步骤的截面图；
图8是根据第一实施例的多层印刷电路板的截面图，其示出利用压力处理铺设于第一印刷电路板上的第二和第三印刷电路板；
图9是本发明第二实施例的多层印刷电路板的截面图；
图10是本发明第三实施例的多层印刷电路板的截面图；
图11是本发明第四实施例的多层印刷电路板的截面图；
图12是形成在本发明第五实施例的多层印刷电路板的上表面的第一导线分布图案的放大平面图；
图13是本发明第五实施例的多层印刷电路板的截面图，其示出从上方斜向观察图12中所示的范围；
图14是图12的多层印刷电路板沿图12中线F14-F14的截面图；
图15是示出本发明第五实施例的多层印刷电路板的制造步骤的截面图；
图16是利用压力处理铺设于图15所示的第二绝缘层上的第四和第五印刷电路板的截面图；
图17是本发明第六实施例的多层印刷电路板的截面图；
图18是本发明第七实施例的多层印刷电路板的截面图；以及
图19是本发明第八实施例的多层印刷电路板的截面图。
具体实施方式
现在，将参照图1至图8说明根据本发明的电子装置的第一实施例，该电子装置为便携式计算机10。
图1是便携式计算机10的立体图。参照图1，便携式计算机10包括计算机主体20和显示单元30。
计算机主体20包括机壳21和电路模块40(将在下文中更详细地说明)。机壳21是扁盒型的。机壳21包括上壁22、下壁23、前壁24、后壁25、右壁26、和左壁27。键盘28设置在上壁22上。电路模块40包含在机壳21中。
显示单元30包括显示单元壳体31和液晶显示面板32。液晶显示面板32容纳在显示单元壳体31中。液晶显示面板32包括用于显示图像的屏幕32a。屏幕32a通过形成在显示单元壳体31的前表面的窗孔部31a，向显示单元壳体31的外部露出。显示装置30通过铰链(未示出)连接到计算机主体20。
显示单元30可以在闭合位置和打开位置之间自由转动。闭合位置的显示单元30平放于计算机主体20上，以从上方覆盖键盘28。打开位置的显示单元30从计算机主体20立起，以露出键盘28和屏幕32a。
图2是图1的实施例的局部剖视图，其中显示单元30位于打开位置。图2中，部分地切掉机壳21，以露出电路模块40的部分。
参照图2，电路模块40包括：多层印刷电路板41，以及包括电连接至多层印刷电路板41表面的硬盘42的电子部件。
图3是图2的多层印刷电路板41的上表面43的一部分的放大平面图。参照图3，第一导线分布图案71形成在多层印刷电路板41的上表面43上。图3示出第一导线分布图案71的一部分。
图4是图3的多层印刷电路板41的立体截面图，其示出图3范围内的多层印刷电路板41的层。如图4所示，本实施例的多层印刷电路板41包括四层。
图5是图3的多层印刷电路板41沿图3中的线F5-F5的截面图。参照图5，多层印刷电路板41包括第一层51、第二层52、第三层53以及第四层54。
第一层51设置在图5中的顶部并向外暴露。换句话说，第一层51提供多层印刷电路板41的上表面43。第二层52设置在第一层51的下面。第三层53设置在第二层52的下面。第四层54设置在第三层53的下面并向外暴露。换句话说，第四层54是多层印刷电路板41的下表面45。
第一绝缘层61形成在第一层51和第二层52之间。第二绝缘层62形成在第二层52和第三层53之间。第三绝缘层63形成在第三层53和第四层54之间。第一绝缘层61到第三绝缘层63由例如环氧树脂制成。
参照图4和图5，第一导线分布图案71形成在第一层51上。第一导线分布图案71通过利用多个布线构件71a而形成。如图5所示，第二导线分布图案72形成在第二层52上。第二导线分布图案72通过利用多个布线构件72a而形成。第一电子部件81和第二电子部件82电连接至第二导线分布图案72。第二层52是如本文中所述的用于本发明目的的安装层。第二导线分布图案72是如本文中所述的用于本发明目的的安装层导线分布图案。
第三电子部件83电连接至第二电子部件82。第二电子部件82和第三电子部件83分别包括元件(element part)82a、83a和用于容纳元件82a、83a的壳体82b、83b。壳体82b、83b由导电材料(如金属)制成。壳体82b电连接至第二导线分布图案72。第二和第三电子部件82、83是例如片式电阻器和片式电容器。
第二电子部件82的壳体82b以及第三电子部件83的壳体83b相互电连接并牢固固定。从而，由于壳体82b和壳体83b相互电连接，所以第二电子部件82和第三电子部件83相互电连接。
第一层51侧的第三电子部件83连接第二电子部件82。第三电子部件83电连接至第一导线分布图案71。壳体83b电连接至第一导线分布图案71。因此，第一层51和第二层52相互电连接。
第一层51是本文中所述的用于本发明目的的相对层。第一导线分布图案71是本文中所述的用于本发明目的的相对层导线分布图案。第二电子部件82是本文中所述的用于本发明目的的第一连接器构件，第三电子部件83是本文中所述的用于本发明目的的第二连接器构件。
焊料90是本文中所述的用于本发明目的的导电粘合剂实例。但是，可以用于本发明目的的导电粘合剂绝不限于焊料90。可以使用各向异性的导电粘合剂作为用于本发明目的的导电粘合剂。简言之，只要求导电粘合剂将第二电子部件82和第三电子部件83相对于彼此电连接和牢固固定。
第三导线分布图案73形成在第三层53上。第三导线分布图案73通过利用多个布线构件73a而形成。第四电子部件84和第五电子部件85电连接至第三导线分布图案73。第六电子部件86电连接至第五电子部件85。第四层54侧的第六电子部件86连接至第五电子部件85。第五和第六电子部件85、86通常是片式电阻器和片式电容器。
第五电子部件85和第六电子部件86分别包括元件85a、86a和用于容纳元件85a、86a的壳体85b、86b。壳体85b、86b由导电材料(如金属)制成。利用用作导电粘合剂的焊料90将壳体85b、86b相互电连接并牢固固定。因此，第五电子部件85和第六电子部件86相互电连接。壳体85b电连接至第三导线分布图案73。
第一过孔91形成在第二绝缘层62中，由第二层52延伸至第三层53。第一过孔91被制造成形成在第二层52和第三层53之间的通孔，并且是电镀的。
第一过孔91电连接至第二导线分布图案72和第三导线分布图案73。因此，第二导线分布图案72和第三导线分布图案73相互电连接。
第四导线分布图案74形成在第四层54上。第四导线分布图案74通过利用多个布线构件74a而形成。形成由第一层51延伸至第四层54的第二过孔92。第二过孔92被制造成形成在第一层51和第四层54之间的通孔，并且是电镀的。第二过孔92电连接至第一导线分布图案71和第四导线分布图案74。因此，第一导线分布图案71和第四导线分布图案74相互电连接。
第六电子部件86电连接至第四导线分布图案74。壳体86b电连接至第四导线分布图案74。因此，第三导线分布图案73和第四导线分布图案74通过第五电子部件85和第六电子部件86相互电连接。
现在，下面将说明制造多层印刷电路板的方法。
首先，形成用作芯板的第一印刷电路板101。图6是该实施例的多层印刷电路板的第一印刷电路板的截面图。将第一印刷电路板101加入多层印刷电路板41中以形成第二绝缘层62、第二导线分布图案72、第三导线分布图案73、第一过孔91和第一到第六电子部件81到86。图6中未示出第三和第六电子部件83、86。
换言之，第一印刷电路板101包括第二绝缘层62、第二导线分布图案72、第一电子部件81、第二电子部件82、第三导线分布图案73、第四电子部件84、以及第五电子部件85。
在将第二电子部件82电连接至如图6所示的第二导线分布图案72之后，如图7所示利用焊料90将第三电子部件83电连接至第二电子部件82。类似的，将第五电子部件85电连接至在如图6所示的第三导线分布图案73之后，如图7所示利用焊料90将第六电子部件86电连接至第五电子部件85。
第一印刷电路板101不是多层类型。因此，第一过孔91形成为一直穿过第二绝缘层62形成的通孔，且其是电镀的。
图7是该实施例的多层印刷电路板41的截面图，其示出多层印制电路板41的制造步骤。参照图7，利用压力处理将第二印刷电路板102和第三印刷电路板103铺设于第一印刷电路板101上。第一印刷电路板101是用于在其上形成如本文中所述用于本发明目的的多层结构的安装侧体部(body)。第二印刷电路板102是用于在其上形成如本文中所述用于本发明目的的多层结构的相对侧体部。第三印刷电路板103也是用于在其上形成多层结构的如本文中所述用于本发明目的的相对侧体部。
将第二印刷电路板102加入多层印刷电路板41中，以形成第一绝缘层61和第一导线分布图案71。因此，第二印刷电路板102包括第一绝缘层61和第一导线分布图案71。
在第一绝缘层61中形成第一容纳部111，以在其中容纳第一电子部件81。第二容纳部112也形成在第一绝缘层61中，以在其中容纳第二和第三电子部件82、83，使得第三电子部件83电连接至第一导线分布图案71。
将第三印刷电路板103加入多层印刷电路板41中，以形成第三绝缘层63和第四导线分布图案74。因此，第三印刷电路板103包括第三绝缘层63和第四导线分布图案74。
在第三绝缘层63中形成第三容纳部113，以容纳第四电子部件84。第四容纳部114也形成在第三绝缘层63中，以在其中容纳第五和第六电子部件85、86，使得第六电子部件86电连接至第四导线分布图案74。
当将以所述方式形成的第二和第三印刷电路板102、103铺设到第一印刷电路板101上时，使第一和第三绝缘树脂层61、63置于半硬化状态。图8是该实施例的多层印刷电路板41的截面图，其示出利用压力处理铺设于第一印刷电路板101上的第二和第三印刷电路板102、103。
随着利用压力处理将第二和第三印刷电路板102、103铺设于第一印刷电路板101上，在第一印刷电路板101和第二印刷电路板102的边界处形成第二层52，在第二印刷电路板102和第三印刷电路板103的边界形成第三层53。
另外，第三电子部件83的壳体83b电连接至第一导线分布图案71。因此，第一导线分布图案71和第二导线分布图案72相互电连接。换言之，第二电子部件82和第三电子部件83用作如本文中所述的用于本发明目的的导电连接器。
类似的，第六电子部件86的壳体86b电连接至第四导线分布图案74。因此，第三导线分布图案73和第四导线分布图案74相互电连接。换言之，第五电子部件85和第六电子部件86用作如本文中所述用于本发明目的的导电连接器。
在利用压力处理将第二和第三印刷电路板102、103铺设于第一印刷电路板101上之后，形成如图5所示的第二过孔92。
在具有上述结构的便携式计算机10中，第二电子部件82和第三电子部件83相互电连接，于是第一导线分布图案71和第二导线分布图案72利用铺设在对方导线分布图案上的第二和第三电子部件82、83相互电连接。
因此，在容纳层间电子部件的多层印刷电路板41中，可以通过介于相对设置的层之间的电子部件，将形成在相对设置的层上的导线分布图案电连接，其中，在本实施例中，形成在相对设置的层中的导线分布图案是第一导线分布图案71和第二导线分布图案72。
类似的，第三导线分布图案73和第四导线分布图案74通过第五电子部件85和第六电子部件86相互电连接。
如上所述，根据本发明，在层间容纳电子部件的多层印刷电路板中，可以通过介于相对设置的层之间的电子部件，电连接形成在相对设置的层上的导线分布图案。因此，提高了导线分布图案的自由度。
另外，由于用作连接器的第二和第三电子部件82、83被诸如焊料90的导电粘合剂相互粘结，因此抑制了第二和第三电子部件82、83电连接松脱的风险。
由于利用压力处理将第二印制电路板102和第三印制电路板103铺设在具有用作连接器的第二和第三电子部件82、83，并具有用作连接器的第五和第六电子部件85、86的第一印刷电路板101上以形成多层结构，因此，连接器连接至形成在相对设置的层中的导线分布图案，从而可以通过介于相对设置的层间的电子部件，电连接形成在相对设置的层上的导线分布图案，而不需要形成过孔或类似物。
现在，下面将参照图9说明第二实施例的电子装置，该电子装置是与第一实施例相同的便携式计算机。应该注意，与第一实施例相同或相似的构件分别以相同的标号表示，并将不再说明。
该实施例在连接器结构方面与第一实施例不同。在其他方面，该实施例与第一实施例相同，因此下面将只具体说明不同之处。
图9是本发明的第二实施例的多层印刷电路板41的截面图。参照图9，用作电连接第一导线分布图案71和第二导线分布图案72的连接器的第七电子部件121代替了第一实施例的第二和第三电子部件82、83。
第七电子部件121具有适于连接第二导线分布图案72和第一导线分布图案71的高度。第七电子部件121包括元件121a和用于容纳元件121a的壳体121b。
壳体121b是由例如金属制成的导电构件。壳体121b电连接至第一导线分布图案71和第二导线分布图案72。因此，第一导线分布图案71和第二导线分布图案72相互电连接。
类似的，用作电连接第三导线分布图案73和第四导线分布图案74的连接器的第八电子部件122代替了第一实施例的第五和第六电子部件85、86。
第八电子部件122具有适于连接第三导线分布图案73和第四导线分布图案74的高度。第八电子部件122包括元件122a和用于容纳元件122a的壳体122b。
壳体122b是由例如金属制成的导电构件。壳体122b电连接至第三导线分布图案73和第四导线分布图案74。因此，第三导线分布图案73和第四导线分布图案74相互电连接。
上述制造第一实施例的多层印刷电路板41的方法，可以用于制造具有上述结构的该实施例的多层印刷电路板41。因此，在将第七电子部件121和第八电子部件122分别连接至第二导线分布图案72和第三导线分布图案73之后，随着利用压力处理将第二和第三印刷电路板102、103铺设于第一印刷电路板101上以形成多层结构，而使第七电子部件121电连接至第一导线分布图案71。类似的，第八电子部件122电连接至第四导线分布图案74。
可以用在本实施例中这样的单个电子部件制成导电连接器。在由单个部件制成导电连接器时可以减少部件的数量。因此除第一实施例的优点之外，该实施例具有简化制造多层印刷电路板41的工艺的优点，且因此还可以减少多层印刷电路板41的成本。
接下来，下面将参照图10说明第三实施例的电子装置，该电子装置是与第一实施例相同的便携式计算机10。应该注意，与第一实施例相同或相似的构件分别以相同的标号表示，并将不再说明。
该实施例与第一实施例的不同之处在于以第一金属片131和第二金属片132代替用作导电连接器的第二和第三电子部件82、83。类似的，以第三金属片133和第四金属片134代替用作导电连接器的第五和第六电子部件85、86。在其他方面，该实施例与第一实施例相同。
下面将更具体地说明不同之处。图10是第三实施例的多层印刷电路板41的截面图。参照图10，第一金属片131电连接至第二导线分布图案72。第二金属片132通过焊料90电连接至第一金属片131。第二金属片132还通过焊料90电连接至第一导线分布图案71。因此，第一导线分布图案71和第二导线分布图案72通过由第一金属片131和第二金属片132形成的连接器相互电连接。
第三金属片133电连接至第三导线分布图案73。第四金属片134通过焊料90电连接至第三金属片133。第四金属片134还电连接至第四导线分布图案74。因此，第三导线分布图案73和第四导线分布图案74通过由第三金属片133和第四金属片134形成的连接器相互电连接。
第一和第三金属片131、133用作如本文中所述的用于本发明目的的第一连接器构件。第二和第四金属片132、134用作如本文中所述的用于本发明目的的第二连接器构件。
在该实施例的多层印刷电路板41中，以第一和第二金属片131、132代替第一实施例的第二和第三电子部件，以第三和第四金属片133、134代替第一实施例的第五和第六电子部件85、86。因此，上述的用于第一实施例的制造多层印刷电路板41的方法也可以应用于该实施例。
该实施例具有与第一实施例相似的优点。
现在，下面将参照图11说明第四实施例的电子装置，该电子装置为与第三实施例相同的便携式计算机10。应该注意，与第三实施例相同或相似的构件分别以相同的标号表示，并将不再说明。
该实施例与第三实施例在连接器的结构方面不同。在其他方面，该实施例与第三实施例相同。现在，下面将具体说明不同之处。
图11是第四实施例的多层印刷电路板41的截面图。在该实施例中，以第五金属片135代替第三实施例中的用作电连接第一导线分布图案71和第二导线分布图案72的连接器的第一和第二金属片131、132。
第五金属片135具有适于连接第一导线分布图案71和第二导线分布图案72的高度。
类似的，在该实施例中，以第六金属片136代替第三实施例中的用作电连接第三导线分布图案73和第四导线分布图案74的连接器的第三和第四金属片133、134。第六金属片136具有适于电连接第三导线分布图案73和第四导线分布图案74的高度。
在制造该实施例的多层印刷电路板41的时候，将第五和第六金属片135、136安装至第一印刷电路板101。随着利用压力处理将第二和第三印制电路板102、103铺设在安装有第五和第六金属片135、136的第一印刷电路板101上以形成多层结构，而使第五金属片135电连接至第一导线分布图案71。类似的，将第六金属片136电连接至第四导线分布图案74。
因此，在该实施例中可以用单个金属片制成导电连接器。由于由单个部件制成导电连接器，所以可以减少部件的数量。因此除了第三实施例的优点之外，该实施例具有简化制造多层印刷电路板41的工艺的优点，且因此还可以减少多层印刷电路板41的成本。
现在，下面将参照图12到16说明第五实施例的电子装置，该电子装置为与第一实施例相同的便携式计算机10。应该注意，与第一实施例相同或相似的构件分别以相同的标号表示，并将不再说明。
该实施例与第一实施例在多层印刷电路板41的结构方面不同。在其他方面，该实施例与第三实施例相同。现在，下面将具体说明不同之处。
图12是形成在该实施例的多层印刷电路板41的上表面43上的第一导线分布图案71的放大平面图。图13是该实施例的多层印刷电路板41的截面图，其示出从上方倾斜地观看图12中所示范围的视图。图14是图12的多层印刷电路板41沿图12中的线F14-F14的截面图。
参照图14，在该实施例中，第一导线分布图案71和第二导线分布图案72通过第三过孔93相互电连接。第三过孔93制造为从第一层51延伸至第二层52的通孔，且其是电镀的。
第九电子部件123和第十电子部件124电连接至第三导线分布图案73。第十一电子部件125通过焊料90电连接至第十电子部件124。
第二层52侧的第十一电子部件125电连接至第十电子部件124。第十和第十一电子部件124、125是例如片式电阻器和片式电容器。
第十和第十一电子部件124、125分别包括元件124a、125a和用于容纳元件124a、125a的金属制成的壳体124b、125b。第十和第十一电子部件124、125随着利用焊料90将其壳体124b、125b相互牢固固定而相互电连接。
壳体124b电连接至第三导线分布图案73。壳体125b电连接至第二导线分布图案72。因此，第二导线分布图案72与第三导线分布图案73通过第十和第十一电子部件124、125相互电连接。第十和第十一电子部件124、125用作如本文中所述的用于本发明目的的连接器。
第四过孔94形成在第三导线分布图案73和第四导线分布图案74之间。第四过孔94将第三导线分布图案73和第四导线分布图案74相互电连接。第四过孔94制造为从第三层53延伸至第四层54的通孔，且其是电镀的。
接下来，下面将说明制造该实施例的多层印刷电路板41的方法。图15是该实施例的多层印刷电路板41的截面图，示出其制造步骤。参照图15，多层印刷电路板41可以分为第四印刷电路板104、第五印刷电路板105、和第二绝缘层62。第四印刷电路板104是用于在其上形成本文中所述的用于本发明的目的的多层结构的第一层体(layered body)。第十一电子部件125是如本文中所述的用于本发明目的的第一连接器构件。第五印刷电路板105是用于在其上形成如本文中所述的用于本发明目的的多层结构的第二层体。第十电子部件124是如本文中所述的用于本发明目的的第二连接器构件。第二绝缘层62是用于在其上形成如本文中所述的用于本发明目的的多层结构的第三层体。
第四印刷电路板104设置有多层印刷电路板41的第一绝缘层61、第一导线分布图案71、第二导线分布图案72、第十一电子部件125、和第三过孔93。换言之，第四印刷电路板104包括第一绝缘层61、第一导线分布图案71、第二导线分布图案72、第十一电子部件125、和第三过孔93等。
第二导线分布图案72形成在第一绝缘层61的表面上，该表面与第一绝缘层的另一形成有第一导线分布图案71的表面相对。第十一电子部件125电连接至第二导线分布图案72。
第五印刷电路板105设置有多层印刷电路板41的绝缘层63、第三导线分布图案73、第四导线分布图案74、第九电子部件123、第十电子部件124、和第四过孔94。换言之，第五印刷电路板105包括绝缘层63、第三导线分布图案73、第四导线分布图案74、第九电子部件123、第十电子部件124、和第四过孔94。
第三导线分布图案73形成在第三绝缘层63的表面上，该表面与第三绝缘层的另一形成有第四导线分布图案74的表面相对。
用于容纳第九电子部件123的第五容纳部115和用于容纳第十和第十一电子部件124、125的第六容纳部116形成在第二绝缘层62上。
通过压力处理将第四印刷电路板104和第五印刷电路板105铺设于第二绝缘层62上，以与介于它们之间的第二绝缘层一起形成多层结构。这时，第二绝缘层62处于半硬化状态。
图16是利用压力处理铺设于图16中所示的第二绝缘层62上以形成多层结构的第四和第五印刷电路板104、105的截面图。作为用于形成多层结构的压力处理的结果，第十电子部件124和第十一电子部件125利用焊料90相互牢固固定。
在利用压力处理将第四和第五印刷电路板104、105铺设于第二绝缘层62上之后，以图14中示出的方式形成第二过孔92。
在具有上述结构的电子装置中，随着将第十电子部件124和第十一电子部件125彼此加在对方上面以形成多层结构并相互电连接，而使第二导线分布图案72和第三导线分布图案73相互电连接。因此，该实施例具有与第一实施例基本相同的优点。
另外，在该实施例中，随着利用压力处理将包括用作连接器的电子部件124的第五印刷电路板105，和包括也用作连接器的第十一电子部件125的第四印刷电路板104铺设于第二绝缘层62以形成多层结构，以及利用焊料90将壳体124b、125b相互电连接，使得可以通过介于相对设置的层之间的电子部件，来将这些层上形成的分布图相互电连接，其中，在本实施例中，导线分布图案为第二导线分布图案72以及第三导线分布图案73。
接下来，下面将参照图17说明一个电子装置的第六实施例，该电子装置是与第五实施例类似的便携式计算机。应该注意，与第五实施例相同或相似的构件分别以相同的标号表示，并将不再说明。
该实施例与第五实施例在连接器的结构方面不同。在其他方面，该实施例在与第五实施例相同。现在，下面将具体说明不同之处。
图17是该实施例的多层印刷电路板41的截面图。参照图17，将第十二电子部件126用作电连接第二导线分布图案72和第三导线分布图案73的连接器。第十二电子部件126包括元件126a和用于容纳元件126a的壳体126b。
壳体126b具有适于电连接第二导线分布图案72和第三导线分布图案73的高度。因此，第二和第三导线分布图案72、73相互电连接。
在制造该实施例的多层印刷电路板41时，可以将第十二电子部件126连接至第四和第五印刷电路板104、105中的任何一个。
因此，在该实施例中，由单个金属片制成导电连接器。由于由单个部件制成导电连接器，所以可以减少部件的数量。因此除了第五实施例的优点之外，该实施例具有简化制造多层印刷电路板41的工艺的优点，且因此还可以减少多层印刷电路板41的成本。
接下来，下面将参照图18说明第七实施例的电子装置，该电子装置为与第五实施例相同的便携式计算机。应该注意，与第五实施例相同或相似的构件分别以相同的标号表示，并将不再说明。
在该实施例中，以第五金属片135代替第十电子部件124，以第六金属片136代替第十一电子部件125。第五金属片135电连接至第三导线分布图案73。第六金属片136电连接至第二导线分布图案72。第五和第六金属片135、136通过焊料90相互电连接。因此，第二和第三导线分布图案72、73相互电连接。
制造第五实施例的多层印刷电路板41的方法也可以用于该实施例。
该实施例具有与第五实施例相同的优点，在该实施例中，将金属片用作通过介于彼此相对设置的导线分布图案之间的电子部件将这些导线分布图案相连接的连接器，。
接下来，下面将参照图19说明第八实施例的电子装置，该电子装置为与第七实施例相同的便携式计算机。应该注意，与第七实施例相同或相似的构件分别以相同的标号表示，并将不再说明。
该实施例与第七实施例在连接器结构方面不同。下面将具体说明不同之处。图19是该实施例的多层印刷电路板41的截面图。参照图19，以第七金属片137代替第七实施例的第五和第六金属片135、136。
第七金属片137具有适于电连接第二导线分布图案72和第三导线分布图案73的高度。因此，第二导线分布图案72和第三导线分布图案73相互电连接。
在制造该实施例的多层印刷电路板41时，可以将第七金属片137连接至第四和第五印刷电路板104、105中的任何一个。
因此，在该实施例中，由单个金属片制成连接器。由于由单个部件制成导电连接器，所以可以减少部件的数量。因此除了第七实施例的优点之外，该实施例具有减少部件数目的优点，且因此还可以减少多层印刷电路板41的成本。
其他的优点和变化对本领域的技术人员是显而易见的。因此，本发明在其更广的方面并不限制于本文中所述和所示的具体细节和典型实施例。在不背离权利要求及其等同物所限定的总的发明构思的精神和范围的情况下，可以作各种变化。

Claims (16)

1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括：
电子部件(81、84)；
安装层(52、53)，用于安装所述电子部件(81、84)；
安装层导线分布图案(72、73)，形成在所述安装层(52、53)中；
相对层(51、54)，其通过介于其自身与所述安装层(52、53)之间的所述电子部件(81、84)，而设置为与所述安装层相对；
相对层导线分布图案(71、74)，形成在所述相对层(51、54)中；以及
导电连接器(82、83、85、86、121、122、124、125、126、131、132、133、134、135、136、137)，其被容纳在所述安装层(52、53)和所述相对层(51、54)之间，用于使所述安装层导线分布图案(72、73)和所述相对层导线分布图案(71、74)相互电连接。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述连接器是单个构件(121、122、126、133、134、137)。
3.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述连接器是电子部件(121、122、126)。
4.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述连接器是金属片(135、136、137)。
5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述连接器包括：
第一连接器构件(82、125、131、133)，电连接至所述安装层导线分布图案(72、73)；以及
第二连接器构件(83、124、132、134)，其电连接至所述相对层导线分布图案(71、74)，并且电连接至所述第一连接器构件(82、125、131、133)。
6.根据权利要求5所述的多层印刷电路板，其特征在于，
所述第一连接器构件(82、125)是电子部件；以及
所述第二连接器构件(83、124)也是电子部件。
7.根据权利要求5所述的多层印刷电路板，其特征在于，
所述第一连接器构件(131、133)是金属片；以及
所述第二连接器构件(132、134)也是金属片。
8.根据权利要求5所述的多层印刷电路板，其特征在于，
所述第一连接器构件(82、125、131、133)和所述第二连接器构件(83、124、132、134)通过导电粘合件(90)相互电连接。
9.一种多层印刷电路板的制造方法，用于通过介于安装电子部件的安装层和设置为与所述安装层相对的相对层之间的电子部件，将形成在所述安装层中的安装层导线分布图案和形成在所述相对层中的相对层导线分布图案电连接，其特征在于，所述方法适于通过下列步骤来电连接所述安装层导线分布图案(72、73)和所述相对层导线分布图案(71、74)：
铺设用于形成多层结构的第一层体(104)，所述第一层体(104)在其承载有所述安装层的表面上包括所述安装层导线分布图案，将导电的第一连接器构件(82、125、131、133)以及电子部件(81、84)电连接在所述安装层导线分布图案(72、73)中；以及
铺设用于形成多层结构的第二层体(105)，所述第二层体(105)在其承载有所述相对层的表面上包括所述相对层导线分布图案(71、74)，通过介于所述第一层(51)和所述第二层(52)之间的用于形成多层结构的第三层体(62)，将导电的第二连接器构件(83、124、132、134)电连接在所述相对层导线分布图案(71、74)中，其中，所述第三层体用于如下设置：使所述第一连接器构件(82、125、131、133)和所述第二连接器构件(83、124、132、134)相互面对，并使所述第一连接器构件(82、125、131、133)和所述第二连接器构件(83、124、132、134)相互电连接。
10.一种电子装置，其特征在于，包括多层印刷电路板，所述多层印刷电路板包括：
电子部件(81、84)；
安装层(52、53)，用于安装所述电子部件(81、84)；
安装层导线分布图案(72、73)，形成在所述安装层(52、53)中；
相对层(51、54)，在其本身与所述安装层(52、53)之间容纳所述电子部件(81、84)；
相对层导线分布图案(71、74)，形成在所述相对层(51、54)中；以及
导电连接器(82、83、85、86、121、122、124、125、126、131、132、133、134、135、136、137)，其被容纳在所述安装层(52、53)和所述相对层(51、54)之间，用于使所述安装层导线分布图案(72、73)和所述相对层导线分布图案(71、74)相互电连接。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述连接器是单个构件(121、122、126、133、134、137)。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述连接器是电子部件(121、122、126)。
13.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述连接器是金属片(135、136、137)。
14.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述连接器包括：
第一连接器构件(82、125、131、133)，电连接至所述安装层导线分布图案(72、73)；以及
第二连接器构件(83、124、132、134)，其电连接至所述相对层导线分布图案(71、74)，并且电连接至所述第一连接器构件(82、125、131、133)。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，
所述第一连接器构件(82、125)是电子部件；以及
所述第二连接器构件(83、124)也是电子部件。
16.根据权利要求14所述的电子装置，其特征在于，
所述第一连接器构件(131、133)是金属片；以及
所述第二连接器构件(132、134)是金属片。
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