JP2010021534A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. シート状繊維体と、絶縁性有機樹脂と、配線とを有する配線基板であって、
   前記配線は、導電性材料を有し、
   前記シート状繊維体の第１の領域は、前記絶縁性有機樹脂が含浸されており、
   前記シート状繊維体の第２の領域は、前記導電性材料が含浸されており、
   前記第２の領域は、前記第１の領域に囲まれ、
   前記導電性材料は、前記シート状繊維体の第１の面と、前記第１の面とは反対の面である第２の面とに露出するように設けられていることを特徴とする配線基板。
2. 請求項１において、
   前記導電性材料は、導電性樹脂を有することを特徴とする配線基板。
3. シート状繊維体の第１の領域に、前記シート状繊維体の第１の面と、前記第１の面とは反対の面である第２の面とに露出するように導電性材料を含浸させて配線を形成し、
   前記シート状繊維体の前記導電性樹脂が含浸されていない第２の領域に絶縁性有機樹脂を含浸させることを特徴とする配線基板の作製方法。
4. 請求項３において、
   前記絶縁性有機樹脂を、前記配線を囲むように含浸することを特徴とする配線基板の作製方法。
5. 請求項３または４において、
   前記導電性材料は、導電性樹脂を有することを特徴とする配線基板の作製方法。
6. 配線基板と、素子層とを有する半導体装置であって、
   前記配線基板は、シート状繊維体と、絶縁性有機樹脂と、第１の配線とを有し、
   前記第１の配線は、導電性材料を有し、
   前記シート状繊維体の第１の領域は、前記絶縁性有機樹脂が含浸されており、
   前記シート状繊維体の第２の領域は、前記導電性材料が含浸されており、
   前記第２の領域は、前記第１の領域に囲まれ、
   前記導電性材料は、前記シート状繊維体の第１の面と、前記第１の面とは反対の面である第２の面とに露出するように設けられ、
   前記素子層は、第２の配線と、トランジスタとを有し、
   前記第２の配線は、前記素子層上に露出して設けられ、
   前記第１の配線と、前記第２の配線とは、電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
7. 請求項６において、
   前記導電性材料は、導電性樹脂を有することを特徴とする半導体装置。
8. トランジスタ上に、第１の配線を形成し、
   前記トランジスタと、前記第１の配線とを有する素子層を形成し、
   シート状繊維体の第１の領域に、前記シート状繊維体の第１の面と、前記第１の面とは反対の面である第２の面とに露出するように導電性材料を含浸させて第２の配線を形成し、
   前記シート状繊維体の前記導電性樹脂が含浸されていない第２の領域に絶縁性有機樹脂を含浸させ、
   前記シート状繊維体と、前記絶縁性有機樹脂と、前記第２の配線とを有する配線基板を形成し、
   前記シート状繊維体と、前記絶縁性有機樹脂と、前記第２の配線とを有する配線基板を形成し、
   前記素子層上に、前記配線基板を設け、
   第１の配線と、前記第２の配線とは、電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置の作製方法。
9. 請求項８において、
   前記絶縁性有機樹脂を、前記第１の配線を囲むように含浸させることを特徴とする半導体装置の作製方法。
10. 請求項８または９において、
    前記導電性材料は、導電性樹脂を有することを特徴とする半導体装置の作製方法。