JPS60200590A - 印刷回路基板及びその製法 - Google Patents
印刷回路基板及びその製法Info
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- JPS60200590A JPS60200590A JP5678184A JP5678184A JPS60200590A JP S60200590 A JPS60200590 A JP S60200590A JP 5678184 A JP5678184 A JP 5678184A JP 5678184 A JP5678184 A JP 5678184A JP S60200590 A JPS60200590 A JP S60200590A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- core material
- resin
- printed circuit
- porous core
- Prior art date
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- Granted
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は信頼性に優れた安価な印刷回路基板及びその製
法に関する。
法に関する。
最近電子機器の小型化や多機能化に伴って、配線密度か
高く信頼性の優れた経済的な印刷回路基板が要求されつ
つある。
高く信頼性の優れた経済的な印刷回路基板が要求されつ
つある。
従来一般に用いられている印刷回路基板の製法としては
、銅張積層板にエツチングと化学もしくは電気による銅
メッキとをＩＪ［用しＣ配線パターンを形成するサブト
ラフティ１方式か採用されてきたか、この方式は製造工
程が多くしかも繁雑であるためコスト高という欠点があ
った。又絶縁基板に化学銅メッキだけで配線パターンを
直接形成するフルアディティブ方式が製造工程が少なく
コストか低いので最近実用化されてぎているが、機械的
性質に優れた銅膜を短時間でメッキしうる高速メッキ液
やメッキ膜をフィルムに強固に密着させる技術、微細配
線を形成させる技術等未だ未解決な部分が多い。更に銀
、銅、ニッケル等の金属粉末やカーボン粉末などの導電
性フィラー、合成樹脂、ガラス粉末などのバインダー及
び溶剤、添加剤より構成された導電性インキを絶縁基板
に印刷して配線パターンを形成する方法は簡便でありコ
ストも安いという利点があるが、導電性が低く基板に対
づる塗膜の接着力が弱い上に塗膜の機械的強度が小さい
等の欠点がある。
、銅張積層板にエツチングと化学もしくは電気による銅
メッキとをＩＪ［用しＣ配線パターンを形成するサブト
ラフティ１方式か採用されてきたか、この方式は製造工
程が多くしかも繁雑であるためコスト高という欠点があ
った。又絶縁基板に化学銅メッキだけで配線パターンを
直接形成するフルアディティブ方式が製造工程が少なく
コストか低いので最近実用化されてぎているが、機械的
性質に優れた銅膜を短時間でメッキしうる高速メッキ液
やメッキ膜をフィルムに強固に密着させる技術、微細配
線を形成させる技術等未だ未解決な部分が多い。更に銀
、銅、ニッケル等の金属粉末やカーボン粉末などの導電
性フィラー、合成樹脂、ガラス粉末などのバインダー及
び溶剤、添加剤より構成された導電性インキを絶縁基板
に印刷して配線パターンを形成する方法は簡便でありコ
ストも安いという利点があるが、導電性が低く基板に対
づる塗膜の接着力が弱い上に塗膜の機械的強度が小さい
等の欠点がある。
本発明は印刷法によって上記欠点のない性能的にも陸れ
た印刷回路基板及びその製法を提供するものである。ず
なわら、本発明は、導電性インキにより裏面まで垂直方
向に連続的に回路パターンが形成された多孔性芯材に樹
脂層が形成されてなることを特徴とする印刷回路基板を
提供するものであり、更に、多孔性芯材に導電性インキ
で印刷によって該芯材の裏面まで垂直方向に連続した回
路パターンを形成させ硬化させた後、該芯材に含浸もし
くは塗布により樹脂層を形成させて硬化させるごとを特
徴とする印刷回路基板の製法を提供するものである。
た印刷回路基板及びその製法を提供するものである。ず
なわら、本発明は、導電性インキにより裏面まで垂直方
向に連続的に回路パターンが形成された多孔性芯材に樹
脂層が形成されてなることを特徴とする印刷回路基板を
提供するものであり、更に、多孔性芯材に導電性インキ
で印刷によって該芯材の裏面まで垂直方向に連続した回
路パターンを形成させ硬化させた後、該芯材に含浸もし
くは塗布により樹脂層を形成させて硬化させるごとを特
徴とする印刷回路基板の製法を提供するものである。
本発明に用いられる多孔性芯材としては、密度０．３〜
０．７ （］／ｃＩ３の多孔性の紙、織布。
０．７ （］／ｃＩ３の多孔性の紙、織布。
不織布が使用に適する。密度が０．３０／ｃｉ３より小
さいものは導電性インキや樹脂を含浸もしくは塗膜ｂｉ
る際切断され易く作業性が悪い。又密度が０．７（１／
ｃｍ３をこえるものは導電性インキや樹脂の芯材への浸
透性が極端に悪くなり、導電性が悪化すると共に充分な
耐水性が得られなくなる。織イｉ １’）不織イ［ｉの
原料繊維は芳香族ポリアミド樹脂やポリエチレンテレフ
タレート樹脂等からつくられた繊維。
さいものは導電性インキや樹脂を含浸もしくは塗膜ｂｉ
る際切断され易く作業性が悪い。又密度が０．７（１／
ｃｍ３をこえるものは導電性インキや樹脂の芯材への浸
透性が極端に悪くなり、導電性が悪化すると共に充分な
耐水性が得られなくなる。織イｉ １’）不織イ［ｉの
原料繊維は芳香族ポリアミド樹脂やポリエチレンテレフ
タレート樹脂等からつくられた繊維。
ガラス繊維、シリカ繊維等の耐熱性の良好な繊維が好ま
しい。印刷回路基板が耐折強さが要求されるフレキシブ
ル印刷回路基板の場合には芳香族ポリアミド樹脂やポリ
エチレンテレフタレート樹脂等の合成ＩＩ維よりなる織
布。
しい。印刷回路基板が耐折強さが要求されるフレキシブ
ル印刷回路基板の場合には芳香族ポリアミド樹脂やポリ
エチレンテレフタレート樹脂等の合成ＩＩ維よりなる織
布。
不織布を芯材としたものが好ましく、又曲げ強度や寸法
安定性が要求されるリジッド印刷回路基板の場合にはガ
ラス繊維やシリカ！＆！維からなる織布、不織布又はク
ラフト紙、リンター紙等を芯材としたものが好ましい。
安定性が要求されるリジッド印刷回路基板の場合にはガ
ラス繊維やシリカ！＆！維からなる織布、不織布又はク
ラフト紙、リンター紙等を芯材としたものが好ましい。
本発明に用いられる芯材は多孔性ひあるのでその表面に
導電性インキで回路パターンを印刷した際該インキが芯
材内部に浸透し芯材の裏面にまで垂直方向に連続した回
路パターンを形成させることができる。そのためには特
に密度が上記範囲の芯材が好ましいものである。芯Ｈの
厚みとしては特に限定されないが、通常０．０２〜０．
４１．の範囲のものが使用に適する。
導電性インキで回路パターンを印刷した際該インキが芯
材内部に浸透し芯材の裏面にまで垂直方向に連続した回
路パターンを形成させることができる。そのためには特
に密度が上記範囲の芯材が好ましいものである。芯Ｈの
厚みとしては特に限定されないが、通常０．０２〜０．
４１．の範囲のものが使用に適する。
本発明に用いられる導電性インキは、導“心性フィラー
、バインダー、添加剤及び溶剤等から調製される。導電
性フィラーとしては銀。
、バインダー、添加剤及び溶剤等から調製される。導電
性フィラーとしては銀。
銅、ニッケル、その他貴金属粉末及びカーボン、グラフ
アイｌ−粉末が挙げられる。バインダーとしてはエポキ
シ樹脂、フェノール樹脂。
アイｌ−粉末が挙げられる。バインダーとしてはエポキ
シ樹脂、フェノール樹脂。
アクリルウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和
ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の耐熱性
の良好な合成樹脂がその用途及び目的に応じて用いられ
る。該樹脂には必要に応じてビニル系モノマーヤアリル
系七ツマ−が併用される。添加剤としＣは導電性フィラ
ー分散剤、レベリング剤、その他当該技術分野において
使用される各種配合剤が必要に応じ−（用いられる。バ
インターの硬化触媒としては各樹脂に応した硬化剤か選
択される。溶剤は用いられるバインターの種類に応して
溶解性、接着性のあるものが適宜選択される。
ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の耐熱性
の良好な合成樹脂がその用途及び目的に応じて用いられ
る。該樹脂には必要に応じてビニル系モノマーヤアリル
系七ツマ−が併用される。添加剤としＣは導電性フィラ
ー分散剤、レベリング剤、その他当該技術分野において
使用される各種配合剤が必要に応じ−（用いられる。バ
インターの硬化触媒としては各樹脂に応した硬化剤か選
択される。溶剤は用いられるバインターの種類に応して
溶解性、接着性のあるものが適宜選択される。
本発明において印刷回路基板を製造するには、まず多孔
性芯材の表面に上記導電性インキを用いてスクリーン印
刷機等により回路パターンを形成させる。この際、多孔
性芯材の裏面まで連続した回路を形成させるために導電
性インキは粘度１００〜２０００ボイズ（２５℃）の範
囲にあるものを選ぶことが望ましい。
性芯材の表面に上記導電性インキを用いてスクリーン印
刷機等により回路パターンを形成させる。この際、多孔
性芯材の裏面まで連続した回路を形成させるために導電
性インキは粘度１００〜２０００ボイズ（２５℃）の範
囲にあるものを選ぶことが望ましい。
１００ボイズより低いインキを用いると、芯材の垂直方
向のみでなく水平方向にも浸透し絶縁されるべき近接の
回路部と導通する危険性がある。又２０００ボイズより
高いインキを用いると、芯材にインキが浸透し難り鼻面
にまで連続した回路を形成り−ることが困難となる。
向のみでなく水平方向にも浸透し絶縁されるべき近接の
回路部と導通する危険性がある。又２０００ボイズより
高いインキを用いると、芯材にインキが浸透し難り鼻面
にまで連続した回路を形成り−ることが困難となる。
次に、上記回路パターンが印刷された芯材（以下単に回
路板と称する）は、次工程の樹脂層が形成される前に、
乾燥及び硬化が行われる。導電性インキに含まれる溶剤
を風乾もしくは加熱処理により充分乾燥さじだ後加熱硬
化される。加熱温度及び時間は主に導電性インキのバイ
ンダーの種類や芯材の種類によって選択される。通常指
触乾燥後１３０〜２４０°Ｃで５分間以上加熱すれば充
分である。硬化が不充分であると次工程の樹脂層を形成
さける際にインキが再溶解するので好ましくない。
路板と称する）は、次工程の樹脂層が形成される前に、
乾燥及び硬化が行われる。導電性インキに含まれる溶剤
を風乾もしくは加熱処理により充分乾燥さじだ後加熱硬
化される。加熱温度及び時間は主に導電性インキのバイ
ンダーの種類や芯材の種類によって選択される。通常指
触乾燥後１３０〜２４０°Ｃで５分間以上加熱すれば充
分である。硬化が不充分であると次工程の樹脂層を形成
さける際にインキが再溶解するので好ましくない。
硬化された回路板は、これ自体に機械的強度、耐熱性、
耐水性、電気特性、耐溶剤性を付与させるために含浸又
は塗布によってその表面に樹脂層が形成される。使用さ
れる樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂、熱硬化性ポリブタジェン等の熱
硬化性樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリ塩化ビニル、アクリル樹
脂、ポリ１ステル樹脂等の熱可塑性樹脂やポリクロロプ
レン、塩素化ポリエチレン、ＮＢＲ，ＥＰＤＭ等のエラ
ストマーが挙げられる。これら樹脂を７セトン、メチル
エチルケ１〜ン、１−ル１ン、酢酸エチル等の溶剤に溶
解し、これに硬化触媒、硬化促進剤、架橋剤、増粘剤等
、更に必要に応じて充填剤、無機もしくは有機着色剤等
を添加して樹脂液を調製し、これに上記回路板を浸漬も
しくは塗布して樹脂の保護層を形成させ、指触乾燥後樹
脂の硬化が行われる。乾燥は用いる溶剤の沸点以上、例
えば７０〜１５０°Ｃで５分間以上加熱すればよい。
耐水性、電気特性、耐溶剤性を付与させるために含浸又
は塗布によってその表面に樹脂層が形成される。使用さ
れる樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジ
アリルフタレート樹脂、熱硬化性ポリブタジェン等の熱
硬化性樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリ塩化ビニル、アクリル樹
脂、ポリ１ステル樹脂等の熱可塑性樹脂やポリクロロプ
レン、塩素化ポリエチレン、ＮＢＲ，ＥＰＤＭ等のエラ
ストマーが挙げられる。これら樹脂を７セトン、メチル
エチルケ１〜ン、１−ル１ン、酢酸エチル等の溶剤に溶
解し、これに硬化触媒、硬化促進剤、架橋剤、増粘剤等
、更に必要に応じて充填剤、無機もしくは有機着色剤等
を添加して樹脂液を調製し、これに上記回路板を浸漬も
しくは塗布して樹脂の保護層を形成させ、指触乾燥後樹
脂の硬化が行われる。乾燥は用いる溶剤の沸点以上、例
えば７０〜１５０°Ｃで５分間以上加熱すればよい。
硬化は通常１３０〜２００℃で１０分間以上熱プレス等
により加熱することによって行われる。
により加熱することによって行われる。
回路板への樹脂層の形成には上記の方法の他、他の織布
、不織布等に樹脂を含浸させたプリプレグを回路板と熱
プレス等により加熱積層させて形成させることもできる
。
、不織布等に樹脂を含浸させたプリプレグを回路板と熱
プレス等により加熱積層させて形成させることもできる
。
回路板への樹脂層の形成は、樹脂間で芯材７００重量部
に対しｒ １００〜３００重量部の範囲が保１ｍとし°
Ｃ好ましい。
に対しｒ １００〜３００重量部の範囲が保１ｍとし°
Ｃ好ましい。
樹脂層を硬化して得られた印刷回路基板にコネクタ一部
を接合するには、感圧導電ゴム接合、ホツｊ〜メルト接
合、粘着導電接合等の従来法が採用される伯、コネクタ
一部の回路を部分的に無電解メッキにより銅、ニッケル
等の金属メッキ膜を形成させてハンダイ」りによる接合
方式を用いてもよい。
を接合するには、感圧導電ゴム接合、ホツｊ〜メルト接
合、粘着導電接合等の従来法が採用される伯、コネクタ
一部の回路を部分的に無電解メッキにより銅、ニッケル
等の金属メッキ膜を形成させてハンダイ」りによる接合
方式を用いてもよい。
本発明の印刷回路基板は、回路パターンか芯材の裏面ま
で垂直方向に連続して印刷されると同時に樹脂によって
埋め込まれ一体化されＣいるため、従来の絶縁基板の表
面のみに回路パターンが形成されている、サブ１−ラク
テイブ方式やフルアディティブ方式のものに比べて導電
回路の機械的強度、導電回路と絶縁基材との密着力、耐
折強さ等が格段に優れている。
で垂直方向に連続して印刷されると同時に樹脂によって
埋め込まれ一体化されＣいるため、従来の絶縁基板の表
面のみに回路パターンが形成されている、サブ１−ラク
テイブ方式やフルアディティブ方式のものに比べて導電
回路の機械的強度、導電回路と絶縁基材との密着力、耐
折強さ等が格段に優れている。
又本発明の印刷回路基板は印刷によって芯材の裏面まで
垂直方向に回路パターンか形成されているのＣ１芯材の
表面と裏面の両面に別々の回路パターンを印刷すれば両
面印刷回路基板として利用することができ、従来のサブ
トラクティブ方式やフルアディティブ方式による両面印
刷回路基板の製造に比べてスルホールメッキの繁雑な工
程か省略できるので大幅なコスト低減が可能である。得
られた回路基板はスルホール信頼性か格段に優れている
。又熱プレスで成形硬化させた回路基板は導電回路と芯
材よりなる基板とが平滑になるので導電部を接点として
利用りるリミットスイッチ、スライドスイッチ、コネク
ターとして利用できる。又回路板を数枚積層することに
よって多層印刷回路基板にも応用可能である。
垂直方向に回路パターンか形成されているのＣ１芯材の
表面と裏面の両面に別々の回路パターンを印刷すれば両
面印刷回路基板として利用することができ、従来のサブ
トラクティブ方式やフルアディティブ方式による両面印
刷回路基板の製造に比べてスルホールメッキの繁雑な工
程か省略できるので大幅なコスト低減が可能である。得
られた回路基板はスルホール信頼性か格段に優れている
。又熱プレスで成形硬化させた回路基板は導電回路と芯
材よりなる基板とが平滑になるので導電部を接点として
利用りるリミットスイッチ、スライドスイッチ、コネク
ターとして利用できる。又回路板を数枚積層することに
よって多層印刷回路基板にも応用可能である。
以下実施例によつＣ説明する。
実施例１
坪量２７（１／Ｔ１１’、密度０．４（＋１０１３の芳
香族ポリアミド樹脂製不織布（ｒＫＨ−３００３ＣＴＪ
日本バイリーン社製）の表面に銅粉とバインダーとして
変性エポキシ樹脂を含む導電性インキ（ｒＡＣＰ−０２
０ＪＪアサヒ化学研究所製、９００ボイズ（２５℃））
で第１図（平面図）、第２図（断面図）に示されるよう
な幅１，５ｍｍで不織布の裏面までインキが浸透した回
路パターンを印刷し、指触乾燥後２００℃で６０分間加
熱してインキを硬化させた。この回路板に下記の配合の
樹脂を含浸さけ、８０℃ｒ１５分間乾燥＠樹脂含量が芯
材１００重缶部に対して２００重量部の樹脂含浸回路板
とし、これをプレス機でプレス圧２０ｋ（１／Ｃ１１？
、温度１５０°Ｃで５分間加熱硬化させてフレキシブル
印刷回路基板を１また。
香族ポリアミド樹脂製不織布（ｒＫＨ−３００３ＣＴＪ
日本バイリーン社製）の表面に銅粉とバインダーとして
変性エポキシ樹脂を含む導電性インキ（ｒＡＣＰ−０２
０ＪＪアサヒ化学研究所製、９００ボイズ（２５℃））
で第１図（平面図）、第２図（断面図）に示されるよう
な幅１，５ｍｍで不織布の裏面までインキが浸透した回
路パターンを印刷し、指触乾燥後２００℃で６０分間加
熱してインキを硬化させた。この回路板に下記の配合の
樹脂を含浸さけ、８０℃ｒ１５分間乾燥＠樹脂含量が芯
材１００重缶部に対して２００重量部の樹脂含浸回路板
とし、これをプレス機でプレス圧２０ｋ（１／Ｃ１１？
、温度１５０°Ｃで５分間加熱硬化させてフレキシブル
印刷回路基板を１また。
表１に該基板の性能を示した。
含浸樹脂 重量部
不飽和ポリエステル ５０
（［ユビカ８５２４Ｊ日本ユピカ社製）軟質不飽和ポリ
エステル ５゜ （［ポリライトＫＣ−９７０Ｊ 大日本インキ化学工業社製） ジアリルテレフタレートモノマー ０ ベンゾイルパーオキサイド ３ メチルエチルケトン １５０ 比較例１ ポリイミドフィルムを基材としたフレキシブルな片面銅
張板（「二カフレックスＦ３０ＴＪ商品名、基材の厚さ
５０μ、電解銅箔３５μ）にザブトラクチイブ方式で実
施例１と同様な回路パターンを銅層に形成さけ、カバー
レイフィルム（「ニカフレックスＣｒ Ｓ−２５３５Ｊ
商品名） ヲ７ Ｌ’ ス圧４０ｋｇ／ ｃｔｌ 、
ＩＡ 度１５０℃テ４０分間加熱積層させてフレキシブ
ル印刷回路基板を得た。表１に該基板の性能を示した。
エステル ５゜ （［ポリライトＫＣ−９７０Ｊ 大日本インキ化学工業社製） ジアリルテレフタレートモノマー ０ ベンゾイルパーオキサイド ３ メチルエチルケトン １５０ 比較例１ ポリイミドフィルムを基材としたフレキシブルな片面銅
張板（「二カフレックスＦ３０ＴＪ商品名、基材の厚さ
５０μ、電解銅箔３５μ）にザブトラクチイブ方式で実
施例１と同様な回路パターンを銅層に形成さけ、カバー
レイフィルム（「ニカフレックスＣｒ Ｓ−２５３５Ｊ
商品名） ヲ７ Ｌ’ ス圧４０ｋｇ／ ｃｔｌ 、
ＩＡ 度１５０℃テ４０分間加熱積層させてフレキシブ
ル印刷回路基板を得た。表１に該基板の性能を示した。
比較例２
厚さ５０μのポリイミドフィルムにフルアディティブ方
式による無電解銅メッキで実施例１と同様な回路パター
ンを形成させ、竣は比較例１と同様にしＵ ツノバーレ
イフィルムを積層さｕ−Ｃフレキシブル印刷回路基板を
１！Ｉだ。
式による無電解銅メッキで実施例１と同様な回路パター
ンを形成させ、竣は比較例１と同様にしＵ ツノバーレ
イフィルムを積層さｕ−Ｃフレキシブル印刷回路基板を
１！Ｉだ。
表１に該基板の性能を示した。
実施例２
直径２ｎで４個の基準穴を右する芳香族ポリアミド樹脂
不織布（「トＩ Ｃ−５４０８Ｊ日本ハイリーン社製、
押出８５’（１／ｉｌｌ’、密度０．３４ｇ／ｃ１３、
厚み０．２５罰）の表面に実施例１と同じ導電性インキ
Ｃ第３〜４図、第５〜６図第７〜８図に承りような円の
直径１．！ＩＨＩ、円間隔１０１１ｍ、円の数１１２．
第３〜４図、及び第７〜８図にＪ３い（は円と円か１１
１幅の回路Ｃ結ばれた回路パターンをそれぞれ印刷し、
指触乾燥後２００℃で６０分間加熱しＣインキを硬化さ
せた。この回路板に下記の配合の樹脂を円のスルホール
部分を除いてスクリーン印刷機で塗布し、１３０℃で１
０分間乾燥さゼてそれぞれ樹脂・含量が芯材１００重量
部に対して２５０重量部の樹脂含浸回路板とした。次に
上記それぞれのスルホール部分にスクリーン印刷機Ｃ上
記心電性インキを塗布して８０℃で１５分間乾燥させた
。
不織布（「トＩ Ｃ−５４０８Ｊ日本ハイリーン社製、
押出８５’（１／ｉｌｌ’、密度０．３４ｇ／ｃ１３、
厚み０．２５罰）の表面に実施例１と同じ導電性インキ
Ｃ第３〜４図、第５〜６図第７〜８図に承りような円の
直径１．！ＩＨＩ、円間隔１０１１ｍ、円の数１１２．
第３〜４図、及び第７〜８図にＪ３い（は円と円か１１
１幅の回路Ｃ結ばれた回路パターンをそれぞれ印刷し、
指触乾燥後２００℃で６０分間加熱しＣインキを硬化さ
せた。この回路板に下記の配合の樹脂を円のスルホール
部分を除いてスクリーン印刷機で塗布し、１３０℃で１
０分間乾燥さゼてそれぞれ樹脂・含量が芯材１００重量
部に対して２５０重量部の樹脂含浸回路板とした。次に
上記それぞれのスルホール部分にスクリーン印刷機Ｃ上
記心電性インキを塗布して８０℃で１５分間乾燥させた
。
上記樹脂含浸回路板を第３図、第５図及び第７図の順に
該回路板の４個の基準穴を合せＣ重ね、プレス機でプレ
ス圧３０ｋｇ／ Ｃｒｊ、温度１７０℃で４０分間加熱
硬化させて第９図に示されるＪ：うに積層によって回路
が連結したスルボール印刷回路基板を得た。表１に該基
板の性能を示した。
該回路板の４個の基準穴を合せＣ重ね、プレス機でプレ
ス圧３０ｋｇ／ Ｃｒｊ、温度１７０℃で４０分間加熱
硬化させて第９図に示されるＪ：うに積層によって回路
が連結したスルボール印刷回路基板を得た。表１に該基
板の性能を示した。
含浸樹脂 重量部
１ボキシ樹脂 ｉｏ。
（［エボトー１−ＹＤ−０１１Ｊ
東部化成社製）
・ジシアンジアミド溶８！２３４
（ジシアンジアミド／メチル
セロソルブ／ジメチルポル
ムア・ミド＝ ４／１５／１５重量）
ベンジルジメチルアミン ０．３
メチルエチルケトン ４０
実施例３
坪１３０ｊｌ／ｉｌｌ’、密ＩＭ Ｏ，３９ｇ／ ｃｉ
３のポリエステル樹脂製不織布「ハイエール３０ＨＶ
Ｊ三水特殊製組社製〉にバインダーとして飽和ポリエス
テル樹脂を含むカーボン導電性インキ（ｒｌ（−１０Ｊ
機能皮膜偵究所製、５００ボイズ（２５℃））を用いＣ
実施例１と同様な回路パターンを印刷し、１５０℃で５
分間加熱硬化させた。
３のポリエステル樹脂製不織布「ハイエール３０ＨＶ
Ｊ三水特殊製組社製〉にバインダーとして飽和ポリエス
テル樹脂を含むカーボン導電性インキ（ｒｌ（−１０Ｊ
機能皮膜偵究所製、５００ボイズ（２５℃））を用いＣ
実施例１と同様な回路パターンを印刷し、１５０℃で５
分間加熱硬化させた。
一方、同じ不織布に実施例１と同じ含浸樹脂を含浸させ
１８０°Ｃで１０分間乾燥さけ、樹脂金ｍが不織布１０
０重ω部に対して １６０申ｍ部のプリプレグを作製し
た。
１８０°Ｃで１０分間乾燥さけ、樹脂金ｍが不織布１０
０重ω部に対して １６０申ｍ部のプリプレグを作製し
た。
このプリプレグ２枚を上記回路パターンを印刷した不織
布の裏面に重ね、プレス機で４５ｋｇ／ｃＩ１１． １
５０°Ｃ′ｃ−２０分間加熱映化さけてフレキシブル印
刷回路Ｕ仮を４４７だ。表２に該基板の性１ｊピを示し
た。
布の裏面に重ね、プレス機で４５ｋｇ／ｃＩ１１． １
５０°Ｃ′ｃ−２０分間加熱映化さけてフレキシブル印
刷回路Ｕ仮を４４７だ。表２に該基板の性１ｊピを示し
た。
比較例４
７５μ厚のポリ上ステルフィルムに実施例３と同林にし
て回路パターンを印刷し、１５０℃で５分間加熱硬化さ
せて回路基板を得た。
て回路パターンを印刷し、１５０℃で５分間加熱硬化さ
せて回路基板を得た。
表 ２
１回折り曲げた後の初期に対する抵抗値変化実施例３は
回路が芯材中に埋め込まれているため引き剥がし強さは
測定不能である。実施例３は比較例４に比べて耐折強度
が格段に優れ、しかも内曲げ、外曲げによる抵抗１１Ｇ
変化も微小である。
回路が芯材中に埋め込まれているため引き剥がし強さは
測定不能である。実施例３は比較例４に比べて耐折強度
が格段に優れ、しかも内曲げ、外曲げによる抵抗１１Ｇ
変化も微小である。
第１図は実施例１の印刷された回路パターンを示す平面
図であり、第２図は第１図のＡ−Ａ′断断面図面る。第
３図、第５図及び第７図は実施例２の印刷された各回路
パターンを承り平面図Ｃあり、第４図、第６図及び第８
図はそれぞれ第３図のＢ−Ｂ′断面図、第５図のＣ−Ｃ
−断面図及び第７図の１）−１） ＝断面図である。第
９図は実施例２によって得られた積層印刷回路基板の回
路部分の連結状態を示す断面図であり、第１０図は比較
例３の回路基板のスルホール部のメッキ膜により回路が
連結した状態を示す断面図である。 １：芯 祠 ２：Ｉｉｎ 路 ３ ： 基準穴 ４ ： 樹１指層 ５：銅 箔 ６：銅メッキ囮 出願人 大阪曹達株式会社 代理人 弁理士 凹条 透 名Ｚ目 →Ａ 名Ｚ１刀 峯 ３１刃 協 ９ 頂 ′輩 ７０１刃
図であり、第２図は第１図のＡ−Ａ′断断面図面る。第
３図、第５図及び第７図は実施例２の印刷された各回路
パターンを承り平面図Ｃあり、第４図、第６図及び第８
図はそれぞれ第３図のＢ−Ｂ′断面図、第５図のＣ−Ｃ
−断面図及び第７図の１）−１） ＝断面図である。第
９図は実施例２によって得られた積層印刷回路基板の回
路部分の連結状態を示す断面図であり、第１０図は比較
例３の回路基板のスルホール部のメッキ膜により回路が
連結した状態を示す断面図である。 １：芯 祠 ２：Ｉｉｎ 路 ３ ： 基準穴 ４ ： 樹１指層 ５：銅 箔 ６：銅メッキ囮 出願人 大阪曹達株式会社 代理人 弁理士 凹条 透 名Ｚ目 →Ａ 名Ｚ１刀 峯 ３１刃 協 ９ 頂 ′輩 ７０１刃
Claims (3)
- （１）導電性インキにより裏面まで垂直ｊｊ向に連続的
に回路パターンが形成された多孔性芯材に樹脂層か形成
されてなることを特徴とする印刷回路基板。 - （２）多孔性芯材が密度０．３”−０，７ｇ／ｃ１３の
多孔性芯材Ｃあることを特徴とする特許′（請求の範囲
第１項記載の印ｒｌ１１回路基数。 - （３）多孔性芯材に導電性インキＣ印刷によって該芯（
Δの裏面まＣ垂直方向に連続した回路パターンを形成さ
せ硬化さけた後、該芯材に含浸もしくは塗イＩＪにより
樹脂層を形成さけて１四化させることを特徴とする印刷
回路基板の製法。 く４）多孔性芯Ｉが密度０．３〜０．７（１／ｃｍ３の
多孔性芯材であることを特徴とする特許請求の範囲第３
項記載の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5678184A JPS60200590A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 印刷回路基板及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5678184A JPS60200590A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 印刷回路基板及びその製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200590A true JPS60200590A (ja) | 1985-10-11 |
| JPH049396B2 JPH049396B2 (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=13036969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5678184A Granted JPS60200590A (ja) | 1984-03-24 | 1984-03-24 | 印刷回路基板及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200590A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299814A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2009044111A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Akitomo Tejima | プリント配線板の製造方法 |
| JP2010021534A (ja) * | 2008-06-10 | 2010-01-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 配線基板及びその作製方法、並びに半導体装置及びその作製方法 |
| WO2018123977A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社フジクラ | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| WO2019150863A1 (ja) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 株式会社フジクラ | 配線基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5453264A (en) * | 1977-10-04 | 1979-04-26 | Suwa Seikosha Kk | Bilateral printed board |
-
1984
- 1984-03-24 JP JP5678184A patent/JPS60200590A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5453264A (en) * | 1977-10-04 | 1979-04-26 | Suwa Seikosha Kk | Bilateral printed board |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002299814A (ja) * | 2001-04-03 | 2002-10-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JP2009044111A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Akitomo Tejima | プリント配線板の製造方法 |
| JP2010021534A (ja) * | 2008-06-10 | 2010-01-28 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 配線基板及びその作製方法、並びに半導体装置及びその作製方法 |
| WO2018123977A1 (ja) * | 2016-12-28 | 2018-07-05 | 株式会社フジクラ | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| WO2019150863A1 (ja) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 株式会社フジクラ | 配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH049396B2 (ja) | 1992-02-20 |
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