JPH0416037B2

JPH0416037B2 -

Info

Publication number: JPH0416037B2
Application number: JP60010602A
Authority: JP
Inventors: Tsuneo Sen; Masahiro Matsumoto; Taro Yamazaki; Tomoyasu Sano
Original assignee: Daiso Co Ltd
Current assignee: Osaka Soda Co Ltd
Priority date: 1985-01-22
Filing date: 1985-01-22
Publication date: 1992-03-19
Also published as: JPS61168991A

Description

【発明の詳細な説明】

（発明の技術分野）本発明は信頼性に優れた安価なコネクター用印
刷回路基板の作製法に関するものである。（従来の技術及び問題点）最近、電子機器の小型化や多機能化に伴つて配
線密度が高く信頼性に優れ、かつ作業性が容易で
経済的にコネクターが要求されつつある。従来一般に用いられているコネクターとして
は、比較的高級なものとして銅線などをポリ塩化
ビニルで包んだシート状のものに導電ピンを備え
たプラスチツクソケツトを接続したものが市販さ
れている。これは信頼性は優れているが高価であ
り、また配線密度にも限度があつて高配線密度に
対応しにくいという欠点がある。又比較的安価な
のとしては、ポリエステルフイルムに導電性イン
キで形成した印刷回路フイルムがコネクターとし
て使われているが、このものは片面からしかリー
ドが取り出せず、部品によつては接続がしにく
く、印刷回路フイルムの長さ方向に距離を要する
という欠点がある。通電量を上げるためにインキ
の塗布量を多くしようとすると特殊な厚膜のスク
リーン印刷が必要となり、又厚膜による塗膜の乾
燥が不充分となつてブロツキングの原因になるの
で通常は膜厚の薄いものが使用されているが、そ
の為導電性が低く、基板フイルムとの接着力が弱
く塗膜の機械的強度も小さいという欠点がある。また、上記印刷回路フイルムよりやゝグレード
の高いものとして化学銅メツキによるフルアデイ
テイブ方式で直接銅回路を形成したフイルム基板
がある。このものは上記印刷回路フイルムに比べ
て通電量が多いが、基材との密着性が悪く、微細
配線の形成が困難であること、生産性が劣るため
高価であることなど技術的に未解決な問題が多
い。また上記フイルム基板は表裏面のいずれかか
らしかリードを取出すことができず、接続が困難
であつたり長さ方向への距離が大きくなるためコ
ンパクトな配置が困難であつたりして機能的にも
不都合な点が多い。（発明の目的）本発明は、従来有する欠点を改良し性能的にも
優れ、信頼性にも優れ、かつ経済性にも非常に優
れた、コネクター用印刷回路基板の作製法を提供
するものである。（発明の構成）本発明は、粘度100〜2000ポイズ（25℃）の導
電性インキにより密度0.3〜0.9ｇ／cm³の多孔性芯
材の裏面まで垂直方向に連続的に回路パターンを
印刷して加熱硬化させ、該回路パターン上の少く
とも表面の一端と裏面の他端にめつき層を形成す
ることを特徴とするコネクター用印刷回路基板の
作製法である。本発明に用いられる多孔性芯材としては、密度
0.3〜0.9／cm³の多孔性の紙、織布、不織布が使用
に適する。密度が0.3ｇ／cm³より小さいものは導
電性インキを用いて印刷する際切断され易く作業
性が悪い。また密度が0.9ｇ／cm³を越えるものは
導電性インキの芯材への浸透性が極端に悪くな
り、導電性が悪化すると共に後述するような保護
層を設ける際に樹脂の浸透性を悪くし十分な耐水
性が得られなくなる。織布や不織布の原料繊維は
芳香族ポリアミド樹脂やポリエチレンテフタレー
ト樹脂等からつくられた繊維、ガラス繊維、シリ
カ繊維等の耐熱性の良好な繊維が好ましい。本発
明の印刷回路基板が耐折強さが要求されるフレキ
シブル印刷回路基板の場合には芳香族ポリアミド
樹脂やポリエチレンテフタレート樹脂等の合成繊
維よりなる織布、不織布を芯材としたものが好ま
しい。本発明に用いられる芯材は多孔性であるのでそ
の表面に導電性インキで回路パターンを印刷した
際該インキが芯材内部に浸透し芯材の裏面にまで
垂直方向に連続した回路パターンを形成させるこ
とができる。そのためには特に密度が上記範囲の
芯材が好ましいものである。芯材の厚みとしては
特に限定されないが、通常0.02〜0.4mmの範囲の
ものが使用に適する。本発明に用いられる導電性インキは、導電性フ
イラー、バインダー、添加剤及び溶剤等から調製
される。導電性フイラーとしては銀、銅、ニツケ
ル、その他貴金属粉末及びカーボン、グラフアイ
ト粉末が挙げられる。バインダーとしてはエポキ
シ樹脂、フエノール樹脂、アクリルウレタン樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル
樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の耐熱性の良好
な合成樹脂がその用途及び目的に応じて用いられ
る。該樹脂には必要に応じてビニル系モノマーや
アリル系モノマーが併用される。添加剤としては
導電性フイラー分散液、レベリング剤、その他当
該技術分野において使用される各種配合剤が必要
に応じて用いられる。バインダーの硬化触媒とし
ては各樹脂に応じた硬化剤が選択される。溶剤は
用いられるバインダーの種類に応じて溶解性、接
着性のあるものが適宜選択される。多孔性芯材に回路パターンを形成させるには、
上記導電性インキを用いてスクリーン印刷機等に
より印刷することによつて行なわれる。この際、
多孔性芯材の裏面まで連続した回路を形成させる
ために導電性インキは粘度100〜2000ポイズ（25
℃）の範囲にあるものを選ぶことが必要である。
100ポイズより低いインキを用いると、芯材の垂
直方向のみでなく水平方向にも浸透し絶縁される
べき近接の回路部と導通する危険性がある。また
2000ポイズより高いインキを用いると、芯材にイ
ンキが浸透し難く裏面にまで連続した回路を形成
することが困難となる。次に、上記回路パターンが印刷された芯材は乾
燥及び硬化が行なわれる。導電性インキに含まれ
る溶剤を風乾もしくは加熱処理により十分乾燥さ
せた後加熱硬化される。加熱温度及び時間は主に
導電性インキのバインダーの種類や芯材の種類に
よつて選択される。通常指触乾燥後130〜240℃で
５分間以上加熱すれば十分である。硬化が不十分
であると所定の電気性能が発揮されなかつたり、
更に基板の補強や銀インキなどの場合にマイグレ
ーシヨンを防止するためや耐熱性、耐水性、耐溶
剤性を付与させるために必要に応じて含浸又は塗
布によつて基板の表面に樹脂層を形成させる場合
があるが、その際インキが再溶解するので好まし
くない。本発明において多孔性芯材の回路パターン上に
形成されるめつき層に用いられる金属としては例
えば銅、ニツケル、クロム、錫、金等が挙げられ
る。本発明の印刷回路基板は、上記回路パターンが
形成され硬化された多孔性芯材上の表裏のいずれ
かの両端又は表面の一端と裏面の一端若しくは他
端に上記めつき層を形成させることによつて作製
される。めつきの方法としては通常の電気めつき法又は
化学めつき法が目的に応じて単独又は併用で用い
られる。めつき層の厚さは0.1μ以上が使用されるが、好
ましくは１〜40μの範囲が望ましい。本発明方法による印刷回路基板は、これ自体に
機械的強度、耐熱性、耐水性、電気特性、耐溶剤
性等を付与させるために上記めつき層部分以外の
表裏面に含浸、塗布若しくは合成樹脂フイルムの
貼合せ等によつて樹脂層を形成させることができ
る。これにより着装離脱容易な表裏面のいずれか
らもリードが取り出せる補強された印刷回路基板
ができる。使用される樹脂としては、例えばエポ
キシ樹脂、フエノール樹脂、ビニルエステル樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレー
ト樹脂、熱硬化性ポリブタジエン等の熱硬化性樹
脂、ABS樹脂、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、
ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂やポリクロロ
プレン、塩素化ポリエチレン、NBR、EPDM等
のエラストマーが挙げられる。これら樹脂をアセ
トン、メチルエチルケトン、トルエン、酢酸エチ
ル等の溶剤に溶解し、これに硬化触媒、硬化促進
剤、架橋剤、増粘剤等、更に必要に応じて充填
剤、無機もしくは有機着色剤を添加して樹脂液を
調製し、これを印刷回路基板のめつき層以外の部
分に浸漬若しくは塗布により樹脂の保護層を形成
させ、触媒乾燥後樹脂の硬化を行うことによつて
形成させることができる。乾燥は用いる溶剤の沸
点以上、例えば70〜150℃で５分間以上加熱すれ
ばよい。硬化は通常130〜200℃で10分間以上加熱
することによつて行われる。上記樹脂層の形成には上記の方法の他、他の織
布、布織布等に樹脂を含浸させたプリプレグを用
いて熱プレス等により加熱積層させて形成させる
こともできる。樹脂層の形成は、樹脂量で芯材100重量部に対
して100〜300重量部の範囲が保護層として好まし
い。貼合せて用いる合成樹脂フイルムとしては、
ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネー
ト、ポリ塩化ビニル、ABS樹脂等が挙げられる。（発明の効果）本発明方法による印刷回路基板は、これを他の
リジツドな回路基板とめつき層を介して導線を備
えたプラスチツクソケツト等で接続することによ
り回路が導通するのでコネクターとして使用する
ことができる。この際、本発明方法による印刷回
路基板は表面から裏面まで導通しているので少く
とも表面の一端と他端の裏面に形成されためつき
層により他の回路基板と直に接続することができ
る。（実施例）実施例１第１図に示したように多孔性芯材１として密度
0.63ｇ／cm³、厚み0.08mmのポリエステル樹脂製不
織布（「ハイエールC50HR」三木特殊製紙社製）
を用いその表面に導電性黒鉛ペーストよりなるイ
ンキ（「ED423SS」日本アチソン社製）で幅１mm
回路間隔１mm、長さ70mm回路数30本の裏面までイ
ンキが浸透した回路パターン２をスクリーン印刷
し、指触乾燥後130℃20分間加熱しインキを硬化
させた。得られた印刷回路基板両面の端子となる部分を
除いてアクリル系接着剤（「BPS3233」東洋イン
キ社製）を塗布した長さ65mmのポリエステル樹脂
フイルム（「ルミラー＃100」東レ社製）を貼合せ
た（第１図の４樹脂層）。該基板回路パターンの
表面の一端と他端の裏面に端子部として夫々幅５
mm厚さ3μｍの電気ニツケルめつき３を施し、更
にその上に厚さ0.5μｍの金めつきを施して印刷回
路基板を作製した。第３図は実際の装着例を示したもので、該印刷
回路基板の一端は厚さ1.6mmの合成繊維基材エポ
キシ樹脂銅張積層板（「スミライトELC−4803」
住友ベークライト社製）から作製した回路基板６
に、他端は液晶パネル７（オプトレツクス社製）
に嵌め込み接続した。この液晶パネル部品に電流
を通すと液晶パネルに字や図形が明瞭に見られ
た。実施例２第２図に示したように多孔性芯材１として密度
0.45ｇ／cm³、厚み0.06mmのポリエステル樹脂製不
織布（「JH3003」日本バイリーン社製）を用いそ
の表面に実施例１と同様にして回路数20本の回路
パターン２を表１に示す組成のインキで印刷し硬
化させた。この回路基板の表面と引続いて裏面上に端子部
となる部分を除いて絶縁性樹脂液よりなるインキ
（「ED411SS」日本アチソン社製）で全面印刷し
130℃で10分間乾燥させた（第２図の５）。次に該印刷基板を表２に示す組成のアクテイベ
ーテイング液に70℃で３分間浸漬し、水洗して
150℃で10分間乾燥後上記両面回路パターン２の
端子部となる部分に市販の化学めつき液（「シユ
ーマーＳ−550」日本カニゼン社製）で厚さ4.5μ
ｍのニツケルめつき３を施した後、更にその上に
厚さ0.5μｍの金めつきを施した。更に、上記両面の非めつき部分に実施例１と同
様にしてポリエステル樹脂フイルム４（「ルミラ
ー＃100」東レ社製）を貼合せて、一端は表面か
ら他端は裏面からリードを取出すことの出来る印
刷回路基板を作製した。上記作製した印刷回路基板を用いて実施例１と
同様にして他の回路基板及び液晶パネルと接合結
線させたところ液晶パネルが正常に図形表示する
ことが確認された。

【表】

【表】【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１によつて得られた印刷回路基
板の概略図である。第２図は実施例２によつて得
られた印刷回路基板の概略図である。第３図は実
施例１によつて得られた印刷回路基板を用いた応
用例である。１：多孔性芯材、２：回路、３：めつき層、
４：樹脂層。

Claims

【特許請求の範囲】

１粘度100〜2000ポイズ（25℃）の導電性イン
キにより密度0.3〜0.9ｇ／cm³の多孔性芯材の裏面
まで垂直方向に連続的に回路パターンを印刷して
加熱硬化させ、該回路パターンの少くとも表面の
一端と裏面の他端にめつき層を形成することを特
徴とするコネクター用印刷回路基板の作製法。