JPS61224393A - メッキ回路基板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明は多孔性基材に裏面まで貫通したメッキ層による
回路パターンが形成された回路基板に関する。

（従来の技術及び問題点） 従来一般に用いられている印刷回路基板は、銅張積層板
にエツチングと化学もしくは電気による銅メッキとを併
用して配線パターンが形成されるいわゆるサブトラクテ
ィブ方式によって製造されてきたが、この方式は製造工
程が多く、しかも繁雑であるためコスト高という欠点が
あった。また絶縁基板に化学鋼メッキだけで配線パター
ンを直接形成するいわゆるフルアディティブ方式によっ
ても最近製造されてきている。

この方式□は製造工程が少なくコストが低いので有利な
方法として採用されつつあるが、未だ製造技術面におい
ては充分ではない。即ち、機械的性質に優れたメッキ膜
を短時間で形成できる高速メッキ液やメッキ膜をフィル
ムに強固に密着させる技術、さらには微細配線を形成さ
せる技術等未解決部分が多い。また銀、銅ニッケル等の
金属粉末やカーボン粉末などの導電性フィラー、合成樹
脂、ガラス粉末などのバインダー及び溶剤、添加剤より
構成された導電性インキをフィルム等の絶縁基板に印刷
して配線パターンを形成したものもある。このものは製
法が簡便でありコストも安いという利点があるが、導電
性が低く基板に対する塗膜の接着力が弱い上に塗膜の機
械的強度が小さい等の欠点がある。

更己離型性金属板にメッキにより回路を作製し°、フィ
ルム等の絶縁基板上に塗布した接着層に転写により該メ
ッキ回路を形成させることも行なわれているが、メッキ
自体の基板との接合が表面の接着層のみであるためメッ
キ層の密着性や耐折性が悪いという欠点をもっている。

（発明の目的） 本発明者らは、上記従来品のもつ欠点が改善された回路
基板をつくる目的で従来とは全く異なった基板と回路パ
ターンとの構成を検討課題として研究を進めてきた。そ
の結果基板材料として多孔性基材を使用し、印刷法を併
用して該基材に表面から裏面まで貫通したメッキ層を回
路パターンとして形成せしめることによってその目的が
達成されることを見出したものである。

（発明の構成） 本発明は多孔性基材にその裏面まで貫通するメッキ層に
よる回路パターンを形成させてなることを特徴とするメ
ッキ回路基板である。

本発明に用いられる多孔性基材としては、密度０．７Ｑ
　７０ｍ３以下の多孔性の織布、不織布が使用に適する
。その材質は得られた回路基板の使用目的に応じて、芳
香族ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂
、ＩＩ維素樹脂。

ポリビニルアルコール等の合成繊維からなる有機質料や
ガラスｍ維、シリカｍ維等の無機質材が選ばれるがこれ
らのものに限定されるものではない。得られた回路基板
が耐折強さが要求されるフレキシブル回路基板の場合に
は芳香族ポリアミド樹脂やポリエチレンテレフタレート
樹脂等の合成繊維からなる多孔性基材を用いることが好
ましく、又曲げ強さや寸法安定性が要求されるリジッド
回路基板の場合にはガラス繊維やシリカ繊維からなる多
孔性基材を用いることが好ましい。

多孔性基材の密度が０．７（Ｊ　／ｃｍ３をこえるもの
は回路パターンとなるメッキ層を形成させる際に使用さ
れるメツキレシストインキやメッキ液の基材への浸透性
が悪くなり、レジスト層やメッキ層が基材内部に充分に
形成されず目的とするメッキ層による回路基板が得られ
難い。メッキ層を形成させる方法として電解メッキ法を
採用する場合は、均一なメッキ層を基材の内部に形成さ
せるためには用いられる多孔性基材の密度は０．５ｇ　
７ｃｍ３以下のものを用いることが望ましい。しかしな
がら密度があまりにも小さいものを用いるとメッキ回路
パターン形成の際の作業性が悪くなると共に基材に充分
に中着したメッキ回路パターンを形成させることが困難
となるので少なくとも０．１ｇ／ｃｍ３のものを用いる
ことが望ましい。又多孔性基材の厚みとしては特に限定
さりないが、通常０．０２〜０．４ｉＩＩｌの範囲のも
のが使用に適する。基材の繊維の太さとしては細いもの
程好ましく、通常５〜２０μｍであることが望ましい。

本発明においてメッキによる回路パターンを形成させる
方法としては、化学メッキ法による場合と電解メッキ法
による場合の二通りの方法があり、化学メッキ法には無
電解メッキ法と金属のイオン化傾向を利用した置換法と
がある。

本発明においては、これら何れの方法も採用できる。又
電解メッキを行なうに際して、前処理として化学メッキ
法によるメッキを施した後電解メッキを行なってもよい
。

本発明において多孔性基材にメッキ回路パターンを形成
させるに先だって、まずメツキレシストインキを用いて
多孔性基材のメッキ回路パターンとなる部分以外の部分
に印刷を施し該インキが裏面まで垂直方向に貫通したメ
ツキレシストパターンを形成させる必要がある。

上記使用されるメツキレシストインキ（以下レジストイ
ンキという）はフィラー、バインダー、添加剤及び溶剤
等から調製される。該インキはメッキによる回路パター
ンの形成後は回路基板の絶縁層としての役割を果たすも
のであり、従って耐メツキ薬品性を有すると同時に電気
絶縁性をもつことが必要である。

上記フィラーとしてはタルク、シリカ、炭酸カルシウム
、クレイ、マイカ等の粉末が挙げられる。バインダーと
してはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、
ポリイミド樹脂。

不飽和ポリエステル樹脂、シリコン樹脂、イソシアネー
ト樹脂、ジアリルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂、飽
和ポリエステル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、ポリ
ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂、ＥＰＤＭ、ｍｌ化ポリ
エチレンゴム、フッ素ゴム、シリコンゴム等のエラスト
マーなどが挙げられ、用途及び目的に応じて選択使用さ
れる。上記バインダーには必要に応じてビニル系モノマ
ーやアリル系モノマーが併用される。添加剤としてはフ
ィラー分散剤、レベリング剤、その他当該技術分野にお
いて通常使用される各種配合剤が必要に応じて用いられ
る。

溶剤は用いられるバインダーや多孔性基材の種類に応じ
て適宜選択される。バインダーの硬化触媒は必要に応じ
て用いられるバインダーに適した硬化剤が選択される。

上記各成分よりなるレジストインキを用いて印刷により
多孔性基材に表面から裏面まで貫通したレジストパター
ンを形成させるには、該インキとしては粘度５０〜１０
００ボイズ（２５℃）の範囲にあるものを選ぶことが望
ましい。５０ボイズより低いインキを用いると基材の垂
直方向のみでなく水平方向にも浸透し、隣接のレジスト
パターンと連通してメッキ回路パターンを施すべき部分
が閉塞される恐れがある。又１０００ボイズより高いイ
ンキを用いるとインキが多孔性基材内部まで浸透し難く
なって裏面まで貫通したレジスト層を形成させるのが困
難となる。

レジストパターンの形成には従来知られるスクリーン印
刷機等が用いられる。

所定のレジストパターンが形成された多孔性基材は、次
工程のメッキ回路パターンが形成される前に乾燥及び必
要ならば硬化が行なわれる。

インキ中に含まれる溶剤を風乾もしくは加熱処理により
充分乾燥させた後加熱等により硬化される。加熱温度及
び時間は主にレジストインキのバインダーの種類や多孔
性基材の種類によって選択される。通常指触乾燥後１３
０〜２４０℃で５分間以上加熱すれば充分である。乾燥
及び硬化が不充分であるとメッキ工程での耐メツキ薬品
性が悪くなる場合があるので注意を要する。

レジストパターンが形成された多孔性基材に電解メッキ
によるメッキ回路パターンを形成させる方法としては、
例えば前記したように予め無電解メッキによるメッキ層
形成後に電解メッキを施す方法や直接電解メッキを行な
う方法がある。

電解に際して電極としては、例えば剥離可能な金属板を
多孔性基材に貼り合わせて用いることができる。金属板
を積層した多孔性基材を電解メッキ液に浸漬し通電する
ことによってレジストパターン以外の部分にメッキ層よ
りなる回路パターンが形成されるもので、金属板は電解
後多孔性基材より引き剥がされる。

金属板を多孔性基材に貼り合わせるには種々な方法があ
るが、本発明においては、例えば予め多孔性基材と重ね
ておき、該基材にレジストパターンを印刷する際に基材
の裏面まで浸透し　。

たレジストインキによってこれを加熱硬化させる際に接
着せしめることができる。金属板はメッキパターン形成
後多孔性基材より引き剥がすのでこの程度の接着で十分
である。引き剥がしを容易ならしめるためにはレジスト
インキに予め内部離型剤を添加しておくことが好ましい
。

また多孔性基材へのレジストパターンの印刷と金属板と
の貼り合わせを同時に行なう方法として、金属板に予め
レジストインキで所定のレジストパターンを印刷してお
き、これを多孔性基材と重ねて加圧により該レジストパ
ターンを多孔性基、材に転写させて反対面まで貫通した
レジストパターンを形成させ、それと同時に金属板を該
基材と積層せしめることもできる。

上記剥離可能な金属板としては、導電性があり且つ離型
性の良好なニッケル、ステンレススチール等が挙げられ
、これらの金属板の表面を化成被覆、例えばクロマイト
処理を施したものを用いてもよい。

金属板が積層された多孔性基材は、これを電解メッキ浴
に浸漬し通電により電解メッキが行なわれる。電解条件
は、通常Ｎ流密度０．２〜６０Ａ　／　６ｍ２で常温〜
７０℃、　１〜１８０分間通電することによって目的と
するメッキ層からなる回路パターンが形成される。メッ
キ層は電極となる積層された金属板上より成長し多孔性
基材に移行して形成されるが、後工程で加圧による圧縮
が付される場合には、該基材の表裏に貫通したメッキ層
を当初より形成させる必要はなく、適当な厚みのメッキ
層を形成させた後加圧によって表裏貫通したメッキ層と
することもできる。

電解メッキ浴としては銅、ニッケル、クロム。

金、銀、ロジウム、白金、ルビジウム、パラジウム、錫
、はんだ等の金屑メッキ浴が挙げられ、これらは用途に
応じて選択使用される。

電解メッキによりメッキ回路パターンが形成された多孔
性基材は不要となった金属板が引き剥がされる。

多孔性基材にメッキ回路パターンを形成させる方法とし
ては電解メッキ法の他に、前記レジストインキにメッキ
触媒活性物質を混入したものを用いて電解メッキ法と同
様に印刷によりレジストパターンを形成させ、乾燥硬化
後無電解メッキ液に浸漬してレジストパターンの表面、
即ち形成されたレジストパターンの基材内部表面に沿っ
て多孔性基材の表面から裏面まで貫通したメッキ回路パ
ターンを形成させる方法と多孔性基材に予めメッキ触媒
活性物質を含浸させておき、形成されたレジストパター
ンの空隙に無電解メッキ浴によりメッキ層を形成させて
多孔性基材の表面から裏面まで貫通したメッキ回路パタ
ーンを形成させる方法など、いわゆる無電解メッキ法に
よっても行なうことができる。

上記レジストインキに混入するか又は多孔性基材に予め
含浸せしめるメッキ触媒活性物質としては、従来より知
られているセンシタイジング機能やアクティベーティン
グ機能を有する物質が用いられる。例えばセンシタイジ
ング機能をもつ物質としては錫、塩化第−錫等の錫化合
物があり、アクティベーティング機能をもつ物質として
は°貴金属、例えばパラジウム化合物が用いられる。

これら無電解メッキ法によるメッキ回路基板は製造工程
が簡便であるという利点があるが、前記電解法に較べて
メッキ層の析出速度が遅いという欠点がある。

メッキによる回路パターンが形成された回路基板は、こ
れを保護及び強化するために先のレジストインキを用い
るか、他の絶縁材料を用いてこれを含浸もしくは積層す
ることが望ましい。

このような絶縁材料としてはポリイミド系、ポリエステ
ル系のフレキシブル合成樹脂フィルムやフェノール樹脂
やエポキシ樹脂等のリジット絶縁材料がある。又プリプ
レグもこのような絶縁材料として使用しうるものであり
、例えば織布、不ｉ布等にエポキシ樹脂、フェノール樹
脂。

ジアリルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂、ＥＰＤＭ
、シリコンゴム等のエラストマーなどを含浸せしめたも
のが用いられる。

絶縁材料は加熱ロールや熱プレス機等で圧着せしめるこ
とによって行うことができ、前記電解メッキ法において
電極として用いられた金属板は絶縁材料を積層せしめた
後引き剥がすことができる。積層条件は使用される絶縁
材料の種類により異なるが、通常６０〜２００℃で加熱
加圧すればよい。

（発明の効果） 本発明のメッキ回路基板はメッキ層による回路パターン
が多孔性基材内部を貫通して形成されているため、導体
部の耐折強度や接着強度が従来のものに比べて格段に優
れており、又スルーホール加工なしに多層回路板や立体
回路板を製造することができる。また端子部の取出しが
表裏より直にとることができるのでコンパクトな電機機
器のコネクターとして利用できる他、平面コイル、面発
熱体、電磁波シールド、リボンスイッチ、フラットケー
ブル、ポテンショメータ等の各種用途に利用できる。

（実施例） 実施例１ ０．３１１１ｍ厚の耐孔食ステンレス鋼板（商品名ｒ　
Ｎ　Ａ　Ｓ　−４５Ｍ　３日本冶金工業社製）に厚さ０
．０６５ｍｍ、密度０．４１ｇ／ｃｍ３のアラミド系不
織布（商品名ｒ　Ｋ　Ｈ−３００３ＣＴ　Ｊ日本バイリ
ーン社製）を重ね、該不織布の表面に表１の組成よりな
るレジストインキで第１図に示されるような幅１ｍｍ　
、回路間隔ｉｉｎ　、長さ１５０ｍ１ｌｌのレジスト層
３よりなるパターンを１１本スクリーン印刷し、不織布
の裏面までインキを浸透させて１５０℃で１０分間乾燥
しステンレス鋼板を不織布に接着させた。

上記ステンレス鋼板接着の不織布を表２の組成のビロリ
ン酸胴浴に浸漬して　１．２Ａ　／　６ｍ２で６０℃、
　１分間、更に９Ａ／ｄｎ＋・２で６０℃、３０分間電
解メッキを行なって上記レジストパターン以外の空隙に
電極となるステンレス鋼板上より不織布内部を貫通して
厚さ４５μｍの銅メッキ層を形成させた。十分に水洗し
乾燥させた後、厚さ０．０５ｍｍのアラミド系不織布（
商品名ｒＪＨ−３００２ＣＴ　Ｊ日本バイリーン社製）
に表３の樹脂組成物を固形分換算で１００！ＩＩ／１１
２含浸させたプリプレグを上記メッキ回路を形成した不
織布に重ね、１０℃で２分間熱プレスで加圧してプリプ
レグを接着させた。不要となったステンレス鋼板を引き
剥がし、この面にも上記プリプレグを重ねて更に　１２
０℃、２５分間、　１５ｋ（］／　ｃｍ２の条件でプレ
ス硬化させ、両面を絶縁材料４で保護されメッキ層２が
多孔性基材内部を貫通したメッキ回路基板を得た。第１
図に該メッキ回路基板の概略図を示した。表７に該基板
の性能を示した。

表　　１　　　レジストインキ 重量部 マイカ粉　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　２０（「スズライトマイカＳ−３２５Ｊレプコ社製
）コロイダルシリカ　　　　　　　　　　　　　　　　
　　１０（「アエロジルＲ−９７２Ｊ日本アエロジル社
製）ウレタン樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　４０（「アデカボンタイターＵＣＸ−９０４Ｊ
旭電化工業社製）　　。

ポリイソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　
　１０（［スミジュールＮ−７５Ｊ住友バイエル社製）
ポリエステル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　
　３０（［スタフィックスＬＣＪ富士写真フィルム社製
）酢酸カルピトール　　　　　　　　　　　　　　　　
　１２０シランカツプリング剤　　　　　　　　　　　
　　　　　　０．５（ｒＫＢＭ−５０３Ｊ信越シリコ一
ン社製）チタンカップリング剤　　　　　　　　　　　
　　　　　　０．５（「プレンアクトＴＴＳＪ味の素社
製）（「デュオミンＴＤＯＪライオンアグノ社製）界面
活性剤　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１
表　　２　　　電解メッキ液 ピロりん酸銅　　　　　　１００ｇ ピロりん酸カリウム　　　３００ｇ アンモニア水（２８％）５１１ 蒸溜水１０００　Ｉ＋ 表　　３　　　プリプレグ用樹脂組成物重量部 コロイダルシリカ（アエロジルＲ−９７２）　　　　　
　　　１゜ウレタン樹脂　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　４５（「アデカボンタイターＬＪＣＸ−
９０４４旭電化工業社製）ポリエステル樹脂（スタフィ
ックスＬＣ）　　　　　　　　４５ポリイソシアネート
（スミジュールＮ−７５）　　　　　　　１Ｑメチルエ
チルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　２００ト
ルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１
５０酢酸エチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　５０実施例２ 実施例１と同じ厚さ０．０６５１１１ｍ、密度０，４１
！ＩＩ／Ｃｌ１１３のアラミド系不織布を用い、前処理
として下記配合のセンシタイジング液に２５℃で５分間
浸漬し充分に水切り後、下記配合のアクティベーティン
グ液に６０℃で３分間浸漬し水切り後１２０℃で５分間
乾燥させた。

センシタイジング液 ５ｎＣＩ２　　　　　１５ｇ ３５％ｔｌｃＩ　　　　　　　　５１ 蒸溜水　　　　　　　１０００　ｍ１ ３５％ＨＣＩ　　　　　　　　２ｎ＋ｌ蒸溜水　　　　
　　　１０００　ｍｌ 上記前処理した不織布を実施例１と同様にしてステンレ
ス鋼板と重ね同様なレジストパターンを印刷して不織布
の裏面までインキを浸透させ、インキを加熱硬化させる
と同時にステンレス鋼板を不織布に接着させた。

上記ステンレス鋼板接着の不織布を無電解メッキ液（商
品名［シューマー５−５５０Ｊ日本カニゼン社製）に８
０℃で５分間浸漬し、上記レジストパターン以外の部分
にニッケルメッキを施した後、更に表４の電解メッキ液
に浸漬してステンレス鋼板を電極として４ＯＡ／ｄＩｌ
１２．６０℃で２００分間通電た。水洗後ステンレス鋼
板を引き剥がし、高密度にメッキ層が不織布の表面から
裏面まで貫通して形成されたメッキ回路基板を得た。表
７に該基板の性能を示した。

表　　４　　　電解メッキ液 硫酸ニッケル　　　　　　２４０ｇ 塩化ニッケル　　　　　　　４５Ｑ ホウ酸　　　　　　　　　　３０（１ 蒸溜水　　　　　　　　　１０００　ｍｌ実施例３ 実施例１と同じステンレス鋼板に厚さ０．０６ｍｍ、密
度０．２０　／ｃｍ３のガラス不織布（商品名「キュム
ラスＥ　Ｐ　−４０１２Ｊ日本バイリーン社製）を重ね
、該不織布に下記表５の組成よりなるレジストインキで
第２図に示されるようなレジストＷＪ３よりなるパター
ンをスクリーン印刷し、インキが不織布の裏面まで浸透
しステンレス鋼板にまで到達させた後１８０℃で２０分
間加熱してインキの乾燥硬化と同時にステンレス鋼板を
不織布に接着させた。

上記ステンレス鋼板接着の不織布を電解メッキ液（商品
名ｒＢＤＴ２００Ｊ日本エレクトロプレイティング社製
）に浸漬してステンレス鋼板を電極として４０℃、　　
０．４Ａ／ｄ＋＋＋２で２分間通電してレジストパター
ン以外の部分にステンレス鋼板上より２μｍの金メッキ
層を形成させた。

次いで更にこれを実施例２と同じ電解メッキ液（表４）
に浸漬して６０℃、　４０Ａ／ｄａ＋２で１２分間通電
しステンレス鋼板上より不織布内部を貫通して総量で４
０μｍの金メッキ層及びニッケルメッキ層を堆積させた
。十分に水洗後８０℃で１０分間乾燥させた後、下記表
６の樹脂組成物を含浸させたガラス不織布（商品名「キ
ュムラスＥＰ−４０３５Ｊ日本バイリーン社製）を基材
とするプリプレグ（樹脂金１４００ｏ／ｆ　２　）をメ
ッキ回路パターンの形成された不織布と重ね、５５℃に
加熱したシリコンゴムロールを通して加圧してプリプレ
グを接着させると同時にステンレス鋼板を引き剥がした
後、ｉｓｏ℃、　３０ｋｇ／ｃｍ２で２０分間加圧して
絶縁材料４により保護強化され、メッキ層２の回路パタ
ーンが形成された回路基板を得た。該基板の平面図を第
２図にその断面図を第３図に示した。

得られた回路基板をロータリースイッチとして回路に組
込み金属接点１５０ｇの接点圧で１２０Ｏｒｐｍの摺動
試験、（Ｊ　Ｉ　Ｓ　Ｇ−６４３７に準する）を行なっ
たところ１０００万回の摺動に十分耐えることができた
。

表　　５　　　レジストインキ 重量部 マイカ粉（スズライトマイカ３−３２５）　　　　　　
　　　　　　３０コロイダルシリカ（アエロジルＲ−９
７２＞　　　　　　　　　　１０フエノール樹脂（ｒ　
Ｐ　Ｒ−１４４０Ｍ　Ｊ三菱瓦斯化学社製）１００酢酸
カルピトール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　３０シランカツプリング剤（ＫＢＭ　−５０３）　　
　　　　　　　　　　０．５チタンカツプリング１１１
　（ブレンアクトＴＴＳ）　　　　　　　　　０．５界
面活性剤（デュオミンＴＤＯ）　　　　　　　　　　　
　　、、　　１表　　６　　　プリプレグ用樹脂組成物
重量部 ジアリルフタレート系樹脂　　　　　　　９０（「ダブ
レン」大阪曹達社製） ジアリルテレフタレート　　　　　　　　１０ジクミル
パーオキサイド　　　　　　　　２メチルエチルケ←ン
　　　　　　　　　１５０トルエン　　　　　　　　　
　　　　　　３０比較例１ ポリイミドフィルムを基材としたフレキシブルな片面銅
張板（商品名「ニカフレックスＦ３０Ｔ」ニラカン工業
社製、基材の厚さ５０μｍ、電解銅箔３５μｍ）にサブ
トラクティブ方式で実施例１と同様な回路パターンを銅
層に形成させ、カバーレイフィルム（商品名「ニカフレ
ックスＣＩ　Ｓ　−２５３５Ｊニツ力ン工業社製）をプ
レス圧４０ｋＱ／Ｃｍ２．温度１５０℃で４０分間加加
熱層させてフレキシブル印刷回路基板を得た。表７に該
基板の性能を示した。

比較例２ １　、６ｍｍ厚のエポキシ樹脂ガラス布銅張積層板（商
品名「ニトライトＣＣＬ’−Ｅ　　１３０Ｊ電解銅箔３
５μｍ、三菱瓦斯化学社製）にサブトラクティブ方式で
実施例３と同様な回路パターンを銅層に形成させてから
更に電解メッキ法で銅回路パターン上に２μｎ１厚の金
メッキを施して回路基板を作製した。

得られた回路基板を実施例３と同様にロータリースイッ
チとして摺動試験を行なったところ１００万回で不合格
となった。

実施例１，２及び比較例１によって得られた回路基板の
性能試験結果を表７に示した。表７中の耐折強度は、回
路に通電しながら曲率半径０．２５ｍｍ　、荷重ｏ、ｓ
ｋｇで試験を行ない、回路が断線した時の回数で示した
。

表　　　７

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１によって得られたメッキ回路基板の概
略図である。第２図は実施例３によって得られたメッキ
回路基板の平面図であり、第３図は第２図Ａ−Ａ’断面
図である。 １：多孔性基材 ２：メッキ層 ３ニレジスト層 ４：絶縁材料

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 多孔性基材にその裏面まで貫通するメッキ層による回路
   パターンを形成させてなることを特徴とするメッキ回路
   基板。