JPH05251850A - 射出成形プリント配線体用転写シート - Google Patents
射出成形プリント配線体用転写シートInfo
- Publication number
- JPH05251850A JPH05251850A JP27352891A JP27352891A JPH05251850A JP H05251850 A JPH05251850 A JP H05251850A JP 27352891 A JP27352891 A JP 27352891A JP 27352891 A JP27352891 A JP 27352891A JP H05251850 A JPH05251850 A JP H05251850A
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- Japan
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- transfer sheet
- printed wiring
- carrier film
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路部の歪みのない射出成形プリント配線体
を製造することができる、熱収縮が小さい転写シートを
提供することを目的とする。 【構成】 キャリアフイルムに離型剤層、導電性回路、
および接着剤層を順次積層してなる射出成形プリント配
線体用転写シートにおいてキャリアフイルムにガラス繊
維織物を含有させる。
を製造することができる、熱収縮が小さい転写シートを
提供することを目的とする。 【構成】 キャリアフイルムに離型剤層、導電性回路、
および接着剤層を順次積層してなる射出成形プリント配
線体用転写シートにおいてキャリアフイルムにガラス繊
維織物を含有させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は射出成形プリント配線体
用転写シートに関し、詳しくは各種の電子部品に利用さ
れるプリント配線体の製造に使用される導電性回路転写
用のシートに関するものである。
用転写シートに関し、詳しくは各種の電子部品に利用さ
れるプリント配線体の製造に使用される導電性回路転写
用のシートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線体は、紙やガラスク
ロス等に不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸、半硬化させたプリ
プレグに、銅箔を添着し、これをプレス成形に付して得
られた銅張積層板を得、この銅張積層板状上の銅箔をエ
ッチング等の処理に付し、導電性回路を形成させること
によって製造されている。このためプリント配線体の形
状は平板状に限定されざるを得なかった。一方近年各種
の電子機器の小型化が進められているが、省スペースや
コストダウンの点から非平板状をなす三次元形状のプリ
ント配線体が要望されており、（１）熱可塑性樹脂の射
出成形体に対し無電解メッキによる電子回路を形成した
もの、（２）あるいは導電ペーストによる回路が印刷さ
れているプラスチックフイルムからなる転写シート、あ
るいは導電性および絶縁性ペーストとを用いて積層印刷
された積層回路ユニットを形成した転写シートを用いて
射出成形体に転写したもの、（３）蒸着法を利用するも
のとしては導電性下地膜にメッキにより金属膜を配設
し、マスキング剤によりパターン形成後、さらに金属膜
を付着させ、金属パターンを得、これをエッチングする
ことにより金属パターンプリント板を得る方法が提案さ
れている。また本発明者らによって銅箔をキャリアフイ
ルムに圧着して、さらにエッチングにより回路化する方
法が提案されている。
ロス等に不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸、半硬化させたプリ
プレグに、銅箔を添着し、これをプレス成形に付して得
られた銅張積層板を得、この銅張積層板状上の銅箔をエ
ッチング等の処理に付し、導電性回路を形成させること
によって製造されている。このためプリント配線体の形
状は平板状に限定されざるを得なかった。一方近年各種
の電子機器の小型化が進められているが、省スペースや
コストダウンの点から非平板状をなす三次元形状のプリ
ント配線体が要望されており、（１）熱可塑性樹脂の射
出成形体に対し無電解メッキによる電子回路を形成した
もの、（２）あるいは導電ペーストによる回路が印刷さ
れているプラスチックフイルムからなる転写シート、あ
るいは導電性および絶縁性ペーストとを用いて積層印刷
された積層回路ユニットを形成した転写シートを用いて
射出成形体に転写したもの、（３）蒸着法を利用するも
のとしては導電性下地膜にメッキにより金属膜を配設
し、マスキング剤によりパターン形成後、さらに金属膜
を付着させ、金属パターンを得、これをエッチングする
ことにより金属パターンプリント板を得る方法が提案さ
れている。また本発明者らによって銅箔をキャリアフイ
ルムに圧着して、さらにエッチングにより回路化する方
法が提案されている。
【０００３】これらの射出成形プリント基板は基材樹脂
として主に熱可塑性樹脂を原料としているが、とくに半
田付け可能なポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥ
Ｋ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレン
サルファイド（ＰＰＳ）あるいは液晶ポリマー等の高耐
熱性樹脂いわゆるスーパエンプラが検討されている。
として主に熱可塑性樹脂を原料としているが、とくに半
田付け可能なポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥ
Ｋ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニレン
サルファイド（ＰＰＳ）あるいは液晶ポリマー等の高耐
熱性樹脂いわゆるスーパエンプラが検討されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これらの樹脂の成形時
の金型温度は、樹脂の成形性の点から、一般の熱可塑性
樹脂よりも多少高く、１００Ｃ〜１８０℃に設定される
場合が多い。このため耐熱性の低いＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）フイルムをキャリアフイルムに用い
た転写シートでは金型内に転写シートをセットするとキ
ャリアフイルムであるＰＥＴフイルムが熱収縮をおこし
てしまい、その上面に形成されている回路部が歪み、そ
のまま成形品に転写され、ＩＣチツプ等の実装の不良
や、成形不良の原因となることがあった。本発明はこの
ような現状のもとに回路部の歪みのない射出成形プリン
ト配線体を提供することを目的とし、そのための金型内
にセットした際の熱収縮が小さく歪みの少ない転写シー
トを提供することを目的とする。
の金型温度は、樹脂の成形性の点から、一般の熱可塑性
樹脂よりも多少高く、１００Ｃ〜１８０℃に設定される
場合が多い。このため耐熱性の低いＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）フイルムをキャリアフイルムに用い
た転写シートでは金型内に転写シートをセットするとキ
ャリアフイルムであるＰＥＴフイルムが熱収縮をおこし
てしまい、その上面に形成されている回路部が歪み、そ
のまま成形品に転写され、ＩＣチツプ等の実装の不良
や、成形不良の原因となることがあった。本発明はこの
ような現状のもとに回路部の歪みのない射出成形プリン
ト配線体を提供することを目的とし、そのための金型内
にセットした際の熱収縮が小さく歪みの少ない転写シー
トを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の課題は、キャリ
アフイルムに離型剤層、導電性回路、および接着剤層を
順次積層してなる射出成形プリント配線体用転写シート
において、キャリアフイルムがガラス繊維織物を含有さ
せた射出成形プリント配線体用転写シートにより解決さ
れる。すなわち本発明はキャリアフイルムに離型剤層、
導電性回路、および接着剤層を順次積層してなる射出成
形プリント配線体用転写シートにおいて、キャリアフイ
ルムがガラス繊維織物を含有することを特徴とする射出
成形プリント配線体用転写シートを要旨とする。
アフイルムに離型剤層、導電性回路、および接着剤層を
順次積層してなる射出成形プリント配線体用転写シート
において、キャリアフイルムがガラス繊維織物を含有さ
せた射出成形プリント配線体用転写シートにより解決さ
れる。すなわち本発明はキャリアフイルムに離型剤層、
導電性回路、および接着剤層を順次積層してなる射出成
形プリント配線体用転写シートにおいて、キャリアフイ
ルムがガラス繊維織物を含有することを特徴とする射出
成形プリント配線体用転写シートを要旨とする。
【０００６】本発明の転写シートの基部を構成するキャ
リアフイルムは、ガラス繊維織物を補強材として含有す
るプラスチックフイルムよりなる。ガラス繊維織物とし
ては、織密度がタテ、ヨコとも４０本以上であり、単重
が５０ｇ／ｍ以下のものであることが好ましい。プラス
チックフイルムとしては、ポリエステルフイルム、ポリ
カーボネートフイルム、ポリエーテルスルホンフィル
ム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、等の熱可塑
性樹脂製フィルムを用いる。キヤリアフィルムは例えば
ガラス繊維織物をプラスチックフィルムに挟んで加圧
下、該プラスチックフィルムの溶融温度以上の温度で溶
融し、樹脂をガラス繊維織物に含浸させることによって
製造する。キャリアフイルム中の樹脂の体積含有率は３
０％〜９０％、好ましくは４５％〜７４％とする。キヤ
リアフイルムの厚みは２０〜１５０μ、好ましくは４０
〜１００μとする。
リアフイルムは、ガラス繊維織物を補強材として含有す
るプラスチックフイルムよりなる。ガラス繊維織物とし
ては、織密度がタテ、ヨコとも４０本以上であり、単重
が５０ｇ／ｍ以下のものであることが好ましい。プラス
チックフイルムとしては、ポリエステルフイルム、ポリ
カーボネートフイルム、ポリエーテルスルホンフィル
ム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、等の熱可塑
性樹脂製フィルムを用いる。キヤリアフィルムは例えば
ガラス繊維織物をプラスチックフィルムに挟んで加圧
下、該プラスチックフィルムの溶融温度以上の温度で溶
融し、樹脂をガラス繊維織物に含浸させることによって
製造する。キャリアフイルム中の樹脂の体積含有率は３
０％〜９０％、好ましくは４５％〜７４％とする。キヤ
リアフイルムの厚みは２０〜１５０μ、好ましくは４０
〜１００μとする。
【０００７】キャリアフイルム上には離型剤層を形成す
る。離型剤としては該離型剤層上に形成される導電回路
となる金属層との間に密着性を有し、かつキャリアフイ
ルムと共に容易に剥離し得る性質を有するものを利用す
る。例えばポリビニルホルマール等の粘着剤とシリコー
ンとの混合物を挙げることができる。離型剤はロールコ
ーター等によって塗布、乾燥することによって容易に形
成される。
る。離型剤としては該離型剤層上に形成される導電回路
となる金属層との間に密着性を有し、かつキャリアフイ
ルムと共に容易に剥離し得る性質を有するものを利用す
る。例えばポリビニルホルマール等の粘着剤とシリコー
ンとの混合物を挙げることができる。離型剤はロールコ
ーター等によって塗布、乾燥することによって容易に形
成される。
【０００８】次ぎに離型剤層上に金属層からなる導電性
回路を形成する。その方法としては、（１）離型剤層上
に金属箔を積層し、該金属箔をエッチング加工して回路
化する。（２）離型剤層上に金属蒸着によるパターン層
を形成させる、（３）離型剤層上に鍍金による金属パタ
ーンを形成させる、（４）離型剤層上に導電性ペースト
をパターン印刷する、等公知の手段によればよい。
（１）の金属箔をエッチング加工して回路化させる場合
について説明すると、離型剤層上にプリント配線用の電
解銅箔、圧延銅箔、シールド用アルミニューム箔、その
他の金属箔等を圧着した後、圧着した金属箔面にエッチ
ングレジストによる回路パターンをスクリーン印刷等に
よって形成し、次ぎに塩化第二鉄等のエッチング液をス
プレーすることにより、回路パターン以外の部分の金属
箔を除去することによって回路化する。なお離型剤層上
に電解銅箔を圧着する場合には、銅箔の粗化面が表面と
なるようにして離型剤層上に積層することが好ましい。
回路を形成する。その方法としては、（１）離型剤層上
に金属箔を積層し、該金属箔をエッチング加工して回路
化する。（２）離型剤層上に金属蒸着によるパターン層
を形成させる、（３）離型剤層上に鍍金による金属パタ
ーンを形成させる、（４）離型剤層上に導電性ペースト
をパターン印刷する、等公知の手段によればよい。
（１）の金属箔をエッチング加工して回路化させる場合
について説明すると、離型剤層上にプリント配線用の電
解銅箔、圧延銅箔、シールド用アルミニューム箔、その
他の金属箔等を圧着した後、圧着した金属箔面にエッチ
ングレジストによる回路パターンをスクリーン印刷等に
よって形成し、次ぎに塩化第二鉄等のエッチング液をス
プレーすることにより、回路パターン以外の部分の金属
箔を除去することによって回路化する。なお離型剤層上
に電解銅箔を圧着する場合には、銅箔の粗化面が表面と
なるようにして離型剤層上に積層することが好ましい。
【０００９】次ぎに導電性回路上に接着剤層を形成す
る。接着剤層としては基材樹脂と導電回路となる金属層
との強い密着力を有し、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂を主成分とする樹脂層からなるもので、熱可塑性樹脂
としては、例えばポリビニルホルマール樹脂、ポリビニ
ルブチラール樹脂。ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂
等が用いられ、熱硬化性樹脂としては例えばフェノール
樹脂、エポキシ樹脂等が用いられる。接着剤層は導電性
回路の表面に２０〜４０ｇ／ｍ2 形成する。
る。接着剤層としては基材樹脂と導電回路となる金属層
との強い密着力を有し、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹
脂を主成分とする樹脂層からなるもので、熱可塑性樹脂
としては、例えばポリビニルホルマール樹脂、ポリビニ
ルブチラール樹脂。ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂
等が用いられ、熱硬化性樹脂としては例えばフェノール
樹脂、エポキシ樹脂等が用いられる。接着剤層は導電性
回路の表面に２０〜４０ｇ／ｍ2 形成する。
【００１０】本発明の転写シートを用いてプリント配線
体を製造するには、例えば、転写シートを可動部と固定
部よりなる射出成形用金型のキャビティにセットし、型
閉めした後に、熱可塑性または熱硬化性樹脂を射出成形
し、該樹脂の射出成形体と転写シートとの一体成形体を
形成させ、しかる後に転写シートの離型剤層の離型性能
により、キャリアフイルムを剥離することによればよ
い。
体を製造するには、例えば、転写シートを可動部と固定
部よりなる射出成形用金型のキャビティにセットし、型
閉めした後に、熱可塑性または熱硬化性樹脂を射出成形
し、該樹脂の射出成形体と転写シートとの一体成形体を
形成させ、しかる後に転写シートの離型剤層の離型性能
により、キャリアフイルムを剥離することによればよ
い。
【００１１】
【実施例】次ぎに本発明の射出成形プリント配線板用転
写シートを実施例によって説明するが、本発明はこれら
実施例によって限定されるものでないことはもち論であ
る。
写シートを実施例によって説明するが、本発明はこれら
実施例によって限定されるものでないことはもち論であ
る。
【００１２】実施例１ 厚さ５０μのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フ
イルムをガラスクロス（ＷＥ０５Ｅ、日東紡績（株）
製）の両面にセットし、温度２９０℃の加熱ローラーを
通し、圧着しながらＰＥＴフイルムを溶融し、ＰＥＴを
ガラスクロスに含浸させてキャリアフイルムを製造し
た。このキャリアフイルムの片面に離型剤を塗布し、次
ぎに離型剤層面にたいして、厚さ３５μｍの電解銅箔を
加熱圧着ロールを用いて圧着し、さらに塩化第二鉄を用
いてエッチングして不要部分の銅箔を除去することによ
って、導電性回路を形成した。しかる後に該導電性回路
面にポリビニルホルマール樹脂（デンカホルマール３
０、電気化学（株）製）を主成分とする接着剤組成物を
３０ｇ／ｍ2 の割合で塗布した後に、１６０℃、５分間
の加熱に付し接着剤組成物中の溶媒を除去することによ
って、本発明の射出成形プリント配線体用転写シートを
得た。
イルムをガラスクロス（ＷＥ０５Ｅ、日東紡績（株）
製）の両面にセットし、温度２９０℃の加熱ローラーを
通し、圧着しながらＰＥＴフイルムを溶融し、ＰＥＴを
ガラスクロスに含浸させてキャリアフイルムを製造し
た。このキャリアフイルムの片面に離型剤を塗布し、次
ぎに離型剤層面にたいして、厚さ３５μｍの電解銅箔を
加熱圧着ロールを用いて圧着し、さらに塩化第二鉄を用
いてエッチングして不要部分の銅箔を除去することによ
って、導電性回路を形成した。しかる後に該導電性回路
面にポリビニルホルマール樹脂（デンカホルマール３
０、電気化学（株）製）を主成分とする接着剤組成物を
３０ｇ／ｍ2 の割合で塗布した後に、１６０℃、５分間
の加熱に付し接着剤組成物中の溶媒を除去することによ
って、本発明の射出成形プリント配線体用転写シートを
得た。
【００１３】実施例２ 厚さ５０μのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フ
イルムをガラスクロス（ＷＥ０５Ｅ、日東紡績（株）
製）の両面にセットし、温度３０５℃の加熱ローラーを
通し、圧着しながらＰＰＳフイルムを溶融し、ＰＰＳを
ガラスクロスに含浸させてキャリアフイルムを製造し
た。このキャリアフイルムを用い、以後は実施例１と同
様にして本発明の射出成形プリント配線体用転写シート
を得た。
イルムをガラスクロス（ＷＥ０５Ｅ、日東紡績（株）
製）の両面にセットし、温度３０５℃の加熱ローラーを
通し、圧着しながらＰＰＳフイルムを溶融し、ＰＰＳを
ガラスクロスに含浸させてキャリアフイルムを製造し
た。このキャリアフイルムを用い、以後は実施例１と同
様にして本発明の射出成形プリント配線体用転写シート
を得た。
【００１４】比較例１ キャリアフイルムとして厚さ５０μのポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）フイルムを用いたほかは実施例１
と同様にして射出成形プリント配線体用転写シートを得
た。
フタレート（ＰＥＴ）フイルムを用いたほかは実施例１
と同様にして射出成形プリント配線体用転写シートを得
た。
【００１５】比較例２ キャリアフイルムとして厚さ５０μのポリフェニレンサ
ルファイド（ＰＰＳ））フイルムを用いたほかは実施例
１と同様にして射出成形プリント配線体用転写シートを
得た。
ルファイド（ＰＰＳ））フイルムを用いたほかは実施例
１と同様にして射出成形プリント配線体用転写シートを
得た。
【００１６】性能試験 実施例１、２および比較例１，２で得た転写シートを２
００℃の乾燥機に１時間放置した場合の熱収縮性を測定
した。結果をまとめて表１に示す。
００℃の乾燥機に１時間放置した場合の熱収縮性を測定
した。結果をまとめて表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、金型内にセットした際
の熱収縮が小さく歪みの少ない転写シートが得られる。
したがつて回路部の歪みのない射出成形プリント配線体
を製造することが可能となる。
の熱収縮が小さく歪みの少ない転写シートが得られる。
したがつて回路部の歪みのない射出成形プリント配線体
を製造することが可能となる。
Claims (1)
- 【請求項１】 キャリアフイルムに離型剤層、導電性回
路、および接着剤層を順次積層してなる射出成形プリン
ト配線体用転写シートにおいて、キャリアフイルムがガ
ラス繊維織物を含有することを特徴とする射出成形プリ
ント配線体用転写シート
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27352891A JPH05251850A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 射出成形プリント配線体用転写シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27352891A JPH05251850A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 射出成形プリント配線体用転写シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251850A true JPH05251850A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=17529108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27352891A Pending JPH05251850A (ja) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | 射出成形プリント配線体用転写シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251850A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049574A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 立体回路板の製造方法及び立体回路板 |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP27352891A patent/JPH05251850A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006049574A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 立体回路板の製造方法及び立体回路板 |
| JP4575723B2 (ja) * | 2004-08-04 | 2010-11-04 | パナソニック電工株式会社 | 立体回路板の製造方法及び立体回路板 |
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