JP4575723B2 - 立体回路板の製造方法及び立体回路板 - Google Patents
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Description
2 導電層
3 回路パターン
4 絶縁基材
5 樹脂層
6 成形型
7 接着剤
8 回路
Claims (7)
- 転写用基材の外面に電磁波に対して耐性のある樹脂層を形成すると共にこの樹脂層の表面に導電層を形成し、導電層に電磁波を照射して導電層を部分的に除去することによって回路を形成し、回路を形成した側の転写用基材の外面に回路と接合させて絶縁基材を成形した後、絶縁基材に接合した回路を残存させると共に樹脂層を絶縁基材の表面に残存させたまま転写用基材を除去することを特徴とする立体回路板の製造方法。
- 成形型内に転写用基材をセットすると共に成形型の内面と転写用基材の外面の間に電磁波に対して耐性のある樹脂を充填することによって、転写用基材の外面に樹脂層を形成することを特徴とする請求項1に記載の立体回路板の製造方法。
- 電磁波に対して耐性のある樹脂をブロー成形して樹脂層を形成し、この樹脂層の内側に転写用基材を成形することによって、転写用基材の外面に樹脂層を形成することを特徴とする請求項1に記載の立体回路板の製造方法。
- 回路の表面を粗面化処理した後、転写用基材の外面に絶縁基材を成形することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の立体回路板の製造方法。
- 回路の表面に接着剤を被覆した後、転写用基材の外面に絶縁基材を成形することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の立体回路板の製造方法。
- 加熱あるいは冷却することによって、転写用基材と絶縁基材との熱膨張率の差で、絶縁基材から転写用基材を分離して除去することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の立体回路板の製造方法。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載の方法で製造されたことを特徴とする立体回路板。
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---|---|---|---|---|
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JPH05251850A (ja) * | 1991-09-26 | 1993-09-28 | Nitto Boseki Co Ltd | 射出成形プリント配線体用転写シート |
JPH0766533A (ja) * | 1993-08-26 | 1995-03-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 回路板の製造方法 |
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