JPH0267114A - 配線回路を有する成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、フィルム上に、導体箔で配線回路を形成して
なる配線回路形成フィルムの前記配線回路を、熱可塑性
樹脂成形品の表面へ転写してなる、配線回路を有する成
形品に係り、特に、前記導体箔と成形品との接着強風の
向上を指向した、配線回路を有する成形品に関するもの
である。

［従来の技術］ 従来、立体的な基板の設計が行なえるなどの利点のため
、配線回路を有する成形品、たとえば、箱型成形品の内
側に配線回路を形成した配線ボックスが知られている。

この種、配線回路を有する成形品は、金型内へ。

配線回路を形成したフィルムを挿入して型閉めし、該金
型のキャビティ内へ熱可塑性樹脂を射出充填し、前記フ
ィルムの配線回路を成形品表面へ転写することにより得
られるものである。

なお、この種の成形品として関連するものには、たとえ
ば、合成樹脂第３３巻、６号（昭和６２年６月）が挙げ
られる。

［発明が解決しようとする課題］ 配線回路を有する成形品の成形材料としては、成形性や
耐熱性に優れた熱可塑性樹脂が使用されている。この熱
可塑性樹脂は、プリント基板用に使用されている熱硬化
性樹脂（フェノール、エポキシなど）とは異なり、それ
自体には接着性がないため、配線回路用の導体箔と成形
品との接着強度が小さく、信頼性に乏しいという問題点
があった。

本発明は、上記した従来技術の問題点を解決して、導体
箔と成形品との接着強度の優れた。配線回路を有する成
形品の提供を、その目的とするものである。

［課題を解決するための手段］ 上記問題点を解決するための、本発明に係る、配線回路
を有す成形品の構成は、フィルム上に、導体箔で配線回
路を形成してなる配線回路形成フィルムの前記配線回路
を、熱可塑性樹脂成形品の表面へ転写してなる。配線回
路を有する成形品において、導体箔を、その厚さ方向に
アンダカット部を有するアンダカット付き導体箔にした
ものである。

さらに詳しくは、導体箔の、厚さ方向の形状を段付き（
すなわち、アンダカット付き）にすることにより、該導
体箔が成形品へ埋め込まれる形になり、機械的な接着力
を向上させることができる。

［作用］ 導体箔の板厚方向にアンダーカットを付けたことにより
、これが成形品へ埋め込まれる形になるため、該導体箔
を成形品から引きはがすときの′掘り起こし抵抗″が付
加される。したがって、従来品のように、単なる平面上
の接着強さよりも、″掘り起こし抵抗”を付加すること
により、全体としての接着強さが著しく向上し、信頼性
のある、配線回路を有する成形品が得られる。

［実施例］ 以下、本発明を実施例によって説明する。

第１図は、本発明の一実施例に係る。配線回路を有する
成形品としての配線ボックスを示す部分断面図、第２図
は、第１図における■部の詳細を示す要部拡大図、第３
図は、第２図の■−■矢視断面図である。

図において、１は、内側の表面に、所定の配線回路２を
転写してなる配線ボックスであり、前記配線回路２は、
アンダヵット部２ｂを有するアンダカット付き導体箔２
ａによって形成されている。

そして、この配線ボックス１はポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ）Ｉｔであり、またアンダヵット付き導体
箔２ａは銅製である（この成形品の成形方法、およびこ
の成形に使用する配線回路形成フィルムについては後述
する）。

このように構成した配線ボックス１は、導体箔２ａが、
成形基板としての該配線ボックス１へ強固に固着されて
いるので、導体箔２ａが成形基板との接着強度が大幅に
向上する。

これを数値的に示すと、導体箔２ａの″引きはがし強度
”　（ビール強度）が、従来品の５倍以上になり、一般
の熱硬化性樹脂によるプリント基板と同等以上の接着強
度が得られる。

これにより、電子機器の小形化、高機能化に好適な、信
頼性の優れた配線ボックス１を提供することができる。

なお、本実施例においては、配線ボックス１の素材をポ
リフエニレンサルフアイド（ＰＰＳ）にしたが、これに
限るものではなく、ポリサルフオン（ＰＳＦ）、ポリエ
７テルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（Ｐ
ＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）など
、熱変形温度が２００℃以上の熱可塑性樹脂であればよ
い。

さらに、アンダカット付き導体箔２ａの素材も、銅に限
るものではなく、りん青銅、洋白などの銅合金や、アル
ミニウム、ステンレス鋼などの金属であってもよい。

次に、前記配線ボックス１の成形方法の概要を、図面を
用いて説明する。

第４〜６図は、第１図に係る配線ボックスの成形に使用
される金型と、これによる成形方法を説明するためのも
のであり、第４図は、型開き状態を示す略示断面図、第
５図は、キャビティ内へ溶融樹脂を射出充填している状
態を示す略示断面図。

第６図は、成形品と、配線回路を転写し終ったフィルム
とを示す断面図である。

図において、４は可動金型、５は、ゲート５ａを穿設し
た固定金型であり、型閉めしたとき、所定形状のキャビ
ティを創成することができるようになっている。３は、
フィルム３ａ上に、アンダカット付き導体２ａによって
配線回路２を形成してなる配線回路形成フィルムである
。前記フィルム３ａの素材は、ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）、ＰＰＳ、ＰＳＦ、ＰＥＳ、ＰＥＥＫな
どの耐熱性プラスチックである。

このように構成した金型において、対峙した可動金型４
．固定金型５の間へ、配線回路２側が固定金型５側に位
置するようにして、配線回路形成フィルム３を挿入（第
４図）したのち、ゲート５ａから前記キャビティ内へ溶
融樹脂（ｐｐｓ）を射出しく第５図）、その樹脂が固化
してから金型を開くと、配線回路２が転写された配線ボ
ックス１が得られる（第６図）。

最後に、前記配線回路形成フィルム３の加工プロセスの
概要を、図面を用いて説明する。

第７図は、第４図における配線回路、形成フィルムの加
工プロセスを示す工程図である。

フィルム３ａ上に導体箔材Ｆを貼付け、その不要部分を
化学的エツチングを繰り返することにより除去しくこれ
により、素形状の導体ｆｆ１Ｆ′となる）、この素形状
の導体箔Ｆ′を段付き状にエツチングすれば、アンダカ
ット部２ｂを有する導体箔２ａとなる。そして、フィル
ム３ａと導体箔２ａとの貼付は位置を逆にすることによ
り、所望の配線回路形成フィルム３が得られる。

なお、ここでは、アンダーカット付き導体箔２ａを得る
工法として、化学的エツチングを例にとって述べたが、
その工法を限定するものではない。

たとえば、相似形状の導体箔からなるパターンを直接貼
り合せることにより、アンダーカット部を形成するよう
にしてもよい。

［発明の効果］ 以上詳細に説明したように本発明によれば、導体箔と成
形品との接着強度の優れた。配線回路を有する成形品を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は５本発明の一実施例に係る、配線回路を有する
成形品としての配線ボックスを示す部分断面斜視図、第
２図は、第１図における汀部の詳細を示す要部拡大図、
第３図は、第２図の■−■矢視断面図、第４〜６図は、
第１図に係る配線ボックスの成形に使用される金型と、
これによる成形方法を説明するためのものであり、第４
図は、型開き状態を示す略示断面図、第５図は、キャビ
ティ内へ溶融樹脂を射出充填している状態を示す略示断
面図、第６図は、成形品と、配線回路を転写し終ったフ
ィルムとを示す断面図、第７図は、第４図における配線
回路形成フィルムの加工プロセスを示す工程図である。 １・・・配線ボックス、２・・・配線回路、２ａ・・・
アンダカット付き導体箔、２ｂ・・・アンダカット部、
３・・・配線回路形成フィルム。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．フィルム上に、導体箔で配線回路を形成してなる配
   線回路形成フィルムの前記配線回路を、熱可塑性樹脂成
   形品の表面へ転写してなる、配線回路を有する成形品に
   おいて、 導体箔を、その厚さ方向にアンダカット部を有するアン
   ダカット付き導体箔にした ことを特徴とする配線回路を有する成形品。
2. ２．導体箔の素材を、銅，銅合金，アルミニウム，ステ
   ンレス鋼の何れかにした ことを特徴とする請求項１記載の配線回路を有する成形
   品。
3. ３．熱可塑性樹脂成形品を、熱変形温度が２００℃以上
   の耐熱性プラスチック製の成形品にしたことを特徴とす
   る請求項１記載の配線回路を有する成形品。
4. ４．耐熱性プラスチックを、ポリフエニレンサルフアイ
   ド（ＰＰＳ），ポリサルフオン（ＰＳＦ），ポリエーテ
   ルサルフオン（ＰＥＳ），ポリエーテルミイド（ＰＥＩ
   ），ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）の何れか
   にした ことを特徴とする請求項３記載の配線回路を有する成形
   品。