JPH0297092A - プリント配線板およびその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線板およびその製造法に関する。

（従来の技術） 従来、産業用、事務用、家庭用等の電子機器などの分野
において使用されてきたプリント配線板としては、ガラ
ス基材エポキシ樹脂１紙基材エポキシ樹脂９紙基材フェ
ノール樹脂等の電気絶縁性基板の表面に銅箔を貼り付け
、銅箔をエツチングして回路を形成するサブトラクト法
、無電解メツキや電解メツキを施して基板に回路を形成
するアディティブ法、導電性インキを用いてスクリーン
印刷により基板に回路を形成するスクリーン印刷法等の
方法で製造するプリント配線板や、ポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルム等の表面に前記と同様の方法に
よシ回路を形成するフレキシブルプリント配線板がある
。そしてこれらのプリント配線板、フレキシブルプリン
ト配線板等は筐体内部に端部をビス止め、ネジ止め等の
方法で取シ付けられている。

（発明が屏決しようとする課題） 従来のプリント配線板は平面が硬いため導電回路は平面
的な設計に制限され、さらに使用される筐体等に取シ付
ける際も比較的平面部を必要とし。

製品の形状は大＠に制限されることから不必要な空間を
要した。また筐体への取シ付けはビス止め。

ネジ止め等で行なわれるため工程数が多く、小を。

軽量化１合理化という点で問題がある。

これに対しフレキシブルプリント配線板は、基材が軽量
かつ柔軟なため前記のような問題は若干改善され、また
製品形状の制限もある程度緩和される。しかしながら筐
体等に取り付けられたフレキシブルプリント配線板は、
端部が固定されて中間部は筐体の空間内に浮いた状態で
セットされるために２例えば上下に分かれた筐体の下側
にフレキシブルプリント配線板が取シ付けられた場合。

筐体の上側を取シ付は又は取シはずす場合、筐体上側を
上下左右に移動させることがあシ、この際筐体上側の突
起や筐体上側に取り付けられた部品などがフレキシブル
プリント配線板に引つかかシ。

配線を傷つけたり、又は部品と部品との間にフレキシブ
ルプリント配線板をはさみ込んで折シ曲げてしまうとい
う新たな問題が生じる。

またフレキシブルプリント配線板を使用する場合におい
ても７レキシプルプリント配線板の筐体への固定は端部
ビス止め等によること、及び中間部で浮いた状態になっ
ているフレキシブルプリント配線板を納める空間が必要
であることからプリント配線板使用時と同様の不必要な
空間を必要としていた。

今日では、製品の小屋化、軽量化という要求が一段と大
きくなシ、従来のプリント配線板やフレキシブルプリン
ト配線板では対応しきれない状態になりつつある。

そこで上記問題点を解決するため特開昭６２−１２８５
９１号公報に示されるように熱融着樹脂層又は粘着加工
を施した電気回路を有するシートをプラスチック成形品
の表面に沿って密着させる方法が提案されている。しか
しこの方法ではシートとプラスチック成形品との密着性
が悪く、熱融着樹脂又は粘着剤が熱可塑系、ゴム系等の
粘着剤であるため耐熱性が低いという問題がある。また
特開昭６２−１５８３９４号公報に示されるように印刷
配線板用転写材を使用し、印刷配線板の成形と同時に印
刷配線板の表面に熱転写により回路を形成する方法が提
案されているが、やはシ回路とプラスチック成形品との
密着性が悪く、耐熱性が低いという問題がある。さらに
金属箔及び／又は特開昭６２−７７９２６号公報に示さ
れるように繊維質薄シートのホイルと樹脂材料を一体化
するホイルつき成形品の製造法も提案されているが。

この製造法では回路形成工程が多く、立体形状に対して
電気回路を形成することが困難である等の問題がある。

本発明はこれらの問題を解決したプリプレグ配線板およ
びその製造法を提供することを目的とするものである。

（１１題を解決するための手段） 本発明は表面に導電層が形成されたプラスチック製フィ
ルムとプラスチック成形品とが熱硬化性樹脂接着剤を用
いて一体化されたプリント配線板およびプラスチック製
フィルムの表面に導電層を形成し、さらに熱硬化性樹脂
接着剤を付着させた後、成形金型内に熱硬化性樹脂接着
剤を付着させた面を上面に位置するように配設し、つい
でその上面から成形後プラスチック成形品となる樹脂材
料を充填してプラスチック製フィルムとプラスチック成
形品とを一体成形するプリント配線板の製造法に関する
。

本発明における導電層は、導電性を有するものであれば
％に制限はないが銅を用いることが好ましい。導電層の
形成法としては、従来公知のサブトラクト法、アディテ
ィブ法、導電性インキのスクリーン印刷法等の方法が使
用できる。また導電層はプラスチック製フィルムの片面
に形成してもよく両面に形成してもよく％に制限はない
。

熱硬化性樹脂の接着剤としては、エポキシ樹脂。

フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、
ユリア樹脂、メラミン樹脂等の接着剤が使用でき特に制
限はない。

接着剤は１例えば基材となるプラスチック製フィルムの
表面の少なくとも片面に接着剤を塗布。

うきネート等の方法で付着させ、その後必要に応じて加
熱処理して接着剤面を指触乾燥状態（指で触れてベトッ
キがない状態）ＩＣすることＫより形成することができ
る。プラスチック製フィルムとしては、耐熱性を有する
ポリエステルフィルム。

ポリイミドフィルム、ポリエーテルサルフオンフイルム
、ポリエーテルエーテルケトンフィルム。

ポリフェニレンサル７アイドフイルム、ポリメチルペン
テンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フィルム等の単体又はラミネートしたものが使用できる
。

プラスチック成形品の樹脂材料としては、フェノール樹
脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、
ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルファイド、
ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルイミド、ポ
リエーテルサルフオン、ポリエーテルエーテルケトン。

さらに必要に応じてガラス繊維、カーボン繊維。

炭酸カルシウム、クレー、タルク、パルプ、水酸化アル
ミニウム、木粉等の無機質充填材、有機質充填材、更に
は着色剤等を添加したものが使用できる。

プラスチック製フィルムにプラスチック成形品を一体化
するための成形方法としては、射出成形。

トランスファー成形、圧縮成形、注型成形等が使用でき
、成形条件は、成形方法、使用する接着剤。

プラスチック成形品の樹脂材料によシ異なるので適宜選
定するものとする。

プラスチック製フィルムとプラスチック成形品は、成形
後熱処理を行なえば密着性がさらに向上するので好まし
い。また、導電層の表面を予め粗化処理しておけば、接
着基材との密着性はさらに向上し効果的である。

（実施例） 以下本発明の詳細な説明する。

実施例１ 厚さ３８μｍのポリエステルフィルム（東し製。

商品名ルミラーフイルムナ３８）の片側の面にサブトラ
クト法によシ厚さ３５μｍの鋼の導電層を形成し、この
後電気回路の接点となる部分を除いた銅の導電層の部分
を被覆するように絶縁樹脂をコーティングし、さらにポ
リエステルフィルムの銅の導電層を形成していない側の
面（反対側の面）Ｋエポキシ系接着剤（スリーボンド製
、商品名スリーポンド１５７０）を１０μｍの厚さで塗
布し。

１００℃恒温槽内で１０分間熱処理し、指触乾燥状態と
した。

次に銅の導電層を形成し、かつエポキシ系接着剤を塗布
したポリエステルフィルムを２０Ｘ５０■の寸法に打ち
抜いた後、内部寸法が５５Ｘ３０ｍ、高さが２囚で厚さ
が１調の筐体の内側に当たる射出成形用金型の中央部に
配置し、かつポリエステルフィルムの導電層側の面を金
型の底面に接するように接着剤層側の面を成形後プラス
チックゲートよシ溶融ＰＢＴ樹脂（東し製、商品名ＰＢ
Ｔ１１０１Ｇ３０）を第１表に示す条件で射出成形した
。成形後１５０℃の恒温槽内で３時間の熱処理を行ない
第１図に示すようなプリント配線板を得た。なお第１図
において１は接点、２は導電１゜３は導電層を絶縁する
ための絶縁層、４はポリエステルフィルム、５は接着剤
層および６はプラスチック成形品である。

第１表 実施例２ 厚さ３０μｍのポリイミドフィルム（東し製。

商品名カプトンフィルム）の片側の面にサブトラクト法
によ）厚さ３５μｍの鋼の導電層を形成し。

この後電気回路の接点となる部分を除重た銅の導電層の
部分を被覆するように絶縁材料をコーテイングし、さら
にポリイミドフィルムの銅の導電層を形成していない側
の面（反対側の面）にエポキシ系接着剤（スリーポンド
製、商品名スリーボンド１５７０）を１０　μｍの厚さ
で塗布し、１００℃恒温槽内で１０分間熱処理し、指触
乾燥状態とした。

次に鋼の導電層を形成し、かつエポキシ系接着剤を塗布
したポリイミドフィルムを２０Ｘ５０ｍの寸法に打ち抜
いた後、実施例１と同様の筐体の内側に当たる射出成形
用金型の中央部に配置し。

かつポリイミドフィルムの導電層側の面を金型に接する
ように、接着剤層側の面を成形後プラスチック成形品と
なる側（金型の上面）に位置するようにセットし、以下
実施例１と同様の工程を経て。

第１図に示すような実施例１と同様の構造のプリント配
線板を得た。

実施例３ 電気回路の接点となる部分を打ち抜い九厚さ３８μｍの
ポリエステルフィルム（東し製、商品名ルミラーフイル
ムナ３８）の片側の面にサブトラクト法によシ厚さ３５
μｍの銅の導電層を形成し、さらに鋼の導電層を形成し
た側のフィルムの面および銅の導電層の上面にエポキシ
系接着剤（スリーボンド製、商品名スリーボンド１５７
０）を１０μｍの厚さで塗布し、１００℃恒温槽内で１
０分間熱処理し指触乾燥状態とした。

次に鋼の導電層を形成し、かつエポキシ系接着剤を塗布
したポリエステルフィルムを２０Ｘ５０調の寸法に打ち
抜いた後実施例１と同様の筐体の内側となる射出成形用
金型の中央部に配置し、かつポリエステルフィルムの導
電層および接着剤層側の面が成形後プラスチック成形品
となる側（金型の上面〕に位置するように配設し、以下
実施例１と同様の工程を経て、第２図に示すようなプリ
ント配線板を得た。なお第２囚において１は接点。

２は導電層、４はポリエステルフィルム、５は接着剤層
および６はプラスチック成形品である。

比較例１ イリリ 実施例１と同様のポリエステルフィルムの片刷の面にサ
ブトラクト法によシ厚さ３５μｍの銅の導電層を形成し
た。

次に鋼の導電層を形成したポリエステルフィルムを２０
Ｘ５０■の寸法に打ち抜いた後、実施例１と同様の筐体
の内側となる射出成形用金型の中央部に配置し、かつポ
リエステルフィルムの導電層側の面を金型の底面に接す
るように配設し、その後実施例１と同様の方法で射出成
形を行ないプリント配線板を得た。

比較例２ 実施例１で用いたエポキシ系接着剤に代えて熱融着樹脂
シート（東し製、商品名ケミット几５０）を用いた以外
は実施例１と同様の工程を経てプリント配線板を得た。

次に各実施例および比較例で得たプリント配線板の外観
並びに一体成形後さらに１５０℃で３時間熱処理後のポ
リエステルフィルム又はポリイミドフィルムの引き剥し
強度の比較試験を行なった。

その試験結果を第２表に示す。

なお引き剥し強度は、ＪＩＳ　　０６４８１　（９０゜
剥離、剥離速度５０ｍ／分）により、また外観は。

ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルムとプラス
チック成形品との接着部の気泡、ふくれ。

接着剤層の破損等を目視観察した。

第２表 ◎印　優、△印　良、Ｘ印　不良 試験数　各々５ケ 第２表に示されるように本発明の実施例になるプリント
配線板は、比較例のプリント配線板に比較し、外観およ
び引き剥し強度に優れることがわかる。

（発明の効果） 本発明によれば下記に示すような優れた効果を有する。

（１）導電層つきプラスチック製フィルムを樹脂材料の
流れにより移動、変形させることなくプラスチック成形
品表面の定位置に固定化させることができる。

（２）導電層つきプラスチック製フィルムがプラスチッ
ク成形品と強固に接着し、非常に強い接着強度が得られ
、特に成形後熱処理する事により接着強度はさらに高く
なシ、接着剤が熱硬化性樹脂であるため耐熱性は良好で
ある。

（３）導電層つきプラスチック製フィルムが柔軟である
ため、立体物へ形状に沿った形で自由な。

しかも導電層つきプラスチック製フィルムがプラスチッ
ク成形品の表面に接着しているため無駄な空間をとらな
いプリント配線板の設計および製造が可能になる。

（４）本発明になるプリント配線板およびその製造法は
従来の諸問題を解決し、製品の小型化、ＩＩ量化９合理
化の要求に対して十分満足するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例になるプリント配線板の断面
図および第２図は本発明の他の一実施例になるプリント
配線板の断面図である。 符号の説明

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．　表面に導電層が形成されたプラスチック製フィル
   ムとプラスチック成形品とが熱硬化性樹脂接着剤を用い
   て一体化されたプリント配線板。
2. ２．　プラスチック製フィルムの表面に導電層を形成し
   ，さらに熱硬化性樹脂接着剤を付着させた後，成形金型
   内に熱硬化性樹脂接着剤を付着させた面を上面に位置す
   るように配設し，ついでその上面から成形後プラスチッ
   ク成形品となる樹脂材料を充填してプラスチック製フィ
   ルムとプラスチック成形品とを一体成形することを特徴
   とするプリント配線板の製造法。