JPH06310834A - 射出成形プリント配線体用転写シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高耐熱性樹脂を基材樹脂とする射出成形プ
リント配線体を成形する場合においても、成形時の熱に
よって基材樹脂との間に熱融着を起こすようなことが無
く、しかも、価格の安い射出成形プリント配線体用転写
シートを提供することを目的とする。 【構成】 キャリアフィルムが、種類の異なるプラス
チックフィルム同士を接着剤で貼着した積層フィルムか
らなり、該キャリアフィルムの片面に、離型剤層と、導
電性回路と、接着剤層とが順次積層されている射出成形
プリント配線体用転写シート。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種の工業用品や家庭
用品等に利用される射出成形プリント配線体を得る際に
利用される導電性回路形成用の転写シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント配線体は、紙やガラスク
ロス等に不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸，半硬化させたプレ
プリグと、銅箔とを接当し、これをプレス成形に付して
銅張積層板を得た後、さらに、該銅張積層板における銅
箔をエッチング等の処理に付して導電性回路を形成する
ことによって製造されている。このため、得られるプリ
ント配線体は平板状の形状に限定されざるを得なかっ
た。

【０００３】一方、近年、各種の電子機器の小型化が進
められており、省スペースやコストダウンの点から非平
板状をなす三次元形状のプリント配線体が要望されてお
り、熱可塑性樹脂の射出成形体に対して無電解メッキに
よる電子回路を形成したもの、あるいは、導電性ペース
トによる回路が印刷されているプラスチックフィルムか
らなる転写シートや、導電性及び絶縁性ペーストの積層
印刷による積層回路ユニットを形成した転写シートを利
用し、これらの転写シートにおける導電性回路を既製の
熱可塑性樹脂の射出成形体に転写したもの等がある。

【０００４】しかるに、前述の既製の熱可塑性樹脂の射
出成形体に導電性回路を転写するプリント配線体は、熱
可塑性樹脂の射出成形工程と導電性回路の転写工程との
２工程によって製造されるため、製造工程が煩雑であ
り、かつ高価格になるこのため、プリント配線体の基板
をなす樹脂成形体の射出成形と同時に、成形金型内に予
めセットした転写シートにおける導電性回路の転写を行
なう所謂射出成形プリント配線体についての研究がなさ
れており、かかる射出成形プリント配線体を得る際に利
用する転写シートとして、蒸着法によってキャリアフィ
ルムに導電性回路を形成したものや、本発明者らによっ
て提案された銅箔による導電性回路を有するもの、すな
わち、キャリアフィルムに銅箔を圧着した後、銅箔の不
要部分をエッチングで除去し、導電性回路を形成したも
の等がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の射出
成形プリント配線体は、該配線体の基板をなしている樹
脂成形体が、例えばＡＢＳ樹脂やポリカーボネート樹脂
等の汎用の熱可塑性樹脂で成形される場合には、半田耐
熱性が不十分なためにＩＣチップ等の実装が不可能にな
る。

【０００６】他方において、近年、ポリエーテルエーテ
ルケトン（ＰＥＥＫ），ポリエーテルイミド（ＰＥ
Ｉ），ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ），ポリフェニ
レンサルファイド（ＰＰＳ）あるいは液晶ポリマー等の
高耐熱性樹脂が開発されており、これらの高耐熱性樹脂
を基材樹脂とする射出成形プリント配線体が、半田耐熱
性を有するプリント配線体として提案されている。

【０００７】この射出成形プリント配線体は、可動型と
固定型とによる射出成形用の金型のキャビティー内に、
射出成形プリント配線体用転写シートを該シートにおけ
るキャリアフィルム面がキャビティーの表面と接当する
ようにしてセットする工程と、金型の型締めを行なう工
程と、基材樹脂を射出成形する工程とにより、プリント
配線体の基板をなす樹脂の成形を行なうと同時に転写シ
ートにおける導電性回路の転写を行なった後、射出成形
体を金型から取り出し、さらに、基板をなす射出成形体
からキャリアフィルムを剥離することによって得られ
る。

【０００８】前記した高耐熱性樹脂を基材樹脂とする射
出成形プリント配線体の成形時には、基材樹脂の成形性
の関係から、金型温度を汎用の熱可塑性樹脂を基材樹脂
として使用する場合の温度よりも高く、一般的には１０
０〜１８０℃程度に設定し、また、基材樹脂の成形温度
を３００℃以上に設定する。

【０００９】このため、射出成形プリント配線体用転写
シートのキャリアフィルムとして例えばポリエチレンテ
レフタレートフィルム等の汎用樹脂によるフィルムを使
用したものは、転写シートのコストが低く抑えられると
いう長所を有するものの、射出成形プリント配線体の成
形時の熱によってキャリアフィルムが溶融し、基材樹脂
との間に熱融着が発生する。

【００１０】しかして、この射出成形プリント配線体の
成形時に発生するキャリアフィルムと基材樹脂との間の
熱融着は、射出成形プリント配線体の成形後にキャリア
フィルムを剥離する際の剥離不良の要因になるだけでな
く、金型にセットした転写シートが熱収縮することか
ら、転写シートにおける導電性回路が歪んだままで基材
樹脂による基板に転写されるために、得られる射出成形
プリント配線体のＩＣチップ等の実装の故障原因となっ
たり、射出成形プリント配線体自体の成形不良の原因と
もなる。

【００１１】他方、射出成形プリント配線体用転写シー
トのキャリアフィルムとして高耐熱性樹脂によるフィル
ムを利用することは、転写シートのコスト高に繋り不経
済である。特に射出成形プリント配線体用転写シートに
は、予め成形された樹脂成形体に対して導電性回路を転
写する際に利用される転写シートと比較してより高度の
剛性が必要とされることから、例えば厚さ５０〜６０μ
というような厚手のプラスチックフィルムが利用され
る。このため、高耐熱性樹脂のキャリアフィルムによる
転写シートは極めて高価格のものになる。

【００１２】なお、射出成形プリント配線体用転写シー
トの剛性が不足すると、該シートの取り扱い作業性が悪
くなることにより、金型内に転写シートをセットする際
の位置合わせが困難になり、また、転写シートにおける
導電性回路が歪み易く、導電性回路の転写位置精度が悪
くなる等の不都合が生じる。

【００１３】これに対して本発明は、高耐熱性樹脂を基
材樹脂とする射出成形プリント配線体を成形する場合に
おいても、該射出成形プリント配線体の成形時の熱によ
って基材樹脂との間に熱融着を起こすようなことが無
く、しかも、価格の安い射出成形プリント配線体用転写
シートを提供することを課題とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明は、キャリアフィ
ルムが、種類の異なるプラスチックフィルム同士を接着
剤で貼着した積層フィルムからなり、該キャリアフィル
ムの片面に、離型剤層と、導電性回路と、接着剤層とが
順次積層されている射出成形プリント配線体用転写シー
トである。

【００１５】また本発明は、キャリアフィルムが、ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフ
タレートフィルム、ポリアリレートフィルム及びポリカ
ーボネートフィルムの中から選択されるベースフィルム
と、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエチレ
ンナフタレートフィルム、ポリエーテルスルホンフィル
ム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルエーテ
ルケトンフィルム、芳香族ポリアミドフィルム及びポリ
イミドフィルムの中から選択される高性能フィルムとを
接着剤で貼着した積層フィルムからなり、該キャリアフ
ィルムの高性能フィルム面に、離型剤層と、導電性回路
と、接着剤層とが順次積層されている射出成形プリント
配線体用転写シートである。

【００１６】前記構成による本発明の射出成形プリント
配線体用転写シートにおいて、種類の異なるプラスチッ
クフィルム同士を接着剤で貼着した積層フィルムからな
るキャリアフィルムとしては、一般的に価格の安いプラ
スチックフィルムからなるベースフィルムと、例えば、
高耐熱、高強度、耐熱収縮、さらには高接着性等の特性
を有する高性能フィルムとを、接着剤で貼着した積層フ
ィルムが好ましい。

【００１７】ベースフィルムとしては、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフ
ィルム、ポリアリレートフィルム及びポリカーボネート
フィルムが好ましいが、ポリアミドフィルムやセルロー
ス系樹脂フィルム等を利用することもでき、また、これ
らの同種または異種のフィルム同士の積層フィルムをベ
ースフィルムとして利用することもできる。

【００１８】ベースフィルムに積層される高性能フィル
ムとしては、例えば、ポリフェニレンサルファイドフィ
ルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテ
ルスルホンフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポ
リエーテルエーテルケトンフィルム、芳香族ポリアミド
フィルム、ポリイミドフィルム等を利用し得る。

【００１９】なお、プラスチックフィルム同士を接着剤
で貼着した積層フィルムを得る際には、貼着用プラスチ
ックフィルムの接着面を予め化学的処理あるいは物理的
処理に付すことにより、該接着面を易接着性のものにし
ておくことができる。

【００２０】種類の異なるプラスチックフィルム同士の
積層フィルムからなるキャリアフィルムを得る際の接着
剤には、積層する各プラスチックフィルムとの間に密着
性を有するものが利用され、例えばポリエステル樹脂、
ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアセター
ル樹脂、アクリル樹脂等が好適である。

【００２１】接着剤としてのポリエステル樹脂の具体例
としては、テレフタル酸、イソフタル酸、コハク酸、セ
バシン酸等によるジカルボン酸成分と、エチレングリコ
ール、１，４−ブタンジオール、２，２−ジメチル−
１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３
−プロパンジオール等によるジオール成分との共縮合物
が挙げられる。

【００２２】また、ポリウレタン樹脂の具体例として
は、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、３，３−ト
リレン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタ
ン−４，４’−ジイソシアネート、トリフェニルメタン
−ｐ，ｐ’，ｐ”−トリイソシアネート、２，４−トリ
レンダイマー、ナフタレン−１，５−ジイソシアネー
ト、トリス（４−フェニルイソシアネート）チオホスフ
ェート、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）三量体、
ジシクロヘキサメタン−４，４’−ジイソシアネート
（ＸＤＩ）、ヘキサヒドロメタキシリレンジイソシアネ
ート（ＨＸＤＩ）等のポリイソシアネートと、ポリエチ
レングリコール、モノグリセリド、両末端に水酸基を有
するポリエステル樹脂等との付加重合体が挙げられる。

【００２３】エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フ
ェノール型エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、グリ
シジルアミン系樹脂、グリシジルエステル系樹脂、環状
脂肪族エポキシ樹脂、クレゾール型エポキシ樹脂等の単
独または混合物が、エチレンアミン、Ｎ−アミノエチル
ピペラジン、メタキシリレンジアミン、１，３−ビス
（アミノメチル）シクロヘキサン、ポリアミド等の脂肪
族アミン、パラメンタンジアミン、メツホロンジアミン
等の硬化剤と共に利用される。

【００２４】ポリビニルアセタール樹脂の具体例として
は、ポリビニルホルマール樹脂やポリビニルブチラール
樹脂が挙げられる。

【００２５】アクリル樹脂の具体例としては、アクリル
酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチル
ヘキシル等と、メタクリル酸エステル、スチレン、アク
リロニトリル、酢酸ビニル等との共重合物が挙げられ
る。

【００２６】キャリアフィルムに対して形成される離型
剤層は、該離型剤層の上に形成される金属層からなる導
電性回路との間に密着性を有し、しかも、キャリアフィ
ルムと共に簡単に剥離し得る性質を有するものである。
なお、離型剤層は、離型剤層形成用の組成物をロールコ
ーター等によってキャリアフィルムに塗布、乾燥するこ
とによって容易に形成される。

【００２７】離型剤層上における金属層からなる導電性
回路は、離型剤層上に積層した金属箔をエッチング加工
して回路化させる、離型剤層上に金属蒸着によるパター
ン層を形成する、離型剤層上に鍍金による金属パターン
を形成する、離型剤層上に導電性ペーストをパターン印
刷する等の手段で形成される。

【００２８】金属箔をエッチング加工して導電性回路を
形成する場合について説明すると、離型剤層上に、プリ
ント配線材用の電解銅箔、圧延銅箔、シールド用アルミ
ニューム箔、その他の金属箔等を圧着した後、圧着され
た金属箔面にエッチングレジストによる回路パターンを
スクリーン印刷等によって形成し、さらに、塩化第２鉄
等のエッチング液をスプレーすることにより、回路パタ
ーン以外の部分の金属箔を除去し、しかる後に、エッチ
ングレジストを剥離する方法からなる。なお、離型剤層
上に電解銅箔を圧着する場合には、銅箔における粗化面
が表面側になるようにして離型剤層上に積層することが
好ましい。

【００２９】金属層による導電性回路面に対して形成さ
れる接着剤層は、例えばポリエステル樹脂やポリビニル
アセタール樹脂等からなり、ポリエステル樹脂として
は、テレフタル酸、イソフタル酸、コハク酸、セバシン
酸等によるジカルボン酸成分と、エチレングリコール、
１，４−ブタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−
プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパ
ンジオール等によるジオール成分との共縮合物が、ま
た、ポリビニルアセタール樹脂としては、ポリビニルホ
ルマール樹脂やポリビニルブチラール樹脂が好適であ
る。なお、接着剤層の耐熱性を高めるために、接着剤層
を形成する樹脂中にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポ
リイソシアネート等を添加しても良い。

【００３０】

【作用】本発明の射出成形プリント配線体用転写シート
は、該転写シートにおけるキャリアフィルムが種類の異
なるプラスチックフィルム同士を接着剤で貼着した積層
フィルムからなるものであり、貼着するプラスチックフ
ィルムを適宜選択することにより、射出成形プリント配
線体の成形後にキャリアフィルムを剥離する際の剥離不
良の無い転写シートを低価格にて供給し得る。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の射出成形プリント配線体用転
写シートの具体的な構成を、製造実施例に基づいて説明
する。

【００３２】実施例１ 厚さ２５μのポリエチレンテレフタレートフィルムの片
面にポリエステル樹脂［バイロン−５５０：東洋紡績
(株) ］を５ｇ／ｍ² の割合に塗布した後、該ポリエス
テル樹脂の塗布面に厚さ２５μのポリイミドフィルムを
貼着することにより、種類の異なるプラスチックフィル
ム同士を接着剤で貼着した積層フィルムからなるキャリ
アフィルムを得た。

【００３３】続いて、前記キャリアフィルムのポリイミ
ドフィルム面に、ポリビニルホルマール樹脂とシリコー
ン樹脂との混合樹脂組成物を塗布することによって離型
剤層を形成した後、該離型剤層面に厚さ３５μの電解銅
箔を加熱圧着ロールを利用して接着し、さらに、サブト
ラクト法によって不要部分の銅箔を除去して導電性回路
を形成した。

【００３４】しかる後に、該導電性回路面に、ポリビニ
ルホルマール樹脂［デンカホルマール＃３０：電気化学
工業 (株) ］を主成分とする接着剤組成物を３０ｇ／ｍ
² の割合に塗布した後、１６０℃，５分間の加熱に付
し、接着剤組成物中の溶媒を除去して接着剤層を形成
し、本発明の１実施例品たる射出成形プリント配線体用
転写シート(1) を得た。

【００３５】実施例２ 厚さ２５μのポリエチレンテレフタレートフィルムの片
面にエポキシ樹脂［アラルダイトＣＹ−１００５：チバ
・ガイギー (株) ］１００重量部と硬化剤［キュアゾー
ル：四国化成 (株) ］１０重量部とによる接着剤を５ｇ
／ｍ² の割合に塗布した後、該接着剤の塗布面に厚さ２
５μのポリイミドフィルムを貼着することにより、種類
の異なるプラスチックフィルム同士を接着剤で貼着した
積層フィルムからなるキャリアフィルムを得た。

【００３６】続いて、前記キャリアフィルムに対して先
の実施例１の対応する工程と同一の工程を実施し、本発
明の１実施例品たる射出成形プリント配線体用転写シー
ト(2) を得た。

【００３７】比較例１ 厚さ５０μのポリエチレンテレフタレートフィルムから
なるキャリアフィルムに対して先の実施例１の対応する
工程と同一の工程を実施し、比較のための射出成形プリ
ント配線体用転写シート(3) を得た。

【００３８】比較例２ 厚さ２５μのポリイミドフィルムからなるキャリアフィ
ルムに対して先の実施例１の対応する工程と同一の工程
を実施し、比較のための射出成形プリント配線体用転写
シート(4) を得た。

【００３９】実験 各実施例及び比較例で得られた射出成形プリント配線体
用転写シート(1) 〜(4) を、可動型と固定型とによる射
出成形用の金型内に、各転写シートにおけるキャリヤー
フィルム面がキャビティーの表面と接当するようにして
セットした後、金型の型締めを行ない、次いで、基材樹
脂として芳香族ナイロン樹脂（ＰＡ−６Ｔ）［アーレン
Ｃ２４０Ｎ（商品名）：三井石油化学工業 (株) ］を射
出し、プリント配線体の基板をなす樹脂成形体の成形を
行なうと同時に転写シートにおける導電性回路の転写を
行なった。

【００４０】さらに、成形した射出成形体を金型から取
り出した後、転写シートのキャリアフィルムと離型剤層
とを剥離することにより、射出成形プリント配線体、す
なわち、導電性回路が船型の框体の内壁面に付されてい
る芳香族ナイロン樹脂の射出成形体からなるプリント配
線体を得た。

【００４１】なお、芳香族ナイロン樹脂の射出成形は、
金型温度１６０℃、シリンダー温度３３０〜２８０℃、
射出圧１０００Ｋｇｆ／ｍ² で行なった。

【００４２】以上の手順からなる射出成形プリント配線
体の製造工程でのキャリアフィルムの剥離性、及び、得
られた射出成形プリント配線体における導電性回路の転
写位置精度を確認した。結果を［表１］に示す。なお、
［表１］において、○は良好であることを表示し、×は
不良を表示する。

【００４３】

【表１】

【００４４】

【発明の効果】本発明の射出成形プリント配線体用転写
シートによれば、高耐熱性樹脂を基材樹脂とする射出成
形プリント配線体を成形する場合においても、該射出成
形プリント配線体の成形時の熱によって基材樹脂との間
に熱融着を起こすことが無く、高品質の射出成形プリン
ト配線体が得られる。

【００４５】また、本発明の射出成形プリント配線体用
転写シートは、該転写シートに必要とされる高度の剛性
を、低価格の汎用樹脂によるプラスチックフィルムで具
備させ得ることから、コスト高になることが無い。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャリアフィルムが、種類の異なるプ
   ラスチックフィルム同士を接着剤で貼着した積層フィル
   ムからなり、該キャリアフィルムの片面に、離型剤層
   と、導電性回路と、接着剤層とが順次積層されているこ
   とを特徴とする射出成形プリント配線体用転写シート。
2. 【請求項２】 キャリアフィルムが、ポリエチレンテ
   レフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフ
   ィルム、ポリアリレートフィルム及びポリカーボネート
   フィルムの中から選択されるベースフィルムと、ポリフ
   ェニレンサルファイドフィルム、ポリエチレンナフタレ
   ートフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエ
   ーテルイミドフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフ
   ィルム、芳香族ポリアミドフィルム及びポリイミドフィ
   ルムの中から選択される高性能フィルムとを接着剤で貼
   着した積層フィルムからなり、該キャリアフィルムの高
   性能フィルム面に、離型剤層と、導電性回路と、接着剤
   層とが順次積層されていることを特徴とする射出成形プ
   リント配線体用転写シート。