JP2002332462A - 導電層転写シート及びその製造方法 - Google Patents
導電層転写シート及びその製造方法Info
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- JP2002332462A JP2002332462A JP2001138576A JP2001138576A JP2002332462A JP 2002332462 A JP2002332462 A JP 2002332462A JP 2001138576 A JP2001138576 A JP 2001138576A JP 2001138576 A JP2001138576 A JP 2001138576A JP 2002332462 A JP2002332462 A JP 2002332462A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体転写時に接着層が回路断面からはみ出す
ことが無く、回路基板に良く接着し、好適に樹脂基板と
同時に導電層を転写印刷又は導体層を転写できる離型層
を設けた導体層転写シートを提供すること。 【解決手段】 接着層、導電層、離型層及び樹脂フィル
ムがこの順に設けられた積層体であって、接着層がポリ
エステル系樹脂とエポキシ系樹脂をイソシアネートで硬
化してなる接着性樹脂を含む導電層転写シート。
ことが無く、回路基板に良く接着し、好適に樹脂基板と
同時に導電層を転写印刷又は導体層を転写できる離型層
を設けた導体層転写シートを提供すること。 【解決手段】 接着層、導電層、離型層及び樹脂フィル
ムがこの順に設けられた積層体であって、接着層がポリ
エステル系樹脂とエポキシ系樹脂をイソシアネートで硬
化してなる接着性樹脂を含む導電層転写シート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インモールド成形
転写や熱転写などの方法を用いて基板用樹脂に導電回路
を転写しプリント配線基板などを形成するのに好適に使
用できる導電層転写フィルムおよびその製造方法に関す
るものである。
転写や熱転写などの方法を用いて基板用樹脂に導電回路
を転写しプリント配線基板などを形成するのに好適に使
用できる導電層転写フィルムおよびその製造方法に関す
るものである。
【従来の技術】これまで、プリント配線基板の導体回路
形成法としてインモールド成形転写や熱転写などの方法
により樹脂基板と同時に導電層を転写印刷したり基板用
樹脂に導電回路を転写する方法があった。この際使用さ
れる転写用シートとして、例えば、特公昭４４−３１０
２２などのように、接着層、導電層、離型層、樹脂フィ
ルムがこの順に設けられた積層体が用いられるが、基板
用樹脂と導体の接着用に用いられる接着剤にはホットメ
ルトタイプの接着剤やその他の熱可塑性樹脂が用いられ
てきた。しかし接着剤としてホットメルト系やその他の
熱可塑性樹脂を用いて樹脂基板と同時に導電層を転写印
刷又は基板用樹脂に転写した場合、接着層の加熱、加圧
によって接着剤が流動を起こし、導電性回路の断面から
はみ出してしまい、パターンの精度が下がったり、導電
回路を汚してしまったり、クラックを起こしてしまう等
の問題があった。
形成法としてインモールド成形転写や熱転写などの方法
により樹脂基板と同時に導電層を転写印刷したり基板用
樹脂に導電回路を転写する方法があった。この際使用さ
れる転写用シートとして、例えば、特公昭４４−３１０
２２などのように、接着層、導電層、離型層、樹脂フィ
ルムがこの順に設けられた積層体が用いられるが、基板
用樹脂と導体の接着用に用いられる接着剤にはホットメ
ルトタイプの接着剤やその他の熱可塑性樹脂が用いられ
てきた。しかし接着剤としてホットメルト系やその他の
熱可塑性樹脂を用いて樹脂基板と同時に導電層を転写印
刷又は基板用樹脂に転写した場合、接着層の加熱、加圧
によって接着剤が流動を起こし、導電性回路の断面から
はみ出してしまい、パターンの精度が下がったり、導電
回路を汚してしまったり、クラックを起こしてしまう等
の問題があった。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、導体転写時
に接着層が回路断面からはみ出すことが無く、回路基板
に良く接着し、好適に樹脂基板と同時に導電層を転写印
刷又は導体層を転写できる離型層を設けた導体層転写シ
ートを提供することを目的とする。本発明は、又、この
ような優れた導体層転写シートを効率よく製造できる製
造法を提供することを目的とする。
に接着層が回路断面からはみ出すことが無く、回路基板
に良く接着し、好適に樹脂基板と同時に導電層を転写印
刷又は導体層を転写できる離型層を設けた導体層転写シ
ートを提供することを目的とする。本発明は、又、この
ような優れた導体層転写シートを効率よく製造できる製
造法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】本発明は、接着層、導電
層、離型層及び樹脂フィルムがこの順に設けられた積層
体であって、接着層として特定の樹脂を用い、かつ特定
の架橋剤で架橋すると上記課題を効率的に解決できると
の知見に基づいてなされたのである。
層、離型層及び樹脂フィルムがこの順に設けられた積層
体であって、接着層として特定の樹脂を用い、かつ特定
の架橋剤で架橋すると上記課題を効率的に解決できると
の知見に基づいてなされたのである。
【０００３】すなわち、本発明は、接着層、導電層、離
型層及び樹脂フィルムがこの順に設けられた積層体であ
って、接着層がポリエステル系樹脂とエポキシ系樹脂を
イソシアネートで硬化してなる接着性樹脂を含むことを
特徴とする導電層転写シートを提供する。本発明は、
又、樹脂フィルムに離型層を塗布し、その上に導電層を
設け、さらにその上に、ポリエステル系樹脂、エポキシ
系樹脂及びイソシアネートを含有する接着層を塗布する
ことを特徴とする導電層転写シートの製造方法を提供す
る。
型層及び樹脂フィルムがこの順に設けられた積層体であ
って、接着層がポリエステル系樹脂とエポキシ系樹脂を
イソシアネートで硬化してなる接着性樹脂を含むことを
特徴とする導電層転写シートを提供する。本発明は、
又、樹脂フィルムに離型層を塗布し、その上に導電層を
設け、さらにその上に、ポリエステル系樹脂、エポキシ
系樹脂及びイソシアネートを含有する接着層を塗布する
ことを特徴とする導電層転写シートの製造方法を提供す
る。
【０００４】
【発明の実施の形態】本発明で用いる接着層のポリエス
テル系樹脂としては、特に制限がなく任意のポリエステ
ル系樹脂を用いることができる。例えば、飽和ポリエス
テル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂な
どがあげられる。又、接着層のエポキシ樹脂も特に制限
はなく用いることができるが、例えば、ビスフェノール
Ａ、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が好ましい
ものとして挙げられる。これらは任意の配合比で使用す
ることができるが、特に重量比でポリエステル系樹脂／
エポキシ系樹脂＝５０／５０〜９０／１０が好ましく、
さらに６０/４０〜８０/２０が好ましい。この範囲にす
ることにより、優れた接着力が得られるばかりでなく、
成形面の曲面などに対応した弾性を持たせることができ
る。
テル系樹脂としては、特に制限がなく任意のポリエステ
ル系樹脂を用いることができる。例えば、飽和ポリエス
テル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂な
どがあげられる。又、接着層のエポキシ樹脂も特に制限
はなく用いることができるが、例えば、ビスフェノール
Ａ、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が好ましい
ものとして挙げられる。これらは任意の配合比で使用す
ることができるが、特に重量比でポリエステル系樹脂／
エポキシ系樹脂＝５０／５０〜９０／１０が好ましく、
さらに６０/４０〜８０/２０が好ましい。この範囲にす
ることにより、優れた接着力が得られるばかりでなく、
成形面の曲面などに対応した弾性を持たせることができ
る。
【０００５】接着層のポリエステル系樹脂とエポキシ系
樹脂の硬化に使用するイソシアネートに関しても特に制
限はないが、例えば、芳香族系イソシアネートや脂肪族
系イソシアネートなどが好ましいものとして挙げられ
る。イソシアネートの添加量はポリエステル系樹脂とエ
ポキシ樹脂の合計量１００重量部に対して５〜１５重量
部とするのがよい。この範囲にするとＡＢＳ樹脂などの
基板用樹脂と導電層間の高い接着力が得られ、かつ転写
時に接着剤の回路断面からのはみ出しを有効に防止する
ことができる。接着層を構成するポリエステル系樹脂、
エポキシ系樹脂及びイソシアネートは任意の割合で希釈
して用いるのがよい。この時使用することのできる希釈
剤としてはこれらを溶解できる限り特に制限はないが、
有機溶剤が好ましく、例えば、トルエン、メチルエチル
ケトン、酢酸エチル、ジクロロメタン、アセトン、シク
ロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等又は
これらの２種以上の混合物が挙げられる。希釈倍率は、
作業性を考慮して任意に決定できる。
樹脂の硬化に使用するイソシアネートに関しても特に制
限はないが、例えば、芳香族系イソシアネートや脂肪族
系イソシアネートなどが好ましいものとして挙げられ
る。イソシアネートの添加量はポリエステル系樹脂とエ
ポキシ樹脂の合計量１００重量部に対して５〜１５重量
部とするのがよい。この範囲にするとＡＢＳ樹脂などの
基板用樹脂と導電層間の高い接着力が得られ、かつ転写
時に接着剤の回路断面からのはみ出しを有効に防止する
ことができる。接着層を構成するポリエステル系樹脂、
エポキシ系樹脂及びイソシアネートは任意の割合で希釈
して用いるのがよい。この時使用することのできる希釈
剤としてはこれらを溶解できる限り特に制限はないが、
有機溶剤が好ましく、例えば、トルエン、メチルエチル
ケトン、酢酸エチル、ジクロロメタン、アセトン、シク
ロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等又は
これらの２種以上の混合物が挙げられる。希釈倍率は、
作業性を考慮して任意に決定できる。
【０００６】このようにして得たポリエステル系樹脂、
エポキシ樹脂及びイソシアネートの希釈混合液を、導電
層の片面に塗工し、乾燥して接着層を形成するのが好ま
しい。この際、接着層の厚みは、５〜５０μｍであるの
が好ましく、より好ましくは、１５〜３５μｍである。
この時用いられる塗工法は従来公知の方法を使うことが
できるが、例えば、コンマコート、リップコート、ダイ
コートが好ましいものとして挙げられる。乾燥時間に特
に制限はないが、７０〜１５０℃で３０〜１５０秒であ
るのが好ましく、特に９０〜１２０℃で４０〜７０秒で
あるのが好ましい。又、エージングを行うことができ、
４０〜７０℃で行うのが好ましく、特に４５〜６０℃で
１００〜３００時間であるのが好ましい。本発明で用い
る導電層としては、シート状のものが良く、特に金属シ
ート、中でも金属箔が好ましく、例えば、電解銅箔や圧
延銅箔などの銅箔、アルミニウム箔、亜鉛箔、錫箔、鉄
箔、ニッケル箔、鉛箔の他にステンレス箔等のアロイ物
やメッキ処理、酸化処理等を施した箔、さらには各種金
属合金による箔などがあげられる。
エポキシ樹脂及びイソシアネートの希釈混合液を、導電
層の片面に塗工し、乾燥して接着層を形成するのが好ま
しい。この際、接着層の厚みは、５〜５０μｍであるの
が好ましく、より好ましくは、１５〜３５μｍである。
この時用いられる塗工法は従来公知の方法を使うことが
できるが、例えば、コンマコート、リップコート、ダイ
コートが好ましいものとして挙げられる。乾燥時間に特
に制限はないが、７０〜１５０℃で３０〜１５０秒であ
るのが好ましく、特に９０〜１２０℃で４０〜７０秒で
あるのが好ましい。又、エージングを行うことができ、
４０〜７０℃で行うのが好ましく、特に４５〜６０℃で
１００〜３００時間であるのが好ましい。本発明で用い
る導電層としては、シート状のものが良く、特に金属シ
ート、中でも金属箔が好ましく、例えば、電解銅箔や圧
延銅箔などの銅箔、アルミニウム箔、亜鉛箔、錫箔、鉄
箔、ニッケル箔、鉛箔の他にステンレス箔等のアロイ物
やメッキ処理、酸化処理等を施した箔、さらには各種金
属合金による箔などがあげられる。
【０００７】又、導電層は、導電性カーボンブラックや
金属粒子などの導電体を含有あるいは表面に付着させた
プラスチック樹脂などで設けることをできる。導電層の
厚みは、導電性を有し、膜として取り扱える限り任意と
することができる。導電層は、常法により離型層の上に
設けることができ、例えば、ロールラミネート、プレス
や手作業などにより離型層に貼り合わせることができ
る。
金属粒子などの導電体を含有あるいは表面に付着させた
プラスチック樹脂などで設けることをできる。導電層の
厚みは、導電性を有し、膜として取り扱える限り任意と
することができる。導電層は、常法により離型層の上に
設けることができ、例えば、ロールラミネート、プレス
や手作業などにより離型層に貼り合わせることができ
る。
【０００８】本発明で用いる離型層は、樹脂フィルムに
積層し、一方、導電層を保持しつつ、回路基板への導電
層転写後にも離型機能を有するものである。このような
ものとしては、離型層が耐熱離型性を有する粘着樹脂成
分で形成されているのが好ましい。このような粘着樹脂
成分として、(メタ)アクリル樹脂、各種ゴム、ポリウレ
タン、ポリエステル、天然樹脂等があげられる。このう
ち、（メタ）アクリル樹脂としては、ブチル（メタ）ア
クリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト、イソノニル（メタ）アクリレート、オクチル（メ
タ）アクリレ−ト、メチル（メタ）アクリレート、エチ
ル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレ
ート類、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシ
ル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフリル（メタ）
アクリレ−ト等のアクリル（メタ）アクリレートのアル
キル基が芳香族基、脂環族基、複素環族基若しくはハロ
ゲン原子で置換されたされたアクリレート類、酢酸ビニ
ル、ビニルエーテル、スチレン、アクリロニトリル等の
アクリロイル基を有する物に官能基として、２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシ（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、
Ｎ−メチロールアクリルアミド等のヒドロキシアクリレ
ート類、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレ
イン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸等のアク
リルカルボン酸類、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシ
メチル（メタ）アミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）ア
クリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルア
ミド、Ｎ−プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、
Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔｅ
ｒｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−オクチルアクリルア
ミド、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド
類、グリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジルア
クリレート類など、一般にアクリルポリマーの合成に用
いられるモノマーを用い合成された単一重合体若しくは
共重合体があげられる。
積層し、一方、導電層を保持しつつ、回路基板への導電
層転写後にも離型機能を有するものである。このような
ものとしては、離型層が耐熱離型性を有する粘着樹脂成
分で形成されているのが好ましい。このような粘着樹脂
成分として、(メタ)アクリル樹脂、各種ゴム、ポリウレ
タン、ポリエステル、天然樹脂等があげられる。このう
ち、（メタ）アクリル樹脂としては、ブチル（メタ）ア
クリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト、イソノニル（メタ）アクリレート、オクチル（メ
タ）アクリレ−ト、メチル（メタ）アクリレート、エチ
ル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレ
ート類、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシ
ル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフリル（メタ）
アクリレ−ト等のアクリル（メタ）アクリレートのアル
キル基が芳香族基、脂環族基、複素環族基若しくはハロ
ゲン原子で置換されたされたアクリレート類、酢酸ビニ
ル、ビニルエーテル、スチレン、アクリロニトリル等の
アクリロイル基を有する物に官能基として、２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシ（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、
Ｎ−メチロールアクリルアミド等のヒドロキシアクリレ
ート類、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレ
イン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸等のアク
リルカルボン酸類、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシ
メチル（メタ）アミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）ア
クリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルア
ミド、Ｎ−プロポキシメチル（メタ）アクリルアミド、
Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔｅ
ｒｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−オクチルアクリルア
ミド、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド
類、グリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジルア
クリレート類など、一般にアクリルポリマーの合成に用
いられるモノマーを用い合成された単一重合体若しくは
共重合体があげられる。
【０００９】又、ゴム系粘着剤としては、天然ゴム（Ｎ
Ｒ）、スチレン／ブタジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）、さ
らにはポリイソプロピレン（ＰＩＢ）、イソブチレン／
イソプレン共重合ゴム（ブチルゴム：ＩＩＲ）、熱可塑
性ゴム（スチレン／イソプレン／スチレンブロックコポ
リマー、ＳＩＳまたはスチレン／ブタジエン／スチレン
ブロックコポリマー、ＳＢＳまたはスチレン／エチレン
／ブタジエン／スチレン：ＳＥＢＳ）などがあげられ
る。また、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブタジエン／ア
クリロニトリル共重合ゴム（ＮＢＲ）、及びポリブタジ
エン（ＢＲ）などがあげられる。
Ｒ）、スチレン／ブタジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）、さ
らにはポリイソプロピレン（ＰＩＢ）、イソブチレン／
イソプレン共重合ゴム（ブチルゴム：ＩＩＲ）、熱可塑
性ゴム（スチレン／イソプレン／スチレンブロックコポ
リマー、ＳＩＳまたはスチレン／ブタジエン／スチレン
ブロックコポリマー、ＳＢＳまたはスチレン／エチレン
／ブタジエン／スチレン：ＳＥＢＳ）などがあげられ
る。また、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブタジエン／ア
クリロニトリル共重合ゴム（ＮＢＲ）、及びポリブタジ
エン（ＢＲ）などがあげられる。
【００１０】本発明で用いる離型層に含有させる粘着剤
成分は、架橋、硬化性樹脂の混合等、単独又は複数の方
法により硬化されていることが望ましく、必要に応じて
触媒を使用することが出来る。使用する架橋剤は特に制
限はなく、例えば、イソシアネート、エポキシ樹脂、ジ
アルデヒド、酸無水物、アミン、イミダゾール、アゾ化
合物、シラン化合物、金属キレート、有機金属、フェノ
ール樹脂、アミノ樹脂、メラミン、過酸化物、硫黄化合
物などがあげられる。硬化性樹脂を混合する場合、使用
する硬化性樹脂には特に制限はなく、例えば、メラミ
ン、フェノール樹脂、尿素樹脂、トリアジン樹脂、光重
合性プレポリマーや光重合性モノマーを必要に応じて光
り重合開始剤と混合したものなどがあげられる。ここで
用いられる触媒は特に制限無く用いられることが出来
る。例えばスルホン酸等の有機酸、金属化合物、アミン
系化合物があげられる。また、必要に応じて触媒、シラ
ンカップリング剤等添加剤を用いることができる。この
時使用することのできる希釈に特に制限はないが有機溶
剤がよく、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、酢
酸エチル、ジクロロメタン、アセトン、シクロヘキサノ
ン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等及びこれら数種
類の混合物が挙げられる。上記樹脂をこれらの有機溶剤
に撹拌希釈して得られたものを樹脂フィルム上に塗工す
ることにより、離型層を形成するのがよい。
成分は、架橋、硬化性樹脂の混合等、単独又は複数の方
法により硬化されていることが望ましく、必要に応じて
触媒を使用することが出来る。使用する架橋剤は特に制
限はなく、例えば、イソシアネート、エポキシ樹脂、ジ
アルデヒド、酸無水物、アミン、イミダゾール、アゾ化
合物、シラン化合物、金属キレート、有機金属、フェノ
ール樹脂、アミノ樹脂、メラミン、過酸化物、硫黄化合
物などがあげられる。硬化性樹脂を混合する場合、使用
する硬化性樹脂には特に制限はなく、例えば、メラミ
ン、フェノール樹脂、尿素樹脂、トリアジン樹脂、光重
合性プレポリマーや光重合性モノマーを必要に応じて光
り重合開始剤と混合したものなどがあげられる。ここで
用いられる触媒は特に制限無く用いられることが出来
る。例えばスルホン酸等の有機酸、金属化合物、アミン
系化合物があげられる。また、必要に応じて触媒、シラ
ンカップリング剤等添加剤を用いることができる。この
時使用することのできる希釈に特に制限はないが有機溶
剤がよく、例えば、トルエン、メチルエチルケトン、酢
酸エチル、ジクロロメタン、アセトン、シクロヘキサノ
ン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等及びこれら数種
類の混合物が挙げられる。上記樹脂をこれらの有機溶剤
に撹拌希釈して得られたものを樹脂フィルム上に塗工す
ることにより、離型層を形成するのがよい。
【００１１】離型層の塗布は、従来公知の方法を使うこ
とができるが、例えば、グラビアコート、リバースコー
ト、ダイコート等が好ましいものとして挙げられる。乾
燥時間に特に制限はないが、７０〜１５０℃で３０〜１
５０秒であるのが好ましく、特に９０〜１２０℃で４０
〜７０秒であるのが好ましい。さらに、エージングを行
ってもよく、３０〜６０℃で行うのが好ましく、特に４
０〜５０℃で１００〜１５０時間であるのが好ましい。
本発明において、離型層を施される樹脂フィルムとして
は、ＰＥＴ、ＰＩ、ＰＢＴ、ＰＥＩ、ＰＥＳ、ＰＰＳ，
ＴＰＸなどであるのが好ましい。厚みは０.５〜２００
０μｍであるのが好ましく、特に１２〜７５μｍである
のが好ましい。
とができるが、例えば、グラビアコート、リバースコー
ト、ダイコート等が好ましいものとして挙げられる。乾
燥時間に特に制限はないが、７０〜１５０℃で３０〜１
５０秒であるのが好ましく、特に９０〜１２０℃で４０
〜７０秒であるのが好ましい。さらに、エージングを行
ってもよく、３０〜６０℃で行うのが好ましく、特に４
０〜５０℃で１００〜１５０時間であるのが好ましい。
本発明において、離型層を施される樹脂フィルムとして
は、ＰＥＴ、ＰＩ、ＰＢＴ、ＰＥＩ、ＰＥＳ、ＰＰＳ，
ＴＰＸなどであるのが好ましい。厚みは０.５〜２００
０μｍであるのが好ましく、特に１２〜７５μｍである
のが好ましい。
【００１２】本発明の導電層転写シートは、熱転写によ
り導電回路を形成する場合、その接着層及び導電層を任
意の回路パターンにハーフカットした後、不要な部分の
導電層を除去することができる。任意のパターンを設け
た導電層転写シートの接着層側を基板用樹脂に重ね合わ
せ、加熱加圧した後に、導電層転写シートの樹脂フィル
ム及び離型層を剥離することにより、基板用樹脂と導電
層を一体化させ、プリント回路基板を得ることができ
る。ここで、基板用樹脂としては、ＡＢＳ、ＰＳ、Ｐ
Ａ、ＰＡＲ、ＰＢＴ、ＰＥＴ、及びこれらのアロイなど
の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、フェノール樹脂など
の熱硬化性樹脂があげられる。インモールド成形により
導電回路を形成する場合、任意のパターンを設けた導電
層転写フィルムの接着層側が射出成形金型内面に向かう
ように導電層転写フィルム射出成形金型内に載置し、型
閉めを行い、溶融樹脂を射出して基板を成形し固化させ
た後、型開きを行い、導電層転写シートの樹脂フィルム
及び離型層を剥離することにより、基板用樹脂と導電層
を一体化させプリント回路基板を得ることができる。こ
こで、基板用樹脂としては、ＡＢＳ、ＰＳ、ＰＡ、ＰＡ
Ｒ、ＰＢＴ、ＰＥＴ、及びこれらのアロイなどの熱可塑
性樹脂や、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化
性樹脂があげられる。
り導電回路を形成する場合、その接着層及び導電層を任
意の回路パターンにハーフカットした後、不要な部分の
導電層を除去することができる。任意のパターンを設け
た導電層転写シートの接着層側を基板用樹脂に重ね合わ
せ、加熱加圧した後に、導電層転写シートの樹脂フィル
ム及び離型層を剥離することにより、基板用樹脂と導電
層を一体化させ、プリント回路基板を得ることができ
る。ここで、基板用樹脂としては、ＡＢＳ、ＰＳ、Ｐ
Ａ、ＰＡＲ、ＰＢＴ、ＰＥＴ、及びこれらのアロイなど
の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、フェノール樹脂など
の熱硬化性樹脂があげられる。インモールド成形により
導電回路を形成する場合、任意のパターンを設けた導電
層転写フィルムの接着層側が射出成形金型内面に向かう
ように導電層転写フィルム射出成形金型内に載置し、型
閉めを行い、溶融樹脂を射出して基板を成形し固化させ
た後、型開きを行い、導電層転写シートの樹脂フィルム
及び離型層を剥離することにより、基板用樹脂と導電層
を一体化させプリント回路基板を得ることができる。こ
こで、基板用樹脂としては、ＡＢＳ、ＰＳ、ＰＡ、ＰＡ
Ｒ、ＰＢＴ、ＰＥＴ、及びこれらのアロイなどの熱可塑
性樹脂や、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化
性樹脂があげられる。
【００１３】
【発明の効果】本発明の方法によると、導体転写時に接
着層が回路断面からはみ出すことが無く、回路基板に良
く接着し、好適に樹脂基板と同時に導電層を転写印刷又
は導体層を転写できる離型層を設けた導体層転写シート
を提供することができる。また、本発明の導体層転写シ
ートは、さらに導体を腐蝕することが少ないといった利
点がある。又、本発明によれば、このような優れた導体
層転写シートを効率よく製造できる製造法を提供するこ
とができる。従って、本発明の導体層転写シートを用い
ることにより、各種回路、シールド箔の凹凸を嫌う商
品、高密度電気商品等、携帯電話用の内部アンテナやシ
ールド、携帯用ゲーム機やノート型パソコン等のシール
ド用に幅広く用いることができる。次に実施例により本
発明を説明する。
着層が回路断面からはみ出すことが無く、回路基板に良
く接着し、好適に樹脂基板と同時に導電層を転写印刷又
は導体層を転写できる離型層を設けた導体層転写シート
を提供することができる。また、本発明の導体層転写シ
ートは、さらに導体を腐蝕することが少ないといった利
点がある。又、本発明によれば、このような優れた導体
層転写シートを効率よく製造できる製造法を提供するこ
とができる。従って、本発明の導体層転写シートを用い
ることにより、各種回路、シールド箔の凹凸を嫌う商
品、高密度電気商品等、携帯電話用の内部アンテナやシ
ールド、携帯用ゲーム機やノート型パソコン等のシール
ド用に幅広く用いることができる。次に実施例により本
発明を説明する。
【００１４】
【実施例】実施例１ 導電層である銅箔（厚み３５μｍ）の上に、固形分重量
比で、ポリエステル樹脂/エポキシ樹脂＝７０/３０混合
溶液（ＡＤ７６Ｐ１東洋モートン株式会社製）１００重
量部及びイソシアネート（ＣＡＴ１０ 東洋モートン株
式会社製）１０重量部を溶剤（トルエン/メチルエチル
ケトン＝１/１（重量比）混合溶媒）に３２重量％とな
るように溶解した後、アプリケータを用いて塗布し、厚
み約３０μｍの接着層を形成した。一方、樹脂フィルム
と離型層として、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルムに耐熱性と離型性とを有する
アクリル系粘着剤を厚さ７μｍに塗布したＳＴ３８（パ
ナック株式会社製）を用いた。この離型層の上に、上記
電解銅箔のツヤ面にロールラミネーターを用いて積層し
た。
比で、ポリエステル樹脂/エポキシ樹脂＝７０/３０混合
溶液（ＡＤ７６Ｐ１東洋モートン株式会社製）１００重
量部及びイソシアネート（ＣＡＴ１０ 東洋モートン株
式会社製）１０重量部を溶剤（トルエン/メチルエチル
ケトン＝１/１（重量比）混合溶媒）に３２重量％とな
るように溶解した後、アプリケータを用いて塗布し、厚
み約３０μｍの接着層を形成した。一方、樹脂フィルム
と離型層として、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）フィルムに耐熱性と離型性とを有する
アクリル系粘着剤を厚さ７μｍに塗布したＳＴ３８（パ
ナック株式会社製）を用いた。この離型層の上に、上記
電解銅箔のツヤ面にロールラミネーターを用いて積層し
た。
【００１５】このようにして得られた導電層転写シート
を熱転写導体回路の基板樹脂であるＡＢＳ樹脂に１００
℃、０.５９ＭＰａの圧力で熱ラミネートして接着させ
た。その接着性を導電層転写シート/ＡＢＳ樹脂の銅箔
１５ｍｍ幅側９０度折り返し剥離速度２００ｍｍ/分の
条件で調べたところ、９Ｎ/ｃｍ以上と良好であり、又
６０℃、相対湿度９５％、１ケ月保存後の接着力変化及
び銅箔の金属腐食を測色機にて調べたところいずれも変
化が少なく、耐熱湿性は良好であった。
を熱転写導体回路の基板樹脂であるＡＢＳ樹脂に１００
℃、０.５９ＭＰａの圧力で熱ラミネートして接着させ
た。その接着性を導電層転写シート/ＡＢＳ樹脂の銅箔
１５ｍｍ幅側９０度折り返し剥離速度２００ｍｍ/分の
条件で調べたところ、９Ｎ/ｃｍ以上と良好であり、又
６０℃、相対湿度９５％、１ケ月保存後の接着力変化及
び銅箔の金属腐食を測色機にて調べたところいずれも変
化が少なく、耐熱湿性は良好であった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０９Ｊ 163/00 Ｃ０９Ｊ 163/00 167/00 167/00 175/04 175/04 Ｈ０５Ｋ 3/20 Ｈ０５Ｋ 3/20 Ａ Ｆターム(参考） 4F100 AB17 AB33 AH03A AH03H AK01D AK25G AK41A AK42 AK53A AL05A AR00B AR00C AT00D BA04 BA07 BA10A BA10D CA02A CB05 CB05C EH012 EH462 GB43 GB90 JB02 JG01B JJ03 JJ03C JK06 JL11 JL11A JL14C 4J004 AA13 AA14 AA15 AB05 CA06 CC03 CE01 DA02 DA03 DB04 FA05 4J040 EC002 ED001 EF111 EF152 EF262 JB02 KA12 KA16 MA10 MB05 NA19 PA27 PA33 5E343 BB24 BB67 DD56 DD62 DD75 EE21 EE22 GG06 GG11
Claims (4)
- 【請求項１】 接着層、導電層、離型層及び樹脂フィル
ムがこの順に設けられた積層体であって、接着層がポリ
エステル系樹脂とエポキシ系樹脂をイソシアネートで硬
化してなる接着性樹脂を含むことを特徴とする導電層転
写シート。 - 【請求項２】 離型層が、耐熱離型性を有する粘着成分
で形成されている請求項１記載の導電層転写シート。 - 【請求項３】 導電層が、ハーフカットされて所望の回
路パターンに形成され、基板用樹脂に転写される形態と
なっている請求項１又は２記載の導電層転写シート。 - 【請求項４】 樹脂フィルムに離型層を塗布し、その上
に導電層を設け、さらにその上に、ポリエステル系樹
脂、エポキシ系樹脂及びイソシアネートを含有する接着
層を塗布することを特徴とする請求項１〜３のいずれか
１項記載の導電層転写シートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001138576A JP2002332462A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | 導電層転写シート及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001138576A JP2002332462A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | 導電層転写シート及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002332462A true JP2002332462A (ja) | 2002-11-22 |
Family
ID=18985489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001138576A Pending JP2002332462A (ja) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | 導電層転写シート及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002332462A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7829180B2 (en) * | 2005-05-31 | 2010-11-09 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Composition for forming adhesive pattern, laminated structure obtained by using same, and method of producing such laminated structure |
| JP5201131B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2013-06-05 | 味の素株式会社 | 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03285000A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写シート |
| JPH06310834A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-04 | Nitto Boseki Co Ltd | 射出成形プリント配線体用転写シート |
| JPH09315098A (ja) * | 1996-05-29 | 1997-12-09 | Nitto Boseki Co Ltd | 射出成形プリント配線体用転写シート |
-
2001
- 2001-05-09 JP JP2001138576A patent/JP2002332462A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03285000A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写シート |
| JPH06310834A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-04 | Nitto Boseki Co Ltd | 射出成形プリント配線体用転写シート |
| JPH09315098A (ja) * | 1996-05-29 | 1997-12-09 | Nitto Boseki Co Ltd | 射出成形プリント配線体用転写シート |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7829180B2 (en) * | 2005-05-31 | 2010-11-09 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Composition for forming adhesive pattern, laminated structure obtained by using same, and method of producing such laminated structure |
| JP5201131B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2013-06-05 | 味の素株式会社 | 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110526 |
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