CN104927685A - 双面粘合片及粘合剂组合物 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种双面粘合片，其即使在被粘面具有高屈曲面时，也不易产生剥离，且可以抑制排气产生量的增加。本发明的双面粘合片具备至少一层粘合剂层，其特征在于，粘合剂层由含有增粘树脂的粘合剂组合物形成，排气产生量以正癸烷换算量计为1.0μg/cm²以下。

Description

双面粘合片及粘合剂组合物

技术领域

本发明涉及一种双面粘合片，更详细而言，涉及一种会减少有可能对组装于硬盘等设备中的组件的工作带来不良影响的气体成分的释放量，且具有优异的粘合性的双面粘合片、及用于形成该双面粘合片所具备的粘合剂层的粘合剂组合物。

另外，在本说明书中，“薄片·片”中包含胶带的概念及薄膜的概念。“组装于设备中的组件”还包含如显示标签等不与设备的工作直接相关的组件。还会将在制造过程、保管中和/或使用中从组装于设备中的组件上粘贴的双面粘合片释放的气体成分称为“排气”。

背景技术

硬盘驱动器(在本说明书中，还称为“HDD”)、继电器、各种开关、连接器、电动机等设备广泛适用于各种产品。出于装配时的临时固定、组件的固定及组件的内容显示等目的，这种设备中使用两个主面由粘合剂层的面构成的双面粘合片。

在构成这种双面粘合片所具备的粘合剂层的物质中，为了实现得到具有优异的粘合性的粘合片的目的，还有可能包含分子量小到有可能在设备的使用环境(例如，HDD使用中的内部温度还有可能成为70℃左右)中挥发的程度的物质(在本说明书中，还称为“低分子量成分”)。并且，在粘合剂随时间的组成变化过程中，还有可能在粘合层内生成低分子量成分。若这种低分子量成分成为排气而扩散至设备内，则低分子量成分还有可能附着于组装于设备中的组件的表面。

另一方面，有时在设备中组装有异物堆积于其表面时发生组件的工作不良的可能性增高的组件。作为这种组件，可以例示HDD的硬盘、继电器的接点部等。

上述低分子量成分附着于这种组件的表面会导致组件的工作不良，乃至设备的工作不良，因此对用于设备中的双面粘合片要求不易从粘合剂层产生排气。

关于这种具有粘合剂层的双面粘合片，在专利文献1中公开有一种用于固定HDD的组件的双面粘合片，其由在厚度20μm以下的塑料薄膜基材的两面侧设有粘合剂层的粘合体部分、及设置于粘合体部分的两侧表面的非硅酮类的剥离片构成，其中，粘合体部分的厚度为60μm以下，在120℃下加热10分钟时的排气量为1μg/cm²以下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2009-74060号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

但是，本发明人等经确认，结果明确了即使使用满足上述专利文献1中规定的条件的双面粘合片，针对HDD的框体中粘贴有双面粘合片的一面(在本说明书中，将粘贴双面粘合片之前的状态也包括在内，还称为“框体被粘面”)，经由该粘贴的双面粘合片使柔性印刷电路板(在本说明书中，还称为“FPC”)附着于HDD的框体时，在HDD的框体的高低差部分，有时会发生FPC连同双面粘合片从其框体被粘面剥离的“翘起”。

利用附图对该“翘起”现象进行说明。图1是用于说明“翘起”现象的图，并且是概念性地表示经由双面粘合片粘贴有FPC的HDD的框体的局部截面图。如图1(a)所示，当以包含HDD的框体1中的高低差部分的方式粘贴有FPC2与双面粘合片3的层叠体4时，若产生“翘起”现象，则在该高低差部分，如图1(b)所示，在双面粘合片3与HDD的框体1之间的界面产生剥离，从而成为层叠体4在该部分从框体向上翘起的状态。在本说明书中，将这种粘贴于具有高低差部分的被粘体的双面粘合片以包含该高低差部分的方式从被粘体局部剥离的现象称为“翘起”(局部剥离)。作为避免发生该“翘起”现象的方法之一，可以考虑提高双面粘合片3相对于HDD的框体1的粘合性。但是，提高双面粘合片3的粘合性时，很多情况下会伴随从构成双面粘合片3的粘合剂层产生的排气产生量的增加，不能说是理想的解决方法。

在这种现状背景下，本发明的目的在于提供一种粘合剂组合物，其即使作为被粘面而具有如HDD的框体的高低差部分等容易发生“翘起”现象的部分的面时，也不易产生剥离，且能够抑制排气产生量的增加的双面粘合片、及用于形成双面粘合片所具备的粘合剂层。

解决技术问题的技术手段

为了实现上述目的，本发明人等进行了研究，结果得到通过含有以往被视为有可能性使排气产生量增加而避免使用的增粘树脂，能够抑制排气产生量的增加，并且能够更加稳定地抑制上述“翘起”现象的发生这种崭新的见解。

基于上述见解而完成的本发明如下。

(1)一种双面粘合片，其具备至少一层粘合剂层，其中，所述粘合剂层由含有增粘树脂的粘合剂组合物形成，排气的产生量以正癸烷换算量计为1.0μg/cm²以下。

(2)上述(1)中记载的双面粘合片，其中，所述粘合剂层组合物包含交联剂和交联性聚合物，所述交联剂含有异氰酸酯类交联剂。

(3)上述(1)或(2)中记载的双面粘合片，其中，所述增粘树脂的软化点为95℃以上。

(4)上述(2)或(3)中记载的双面粘合片，其中，相对于所述交联性聚合物的固形物100质量份，所述增粘树脂在所述粘合剂组合物中的含量为1质量份以上。

(5)上述(1)至(4)中任一项记载的双面粘合片，其中，所述粘合剂层的凝胶率为10％以上70％以下。

(6)上述(2)至(5)中任一项记载的双面粘合片，其中，所述交联性聚合物含有丙烯酸类聚合物。

(7)上述(6)中记载的双面粘合片，其中，所述丙烯酸类聚合物包含基于具有烯属不饱和基的吗啉类化合物的结构单元。

(8)上述(1)至(7)中任一项记载的双面粘合片，其中，所述双面粘合片用于附着硬盘驱动器内的组件。

(9)一种粘合剂组合物，其用于形成上述(1)至(8)中任一项记载的双面粘合片所具备的粘合剂层，其中，所述粘合剂组合物含有增粘树脂。

发明效果

根据本发明所涉及的双面粘合片，即使在被粘面具有高屈曲面时，也能够抑制排气产生量的增加，并且能够减少发生“翘起”现象的可能性。并且，根据本发明，可以提供一种用于形成上述双面粘合片所具备的粘合剂层的粘合剂组合物。

附图说明

图1是用于说明现有技术所涉及的双面粘合片中产生的“翘起”现象的图，并且是概念性地表示经由双面粘合片粘贴有FPC的HDD的框体的局部截面图，图1(a)表示“翘起”现象发生前的状态，图1(b)表示发生“翘起”现象后的状态。

附图标记说明

1:HDD的框体

2:FPC

3:双面粘合片

4:FPC与双面粘合片的层叠体。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行说明。

1.双面粘合片

本发明的一实施方式所涉及的双面粘合片若其两个主面由特定的粘合剂层的面构成，则其他结构没有特别限定。可以由单一的粘合剂层的两个主面构成双面粘合片的两个主面，也可以是双面粘合片由多个粘合剂层的层叠体构成且双面粘合片的两个主面由同一种类或不同种类的粘合剂层的面构成。或者，还可以是双面粘合片具备粘合剂层以外的部件(作为具体例，可以举出后述的芯部材料)且多个粘合剂层夹持该芯部材料等部件的结构。此时，双面粘合片的两个主面可以由同一种类的粘合剂层的面构成，也可以由不同种类的粘合剂层的面构成。

(1)粘合剂层

(1-1)组成

本实施方式所涉及的双面粘合片所具备的粘合剂层由含有增粘树脂的粘合剂组合物形成。粘合剂组合物优选含有交联剂、及具有能够与交联剂发生反应的官能团即反应性官能团的聚合物(在本说明书中，还称为“交联性聚合物”)。当粘合剂组合物含有交联剂及交联性聚合物时，由粘合剂组合物形成的粘合剂层包含交联剂和交联性聚合物反应而成的交联结构。

(i)交联性聚合物

当本实施方式的粘合剂层组合物含有交联性聚合物时，交联性聚合物的种类没有限定。作为交联性聚合物的优选的一例，可以举出丙烯酸类聚合物。这种丙烯酸类聚合物的结构单元没有特别限定。可以仅由基于具有(甲基)丙烯酰基的化合物及其衍生物(酯、丙烯腈等)的一种或两种以上的化合物即丙烯酸类化合物的结构单元构成，也可以包含基于丙烯酸类化合物的结构单元及基于丙烯酸类化合物以外的化合物的结构单元。另外，本说明书中的“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基及甲基丙烯酰基这两者。关于其他类似术语也相同。并且，上述丙烯酸类化合物以外的化合物可以由一种化合物构成，也可以由多种化合物构成。

作为上述丙烯酸类化合物的优选的一例，可以举出(甲基)丙烯酸酯。关于(甲基)丙烯酸酯示出具体例，可以举出如下：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等具有链状骨架的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基氧乙酯、(甲基)丙烯酸四氢糖基酯、酰亚胺丙烯酸酯等具有环状骨架的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等具有羟基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸N-甲基氨基乙酯等具有氨基的(甲基)丙烯酸酯；及(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等具有环氧基的(甲基)丙烯酸酯。

在这些之中，作为交联性聚合物的丙烯酸类聚合物优选包含基于烷基的碳数为4以下的(甲基)丙烯酸烷基酯(以下，还称为“低级烷基化合物”)的结构单元。作为这种低级烷基化合物，具体可以举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯等。

在这些之中，从轻松使提高粘合剂层的粘合特性与抑制排气产生量的增加适当地保持平衡的观点考虑，优选(甲基)丙烯酸正丁酯和(甲基)丙烯酸甲酯。低级烷基化合物可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

作为赋予基于丙烯酸类化合物以外的化合物的结构单元的单体(以下，还称为“其他聚合性化合物”)，可以例示乙烯、降冰片烯等烯烃、乙酸乙烯酯等羧酸乙烯酯、苯乙烯等具有烯属不饱和键的芳香族化合物。

如后述，由于交联剂包含异氰酸酯类化合物，因此交联性聚合物所具有的反应性官能团优选为能够与异氰酸酯基发生反应的官能团。作为这种官能团，可以例示羟基、氨基及酰胺基。

对交联性聚合物中赋予具有反应性官能团的结构单元的化合物的种类没有特别限定。作为一例，可以举出上述的具有羟基的(甲基)丙烯酸酯或具有氨基的(甲基)丙烯酸酯。作为这种具有反应性官能团的烯属不饱和化合物(在本说明书中，还称为“反应性化合物”)，还可以例示含有酰胺基的烯属不饱和化合物及具有乙烯基的醇。作为这种反应性化合物的具体例，可以举出丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、5-己烯-1-醇、5-己烯-3-醇、4-戊烯-1-醇等。

作为反应性化合物所具有的反应性官能团，优选不易因热等而发生变色的羟基。因此，反应性化合物优选为具有羟基的(甲基)丙烯酸酯和/或具有乙烯基的醇。

当交联性聚合物包含基于低级烷基化合物的结构单元及基于反应性化合物的结构单元时，这些结构单元的交联性聚合物内的单体质量换算含有比率(低级烷基化合物:反应性化合物)优选为90:10～99.9:0.1，更优选为95:5～99.5:0.5。通过将上述比率设在该范围，即使双面粘合片被折曲等而外力施加于粘合剂层，应力也不易残留在粘合剂层内，从而能够降低产生“翘起”现象的可能性。

交联性聚合物还可以包含基于含烯属不饱和基的吗啉类化合物(以下，还称为“吗啉类化合物”)的结构单元。吗啉基具有促进后述的交联剂的反应的功能，因此通过包含基于吗啉类化合物的结构单元，交联性聚合物成为具有具备交联促进功能的官能团的聚合物。此时，与含有后述的低分子量的交联促进剂的情况相比，能够抑制排气产生量的增加，并且能够提高粘合剂层的交联密度，因此优选。作为吗啉类化合物的具体例，可以举出N-乙烯基吗啉、N-烯丙基吗啉、N-(甲基)丙烯酰基吗啉等。在吗啉类化合物中，从与其他结构单元所涉及的化合物的共聚性良好的观点考虑，适合还作为丙烯酸类化合物的N-(甲基)丙烯酰基吗啉。吗啉类化合物可以使用一种，也可以使用多种。

就基于吗啉类化合物的结构单元在交联性聚合物中的含有率而言，从轻松地抑制排气产生量的增加及轻松地得到具有适当的粘合性的粘合剂层的观点考虑，相对于基于低级烷基化合物的结构单元的低级烷基化合物质量换算含量及基于反应性化合物的结构单元的反应性化合物质量换算含量的总和100质量份，优选为2质量份以上30质量份以下，更优选为4质量份以上25质量份以下。

交联性聚合物也可以含有基于上述低级烷基化合物的结构单元、基于反应性化合物的结构单元、及基于吗啉类化合物的结构单元以外的基于具有烯属不饱和键的化合物的结构单元。作为赋予这种结构单元的单体的具体例，可以与上述的其他聚合性化合物的情况同样地例示烯烃、羧酸乙烯酯、具有烯属不饱和键的芳香族。或者，还可以例示例如含烯属不饱和基的咪唑类化合物等与吗啉类化合物同样具有具备交联促进功能的官能团的化合物。基于这种化合物的结构单元的含有率没有特别限定。就上述含有率而言，相对于基于低级烷基化合物的结构单元的低级烷基化合物质量换算含量及基于反应性化合物的结构单元的反应性化合物质量换算含量的总和100质量份，优选上限为10质量份，更优选上限为5质量份。

从更加稳定地抑制从双面粘合片产生的排气产生量的增加的观点考虑，优选交联性聚合物为羧基量减少的丙烯酸类聚合物。具体而言，就交联性聚合物内的羧基的含有率而言，相对于用于形成交联性聚合物的单体的总和100质量份，优选具有羧基的结构单元为1.0质量份以下，进一步优选为0.5质量份以下。另外，优选交联性聚合物为不具有羧基的丙烯酸类聚合物。构成本实施方式的双面粘合片的粘合剂层也同样地优选羧基的含量较少或者基本不含有。作为赋予具有羧基的结构单元的单体，可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸等。

(ii)交联剂

当本实施方式的粘合剂层组合物含有交联性聚合物时，优选交联剂含有选自多官能异氰酸酯及其衍生物所构成的群组中的一种或两种以上的化合物(在本说明书中，还称为“异氰酸酯类交联剂”)。异氰酸酯类交联剂可以举出甲苯二异氰酸酯(TDI)、六亚甲基二异氰酸酯(HMDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)及使这些与三羟甲基丙烷等发生加成反应而得到的聚异氰酸酯化合物和异氰脲酸酯化物、双缩脲型化合物、以及使公知的聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯酸多元醇、聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇等发生加成反应而得到的聚氨酯预聚物型的聚异氰酸酯等。在这些之中，甲苯二异氰酸酯类交联剂(TDI类交联剂)在防止发生“翘起”现象的方面优异，因此优选使用。

本实施方式所涉及的粘合剂层的凝胶率优选为10％以上70％以下，进一步优选为20％以上60％以下。通过以粘合剂层的凝胶率成为该范围的方式调整上述交联剂的使用量，即使双面粘合片被折曲等而外力施加于粘合剂层，也会轻松地得到内部应力不易残留的粘合剂层。具体而言，通过相对于上述交联性聚合物100质量份而将交联剂在粘合剂组合物中的含量调整在0.1质量份以上10质量份以下的范围，由此轻松地将由粘合剂粗组合物形成的粘合剂层的凝胶率设在上述范围。

(iii)增粘树脂

本实施方式所涉及的粘合剂组合物含有增粘树脂。增粘树脂的具体种类没有限定。作为增粘树脂，可以例示松香及其衍生物(作为具体例，可以举出聚合松香、酯化松香、聚合松香酯、歧化松香及它们的氢化树脂)等松香类增粘树脂；α蒎烯树脂、β蒎烯树脂、萜烯酚醛树脂、萜烯与苯乙烯的共聚物、这种树脂和共聚物的氢化物即氢化萜烯树脂等萜烯类增粘树脂；C₅类石油树脂、C₉类石油树脂、C₅/C₉类石油树脂及它们的氢化树脂等石油类树脂；古马隆树脂；烷基酚树脂；苯乙烯树脂；二甲苯树脂等。通过含有由重均分子量通常为几百至几千的低聚物构成的增粘树脂，本实施方式所涉及的双面粘合片所具备的粘合剂层的粘合性能够得到增加，从而能够稳定地减少产生“翘起”现象的可能性。在上述增粘树脂中，选自松香类增粘树脂及萜烯类增粘树脂中的一种单独或二者的混合物作为构成增粘树脂的材料而优选。

增粘树脂的软化点优选为95℃以上，尤其优选为120℃以上160℃以下。通过使用95℃以上的软化点的增粘树脂，能够抑制排气产生量的增加，并且能够防止“翘起”现象的发生。

增粘树脂在粘合剂组合物中的含量设定为可以适当地抑制由增粘树脂形成的粘合剂层的粘合性及排气产生量的增加即可。从粘合剂层更加稳定地具备能够适当地抑制“翘起”现象的发生的程度的粘合性的观点考虑，在粘合剂组合物含有交联性聚合物时，就增粘树脂在粘合剂组合物中的含量而言，相对于交联性聚合物的固形物100质量份，优选设为1质量份以上，更优选设为2质量份以上，尤其优选设为5质量份以上。若粘合剂层的排气的产生量以正癸烷换算量计为1.0μg/cm²以下，则增粘树脂在粘合剂组合物中的含量的上限没有限定。相对于交联性聚合物的固形物100质量份，优选设为30质量份以下，更优选设为20质量份以下，尤其优选设为10质量份以下。

(iv)其他成分

只要排气的产生量较少且具有适当的粘合性，则粘合剂层中可以含有各种成分。例如，可以例示交联促进剂，染料、颜料等着色材料，苯胺类、苯酚类等的抗氧化剂，二苯甲酮类、苯并三唑类等的紫外线吸收剂，滑石、二氧化钛、二氧化硅、淀粉等填料成分，塑化剂，光稳定剂，分散剂及流平剂。

(1-2)厚度

本实施方式所涉及的双面粘合片所具备的粘合剂层的厚度没有特别限定。过薄时担心无法得到所希望的粘合性，过厚时担心从加工性的观点考虑较不利。因此，粘合剂层的厚度作为粘合层整体通常选定在4～30μm的范围，优选选定在6～25μm的范围。

(2)排气的产生量

本实施方式所涉及的双面粘合片的排气的产生量以正癸烷换算量计为1.0μg/cm²以下。通过排气的产生量为1.0μg/cm²以下，在为了将组装于HDD、继电器等设备中的组件贴着于其他组件(也可以是临时贴着)而使用时，能够不容易产生异物附着于设备内的组件上的问题。从更加稳定地减少产生上述问题的可能性的观点考虑，从本实施方式所涉及的双面粘合片的排气的产生量以正癸烷换算量计优选为0.5μg/cm²以下，更优选为0.2μg/cm²以下，尤其优选为0.1μg/cm²以下。

(3)芯部材料

本实施方式所涉及的双面粘合片可以具备芯部材料。在一具体例中，本实施方式所涉及的双面粘合片具备各个主面上层叠有粘合剂层的芯部材料。

构成本实施方式所涉及的芯部材料的材料只要具有高于构成粘合剂层的材料的拉伸强度即作为芯部材料应具有的基本功能，则没有特别限定。优选为不易产生有机气体的材料。作为构成芯部材料的材料的具体例，可以举出聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃，聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯等聚酯，聚酰亚胺、聚酰胺等树脂制的薄片。也可以使用对这些树脂制的薄片实施铝等金属蒸镀的材料。或者，由合成纸、浸渍纸等构成的纸类，铝箔和铜箔等金属箔等也可以作为构成芯部材料的材料的具体例而举出。

当使用树脂制薄片作为芯部材料时，为了提高与设置于其上的粘合剂层的粘接性，可以在应与粘合剂层对置一侧的面上进行氧化法或凹凸化法等表面处理。作为上述氧化法，例如可以举出电晕放电处理、铬酸处理(湿式)、火焰处理、热风处理、臭氧/紫外线照射处理等，并且，作为凹凸化法，例如可以举出喷砂法、溶剂处理法等。这些表面处理法可以根据芯部材料的种类适当地进行选择，但从效果及操作性等方面考虑，一般优选使用电晕放电处理法。并且，也可以实施设置底漆层的底漆处理(作为具体例，可以举出硅烷偶联处理)。

本实施方式所涉及的芯部材料的厚度没有特别限定。过薄时担心难以对芯部材料进行处理，或者难以享受设置芯部材料所得到的好处(可以例示双面粘合片不易断裂等)。另一方面，芯部材料过厚时,担心双面粘合片整体变厚。因此，芯部材料的厚度通常优选设在2～50μm左右的范围，更优选设在3～20μm左右的范围。

另外，双面粘合片整体的厚度优选设为100μm以下左右，更优选设为65μm以下。另一方面，从确保处理性的观点考虑，双面粘合片整体的厚度优选设为10μm以上，更优选设为20μm以上。

(4)剥离材

可以使形成本实施方式所涉及的双面粘合片的两端面的粘合剂层的面露出，但通常在使用之前，为了保护粘合剂层而临时贴着剥离材。

剥离材由具备薄片状的支承基材且至少一面具有剥离性的剥离面构成。该剥离面可以是与和设置于不具有剥离性的支承基材表面上的剥离剂层的支承基材对置侧的相反一侧的面，也可以是具有剥离性的支承基材的一面。

作为剥离材的支承基材，例如可以举出纸、合成纸、树脂类薄膜等。作为纸，例如可以举出玻璃纸、聚乙烯层压纸等，作为树脂类薄膜，例如可以举出聚乙烯树脂、聚丙烯树脂等聚烯烃树脂、聚对苯二甲酸丁二酯树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂等聚酯树脂、乙酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、氯乙烯树脂等的薄膜等。作为构成剥离剂层的剥离处理剂，可以例示含有烯烃类树脂、异戊二烯类树脂、丁二烯类树脂等橡胶类弹性体、长链烷基类树脂、醇酸类树脂、氟类树脂、硅酮类树脂等的剥离处理剂。形成于支承基材上的剥离剂层的厚度没有特别限定，当以溶液状态涂布剥离剂时，优选为0.05～2.0μm，更优选为0.1～1.5μm。当使用聚乙烯或聚丙烯等热塑性树脂来形成剥离剂层时，剥离剂层的厚度优选为3～50μm，更优选为5～40μm。

作为表面具有剥离性的支承基材，可以例示聚丙烯树脂薄膜、聚乙烯树脂薄膜等聚烯烃树脂薄膜、及将这些聚烯烃树脂薄膜层压于纸或其他薄膜而成的薄膜。

剥离材的支承基材的厚度没有特别限制，通常为15μm以上300μm以下左右即可。

另外，由于气化的硅酮化合物对HDD的工作带来不良影响，因此优选本实施方式所涉及的双面粘合片不含有硅酮类的材料，并且优选使用时剥离的剥离材也不含有硅酮类的材料。

并且，当在双面粘合片的两个面粘贴剥离材的剥离面时，使粘贴于其一面的剥离材从双面粘合片的剥离难度和粘贴于双面粘合片的另一面的剥离材从双面粘合片的剥离难度不同，即，使用易剥离材和重剥离材作为剥离材会提高将双面粘合片粘贴于被粘面时的作业性，因此优选。

2.粘合剂组合物

本实施方式所涉及的双面粘合片所具备的粘合剂层由粘合剂组合物形成。在本说明书中，“粘合剂组合物”是指包含增粘树脂的、含有用于形成粘合剂层的成分且在用于形成粘合剂层的涂布工序中使用的材料，并且是指在23℃、相对湿度50％的环境下放置时具有流动性的组合物，不仅包含涂布时是低粘度液体的情况，还包含是具有某一程度的粘度的粘性体的情况。粘合剂组合物有时将用于形成粘合剂层的成分作为溶质而含有，还有时作为分散质而含有。当粘合剂组合物含有溶媒和/或分散介质时，将其量以调整由粘合剂组合物形成的粘合剂层的厚度为目的进行设定即可。

本实施方式所涉及的粘合剂组合物含有增粘树脂。其含量没有限定，优选的范围如上所述。在具体的一例中，粘合剂组合物含有包含丙烯酸类聚合物的交联性聚合物及异氰酸酯类交联剂，来作为用于赋予由该粘合剂组合物形成的粘合剂层所包含的交联结构的成分。就粘合剂组合物中的交联性聚合物及异氰酸酯类交联剂的含量的关类而言，相对于交联性聚合物100质量份，优选将异氰酸酯类交联剂设为0.1质量份以上10质量份以下。通过以上述关类成为该范围的方式制备粘合剂组合物，可轻松地将由粘合剂组合物形成的粘合剂层的凝胶率调整在上述范围。另外，只要所得到的粘合剂层的凝胶率在上述范围，则粘合剂组合物可以含有异氰酸酯类交联剂以外的交联剂。

粘合剂组合物可以根据粘合剂层应含有的成分而含有着色材料、抗氧化剂、紫外线吸收剂等成分。

粘合剂组合物的制备方法没有限定，有时仅混合用于形成粘合剂层的成分即可，还有时将该成分和溶媒(有时还兼作分散介质)混合而进行制备。当用于形成粘合剂层的成分包含应溶解于溶媒中的成分时，对溶媒进行加温即可，以使该成分适当地溶解。

3.双面粘合片的制造方法

本实施方式所涉及的双面粘合片的制造方法没有特别限定。举出双面粘合片的制造方法的具体一例如下。

首先，准备均作为剥离材与粘合剂层的层叠体的第一层叠体及第二层叠体。

为了准备第一层叠体，将上述粘合剂组合物涂布于第一剥离材的剥离面侧的面上，在剥离材上形成粘合剂组合物的涂膜。其涂布方法没有特别限制，可以使用现有公知的方法，例如棒涂法、刮刀涂布法、辊涂法、刮板涂布法、模具涂布法等。接着，将剥离材上的粘合剂组合物的涂膜进行干燥，得到粘合剂层层叠于第一剥离材上的第一层叠体。该干燥条件是任意的，但从能够减少排气产生量的观点考虑，优选将上述涂膜加热至100℃左右。干燥时间根据涂膜的厚度和干燥温度等适当地进行设定即可。例如，当将上述涂膜加热至100℃时，可以将加热时间设为几分钟程度以下。在该第一层叠体的粘合剂面贴合芯部材料而得到单面粘合片。

接着，形成由第二剥离材和层叠于其剥离面上的粘合剂层构成的第二层叠体。其形成方法与第一层叠体的情况相同，因此省略说明。

将如此得到的单面粘合片的芯部材料侧的面和第二层叠体的粘合剂层侧的面进行贴合，从而以第一剥离材及第二剥离材分别粘贴于粘合剂层的状态得到依次层叠粘合剂层、芯部材料、粘合剂层而成的双面粘合片。

在此，第一剥离材和第二剥离材可以是相同的结构，也可以是不同的结构。如上所述，若将其中一方设为易剥离材、另一方设为重剥离材，则能够作成作业性优异的双面粘合片。

并且，当用于形成双面粘合片所具备的粘合剂层的粘合剂组合物中的任意一方或双方含有交联剂及交联性聚合物时，通过适当地设定用于形成第一层叠体及第二层叠体中的粘合剂层的干燥工序的干燥条件(具体而言，可以例示将涂膜加热至100℃以上程度)，能够进行涂膜内的交联剂与交联性聚合物的反应。为了代替如此在用于形成层叠体的粘合剂层的干燥工序中进行交联反应，或者，为了除这种干燥工序以外还充分进行交联反应，可以在用于形成层叠体的粘合剂层的干燥工序之后，设定例如在23℃、相对湿度50％的环境下静置几天等的养生工序。当进行养生工序时，其实施时期是任意的，可以在用于形成层叠体的粘合剂层的干燥工序之后立即进行，也可以在实施使第一层叠体及第二层叠体直接或经由芯部材料而层叠的工序来形成双面粘合片之后进行。

4.双面粘合片的使用方法

本实施方式所涉及的双面粘合片可以使用于将组装于HDD(硬盘驱动器)、继电器等设备中的组件贴着于其他组件(也可以是临时贴着)。

在此，优选设备包含HDD中的硬盘和磁头、继电器中的电接点组件等忌讳其表面的至少一部分附着异物的组件。当设备包含这种组件时，若使用通常的双面粘合片使组件彼此贴着，则形成上述异物的物质和/或其前驱体(作为它们的具体例，可以举出羧酸等有机类物质、硅酮类化合物等无机类物质等)从该双面粘合片的粘合剂层等作为排气而被释放，会附着于忌讳上述异物附着的组件的表面的可能性较高。但是，本实施方式所涉及的双面粘合片由于可以抑制成为这些异物的前驱体的排气的产生量增加，因此在组装有忌讳上述异物附着的组件的设备中也可以适当地进行使用。

以下，以设备为HDD且FPC附着于HDD的框体(以下，简称为“框体”)的情况为例，对本实施方式所涉及的双面粘合片的使用方法进行具体说明。此时的双面粘合片的粘合剂层的被粘面成为HDD的框体的表面(框体被粘面)及FPC的表面。

框体通过对铝合金等金属类材料进行压铸或冲压而形成的部件实施用于提高耐蚀性和外观的表面处理而得到。作为表面处理的具体例，可以举出阳极氧化、使用含有环氧类树脂的涂料的电泳涂装等。因此，框体被粘面由通过该表面处理而形成的层的面构成。并且，框体的被粘面并非平面，很多情况下根据提高框体刚性的目的等而具有存在凹凸的面。即，框体被粘面有时具有如高低差部分的面的高屈曲面。

另一方面，很多情况下，FPC一般由如聚酰亚胺薄膜的树脂类薄膜与铜等金属箔的层叠体(有时具有接着剂层)构成，其主面多由树脂类薄膜的面构成。通常，FPC的厚度为10μm左右至几百μm左右的厚度，且具有一定程度的柔软性。因此，即使框体被粘面为高屈曲面，FPC也能够以大致沿其形状的方式变形。但是，由于FPC具有金属箔作为导电部件，因此若在使FPC以沿框体被粘面的高屈曲面的形状的方式屈曲时FPC的屈曲部分处的最小弯曲半径变过小，则该金属箔会在该部分断裂而导致断线。因此，FPC为了防止该最小弯曲半径变过小而具有一定程度以上的弯曲弹性模量。

因此，若一边使双面粘合片与FPC的层叠体以沿框体被粘面的高屈曲面的形状的方式变形，一边将该层叠体的粘合剂层侧的面粘贴于框体被粘面，则在FPC内产生基于该弯曲弹性的复原力，该力在双面粘合片与FPC的层叠体的屈曲部及其附近部分作为使该层叠体从框体被粘面分开的力而发挥作用。当该力较大时，有时在双面粘合片的粘合剂层与框体之间产生剥离。

用于避免上述问题的发生的对策之一为提高框体被粘面与粘合剂层的和框体被粘面对置的一侧的面的密合性，具体而言，提高形成双面粘合片的主面的粘合剂层的粘合性即可。但是，为了提高粘合剂层的粘合性而改变粘合剂层的组成，以提高相对于框体被粘面的润湿性，则担心从粘合剂层产生的排气产生量会增加。

相对于此，本实施方式所涉及的双面粘合片通过粘合剂组合物含有增粘树脂，来同时实现降低在高屈曲面或其附近发生“翘起”现象的可能性、及抑制从粘合剂层产生的排气的产生量增加。如以上说明，本实施方式所涉及的双面粘合片能够优选用于附着硬盘驱动器(HDD)内的组件(尤其，使FPC附着于框体的用途)。

以上说明的实施方式是为了便于理解本发明而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。因此，上述实施方式中公开的各要件意在还包含属于本发明的技术范围的所有设计变更及均等物

实施例

以下，通过实施例等对本发明进一步进行具体说明，但本发明的范围并不限定于这些实施例等。

〔实施例1〕

在以丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸甲酯(MA)、丙烯酰吗啉(ACMO)及丙烯酸2-羟基乙酯(HEA)为单体成分的交联性聚合物[BA/MA/ACMO/HEA＝83.5/2/14/0.5，重均分子量60万，固形物35质量％]100质量份中，混合TDI类交联剂[Nippon Polyurethane IndustryCo.,Ltd.制，商品名“CORONATE L”，固形物75质量％]0.225质量份、及作为增粘树脂的软化点为120～130℃的聚合松香酯[ArakawaChemical Industries,Ltd.，商品名“Pensel D-125”，固形物100％]3.5质量份，从而制备粘合剂组合物。

使用刮刀涂布机，将粘合剂组合物以干燥后的涂布量成为25g/m²的方式涂布于第一剥离材(易剥离材)[Lintec Corporation制，商品名“SP-PET381031”]的剥离处理面，并在100℃下将所得到的涂膜加热干燥约两分钟，从而得到在第一剥离材上形成粘合剂层而成的第一层叠体。之后，在第一层叠体中的粘合剂层侧的面，将厚度为12μm的PET薄膜[TORAY Induastries.Inc.制，商品名“Lumirror S10”]作为芯部材料而层压，从而得到单面粘合片。

接着，使用刮刀涂布机，将粘合剂组合物以干燥后的涂布量成为25g/m²的方式涂布于第二剥离材(重剥离材)[Lintec Corporation制，商品名“SP-PET3811”]的剥离处理面，并在100℃下将所得到的涂膜加热干燥约两分钟，从而得到在第二剥离材上形成粘合剂层而成的第二层叠体。在所述单面粘合片的芯部材料侧的面贴合第二层叠体而制作双面粘合胶带。

〔实施例2〕

将粘合剂组合物中的增粘树脂的配合量改变为1.75质量份，除此以外，与实施例1相同地制作双面粘合胶带。

〔实施例3〕

将粘合剂组合物中的增粘树脂的种类改变为软化点为130±5℃的氢化萜烯树脂[Yasuhara Chemical Co.,Ltd.制，商品名“YS PolystarTH130”，固形物100％]，除此以外，与实施例1相同地制作双面粘合胶带。

〔实施例4〕

将粘合剂组合物中的增粘树脂的种类改变为软化点为115±5℃的氢化萜烯树脂[Yasuhara Chemical Co.,Ltd.制，商品名“YS PolystarUH115”，固形物100％]，除此以外，与实施例1相同地制作双面粘合胶带。

〔实施例5〕

将粘合剂组合物中的增粘树脂的种类改变为软化点为100℃的苯乙烯类烃[Mitsui Chemicals,Inc.制，商品名“FTR0100”，固形物100％]，除此以外，与实施例1相同地制作双面粘合胶带。

〔实施例6〕

将粘合剂组合物中的增粘树脂的种类改变为软化点为100℃的苯乙烯类烃[Mitsui Chemicals,Inc.制，商品名“FTR8100”，固形物100％]，除此以外，与实施例1相同地制作双面粘合胶带。

〔实施例7〕

将粘合剂组合物中的增粘树脂的种类改变为软化点为95℃的苯乙烯类烃[Mitsui Chemicals,Inc.制，商品名“FTR6100”，固形物100％]，除此以外，与实施例2相同地制作双面粘合胶带。

〔实施例8〕

将粘合剂组合物中的异氰酸酯类交联剂的种类改变为苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI)类交联剂[Mitsui Chemicals,Inc.制，商品名“Takenate D110N”，固形物75质量％]，除此以外，与实施例1相同地制作双面粘合胶带。

〔比较例1〕

在制备粘合剂组合物时未加入增粘树脂，除此以外，与实施例1相同地制作双面粘合胶带。

〔试验例1〕＜密合性评价试验＞

分别针对实施例及比较例的双面粘合片，剥离第一剥离材并贴付厚度为25μm的PET薄膜[TORAY Induastries.Inc.制，商品名“Lumirror”]，将所得到的层叠体切割而得到25mm×100mm的矩形粘合片。接着，在23℃、相对湿度50％的环境下，将剥离所得到的粘合片的第二剥离材而露出的粘合剂层的面以粘贴面积成为25mm×50mm的方式粘贴于由环氧电泳涂装板(PALTEK Corporation制)构成的平面被粘体上，并在40℃的环境下，对粘合片中的未粘贴的(粘合剂层露出状态的)端部，沿从相对于与平面被粘体粘贴的面成90°方向的平面被粘面分开的方向施加1.96N的载重。以该状态放置30分钟，并测定经过30分钟后粘合片从平面被粘体脱落的量(偏离量)，根据以下基准进行评价。

A：偏离量：25mm以下

B：偏离量：超过25且小于40mm

C：偏离量：超过40且小于50mm

D：偏离量：50mm以上

将评价结果示于表1。将所测定的粘合片的脱落量(偏离量)示于评价结果栏中的括号内。另外，比较例1的粘合片由于在赋予载重后经过30分钟之前从平面被粘体剥离，因此示出其内容。

〔试验例2〕＜排气的产生量的测定＞

通过吹扫捕集(Purge & Trap)GCMass[Japan Electronics IndustryCo.,Ltd.制，商品名“JHS-100A”]测定排气的产生量。将试样(20cm²)封入安瓿瓶，并通过吹扫捕集GCMass，在120℃下将安瓿瓶加热10分钟后采集气体，之后，导入到GCMass[PerkinElmer公司制，商品名“TurboMass”]，利用使用正癸烷而制作的校准曲线，将所采集的气体的量作为正癸烷换算量(单位：ng/cm²)而求出，将其结果作为排气的产生量。将评价结果示于表1。

[表1]

如表1所示，满足本发明条件的实施例的双面粘合片由于排气的产生量较少而且用于形成粘合剂层的粘合剂组合物含有增粘树脂，因此双面粘合片不易从被粘面剥离。

产业上的可利用性

本发明的双面粘合片由于粘合性优异且可以抑制排气产生量的增加，因此能够将HDD和继电器等设备中的、组装有忌讳其表面附着异物的组件的组件适当地用作用于贴着于具有高屈曲面的框体等的部件。

Claims (9)

1.一种双面粘合片，具备至少一层粘合剂层，所述双面粘合片的特征在于，

所述粘合剂层由含有增粘树脂的粘合剂组合物形成，排气的产生量以正癸烷换算量计为1.0μg/cm²以下。

2.根据权利要求1所述的双面粘合片，其中，所述粘合剂层组合物包含交联剂和交联性聚合物，所述交联剂含有异氰酸酯类交联剂。

3.根据权利要求1所述的双面粘合片，其中，所述增粘树脂的软化点为95℃以上。

4.根据权利要求2所述的双面粘合片，其中，相对于所述交联性聚合物的固形物100质量份，所述增粘树脂在所述粘合剂组合物中的含量为1质量份以上。

5.根据权利要求1所述的双面粘合片，其中，所述粘合剂层的凝胶率为10％以上70％以下。

6.根据权利要求2所述的双面粘合片，其中，所述交联性聚合物含有丙烯酸类聚合物。

7.根据权利要求6所述的双面粘合片，其中，所述丙烯酸类聚合物包含基于具有烯属不饱和基的吗啉类化合物的结构单元。

8.根据权利要求1所述的双面粘合片，其中，所述双面粘合片用于附着硬盘驱动器内的组件。

9.一种粘合剂组合物，其用于形成权利要求1至8中任一项所述的双面粘合片所具备的粘合剂层，其特征在于，所述粘合剂组合物含有增粘树脂。