CN102089377A - 具有高耐性的粘合剂 - Google Patents

Abstract

本发明涉及将两个塑料表面粘合在一起的方法。所述粘合通过热可活化粘合剂产生。所述发明的特征在于：用作热可活化粘合剂的所述类型的粘合剂基于i)重量比例为30-70wt.％的至少一种弹性体，ii)重量比例为30-70wt.％的至少一种反应性树脂组分。进行粘合的塑料表面中的至少一个是具有导热性的基底的一部分，所述导热性足够高，以向热可活化粘合剂传递粘合所需的活化能。

Description

具有高耐性的粘合剂

本发明涉及具体地在高达+85℃的温度具有高的耐排斥性(repulsionresistance)的热可活化粘合剂，以及涉及其在消费品电子元件中的塑料/塑料粘合中的用途。

对于消费电子设备中的塑料元件的粘接，通常使用双面压敏胶带。为此目的而需要的粘合强度是足以固定和紧固。然而，对于便携消费电子设备制品，所述要求不断地提高。一方面，这些制品正变得越来越小，所以粘合面积也正在变小。另一方面，所述粘接需要满足另外的要求，这是由于便携制品可在相对宽的温度范围内使用，而且，可经历机械负荷(冲击、掉落等)。另一个趋势是使用挠性印刷电路板。与它们的现有固定相对物相比，这些电路板的优点是它们显著更平以及能够使大量的挠性电子元件彼此组合。因此，FPC(挠性印刷电路；挠性印刷电路板)经常用于驱动显示装置，所述显示装置具体地在笔记本的情况中以及在折叠式移动电话的情况中是挠性的。挠性印刷电路板也用于驱动相机镜头或用于LCD显示装置(液晶显示装置，液晶数据显示装置)的背光单元。趋势是强化设计的多样性，这是由于存在越来越多的可制成挠性并且仍可保持电连接的元件。然而，挠性印刷电路板的使用也使得新的胶带解决方案成为必需，这是由于挠性印刷电路板也经常在外壳中部分固定。因此，通常使用压敏粘合剂(PSA)和/或双面压敏胶带。然而，这里的挑战是相当高的，这是由于所述挠性印刷电路板的挠曲刚度产生持续的排斥力，其必须由PSA抵消。另一因素是，为了模拟外部气候效应，消费电子设备也经常经历气候循环测试。这里通常覆盖-40℃-+85℃的温度范围。虽然较低温度不成为问题(由于在这种情况中，PSA硬化并因此内部强度升高)，但是特别地，高温是问题，由于在这种情况中，PSA变得逐渐更有流动性，失去内部强度，以及PSA或压敏胶带在排斥力下内聚裂开。虽然存在这种困难情况，但是已经开发了多种压敏胶带。例如，对于该应用，Nitto Denko公司的产品5606R或5608R受到重视。另外，存在提高PSA或压敏胶带的膜厚的可能性，由于增加的涂层重量也引起粘合强度的增加。

对于消费电子设备部分中的元件的粘接，热可活化膜提供了另一可能性。热可活化粘合剂可分成两类：

a)热塑性热可活化膜

b)反应性热可活化膜

热可活化膜具有特别高的粘合强度，但是必须通过温度活化。因此，它们通常用于金属/金属或金属/塑料粘合。在该粘合中，金属侧允许引入活化所需要的热。在塑料/塑料粘合的情况中这是不可能的，因为塑料充当热阻挡体，通常在所需的热到达热可活化粘合剂之前变形。

所述的说明显示，对于FPC的粘合，需要这样的粘合剂或胶带，即，所述粘合剂或胶带能够吸收排斥力，并甚至在膜厚低于100μm时能够做到这一点，由于所述消费电子设备正在变得甚至更小和更窄。

根据该现有技术，本发明的目的是提供使挠性印刷电路板与便携消费电子设备制品的塑料元件固着的粘合剂片材(adhesive sheet)，所述片材具体地

a)能够从-40至+85℃使用并且在该温度范围内经受挠性印刷电路板的排斥力

b)特征在于与聚酰亚胺的粘合强度超过15N/cm

c)可通过热活化，而不会对进行粘合的塑料造成表面损害。

根据本发明，该目的借助于使用包含至少一种热可活化粘合剂的粘合剂或粘合剂片材对两个塑料表面进行粘接的方法实现。

在这种情况中，所述塑料表面中的至少一个应非常优选属于这样的物质，即，所述物质的导热性高到足以向热可活化粘合剂传递粘接所需要的活化能。

非常优选地，所述粘合剂基于

i)一种弹性体或两种或更多种弹性体，其重量分数为30％-70％，优选为40％-60％；

ii)一种或多种反应性树脂组分，换句话说，能够与本身交联，与其它反应性树脂交联和/或与所述弹性体交联的一种或多种树脂，其重量分数为70％-30％，优选为60％-40％；

和

iii)任选的至少一种增粘树脂，其重量分数至多20％。

在一个有利的实施方案中，所述粘合剂局限于上述组分，不过根据本发明，如果所述粘合剂包含其它组分，它也可以是有利的。

弹性体是在

(在线版(Online Version)；2008版，文件代码RD-05-00596)中定义的那种化合物。在这种情况中使用的弹性体优选为橡胶、聚氯异戊二烯(polychloroisoprenes)、聚丙烯酸酯类(polyacrylates)、丁腈橡胶、环氧化丁腈橡胶等。

适合的反应性树脂的实例包括酚醛树脂、环氧树脂、蜜胺树脂、具有异氰酸酯功能团(isocyanate functions)的树脂或前述树脂的混合物。也可添加大量其它树脂、填充材料、催化剂、老化抑制剂等，以与所述反应性体系组合。

一个非常优选的组包括环氧树脂。对于聚合环氧树脂，所述环氧树脂的分子量为100g/mol至最高10000g/mol。

所述环氧树脂包括，例如，双酚A和表氯醇的反应产物、苯酚和甲醛(线型酚醛清漆树脂(novolak resins))以及表氯醇、缩水甘油基酯的反应产物，以及表氯醇和对氨基苯酚的反应产物。

优选的商业实例是，例如，Araldite^TM 6010、CY-281^TM、ECN^TM 1273、ECN^TM 1280、MY 720、RD-2(来自于Ciba Geigy)、DER^TM 331、DER^TM 732、DER^TM 736、DEN^TM 432、DEN^TM 438、DEN^TM 485(来自于Dow Chemical)、Epon^TM 812、825、826、828、830、834、836、871、872、1001、1004、1031等(来自于Shell Chemical)和HPT^TM 1071、HPT^TM 1079(同样来自于ShellChemical)。

商业脂族环氧树脂的实例是，例如，乙烯基环己烷二氧化物(vinylcyclohexane dioxides)，例如ERL-4206、ERL-4221、ERL-4201、ERL-4289或ERL-0400(来自于Union Carbide Corp)。

作为线型酚醛清漆树脂，可使用例如Epi-Rez^TM 5132(来自于Celanese)、ESCN-001(来自于Sumitomo Chemical)、CY-281(来自于Ciba Geigy)、DEN^TM431、DEN^TM 438、Quatrex 5010(来自于Dow Chemical)、RE 305S(来自于Nippon Kayaku)、Epiclon^TM N673(来自于DaiNipon Ink Chemistry)或Epicote^TM152(来自于Shell Chemical)。

而且，作为反应性树脂，也可使用蜜胺树脂，例如Cymel^TM 327和323(来自于Cytec)。

而且，作为反应性树脂，也可使用萜烯酚醛树脂，例如NIREZ^TM 2019(来自于Arizona Chemical)。

而且，作为反应性树脂，也可使用酚醛树脂，例如YP 50(来自于TotoKasei)、PKHC(来自于Union Carbide Corp.)和BKR 2620(来自于Showa UnionGosei Corp.)。

而且，作为反应性树脂，也可使用聚异氰酸酯，例如Coronate^TM L(来自于Nippon Polyurethane Ind.)、Desmodur^TM N3300或Mondur^TM 489(来自于Bayer)。

为了加速在所述两种组分之间的反应，也可将交联剂和促进剂添加至混合物中。

适合的促进剂的实例包括咪唑，可作为2M7、2E4MN、2PZ-CN、2PZ-CNS、P0505、L07N(来自于Shikoku Chem.Corp.)或Curezol 2MZ(来自于Air Products)商购。

而且，为了加速，也可使用胺，尤其是叔胺。

在又一优选实施方案中，使用聚(甲基)丙烯酸酯(poly(meth)acrylates)作为弹性体。非常优选使用由至少以下单体的聚合物组成的聚合物：

a1)70重量％-100重量％的具有下式的丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯和/或它们的游离酸

CH₂＝C(R₁)(COOR₂)，

其中R₁＝H和/或CH₃以及R₂＝H和/或具有1-30个碳原子的烷基链。

为了制备聚合物，任选地，另外添加以下单体：

a2)至多30重量％的具有官能团的烯属不饱和单体(olefinicallyunsaturated monomers)。

在一个非常优选的方案中，使用的单体a1)是丙烯酸类单体，其包括烷基由1-14个碳原子组成的丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯。具体实例包括但不限于丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸正庚酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸硬脂酯、丙烯酸山嵛酯，及它们的支化异构体，例如丙烯酸2-乙基己酯。所使用的其它类别的化合物(其也可在a1)下以少量添加)为甲基丙烯酸环己酯、丙烯酸异冰片酯和甲基丙烯酸异冰片酯。

在一个有利变型中，对于a2)，使用对应于以下通式的丙烯酸类单体：

其中R₁＝H和/或CH₃，以及基团-OR₂代表或包括这样的官能团，即，所述官能团帮助压敏粘合剂随后的UV交联-例如，在一个特别优选的方案中，所述官能团拥有H供给效应。

组分a2)的特别优选的实例是丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基丙酯、甲基丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基丙酯、烯丙醇、马来酸酐、衣康酸酐、衣康酸、丙烯酰胺和甲基丙烯酸甘油酯(glyceridyl methacrylate)、丙烯酸苯甲酯、甲基丙烯酸苯甲酯、丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苯酯、丙烯酸叔丁基苯酯、甲基丙烯酸叔丁基苯酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-丁氧基乙酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、丙烯酸二基乙氨基乙酯、甲基丙烯酸氰基乙酯、丙烯酸氰基乙酯、甲基丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸6-羟基己酯、N-叔丁基丙烯酰胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N-(丁氧基甲基)甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N-(乙氧基甲基)丙烯酰胺、N-异丙基丙烯酰胺、乙烯基乙酸、丙烯酸四氢糠基酯、β-丙烯酰氧基丙酸、三氯丙烯酸、富马酸、巴豆酸、乌头酸和二甲基丙烯酸，该列举不是穷尽的。

在又一优选方案中，对于组分a2)，使用芳族乙烯基化合物，所述芳核优选由C₄-C₁₈单元组成并且还能够包含杂原子。特别优选的实例是苯乙烯、4-乙烯基吡啶、N-乙烯基邻苯二甲酰亚胺、甲基苯乙烯、3，4-二甲氧基苯乙烯和4-乙烯基苯甲酸，该列举不是穷尽的。

选择所述单体用于聚合，使得所得聚合物可用作热可活化粘合剂，尤其使得所得聚合物根据Donatas Satas的“Handbook of Pressure SensitiveAdhesive Technology”(van Nostrand，New York 1989)具有粘合剂性质。对于这些应用，所得聚合物(包括添加的树脂或其它添加剂)的静态玻璃化转变温度(static glass transition temperature)有利的是高于30℃。

为了实现聚合物玻璃化转变温度T_g，A≥30℃，根据上面的评论，非常优选选择所述单体，并有利地选择所述单体混合物的定量组成，使得根据Fox方程(E1)(参见T.G.Fox，Bull.Am.Phys.Soc.1(1956)123)，对所述聚合物产生希望的T_g，A值。

$\frac{1}{T_g}=\underset{n}{\mathrm{\Σ}}\frac{W_n}{T_{g,n}}---\left(E1\right)$

在该方程中，n表示所用单体的序号，w_n表示相应单体n的质量分数(重量％)，以及T_g，n表示相应单体n的均聚物的相应的以K计的玻璃化转变温度。

制备方法

为了进一步加工和为了粘接，使所述热可活化粘合剂可在隔离纸或隔离膜上利用。

涂覆可从溶液或从熔体进行。在从溶液涂覆的情况中，优选用刮涂技术(doctor technique)操作(对于从溶液加工粘合剂而言，这是惯用的)，在这种情况中可使用本领域技术人员已知的所有刮涂技术。对于从熔体涂覆，如果聚合物存在于溶液中，则在减压下除去溶剂，优选在浓缩挤出机中，为此目的，例如，可使用单螺杆或双螺杆挤出机，这些挤出机优选在不同真空级或相同真空级馏出溶剂，并拥有进料预热器。然后经由熔融模头(melt die)或挤出模头进行涂覆，如果希望的话，将粘合剂膜拉伸以实现最佳涂层厚度。对于树脂混合，可使用混料机或用于混合的双螺杆挤出机。

用于粘合剂的临时载体材料是本领域技术人员惯用和熟悉的材料，例如膜(聚酯、PET、PE、PP、BOPP、PVC、聚酰亚胺)和隔离纸(玻璃纸、HDPE、LDPE)。所述载体材料应具有隔离层。在本发明的一个非常优选的方案中，所述隔离层由有机硅隔离清漆(release varnish)或氟化隔离清漆组成。

本发明方法特别适于粘合挠性印刷电路板，尤其是在电子元件或设备的塑料外壳中。挠性印刷电路板的导热性高到足以向热可活化粘合剂传递粘接所需要的活化能。

产品构造：

所述热可活化片材(heat-activatable sheets)优选具有图1中所示的产品设计，其中：

1＝热可活化粘合剂

2＝载体材料

3＝热可活化粘合剂

4＝临时载体

图1中所示的产品构造包括在载体材料(2)上的热可活化粘合剂双面涂层(1，3)。优选用至少一个临时载体(4)保护整个组合体，以允许热可活化粘合剂从所述卷退卷。在又一实施方案中，粘合剂(1，3)的两面衬有临时载体(这里未示出)。对于载体材料(2)，又一可能性是具有一个或多个功能涂层(例如，底漆、粘合促进剂等)。在载体材料(2)两面上的粘合剂层可相同地配备；然而，所述两个粘合剂层也可不同，具体地，在它们的化学组成和/或厚度方面。

每个面上施用的粘合剂量优选为5-250g/m²。

图2中示出的产品构造包括热可活化粘合剂在临时载体上的单面涂层。在这种情况中，位置编号的释义相当于图1(1＝热可活化粘合剂，4＝临时载体)。热可活化粘合剂(1)优选衬有至少一个临时载体(4)，以允许胶带的退卷或改善冲压特征(punching characteristics)。在又一实施方案中，两面均衬有临时载体(这里未示出)。施用的粘合剂量优选为5-250g/m²。

作为载体材料，在这种情况中可使用本领域技术人员惯用和熟悉的材料，例如膜(聚酯、PET、PE、PP、BOPP、PVC、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸类(polymethacrylate)、PEN、PVB、PVF、聚酰胺)、非织造布、泡沫体、织造织物(woven fabrics)和织造膜(woven films)。

用途：

挠性印刷电路板存在于大量电子设备中，例如移动电话、汽车用收音机、计算机等。一般而言，它们由铜或铝(导电体)和聚酰亚胺(电绝缘体)的层组成。然而，也使用其它塑料作为电绝缘体，例如聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)或液晶聚合物(LCP)。考虑到它们使挠性电子元件彼此连接，它们在设计上必须是挠性的。然而，由于两个或更多个电子元件必须总是彼此粘合，挠性印刷电路板的计算性能正在提高，导致多层装置(multilayer embodiments)。因此，挠性印刷电路板的层厚可为50μm-500μm。由于挠性印刷电路板由绝缘体和导电体的组合体组成，并且两种材料具有不同性质，所述挠性印刷电路板的挠曲刚度较高。通过板的集合(population)，例如在IC的情况中，或者由于部分加固，所述挠性印刷电路板的挠曲刚度可进一步提高。然后，为了防止非受控移动，或者为了最小化空间需求，将挠性印刷电路板粘合在电子设备外壳中。在这种情况中，通常，存在不同的可用作粘合材料的塑料。因此，经常使用聚碳酸酯(PC)、ABS、ABS/PC共混物、聚酰胺、玻璃纤维增强的聚酰胺、聚醚砜或聚苯乙烯等。尽管不是在本发明的意义上使用，然而，也可使用玻璃或金属作为基底，例如铝或不锈钢。

图3中示出的挠性印刷电路板与LCD显示装置背光单元的粘接代表一个典型用途。由于狭窄的挠曲(narrow flexing)，产生了持续的挠曲力，并且必须由热可活化粘合剂吸收。在电子元件中的应用中，挠性印刷电路板的挠曲角(flexural angle)通常为至少90°，更特别为180°。

图3示出用热可活化粘合剂对挠性印刷电路板进行粘接的实例，所述挠性印刷电路板的挠曲角为180°。该图中的释义如下：

31＝用于所述背光单元的外壳

32＝LCD板

33＝挠性印刷电路板

34＝热可活化粘合剂或热可活化胶带(本发明用途)

35＝光学膜。

另外，必须考虑到，所述电子设备经常暴露于波动条件。这意味着，在极端情况中，甚至在85℃的粘合强度必须足够高，以防止挠性印刷电路板脱离。

而且，所述热可活化膜应适于在较窄操作窗(operational window)中加工，使得一方面必须在85℃仍保留足够高的刚度，但是也必须可进行温度活化。进行粘合的基底通常仅在130℃以下具有温度稳定性。考虑的另一个因素是，挠性印刷电路板已经与电子设备集成，电子设备也是温度敏感的。这使所述操作不同于，例如，用于部分硬化的硬化材料的粘接，其在制造挠性印刷电路板的实际操作期间进行。最后，还必须考虑到高单元数目限制加工窗(processing window)-即，热必须较快引入。

粘接：

预层压

通常，模切物(diecuts)通过从热可活化粘合剂冲切制造，并置于塑料部件上。在最简单的情况中，将模切物手工置于塑料部件上，例如用镊子。模切物的形成可不同。而且，因为构造的原因，使用全面积模切物(full-areadiecuts)也可能是必须的。在又一方案中，在手工定位后用热源处理热可活化胶带模切物，在最简单的情况中，例如，用熨斗。这提高与塑料的粘合性。为此目的，如果模切物还配有临时载体，则也是有利的。

在现有技术中，粘接通常在金属基底上进行。在那种情况中，首先将金属部件置于热可活化胶带模切物上。放置在敞开侧(open side)上进行。反面仍具有临时载体。随后，借助于热源，将热通过所述金属引入热可活化胶带中。这使胶带变粘，并且与临时载体相比，它与金属的粘合更牢固。

对于本发明方法，热量必须良好施加(dosed)。在反应体系的情况中，应存在温度上限，使得在预层压期间不发生稍后降低最终粘合性能的交联反应。对于热的引入，在一个优选方案中，使用加热压机(heating press)。加热压机的柱塞(ram)例如由铝、黄铜或青铜制成，采取模切物的外部形式。柱塞也可以已成形(shaping)，以例如防止部分热损害。压力和温度尽可能均匀引入。压力、温度和时间适应于材料(金属、金属厚度、热可活化膜的类型)并改变。

用于预层压的典型操作窗位于1.5-10秒的活化时间、1.5bar-5bar的施用压力和100℃-150℃的加热柱塞温度。

基底的粘接

在挠性印刷电路板和塑料部件之间的粘接操作优选用加热压机进行。为此目的，优选从挠性印刷电路板侧将热引入，这是由于挠性印刷电路板通常具有较好导热性。

一般而言，压力和温度同时施用。这借助于由具有良好导热性的材料组成的加热柱塞进行。典型材料的实例为铜、黄铜、青铜或铝。然而，也可使用其它合金。而且，加热压机的柱塞应优选采取粘合区域顶面的形状。该形状在性质上又可为2-维或3-维的。通常经由压力缸施加压力。然而，施用不需要一定经由气压进行。例如，液压设备或机电加压设备(芯轴(spindles)、致动驱动装置(actuating drives)或致动元件(actuating elements))也是可以的。以多种方式引入压力和温度可为更有利的，以例如借助于串联或旋转原理提高操作处理量。在这种情况中，加热压机的柱塞不需要均用相同温度和/或用相同压力操作。而且，接触时间也可不同(尽管不总是有利)。而且，在最终操作步骤中，用冷却至室温的压机柱塞或用冷却的压机柱塞仅引入压力也可为有利的。

操作时间通常为每压机柱塞步骤2.5-30秒。具体地，在反应性热可活化膜的情况中，以较高温度和历时较长时间进行粘合可为有利的。而且，改变压力也可为必需的。非常高的压力可导致热可活化膜的挤压。一般而言，理想的是最小化该挤压。适合的压力为1.5-10bar(在粘合区域上计算)。这里，材料稳定性和热可活化膜流动行为再次对选择的压力产生大的影响。

实验部分

测试方法：

排斥测试(repulsion test)A

切割100μm厚聚酰亚胺膜作为10cm×1cm的挠性印刷电路板替代物。然后，使聚酰亚胺膜的一端与聚碳酸酯(3mm厚，1cm宽，3.5cm长)粘合。粘接使用

4965进行。然后，将聚酰亚胺膜以环状围绕聚碳酸酯板弯曲，并距离具有热可活化膜的末端20mm粘合。对于粘接，热可活化膜具有10mm宽度和3mm长度。在粘接后，将组合体以85℃或以-40℃贮存在干燥箱中。如果可靠地，在72小时内，所述粘合未被聚酰亚胺膜的挠曲刚度分离，则通过测试。

90°粘合强度测试B

用所述热可活化膜，使1cm宽，100μm厚和10cm长的聚酰亚胺膜的条与3mm厚，5cm宽和20cm长的聚碳酸酯板粘合。

随后，使用拉伸测试机(来自于Zwick)，以90°的恒定剥离角和以50mm/min的速度剥离聚酰亚胺膜，并记录以N/cm计的力。测量在23℃和在50％湿度进行。测定三个测量值并取平均值。

粘接

反应性热可活化膜的粘接在加热压机中进行，柱塞温度为180℃，接触时间为30秒，以及压力为8bar。

参照例1)

在两片硅化玻璃纸隔离纸之间，在140℃，将

S EP 1408(来自于Evonik的共聚酯，熔融温度80℃)压成100μm。根据测试方法C测定的交叉点(储能模量和损耗模量相同的点)为91℃。

参照例2)

在两片硅化玻璃纸隔离纸之间，在230℃，将

S 361(来自于Evonik的共聚酯，熔融温度175℃)压成100μm。根据测试方法C测定的交叉点为178℃。

参照例3)

在该研究中使用

4982(100μm厚，12μm PET载体，树脂改性的丙烯酸类PSA，2×46g/m²)作为PSA。在23℃施用产品，但是用5bar压力和10秒的粘合时间。

实施例1)

在混料机中，将50重量％来自于Zeon的Breon N36C80(丁腈橡胶)、40重量％可溶可熔酚醛树脂(phenolic novolak resin)

33040(其共混有8％HMTA(Rohm and Haas))和10重量％来自于Bakelite的可溶酚醛树脂(phenolicresol resin)9610LW制备为在甲乙酮中的30％浓度溶液。捏合时间为20小时。随后将热可活化粘合剂从溶液涂覆到玻璃纸隔离纸上并在100℃干燥10分钟。在干燥后，涂层厚度为100μm。

实施例2)

在混料机中，将50重量％来自于Zeon的Nipol N1094-80(丁腈橡胶)、40重量％可溶可熔酚醛树脂

33040(其共混有8％HMTA(Rohm andHaas))和10重量％来自于Bakelite的可溶酚醛树脂9610LW制备为在甲乙酮中的30％浓度溶液。捏合时间为20小时。随后将热可活化粘合剂从溶液涂覆到玻璃纸隔离纸上并在100℃干燥10分钟。在干燥后，涂层厚度为100μm。

结果：

首先，对所有实施例实施排斥测试A。结果列在表1中。

表1

*热可活化膜不可熔

**粘接在此时限内打开

结果显示，在热可活化实施例1和2的情况中，在85℃和在-40℃可实现非常良好的耐排斥性。在所有情况中，粘合保持超过72小时。相反，参照例3显示，PSA不是非常适合。在该情况中，粘合在85℃在仅2小时内打开。参照例2在标准条件下不可熔。仅在温度升至210℃后才实现熔融。然而，在这些温度，聚碳酸酯已变形，因此这种热塑性塑料不能在不损害基底的情况下施用。参照例1在这里显示明显较早的熔融，但是粘合在85℃在仅6小时后打开。该热塑性塑料对于这种应用而言太软。

在又一测试中，通过测试方法B测定了粘合强度。结果总结在表2中。

表2

实施例	90°粘合强度测试B
		1	16.9N/cm

2	18.2N/cm
		参照1	17.4N/cm
参照2	未测定
		参照3	7.2N/cm

*热可活化膜不可熔

表2中的值显示，在所有本发明实施例1和2的情况中，实现了非常高的粘合强度，因此在聚酰亚胺上和在聚碳酸酯上建立了有效粘合。参照例3表明，用PSA获得明显较低的粘合强度。

参照例2在标准条件下不可熔。仅在温度升至210℃后才实现熔融。然而，在这些温度，聚碳酸酯已变形，因此这种热塑性塑料不能在不损害基底的情况下施用。

从所述测量值可得出以下结论：所有本发明实施例满足对于挠性印刷电路板粘合而言最重要的标准。因此本发明实施例非常适于这种应用。

Claims (8)

1.使两个塑料表面彼此粘接的方法，所述粘接由热可活化粘合剂引起，其特征在于

所述热可活化粘合剂基于

i)重量分数为30重量％-70重量％的至少一种弹性体

ii)重量分数为30重量％-70重量％的至少一种反应性树脂组分

其中

进行粘合的塑料表面中的至少一个属于这样的基底，即，所述基底的导热性高到足以向所述热可活化粘合剂传递粘接所需要的活化能。

2.权利要求1的方法，其特征在于所述粘合剂包含

iii)至多20重量％的一种或多种增粘树脂。

3.前述权利要求中的任意一项的方法，其特征在于所述进行粘合的塑料表面中的一个属于挠性印刷电路板。

4.前述权利要求中的任意一项的方法，其特征在于所述挠性印刷电路板的挠曲角为至少90°，更特别为180°。

5.前述权利要求中的任意一项的方法，其特征在于所述至少一种弹性体选自：橡胶、聚氯异戊二烯、聚丙烯酸酯类和丁腈橡胶。

6.前述权利要求中的任意一项的方法，其特征在于所述至少一种反应性树脂组分选自包括酚醛树脂、环氧树脂、蜜胺树脂和线型酚醛清漆树脂的反应性树脂。

7.前述权利要求中的任意一项的方法，其特征在于用于粘接的活化能的传递，以及所述粘接在不超过30秒的期限内进行。

8.可通过前述权利要求中的任意一项的方法得到的粘接。

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