EP2281015A1 - Klebemasse mit hohem repulsionswiderstand - Google Patents

Klebemasse mit hohem repulsionswiderstand

Info

Publication number
EP2281015A1
EP2281015A1 EP09782219A EP09782219A EP2281015A1 EP 2281015 A1 EP2281015 A1 EP 2281015A1 EP 09782219 A EP09782219 A EP 09782219A EP 09782219 A EP09782219 A EP 09782219A EP 2281015 A1 EP2281015 A1 EP 2281015A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
heat
adhesive
bonding
resins
activatable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP09782219A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Marc Husemann
Markus Brodbeck
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tesa SE
Original Assignee
Tesa SE
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tesa SE filed Critical Tesa SE
Publication of EP2281015A1 publication Critical patent/EP2281015A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/12—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives
    • C08J5/121—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives by heating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J121/00—Adhesives based on unspecified rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J161/00—Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J161/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C09J161/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J161/00—Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J161/18—Condensation polymers of aldehydes or ketones with aromatic hydrocarbons or their halogen derivatives only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2421/00—Characterised by the use of unspecified rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2427/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2433/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2461/00—Characterised by the use of condensation polymers of aldehydes or ketones; Derivatives of such polymers
    • C08J2461/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2461/00—Characterised by the use of condensation polymers of aldehydes or ketones; Derivatives of such polymers
    • C08J2461/20—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/16—Addition or condensation polymers of aldehydes or ketones according to C08L59/00 - C08L61/00; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/22—Presence of unspecified polymer
    • C09J2400/226—Presence of unspecified polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2421/00—Presence of unspecified rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2461/00—Presence of condensation polymers of aldehydes or ketones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31931—Polyene monomer-containing

Definitions

  • the invention relates to a heat-activatable adhesive with high repulsion resistance, especially at temperatures up to + 85 0 C and their use in plastic / plastic bonding in consumer electronics components.
  • flexible printed circuit boards are used to control the camera lens or for taillight illumination units for LCD displays (liquid crystal displays, liquid crystal displays).
  • LCD displays liquid crystal displays, liquid crystal displays
  • the trend is increasing the diversity of designers, as more and more components can be designed flexibly and still remain electrically connectable.
  • the use of flexible printed circuit boards also requires new adhesive tape solutions, since flexible printed circuit boards are often partially fixed even in the housing.
  • pressure-sensitive adhesives or double-sided pressure-sensitive adhesive tapes are usually used.
  • the stresses are relatively high, since a constant Repulsionskraft acts by the bending stiffness of the flexible circuit board, the Compensate for pressure-sensitive adhesive.
  • consumer electronic devices are often also subjected to a climate change test to simulate external climatic influences.
  • a temperature range of -40 0 C to +85 0 C is usually covered. While lower temperatures are not a problem since the PSA hardens and thus the internal strength increases, especially high temperatures are a problem, since the PSAs are becoming more flowable, lose internal strength and cohesively split the PSAs or pressure-sensitive adhesive tapes under the Repulsionskraft. Despite this difficult environment, a large number of pressure-sensitive adhesive tapes have already been developed. For example, the company Nitto Denko offers the products 5606R or 5608R for this purpose. It is also possible to increase the layer thickness of the pressure-sensitive adhesive or of the pressure-sensitive adhesive tape, since the adhesive strength also increases with increasing application of the composition.
  • Heat-activatable adhesives can be divided into two categories: a) thermoplastic heat-activatable films b) reactive heat-activatable films
  • Heat-activatable films have a particularly high bond strength, but must be activated by temperature. Therefore, they are usually used for metal-metal or metal-plastic bonds. Here, the metal side allows to bring in the heat needed for activation. For plastic-plastic bonds, this is not possible because plastics act as a thermal barrier and usually deformed first before the required heat reaches the heat-activatable adhesive.
  • the invention is based on the object of providing an adhesive film for fastening flexible circuit boards to plastic components for portable consumer goods electronic articles, in particular in view of this prior art a) from -40 to +85 0 C can be used and in this temperature range withstands the repulsion force of the flexible printed circuit board b) is characterized by bond strengths greater than 15 N / cm on polyimide c) can be activated by heat, without the plastic to be bonded on the surface be damaged.
  • the object is achieved by a method for bonding two plastic surfaces using an adhesive or an adhesive film, comprising at least one heat-activatable adhesive.
  • At least one of the plastic surfaces should very preferably belong to a substrate which has a thermal conductivity which is large enough to transfer the activation energy of the heat-activable adhesive necessary for the bonding.
  • the adhesive is very preferably based on i) one or more elastomers, with a weight fraction of 30 to 70%, preferably 40-60%, ii) one or more reactive resin components, ie one or more resins suitable for crosslinking with themselves other reactive resins and / or with the elastomer having a weight fraction of 70 to 30%, preferably 60-40%, and iii) optionally at least one tackifying resin with a weight fraction of up to 20%.
  • the adhesive is limited to the aforementioned components, but it may also be advantageous according to the invention if it has further constituents.
  • Elastomers are understood as meaning those compounds as defined in the Römpp (Online Version, Edition 2008, document identifier RD-05-00596). Rubbers, polychloroisoprenes, polyacrylates, nitrile rubbers, epoxidized nitrile rubbers, etc. are preferably used as elastomers in this case.
  • Suitable reactive resins are, for example, phenolic resins, epoxy resins, melamine resins, resins with isocyanate functions or mixtures of the abovementioned resins. In combination With the reactive systems, a variety of other resins, fillers, catalysts, aging inhibitors, etc. can be added.
  • a very preferred group includes epoxy resins.
  • the molecular weight of the epoxy resins varies from 100 g / mol up to a maximum of 10,000 g / mol for polymeric epoxy resins.
  • the epoxy resins include, for example, the reaction product of bisphenol A and epichlorohydrin, the reaction product of phenol and formaldehyde (novolak resins) and epichlorohydrin, glycidyl ester, the reaction product of epichlorohydrin and p-amino phenol.
  • Preferred commercial examples are e.g. Araldite TM 6010, CY-281 TM, ECN TM 1273, ECN TM 1280, MY 720, RD-2 from Ciba Geigy, DER TM 331, THE TM 732, THE TM 736, THE TM 432, THE TM 438, THE TM 485 from Dow Chemical, Epon TM 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872,1001, 1004, 1031 etc. from Shell Chemical and HPT TM 1071, HPT TM 1079 also from Shell Chemical.
  • Examples of commercial aliphatic epoxy resins are e.g. Vinylcyclohexane dioxides such as ERL-4206, ERL-4221, ERL 4201, ERL-4289 or ERL-0400 from Union Carbide Corp.
  • novolak resins e.g. Epi-Rez TM 5132 from Celanese, ESCN-001 from Sumitomo Chemical, CY-281 from Ciba Geigy, DEN TM 431, DEN TM 438, Quatrex 5010 from Dow Chemical, RE 305S from Nippon Kayaku, Epiclon TM N673 from DaiNipon Ink Chemistry or Epicote TM 152 from Shell Chemical.
  • reactive resins it is also possible to use terpene-phenolic resins, e.g. Use NIREZ TM 2019 from Arizona Chemical.
  • phenolic resins such as YP 50 from Toto Kasei, PKHC from Union Carbide Corp. can also be used as reactive resins.
  • BKR 2620 from Showa Union Gosei Corp. deploy.
  • reactive resins it is also possible to use polyisocyanates such as Coronate TM L from Nippon Polyurethane Ind., Desmodur TM N3300 or Mondur TM 489 from Bayer.
  • crosslinkers and accelerators to the mixture.
  • Suitable accelerators are e.g. Imidazoles, commercially available as 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505, L07N from Shikoku Chem. or Curezol 2MZ from Air Products.
  • amines in particular tert. -Amine use for acceleration.
  • poly (meth) acrylates are used as elastomers.
  • polymers are used which consist of polymers of at least the following monomers
  • monomers a1) comprise acrylic monomers comprising acrylic and methacrylic acid esters having alkyl groups consisting of 1 to 14 carbon atoms.
  • specific examples are methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propymethacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, n-pentyl acrylate, n-hexyl acrylate, n-hexyl methacrylate, n-heptyl acrylate, n Octyl acrylate, n-nonyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate, stearyl methacrylate, behenyl acrylate, and the like branched isomers, such as 2-ethylhexyl acrylate.
  • Further classes of compounds to be used which
  • a2) acrylic monomers are used according to the following general formula
  • R 1 H and / or CH 3 and the radical -OR 2 represents or includes a functional group which supports a subsequent UV crosslinking of the PSA, which, for example, has a H-donor effect in a particularly preferred embodiment.
  • component a2) are hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, allyl alcohol, maleic anhydride, itaconic anhydride, itaconic acid, acrylamide and glyceridyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, phenyl acrylate,
  • aromatic vinyl compounds are used for the component a2), the aromatic nuclei being preferably from C 4 - to C 8 building blocks exist and may also contain heteroatoms.
  • aromatic nuclei being preferably from C 4 - to C 8 building blocks exist and may also contain heteroatoms.
  • styrene 4-vinylpyridine, N-vinylphthalimide, methylstyrene, 3,4-dimethoxystyrene, 4-vinylbenzoic acid, although this list is not exhaustive.
  • the monomers are chosen such that the resulting polymers can be used as heat-activatable adhesives, especially such that the resulting polymers have adhesive properties according to the Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology by Donatas Satas (van Nostrand, New York 1989 ) have.
  • the static glass transition temperature of the resulting polymer advantageously above 30 0 C.
  • the monomers are very preferably selected in accordance with the above and the quantitative composition of the monomer mixture is advantageously chosen such that according to the Fox equation (G1) (TG Fox, Bull. Am. Phys Soc., 1 (1956) 123) gives the desired T G , A value for the polymer.
  • n the number of runs via the monomers used
  • w n the mass fraction of the respective monomer n (wt .-%)
  • T G n the respective glass transition temperature of the homopolymer of the respective monomers n in K.
  • the heat-activatable adhesive is provided for further processing and bonding to a release paper or release liner.
  • the coating can be made from solution or from the melt.
  • the solvent is preferably stripped off in a concentrating extruder under reduced pressure, for which, for example, single- or twin-screw extruders can be used which preferably Distil off solvents in different or the same vacuum stages and have a feed preheating. Then it is coated via a melt nozzle or an extrusion die, wherein optionally the adhesive film is stretched to achieve the optimum coating thickness.
  • a kneader or a twin-screw extruder can be used for mixing.
  • the adhesive As temporary support materials for the adhesive, the familiar and customary materials such as films (polyester, PET, PE, PP, BOPP, PVC, polyimide) and release papers (glassine, HDPE, LDPE) are used.
  • the substrates should be equipped with a release layer.
  • the release layer in a very preferred embodiment of the invention, consists of a silicone release varnish or a fluorinated release varnish.
  • the inventive method is ideal for bonding of flexible printed circuit boards, especially in plastic housings of electronic components or devices.
  • the flexible printed circuit board in this case has a thermal conductivity which is large enough to transmit the activation energy of the heat-activable adhesive necessary for the bonding.
  • the heat-activatable films preferably have the product design shown in FIG. 1, wherein:
  • the product structure shown in FIG. 1 comprises the coating on both sides of the heat-activatable adhesive (1, 3) on a carrier material (2).
  • the overall composite is preferably protected with at least one temporary carrier (4) to allow the roll of heat-activatable adhesives to roll off the roll.
  • both adhesive mass sides (1, 3) are covered with a temporary carrier (not shown here).
  • carrier material (2) is provided with one or more functional coatings (for example primers, adhesion promoters, etc.).
  • the adhesive layers on both Sides of the carrier material (2) can be identically equipped; but it is also possible that the two adhesive layers differ, in particular with regard to their chemical compositions and / or thicknesses.
  • the adhesive mass application per side is preferably between 5 and 250 g / m 2 .
  • the product structure shown in FIG. 2 comprises the one-sided coating of the heat-activatable adhesive on a temporary carrier.
  • the heat-activatable adhesive (1) is preferably covered with at least one temporary carrier (4) in order to allow the tape to roll off or to improve the punching behavior. In another embodiment, both sides are covered with a more temporary carrier (not shown here).
  • the adhesive composition is preferably between 5 and 250 g / m 2 .
  • carrier material As a carrier material here are the familiar and common to those skilled materials such as films (polyester, PET, PE, PP, BOPP, PVC, polyimide, polymethacrylate, PEN, PVB, PVF, polyamide), nonwovens, foams, fabrics and fabric films.
  • Flexible circuit boards are represented in a variety of electronic devices, such as mobile phones, car radios, computers, etc. Generally, they consist of layers of copper or aluminum (electrical conductor) and polyimide (electrical insulator). As an electrical insulator but other plastics are used, such as Polyethylennaphtphalat (PEN) or Liquid Crystal Polymers (LCP). Due to the fact that the flexible electrical components connect to each other, they must be flexible. But since more and more electrical components must be connected to each other, the computing power of the flexible circuit boards increases, resulting in multi-layered designs. The layer thickness of the flexible printed circuit board can therefore vary from 50 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • PEN Polyethylennaphtphalat
  • LCP Liquid Crystal Polymers
  • flexible printed circuit boards Since the flexible printed circuit board consists of a composite of insulator and electrical conductor and both materials have different properties, flexible printed circuit boards have a relatively high flexural rigidity. This can still be increased by equipping, such as with ICs or by partial reinforcements. To now uncontrolled movements too To avoid or minimize space requirements, flexible printed circuit boards are bonded within the housing of electronic devices. As a rule, various plastics are available as materials to be bonded. For example, polycarbonates (PC), ABS, ABS / PC blends, polyamides, glass fiber-reinforced polyamides, polyethersulfones, polystyrene or the like are very frequently used. Although not in the sense of the invention, glass or metals, such as aluminum or stainless steel, may also be used as substrates.
  • PC polycarbonates
  • ABS ABS
  • ABS / PC blends polyamides
  • glass fiber-reinforced polyamides polyethersulfones
  • polystyrene or the like are very frequently used.
  • a typical use is the bonding of flexible printed circuit boards on the backlighting of LCD displays shown in FIG. 3. Due to the tight bend, a constant bending force is created which the heat-activatable adhesive must absorb. Flexible printed circuit boards usually have a bending angle of at least 90 °, in particular 180 °, when used in electronic components.
  • FIG. 3 shows an example of the bonding of a flexible printed circuit board with a heat-activable adhesive, wherein the bending angle of the flexible printed circuit board is 180 °.
  • the bond strength is high enough even at 85 0 C to avoid detachment of the flexible printed circuit board.
  • the heat-activatable film should be processable in a relatively small process window, so on the one hand at 85 0 C still a sufficiently high rigidity must be maintained, but still the temperature activation must be possible.
  • the substrates to be bonded are only up to 130 0 C temperature stable.
  • the flexible circuit boards are already equipped with electronics and this is also sensitive to temperature.
  • diecuts of the heat-activatable adhesive are produced and these are placed on the plastic part.
  • the stamped product is manually placed on the plastic part, e.g. placed with tweezers.
  • the diecut can be shaped differently.
  • the heat activatable adhesive tape diecut after manual positioning is treated with a heat source, e.g. in the simplest case with an iron. This increases the adhesion to the plastic.
  • the stamped product is still equipped with a temporary carrier.
  • bonds are usually made on metal substrates.
  • the metal part is placed on the heat-activatable adhesive tape diecut. The placement takes place on the open side. On the back is still the temporary carrier. Subsequently, heat is introduced through the metal into the heat-activatable adhesive tape by a heat source. As a result, the adhesive tape becomes tacky and adheres more strongly to the metal than to the temporary support.
  • the amount of heat must be well dosed.
  • the temperature should be limited to the top, so that no crosslinking reaction occurs during prelamination, which later reduces the ultimate bonding performance.
  • a heating press is used in a preferred embodiment.
  • the stamp of the heating press is made of eg aluminum, brass or bronze and adopts the external shape of the stamped product. Furthermore, the stamp may have moldings, for example, to avoid partial heat damage.
  • the pressure and the temperature are introduced as evenly as possible. Pressure, temperature and time are adapted and varied to the materials (metal, metal thickness, type of heat-activatable foil).
  • the usual process window for the prelamination is 1.5 to 10 seconds activation time, 1.5 bar to 5 bar contact pressure and at 100 0 C to 150 0 C Schustkovtemperatur.
  • the bonding process between the flexible printed circuit board and the plastic part is preferably carried out with a heating press.
  • the heat is preferably introduced from the side of the flexible printed circuit board, since this usually has the better thermal conductivity.
  • pressure and temperature are applied simultaneously. This is done by a heating punch, which consists of a material with good thermal conductivity. Usual materials are e.g. Copper, brass, bronze or aluminum. But it can also be used other alloys.
  • the hot stamping die should preferably assume the shape of the top side of the bond area. This shape can again be 2-dimensional or 3-dimensional nature.
  • the pressure is usually applied via a printing cylinder. However, the application does not necessarily have to be done via air pressure. Also, e.g. hydraulic pressing devices or electromechanical (spindles, actuators or actuators) possible. Furthermore, it may be advantageous to apply multiple pressure and temperature, e.g. by series connection or rotation principle to increase the process throughput.
  • the hot stamping dies do not all have to be operated at the same temperature and / or pressure.
  • the contact time may be different.
  • the process times usually amount to 2.5 to 30 s per press die step. Especially with reactive heat-activatable films, it may be advantageous to stick at higher temperatures and at longer times. Furthermore, it may also be necessary to vary the pressure. Very high pressures can squeeze out the heat-activatable film. This one would like to minimize in the rule. Suitable pressures amount to 1.5 to 10 bar calculated on the bond area. Again, the stability of the materials and the flow behavior of the heat-activatable film plays a major role in the choice of pressure. Experimental part
  • a 100 ⁇ m thick polyimide film is cut out as a flexible printed circuit board substitute in 10 cm x 1 cm.
  • the one end of the polyimide film is then bonded to a polycarbonate (3 mm thick, 1 cm wide, 3.5 cm long).
  • tesa® 4965 is used for bonding.
  • the polyimide film is then bent around the polycarbonate sheet in a loop and bonded to the heat-activatable film at a distance of 20 mm from the end.
  • the heat-activatable film has a width of 10 mm and a length of 3 mm for the bonding.
  • the composite is stored in a drying oven at 85 ° C. or at -40 ° C. The test is considered to have passed if the bond does not come off within 72 hours due to the bending stiffness of the polyimide film.
  • the polyimide film is drawn off at a constant drawing angle of 90 ° drawing angle at a speed of 50 mm / min with a Zwick tensile testing machine and the force measured in N / cm.
  • the measurement is carried out at 23 0 C under 50% humidity. The measured values are determined in triplicate and are averaged.
  • the bonding of the reactive heat-activatable films was carried out in a hot press with 180 0 C stamping temperature, 30 sec. Contact time and a pressure of 8 bar.
  • Dynapol® S EP 1408 (copolyester from Evonik, melting temperature 80 0 C) was placed between two layers of glassine release paper siliconized 100 .mu.m at 140 0 C squeezed. The determined according to test method C crossover is 91 0 C.
  • Reference Example 2
  • Dynapol® S 361 (copolyester from Evonik, melting temperature of 175 0 C) was placed between two layers of glassine release paper siliconized 100 .mu.m at 230 0 C squeezed. The determined according to test method C crossover is 178 0 C.
  • Nipol N1094-80 nitrile rubber
  • phenolic novolak resin Durez® 33040 mixed with 8% HMTA (Rohm and Haas) and 10% by weight of the phenolic resole resin 9610 LW Fa.
  • Bakelite were prepared as a 30% solution in methyl ethyl ketone in a kneader. The kneading time was 20 h. The heat-activatable adhesive was subsequently from solution streaked onto a glassine release paper and dried at 100 0 C for 10 minutes. After drying, the layer thickness was 100 ⁇ m.
  • the heat-activatable film could not be melted.
  • the values from Table 2 show that with all of the inventive examples 1 and 2 very high bond strengths were achieved and thus a good adhesion to polyimide and polycarbonate was built up.
  • Reference Example 3 illustrates that PSAs of significantly lower bond strengths are achieved with PSAs.
  • Reference Example 2 could not be melted under the standard conditions. Only after raising the temperature to 210 0 C, a melting was achieved. Under these temperatures, however, a deformation of the polycarbonate already occurred, so that this thermoplastic can not be applied without damaging the substrates.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

Verfahren zur Verklebung zweier Kunststoffoberflächen miteinander, wobei die Verklebung durch eine hitzeaktivierbare Klebemasse bewirkt wird, dadurch gekennzeichnet, dass als hitzeaktivierbare Klebemasse eine solche auf Basis i) zumindest eines Elastomers mit einem Gewichtsanteil von 30 bis 70 Gew.-% ii) zumindest einer Reaktivharzkomponente mit einem Gewichtsanteil von 30 bis 70 Gew.-% eingesetzt wird, wobei zumindest eine der zu verklebenden Kunststoffoberflächen zu einem Substrat gehört, das eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die groß genug ist, um die zur Verklebung notwendige Aktivierungsenergie der hitzeaktivierbaren Klebemasse zu übertragen.

Description

tesa SE Hamburg
Beschreibung
Klebemasse mit hohem Repulsionswiderstand
Die Erfindung betrifft eine Hitze-aktivierbare Klebemasse mit hohem Repulsionswiderstand insbesondere bei Temperaturen bis + 85 0C sowie deren Verwendung in Kunststoff/Kunststoff Verklebungen in Konsumgüterelektronikbauteilen.
Zur Verklebung von Kunststoffbauteilen in Konsumgüterelektronikgeräten werden üblicher Weise doppelseitige Haftklebebänder eingesetzt. Die hierfür erforderlichen Klebkräfte genügen einer Fixierung und Befestigung. Für portable Konsumgüterelektronikartikel steigen jedoch stetig die Anforderungen. Zum einen werden diese Artikel immer kleiner, so dass damit auch die Verklebungsflächen geringer werden. Zum anderen muss die Verklebung zusätzliche Anforderungen erfüllen, da portable Artikel in einem größeren Temperaturbereich eingesetzt werden und zudem mechanischer Belastung (Stöße, Stürze usw.) ausgesetzt werden können. Eine weiterer Trend ist die Verwendung von flexiblen Leiterplatten. Diese weisen gegenüber bestehenden festen Leiterplatten den Vorteil auf, dass Sie deutlich flacher sind und eine Vielzahl von flexiblen elektrischen Bauteilen miteinander kombiniere können. So werden FPCs (Flexible printed circuits; flexible Leiterplatten) häufig zur Ansteuerung von Displays eingesetzt, die insbesondere bei Notebooks als auch bei Klapphandys flexibel sind. Auch werden flexible Leiterplatten zur Ansteuerung der Kameralinse oder für Rückleuchtenbeleuchtungseinheiten für LCD Displays (Liquid Crystal Displays, Flüssigkristalldatenanzeigen) eingesetzt. Der Trend verstärkt die Vielfalt der Designer, da immer mehr Bauteile flexibel gestaltet werden können und trotzdem elektrisch verbindbar bleiben. Die Verwendung von flexiblen Leiterplatten erfordert aber auch neue Klebebandlösungen, da flexible Leiterplatten auch im Gehäuse häufig partiell fixiert werden. Hierfür werden üblicherweise Haftklebemassen bzw. doppelseitige Haftklebebänder eingesetzt. Hier sind die Beanspruchungen aber relativ hoch, da durch die Biegesteifigkeit der flexiblen Leiterplatte eine konstante Repulsionskraft wirkt, die die Haftklebemasse kompensieren muss. Hinzu kommt, dass Konsumgüterelektronikgeräten häufig auch ein Klimawechseltest unterzogen wird, um äußere Klimaeinflüsse zu simulieren. Hier wird üblicherweise ein Temperaturbereich von -40 0C bis +85 0C abgedeckt. Während tiefere Temperaturen kein Problem darstellen, da hier sich die Haftklebemasse verhärtet und somit die innere Festigkeit steigt, sind insbesondere hohe Temperaturen ein Problem, da hier die Haftklebemassen immer fließfähiger werden, innere Festigkeit verlieren und die Haftklebemassen oder Haftklebebänder kohäsiv unter der Repulsionskraft spalten. Trotz dieses schwierigen Umfeldes sind bereits eine Vielzahl von Haftklebebändern entwickelt worden. So werden z.B. von der Firma Nitto Denko die Produkte 5606R oder 5608R hierfür ausgelobt. Auch besteht die Möglichkeit, die Schichtdicke der Haftklebemasse oder des Haftklebebandes zu erhöhen, da mit steigendem Masseauftrag auch die Klebefestigkeit ansteigt.
Eine weitere Möglichkeit zur Verklebung von Bauteilen im Bereich der Konsumgüterelektronik sind Hitze-aktivierbare Folien. Hitze-aktivierbare Klebemassen können in zwei Kategorien unterschieden werden: a) thermoplastische hitzeaktivierbare Folien b) reaktive hitzeaktivierbare Folien
Hitze-aktivierbare Folien weisen eine besonders hohe Klebkraft auf, müssen aber durch Temperatur aktiviert werden. Daher werden Sie in der Regel für Metall-Metall- oder Metall-Kunststoffverklebungen eingesetzt. Hierbei ermöglicht die Metallseite, die Wärme, die zur Aktivierung benötigt wird, einzubringen. Bei Kunststoff-Kunststoff Verklebungen ist dies nicht möglich, da Kunststoffe als thermische Barriere wirken und üblicher Weise zuerst deformiert bevor die benötigte Wärme die Hitze-aktivierbare Klebemasse erreicht.
Die beschriebenen Erläuterungen zeigen, dass für die Verklebung von FPCs der Bedarf für eine Klebemasse oder ein Klebeband besteht, welches die Repulsionskraft absorbieren kann, und zwar auch bei Schichtdicken unterhalb 100 μm, da die Konsumgüterelektronikgeräte immer kleiner und schmaler werden.
Der Erfindung liegt in Anbetracht dieses Standes der Technik die Aufgabe zu Grunde, eine Klebstofffolie zum Befestigen von flexiblen Leiterplatten auf Kunststoffbauteilen für portable Konsumgüterelektronikartikel zur Verfügung zu stellen, welche insbesondere a) von -40 bis +85 0C einsetzbar ist und in diesem Temperaturbereich die Repulsionskraft der flexiblen Leiterplatte standhält b) sich durch Klebkräfte größer 15 N/cm auf Polyimid auszeichnet c) durch Wärme aktiviert werden kann, ohne dass die zu verklebenden Kunststoffe oberflächlich geschädigt werden.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zur Verklebung zweier Kunststoffoberflächen unter Einsatz einer Klebmasse oder einer Klebfolie, aufweisend zumindest eine hitzeaktivierbare Klebmasse.
Zumindest eine der Ku nstzstoff Oberflächen sollte dabei sehr bevorzugt zu einem Substrat gehören, das eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die groß genug ist, um die zur Verklebung notwendige Aktivierungsenergie der hitzeaktivierbaren Klebemasse zu übertragen.
Sehr bevorzugt basiert die Klebmasse auf i) einem Elastomer oder mehrerer Elastomere, mit einem Gewichtsanteil von 30 bis 70 %, bevorzugt 40 - 60 %, ii) einer oder mehreren Reaktivharzkomponenten, also einem oder mehreren Harzen, die zur Vernetzung mit sich selbst, mit anderen Reaktivharzen und/oder mit dem Elastomer befähigt sind, mit einem Gewichtsanteil von 70 bis 30 %, bevorzugt 60 - 40 %, und iii) optional zumindest einem klebrigmachenden Harz mit einem Gewichtsanteil von bis zu 20 %.
In einer günstigen Ausführungsvariante beschränkt sich die Klebmasse auf die vorgenannten Bestandteile, es kann aber auch erfindungsgemäß vorteilhaft sein, wenn sie weitere Bestandteile aufweist.
Als Elastomere werden solche Verbindungen verstanden, wie sie im Römpp (Online Version; Ausgabe 2008, Dokumentkennung RD-05-00596) definiert sind. Als Elastomere werden in diesem Fall bevorzugt Kautschuke, Polychlorisoprene, Polyacrylate, Nitrilkautschuke, epoxidierte Nitrilkautschuke, etc. eingesetzt.
Als Reaktivharze eigenen sich z.B. Phenolharze, Epoxy Harze, Melaminharze, Harze mit Isocyanatfunktionen oder Mischungen aus den obengenannten Harzen. In Kombination mit den Reaktivsystemen lassen sich auch eine Vielzahl anderer Harze, Füllmaterialien, Katalysatoren, Alterungsschutzmittel etc. zusetzen.
Eine sehr bevorzugte Gruppe umfasst Epoxy-Harze. Das Molekulargewicht der Epoxy- Harze variiert von 100 g/mol bis zu maximal 10000 g/mol für polymere Epoxy-Harze.
Die Epoxy-Harze umfassen zum Beispiel das Reaktionsprodukt aus Bisphenol A und Epichlorhydrin, das Reaktionsprodukt aus Phenol und Formaldehyd (Novolak Harze) und Epichlorhydrin, Glycidyl Ester, das Reaktionsprodukt aus Epichlorhydrin und p-Amino Phenol.
Bevorzugte kommerzielle Beispiele sind z.B. Araldite™ 6010, CY-281™, ECN™ 1273, ECN™ 1280, MY 720, RD-2 von Ciba Geigy, DER™ 331 , DER™ 732, DER™ 736, DEN™ 432, DEN™ 438, DEN™ 485 von Dow Chemical, Epon™ 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871 , 872,1001 , 1004, 1031 etc. von Shell Chemical und HPT™ 1071 , HPT™ 1079 ebenfalls von Shell Chemical.
Beispiele für kommerzielle aliphatische Epoxy-Harze sind z.B. Vinylcyclohexandioxide, wie ERL-4206, ERL-4221 , ERL 4201 , ERL-4289 oder ERL-0400 von Union Carbide Corp.
Als Novolak-Harze können z.B. eingesetzt werden, Epi-Rez™ 5132 von Celanese, ESCN-001 von Sumitomo Chemical, CY-281 von Ciba Geigy, DEN™ 431 , DEN™ 438, Quatrex 5010 von Dow Chemical, RE 305S von Nippon Kayaku, Epiclon™ N673 von DaiNipon Ink Chemistry oder Epicote™ 152 von Shell Chemical.
Weiterhin lassen sich als Reaktivharze auch Melamin-Harze einsetzen, wie z.B. Cymel™ 327 und 323 von Cytec.
Weiterhin lassen sich als Reaktivharze auch Terpenphenolharze, wie z.B. NIREZ™ 2019 von Arizona Chemical einsetzen.
Weiterhin lassen sich als Reaktivharze auch Phenolharze, wie z.B. YP 50 von Toto Kasei, PKHC von Union Carbide Corp. Und BKR 2620 von Showa Union Gosei Corp. einsetzen. Weiterhin lassen sich als Reaktivharze auch Polyisocyanate, wie z.B. Coronate™ L von Nippon Polyurethan Ind. , Desmodur™ N3300 oder Mondur™ 489 von Bayer einsetzen.
Um die Reaktion zwischen den beiden Komponenten zu beschleunigen, lassen sich auch Vernetzer und Beschleuniger in die Mischung zu additivieren.
Als Beschleuniger eignen sich z.B. Imidazole, kommerziell erhältlich unter 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505, L07N von Shikoku Chem. Corp. oder Curezol 2MZ von Air Products.
Weiterhin lassen sich auch Amine, insbesondere tert. -Amine zur Beschleunigung einsetzen.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsvariante werden als Elastomere Poly(meth)acrylate eingesetzt. Sehr bevorzugt werden Polymere eingesetzt, die aus Polymeren aus zumindest den folgenden Monomeren bestehen
a1 ) 70 bis 100 Gew.-% Acrylsäureester und/oder Methacrylsäureester und/oder deren freien Säuren mit der folgenden Formel wobei R1 = H und/oder CH3 und R2 = H und/oder Alkylketten mit 1 bis 30 C-Atomen sind.
Weiterhin sind zur Herstellung der Polymere optional die folgenden Monomere zugesetzt:
a2) bis zu 30 Gew.-% olefinisch ungesättigte Monomere mit funktionellen Gruppen.
In einer sehr bevorzugten Auslegung werden für die Monomere a1 ) Acrylmomonere umfassend Acryl- und Methacrylsäureester mit Alkylgruppen bestehend aus 1 bis 14 C- Atomen eingesetzt. Spezifische Beispiele, ohne sich durch diese Aufzählung einschränken zu wollen, sind Methylacrylat, Methylmethacrylat, Ethylacrylat, Ethylmethacrylat, Propylacrylat, Propymethacrylat, n-Butylacrylat, n-Butylmethacrylat, n- Pentylacrylat, n-Hexylacrylat, n-Hexylmethacrylat, n-Heptylacrylat, n-Octylacrylat, n- Nonylacrylat, Laurylacrylat, Stearylacrylat, Stearylmethacrylat, Behenylacrylat, und deren verzweigten Isomere, wie z.B. 2-Ethylhexylacrylat. Weitere einzusetzende Verbindungsklassen, die ebenfalls in geringen Mengen unter a1 ) hinzugesetzt werden können, sind Cyclohexylmethacrylate, Isobornylacrylat und Isobornylmethacrylate.
In einer vorteilhaften Variante werden für a2) Acrylmonomere entsprechend der folgenden allgemeinen Formel eingesetzt,
wobei R1 = H und/oder CH3 ist und der Rest -OR2 eine funktionelle Gruppe darstellt oder beinhaltet, welche eine nachfolgende UV-Vernetzung der Haftklebemasse unterstützt, welche z.B. in einer besonders bevorzugten Auslegung eine H-Donor Wirkung besitzt.
Besonders bevorzugte Beispiele für die Komponente a2) sind Hydroxyethylacrylat, Hydroxypropylacrylat, Hydroxyethylmethacrylat, Hydroxypropylmethacrylat, Allylalkohol, Maleinsäureanhydrid, Itaconsäureanhydrid, Itaconsäure, Acrylamid und Glyceridylmethacrylat, Benzylacrylat, Benzylmethacrylat, Phenylacrylat,
Phenylmethacrylat, t-Butylphenylacrylat, t-Butylaphenylmethacrylat, Phenoxyethylacrlylat, Phenoxyethylmethacrylat, 2-Butoxyethylmethacrylat, 2-Butoxyethylacrylat,
Dimethylaminoethylmethacrylat, Dimethylaminoethylacrylat,
Diethylaminoethylmethacrylat, Diethylaminoethylacrylat, Cyanoethylmethacrylat, Cyanoethylacrylat, Gycerylmethacrylat, 6-Hydroxyhexylmethacrylat, N-tert- Butylacrylamid, N-Methylolmethacrylamid, N-(Buthoxymethyl)methacrylamid, N- Methylolacrylamid, N-(Ethoxymethyl)acrylamid, N-Isopropylacrylamid, Vinylessigsäure, Tetrahydrofufurylacrlyat, ß-Acryloyloxypropionsäure, Trichloracrylsäure, Fumarsäure, Crotonsäure, Aconitsäure, Dimethylacrylsäure, wobei diese Aufzählung nicht abschließend ist.
In einer weiteren bevorzugten Auslegung werden für die Komponente a2) aromatische Vinylverbindungen eingesetzt, wobei die aromatischen Kerne bevorzugt aus C4- bis Ci8-Bausteinen bestehen und auch Heteroatome enthalten können. Besonders bevorzugte Beispiele sind Styrol, 4-Vinylpyridin, N-Vinylphthalimid, Methylstyrol, 3,4- Dimethoxystyrol, 4-Vinylbenzoesäure, wobei diese Aufzählung nicht abschließend ist.
Zur Polymerisation werden die Monomere dermaßen gewählt, daß die resultierenden Polymere als Hitze-aktivierbare Klebemassen eingesetzt werden können, insbesondere derart, daß die resultierenden Polymere klebende Eigenschaften entsprechend des „Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" von Donatas Satas (van Nostrand, New York 1989) besitzen. Für diese Anwendungen liegt die statische Glasübergangstemperatur des resultierenden Polymers (inkls. den zugesetzen Harzen oder anderen Additiven) vorteilhaft oberhalb 30 0C .
Zur Erzielung einer Glasübergangstemperatur TG,A der Polymere von TG,A ≥ 30 0C werden entsprechend dem vorstehend gesagten die Monomere sehr bevorzugt derart ausgesucht und die mengenmäßige Zusammensetzung der Monomermischung vorteilhaft derart gewählt, daß sich nach der Fox-Gleichung (G1 ) (vgl. T. G. Fox, Bull. Am. Phys. Soc. 1 (1956) 123) der gewünschte TG,A-Wert für das Polymer ergibt.
Hierin repräsentiert n die Laufzahl über die eingesetzten Monomere, wn den Massenanteil des jeweiligen Monomers n (Gew.-%) und TG n die jeweilige Glasübergangstemperatur des Homopolymers aus den jeweiligen Monomeren n in K.
Verfahren zur Herstellung
Die Hitze-aktivierbare Klebemasse wird zur weiteren Verarbeitung und zur Verklebung auf einem Trennpapier oder einer Trennfolie zur Verfügung gestellt. Die Beschichtung kann aus Lösung oder aus der Schmelze erfolgen. Bei der Beschichtung aus Lösung wird - wie bei der Verarbeitung von Klebemassen aus Lösung üblich - bevorzugt mit der Rakeltechnik gearbeitet, wobei hier alle dem Fachmann bekannten Rakeltechniken eingesetzt werden dürfen. Für den Auftrag aus der Schmelze wird - falls das Polymer in Lösung vorliegt - das Lösemittel bevorzugt in einem Aufkonzentrationsextruder unter vermindertem Druck abgezogen, wozu beispielsweise Ein- oder Doppelschneckenextruder eingesetzt werden können, die bevorzugt das Lösemittel in verschiedenen oder gleichen Vakuumstufen abdestillieren und über eine Feedvorwärmung verfügen. Dann wird über eine Schmelzdüse oder eine Extrusionsdüse beschichtet, wobei gegebenenfalls der Klebefilm gereckt wird, um die optimale Beschichtungsdicke zu erreichen. Für die Vermischung der Harze kann ein Kneter oder ein ein Doppelschneckenextruder zur Vermischung eingesetzt werden.
Als temporäre Trägermaterialien für die Klebemasse werden die dem Fachmann geläufigen und üblichen Materialien, wie Folien (Polyester, PET, PE, PP, BOPP, PVC, Polyimid) sowie Trennpapiere (Glassine, HDPE, LDPE) verwendet. Die Trägermaterialien sollten mit einer Trennschicht ausgerüstet sein. Die Trennschicht besteht in einer sehr bevorzugten Auslegung der Erfindung aus einem Silikontrennlack oder einem fluorierten Trennlack.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich hervorragend zur Verklebung von flexiblen Leiterplatten, insbesondere in Kunststoffgehäusen von elektronischen bauteilöen oder Geräten. Die flexible Leiterplatte weist dabei eine Wärmeleitfähigkeit auf, die groß genug ist, um die zur Verklebung notwendige Aktivierungsenergie der hitzeaktivierbaren Klebemasse zu übertragen.
Produktaufbauten:
Die hitzeaktivierbaren Folien weisen bevorzugt das in Fig. 1 dargestellte Produktdesign auf, wobei:
1 = Hitzeaktivierbare Klebemasse
2 = Trägermaterial
3= Hitzeaktivierbare Klebemasse 4 = Temporärer Träger
Der in Fig. 1 dargestellte Produktaufbau umfasst die beidseitige Beschichtung der hitzeaktivierbaren Klebemasse (1 , 3) auf einem Trägermaterial (2). Der Gesamtverbund wird bevorzugt mit zumindestens einem temporären Träger (4) geschützt, um das Abrollen der hitzeaktivierbaren Klebemassen von der Rolle zu ermöglichen. In einer weiteren Ausführungsform werden beide Klebemassenseiten (1 , 3) mit einem temporären Träger abgedeckt (hier nicht dargestellt). Des Weiteren ist es möglich, dass Trägermaterial (2) mit einer oder mehreren Funktionsbeschichtungen versehen ist (beispielsweise Primer, Haftvermittler, usw). Die Klebemassenschichten auf beiden Seiten des Trägermaterials (2) können identisch ausgestattet sein; es ist aber auch möglich, dass sich die beiden Klebemassenschichten unterscheiden, insbesondere in Hinblick auf ihre chemischen Zusammensetzungen und/oder Dicken. Der Klebemassenauftrag je Seite beträgt bevorzugt zwischen 5 und 250 g/m2.
Der in Fig. 2 dargestellte Produktaufbau umfasst die einseitige Beschichtung der hitzeaktivierbaren Klebemasse auf einem temporären Träger. Die Bedeutung der Positionsziffern entspricht dabei derjenigen bei Fig. 1 (1 = hitzeaktivierbare Klebemasse, 4 = temporärer Träger). Die hitzeaktivierbaren Klebemasse (1 ) wird bevorzugt mit zumindest einem temporären Träger (4) abgedeckt, um das Abrollen des Klebebandes zu ermöglichen bzw. das Stanzverhalten zu verbessern. In einer weiteren Ausführungsform werden beide Seiten mit einem temporäreren Träger abgedeckt (hier nicht dargestellt). Der Klebemassenauftrag beträgt bevorzugt zwischen 5 und 250 g/m2.
Als Trägermaterial lassen sich hierbei die dem Fachmann geläufigen und üblichen Materialien, wie Folien (Polyester, PET, PE, PP, BOPP, PVC, Polyimid, Polymethacrylat, PEN, PVB, PVF, Polyamid), Vliese, Schäume, Gewebe und Gewebefolien verwenden.
Verwendung:
Flexible Leiterplatten sind in einer Vielzahl von elektronischen Geräten, wie z.B. Mobilfunktelefone, Autoradios, Computer, etc. vertreten. Generell bestehen Sie aus Schichten von Kupfer oder Aluminium (elektrischer Leiter) und Polyimid (elektrischer Isolator). Als elektrischer Isolator werden aber auch andere Kunststoffe eingesetzt, wie z.B. Polyethylennaphtphalat (PEN) oder Liquid Crystal Polymers (LCP). Durch die Tatsache, dass die flexible elektrische Bauteile miteinander verbinden, müssen Sie flexibel gestaltet sein. Da aber immer mehrere elektrische Bauteile miteinander verbunden werden müssen, nimmt die Rechenleistung der flexiblen Leiterplatten zu, was in mehrschichtigen Ausführungen resultiert. Die Schichtdicke der flexiblen Leiterplatte kann daher von 50 μm bis 500 μm variieren. Da die flexible Leiterplatte aus einem Verbund aus Isolator und elektrischem Leiter besteht und beide Materialien unterschiedliche Eigenschaften aufweisen, besitzen flexible Leiterplatten eine relativ hohe Biegesteifigkeit. Dies kann noch durch Bestückungen, wie z.B. mit ICs oder durch partielle Verstärkungen noch gesteigert werden. Um nun unkontrollierte Bewegungen zu vermeiden, oder um den Platzbedarf zu minimieren werden flexible Leiterplatten innerhalb des Gehäuses von elektronischen Geräten verklebt. Hierbei stehen in der Regel verschiedene Kunststoffe als zu verklebende Materialien zur Verfügung. So werden sehr häufig Polycarbonate (PC), ABS, ABS/PC Blends, Polyamide, Glasfaserverstärkte Polyamide, Polyethersulfone, Polystyrol oder Ähnliches eingesetzt. Wenn auch nicht im Sinne der Erfindung können aber auch als Substrate Glas oder Metalle, wie z.B. Aluminium oder Edelstahl, eingesetzt werden.
Eine typische Verwendung stellt die in Fig. 3 dargestellte Verklebung von flexiblen Leiterplatten auf der Rückseitenbeleuchtung von LCD Displays dar. Bedingt durch die enge Biegung entsteht eine konstante Biegekraft, die die hitzeaktivierbare Klebemasse absorbieren muss. Flexible Leiterplatten weisen in der Anwendung in elektronischen Bauteilen üblicherweise einen Biegewinkel von mindestens 90 °, insbesondere von 180 ° auf.
Die Fig. 3 zeigt ein Beispiel für die Verklebung einer flexiblen Leiterplatte mit einer Hitze- aktivierbaren Klebemasse, wobei der Biegewinkel der flexiblen Leiterplatte 180 ° beträgt. Dabei bedeuten:
31 = Gehäuse zur Rückseitenbeleuchtung
32 = LCD-Panel
33 = Flexible Leiterplatte
34 = Hitzeaktivierbare Klebemasse bzw. hitzeaktivierbares Klebeband (erfindungsgemäße Verwendung)
35 = optische Filme.
Des Weiteren muss berücksichtigt werden, dass häufig die elektronischen Geräte einem wechselndem Klima ausgesetzt sind. Dies bedeutet im Extremfall, dass die Klebkraft auch bei 85 0C hoch genug ist, um ein Ablösen der flexiblen Leiterplatte zu vermeiden. Weiterhin sollte die Hitze-aktivierbare Folie in einem relativ geringen Prozessfenster verarbeitbar sein, damit zum einen bei 85 0C noch eine genügend hohe Steifigkeit erhalten bleiben muss, aber noch die Temperaturaktivierung möglich sein muss. Häufig sind die zu verklebenden Substrate nur bis 130 0C Temperaturstabil. Zudem muss berücksichtigt werden, dass die flexiblen Leiterplatten bereits mit Elektronik bestück sind und diese ebenfalls Temperaturempfindlich ist. Die unterscheidet den Prozess von z.B. der Verklebung von Versteifungsmaterialien zur partiellen Versteifung, der bereits während des Herstellungsprozesses der flexiblen Leiterplatte stattfindet. Letztlich muss ebenfalls berücksichtigt werden, dass durch die hohen Stückzahlen das Verarbeitungsfenster limitiert ist, d.h. die Wärme muss relativ schnell eingebracht werden.
Verklebung:
Prelaminierung
Üblicherweise werden Stanzlinge der hitzeaktivierbaren Klebemasse hergestellt und diese auf das Kunststoffteil platziert. Im einfachsten Fall wird der Stanzling auf dem Kunststoffteil manuell z.B. mit einer Pinzette platziert. Der Stanzling kann unterschiedlich ausgeformt sein. Weiterhin kann es aus konstruktiven Gründen auch erforderlich sein, vollflächige Stanzlinge einzusetzen. In einer weiteren Ausführung wird der Hitze- aktivierbare Klebebandstanzling nach der manuellen Positionierung mit einer Wärmequelle behandelt, z.B. im einfachsten Fall mit einem Bügeleisen. Hierdurch erhöht sich die Haftung zum Kunststoff. Hierfür ist es auch von Vorteil, wenn der Stanzling noch mit einem temporären Träger ausgestattet ist.
Im Stand der Technik werden Verklebungen üblicherweise auf Metallsubstraten vorgenommen. Hierbei wird zunächst das Metallteil auf den Hitze-aktivierbaren Klebebandstanzling platziert. Die Platzierung erfolgt auf der offenen Seite. Auf der Rückseite befindet sich noch der temporäre Träger. Anschließend wird durch eine Wärmequelle Wärme durch das Metall in das Hitze-aktivierbare Klebeband eingebracht. Dadurch wird das Klebeband tackig und haftet stärker am Metall als an dem temporären Träger.
Für das erfindungsgemäße Verfahren muss die Wärmemenge wohl dosiert sein. Bei Reaktivsystemen sollte die Temperatur nach oben limitiert werden, damit während der Prelamination keine Vernetzungsreaktion eintritt, die die ultimale Verklebungsleistung später mindern. Für die Einbringung der Wärme wird in einer bevorzugten Auslegung eine Heizpresse eingesetzt. Der Stempel der Heizpresse ist aus z.B. Aluminium, Messing oder Bronze gefertigt und nimmt die Außenform des Stanzlings an. Weiterhin kann der Stempel nach Ausformungen aufweisen, um z.B. partielle Wärmeschädigungen zu vermeiden. Der Druck und die Temperatur werden möglichst gleichmäßig eingebracht. Druck, Temperatur und Zeit werden den Materialien (Metall, Metalldicke, Art der Hitze- aktivierbare Folie) angepasst und variiert. Das übliche Prozessfenster für die Prelaminierung liegt bei 1.5 bis 10 Sekunden Aktivierungszeit, 1.5 bar bis 5 bar Anpressdruck und bei 100 0C bis 150 0C Heizstempeltemperatur.
Verklebung der Substrate
Der Verklebungsprozess zwischen der flexiblen Leiterplatte und dem Kunststoffteil wird bevorzugt mit einer Heizpresse durchgeführt. Hierfür wird die Wärme bevorzugt von der Seite der flexiblen Leiterplatte eingebracht, da diese in der Regel die bessere thermische Leitfähigkeit aufweist.
In der Regel werden Druck und Temperatur gleichzeitig appliziert. Dies erfolgt durch einen Heizstempel, der aus einem Material mit guter thermischer Leitfähigkeit besteht. Übliche Materialien sind z.B. Kupfer, Messing, Bronze oder Aluminium. Es können aber auch andere Legierungen eingesetzt werden. Des Weiteren sollte bevorzugt der Heizpressstempel die Form der Oberseite des Verklebungsfläche einnehmen. Diese Form kann wiederum 2-dimensionaler oder 3-dimensionaler Natur sein. Der Druck wird üblicher Weise über einen Druckzylinder aufgebracht. Die Applizierung muss aber nicht unbedingt über Luftdruck erfolgen. Auch sind z.B. hydraulische Pressvorrichtungen oder elektromechanische (Spindeln, Stellantriebe oder Stellglieder) möglich. Des Weiteren kann es von Vorteil sein, mehrfach Druck und Temperatur einzubringen, um z.B. durch Reiheschaltung oder Rotationsprinzip den Prozessdurchsatz zu erhöhen. Die Heizpressstempel müssen in diesem Fall nicht alle mit der gleichen Temperatur und/oder gleichem Druck betrieben werden. Weiterhin kann auch - wenn auch nicht immer von Vorteil - die Kontaktzeit unterschiedlich sein. Des Weiteren kann es auch von Vorteil sein, in einem letzten Prozessschritt nur Druck mit einem auf Raumtemperatur-gekühlten Pressstempel oder einem gekühlten Pressstempel einzubringen.
Die Prozesszeiten belaufen sich üblicher Weise auf 2.5 bis 30 s pro Presstempelschritt. Besonders bei reaktiven Hitze-aktivierbaren Folien kann es von Vorteil sein, bei höheren Temperaturen sowie bei längeren Zeiten zu verkleben. Weiterhin kann es auch erforderlich sein, den Druck zu variieren. Durch sehr hohe Drücke kann die Hitze- aktivierbare Folie ausquetschen. Dies möchte man in der Regel minimieren. Geeignete Drücke belaufen sich auf 1.5 bis 10 bar berechnet auf die Verklebungsfläche. Auch hier spielt die Stabilität der Materialien sowie das Fließverhalten der Hitze-aktivierbaren Folie einen großen Einfluss auf den zu wählenden Druck. Experimenteller Teil
Testmethoden:
Repulsionstest A
Eine 100 μm dicke Polyimidfolie wird als flexibler Leiterplattenersatz in 10 cm x 1 cm ausgeschnitten. Das eine Ende der Polyimidfolie wird dann an einer Polycarbonat (3 mm Dicke, 1 cm Breite, 3,5 cm Länge verklebt). Zur Verklebung wird tesa® 4965 eingesetzt. Die Polyimidfolie wird dann um die Polycarbonatplatte in einer Schlaufe gebogen und mit einem Abstand von 20 mm vom Ende mit der Hitze-aktivierbaren Folie verklebt. Die Hitze-aktivierbare Folie weist für die Verklebung eine Breite von 10 mm und eine Länge von 3 mm auf. Nach der Verklebung wird der Verbund in einen Trockenschrank bei 85 0C oder bei -40ΛC eingelagert. Der Test gilt als bestanden, wenn sicher innerhalb von 72 Stunden die Verklebung durch die Biegesteifigkeit der Polyimidfolie nicht löst.
90° Klebkraft Test B
Auf eine 3 mm dicke Polycarbonatplatte mit 5 cm Breite und 20 cm Länge wird mit der Hitze-aktivierbaren Folie eine 1 cm breiter, 100 μm dicker und 10 cm langer Streifen Polyimidfolie verklebt.
Anschließend wird mit einer Zugprüfmaschine der Fa. Zwick die Polyimidfolie im konstanten Ziehwinkel von 90° Ziehwinkel mit einer Geschwindigkeit von 50 mm/min abgezogen und die Kraft in N/cm gemessen. Die Messung wird bei 23 0C unter 50 % Feuchtigkeit durchgeführt. Die Messwerte sind dreifach bestimmt und werden gemittelt.
Verklebung
Die Verklebung der reaktiven Hitze-aktivierbaren Folien wurde in einer Heizpresse mit 180 0C Stempeltemperatur, 30 sec. Kontaktzeit und einem Druck von 8 bar durchgeführt.
Referenzbeispiel 1 )
Dynapol® S EP 1408 (Copolyester der Firma Evonik, Schmelztemperatur 80 0C ) wurde zwischen zwei Lagen silikonisiertem Glassine-Trennpapier auf 100 μm bei 140 0C ausgepresst. Der nach Testmethode C bestimmte Crossover liegt bei 91 0C . Referenzbeispiel 2)
Dynapol® S 361 (Copolyester der Firma Evonik, Schmelztemperatur 175 0C ) wurde zwischen zwei Lagen silikonisiertem Glassine-Trennpapier auf 100 μm bei 230 0C ausgepresst. Der nach Testmethode C bestimmte Crossover liegt bei 178 0C .
Referenzbeispiel 3) tesa® 4982 (100 μm Dicke, 12 μm PET Träger, Harz-modifizierte Acrylathaftklebemasse, 2 x 46 g/m2) wurde als Haftklebemasse mituntersucht. Das Produkt wurde bei 23 0C aufgebracht, aber mit 5 bar Druck und 10 sec. Verklebungszeit.
Beispiel 1 )
50 Gew.-% Breon N36 C80 (Nitrilkautschuk) der Fa. Zeon, 40 Gew.-% Phenol-Novolak Harz Durez® 33040 abgemischt mit 8 % HMTA (Rohm und Haas) und 10 Gew.-% des Phenolresolharzes 9610 LW der Fa. Bakelite wurden als 30 %ige Lösung in Methylethylketon in einem Kneter hergestellt. Die Knetdauer betrug 20 h. Die Hitze- aktivierbare Klebemasse wurde anschließend aus Lösung auf ein Glassinetrennpapier ausgestrichen und bei 100 0C für 10 Minuten getrocknet. Nach der Trocknung betrug die Schichtdicke 100 μm.
Beispiel 2)
50 Gew.-% Nipol N1094-80 (Nitrilkautschuk) der Fa. Zeon, 40 Gew.-% Phenol-Novolak Harz Durez® 33040 abgemischt mit 8 % HMTA (Rohm und Haas) und 10 Gew.-% des Phenolresolharzes 9610 LW der Fa. Bakelite wurden als 30 %ige Lösung in Methylethylketon in einem Kneter hergestellt. Die Knetdauer betrug 20 h. Die Hitze- aktivierbare Klebemasse wurde anschließend aus Lösung auf ein Glassinetrennpapier ausgestrichen und bei 100 0C für 10 Minuten getrocknet. Nach der Trocknung betrug die Schichtdicke 100 μm.
Ergebnisse:
Zunächst wurde mit allen Beispielen der Repulsionstest A durchgeführt. Die Ergebnisse sind in der Tabelle 1 dargestellt. Tabelle 1
Ηitze-aktivierbare Folie ließ sich nicht aufschmelzen. **Die Verklebung öffnete sich innerhalb dieses Zeitraumes
Die Ergebnisse belegen, dass mit den Hitze-aktivierbaren Beispielen 1 und 2 eine sehr gute Repulsionsbeständigkeit bei 85 0C und bei -40 0C erreicht werden können. In allen Fällen hielt die Verklebung größer 72 Stunden. Referenzbeispiel 3 belegt dagegen, dass Haftklebemassen nicht sehr gut geeignet sind. Hier öffnete sich die Verklebung bereits innerhalb von 2 Stunden bei 85 0C . Referenzbeispiel 2 ließ sich unter den Standardbedingungen nicht aufschmelzen. Nur nach Erhöhung der Temperatur auf 210 0C wurde ein Aufschmelzen erreicht. Unter diesen Temperaturen trat aber bereits eine Deformierung des Polycarbonates auf, so dass dieser Thermoplast nicht ohne Beschädigung der Substrate aufgebracht werden kann. Referenzbeispiel 1 zeigte hier ein deutlich leichteres Aufschmelzen, aber die Verklebung öffnete sich bei 85 0C bereits nach 6 Stunden. Der Thermoplast ist zu weich für diese Anwendung.
In einer weiteren Prüfung wurde die Verklebungsfestigkeit nach Testmethode B bestimmt. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 zusammengefasst.
Tabelle 2
Ηitze-aktivierbare Folie ließ sich nicht aufschmelzen. Die Werte aus Tabelle 2 belegen, dass mit allen erfinderischen Beispielen 1 und 2 sehr hohe Verklebungsfestigkeiten erzielt wurden und somit eine gute Haftung auf Polyimid und Polycarbonat aufgebaut wurde. Referenzbeispiel 3 verdeutlicht, dass mit Haftklebemassen deutlich geringer Verklebungsfestigkeiten erzielt werden. Referenzbeispiel 2 ließ sich unter den Standardbedingungen nicht aufschmelzen. Nur nach Erhöhung der Temperatur auf 210 0C wurde ein Aufschmelzen erreicht. Unter diesem Temperaturen trat aber bereits eine Deformierung des Polycarbonates auf, so dass dieser Thermoplast nicht ohne Beschädigung der Substrate aufgebracht werden kann.
Den Messwerten kann entnommen werden, dass alle erfinderischen Beispiele die wichtigsten Kriterien für eine flexible Leiterplattenverklebung erfüllen. Die erfinderischen Beispiele sind somit sehr gut für diese Anwendung geeignet.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Verklebung zweier Kunststoffoberflächen miteinander, wobei die Verklebung durch eine hitzeaktivierbare Klebemasse bewirkt wird, dadurch gekennzeichnet, dass als hitzeaktivierbare Klebemasse eine solche auf Basis i) zumindest eines Elastomers mit einem Gewichtsanteil von 30 bis 70 Gew.-% ii) zumindest einer Reaktivharzkomponente mit einem Gewichtsanteil von 30 bis 70
Gew.-% eingesetzt wird, wobei zumindest eine der zu verklebenden Kunststoffoberflächen zu einem Substrat gehört, das eine Wärmeleitfähigkeit aufweist, die groß genug ist, um die zur Verklebung notwendige Aktivierungsenergie der hitzeaktivierbaren Klebemasse zu übertragen.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Klebemasse iii) bis zu 20 Gew.-% eines oder mehrerer klebrigmachender Harze enthält.
3. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine der zu verklebenden Kunststoffoberflächen zu einer flexiblen Leiterplatte gehört.
4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Leiterplatte einen Biegewinkel von mindestens 90 °, insbesondere von 180 ° aufweist.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Elastomer gewählt wird aus der Gruppe, umfassend Kautschuke, Polychlorisoprene, Polyacrylate, Nitrilkautschuke.
6. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Reaktivharzkomponente gewählt wird aus der Gruppe der Reaktivharze umfassend Phenolharze, Epoxyharze, Melaminharze, Novolakharze.
7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Übertragung der Aktivierungsenergie zur Verklebung und die Verklebung innerhalb eines Zeitraums von maximal 30 s erfolgt.
8. Klebeverbund, erhältlich nach einem Verfahren gemäß einem der vorangehenden Ansprüche.
EP09782219A 2008-09-11 2009-08-26 Klebemasse mit hohem repulsionswiderstand Withdrawn EP2281015A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200810053447 DE102008053447A1 (de) 2008-09-11 2008-09-11 Klebemasse mit hohem Repulsionswiderstand
PCT/EP2009/061002 WO2010028951A1 (de) 2008-09-11 2009-08-26 Klebemasse mit hohem repulsionswiderstand

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP2281015A1 true EP2281015A1 (de) 2011-02-09

Family

ID=41259881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP09782219A Withdrawn EP2281015A1 (de) 2008-09-11 2009-08-26 Klebemasse mit hohem repulsionswiderstand

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20110171472A1 (de)
EP (1) EP2281015A1 (de)
JP (1) JP2012502154A (de)
KR (1) KR20110056456A (de)
CN (1) CN102089377A (de)
DE (1) DE102008053447A1 (de)
TW (1) TW201016817A (de)
WO (1) WO2010028951A1 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101149021B1 (ko) 2010-10-08 2012-05-24 엘지이노텍 주식회사 3차원 촬상장치와 그 제조방법
DE102015217860A1 (de) * 2015-05-05 2016-11-10 Tesa Se Klebeband mit Klebemasse mit kontinuierlicher Polymerphase
CN106281115A (zh) * 2016-08-29 2017-01-04 龙利得包装印刷股份有限公司 一种包装纸用胶黏剂
WO2020072036A1 (en) * 2018-10-02 2020-04-09 3M Innovative Properties Company Flexible release articles and methods for making same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4124053A1 (de) * 1991-07-19 1993-01-21 Siemens Ag Verfahren zum herstellen einer haftverbindung zwischen wenigstens einem bauteil und einem metallischen substrat
US6699351B2 (en) * 2000-03-24 2004-03-02 3M Innovative Properties Company Anisotropically conductive adhesive composition and anisotropically conductive adhesive film formed from it
JP2003261852A (ja) * 2002-03-11 2003-09-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
WO2004067665A1 (de) * 2003-01-29 2004-08-12 Tesa Ag Verfahren zur verklebung von fpcb′s
EP1615978B1 (de) * 2003-04-10 2007-05-09 3M Innovative Properties Company Durch wärme aktivierbarer klebstoff
DE10361538A1 (de) * 2003-12-23 2005-07-28 Tesa Ag Schmelzkleber zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper
DE10361537A1 (de) * 2003-12-23 2005-07-28 Tesa Ag Thermoplastische Blends zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper
DE102004057651A1 (de) * 2004-11-29 2006-06-01 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband auf der Basis von Nitrilkautschuk und Polyvinylbutyral für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
DE102004057650A1 (de) * 2004-11-29 2006-06-01 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband auf Basis carboxylierter Nitrilkautschuke für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
DE102005025056A1 (de) * 2005-05-30 2006-12-07 Tesa Ag Nitrilkautschuk-Blends zur Fixierung von Metallteilen auf Kunststoffen
DE102006047739A1 (de) * 2006-10-06 2008-04-17 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband insbesondere für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
DE102006055093A1 (de) * 2006-11-21 2008-06-19 Tesa Ag Hitze-aktiviert verklebbares Flächenelement

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO2010028951A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE102008053447A1 (de) 2010-04-15
TW201016817A (en) 2010-05-01
JP2012502154A (ja) 2012-01-26
KR20110056456A (ko) 2011-05-30
US20110171472A1 (en) 2011-07-14
WO2010028951A1 (de) 2010-03-18
CN102089377A (zh) 2011-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2293916B1 (de) Hitze-aktivierbare klebemassen zur steigerung der verbundfestigkeit zwischen kunststoff und metallen in spritzgussbauteilen
EP1893709B1 (de) Klebstofffolie auf basis von nitrilkautschuk-blends zur fixierung von metallteilen auf kunststoffen
EP2087056B1 (de) Hitze-aktiviert verklebbares flächenelement
EP1893708B1 (de) Hitze-aktivierbare folien zur fixierung von metallteilen auf kunststoffen
EP1658346B1 (de) Verwendung einer klebstofffolie zur implantierung von elektrischen modulen in einen kartenkörper
DE102005035905A1 (de) Nitrilkautschuk Blends zur Fixierung von Metallteilen auf Kunststoffen
EP2742106B1 (de) Elektrisch leitfähige haftklebemasse und haftklebeband
WO2010063498A1 (de) Verstreckte thermoplaste zur verklebung von metallteilen auf kunststoffen, gläsern und metallen und verfahren zu ihrer herstellung
WO2009095347A2 (de) Verfahren zur verklebung von flexiblen leiterplatten mit polymermaterialien zur partiellen oder vollständigen versteifung
DE60206900T2 (de) Wärmehärtender klebefilm sowie auf dessen verwendung basierende klebestruktur
EP2281015A1 (de) Klebemasse mit hohem repulsionswiderstand
WO2010145945A1 (de) Verwendung von hitzeaktiverbaren klebebändern für die verklebung von flexiblen leiterplatten
WO2010028950A1 (de) Verfahren zur verklebung zweier konststoffoberflächen
EP2225796A1 (de) Verfahren zur herstellung eines antennensystems
DE69830620T2 (de) Wärmehärtbarer klebstoff
EP1590415A1 (de) Hitze-aktivierbare klebemasse für fpcb-verklebungen
WO2024179890A1 (de) Reaktivklebeband zum einfachen lösen
EP1777277B1 (de) Geschäumter Klebstoff
DE102009014387A1 (de) Verfahren zur Fixierung von Metallteilen auf Kunststoffen mit hitzeaktivierbaren, flächigen Haftmitteln, insbesondere mit hitzeaktivierbaren Folien

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20101217

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: AL BA RS

17Q First examination report despatched

Effective date: 20110718

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20111129