TW201016817A - Adhesive mass with high repulsion resistance - Google Patents

Adhesive mass with high repulsion resistance Download PDF

Info

Publication number
TW201016817A
TW201016817A TW98129032A TW98129032A TW201016817A TW 201016817 A TW201016817 A TW 201016817A TW 98129032 A TW98129032 A TW 98129032A TW 98129032 A TW98129032 A TW 98129032A TW 201016817 A TW201016817 A TW 201016817A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
adhesive
printed circuit
activated adhesive
resin
Prior art date
Application number
TW98129032A
Other languages
English (en)
Inventor
Marc Husemann
Markus Brodbeck
Original Assignee
Tesa Se
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tesa Se filed Critical Tesa Se
Publication of TW201016817A publication Critical patent/TW201016817A/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/12—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives
    • C08J5/121—Bonding of a preformed macromolecular material to the same or other solid material such as metal, glass, leather, e.g. using adhesives by heating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J121/00—Adhesives based on unspecified rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J161/00—Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J161/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C09J161/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J161/00—Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J161/18—Condensation polymers of aldehydes or ketones with aromatic hydrocarbons or their halogen derivatives only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
    • C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2421/00—Characterised by the use of unspecified rubbers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2427/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2433/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2461/00—Characterised by the use of condensation polymers of aldehydes or ketones; Derivatives of such polymers
    • C08J2461/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2461/00—Characterised by the use of condensation polymers of aldehydes or ketones; Derivatives of such polymers
    • C08J2461/20—Condensation polymers of aldehydes or ketones with only compounds containing hydrogen attached to nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/16—Addition or condensation polymers of aldehydes or ketones according to C08L59/00 - C08L61/00; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/22—Presence of unspecified polymer
    • C09J2400/226—Presence of unspecified polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2421/00—Presence of unspecified rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2461/00—Presence of condensation polymers of aldehydes or ketones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
    • Y10T428/31931—Polyene monomer-containing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

201016817 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關一種具有高抗推斥性（尤其是在至高+85 °C 之溫度之熱活化性黏著劑，以及將此種黏著劑應用於消費 性電子構件之塑膠與塑膠的黏著。 【先前技術】 已知通常使用雙面膠帶作爲消費性電子產品中塑膠構 ^ 件的黏著。此處所需要的黏著力係足以將其固定並定位。 對於可攜式消費性電子產品的品質要求不斷升高。一方面 由於可攜式消費性電子產品的體積變得愈來愈小，因而導 致可供使用的黏著面積也變得愈來愈小。另一方面由於可 攜式消費性電子產品必須能夠在很大的溫度範圍內被使 用，而且也要能夠承受很大的機械荷載（撞擊或墜落等 等），因此對黏著強度的要求也不斷升高。另外一個趨勢是 撓性印刷電路板的使用。相較於硬性印刷電路板，撓性印 G 刷電路板的優點是比較平坦，而且可以將許多撓性電子構 件彼此組合。（FPC撓性印刷電路板）常被安裝於顯示器使 用，尤其是筆記型電腦及折叠式手機的顯示器。撓性印刷 電路板也被安裝於相機鏡頭及LCD顯示器（液晶顯示器）之 背光照明單元使用。這個趨勢使設計變得更多樣性，因爲 愈來愈多的構件可以被製造成具有撓曲性，而且仍然保有 電連接性。但是撓性印刷電路板的使用也需要新的黏著方 案，因爲在機殻內的撓性印刷電路板經常需要被局部固 • 4 - 201016817 定。通常是以黏著劑或雙面膠帶來完成這個工作。但此處 之應力相當高，因爲撓性印刷電路板的彎曲剛度會產生一 恆定的推斥力，而黏著劑必須將其抵消。此外，消費性電 子產品經常需接受氣候變換試驗，以模擬氣候影響。氣候 變換試驗的溫度範圍通常涵蓋-40 °C至+ 85 °C的範圍。溫度 較低並不會造成問題，因爲此時黏著劑會硬化，因此內聚 強度會提高，但是高溫卻會造成問題，因爲此時黏著劑會 變得更有流動性，導致內聚強度降低，使黏著劑或膠帶在 推斥力的作用下裂開。雖然有這個困難的溫度區間’仍然 有多種膠帶被開發出來。例如Nitto Denko公司生產的 5606R或5608R。有一種可能性 是提高黏著劑或膠帶的層厚度，因爲隨著塗覆質量的 增加，黏著強度也會跟著提高。 另外一種黏著消費性電子領域中之構件的可能性是使 用熱活化性黏膠膜。熱活化性黏著劑可區分爲兩大類： Q a)熱塑性熱活化性黏膠膜 b)活性熱活化性黏膠膜 熱活化性黏膠膜具有很高的黏著力，但必須加熱使其 活化。因此通常是用於金屬與金屬或金屬與塑膠的黏著。 原因是可以將活化所需的熱能從金靥側輸入。但這無法用 在塑膠與塑膠的黏著上，因爲塑膠會造成熱阻障，而且通 常會在所需的熱能到達熱活化性黏著劑之前就產生變形° 從以上的說明可知，黏著FPC用的黏著劑或膠帶需能 201016817 愈輕薄 要能夠 提出一 產品之 求： 電路板 表面。 種含有 塑膠表 且該基 到熱活 i 70% > 多種能 夠吸收推斥力，而且由於消費性電子產品變得愈來 短小，因此即使在層厚度小於100 # m的情況下，也 吸收推斥力。 【發明內容】 基於前面對先前技術之說明，本發明的目的是 種用於將撓性印刷電路板固定在可攜式消費性電子 塑膠構件上的黏膠膜，此種黏膠膜需符合以下的要 a) 可應用於-40°C至+85°C，且可耐受撓性印刷 在這個溫度範圍內的推斥力； b) 在聚醯亞胺上的黏著力於15N/cm; c) 可以加熱活化，而且不會損及待黏結之塑膠 爲達到上述目的，本發明提出的方法是使用一 至少一種熱活化性黏著劑之黏膠膜或黏著劑將兩個 面黏著在一起。 其中至少有一個塑膠表面是一種適當的基材， Q 材的導熱性需大到足以將黏著所需的活化熱能傳導 化性黏著劑。 黏著劑的主要成分最好包括： i) —種或數種彈性體，其具有之重量比爲303 較佳爲40%至60% ; ii) 一種或數種活性樹脂成分，也就是一種或 夠與本身、其他活性樹脂、及/或彈性體交聯的樹脂，其所 佔重量比爲70%至30%，較佳爲60%至40% ; 201016817 及 iii)選擇性加入至少一種產生黏性的樹脂，其所佔重 量比最多不超過20%。 根據一種有利的實施方式，黏著劑僅含有上述成分， 但是在其他有利的實施方式中也可以另外添加其他成分。 所謂彈性體是指R0mpp(網路版；出版日期：2008年， 文件編號：RD-05-0 1 27 1)定義的化合物。本發明最好是以橡 膠、聚氯異戊二烯、聚丙烯酸酯、腈橡膠、環氧化腈橡膠 ❹ 等作爲彈性體。 作爲活性樹脂，係使用例如酚樹脂、環氧樹脂、三聚 氰胺樹脂、帶有異氰酸官能基的樹脂、或是上述樹脂的混 合物。另外還有許多其他的樹脂、塡充材料、催化劑、抗 老化劑等添加物可以被加到反應系統中。 一極佳的群組係包括環氧樹脂。聚合環氧樹脂時環氧 樹脂時的分子量在100g/mol到至多10000 g/mol之間變動。 Q 環氧樹脂包括例如雙酚A及環氧氯丙烷的反應產物、 酚及甲醛的反應產物（酚醛樹脂）與環氧氯丙烷、縮水甘油 酯、環氧氯丙烷及對胺基酚的反應產物。 在市面上可購得的這一類環氧樹脂包括Ciba Geigy公 司生產的 AralditeTM 6010、CY-281tm、ECNTM 1 273、ECNtm 1280、MY 720、RD-2,道氏化學生產的 DERtm33 卜 DERtm732、 DER™736 ' DEN™432 ' DEN™438 > DENTM485、Shell 化學公 司生產的 ΕροηΤΜ 812、825、826、828、830、834、836、871、 201016817 872、1001、1004、1031，以及同樣是Shell化學公司生產 的 HPTTM 1071 及 HPTtm 1079。 市面上可購得的脂肪族環氧樹脂例如乙烯二氧環己 院，如 Union Carbide Corp.公司生產的 ERL-4206、 ERL-4221、ERL-4201、ERL-4289、以及 ERL-0400。 酚醛樹脂可使用例如Celanese公司生產的Epi-RezTM 5132、Sumitomo 化學公司生產的 ESCN-001、CibaGeigy 公 司生產的CY-281、道氏化學生產的DENtm43卜DENtm 438、 ❹
Quatrex5010、日本Kayaku公司生產的RE 305S、大日本油 墨化學公司生產的EpiclonTM N673、以及Shell化學公司生 產的 EpikoteTM 152。 此外，也可以使用三聚氰胺樹脂作爲活性樹脂，例如 Cytec 公司生產的 CymelTM 327 及 CymelTM 323。 此外，也可以使用萜烯-酚樹脂作爲活性樹脂，例如 Arizona化學公司生產的NIREZTM 2019。 ❹ 此外，也可以使用酚樹脂作爲活性樹脂，例如Toto
Kasei公司生產的YP 50、Union Carbide Corp.公司生產的 PKHC、以及 Showa Union Gosei Corp 公司生產的 BKR 2620。 此外，也可以使用聚異氰酸酯作爲活性樹脂，例如日 本Polyurethane Ind.公司生產的CoronateTM L、拜耳公司生 產的 D e s m 〇 d u rτ M N 3 3 0 0 或 Μ ο n d u rτ M 4 8 9。 爲了加快兩種成分之間的反應速率，還可以加入交聯 劑或加速劑。 201016817 作爲加速劑，例如咪唑，市面上可購得Shikoku化學 公司生產的 2M7、2E4MN、2PZ-CN、2PZ-CNS、P0505、L07N， 以及 Air Products 公司生產的 Curezol 2MZ。 此外也可以使用胺（尤其是三級胺）作爲加速劑。 一種特佳的實施方式是以聚（甲基）丙烯酸酯作爲彈性 體。使用之聚合物最好是至少具有由下列單體構成的聚合 物： I al) 70至100wt%的丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯及/或 ❹ 其具有以下通式之自由酸：CHpCdKCOOR^)， 其中RfH及/或CH3, R2=H及/或帶有1至30個碳原子 的烷基鏈。 此外，爲製造聚合物可選擇性加入下列單體： a2)至少30wt%之帶有官能基的烯族不飽和單體。 一種極佳的實施方式係使用包括具有由1至14個碳原 子構成之烷基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之丙烯單體作爲 〇 單體al)。具體實例包括但不限於：丙烯酸甲酯、甲基丙烯 酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、甲 基丙烯酸丙酯、丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯 酸正戊酯、丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸正己酯、丙烯酸正 庚酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正壬酯、丙烯酸月桂酯、丙 烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸硬脂酯、二十二烷基丙烯酸酯、 以及這些單體的分枝異構物，例如丙烯酸2-乙基己酯。其 他可以少量加入al)的化合物還包括甲基丙烯酸環己酯、丙 201016817 烯酸異莰酯、以及甲基丙烯酸異莰酯。 —種有利的變體是使用具有以下通式之丙烯單體作爲 a2) ·· Ο
0
I
Ri R2 其中 Φ 其中R1=H及/或CH3,剩下的-OR2代表或含有益於黏著 劑的紫外線交聯反應之官能基，其例如在特佳實施例中係 具有H-予體成份a2)的特佳實例有：丙烯酸羥乙酯、丙烯 酸羥丙酯、甲基丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸羥丙酯、烯丙 醇、馬來酸酐、伊康酐、伊康酸、丙烯醯胺、甲基丙烯酸 甘油酯、丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸苄酯、丙烯酸苯酯、甲 基丙烯酸苯酯、丙烯酸三級丁基苯酯、甲基丙烯酸三級丁 基苯酯、丙烯酸苯氧基乙酯、甲基丙烯酸苯氧基乙酯、甲 €) 基丙烯酸2-丁氧基乙酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲基丙烯 酸二甲胺基乙酯、丙烯酸二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸二甲 胺基乙酯、丙烯酸二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸氰基乙酯、 丙烯酸氰基乙酯、甲基丙烯酸甘油酯、甲基丙烯酸6-羥基 己酯、N-三級丁基丙烯醯胺、N-羥甲基甲基丙烯醯胺、N-(丁 氧基甲基）甲基丙烯醯胺、N-羥甲基丙烯醯胺、N-(乙氧基 甲基）丙烯醯胺、N-異丙基丙烯醯胺、乙酸乙烯酯、丙烯酸 四氫呋喃甲酯、/3-丙烯醯氧基丙酸酯、三氯丙烯酸、富馬 -10- 201016817 酸、巴豆酸、環烏頭酸、二甲基丙烯酸，但本發明不限於 此等實例。 另外一種有利的實施方式是加入芳香族乙烯化合物作 爲a2)，其中芳香族核最好是由C4〜C18單元構成，同時也 可以含有雜原子。具體較佳實例有：苯乙烯、4 -乙烯基吡 啶、N-乙烯基酞醯亞胺、甲基苯乙烯、3,4-二甲氧基苯乙烯、 4-乙烯苯甲酸，但本發明不限於此等實例。 用於聚合所選擇之單體係經聚合產生的聚合物要能夠 ❹ 作爲熱活化性黏著劑使用，尤其是所產生的聚合物要具有 Donatas Satas 在”Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology”（van Nostrand，New York 1989)中定義的黏著特 性。所產生之聚合物（包含添加之樹脂或其他添加物）的靜 態玻璃轉移溫度最好是高於3 (TC。 爲了產生具有所希望之玻璃轉移溫度TQA2 30°C的聚 合物，最好是如前面所述選用適當的單體，並以Fox方程 〇 式（G1)(參見 T.G. Fox, Bull. Am. Phys. Soc. 1 (1 956) 1 23)決 定單體混合物成分的數量關係，以獲得所希望之聚合物的 玻璃轉移溫度Tqa。
ΜΙ W 其中η代表所使用之單體的序數’ wn代表單體η所佔 的比例（重量百分比），TQn代表從單體η獲得之單聚物的玻 璃轉換溫度（單位：Κ)。 製作方法 -11 - 201016817 將熱活化性黏著劑塗在離型紙或離型膜上，以供進一 步加工及黏著之用。 黏著劑的塗覆可以是用溶液或熔體進行。若是以溶液 進行塗覆（如同加工從溶液中提出的黏著劑），較佳以刮刀 技術作業，熟習該項技術者知悉之刮刀技術均可使用。若 是以熔體進行作業（如果聚合物在溶液中），溶劑較佳係在 濃縮擠壓機在減壓下去除，例如可以放入單螺桿擠壓機或 雙螺桿擠壓機，其較佳在多個或同一個真空度將溶劑蒸 Ο 餾，並流經進料預加熱裝置。接著經由一個熔體噴嘴或擠 壓噴嘴進行塗層作業，其中可將黏膠膜拉伸，以獲得理想 的塗層厚度。與樹脂的混合可以利用揉捏機或雙螺桿擠壓 機進行。 薄膜（聚酯、PET、PE、PP、BOPP、PVC、聚醯亞胺） 以及離型紙（玻璃紙、HDPE、LDPE)等爲熟習該項技術者熟 知的常見材料均可作爲黏著劑之臨時載體材料。載體材料 〇 應具有一個分隔層。在本發明的一種有利的實施方式中， 這個分隔層是由一層矽分隔漆或是一層氟化分隔漆所構 成。 本發明的方法非常適於用來黏著撓性印刷電路板，尤 其是黏著位於電子構件或器具之外殼內的撓性印刷電路 板。撓性印刷電路板的導熱性需大到足以將黏著所需的活 化熱能傳導到熱活化性黏著劑。 產品結構： -12- 201016817 熱活化性黏膠膜較佳顯示如第1圖描繪的產品結構： 1 =熱活化性黏著劑 2 =載體材料 3 =熱活化性黏著劑 4 =臨時載體 第1圖描繪的產品結構包括雙面塗覆在一載體材料（2) 上的熱活化性黏著劑（1，3)。較佳以至少一層臨時載體（4) 赢 將整個結構保護住，以便能夠將熱活化性黏著劑捲起來。 根據另外一種實施方式，兩層熱活化性黏著劑（1，3)分別 被一層臨時載體覆蓋住（此處未繪出）。另外一個可能的方 式是，載體材料（2)還帶有一或多個功能塗層（例如底塗層及 黏著媒介物等）。載^称^抖（2)兩面上的黏著劑層可以是完全 一樣的，但也可以是不一樣的，尤其是可以具有不同的化 學成分及/或厚度。 每一面上黏著劑的塗覆量較佳介於5至250g/m2之間。 〇 第2圖描繪的產品結構包括單面塗覆在一臨時載體材 料上的熱活化性黏著劑。第2圖中元件符號代表的意義和 第1圖相同（1 =熱活化性黏著劑，4 =臨時載體）。較佳以至 少一層臨時載體（4)將熱活化性黏著劑（1)覆蓋住，以便能夠 將膠帶捲起來及/或改善坯料特性。根據另外一種實施方 式，熱活化性黏著劑的兩面分別被一層臨時載體覆蓋住（此 處未繪出）。黏著劑的塗覆量較佳介於5至250g/m2之間。 薄膜（聚酯、PET、PE、PP、BOPP、PVC、聚醯亞胺、 -13- 201016817 聚甲基丙烯酸酯、PEN、PVB、PVF、聚醯胺）、絨頭織物、 泡沬、織物、以及織物薄膜等爲熟習該項技術者熟知的常 見材料均可作爲載體材料。 【實施方式】 應用： 撓性印刷電路板被廣泛應用於許多電子產品，例如手 機、汽車音響、電腦等。撓性印刷電路板通常是由多個銅 _ 層或鋁層（電導體）及聚醯亞胺（電絕緣體）所構成。也可以使 用其他種類的塑膠作爲電絕緣體，例如聚乙烯萘（PEN)或液 晶聚合物（LCP)。由於實際上撓性電子構件彼此連接，因此 必須將電子構件設計成具有撓曲性。但由於有愈來愈多的 電子構件必須彼此連接，增加了撓性印刷電路板的計算容 量，結果產生了多層撓性印刷電路板。撓性印刷電路板的 層厚度可以在50 // m至500 A m之間變化。由於撓性印刷 電路板是由電絕緣體及電導體等兩種具有不同特性的材料 e 構成的複合體，因此撓性印刷電路板具有相當高的彎曲剛 度。其可更經由例如裝上1C或經由局部強化等措施進一步 被提高。爲了避免發生未經控制的移動，或是爲了縮小佔 用空間，需要將撓性印刷電路板黏著在電子器具的外殻 內。爲此通常有不同的塑膠可以作爲要黏著的材料。其中 最常見的有聚碳酸酯（PC)、ABS、ABS/PC混合物、聚醯胺' 玻璃纖維強化聚醯胺、聚醚碾、聚苯乙烯、或其他類似材 料。 -14- 201016817 也可以用玻璃或金羼作爲基材，例如鋁或不銹鋼。 第3圖描繪一種典型的應用方式，也就是將撓性印刷 電路板黏著在LCD顯示器的背光照明上。由於彎曲的關 係，因此會產生必須由熱活化性黏著劑吸收的彎曲力。通 常應用於電子構件之撓性印刷電路板的彎曲角度至少是90 度，甚至是180度。 第3圖的例子是以熱活化性黏著劑黏著撓性印刷電路 板，其中撓性印刷電路板的彎曲角度爲180度。 ❹ 其中： 31=背光照明的外殼 32=LCD面板 33 =撓性印刷電路板 34 =熱活化性黏著劑或熱活化性膠帶（本發明的應用） 35 =光學膜 另外必須注意的一點是，電子器具經常是處於變動的 φ 氣候中。這表示在極端情況下，即使是溫度高達8 5 °C，也 必須具有足夠的黏著力，以避免撓性印刷電路板脫落。此 外，熱活化性黏膠膜要能夠在相當小的製程容許度內被加 工，藉此在8 5 °C時必須保有足夠的剛度，但還必須能夠被 加熱活化。一種經常碰見的情況是待黏著的基材只能耐受 至1 30°C。另外一種必須注意的情況是安裝在撓性印刷電路 板上的電子構件對溫度敏感。黏著的應用還包括在局部黏 上加固材料，這個過程在製造撓性印刷電路板的過程中就 -15- 201016817 已經開始進行。還有一種必須注意的情況是，由於待處理 的數量很多，因此加工容許度會受到限制，也就是說，必 須快速的將熱能輸入。 黏著： 預層壓 通常是對熱活化性黏著劑進行應印’並將其定位到塑 膠件上。最簡單的情況是以人工方式（例如用小鉗子定位） _ 在塑膠件空白片上。空白片可以形成各種不同的形狀。此 外，有時因結構上的關係，使用全平面的空白片。另外一 種實施方式是以熱源對空白熱活化性膠帶進行人工定位 的，例如最簡單方式是用熨斗。藉此提升對塑膠的黏著。 如果壓印再搭配臨時載體，這樣做亦有其優點。 先前技術通常是在金靥基材上進行黏著。首先是將金 屬件定位在空白熱活化性膠帶上。定位是在空著的那一面 進行。背面則是臨時載體。接著從熱源將熱通過金靥傳導 Q 到熱活化性膠帶。這樣膠帶就會變黏，而且黏在金屬上的 強度會大於黏在臨時載體上的強度。 本發明的方法中熱量必須是適當的劑量。反應系統之 溫度應設定一上限，以確保在預層壓的過程中不會出現交 聯反應，其會使之後的黏著劑的黏著效果減弱。一種較佳 的實施方式是以熱壓機將熱輸入。熱壓機的壓模是以例如 鋁、黃銅、或青銅製成，且其外形與空白片相同。此外， 壓模還可帶有成形件，以避免造成局部熱損害。應盡可以 •16- 201016817 能均勻的施加壓力及加熱。應視材料（金屬的種類、金屬厚 度、熱活化性黏膠膜的種類）調整熱壓的壓力、溫度及時間° 通常預層壓的製程容許度爲1.5秒至10秒的活化時 間、1.5b ar至5b ar的壓力、以及100 °C至150 °C的加熱溫度。 基材的黏著 最好是以壓熱機進行撓性印刷電路板及塑膠件之間的 黏著製程。由於撓性印刷電路板通常具有較佳的導熱性’ 因此較佳從撓性印刷電路板那一面將熱能輸出入。 〇 通常是同時施加壓力及加熱。這個過程是利用由導熱 性良好之材料製成的熱壓模進行。常用的材料爲例如銅、 黃銅、青銅、或鋁。但是也可以用其他合金β此外’熱壓 模的形狀較佳與黏著面的頂面形狀相合。這個形狀可以是 二維或三維的形狀。壓力通常是由壓力缸產生。但是壓力 並非一定要來自空氣壓力。例如液壓裝置或電機式壓力產 生系統（螺桿、伺服驅動 '或壓力調整裝置）也是可行的選 Q 項。此外，一種有利的方式是多次施加壓力及加熱’以便 經由串聯或旋轉原理提高產量。在這種情況下’不同的熱 壓模可以用不同的溫度及/或壓力工作。此外，每一個熱壓 模的接觸時間也可以是不同的（雖然這樣做並不是一定有 好處）。此外，一種有利的方式是在最後—個製程步驟時僅 以一個冷卻至室溫的壓模（或是—個冷卻的壓模）施加壓 力。 每一個壓模步驟的製程時間通常是2.5至30秒。尤其 -17- 201016817 是對熱活化性黏膠膜而言，一種有利的作法是以較高的溫 度及較長的時間進行黏著。此外，有時可能需要改變壓力 大小。很高的壓力可能會將熱活化性黏膠膜向外擠出。通 常應設法減輕這種現象。黏著面上適當的壓力預估合計爲 1.5至lObar。此外’材料的穩定性及熱活化性黏膠膜的流 動性對於應選擇多大的壓力也有很大的影響。 實驗部分： 試驗方法： ❹
推斥試驗A 將一片10〇Azm厚的聚醯亞胺膜切割成lOcmxlcm，作 爲撓性印刷電路板的替代品。接著將聚醯亞胺膜的一端黏 在一片聚碳酸醋板（厚度3mm，寬度lcm，長度3.5cm)上。 以tesa®49 65進行黏著。接著將聚醯亞胺膜繞聚碳酸酯板 轉一圈，並在距終端20mm處以熱活化性黏膠膜黏住。熱 活化性黏膠膜的黏著寬度爲10mm，黏著長度爲3mm。黏著 G 後，將所形成的複合體放到乾燥箱中以85°C或-40°C的溫度 存放。如果黏著處在72小時內不會因爲聚醯亞胺膜的彎曲 剛度而分離，則視爲通過這個試驗。
90度黏著力試驗B 以熱活化性膠膠膜將一片聚醯亞胺膜（寬度lcm，厚度 100/zm，長度10cm)黏在一片聚碳酸酯板（厚度3mm，寬度 5cm，長度 20cm)上。 接著利用Zwick公司生產的拉伸試驗機，自從固定角 -18- 201016817 度呈90度的角度，以50mm/min的速度拉伸聚醯亞胺膜， 並測量拉力（單位：N/cm)。此測量工作係在23 °C及濕度50% 的環境中進行。每一個測量値都是經過3次測量並取平均 値而確定。 黏著 在熱壓機內以壓模溫度180°C、接觸時間30秒及壓力 8bar進行。 參考例1) 將Dynapol® S EP 1408(Evonik公司的共聚酯，熔點 80°C)於兩層矽化玻璃離型紙之間，在140°C壓出100/zm。 按照試驗方法C測得之交叉點位於9 1 °C。 參考例2) 將〇71^口〇1@3361(丑乂〇11丨1£公司的共聚酯，熔點175°(：) 於兩層矽化玻璃離型紙之間，在230°C壓出100；um。按照 試驗方法C測得之交叉點位於178 °C。 ❹ 參考例3) 將tesa®4982(厚度100//Π1，厚度12仁m之PET載體， 樹脂改質丙醯酸酯黏著劑，2x46g/m2)作爲黏著劑一併接受 試驗。將此產品在23 °C以以5bar之壓力及10秒之黏著時 間塗上去。 窗例1) 將 50wt%Zeon 公司之 Breon N36 C80(腈橡膠）、40wt% 之混有 8%HMTA(R〇hm und Haas)的酚醛清漆樹脂 -19- 201016817
Durze®33040 ' 以及 1 0wt%Bakelite 公司酚醛樹脂 96 1 0 LW 放到捏合機中與丁酮混合成濃度30%的溶液。揑合時間爲 20小時。接著將從溶液提取出的熱活化性黏著劑塗在玻璃 離型紙上，並以100°C的溫度乾燥10分鐘。乾燥後的厚度 爲 1 00 # m 〇 官例2) 將 50wt% 的 Zeon 公司之 NipolN1094-80(腈橡膠、40wt% ▲ 之混有 8%HMTA(Rohm und Haas)的酚醛清漆樹脂
Durze®33040、以及 10wt%Bakelite 公司之酣醒樹脂 9610 LW 放到捏合機中與丁酮混合成濃度30%的溶液。揑合時間爲 20小時。接著將從溶液提取出的熱活化性黏著劑塗在玻璃 離型紙上，並以100°C的溫度乾燥10分鐘。乾燥後的厚度 爲 100 // m。 試驗結果： 首先對所有的例子進行推斥試驗Α»試驗結果列於表 ❹ 1。 表1 實例 推斥纖A(85〇C) 推斥_Α(·40〇〇 1 >72小時 >72小時 2 >72小時 >72小時 參考例1 6小時** >72小時 參考例2 未測定* 未測定* 參考例3 2小時** >72小時 -20- 201016817 *熱活化性黏膠膜不會被熔化 **黏著在這段時間內分開 試驗結果證明實例1及2的熱活化性黏著劑在85°C -40 °C可以達到很好的抗推斥性所有情況中黏著維持時間均大 於72小時》相對的參考例3的黏著劑並不是很適當。其黏 著於85°C在2小時內就已經分開。參考例2在標準條件下 不會熔化。只有在將溫度提高到2 10°C後才會熔化。在這個 溫度下聚碳酸酯已經出現變形，因此這種熱塑性塑膠無法 無損害的施用於基材。參考例1雖然易於熔化，但是於85°C 黏著在6個小時後就已經打開。也就是說這種熱塑性塑膠 對於此種應用太軟。 接下來的試驗是按照試驗方法B確定黏著強度。試驗 結果列於表2。 表2 實例 90度黏著力試驗Β 1 1 6.9N/cm 2 1 8.2N/cm 參考例1 1 7.4N/cm 參考例2 未測定1 參考例3 7.2N/cm ❾ -21- 1 熱活化性黏膠膜不會被熔化 從表2的數値可以看出，本發明的實例1及2可以達 ίΐ®高的黏著強度，也就是說可以在聚醯亞胺及聚碳酸酯 201016817 上達到很高的黏著強度。從參考例3的黏著劑達到的黏著 強度明顯低於實例1及2。參考例2在標準條件下不會熔 化。需將溫度提高到210°C它才會熔化’但是聚碳酸酯在這 個溫度已經出現變形，因此這種熱塑性塑膠無法無損害的 施用於基材。 從以上的試驗結果可以看出，本發明的所有實例都可 以滿足撓性印刷電路板的重要要求。也就是說本發明的所 有實例都很適合這種用途。 〇 【圖式簡單說明】 第1圖爲將熱活化性黏著劑（1、3)雙面塗覆在一載體 材料（2)上的產品結構。 第2圖爲將熱活化性黏著劑單面塗覆在臨時載體材料 上的產品結構。 第3圖爲將軟性印刷電路板黏著在LCD顯示器的背光 照明上之典型應用。 【主要元件符號說明】 1 熱 活 化 性黏 著 劑 2 載 體 材 料 3 熱 活 化 性黏 著 劑 4 臨 時 載 體 3 1 背 光 照 明的 外 殼 32 LCD 面 板 33 撓 性 印 刷電 路 板 34 熱 活化性黏 著: 劑或熱活化性膠帶（本發明的應用） 35 光 學 膜 -22-

Claims (1)

  1. 201016817 七、申請專利範圍： 1. 一種利用熱活化性黏著劑將兩個塑膠表面彼此黏結的方 法，其特徵爲： 熱活化性黏著劑係使用基於： i) 至少一種彈性體，其重量比爲30至70wt%; ii) 至少一種活性樹脂成分，其重量比爲30至70wt% ; 其中 待黏結之塑膠表面的至少一個係適當的基材，其具有之 導熱性大到足以將黏著所需的活化熱能傳導到熱活化性 黏著劑。 2. 如申請專利範圍第1項的方法，其特徵爲：黏著劑含有： ii)至多20wt%之一種以上產生黏性的樹脂。 3. 如前述申請專利範圍中任一項的方法，其特徵爲：其中 待黏結的塑膠表面之一爲撓性印刷電路板的一部份。 4. 如前述申請專利範圍中任一項的方法，其特徵爲：撓性 Q 印刷電路板的彎曲角度至少是90度，甚至是18〇度。 5. 如前述申請專利範圍中任一項的方法，其特徵爲：至少 有一種彈性體係選自下列所組成的群組：橡膠、聚氯異 戊二烯、聚丙烯酸酯、或腈橡膠。 6. 如前述申請專利範圍中任一項的方法，其特徵爲··至少 有一種活性樹脂成分爲酚樹脂、環氧樹脂、三聚氟胺樹 脂、或酚醛清漆樹脂。 7·如目(J述申請專利範圍中任一項的方法，其特徵爲：最多 -23- 201016817 在30秒內即可傳導黏著之活化能及完成黏著。 8. —種黏著積層體，其係按照如前述申請專利範圍中任一 項之方法完成。
    -24-
TW98129032A 2008-09-11 2009-08-28 Adhesive mass with high repulsion resistance TW201016817A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200810053447 DE102008053447A1 (de) 2008-09-11 2008-09-11 Klebemasse mit hohem Repulsionswiderstand

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201016817A true TW201016817A (en) 2010-05-01

Family

ID=41259881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW98129032A TW201016817A (en) 2008-09-11 2009-08-28 Adhesive mass with high repulsion resistance

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20110171472A1 (zh)
EP (1) EP2281015A1 (zh)
JP (1) JP2012502154A (zh)
KR (1) KR20110056456A (zh)
CN (1) CN102089377A (zh)
DE (1) DE102008053447A1 (zh)
TW (1) TW201016817A (zh)
WO (1) WO2010028951A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101149021B1 (ko) * 2010-10-08 2012-05-24 엘지이노텍 주식회사 3차원 촬상장치와 그 제조방법
DE102015217860A1 (de) * 2015-05-05 2016-11-10 Tesa Se Klebeband mit Klebemasse mit kontinuierlicher Polymerphase
CN106281115A (zh) * 2016-08-29 2017-01-04 龙利得包装印刷股份有限公司 一种包装纸用胶黏剂
EP3861082A1 (en) * 2018-10-02 2021-08-11 3M Innovative Properties Company Flexible release articles and methods for making same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4124053A1 (de) * 1991-07-19 1993-01-21 Siemens Ag Verfahren zum herstellen einer haftverbindung zwischen wenigstens einem bauteil und einem metallischen substrat
US6699351B2 (en) * 2000-03-24 2004-03-02 3M Innovative Properties Company Anisotropically conductive adhesive composition and anisotropically conductive adhesive film formed from it
JP2003261852A (ja) * 2002-03-11 2003-09-19 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
EP1590416A1 (de) * 2003-01-29 2005-11-02 Tesa AG Verfahren zur verklebung von fpcb's
JP4740119B2 (ja) * 2003-04-10 2011-08-03 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 熱活性化性接着剤
DE10361537A1 (de) * 2003-12-23 2005-07-28 Tesa Ag Thermoplastische Blends zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper
DE10361538A1 (de) * 2003-12-23 2005-07-28 Tesa Ag Schmelzkleber zur Implantierung von elektrischen Modulen in einen Kartenkörper
DE102004057650A1 (de) * 2004-11-29 2006-06-01 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband auf Basis carboxylierter Nitrilkautschuke für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
DE102004057651A1 (de) * 2004-11-29 2006-06-01 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband auf der Basis von Nitrilkautschuk und Polyvinylbutyral für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
DE102005025056A1 (de) * 2005-05-30 2006-12-07 Tesa Ag Nitrilkautschuk-Blends zur Fixierung von Metallteilen auf Kunststoffen
DE102006047739A1 (de) * 2006-10-06 2008-04-17 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband insbesondere für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
DE102006055093A1 (de) * 2006-11-21 2008-06-19 Tesa Ag Hitze-aktiviert verklebbares Flächenelement

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010028951A1 (de) 2010-03-18
KR20110056456A (ko) 2011-05-30
EP2281015A1 (de) 2011-02-09
DE102008053447A1 (de) 2010-04-15
JP2012502154A (ja) 2012-01-26
US20110171472A1 (en) 2011-07-14
CN102089377A (zh) 2011-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5183015B2 (ja) 粘接着フィルム
JP5001530B2 (ja) 再剥離性粘着剤、再剥離性粘着シート及びこれを用いた回路基板の製造方法
WO2007066640A1 (ja) 粘接着フィルム
TWI699415B (zh) 熱硬化性接著組成物
KR20060118408A (ko) 전기 모듈을 카드 본체에 삽입하기 위한 접착 필름의 용도
KR20080015125A (ko) 금속 성분을 플라스틱에 고정하기 위한 니트릴 고무혼합물에 기초한 접착 시트
US20120003468A1 (en) Stretched Thermoplastic Resin for Gluing Metal Parts to Plastics, Glass and Metals, and Method for the Production Thereof
US20060069200A1 (en) Acrylic adhesive composition and acrylic adhesive sheet
KR20120130747A (ko) 휴대폰 창 렌즈 유리를 고정하기 위한 피지 내성 폴리아크릴레이트 접착제 테이프
TW201016817A (en) Adhesive mass with high repulsion resistance
JP2001279196A (ja) 無基材熱伝導性粘着テープ・シート及びその製造方法
TW201105766A (en) Application of heat-activated adhesive tape for gluing flexible printed circuit board
KR20150088437A (ko) 열경화성 접착제 조성물 및 이를 이용한 커버레이 필름
CN107409480A (zh) 热扩散片
TW201016756A (en) Adhesive mass with high repulsion resistance
JP2005239830A (ja) 熱硬化型粘接着剤組成物および熱硬化型粘接着テープ又はシート
WO2004104129A1 (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性シート状成形体および該成形体の製造方法
TWI645420B (zh) 各向異性導電薄膜、連接方法、及接合體
JP4576140B2 (ja) 接着剤組成物および接着シート
JP2005105028A (ja) 熱伝導性感圧接着剤組成物並びに熱伝導性シート状成形体及びその製造方法
JP2003306657A (ja) 接着性樹脂組成物および接着性フィルム
JP2006124654A (ja) アクリル系接着剤組成物およびアクリル系接着剤シート
JP4643935B2 (ja) 遮断膜、積層体、及びこれを用いたフレキシブルプリント基板並びに実装基板の製造方法
JP2003124580A (ja) 液晶ポリマーを含む積層体、それよりなるフレキシブルケーブル
TW200401019A (en) Adhesive resin composition and use thereof