JP2003124580A - 液晶ポリマーを含む積層体、それよりなるフレキシブルケーブル - Google Patents

液晶ポリマーを含む積層体、それよりなるフレキシブルケーブル

Info

Publication number
JP2003124580A
JP2003124580A JP2001314971A JP2001314971A JP2003124580A JP 2003124580 A JP2003124580 A JP 2003124580A JP 2001314971 A JP2001314971 A JP 2001314971A JP 2001314971 A JP2001314971 A JP 2001314971A JP 2003124580 A JP2003124580 A JP 2003124580A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
crystal polyester
laminate according
copolymer
optical anisotropy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001314971A
Other languages
English (en)
Inventor
Takazo Yamaguchi
登造 山口
Motonobu Furuta
元信 古田
Hiroaki Kumada
浩明 熊田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority to JP2001314971A priority Critical patent/JP2003124580A/ja
Publication of JP2003124580A publication Critical patent/JP2003124580A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】優れた耐熱性、水蒸気バリア性を有し、しかも
屈曲特性に優れた積層体を提供する。 【解決手段】〔1〕フレキシブルプリント配線板の回路
面に、粘着剤層および/または接着剤層を介して、溶融
時に光学的異方性を示す熱可塑性樹脂からなるフィルム
を積層してなる積層体。 〔2〕溶融時に光学的異方性を示す熱可塑性樹脂が、液
晶ポリエステルである上記〔1〕の積層体。 〔3〕溶融時に光学的異方性を示す熱可塑性樹脂が、
(A)液晶ポリエステルを連続相とし、(B)液晶ポリエス
テルと反応性を有する官能基を有する共重合体を分散相
とする液晶ポリエステル樹脂組成物ある上記〔1〕の積
層体。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層体に関し、詳
しくは、フレキシブルプリント配線板の回路面に、粘着
剤層および/または接着剤層を介して、溶融時に光学的
異方性を示す熱可塑性樹脂からなるフィルムを積層して
なる積層体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、パソコン、プリンター、デジタル
カメラなど、各種の電子機器における内部配線に、ある
いは、電子機器と外部端子との接続用にフレキシブルフ
ラットケーブル、が幅広く用いられている。特に、フレ
キシブルプリント配線板を用いたフレキシブルフラット
ケーブルは電子、通信分野で極めて重要な役割を果たし
ている。しかしながら従来のかかるフレキシブルフラッ
トケーブルには市場の要求を必ずしも十分には満たして
いなかった。例えば、フレキシブルプリント配線板にポ
リオレフィン、塩化ビニル、PETなどの汎用樹脂フィ
ルム等を積層してなるフレキシブルフラットケーブルは
耐熱性、水蒸気バリア性などが不十分であり、ポリイミ
ドを積層してなるフレキシブルフラットケーブル(特開
平6−252519号公報)、耐熱性、耐薬品性につい
ては良好なものの、水蒸気バリア性が不十分である、な
どの問題点が市場から指摘されている。一方、上記問題
点を解決するために、溶融時に光学的異方性を示す熱可
塑性樹脂である液晶ポリエステルフィルムを積層する試
みがなされている(特開平11−162267号公報)
が、得られたフレキシブルフラットケーブルの屈曲特性
が十分ではなく、使用中に配線が破断するなどの問題点
があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、かかる
現状に鑑み、優れた耐熱性、水蒸気バリア性を有し、し
かも屈曲特性に優れたフレキシブルフラットケーブルを
見出すべく、鋭意検討を重ねた結果、フレキシブルプリ
ント配線板と、溶融時に光学的異方性を示す熱可塑性樹
脂フィルムとの間に粘着剤層および/または接着剤層を
有する積層体が、その目的を達成することを見出すとと
もに、溶融時に光学的異方性を示す熱可塑性樹脂フィル
ムとして、液晶ポリエステルを連続層とし該液晶ポリエ
ステルと反応性官能基を有する共重合体を分散層とする
液晶ポリエステル組成物フィルムを使用することによ
り、一層屈曲性に優れたフレキシブルフラットケーブル
が得られることを見出し、本発明を完成した。
【0004】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、フ
レキシブルプリント配線板の回路面に、粘着剤層および
/または接着剤層を介して、溶融時に光学的異方性を示
す熱可塑性樹脂からなるフィルムを積層してなる実用的
に優れた積層体を提供するものである。
【0005】
【発明の実施の形態】次に、本発明をさらに詳細に説明
する。本発明の積層体におけるフレキシブルプリント配
線板の構成成分は、特に限定するものではなく、周知の
ものを使用することができる。例えばポリイミドからな
るフィルム、あるいは、溶融時に光学的異方性を示す熱
可塑性樹脂からなるフィルムの如き、耐熱性、可とう性
のある絶縁フィルム上に、導体パターンを形成した回路
からなるものである。回路は片面に形成されていても両
面に形成されていても良い。ここで溶融時に光学的異方
性を示す熱可塑性樹脂とは、例えば、後述のような全芳
香族系もしくは半芳香族系のポリエステル、ポリエステ
ルイミド、ポリエステルアミドなどや、それらを含有す
る樹脂組成物などが挙げられる。好ましくは全芳香族系
液晶ポリエステルやそれを含有する樹脂組成物である。
【0006】フレキシブルプリント配線板の導体として
は、銅、金、アルミニウムなどの金属箔あるいは金属蒸
着膜等が挙げられる。なかでも、銅箔が好ましい。導体
パターンは、その形成方法については、特に限定はな
く、例えば上記絶縁フィルムに導体箔を貼合したり、導
体を蒸着、鍍金したのちエッチングなどでパターン形成
する方法、直接導体パターンを印刷する方法などによっ
て形成することができる。
【0007】本発明の積層体は、上記のようなフレキシ
ブルプリント配線板の回路面に、粘着剤層および/また
は接着剤層を介して、溶融時に光学的異方性を示す熱可
塑性樹脂からなるフィルムを積層してなるものである。
ここで、溶融時に光学的異方性を示す熱可塑性樹脂とし
ては、全芳香族系もしくは半芳香族系のポリエステル、
ポリエステルイミド、ポリエステルアミドなどや、それ
らを含有する樹脂組成物などが挙げられる。なかでも全
芳香族系液晶ポリエステルやそれを含有する樹脂組成物
が好ましい。とりわけ(A)液晶ポリエステルを連続相
とし(B)液晶ポリエステルと反応性を有する官能基を
有する共重合体を分散相とする液晶ポリエステル樹脂組
成物が好ましく、このものはフィルム加工性に優れるの
みならず、一層屈曲性に優れた積層体を与える。
【0008】ここでいう液晶ポリエステルは、サーモト
ロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルであり、
その代表例としたは、例えば、(1)芳香族ジカルボン
酸と芳香族ジオールと芳香族ヒドロキシカルボン酸とを
反応させて得られるもの、(2)異種の芳香族ヒドロキ
シカルボン酸の組み合わせを反応させて得られるもの、
(3)芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとを反応さ
せて得られるもの、(4)ポリエチレンテレフタレート
などのポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反
応させて得られるもの、などが挙げられ、通常、400
℃以下の温度で異方性溶融体を形成するものである。な
お、これらの芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール及び
芳香族ヒドロキシカルボン酸の代わりに、それらのエス
テル誘導体が使用されることもある。さらに、これらの
芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロ
キシカルボン酸は、芳香族部分がハロゲン原子、アルキ
ル基、アリール基等で置換されたものが使用されること
もある。
【0009】該液晶ポリエステルの繰返し構造単位とし
ては、下記の芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し構
造単位、芳香族ジオールに由来する繰返し構造単位、
芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し構造単
位を例示することができるが、これらに限定されるもの
ではない。
【0010】芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し
構造単位:
【0011】これらの各構造単位における芳香環は、ハ
ロゲン原子、アルキル基、アリール基等で置換されてい
てもよい。
【0012】芳香族ジオールに由来する繰返し構造単
位:
【0013】これらの各構造単位における芳香環は、ハ
ロゲン原子、アルキル基、アリール基等で置換されてい
てもよい。
【0014】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する
繰返し構造単位: これらの各構造単位における芳香環は、ハロゲン原子、
アルキル基、アリール基等で置換されていてもよい。
【0015】耐熱性、機械的特性、加工性のバランスか
ら特に好ましい液晶ポリエステルは、 なる繰り返し構造単位を含むものであり、さらに好まし
くはこのような繰り返し構造単位を少なくとも全体の3
0モル%以上含むものである。具体的には繰り返し構造
単位の組み合わせが下記(I)〜(VI)のいずれかのも
のが好ましい。また、防湿性の観点からは(IV)以外
の、全芳香族ポリエステルタイプがさらに好ましく、耐
熱性、加工性、防湿性等のバランスを考慮すると、とり
わけ(I)、(II)が好ましい。
【0016】(I)
【0017】(II)
【0018】(III)
【0019】(IV)
【0020】(V)
【0021】(VI)
【0022】上記(I)〜(VI)における組合せの液晶
ポリエステルは、例えば特公昭47−47870号公
報、特公昭63−3888号公報、特公昭63−389
1号公報、特公昭56−18016号公報、特開平2−
51523号公報などに記載の方法に準拠して製造し得
る。
【0023】本発明において、高い耐熱性が要求される
分野には、下記の繰り返し単位(a’)が30〜80モ
ル%、繰り返し単位(b’)が0〜10モル%、繰り返
し単位(c’)が10〜25モル%、繰り返し単位
(d’)が10〜35モル%からなる液晶ポリエステル
が好ましく使用される。
【0024】 (式中、Arは2価の芳香族基を示す。) 繰り返し単位(d’)における2価の芳香族基は、上述
の芳香族ジオールにおける2価の芳香族基が好ましく、
特に高い耐熱性が要求される用途には全芳香族のジオー
ルが好ましい。
【0025】本発明の積層体において、環境問題等の見
地から使用後の焼却などの廃棄の容易さが求められる分
野には、ここまで挙げたそれぞれに要求される分野の好
ましい組み合わせの中で特に炭素、水素、酸素のみの元
素からなる組み合わせによる液晶ポリエステルが特に好
ましく使用される。
【0026】また、前記の液晶ポリエステル樹脂組成物
における成分(B)は、液晶ポリエステルと反応性を有
する官能基を有する共重合体である。このような液晶ポ
リエステルと反応性を有する官能基としては、液晶ポリ
エステルと反応性を有すれば特に限定はなく、具体的に
は、オキサゾリル基やエポキシ基、アミノ基等が挙げら
れる。好ましくは、エポキシ基である。エポキシ基等は
他の官能基の一部として存在していてもよく、そのよう
な例としては例えばグリシジル基が挙げられる。
【0027】共重合体(B)において、このような官能
基を共重合体中に導入する方法としては特に限定される
ものではなく、周知の方法で行うことができる。例えば
共重合体の合成段階で、該官能基を有する単量体を共重
合により導入することも可能であるし、共重合体に該官
能基を有する単量体をグラフト共重合することも可能で
ある。
【0028】液晶ポリエステルと反応性を有する官能基
を有する単量体、中でもグリシジル基を含有する単量体
が好ましく使用される。グリシジル基を含有する単量体
としては、例えば下記一般式 (式中、Rは、エチレン系不飽和結合を有する炭素数2
〜13の炭化水素基を表し、Xは、−C(O)O−、−C
2−O−または を表す。)で示される不飽和カルボン酸グリシジルエス
テル、不飽和グリシジルエーテルが好ましく用いられ
る。
【0029】ここで、不飽和カルボン酸グリシジルエス
テルとしては、例えばグリシジルアクリレート、グリシ
ジルメタクリレート、イタコン酸ジグリシジルエステ
ル、ブテントリカルボン酸トリグリシジルエステル、p
−スチレンカルボン酸グリシジルエステルなどを挙げる
ことができる。
【0030】不飽和グリシジルエーテルとしては、例え
ばビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテ
ル、2−メチルアリルグリシジルエーテル、メタクリル
グリシジルエーテル、スチレン−p−グリシジルエーテ
ル等が例示される。
【0031】上記の液晶ポリエステルと反応性を有する
官能基を有する共重合体(B)は、好ましくは、不飽和
カルボン酸グリシジルエステル単位および/または不飽
和グリシジルエーテル単位を0.1〜30重量%含有す
る共重合体である。共重合体(B)は、結晶の融解熱量
が3J/g未満の共重合体であることがこのましい。
【0032】また共重合体(B)としては、ムーニー粘
度が3〜70のものが好ましく、3〜30のものがさら
に好ましく、4〜25のものが特に好ましい。ここでい
うムーニー粘度は、JIS K6300に準じて100
℃ラージローターを用いて測定した値をいう。これらの
範囲外であると、組成物の熱安定性や柔軟性が低下する
場合があり好ましくない。
【0033】また共重合体(B)は、熱可塑性樹脂であ
ってもゴムであってもよいし、熱可塑性樹脂とゴムの混
合物であってもよい。該液晶ポリエステル樹脂組成物を
用いて得られるフィルムまたはシート等の成形体の熱安
定性や柔軟性が優れるゴムがより好ましい。
【0034】ゴム中に液晶ポリエステルと反応性を有す
る官能基を導入する方法としては、特に限定されるもの
ではなく、周知の方法で行うことができる。例えばゴム
の合成段階で、該官能基を有する単量体を共重合により
導入することも可能であるし、ゴムに該官能基を有する
単量体をグラフト共重合することも可能である。
【0035】液晶ポリエステルと反応性を有する官能基
を有する共重合体(B)の具体例としてのエポキシ基を
有するゴムとしては、(メタ)アクリル酸エステル−エ
チレン−(不飽和カルボン酸グリシジルエステルおよび
/または不飽和グリシジルエーテル)共重合体ゴムを挙
げることができる。
【0036】ここで(メタ)アクリル酸エステルとは、
アクリル酸またはメタクリル酸とアルコールから得られ
るエステルである。アルコールとしては、炭素原子数1
〜8のアルコールが好ましい。(メタ)アクリル酸エス
テルの具体例としては、メチルアクリレート、メチルメ
タクリレート、n−ブチルアクリレート、n−ブチルメ
タクリレート、tert−ブチルアクリレート、ter
t−ブチルメタクリレート、2−エチルヘキシルアクリ
レート、2−エチルヘキシルメタクリレートなどを挙げ
ることができる。なお、(メタ)アクリル酸エステルと
しては、その一種を単独で使用してもよく、または二種
以上を併用してもよい。
【0037】本発明における共重合体ゴムにおいて、
(メタ)アクリル酸エステル単位が好ましくは40重量
%を超え97重量%未満、さらに好ましくは45〜70
重量%、エチレン単位が好ましくは3重量%以上50重
量%未満、さらに好ましくは10〜49重量%、不飽和
カルボン酸グリシジルエーテル単位および/または不飽
和グリシジルエーテル単位が好ましくは0.1〜30重
量%、さらに好ましくは0.5〜20重量%である。上
記の範囲外であると、得られるフィルムまたはシート等
の成形体の熱安定性や機械的性質が不十分となる場合が
あり、好ましくない。
【0038】該共重合体ゴムは、通常の方法、例えばフ
リーラジカル開始剤による塊状重合、乳化重合、溶液重
合などによって製造することができる。なお、代表的な
重合方法は、特公昭46−45085号公報、特公昭6
1−127709号公報などに記載された方法であり、
フリーラジカルを生成する重合開始剤の存在下、圧力5
00kg/cm2以上、温度40〜300℃の条件によ
り製造することができる。
【0039】共重合体(B)に使用できるゴムとして他
には、液晶ポリエステルと反応性を有する官能基を有す
るアクリルゴムや、液晶ポリエステルと反応性を有する
官能基を有するビニル芳香族炭化水素化合物−共役ジエ
ン化合物ブロック共重合体ゴムも例示することができ
る。
【0040】ここでいうアクリルゴムとして好ましく
は、一般式(1)〜(3) CH2=CH−C(O)−OR1 (1) CH2=CH−C(O)−OR2OR3 (2) CH2=CR4H−C(O)−O(R5(C(O)O)nR6 (3) (式中、R1は炭素原子数1〜18のアルキル基または
シアノアルキル基を示す。R2は炭素原子数1〜12の
アルキレン基を、R3は炭素原子数1〜12のアルキル
基を示す。R4は水素原子またはメチル基、R5は、炭素
原子数3〜30のアルキレン基、R6は炭素原子数1〜
20のアルキル基またはその誘導体、nは1〜20の整
数を示す。)で表される化合物から選ばれる少なくとも
1種の単量体を主成分とするものである。
【0041】上記一般式(1)で表されるアクリル酸ア
ルキルエステルの具体例としては、例えばメチルアクリ
レート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、
ブチルアクリレート、ペンチルアクリレート、ヘキシル
アクリレート、オクチルアクリレート、2−エチルヘキ
シルアクリレート、ノニルアクリレート、デシルアクリ
レート、ドデシルアクリレート、シアノエチルアクリレ
ートなどを挙げることができる。
【0042】また、上記一般式(2)で表されるアクリ
ル酸アルコキシアルキルエステルとしては、例えばメト
キシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレー
ト、ブトキシエチルアクリレート、エトキシプロピルア
クリレートなどを挙げることができる。これらの一種ま
たは二種以上を該アクリルゴムの主成分として用いるこ
とができる。
【0043】このようなアクリルゴムの構成成分とし
て、必要に応じて上記の一般式(1)〜(3)で表され
る化合物から選ばれる少なくとも一種の単量体と共重合
可能な不飽和単量体を用いることができる。このような
不飽和単量体の例としては、スチレン、α−メチルスチ
レン、アクリロニトリル、ハロゲン化スチレン、メタク
リロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、ビ
ニルナフタレン、N−メチロールアクリルアミド、酢酸
ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ベンジルアクリ
レート、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイ
ン酸などが挙げられる。
【0044】液晶ポリエステルと反応性を有する官能基
を有するアクリルゴムの好ましい構成成分比は、上記の
一般式(1)〜(3)で表される化合物から選ばれる少
なくとも一種の単量体40.0〜99.9重量%、不飽
和カルボン酸グリシジルエステルおよび/または不飽和
グリシジルエーテル0.1〜30.0重量%、上記の一
般式(1)〜(3)で表される化合物から選ばれる少な
くとも一種の単量体と共重合可能な不飽和単量体0.0
〜30.0重量%である。該アクリルゴムの構成成分比
が上記の範囲内であると、組成物の耐熱性や耐衝撃性、
成形加工性が良好であり好ましい。
【0045】該アクリルゴムの製法は特に限定するもの
ではなく、例えば特開昭59−113010号公報、特
開昭62−64809号公報、特開平3−160008
号公報、あるいはWO95/04764などに記載され
ているような周知の重合法を用いることができ、ラジカ
ル開始剤の存在下で乳化重合、懸濁重合、溶液重合ある
いはバルク重合で製造することができる。
【0046】前記液晶ポリエステルと反応性を有する官
能基を有するビニル芳香族炭化水素化合物−共役ジエン
化合物ブロック共重合体ゴムとしては、例えば(a)ビ
ニル芳香族炭化水素化合物を主体とするシーケンスと
(b)共役ジエン化合物を主体とするシーケンスからな
るブロック共重合体をエポキシ化して得られるゴム、該
ブロック共重合体の水添物をエポキシ化して得られるゴ
ム等が挙げられる。
【0047】ここでビニル芳香族炭化水素化合物として
は、例えば、スチレン、ビニルトルエン、ジビニルベン
ゼン、α−メチルスチレン、p−メチルスチレン、ビニ
ルナフタレンなどを挙げることができ、中でもスチレン
が好ましい。共役ジエン化合物としては、例えば、ブタ
ジエン、イソプレン、1,3−ペンタジエン、3−ブチ
ル−1,3−オクタジエンなどを挙げることができ、ブ
タジエンまたはイソプレンが好ましい。
【0048】かかるビニル芳香族炭化水素化合物−共役
ジエン化合物ブロック共重合体またはその水添物は、周
知の方法で製造することができ、例えば、特公昭40−
23798号公報、特開昭59−133203号公報等
に記載されている。
【0049】共重合体(B)として用いるゴムとして好
ましくは、(メタ)アクリル酸エステル−エチレン−
(不飽和カルボン酸グリシジルエステルおよび/または
不飽和グリシジルエーテル)共重合体ゴムが用いられ
る。
【0050】共重合体(B)として用いるゴムは、必要
に応じて加硫を行い、加硫ゴムとして用いることができ
る。上記の(メタ)アクリル酸エステル−エチレン−
(不飽和カルボン酸グリシジルエステルおよび/または
不飽和グリシジルエーテル)共重合体ゴムの加硫は、多
官能性有機酸、多官能性アミン化合物、イミダゾール化
合物などを用いることで達成されるが、これらに限定さ
れるものではない。
【0051】一方、液晶ポリエステルと反応性を有する
官能基を有する共重合体(B)の具体例としてのエポキ
シ基を有する熱可塑性樹脂としては、(a)エチレン単
位が50〜99重量%、(b)不飽和カルボン酸グリシ
ジルエステル単位および/または不飽和グリシジルエー
テル単位が0.1〜30重量%、好ましくは0.5〜2
0重量%、(c)エチレン系不飽和エステル化合物単位
が0〜50重量%からなるエポキシ基含有エチレン共重
合体を挙げることができる。
【0052】エチレン系不飽和エステル化合物(c)と
しては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリル酸
メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチ
ル等のカルボン酸ビニルエステル、α,β−不飽和カル
ボン酸アルキルエステル等が挙げられる。特に酢酸ビニ
ル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチルが好ましい。
【0053】該エポキシ基含有エチレン共重合体の具体
例としては、たとえばエチレン単位とグリシジルメタク
リレート単位からなる共重合体、エチレン単位とグリシ
ジルメタクリレート単位およびアクリル酸メチル単位か
らなる共重合体、エチレン単位とグリシジルメタクリレ
ート単位およびアクリル酸エチル単位からなる共重合
体、エチレン単位とグリシジルメタクリレート単位およ
び酢酸ビニル単位からなる共重合体等が挙げられる。
【0054】該エポキシ基含有エチレン共重合体のメル
トインデックス(以下、MFRということがある。JI
S K6760、190℃、2.16kg荷重)は、好
ましくは0.5〜100g/10分、さらに好ましくは
2〜50g/10分である。メルトインデックスはこの
範囲外であってもよいが、メルトインデックスが100
g/10分を越えると組成物にした時の機械的物性の点
で好ましくなく、0.5g/10分未満では成分(A)
の液晶ポリエステルとの相溶性が劣り好ましくない。
【0055】また、該エポキシ基含有エチレン共重合体
は、曲げ剛性率が10〜1300kg/cm2の範囲の
ものが好ましく、20〜1100kg/cm2のものが
さらに好ましい。曲げ剛性率がこの範囲外であると組成
物の成形加工性や機械的性質が不十分となる場合があ
る。
【0056】該エポキシ基含有エチレン共重合体は、通
常不飽和エポキシ化合物とエチレンをラジカル発生剤の
存在下、500〜4000気圧、100〜300℃で適
当な溶媒や連鎖移動剤の存在下または不存在下に共重合
させる高圧ラジカル重合法により製造される。また、ポ
リエチレンに不飽和エポキシ化合物およびラジカル発生
剤を混合し、押出機の中で溶融グラフト共重合させる方
法によっても製造しえる。
【0057】本発明における液晶ポリエステル樹脂組成
物は、前記のような(A)液晶ポリエステルを連続相と
し、前記のような(B)液晶ポリエステルと反応性を有
する官能基を有する共重合体を分散相とする樹脂組成物
であることが好ましい。液晶ポリエステルが連続相でな
い場合には、液晶ポリエステル樹脂組成物からなるフィ
ルムのガスバリア性、耐熱性などが著しく低下する場合
がある。
【0058】このような官能基を有する共重合体と液晶
ポリエステルとの樹脂組成物においては、機構の詳細は
不明ではあるが、該組成物の成分(A)と成分(B)と
の間で反応が生起し、成分(A)が連続相を形成すると
ともに成分(B)が微細分散し、そのために該組成物の
成形性が向上するものと考えられる。
【0059】上記の液晶ポリエステル樹脂組成物の一実
施態様は、(A)液晶ポリエステル56.0〜99.9
重量%、好ましくは65.0〜99.9重量%、さらに
好ましくは70〜98重量%、および(B)液晶ポリエ
ステルと反応性を有する官能基を有する共重合体44.
0〜0.1重量%、好ましくは35.0〜0.1重量
%、さらに好ましくは30〜2重量%を含有する樹脂組
成物である。成分(A)が56.0重量%未満であると
該組成物から得られるフィルムの水蒸気バリア性、耐熱
性が低下する場合がある。また、成分(A)が99.9
重量%を超えると該組成物の成形加工性や得られたフィ
ルムの柔軟性が低下する場合があり、また価格的にも高
価なものとなる。
【0060】このような液晶ポリエステル樹脂組成物を
製造する方法としては周知の方法を用いることができ
る。たとえば、溶液状態で各成分を混合し、溶剤を蒸発
させるか、溶剤中に沈殿させる方法が挙げられる。工業
的見地からみると溶融状態で上記組成の各成分を混練す
る方法が好ましい。溶融混練には一般に使用されている
一軸または二軸の押出機、各種のニーダー等の混練装置
を用いることができる。特に二軸の高混練機が好まし
い。溶融混練に際しては、混練装置のシリンダー設定温
度は、200〜360℃の範囲が好ましく、さらに好ま
しくは230〜350℃である。
【0061】混練に際しては、各成分は、予めタンブラ
ーもしくはヘンシェルミキサーのような装置で各成分を
均一に混合してもよいし、必要な場合には混合を省き、
混練装置にそれぞれ別個に定量供給する方法も用いるこ
とができる。
【0062】本発明に使用する液晶ポリマーに、必要に
応じて、さらに、有機充填剤、酸化防止剤、熱安定剤、
光安定剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、無機または有機
系着色剤、防錆剤、架橋剤、発泡剤、蛍光剤、表面平滑
剤、表面光沢改良剤、フッ素樹脂などの離型改良剤など
の各種の添加剤を製造工程中あるいはその後の加工工程
において添加することができる。
【0063】上記のような液晶ポリマーは、フィルムと
して使用されるが、その製法については、特に限定は無
く、Tダイを用いて一軸に延伸する方法、Tダイから吐
出されたシート状溶融樹脂をベルトロールなどを用いて
圧延する方法、テンターなどで二軸延伸する方法、また
は、インフレーション成膜法などが用いられる。なかで
も、同時に二軸延伸可能なインフレーション成膜による
ものが好ましい。すなわち、液晶ポリマーは、環状スリ
ットのダイを備えた溶融混練押出機に供給され、シリン
ダー設定温度好ましくは200〜360℃、さらに好ま
しくは230〜350℃で溶融混練される。次に、押出
機の環状スリットから上方または下方へ溶融樹脂が押出
され、筒状フィルムとなる(この方向(長手方向)がM
D方向であり、フィルム面内でそれに直行する方向がT
D方向である)。環状スリット間隔は、通常0.1〜5
mm、好ましくは0.5〜2mm、環状スリットの直径
は、通常20〜1000mm、好ましくは50〜300
mmである。
【0064】インフレーション成形(成膜)において、
好ましいブロー比は、通常1.5〜10、好ましいMD
延伸倍率は、1.5〜40である。インフレーション成
膜時の設定条件が上記の範囲外であると、厚さが均一で
しわの無い高強度のフィルムを得るのが困難となる場合
がある。
【0065】膨張させたフィルムは、その円周を空冷あ
るいは水冷させた後、ニップロールを通過させて引き取
る。
【0066】インフレーション成膜に際しては、組成物
の性質に応じて、筒状の溶融体フィルムが均一な厚みで
表面平滑な状態に膨張するような条件を選択することが
できる。フィルム厚みは、通常3〜120μm、好まし
くは4〜70μm、強度、水蒸気バリア性、柔軟性など
の点でより好ましくは5〜50μmである。フィルム厚
みが3μm未満であると十分な強さ、水蒸気バリア性が
得られない場合有り好ましくない。また、フィルム厚み
が120μmを超えると柔軟性が損なわれる場合があり
好ましくない。
【0067】本発明における溶融時に光学的異方性を示
す液晶ポリマーからなるフィルムは、MD方向の引張り
弾性率が大きく、寸法安定性に優れたものが得られる。
該引張弾性率は、好ましくは1500kgf/mm以上
5000kgf以下であり、さらに好ましくは1800
kgf/mm以上4000kgfである。1500kg
f/mm以下であると得られた積層体の剛性が不足する
おそれがあり、また5000kgf以上であると、繰り
返し屈曲させた場合に積層体内で導体が破断する恐れが
あり好ましくない。また該フィルムの常用耐熱温度は、
好ましくは140℃以上であり、さらに好ましくは16
0℃以上である。ここで、常用耐熱温度とは、MD方向
の引張破断強度が半分になる時間が40000時間であ
る温度を示す。また該フィルムの吸水率は、好ましくは
0.2%以下であり、さらに好ましくは0.1%以下で
ある。
【0068】本発明の積層体は、前記のようなフレキシ
ブルプリント配線板の回路面に、上記のような溶融時に
光学的異方性を示す熱可塑性樹脂からなるフィルムを、
粘着剤層および/または接着剤層を介して、積層してな
るものである。粘着剤層および/または接着剤層を介す
ることにより、積層体が折り曲げられたりなど、変形さ
せられるような場合でも導体に余分な機械的ストレスが
印加されず、配線の破断を防止し得る。
【0069】本発明に使用される粘着剤としては、一般
的に知られる、アクリル系、シリコーン系、ゴム系など
限定なく用いることができる。たとえば、アクリル系に
ついてはエマルション型、ソルベント型、ゴム系につい
てはエマルション型、ソルベント型、ホットメルト型、
さらにシリコーン系についてはソルベント型が主に用い
られる。
【0070】アクリル系粘着剤としては、構成成分とし
て、粘着性を発現させるための主モノマー、凝集力を高
めるコモノマー、接着力の向上のためおよび架橋剤と反
応させるための官能基を有するモノマーの共重合体が挙
げられ、架橋剤を用いて架橋させることもできる。主モ
ノマーとしては、たとえば、アクリル酸エチル、アクリ
ル酸n−ブチル、アクリル酸n−オクチルなど、アルキ
ル基の炭素数が2〜14のアクリル酸アルキルエステル
や、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸n−オクチ
ルなど、アルキル基の炭素数が4〜14のメタクリル酸
アルキルエステルが挙げられ、二種以上を組み合わせて
用いてもよい。
【0071】また凝集力を高めるためのコモノマーとし
ては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタク
リル酸エチル、メタクリル酸プロピルなど、アルキル基
の炭素数が1〜8のアクリル酸アルキルエステル、メタ
クリル酸アルキルエステル、さらには、スチレン、酢酸
ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アク
リルアミドなどが挙げられ、これらのうち二種以上を組
み合わせてもよい。さらに、接着性向上、架橋剤との反
応のため、アクリル酸、メタクリル酸、などのモノカル
ボン酸や、マレイン酸、グルタミン酸などの多価カルボ
ン酸やそれらの無水物、さらには、ヒドロキシエチルメ
タクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートなど
のヒドロキシ基を有するカルボン酸誘導体などが挙げら
れ、これらのうち二種以上を組み合わせて用いることが
できる。また架橋剤としては、一般に、エポキシ樹脂、
メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリイソシアネート、フェノ
ール化合物、アミノ化合物、酸無水物、金属酸化物など
が用いられるが、前記官能基を有するモノマーの種類に
適応するよう適宜選択が可能である。
【0072】シリコーン系粘着剤は、ポリマー成分と架
橋用樹脂の2つの主要成分からなり、ポリマーとしては
主に、 −SiO(CH32− を繰り返し単位とするポリマーの長連鎖の末端に残存の
シラノール基(SiOH)を持つ高分子量のポリジメチ
ルシロキサン、またはポリジメチルジフェニルシロキサ
ンが主に用いられる。また、架橋用樹脂は、3次元シリ
ケート構造を有しており、末端がトリメチルシロキシ基
となっているものが通常使用される。またポリマー末端
のシラノール基と架橋用樹脂成分末端のトリメチルシロ
キシ基を適宜反応させ、部分架橋したポリシロキサンを
得ることができる。部分架橋することで、長連鎖部分と
架橋部分および末端部とがミクロに相分離し不連続相と
なり粘着性を発現すると考えられる。
【0073】またシリコーン系粘着剤の粘着力を向上す
るために、シロキサン架橋密度を高くすることもでき、
触媒として有機過酸化物、アミノシラン、有機酸金属塩
などを用いることができる。
【0074】ゴム系粘着剤としては、天然ゴム系、スチ
レン/ブタジエンラテックス系、熱可塑性ゴム系、ブチ
ルゴムなどが用いられる。耐熱性という観点からは、ア
クリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤が好ましく用いら
れる。ゴム系粘着剤は、耐熱性、耐老化性が十分でない
場合がある。
【0075】また本発明における接着剤としては、特に
限定するものではなく周知のものから適宜選択して用い
ることができる。例えば、ユリア樹脂系接着剤、メラミ
ン樹脂系接着剤、フェノール樹脂系接着剤、酢酸ビニル
樹脂系溶剤型接着剤、合成ゴム系溶剤型接着剤、天然ゴ
ム系溶剤型接着剤、酢酸ビニル樹脂系エマルジョン型接
着剤、酢酸ビニル共重合樹脂系エマルジョン型接着剤、
EVA樹脂系エマルジョン型接着剤、アクリル樹脂系エ
マルジョン型接着剤、水性高分子−イソシアネート系接
着剤、合成ゴム系ラテックス型接着剤、EVA樹脂系ホ
ットメルト型接着剤、無水マレイン酸基含有ポリオレフ
ィン系ホットメルト型接着剤、エポキシ系接着剤、シア
ノアクリレート系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アク
リル樹脂系接着剤、アクリル樹脂系感圧型接着剤、ゴム
系感圧型接着剤、シリコーン系接着剤等が挙げられる
が、これらに限定されるものではない。好ましくは、ポ
リウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤、無水マレイン
酸基含有ポリオレフィン系ホットメルト型接着剤、シリ
コーン系接着剤等であり、特にポリウレタン系接着剤、
エポキシ系接着剤等が好ましい。
【0076】本発明の積層体は、上記のような粘着剤、
接着剤等からなるな粘着剤層および/または接着剤層を
介して、フレキシブルプリント配線板の回路面に、溶融
時に光学的異方性を示す熱可塑性樹脂からなるフィルム
を積層してなるものである。粘着剤、接着剤等は、例え
ば前記液晶性ポリマーからなるフィルムにあらかじめ塗
布したのち、フレキシブルプリント配線板の回路面に積
層する方法が好ましく用いられる。塗布する方法は特に
制限はなく、周知の塗布方法で塗布することができる。
例えばソルベント型の粘着剤、接着剤等を塗布する場合
については、ナイフコーターやリバースコーターを用い
て離型紙側に粘着剤、粘着剤等を塗布し、乾燥後、離型
紙を調湿してから、液晶ポリマーフィルムに貼りあわせ
るなどの方法が好ましく用いられる。貼りあわせは、例
えば圧着、熱圧着などの方法が挙げられる。本発明にお
ける粘着剤、接着剤等は、積層体の使用目的―例えば使
用温度など、に応じて適宜選択することが出来るが、導
体の保護という観点から、粘着剤を使用することがより
好ましい。
【0077】粘着剤層および/または接着剤層の平均厚
み(空隙のないよう積層した場合の配線板の基材と上記
液晶ポリマーからなるフィルムの間の距離)は通常5μ
m〜200μmであり、配線板に使われる導体の厚み以
上の厚さが好ましい。好ましくは10μmから120μ
m、より好ましくは20μmから70μmである。5μ
m未満であると粘着性、接着性が十分でない場合があり
好ましくなく、200μm以上であると積層体の強度が
低下する場合があり好ましくない。
【0078】かくして本発明の積層体が、製造される
が、積層体を構成する液晶ポリマーフィルムの表面は、
必要に応じて、表面処理を施すことができる。かかる表
面処理としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処
理、火炎処理、サンドブラスト処理、紫外線処理、赤外
線処理、スパッタリング処理、溶剤処理、研磨処理等が
挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【0079】また本発明の積層体は、その両端にコネク
ターを取り付けることにより、機器間を接続するフレキ
シブルフラットケーブルを得ることができる。フレキシ
ブルフラットケーブルにおいては、かかる積層体を接着
剤および/または粘着材を用いて複数枚積層することも
できる。さらに、本発明の積層体は、該積層体にリジッ
ドなガラスエポキシ基板やガラスアラミド基板などを積
層することにより、フレックスリジッドプリント配線板
とすることもできる。また上記複数枚の積層体を積層し
たフレキシブルケーブルやフレックスリジッド配線板に
おいては、導電性バンプを形成し、積層された配線板の
導体間を導電させることもできる。
【0080】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0081】(1)成分(A)の液晶ポリエステル (i)p−アセトキシ安息香酸8.3kg(60モ
ル)、テレフタル酸2.49kg(15モル)、イソフ
タル酸0.83kg(5モル)および4,4’−ジアセ
トキシジフェニル5.45kg(20.2モル)を、櫛
型撹拌翼をもつ重合槽に仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹
拌しながら昇温し330℃で1時間重合させた。この間
に副生する酢酸ガスを冷却管で液化し回収、除去しなが
ら、強力な撹拌下で重合させた。その後、系を徐々に冷
却し、200℃で得られたポリマーを系外へ取出した。
この得られたポリマーを細川ミクロン(株)製のハンマ
ーミルで粉砕し、2.5mm以下の粒子とした。これを
更にロータリーキルン中で窒素ガス雰囲気下に280℃
で3時間処理することによって、流動開始温度が324
℃の粒子状の下記繰り返し構造単位からなる全芳香族ポ
リエステルを得た。ここで流動開始温度とは、島津製作
所製島津フローテスターCFT−500型を用いて、4
℃/分の昇温速度で加熱溶融された樹脂を、荷重100
kgf/cm2のもとで、内径1mm、長さ10mmの
ノズルから押し出したときに、溶融粘度が48000ポ
イズを示す温度(℃)をいう。以下、該液晶ポリエステ
ルをA−1と略記する。このポリマーは、加圧下で34
0℃以上で光学異方性を示した。液晶ポリエステルA−
1の繰り返し構造単位は、次の通りである。
【0082】
【0083】(2)成分(B)のゴム (i)特開昭61−127709号公報の実施例5に記
載の方法に準じて、アクリル酸メチル/エチレン/グリ
シジルメタクリレート=59.0/38.7/2.3
(重量比)、ムーニー粘度=15のゴムを得た。以下該
ゴムをB−1と略称する。ここでムーニー粘度は、JI
S K6300に準じて100℃、ラージローターを用
いて測定した値である。また、融解熱は0.01J/g
の感度を有するShimazdu社製DSC−50を用
いて、10mgのサンプルにつき、走査温度10℃/m
in.で測定した。融点は検出できず、融解熱は測定で
きなかった。
【0084】粘着剤 アクリル酸n―ブチル97重量部、アクリル酸3重量
部、重合開始剤としてラウロイルパーオキシド0.3重
量部を酢酸エチルに溶解させ、窒素雰囲気中、酢酸エチ
ルの還流温度で14時間反応させアクリル系共重合体を
得た。得られたアクリル系共重合体をふくむ40%酢酸
エチル溶液に、エポキシ系架橋剤0.1重量部を混合し
た粘着剤溶液を得た。以下、これをT−1と略記する。
【0085】(3)フィルムの物性試験 i)耐屈曲性試験:東洋精機製作所製MIT屈曲試験機
Folding Endurance Tester MIT-D型を使用し、JIS-p-8115 に
基づいて荷重1Kgf,折り曲げ角135度(R=0.2
5)、折り曲げ速度 175回/min で屈曲を行い、フ
ィルムが破断するまでの屈曲回数を評価した。この回数
が多いほど、耐屈曲性が良好であることを意味する。積
層体の耐屈曲性については、一定回数屈曲した後、導体
の破断の有無を導通テスト(抵抗測定)によりしらべ
た。破断が発生するまでの回数が大きいほど積層体の耐
屈曲性が良好であることを意味する。 ii)水蒸気バリア性: JIS Z0208(カップ
法)に準拠して温度35℃、相対湿度90%の条件で水
蒸気透過度を測定した。単位はg/m2・24hr・1
atmである。
【0086】実施例1 A−1を85重量%、およびB−1を15重量%の配合
比で、日本製鋼(株)製TEX−30型二軸押出機を用
いて、シリンダー設定温度350℃、スクリュー回転数
250rpmで溶融混練を行ってA−1を連続相、B−
1を分散相とする組成物を得た。この組成物ペレットの
流動開始温度は327℃、加圧下で341℃以上で光学
的異方性を示した。この組成物をS−1と略称する。S
−1を、円筒ダイを備えた60mmφの単軸押出機を用
いてシリンダー設定温度350℃、スクリュー回転数6
0rpmで溶融押出して、直径50mm、リップ間隔
1.0mm、ダイ設定温度348℃の円筒ダイから上方
へ溶融樹脂を押出し、得られた筒状フィルムの中空部へ
乾燥空気を圧入し、膨張させ、次に冷却させたのちニッ
プロールに通してフィルムを得た。ブロー比4、ドロー
ダウン比17.1であり、フィルムの実測平均厚みは1
5μmであった。該フィルムの水蒸気透過度は0.8
(g/m2・24h)であり、良好であった。また、M
D方向の引張弾性率は3000kgf/mm2(294
00MPa)であり、破断伸びは2%以下であった。耐
屈曲試験ではMD方向100000回以上、TD方向5
0000回以上であった。なおフィルムの表面自由エネ
ルギーは38dyne/cm(0.038J/m2)で
あった。このフィルムをF−1と略称する。F−1にT
−1を塗布して60℃の防爆型循環オーブン中で2時間
乾燥し、粘着テープTP−1を得た。TP−1における
粘着層の厚みは25μmであった。
【0087】次に図1に基づいて説明するが、図1は本
発明における積層体の模式図であり、1,2はそれぞ
れ、フラット状のフレキシブルプリント回路基板を構成
する厚さ50μmのポリイミドフィルム基板、厚み18
μmの銅箔のフォトエッチング法により得られた導体パ
ターンの回路を示し、3は、上記のF−1上に、T−1
を塗布、乾燥させて得られたフラット状の粘着フィルム
TP−1であり、該粘着フィルムと上記フレキシブルプ
リント回路基板とを圧延ロールを使用して積層してい
る。ここで、TP−1と該回路部とは隙間なく密着して
いる。得られた積層体をL−1と略記する。L−1につ
き耐屈曲性試験を行い、20000回試験後に導通テス
トを行ったところ導体の断線は認められなかった。
【0088】実施例2 A−1を日本製鋼(株)製TEX−30型二軸押出機を
用いて、シリンダー設定温度350℃、スクリュー回転
数250rpmで溶融混練を行ってA−1のペレットを
得た。このペレットの流動開始温度は322℃、加圧下
で336℃以上で光学的異方性を示した。このペレット
をS−2と略称する。S−2をギャップ0.5mm、リ
ップ長350mm(リップヒーター設置)の樹脂ダメを
持たないTダイ(フィッシュテールダイ)を設置した6
0mm単軸押出機を用いて押し出した。シリンダー設定
温度350℃、ダイス設定温度345℃、リップヒータ
ー設定温度350℃とし、延伸比10.1の条件で引き
取り、実測平均厚み50μmのフィルムを得た。該フィ
ルムの水蒸気透過度は0.3(g/m2・24h)であ
り、良好であった。また、MD方向の引張弾性率は42
00kgf/mm2(37240MPa)であり、破断
伸びは2%以下であった。耐屈曲試験ではMD方向50
000回以上、TD方向20000回以上であった。な
おフィルムの表面自由エネルギーは38dyne/cm
(0.038J/m2)であった。 このフィルムをF
−2と略称する。
【0089】F−2にT−1を塗布して60℃の防爆型
循環オーブン中で2時間乾燥し、粘着テープTP−2を
得た。TP−2における粘着層の厚みは50μmであっ
た。TP−2を図1に基づいてフレキシブルプリント回
路基板に圧延ロールを使用して積層した。ここで、TP
−2と該回路部とは隙間なく密着している。得られた積
層体をL−2と略記する。L−2につき耐屈曲性試験を
行い、10000回試験後に導通テストを行ったところ
導体の断線は認められなかったが、20000回試験後
には導体の断線が認められた。
【0090】比較例1 実施例2で得たF−2を、フレキシブルプリント回路基
板の回路側に320℃、30kg/cm2で直接圧着し
た。得られた積層体をL−3と略記する。L−3につき
耐屈曲性試験を行い、10000回試験後に導通テスト
を行ったところ導体の断線が認められた。
【0091】
【発明の効果】本発明の積層体は、フレキシブルプリン
ト配線板の回路面と溶融時に光学的異方性を示す熱可塑
性樹脂からなるフィルムとの間に、粘着剤層および/ま
たは接着剤層を有することにより、優れた耐熱性、水蒸
気バリア性を示すのみならず優れた屈曲特性を示す。し
たがって、本発明の積層体は、電気、電子機器間の接続
用、あるいはパソコン、カメラ内部部品などのフレキシ
ブルケーブルとして、産業界で幅広く用いることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の液晶ポリマーを含む積層体の1実施形
態を示す概略図。
【符号の説明】 1 基板 2 回路 3 粘着層 4 液晶ポリマーフィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 熊田 浩明 茨城県つくば市北原6 住友化学工業株式 会社内 Fターム(参考) 4J031 AA12 AA20 AA38 AA47 AA49 AC03 AC07 AD01 AF10 AF23 5E338 AA01 AA12 AA16 BB63 BB75 CC01 CD11 EE01 EE26

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フレキシブルプリント配線板の回路面に、
    粘着剤層および/または接着剤層を介して、溶融時に光
    学的異方性を示す熱可塑性樹脂からなるフィルムを積層
    してなる積層体。
  2. 【請求項2】フレキシブルプリント配線板の基材が、ポ
    リイミドまたは溶融時に光学的異方性を示す熱可塑性樹
    脂であることを特徴とする請求項1に記載の積層体。
  3. 【請求項3】フレキシブルプリント配線板における導体
    が銅であることを特徴とする請求項1〜2いずれかに記
    載の積層体。
  4. 【請求項4】溶融時に光学的異方性を示す熱可塑性樹脂
    からなるフィルムの厚みが3〜10μmであることを特
    徴とする請求項1〜3いずれかに記載の積層体。
  5. 【請求項5】溶融時に光学的異方性を示す熱可塑性樹脂
    が、液晶ポリエステルであることを特徴とする請求項1
    〜4いずれかに記載の積層体。
  6. 【請求項6】溶融時に光学的異方性を示す熱可塑性樹脂
    が、(A)液晶ポリエステルを連続相とし、(B)液晶ポリ
    エステルと反応性を有する官能基を有する共重合体を分
    散相とする液晶ポリエステル樹脂組成物であることを特
    徴とする請求項1〜4いずれかに記載の積層体。
  7. 【請求項7】溶融時に光学的異方性を示す熱可塑性樹脂
    が、(A)液晶ポリエステル56.0〜99.9重量
    %、および(B)液晶ポリエステルと反応性を有する官
    能基を有する共重合体44.0〜0.1重量%を溶融混
    錬して得られる組成物であることを特徴とする請求項6
    に記載の積層体。
  8. 【請求項8】液晶ポリエステルと反応性を有する官能基
    が、エポキシ基、オキサゾリル基またはアミノ基である
    ことを特徴とする請求項6〜7いずれかに記載の積層
    体。
  9. 【請求項9】液晶ポリエステルと反応性を有する官能基
    を有する共重合体(B)が、不飽和カルボン酸グリシジ
    ルエステル単位および/または不飽和グリシジルエーテ
    ル単位を0.1〜30重量%含有する共重合体であるこ
    とを特徴とする請求項6〜8のいずれかに記載の積層
    体。
  10. 【請求項10】液晶ポリエステルと反応性を有する官能
    基を有する共重合体(B)が、エポキシ基を有するゴム
    であることを特徴とする請求項8または9記載の積層
    体。
  11. 【請求項11】液晶ポリエステルと反応性を有する官能
    基を有する共重合体(B)が、エポキシ基を有する熱可
    塑性樹脂であることを特徴とする請求項8または9記載
    の積層体。
  12. 【請求項12】液晶ポリエステル(A)が、芳香族ジカ
    ルボン酸と芳香族ジオールと芳香族ヒドロキシカルボン
    酸とを反応させて得られるものであることを特徴とする
    請求項5〜11いずれかに記載の積層体。
  13. 【請求項13】液晶ポリエステル(A)が、異種の芳香
    族ヒドロキシカルボン酸を反応させて得られるものであ
    ることを特徴とする請求項5〜11いずれかに記載の積
    層体。
  14. 【請求項14】粘着剤層および/または接着剤層の平均
    厚みが5μm以上100μm以下であることを特徴とす
    る請求項1〜13いずれかに記載の積層体。
  15. 【請求項15】粘着剤がアクリル系粘着剤および/また
    はシリコーン系粘着剤を主成分とすることを特徴とする
    請求項1〜14いずれかに記載の積層体。
  16. 【請求項16】アクリル系粘着剤が共重合体であること
    を特徴とする請求項15記載の積層体
  17. 【請求項17】接着剤がポリウレタン系接着剤および/
    またはエポキシ系接着剤であることを特徴とする請求項
    1〜14いずれかに記載の積層体。
  18. 【請求項18】溶融時に光学異方性を示す液晶ポリマー
    からなるフィルムが、インフレーション成膜法により得
    られたフィルムであることを特徴とする請求項1〜17
    いずれかに記載の積層体。
  19. 【請求項19】請求項1〜18いずれかに記載の積層体
    からなるフレキシブルフラットケーブル。
  20. 【請求項20】請求項1〜18いずれかに記載の積層体
    を複数枚重ねてなることを特徴とするフレキシブルフラ
    ットケーブル。
  21. 【請求項21】請求項1〜18いずれかに記載の積層体
    を用いてなるフレックスリジッドプリント配線板。
JP2001314971A 2001-10-12 2001-10-12 液晶ポリマーを含む積層体、それよりなるフレキシブルケーブル Pending JP2003124580A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001314971A JP2003124580A (ja) 2001-10-12 2001-10-12 液晶ポリマーを含む積層体、それよりなるフレキシブルケーブル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001314971A JP2003124580A (ja) 2001-10-12 2001-10-12 液晶ポリマーを含む積層体、それよりなるフレキシブルケーブル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003124580A true JP2003124580A (ja) 2003-04-25

Family

ID=19133207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001314971A Pending JP2003124580A (ja) 2001-10-12 2001-10-12 液晶ポリマーを含む積層体、それよりなるフレキシブルケーブル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003124580A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006224319A (ja) * 2005-02-15 2006-08-31 Sumitomo Chemical Co Ltd 成形体
US7772501B2 (en) 2006-04-25 2010-08-10 Molex Incorporated Flexible printed circuit board
WO2012090733A1 (ja) 2010-12-27 2012-07-05 株式会社クラレ 回路基板およびその製造方法
WO2021106768A1 (ja) * 2019-11-29 2021-06-03 デンカ株式会社 回路基板用lcp樹脂組成物、回路基板用lcpフィルム及びその製造方法
JP6930046B1 (ja) * 2019-11-29 2021-09-01 デンカ株式会社 回路基板用lcpフィルムの製造方法、及び回路基板用tダイ溶融押出lcpフィルム

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006224319A (ja) * 2005-02-15 2006-08-31 Sumitomo Chemical Co Ltd 成形体
JP4600072B2 (ja) * 2005-02-15 2010-12-15 住友化学株式会社 成形体
US7772501B2 (en) 2006-04-25 2010-08-10 Molex Incorporated Flexible printed circuit board
CN105934104A (zh) * 2010-12-27 2016-09-07 株式会社可乐丽 电路基板及其制造方法
CN103270818A (zh) * 2010-12-27 2013-08-28 株式会社可乐丽 电路基板及其制造方法
US9363890B2 (en) 2010-12-27 2016-06-07 Kuraray Co., Ltd. Circuit board and method of manufacturing same
WO2012090733A1 (ja) 2010-12-27 2012-07-05 株式会社クラレ 回路基板およびその製造方法
KR20190003817A (ko) 2010-12-27 2019-01-09 주식회사 쿠라레 회로 기판 및 그 제조 방법
US10244619B2 (en) 2010-12-27 2019-03-26 Kurarau Co., Ltd. Circuit board
CN105934104B (zh) * 2010-12-27 2019-04-23 株式会社可乐丽 电路基板及其制造方法
US10653001B2 (en) 2010-12-27 2020-05-12 Kuraray Co., Ltd. Release material
WO2021106768A1 (ja) * 2019-11-29 2021-06-03 デンカ株式会社 回路基板用lcp樹脂組成物、回路基板用lcpフィルム及びその製造方法
JP6930046B1 (ja) * 2019-11-29 2021-09-01 デンカ株式会社 回路基板用lcpフィルムの製造方法、及び回路基板用tダイ溶融押出lcpフィルム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI741428B (zh) 接著劑組成物及使用其之附有接著劑層之積層體
CN102373023B (zh) 层叠体
JP4797272B2 (ja) 太陽電池用外装体
TWI385227B (zh) Adhesive agent and adhesive sheet
TW201940634A (zh) 黏著劑組成物及使用該黏著劑組成物的附黏著劑層層積體
TW575848B (en) Indication label
TWI756179B (zh) 黏著帶
JP3949215B2 (ja) 積層体、積層体の製造方法および多層基板
US5759674A (en) Laminate of liquid crystal polyester resin composition film and metallic foil, and printed-wiring board using the same
JP2003124580A (ja) 液晶ポリマーを含む積層体、それよりなるフレキシブルケーブル
WO2006067964A1 (ja) 熱プレス成形用離型ポリエステルフィルム
EP1099739B1 (en) Adhesive tape
JP2004013054A (ja) 高耐熱ラベル
JP3358495B2 (ja) 積層材料及び該材料から形成されるプリント配線用基板
TW201016817A (en) Adhesive mass with high repulsion resistance
JP3146972B2 (ja) 液晶ポリエステル樹脂組成物フィルムと金属箔との積層体およびそれを使用するプリント配線用基板
TW201016756A (en) Adhesive mass with high repulsion resistance
JP2002239987A (ja) 打ち抜き樹脂成形体の製造方法
JP2001200222A (ja) 粘着テープ
JP2002194303A (ja) 表面離型性粘着フィルム
WO2004058501A1 (ja) アラミド積層体の製造方法
JP2002319316A (ja) 絶縁フィルム類
JPH11181116A (ja) 絶縁フィルムおよび該絶縁フィルムよりなるtabテープ用基材フィルム
JP2001288437A (ja) カバーレイフィルム用接着剤組成物およびその接着剤組成物を用いたフレキシブルプリント回路基板用カバーレイフィルム
JP2004345355A (ja) 積層体の製造方法