JPH11181116A

JPH11181116A - 絶縁フィルムおよび該絶縁フィルムよりなるｔａｂテープ用基材フィルム

Info

Publication number: JPH11181116A
Application number: JP35484397A
Authority: JP
Inventors: Motonobu Furuta; 元信古田; Takazou Yamaguchi; 登造山口
Original assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date: 1997-12-24
Filing date: 1997-12-24
Publication date: 1999-07-06

Abstract

(57)【要約】【課題】電気絶縁性、耐熱性、耐屈曲性などに優れ、
成形加工性が良好であり、吸水率が低くしかも安価な絶
縁フィルム、および該絶縁フィルムよりなるＴＡＢテー
プ用基材フィルムを提供すること。【解決手段】（Ａ）液晶ポリエステルを連続相とし
（Ｂ）液晶ポリエステルと反応性を有する官能基を有す
る共重合体を分散相とする液晶ポリエステル樹脂組成物
よりなる絶縁フィルム、および、少なくとも、（Ａ）液
晶ポリエステルを連続相とし（Ｂ）液晶ポリエステルと
反応性を有する官能基を有する共重合体を分散相とする
液晶ポリエステル樹脂組成物よりなる層と、熱可塑性樹
脂（但し、該液晶ポリエステルおよび該液晶ポリエステ
ル樹脂組成物を除く。）よりなる層とを有する積層構造
体から構成される絶縁フィルム、ならびに、該絶縁フィ
ルムよりなるＴＡＢテープ用基材フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は優れた電気絶縁性、
耐熱性、耐屈曲性を有し、成形加工性も良好であり、吸
水率が低くしかも安価な絶縁フィルムおよび該絶縁フィ
ルムよりなるＴＡＢテープ用基材フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、市場における電気、電子部品の小
型軽量化、低価格化の要求に伴い、樹脂製絶縁フィルム
が一層幅広く用いられている。一方、従来、樹脂製絶縁
フィルム性能では市場における高性能絶縁フィルムへの
要求に対し、充分には対応できないという問題も生じて
いる。

【０００３】例えば、ポリエチレンやポリプロピレンな
どのオレフィン系樹脂は、耐熱性などが低く、ポリ塩化
ビニルあるいはポリ塩化ビニリデンは耐熱性が低く、燃
焼時に有毒ガスを発生するという問題がある。ポリエス
テル、ポリアミドなどは、耐熱性が依然不十分である。
ポリイミドは耐熱性、電気的性質などは優れているが吸
水率が高い、非常に高価であるなどの問題点が市場から
指摘されている。これらの問題点を改良した絶縁フィル
ムは市場から強く要求されていた。

【０００４】また、電子、電気工業界においてはＬＳＩ
の高集積化による端子数の急激な増大に対応して、従来
のワイヤーボンディング方式から、多ピンの一括ボンデ
ィングが可能で小型薄型パッケージが得られるテープオ
ートメーテッドボンディング（以下ＴＡＢ）方式が広く
用いられるところとなっている。基本的にＴＡＢテープ
は基材フィルムと金属層から構成されるが、その基材フ
ィルムとしては優れた電気絶縁性、耐熱性、耐屈曲性、
ガスバリア性、成形加工性などが要求され、ポリイミド
が一般に用いられている。しかしながら、キャリヤテー
プとしてポリイミドを用いた場合には、高価である、吸
水率が比較的高い、ガスバリア性が不十分であるなどの
問題点が市場から指摘されており、それらが改善された
ＴＡＢテープ用基材フィルムが市場から強く求められて
いた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】かかる実状に鑑み本発
明が解決しようとする課題は、電気絶縁性、耐熱性、耐
屈曲性などに優れ、成形加工性が良好であり、吸水率が
低くしかも安価な絶縁フィルム、および該絶縁フィルム
よりなるＴＡＢテープ用基材フィルムを提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討を行った結果、本発明に到達し
た。即ち本発明は、（Ａ）液晶ポリエステルを連続相と
し（Ｂ）液晶ポリエステルと反応性を有する官能基を有
する共重合体を分散相とする液晶ポリエステル樹脂組成
物よりなる絶縁フィルム、および、少なくとも、（Ａ）
液晶ポリエステルを連続相とし（Ｂ）液晶ポリエステル
と反応性を有する官能基を有する共重合体を分散相とす
る液晶ポリエステル樹脂組成物よりなる層と、熱可塑性
樹脂（但し、該液晶ポリエステルおよび該液晶ポリエス
テル樹脂組成物を除く。）よりなる層とを有する積層構
造体から構成される絶縁フィルム、ならびに、該絶縁フ
ィルムよりなるＴＡＢテープ用基材フィルムに関するも
のである。

【０００７】

【発明の実施の形態】次に、本発明を更に詳細に説明す
る。本発明における液晶ポリエステル樹脂組成物の成分
（Ａ）の液晶ポリエステルは、サーモトロピック液晶ポ
リマーと呼ばれるポリエステルである。

【０００８】具体的には、（１）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールと芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸との組み合わせからなるもの。（２）異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸の組み合わせ
からなるもの。（３）芳香族ジカルボン酸と核置換芳香族ジオールとの
組み合わせからなるもの。（４）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
に芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させて得られるも
の。などが挙げられ、４００℃以下の温度で異方性溶融
体を形成するものである。なお、これらの芳香族ジカル
ボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシカルボン
酸の代わりに、それらのエステル形成性誘導体が使用さ
れることもある。

【０００９】該液晶ポリエステルの繰返し構造単位とし
ては、下記の芳香族ジカルボン酸に由来する繰返し構
造単位、芳香族ジオールに由来する繰返し構造単位、
芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰返し構造単
位を例示することができるが、これらに限定されるもの
ではない。

【００１０】芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し
構造単位：

【００１１】

【００１２】芳香族ジオールに由来する繰返し構造単
位：

【００１３】

【００１４】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する
繰返し構造単位：

【００１５】耐熱性、機械的特性、加工性のバランスか
ら特に好ましい液晶ポリエステルはなる繰り返し構造単位を含むものであり、さらに好まし
くはかかる繰り返し構造単位を少なくとも全体の３０モ
ル％以上含むものである。具体的には繰り返し構造単位
の組み合わせが下記（Ｉ）〜（VI）のいずれかのものが
好ましい。

【００１６】

【００１７】

【００１８】

【００１９】

【００２０】

【００２１】

【００２２】該液晶ポリエステル（Ｉ）〜（VI）の製法
については、例えば特公昭４７−４７８７０号公報、特
公昭６３−３８８８号公報、特公昭６３−３８９１号公
報、特公昭５６−１８０１６号公報、特開平２−５１５
２３号公報などに記載されている。これらの中で好まし
くは（Ｉ）、（II）または（IV）の組合せであり、さら
に好ましくは（Ｉ）または（II）の組み合せが挙げられ
る。

【００２３】本発明において、高い耐熱性が要求される
分野には成分（Ａ）の液晶ポリエステルが、下記の繰り
返し単位（ａ’）が３０〜８０モル％、繰り返し単位
（ｂ’）が０〜１０モル％、繰り返し単位（ｃ’）が１
０〜２５モル％、繰り返し単位（ｄ’）が１０〜３５モ
ル％からなる液晶ポリエステルが好ましく使用される。

【００２４】（式中、Ａｒは２価の芳香族基である。）

【００２５】本発明の絶縁フィルムとして、環境問題の
見地から使用後の焼却などの廃棄の容易さが求められる
分野には、ここまで挙げたそれぞれに要求される分野の
好ましい組み合わせの中で特に炭素、水素、酸素のみの
元素からなる組み合わせによる液晶ポリエステルが特に
好ましく使用される。

【００２６】本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物に用
いられる成分（Ｂ）は、液晶ポリエステルと反応性を有
する官能基を有する共重合体である。かかる液晶ポリエ
ステルと反応性を有する官能基としては、液晶ポリエス
テルと反応性を有すれば何でもよく、具体的には、オキ
サゾリル基やエポキシ基、アミノ基等が挙げられる。好
ましくは、エポキシ基である。エポキシ基等は他の官能
基の一部として存在していてもよく、そのような例とし
ては例えばグリシジル基が挙げられる。

【００２７】共重合体（Ｂ）において、かかる官能基を
共重合体中に導入する方法としては特に限定されるもの
ではなく、周知の方法で行うことができる。例えば共重
合体の合成段階で、該官能基を有する単量体を共重合に
より導入することも可能であるし、共重合体に該官能基
を有する単量体をグラフト共重合することも可能であ
る。

【００２８】液晶ポリエステルと反応性を有する官能基
を有する単量体、中でもグリシジル基を含有する単量体
としては、不飽和カルボン酸グリシジルエステルおよび
／または不飽和グリシジルエーテルが好ましく用いられ
る。

【００２９】不飽和カルボン酸グリシジルエステルは好
ましくは一般式（Ｒはエチレン系不飽和結合を有する炭素数２〜１３の
炭化水素基である。）で表される化合物であり、また不
飽和グリシジルエーテルは好ましくは一般式（Ｒはエチレン系不飽和結合を有する炭素数２〜１８の
炭化水素基であり、Ｘは−ＣＨ₂−Ｏ−またはである。）で表される化合物である。

【００３０】具体的には、不飽和カルボン酸グリシジル
エステルとしては、例えばグリシジルアクリレート、グ
リシジルメタクリレート、イタコン酸ジグリシジルエス
テル、ブテントリカルボン酸トリグリシジルエステル、
ｐ−スチレンカルボン酸グリシジルエステルなどを挙げ
ることができる。不飽和グリシジルエーテルとしては、
例えばビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエ
ーテル、２−メチルアリルグリシジルエーテル、メタク
リルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエ
ーテル等が例示される。

【００３１】上記の液晶ポリエステルと反応性を有する
官能基を有する共重合体（Ｂ）は、好ましくは、不飽和
カルボン酸グリシジルエステル単位および／または不飽
和グリシジルエーテル単位を０．１〜３０重量％含有す
る共重合体である。

【００３２】また、上記の液晶ポリエステルと反応性を
有する官能基を有する共重合体（Ｂ）は、熱可塑性樹脂
であってもゴムであってもよいし、熱可塑性樹脂とゴム
の混合物であってもよい。ゴムを用いると組成物の成形
加工性がより優れ、好ましい。

【００３３】さらに好ましくは、上記の液晶ポリエステ
ルと反応性を有する官能基を有する共重合体（Ｂ）は、
結晶の融解熱量が３Ｊ／ｇ未満の共重合体である。また
共重合体（Ｂ）としては、ムーニー粘度が３〜７０のも
のが好ましく、３〜３０のものがさらに好ましく、４〜
２５のものが特に好ましい。ここでいうムーニー粘度
は、ＪＩＳＫ６３００に準じて１００℃ラージロータ
ーを用いて測定した値をいう。

【００３４】ここでいうゴムとは、新版高分子辞典（高
分子学会編、１９８８年出版、朝倉書店）による室温に
てゴム弾性を有する高分子物質に該当するものであり、
その具体例としては、天然ゴム、ブタジエン重合体、ブ
タジエン−スチレン共重合体（ランダム共重合体、ブロ
ック共重合体（ＳＥＢＳゴムまたはＳＢＳゴム等を含
む）、グラフト共重合体などすべて含まれる）又はその
水素添加物、イソプレン重合体、クロロブタジエン重合
体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、イソブチ
レン重合体、イソブチレン−ブタジエン共重合体ゴム、
イソブチレン−イソプレン共重合体、アクリル酸エステ
ル−エチレン系共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共
重合体ゴム、エチレン−ブテン共重合体ゴム、エチレン
−プロピレン−スチレン共重合体ゴム、スチレン−イソ
プレン共重合体ゴム、スチレン−ブチレン共重合体、ス
チレン−エチレン−プロピレン共重合体ゴム、パーフル
オロゴム、ふっ素ゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴ
ム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン−非共役ジ
エン共重合体ゴム、チオールゴム、多硫化ゴム、ポリウ
レタンゴム、ポリエーテルゴム（例えばポリプロピレン
オキシド等）、エピクロルヒドリンゴム、ポリエステル
エラストマー、ポリアミドエラストマー等が挙げられ
る。中でも、アクリル酸エステル−エチレン系共重合体
が好ましく用いられ、（メタ）アクリル酸エステル−エ
チレン系共重合体ゴムがさらに好ましい。

【００３５】これらのゴム様物質は、いかなる製造法
（例えば乳化重合法、溶液重合法等）、いかなる触媒
（例えば過酸化物、トリアルキルアルミニウム、ハロゲ
ン化リチウム、ニッケル系触媒等）でつくられたもので
もよい。

【００３６】そして本発明においては、共重合体（Ｂ）
としてのゴムは上記のようなゴムにおいて、液晶ポリエ
ステルと反応性を有する官能基を有するゴムである。か
かるゴムにおいて、液晶ポリエステルと反応性を有する
官能基をゴム中に導入する方法としては、特に限定され
るものではなく、周知の方法で行うことができる。例え
ばゴムの合成段階で、該官能基を有する単量体を共重合
により導入することも可能であるし、ゴムに該官能基を
有する単量体をグラフト共重合することも可能である。

【００３７】液晶ポリエステルと反応性を有する官能基
を有する共重合体（Ｂ）の具体例として、エポキシ基を
有するゴムとしては、（メタ）アクリル酸エステル−エ
チレン−（不飽和カルボン酸グリシジルエステルおよび
／または不飽和グリシジルエーテル）共重合体ゴムを挙
げることができる。

【００３８】ここで（メタ）アクリル酸エステルとは、
アクリル酸またはメタクリル酸とアルコールから得られ
るエステルである。アルコールとしては、炭素原子数１
〜８のアルコールが好ましい。（メタ）アクリル酸エス
テルの具体例としては、メチルアクリレート、メチルメ
タクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメ
タクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒ
ｔ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリ
レート、２−エチルヘキシルメタクリレートなどを挙げ
ることができる。なお、（メタ）アクリル酸エステルと
しては、その一種を単独で使用してもよく、または二種
以上を併用してもよい。

【００３９】好ましくは、（メタ）アクリル酸エステル
単位が４０重量％をこえ９７重量％未満、さらに好まし
くは４５〜７０重量％、エチレン単位が３重量％以上５
０重量％未満、さらに好ましくは１０〜４９重量％、不
飽和カルボン酸グリシジルエーテル単位および／または
不飽和グリシジルエーテル単位が０．１〜３０重量％、
さらに好ましくは０．５〜２０重量％である。上記の範
囲外であると、組成物から得られるフィルムやシート等
の成形体の熱安定性や機械的性質が不十分となる場合が
あり好ましくない。

【００４０】該共重合体ゴムは、通常の方法、例えばフ
リーラジカル開始剤による塊状重合、乳化重合、溶液重
合などによって製造することができる。なお、代表的な
重合方法は、特公昭４６−４５０８５号公報、特公昭６
１−１２７７０９号公報などに記載された方法、フリー
ラジカルを生成する重合開始剤の存在下、圧力５００ｋ
ｇ／ｃｍ²以上、温度４０〜３００℃の条件により製造
することができる。

【００４１】本発明の共重合体（Ｂ）に使用できるゴム
として他には、液晶ポリエステルと反応性を有する官能
基を有するアクリルゴムや、液晶ポリエステルと反応性
を有する官能基を有するビニル芳香族炭化水素化合物−
共役ジエン化合物ブロック共重合体ゴムも例示すること
ができる。

【００４２】ここでいうアクリルゴムとして好ましく
は、一般式（１）（式中、Ｒ¹は炭素原子数１〜１８のアルキル基または
シアノアルキル基を示す。）、一般式（２）（式中、Ｒ²は炭素原子数１〜１２のアルキレン基、Ｒ³
は炭素原子数１〜１２のアルキル基を示す。）、および
一般式（３）（式中、Ｒ⁴は水素原子またはメチル基、Ｒ⁵炭素原子数
３〜３０のアルキレン基、Ｒ⁶は炭素原子数１〜２０の
アルキル基またはその誘導体、ｎは１〜２０の整数を示
す。）で表される化合物から選ばれる少なくとも１種の
単量体を主成分とするものである。

【００４３】上記一般式（１）で表されるアクリル酸ア
ルキルエステルの具体例としては、例えばメチルアクリ
レート、エチルアクリレート、プロピルアクリレート、
ブチルアクリレート、ペンチルアクリレート、ヘキシル
アクリレート、アクチルアクリレート、２−エチルヘキ
シルアクリレート、ノニルアクリレート、デシルアクリ
レート、ドデシルアクリレート、シアノエチルアクリレ
ートなどを挙げることができる。

【００４４】また、上記一般式（２）で表されるアクリ
ル酸アルコキシアルキルエステルとしては、例えばメト
キシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレー
ト、ブトキシエチルアクリレート、エトキシプロピルア
クリレートなどを挙げることができる。これらの１種あ
るいは２種以上を該アクリルゴムの主成分として用いる
ことができる。

【００４５】かかるアクリルゴムの構成成分として、必
要に応じて上記の一般式（１）〜（３）で表される化合
物から選ばれる少なくとも一種の単量体と共重合可能な
不飽和単量体を用いることができる。このような不飽和
単量体の例としては、スチレン、α−メチルスチレン、
アクリロニトリル、ハロゲン化スチレン、メタクリロニ
トリル、アクリルアミド、メタクリルアミド、ビニルナ
フタレン、Ｎ−メチロールアクリルアミド、酢酸ビニ
ル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ベンジルアクリレー
ト、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸、マレイン酸
などが挙げられる。

【００４６】液晶ポリエステルと反応性を有する官能基
を有するアクリルゴムの好ましい構成成分比は、上記の
一般式（１）〜（３）で表される化合物から選ばれる少
なくとも一種の単量体４０．０〜９９．９重量％、不飽
和カルボン酸グリシジルエステルおよび／または不飽和
グリシジルエーテル０．１〜３０．０重量％、上記の一
般式（１）〜（３）で表される化合物から選ばれる少な
くとも一種の単量体と共重合可能な不飽和単量体０．０
〜３０．０重量％である。該アクリルゴムの構成成分比
が上記の範囲内であると、組成物の耐熱性や耐衝撃性、
成形加工性が良好であり好ましい。

【００４７】該アクリルゴムの製法は特に限定するもの
ではなく、例えば特開昭５９−１１３０１０号公報、特
開昭６２−６４８０９号公報、特開平３−１６０００８
号公報、あるいはＷＯ９５／０４７６４号公開明細書な
どに記載されているような周知の重合法を用いることが
でき、ラジカル開始剤の存在下で乳化重合、懸濁重合、
溶液重合あるいはバルク重合で製造することができる。

【００４８】前記液晶ポリエステルと反応性を有する官
能基を有するビニル芳香族炭化水素化合物−共役ジエン
化合物ブロック共重合体ゴムとして好ましくは、（ａ）
ビニル芳香族炭化水素化合物を主体とするシーケンスと
（ｂ）共役ジエン化合物を主体とするシーケンスからな
るブロック共重合体をエポキシ化して得られるゴム、ま
たは該ブロック共重合体の水添物をエポキシ化して得ら
れるゴムである。

【００４９】ビニル芳香族炭化水素化合物−共役ジエン
化合物ブロック共重合体あるいはその水添物は、周知の
方法で製造することができ、例えば、特公昭４０−２３
７９８号公報、特開昭５９−１３３２０３号公報等に記
載されている。

【００５０】芳香族炭化水素化合物としては、例えば、
スチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、α−メ
チルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルナフタレン
などを挙げることができ、中でもスチレンが好ましい。
共役ジエン化合物としては、例えば、ブタジエン、イソ
プレン、ピレリレン、１，３−ペンタジエン、３−ブチ
ル−１，３−オクタジエンなどを挙げることができ、ブ
タジエンまたはイソプレンが好ましい。

【００５１】共重合体（Ｂ）として用いるゴムとして好
ましくは、（メタ）アクリル酸エステル−エチレン−
（不飽和カルボン酸グリシジルエステルおよび／または
不飽和グリシジルエーテル）共重合体ゴムが用いられ
る。

【００５２】共重合体（Ｂ）として用いるゴムは、必要
に応じて加硫を行い、加硫ゴムとして用いることができ
る。上記の（メタ）アクリル酸エステル−エチレン−
（不飽和カルボン酸グリシジルエステルおよび／または
不飽和グリシジルエーテル）共重合体ゴムの加硫は、多
官能性有機酸、多官能性アミン化合物、イミダゾール化
合物などを用いることで達成されるが、これらに限定さ
れるものではない。

【００５３】また、液晶ポリエステルと反応性を有する
官能基を有する共重合体（Ｂ）の具体例として、エポキ
シ基を有する熱可塑性樹脂としては（ａ）エチレン単位
が５０〜９９重量％、（ｂ）不飽和カルボン酸グリシジ
ルエステル単位および／または不飽和グリシジルエーテ
ル単位が０．１〜３０重量％、好ましくは０．５〜２０
重量％、（ｃ）エチレン系不飽和エステル化合物単位が
０〜５０重量％からなるエポキシ基含有エチレン共重合
体を挙げることができる。

【００５４】エチレン系不飽和エステル化合物（ｃ）と
しては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリル酸
メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタク
リル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチ
ル等のカルボン酸ビニルエステル、α，β−不飽和カル
ボン酸アルキルエステル等が挙げられる。特に酢酸ビニ
ル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチルが好ましい。

【００５５】該エポキシ基含有エチレン共重合体の具体
例としては、たとえばエチレン単位とグリシジルメタク
リレート単位からなる共重合体、エチレン単位とグリシ
ジルメタクリレート単位およびアクリル酸メチル単位か
らなる共重合体、エチレン単位とグリシジルメタクリレ
ート単位およびアクリル酸エチル単位からなる共重合
体、エチレン単位とグリシジルメタクリレート単位およ
び酢酸ビニル単位からなる共重合体等が挙げられる。

【００５６】該エポキシ基含有エチレン共重合体のメル
トインデックス（以下、ＭＦＲということがある。ＪＩ
ＳＫ６７６０、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、好
ましくは０．５〜１００ｇ／１０分、更に好ましくは２
〜５０ｇ／１０分である。メルトインデックスはこの範
囲外であってもよいが、メルトインデックスが１００ｇ
／１０分を越えると組成物にした時の機械的物性の点で
好ましくなく、０．５ｇ／１０分未満では成分（Ａ）の
液晶ポリエステルとの相溶性が劣り好ましくない。

【００５７】また、該エポキシ基含有エチレン共重合体
は、曲げ剛性率が１０〜１３００ｋｇ／ｃｍ²の範囲の
ものが好ましく、２０〜１１００ｋｇ／ｃｍ²のものが
さらに好ましい。曲げ剛性率がこの範囲外であると組成
物の成形加工性や機械的性質が不十分となる場合があり
好ましくない。

【００５８】該エポキシ基含有エチレン共重合体は、通
常不飽和エポキシ化合物とエチレンをラジカル発生剤の
存在下、５００〜４０００気圧、１００〜３００℃で適
当な溶媒や連鎖移動剤の存在下または不存在下に共重合
させる高圧ラジカル重合法により製造される。また、ポ
リエチレンに不飽和エポキシ化合物およびラジカル発生
剤を混合し、押出機の中で溶融グラフト共重合させる方
法によっても作られる。

【００５９】本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物は、
上記の液晶ポリエステルを含有する樹脂組成物であり、
（Ａ）液晶ポリエステルを連続相とし（Ｂ）液晶ポリエ
ステルと反応性を有する官能基を有する共重合体を分散
相とする樹脂組成物である。液晶ポリエステルが連続相
でない場合には、液晶ポリエステル樹脂組成物よりなる
絶縁フィルムのガスバリア性、耐熱性などが著しく低下
する場合があり、好ましくない。

【００６０】このような官能基を有する共重合体と液晶
ポリエステルとの樹脂組成物においては、機構の詳細は
不明ではあるが、該組成物の成分（Ａ）と成分（Ｂ）と
の間で反応が生起し、成分（Ａ）が連続相を形成すると
ともに成分（Ｂ）が微細分散し、そのために該組成物の
成形加工性が向上するものと考えられる。

【００６１】本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物の流
動開始温度（ＦＴ１）は、［該組成物の成分（Ａ）の液
晶ポリエステルの流動開始温度（ＦＴ２）−１０］℃よ
り高いことが好ましい。ＦＴ１がＦＴ２より高いことが
より好ましい。ＦＴ１が［ＦＴ２−１０］℃より高いと
該組成物の成形加工性が向上し好ましい。ここで、流動
開始温度とは、島津社製高化式フローテスターＣＦＴ−
５００型を用いて、４℃／分の昇温速度で加熱された樹
脂を、荷重１００ｋｇｆ／ｃｍ²のもとで、内径１ｍ
ｍ、長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、溶融粘
度が４８０００ポイズを示す温度のことをいう。

【００６２】本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物の一
実施態様は、（Ａ）液晶ポリエステル５６．０〜９９．
９重量％、好ましくは６５．０〜９９．９重量％、さら
に好ましくは７０〜９８重量％、および（Ｂ）液晶ポリ
エステルと反応性を有する官能基を有する共重合体４
４．０〜０．１重量％、好ましくは３５．０〜０．１重
量％、さらに好ましくは３０〜２重量％を含有する樹脂
組成物である。成分（Ａ）が５６．０重量％未満である
と該組成物から得られるフィルムまたはシート等の成形
体のガスバリア性、耐熱性が低下する場合があり好まし
くない。また成分（Ａ）が９９．９重量％を超えると該
組成物の成形加工性が低下する場合があり、また価格的
にも高価なものとなり好ましくない。

【００６３】本発明における液晶ポリエステル樹脂組成
物を製造する方法としては周知の方法を用いることがで
きる。たとえば、溶液状態で各成分を混合し、溶剤を蒸
発させるか、溶剤中に沈殿させる方法が挙げられる。工
業的見地からみると溶融状態で各成分を混練する方法が
好ましい。溶融混練には一般に使用されている一軸また
は二軸の押出機、各種のニーダー等の混練装置を用いる
ことができる。特に二軸の高混練機が好ましい。溶融混
練に際しては、混練装置のシリンダー設定温度は２００
〜３６０℃の範囲が好ましく、さらに好ましくは２３０
〜３５０℃である。

【００６４】混練に際しては、各成分は予めタンブラー
もしくはヘンシェルミキサーのような装置で各成分を均
一に混合してもよいし、必要な場合には混合を省き、混
練装置にそれぞれ別個に定量供給する方法も用いること
ができる。

【００６５】本発明に使用する液晶ポリエステル樹脂組
成物においては、所望により無機充填剤が用いられる。
このような無機充填剤としては、炭酸カルシウム、タル
ク、クレー、シリカ、炭酸マグネシウム、硫酸バリウ
ム、酸化チタン、アルミナ、石膏、ガラスフレーク、ガ
ラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊
維、ホウ酸アルミニウムウィスカ、チタン酸カリウム繊
維等が例示される。

【００６６】本発明に使用する液晶ポリエステル樹脂組
成物に、必要に応じて、さらに、有機充填剤、酸化防止
剤、熱安定剤、光安定剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、
防錆剤、架橋剤、発泡剤、蛍光剤、表面平滑剤、表面光
沢改良剤、フッ素樹脂などの離型改良剤などの各種の添
加剤を製造工程中あるいはその後の加工工程において、
絶縁フィルムの透明性を著しく損なわない範囲で用いる
ことができる。

【００６７】本発明における液晶ポリエステル樹脂組成
物からなる絶縁フィルムの成形方法は特に制限するもの
ではなく、周知の方法で行うことができる。

【００６８】該組成物を成膜する方法としては、例え
ば、Ｔダイから溶融樹脂を押出し巻き取るＴダイ法、環
状ダイスを設置した押出し機から溶融樹脂を円筒状に押
出し、冷却し巻き取るインフレーション成膜法によりフ
ィルムまたはシートを得ることもできるし、あるいは射
出成形法や押出し法で得られたシートをさらに一軸延伸
してフィルムまたはシートを得ることもできる。射出成
形、押出成形などの場合にはあらかじめ混練の工程を経
ることなく、成分のペレットを成形時にドライブレンド
して溶融成形して、フィルムまたはシートを得ることも
できる。

【００６９】Ｔ型ダイ法では、Ｔダイを通して押出した
溶融樹脂を巻き取り機方向（長手方向）に延伸しながら
巻き取って得られる一軸延伸フィルム、または二軸延伸
フィルムが好ましく用いられる。

【００７０】一軸延伸フィルムの成膜時における押出機
の設定条件は組成物の組成に応じて適宜設定できるが、
シリンダー設定温度は２００〜３６０℃の範囲が好まし
く、２３０〜３５０℃の範囲がさらに好ましい。この範
囲外であると組成物の熱分解が生じたり、成膜が困難と
なる場合があり好ましくない。

【００７１】Ｔダイのスリット間隔は、０．２〜２.０
ｍｍが好ましく、０.２〜１.２ｍｍがさらに好ましい。
一軸延伸フィルムのドラフト比は、１．１〜４０の範囲
のものが好ましく、さらに好ましくは１０〜４０であ
り、特に好ましくは１５〜３５である。

【００７２】ここでいうドラフト比とは、Ｔダイスリッ
トの断面積を長手方向に垂直な面のフィルム断面積で除
した値をいう。ドラフト比が１．１未満であるとフィル
ム強度が不十分であり、ドラフト比が４５を越すとフィ
ルムの表面平滑性が不十分となる場合があり、好ましく
ない。ドラフト比は押出機の設定条件、巻き取り速度な
どを制御して設定することができる。

【００７３】二軸延伸フィルムは、一軸延伸フィルムの
成膜と同様の押出機の設定条件、すなわちシリンダー設
定温度が好ましくは２００〜３６０℃の範囲、さらに好
ましくは２３０〜３５０℃の範囲、Ｔダイのスリット間
隔が好ましくは０．２〜１.２ｍｍの範囲で該組成物の
溶融押出しを行い、Ｔダイから押出した溶融体シートを
長手方向および長手方向と垂直方向（横手方向）に同時
に延伸する方法、またはＴダイから押出した溶融体シー
トをまず長手方向に延伸し、ついでこの延伸シートを同
一工程内で１００〜３００℃の高温下でテンターより横
手方向に延伸する逐次延伸の方法などにより得られる。

【００７４】二軸延伸フィルムを得る際、その延伸比は
長手方向に１．２〜２０倍、横手方向に１．２〜２０倍
の範囲が好ましい。延伸比が上記の範囲外であると、該
組成物フィルムの強度が不十分となったり、または均一
な厚みのフィルムを得るのが困難となる場合があり好ま
しくない。

【００７５】円筒形のダイから押出した溶融体シートを
インフレーション法で成膜して得られる、インフレーシ
ョンフィルムなども好ましく用いられる。

【００７６】すなわち、上記の方法により得られた液晶
ポリエステル樹脂組成物は、環状スリットのダイを備え
た溶融混練押出機に供給され、シリンダー設定温度２０
０〜３６０℃、好ましくは２３０〜３５０℃で溶融混練
を行って押出機の環状スリットから筒状フィルムは上方
または下方へ溶融樹脂が押出される。環状スリット間隔
は通常０．１〜５ｍｍ、好ましくは０．２〜２ｍｍ、環
状スリットの直径は通常２０〜１０００ｍｍ、好ましく
は２５〜６００ｍｍである。

【００７７】溶融押出しされた溶融樹脂フィルムに長手
方向（ＭＤ）にドラフトをかけるとともに、この筒状フ
ィルムの内側から空気または不活性ガス、例えば窒素ガ
スなどを吹き込むことにより長手方向と直角な横手方向
（ＴＤ）にフィルムを膨張延伸させる。

【００７８】インフレーション成形（成膜）において、
好ましいブロー比は１．５〜１０、好ましいＭＤ延伸倍
率は１．５〜４０である。インフレーション成膜時の設
定条件が上記の範囲外であると厚さが均一でしわの無い
高強度の液晶ポリエステル樹脂組成物フィルムを得るの
が困難となる場合があり好ましくない。

【００７９】膨張させたフィルムは、その円周を空冷あ
るいは水冷させた後、ニップロールを通過させて引き取
る。

【００８０】インフレーション成膜に際しては液晶ポリ
エステル樹脂組成物の組成に応じて、筒状の溶融体フィ
ルムが均一な厚みで表面平滑な状態に膨張するような条
件を選択することができる。

【００８１】フィルムの厚みは好ましくは３〜１０００
μｍ、さらに好ましくは３〜５００μｍである。

【００８２】本発明における絶縁フィルムは、液晶ポリ
エステル樹脂組成物層と液晶ポリエステルあるいは液晶
ポリエステル樹脂組成物以外の熱可塑性樹脂層との二層
以上の積層構造をとることができる。即ち本発明の絶縁
フィルムとしては、少なくとも、上記の液晶ポリエステ
ル樹脂組成物よりなる層と、熱可塑性樹脂（但し、該液
晶ポリエステルおよび該液晶ポリエステル樹脂組成物を
除く。）よりなる層とを有する積層構造体から構成され
る絶縁フィルムも用いられる。

【００８３】ここでいう熱可塑性樹脂としては、例えば
ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフ
ィン共重合体のごときポリオレフィン、ポリスチレン、
ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートやポリ
ブチレンテレフタレートのごときポリエステル、ポリア
セタール、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ポリ
エーテルサルホン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフェニレンサ
ルファイド、フッ素樹脂などが挙げられる。これらの中
でも、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−α−
オレフィン共重合体、ポリエチレンテレフタレートが好
ましい。熱可塑性樹脂としては１種または２種以上のも
のを混合して用いることができる。また、熱可塑性樹脂
としては、分子鎖に官能基を導入し、変性した熱可塑性
樹脂も用いられる。

【００８４】絶縁フィルムにこのような積層構造体を用
いる際には、必要に応じて各層の間にホットメルト接着
剤、ポリウレタン接着剤などを使用して各層間の接着強
度を向上させることも可能である。

【００８５】このような積層構造体の形態は特に限定す
るものではなく、液晶ポリエステル樹脂組成物フィルム
を外層とし、他の熱可塑性樹脂フィルムを内容物と接す
る内層として形成してもよいし、液晶ポリエステル樹脂
組成物フィルムを他の熱可塑性樹脂フィルムでサンドイ
ッチ上に挟んで成形してもよい。

【００８６】本発明の絶縁フィルムの表面には、必要に
応じて表面処理を施すことができる。このような表面処
理法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、
火炎処理、紫外線処理、赤外線処理、スパッタリング処
理、溶剤処理、研磨処理などが挙げられる。

【００８７】本発明において得られた液晶ポリエステル
樹脂組成物からなる絶縁フィルムは産業界で幅広く用い
ることができる。例えば、発電機、高圧交流モーター、
直流モーター、電車モーター、汎用モーターなど各種回
転機における絶縁層として用いることができるし、半導
体における絶縁材にも適用できる。本発明の絶縁フィル
ムは特に、ＴＡＢテープ用基材フィルムとして好適に用
いられる。

【００８８】ＴＡＢテープは基本的に、上述の方法で得
られた液晶ポリエステル樹脂組成物からなる絶縁フィル
ムに金属層を積層させることにより得られる。ここで、
金属層としては、金属箔、金属粉、金属スパッタ膜など
が用いられる。ここで用いられる金属としては、金、
銀、銅、ニッケル、アルミニウム、クロム、チタニウ
ム、錫、亜鉛または、これらの金属を含有する合金が挙
げられるが、なかでも銅またはアルミニウムが好まし
い。金属箔を使用する場合、金属箔の厚さは１―５００
μｍの範囲が好ましく、５―２００μｍの範囲がさらに
好ましい。

【００８９】本発明において絶縁フィルムと金属箔と
は、熱圧着により積層することもできるし、各層間に接
着剤層が介在しても良い。必要に応じて得られた積層体
を加熱処理、加圧処理、加熱加圧処理、超音波処理など
を施してもよい。

【００９０】本発明におけるＴＡＢ用キャリヤテープ
は、液晶ポリエステル樹脂組成物（Ｉ）層と金属層（I
I）の二層積層体、（Ｉ）層の両側に（II）層が存在す
る三層積層体、などの積層構造をとることができ、必要
に応じて各層間に接着剤層があってもよい。

【００９１】本発明において、得られた液晶ポリエステ
ル樹脂組成物からなる絶縁フィルムと金属層などから構
成されるＴＡＢテープは通常、さらに、レジストラミ、
現像、エッチング、レジスト除去、メッキなどの工程を
経て実用に供される。得られたＴＡＢテープは電卓、時
計、パソコン、ビデオカメラ、メモリカード、携帯電
話、液晶テレビなど各種用途へ幅広く使用することが可
能である。

【００９２】

【実施例】以下、実施例により本発明を説明するが、こ
れらは単なる例示であり、本発明はこれらに限定される
ことはない。

【００９３】（１）成分（Ａ）の液晶ポリエステル（ｉ）ｐ−アセトキシ安息香酸８．３ｋｇ（６０モ
ル）、テレフタル酸２．４９ｋｇ（１５モル）、イソフ
タル酸０．８３ｋｇ（５モル）および４，４’−ジアセ
トキシジフェニル５．４５ｋｇ（２０．２モル）を櫛型
撹拌翼をもつ重合槽に仕込み、窒素ガス雰囲気下で撹拌
しながら昇温し３３０℃で１時間重合させた。この間に
副生する酢酸ガスを冷却管で液化し回収、除去しなが
ら、強力な撹拌下で重合させた。その後、系を徐々に冷
却し、２００℃で得られたポリマーを系外へ取出した。
この得られたポリマーを細川ミクロン（株）製のハンマ
ーミルで粉砕し、２．５ｍｍ以下の粒子とした。これを
更にロータリーキルン中で窒素ガス雰囲気下に２８０℃
で３時間処理することによって、流動温度が３２４℃の
粒子状の下記の繰り返し構造単位からなる全芳香族ポリ
エステルを得た。ここで、流動温度とは、島津社製高化
式フローテスターＣＦＴ−５００型を用いて、４℃／分
の昇温速度で加熱された樹脂を、荷重１００ｋｇｆ／ｃ
ｍ²のもとで、内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルから
押し出すときに、溶融粘度が４８０００ポイズを示す温
度のことをいう。以下該液晶ポリエステルをＡ−１と略
記する。このポリマーは加圧下で３４０℃以上で光学異
方性を示した。液晶ポリエステルＡ−１の繰り返し構造
単位は、次の通りである。

【００９４】

【００９５】（ii）ｐ−ヒドロキシ安息香酸１６．６ｋ
ｇ（１２．１モル）と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸
８．４ｋｇ（４５モル）および無水酢酸１８．６ｋｇ
（１８２モル）を櫛型撹拌翼付きの重合槽に仕込み、窒
素ガス雰囲気下で攪拌しながら昇温し、３２０℃で１時
間、そしてさらに２．０ｔｏｒｒの減圧下に３２０℃で
１時間重合させた。この間に、副生する酢酸を系外へ留
出し続けた。その後、系を除々に冷却し、１８０℃で得
られたポリマーを系外へ取出した。この得られたポリマ
ーを前記の（Ａ−１）と同様に粉砕したあと、ロータリ
ーキルン中で窒素ガス雰囲気下に２４０℃で５時間処理
することによって、流動温度が２７０℃の粒子状の下記
の繰り返し単位からなる全芳香族ポリエステルを得た。
以下該液晶ポリエステルをＡ−２と略記する。このポリ
マーは加圧下で２８０℃以上で光学異方性を示した。液
晶ポリエステルＡ−２の繰り返し構造単位の比率は次の
通りである。

【００９６】

【００９７】（２）成分（Ｂ）の共重合体（ｉ）特開昭６１―１２７７０９号公報の実施例５に記
載の方法に準じて、ＭＡ／Ｅ／ＧＭＡ＝５９．０／３
８．７／２．３（重量比）、ムーニー粘度＝１５の共重
合体ゴムを得た。以下該共重合体ゴムを、Ｂ―１と略称
することがある。

【００９８】（ii）特開昭６１−１２７７０９号公報の
実施例５に記載に方法に準じて、ＭＡ／Ｅ／ＧＭＡ＝５
６．０／４０．７／３．３（重量比）、ムーニー粘度＝
１２の共重合体ゴムを得た。以下該ゴムをＢ−２と略称
することがある。

【００９９】ここで、Ｅはエチレン、ＭＡはアクリル酸
メチル、ＧＭＡはグリシジルメタクリレートをそれぞれ
示す。またムーニー粘度は、ＪＩＳＫ６３００に準じ
て１００℃、ラージローターを用いて測定した値であ
る。

【０１００】（ii）(株)日本触媒製、アクリロニトリル
／２−イソプロペニル−オキサゾリン／スチレン共重合
体、エポクロスＲＡＳ１００５以下、該共重合体をＢ
−２と略称することがある。

【０１０１】（３）物性の測定法（ｉ）酸素ガス透過率：ＪＩＳＫ７１２６Ａ法（差
圧法）に準拠して温度２０℃の条件で測定した。単位は
ｃｃ／ｍ²・２４ｈｒ・１ａｔｍである。

【０１０２】（ii）水蒸気透過率：ＪＩＳＺ０２０８
（カップ法）に準拠して温度４０℃、相対湿度９０％の
条件で測定した。単位はｇ／ｍ²・２４ｈｒ・１ａｔｍ
である。なお酸素ガス透過率と水蒸気透過率は膜厚みを
２５μｍに換算して求めた。

【０１０３】(iii）耐屈曲性：液晶ポリエステル樹脂組
成物層のＭＤ方向、ＴＤ方向に積層材料を切り出し、そ
れぞれについて東洋精機（株）製ＭＩＴ屈曲試験機Ｆ
ｏｌｄｉｎｇＥｎｄｕｒａｎｃｅＴｅｓｔｅｒＭ
ＩＴ−Ｄ型を使用し、ＪＩＳ−ｐ−８１１５に基づいて
荷重１Ｋｇｆ、折り曲げ角１３５度、折り曲げ面曲率
半径１ｍｍ、折り曲げ速度１７５回／ｍｉｎで屈曲試
験を行い、フィルム、シートが破断するまでの屈曲回数
を求めた。

【０１０４】（iv）吸水率：ＡＳＴＭＤ５７０に基づ
き、２３℃、２４ｈｒ後でのフィルム中の吸水率を求め
た。

【０１０５】（ｖ）体積固有抵抗：ＡＳＴＭＤ２５７
に基づき、測定温度２３℃、印加電圧１００Ｖ×１ｍ
ｉｎで測定した。

【０１０６】（vi）表面抵抗：ＡＳＴＭＤ２５７に基
づき、測定温度２３℃、印加電圧１００Ｖ×１ｍｉｎ
で測定した。

【０１０７】(vii）誘電率、誘電正接：ＡＳＴＭＤ１
５０に基づき、測定温度２３℃、周波数１ＫＨｚで測
定した。

【０１０８】(viii）フィルム外観：フィルム外観は以
下の基準に基づいて評価した。 ○：フィルムに厚みむら、皺などがほとんど認められな
い。 ×：フィルムに厚みむら、皺などが認められる。

【０１０９】（ix）層間剥離強度：ＪＰＣＡ規格に基づ
く１８０度方向引きはがし法（Ａ法）により、速度５０
ｍ／ｍｉｎで積層材料の層間剥離強度を測定した。

【０１１０】実施例１Ａ−１８０重量％、およびＢ−１２０重量％を、日
本製鋼（株）製ＴＥＸ−３０型二軸押出機を用い、シ
リンダー設定温度３５０℃、スクリュー回転数２００ｒ
ｐｍで溶融混練を行って組成物を得た。得られた組成物
の流動開始温度は３２５℃であった。この組成物のペレ
ットを円筒ダイを備えた６０ｍｍ径の単軸押出し機に供
給し、シリンダー設定温度３５０℃、スクリュー回転数
９０ｒｐｍで溶融押出しして、ダイ径５０ｍｍ、リップ
間隔１．５ｍｍ、ダイ設定温度３５０℃の円筒ダイから
溶融樹脂を上方へ押出し、この筒状フィルムの中空部へ
乾燥空気を圧入してブロー比２．６として筒状フィル
ムを膨張させ、次に冷却させたのち、ニップロールに通
して巻き取り速度１６ｍ／ｍｉｎで巻き取った（ＭＤ延
伸倍率３．６）。得られたフィルムの厚みは３６μｍで
あった。フィルムの外観は○であった。得られたフィル
ムの屈曲試験結果は１０万回以上であった。酸素透過度
は０．３ｃｃ／ｍ²・ａｔｍ・２４ｈ、水蒸気透過率度
は０．３ｇ／ｍ²・ａｔｍ・２４ｈであった。また吸水
率は０．０４％、体積固有抵抗は３．６×１０¹⁵Ωｃ
ｍ，表面固有抵抗は５．１×１０¹³Ωｃｍ、周波数１Ｋ
Ｈｚでの誘電率は４．３ε、誘電正接は０．０１９であ
った。

【０１１１】実施例２、３表１に示す配合比で、日本製鋼（株）製ＴＥＸ−３０型
二軸押出機を用い、表１に示す条件で溶融混練を行って
組成物を得た。この組成物のペレットを円筒ダイを備え
た６０ｍｍφの単軸押出機を用いて表２に示す条件で溶
融押出しして、直径５０ｍｍ、リップ間隔１．０ｍｍ、
ダイ設定温度３４８℃の円筒ダイから上方へ溶融樹脂を
押出し、この筒状フィルムの中空部へ乾燥空気を圧入し
て筒状フィルムを膨張させ、次に冷却させたのちニップ
ロールに通して引取速度２３ｍ／ｍｉｎで引取り、液晶
ポリエステル樹脂組成物フィルムを得た。この際のフィ
ルムＭＤ方向の延伸倍率、ブロー比は表２に示すとおり
である。得られたフィルム上に東洋モートン（株）製二
液反応型接着剤ＡＤ−５０３を塗布、乾燥したのち塗布
面に厚さ１８μｍの電解銅箔を重ね熱圧着して積層材料
を得た。該積層材料の物性は表３に示す通りである。

【０１１２】比較例１上記組成物の代わりに液晶ポリエステルＡ−１のみを用
いた他は実施例２、３の場合と同様にして成膜を試みた
がフィルムは得られなかった（表１〜２）。

【０１１３】実施例４成分配合比、溶融混練条件を表１に示す条件とした外は
実施例２、３と同様にして溶融混練を行ったのち、イン
フレーション成膜条件を表２に示す通りとしたほかは、
実施例２、３と同様にしてインフレーション成膜を行い
フィルムを得た。得られたフィルムに住友化学工業
（株）製接着フィルム、７Ｂ−４０２（厚さ５０μｍ）
を重ね、さらに該接着フィルム上に厚さ１８μｍの圧延
銅を重ねたのち熱ロールに通して積層材料を得た。得ら
れた積層材料の物性は表３に示す通りであった。

【０１１４】比較例２成分配合比を表１に示す通りにした外は実施例４と同様
にして溶融混練、インフレーション成膜を試みたが良好
なフィルムは得られなかった。

【０１１５】

【表１】＊１：日本ユニカー(株)製EVAポリマーNUC-3808（エチレン
／酢酸ヒ゛ニル＝94／6重量比の共重合体、ＭＦＲ(190℃、
2.16kg荷重)＝８g/10min、剛性率=750kg/cm²)

【０１１６】

【表２】

【０１１７】

【表３】

【０１１８】

【発明の効果】本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物よ
りなる絶縁フィルムは、電気絶縁性に優れ、耐熱性、ガ
スバリア性、耐屈曲性などが良好であり、しかも安価な
ものであることから、発電機、高圧交流モーター、直流
モーター、電車モーター、汎用モーターなど各種回転機
における絶縁層として用いることができる。また、該フ
ィルムを基材フィルムとして用いることにより、電気絶
縁性に優れ安価なＴＡＢテープを得ることができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）液晶ポリエステルを連続相とし
（Ｂ）液晶ポリエステルと反応性を有する官能基を有す
る共重合体を分散相とする液晶ポリエステル樹脂組成物
よりなることを特徴とする絶縁フィルム。
【請求項２】少なくとも、（Ａ）液晶ポリエステルを連
続相とし（Ｂ）液晶ポリエステルと反応性を有する官能
基を有する共重合体を分散相とする液晶ポリエステル樹
脂組成物よりなる層と、熱可塑性樹脂（但し、該液晶ポ
リエステルおよび該液晶ポリエステル樹脂組成物を除
く。）よりなる層とを有する積層構造体から構成される
ことを特徴とする絶縁フィルム。
【請求項３】液晶ポリエステル樹脂組成物が、（Ａ）液
晶ポリエステル５６．０〜９９．９重量％、および
（Ｂ）液晶ポリエステルと反応性を有する官能基を有す
る共重合体４４．０〜０．１重量％を含有する組成物で
あることを特徴とする請求項１または２記載の絶縁フィ
ルム。
【請求項４】液晶ポリエステル樹脂組成物が、（Ａ）液
晶ポリエステル５６．０〜９９．９重量％、および
（Ｂ）液晶ポリエステルと反応性を有する官能基を有す
る共重合体４４．０〜０．１重量％を溶融混練して得ら
れる組成物であることを特徴とする請求項１または２記
載の絶縁フィルム。
【請求項５】液晶ポリエステルと反応性を有する官能基
が、オキサゾリル基、エポキシ基またはアミノ基である
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の絶縁
フィルム。
【請求項６】液晶ポリエステルと反応性を有する官能基
が、エポキシ基であることを特徴とする請求項１〜４の
いずれかに記載の絶縁フィルム。
【請求項７】液晶ポリエステルと反応性を有する官能基
を有する共重合体（Ｂ）が、不飽和カルボン酸グリシジ
ルエステル単位および／または不飽和グリシジルエーテ
ル単位を０．１〜３０重量％含有する共重合体であるこ
とを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の絶縁フ
ィルム。
【請求項８】液晶ポリエステルと反応性を有する官能基
を有する共重合体（Ｂ）が、結晶の融解熱量が３Ｊ／ｇ
未満の共重合体であることを特徴とする請求項１〜７の
いずれかに記載の絶縁フィルム。
【請求項９】液晶ポリエステルと反応性を有する官能基
を有する共重合体（Ｂ）のムーニー粘度が、３〜７０の
範囲であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに
記載の絶縁フィルム。ここでいうムーニー粘度は、ＪＩ
ＳＫ６３００に準じて１００℃でラージロータを用い
て測定した値をいう。
【請求項１０】液晶ポリエステルと反応性を有する官能
基を有する共重合体（Ｂ）が、エポキシ基を有するゴム
であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載
の絶縁フィルム。
【請求項１１】エポキシ基を有するゴムが、（メタ）ア
クリル酸エステル−エチレン−（不飽和カルボン酸グリ
シジルエステルおよび／または不飽和グリシジルエーテ
ル）共重合体ゴムからなることを特徴とする請求項１０
記載の絶縁フィルム。
【請求項１２】エポキシ基を有するゴムが、（メタ）ア
クリル酸エステル単位が４０重量％をこえ９７重量％未
満、エチレン単位が３重量％以上５０重量％未満、不飽
和カルボン酸グリシジルエステル単位および／または不
飽和グリシジルエーテル単位が０．１〜３０重量％より
なる共重合体であることを特徴とする請求項１０記載の
絶縁フィルム。
【請求項１３】（メタ）アクリル酸エステルが、メチル
アクリレート、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルアク
リレート、ｎ−ブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチ
ルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、２
−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメ
タクリレートから選ばれる少なくとも１種を含むもので
あることを特徴とする請求項１１または１２記載の絶縁
フィルム。
【請求項１４】液晶ポリエステル（Ａ）が、下記の繰り
返し構造単位を少なくとも全体の３０モル％含むもので
あることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載
の絶縁フィルム。
【請求項１５】液晶ポリエステル（Ａ）が、芳香族ジカ
ルボン酸と芳香族ジオールと芳香族ヒドロキシカルボン
酸とを反応させて得られるものであることを特徴とする
請求項１〜１３のいずれかに記載の絶縁フィルム。
【請求項１６】液晶ポリエステル（Ａ）が、異種の芳香
族ヒドロキシカルボン酸の組合せを反応させて得られる
ものであることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか
に記載の絶縁フィルム。
【請求項１７】請求項１〜１６のいずれかに記載の絶縁
フィルムよりなることを特徴とするＴＡＢテープ用基材
フィルム。