JP3146972B2 - 液晶ポリエステル樹脂組成物フィルムと金属箔との積層体およびそれを使用するプリント配線用基板 - Google Patents
液晶ポリエステル樹脂組成物フィルムと金属箔との積層体およびそれを使用するプリント配線用基板Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は優れた成形加工性、
耐熱性、柔軟性を有する積層体、およびそれを使用する
プリント配線用基板に関する。
耐熱性、柔軟性を有する積層体、およびそれを使用する
プリント配線用基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、市場における電気、電子部品の軽
量化、低価格化の要求に伴い、樹脂フィルムと金属箔と
の積層体からなるフレキシブルプリント基板やフィルム
キャリアテープに対する需要が非常に増大している。そ
のため、フェノール樹脂、エポキシ樹脂のような熱硬化
性樹脂フィルムと金属箔との積層体が従来から開発され
ているが、生産性が悪く、高価であるという問題があっ
た。
量化、低価格化の要求に伴い、樹脂フィルムと金属箔と
の積層体からなるフレキシブルプリント基板やフィルム
キャリアテープに対する需要が非常に増大している。そ
のため、フェノール樹脂、エポキシ樹脂のような熱硬化
性樹脂フィルムと金属箔との積層体が従来から開発され
ているが、生産性が悪く、高価であるという問題があっ
た。
【０００３】一方、熱可塑性樹脂フィルムと金属箔との
積層体としては、例えば、特公昭５９─４６７８６号公
報にはポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略
称することがある。）フィルムと金属箔とを圧着させて
プリント基板を得る方法が記載されている。しかし、こ
のようにして得られたプリント基板は、ＰＥＴの耐熱性
が低いため、耐熱性は不十分なものである。
積層体としては、例えば、特公昭５９─４６７８６号公
報にはポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略
称することがある。）フィルムと金属箔とを圧着させて
プリント基板を得る方法が記載されている。しかし、こ
のようにして得られたプリント基板は、ＰＥＴの耐熱性
が低いため、耐熱性は不十分なものである。
【０００４】特開昭６１─１３００４１号公報には液晶
高分子フィルムと金属フィルムをプレス機を用いて成形
しプリント基板用の積層板を得る方法が、また特開平２
─２５２７３８号公報、米国特許第４９６６８０７号明
細書、特開平３─１８３１８５号公報、特開平５─４２
６０３号公報などにはプリント基板用の液晶高分子フィ
ルムを得る方法、または液晶高分子フィルムと金属フィ
ルムとを加熱圧着してプリント基板積層体を得る方法な
どが記載されている。しかしながら、液晶高分子は成膜
加工性が悪いため一般の方法ではフィルム化が困難であ
ったり、異方性が大きいためフィルムの変形が生じた
り、または液晶高分子フィルムの剛性が高いため柔軟な
プリント基板が得られないなど液晶高分子を用いたプリ
ント基板には種々の問題があった。
高分子フィルムと金属フィルムをプレス機を用いて成形
しプリント基板用の積層板を得る方法が、また特開平２
─２５２７３８号公報、米国特許第４９６６８０７号明
細書、特開平３─１８３１８５号公報、特開平５─４２
６０３号公報などにはプリント基板用の液晶高分子フィ
ルムを得る方法、または液晶高分子フィルムと金属フィ
ルムとを加熱圧着してプリント基板積層体を得る方法な
どが記載されている。しかしながら、液晶高分子は成膜
加工性が悪いため一般の方法ではフィルム化が困難であ
ったり、異方性が大きいためフィルムの変形が生じた
り、または液晶高分子フィルムの剛性が高いため柔軟な
プリント基板が得られないなど液晶高分子を用いたプリ
ント基板には種々の問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の諸問題を解決し、耐熱性、加工性、柔軟性に優れた安
価な積層体、及びプリント配線用基板を提供することに
ある。
の諸問題を解決し、耐熱性、加工性、柔軟性に優れた安
価な積層体、及びプリント配線用基板を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決すべく鋭意検討を行なった結果、本発明に到達し
た。即ち本発明は、（Ａ）液晶ポリエステル５５〜９９
重量％、および（Ｂ）エポキシ基を有する熱可塑性樹脂
４５〜１重量％を含有する液晶ポリエステル樹脂組成物
より得られるフィルムと金属箔とを積層してなる積層
体、および該積層体よりなるプリント配線用基板に係る
ものである。
を解決すべく鋭意検討を行なった結果、本発明に到達し
た。即ち本発明は、（Ａ）液晶ポリエステル５５〜９９
重量％、および（Ｂ）エポキシ基を有する熱可塑性樹脂
４５〜１重量％を含有する液晶ポリエステル樹脂組成物
より得られるフィルムと金属箔とを積層してなる積層
体、および該積層体よりなるプリント配線用基板に係る
ものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】次に、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明における液晶ポリエステル樹脂組成
物の成分（Ａ）の液晶ポリエステルは、サーモトロピッ
ク液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルである。具体的
には、（１）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールと芳
香族ヒドロキシカルボン酸との組み合わせからなるも
の、（２）異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸の組み合
わせからなるもの、（３）芳香族ジカルボン酸と核置換
芳香族ジオールとの組み合わせからなるもの、（４）ポ
リエチレンテレフタレートなどのポリエステルに芳香族
ヒドロキシカルボン酸を反応させて得られるものなどが
挙げられ、４００℃以下の温度で異方性溶融体を形成す
るものである。なお、これらの芳香族ジカルボン酸、芳
香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸の代わ
りに、それらのエステル形成性誘導体が使用されること
もある。該液晶ポリエステルの繰返し構造単位としては
下記のものを例示することができるが、これらに限定さ
れるものではない。
物の成分（Ａ）の液晶ポリエステルは、サーモトロピッ
ク液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルである。具体的
には、（１）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールと芳
香族ヒドロキシカルボン酸との組み合わせからなるも
の、（２）異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸の組み合
わせからなるもの、（３）芳香族ジカルボン酸と核置換
芳香族ジオールとの組み合わせからなるもの、（４）ポ
リエチレンテレフタレートなどのポリエステルに芳香族
ヒドロキシカルボン酸を反応させて得られるものなどが
挙げられ、４００℃以下の温度で異方性溶融体を形成す
るものである。なお、これらの芳香族ジカルボン酸、芳
香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸の代わ
りに、それらのエステル形成性誘導体が使用されること
もある。該液晶ポリエステルの繰返し構造単位としては
下記のものを例示することができるが、これらに限定さ
れるものではない。
【０００９】芳香族ジカルボン酸に由来する繰り返し構
造単位：
造単位：
【化５】
【００１０】
【化６】
【００１１】芳香族ジオールに由来する繰返し構造単
位：
位：
【化７】
【００１２】
【化８】
【００１３】芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する繰
返し構造単位：
返し構造単位：
【化９】
【００１４】耐熱性、機械的特性、加工性のバランスか
ら特に好ましい液晶ポリエステルは
ら特に好ましい液晶ポリエステルは
【化１０】 なる繰り返し構造単位を含むものであり、具体的には繰
り返し構造単位の組み合わせが下記（Ｉ）〜（VI）のも
のである。
り返し構造単位の組み合わせが下記（Ｉ）〜（VI）のも
のである。
【００１５】
【化１１】
【００１６】
【化１２】
【００１７】
【化１３】
【００１８】
【化１４】
【００１９】
【化１５】
【００２０】
【化１６】
【００２１】該液晶ポリエステル（Ｉ）〜（VI）の製法
については、例えば特公昭４７−４７８７０号公報、特
公昭６３−３８８８号公報、特公昭６３−３８９１号公
報、特公昭５６−１８０１６号公報、特公平２−５１５
２３号公報などに記載されている。これらの中で好まし
くは（Ｉ）、（II）、（IV）の組合せであり、さらに好
ましくは（Ｉ）、（II）の組み合せである。
については、例えば特公昭４７−４７８７０号公報、特
公昭６３−３８８８号公報、特公昭６３−３８９１号公
報、特公昭５６−１８０１６号公報、特公平２−５１５
２３号公報などに記載されている。これらの中で好まし
くは（Ｉ）、（II）、（IV）の組合せであり、さらに好
ましくは（Ｉ）、（II）の組み合せである。
【００２２】本発明における積層体において、高い耐熱
性が要求される分野には液晶ポリエステル樹脂組成物の
成分（Ａ）の液晶ポリエステルが、下記の繰り返し単位
（ａ’）が３０〜８０モル％、繰り返し単位（ｂ’）が
０〜１０モル％、繰り返し単位（ｃ’）が１０〜２５モ
ル％、繰り返し単位（ｄ’）が１０〜３５モル％からな
る液晶ポリエステルが好ましく使用される。
性が要求される分野には液晶ポリエステル樹脂組成物の
成分（Ａ）の液晶ポリエステルが、下記の繰り返し単位
（ａ’）が３０〜８０モル％、繰り返し単位（ｂ’）が
０〜１０モル％、繰り返し単位（ｃ’）が１０〜２５モ
ル％、繰り返し単位（ｄ’）が１０〜３５モル％からな
る液晶ポリエステルが好ましく使用される。
【００２３】
【化１７】 （式中、Ａｒは２価の芳香族基である。）
【００２４】本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物の成
分（Ｂ）は、エポキシ基を有する熱可塑性樹脂である。
エポキシ基を有する官能基としては、グリシジル基が好
ましく例示できる。
分（Ｂ）は、エポキシ基を有する熱可塑性樹脂である。
エポキシ基を有する官能基としては、グリシジル基が好
ましく例示できる。
【００２５】グリシジル基を有する単量体としては、不
飽和カルボン酸グリシジルエステル、不飽和グリシジル
エーテルなどが好ましく用いられる。好ましくは熱可塑
性樹脂（Ｂ）は、不飽和カルボン酸グリシジルエステル
単位および／または不飽和グリシジルエーテル単位を
０．１〜３０重量％含有する共重合体である。
飽和カルボン酸グリシジルエステル、不飽和グリシジル
エーテルなどが好ましく用いられる。好ましくは熱可塑
性樹脂（Ｂ）は、不飽和カルボン酸グリシジルエステル
単位および／または不飽和グリシジルエーテル単位を
０．１〜３０重量％含有する共重合体である。
【００２６】かかるエポキシ基を有する熱可塑性樹脂
（Ｂ）の好ましい具体例としては、（ａ）エチレン単位
が５０〜９９．９重量％、（ｂ）不飽和カルボン酸グリ
シジルエステル単位および／または不飽和グリシジルエ
ーテル単位が０．１〜３０重量％、好ましくは１〜３０
重量％、（ｃ）エチレン系不飽和エステル化合物単位が
０〜５０重量％からなるエポキシ基含有エチレン共重合
体が挙げられる。
（Ｂ）の好ましい具体例としては、（ａ）エチレン単位
が５０〜９９．９重量％、（ｂ）不飽和カルボン酸グリ
シジルエステル単位および／または不飽和グリシジルエ
ーテル単位が０．１〜３０重量％、好ましくは１〜３０
重量％、（ｃ）エチレン系不飽和エステル化合物単位が
０〜５０重量％からなるエポキシ基含有エチレン共重合
体が挙げられる。
【００２７】エポキシ基含有エチレン共重合体の構成成
分（ａ）、（ｂ）および（ｃ）が上記の範囲内であると
得られる液晶ポリエステル樹脂組成物の耐熱性や成形加
工性などが優れており、好ましい。
分（ａ）、（ｂ）および（ｃ）が上記の範囲内であると
得られる液晶ポリエステル樹脂組成物の耐熱性や成形加
工性などが優れており、好ましい。
【００２８】不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位
および不飽和グリシジルエーテル単位を与える化合物
は、それぞれ下記一般式化１８、化１９で表される。
および不飽和グリシジルエーテル単位を与える化合物
は、それぞれ下記一般式化１８、化１９で表される。
【００２９】
【化１８】 （Ｒはエチレン系不飽和結合を有する炭素数２〜１３の
炭化水素基である。）
炭化水素基である。）
【化１９】 （Ｒはエチレン系不飽和結合を有する炭素数２〜１８の
炭化水素基であり、Ｘは−ＣＨ2 −Ｏ−または
炭化水素基であり、Ｘは−ＣＨ2 −Ｏ−または
【化２０】 である。）
【００３０】具体的には、不飽和カルボン酸グリシジル
エステルとしては、例えばグリシジルアクリレート、グ
リシジルメタクリレート、イタコン酸ジグリシジルエス
テル、ブテントリカルボン酸トリグリシジルエステル、
ｐ−スチレンカルボン酸グリシジルエステルなどを挙げ
ることができる。不飽和グリシジルエーテルとしては、
ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテ
ル、メタクリルグリシジルエーテルなどを挙げることが
できる。
エステルとしては、例えばグリシジルアクリレート、グ
リシジルメタクリレート、イタコン酸ジグリシジルエス
テル、ブテントリカルボン酸トリグリシジルエステル、
ｐ−スチレンカルボン酸グリシジルエステルなどを挙げ
ることができる。不飽和グリシジルエーテルとしては、
ビニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテ
ル、メタクリルグリシジルエーテルなどを挙げることが
できる。
【００３１】また、上記のエポキシ基含有エチレン共重
合体には、不飽和カルボン酸グリシジルエステルまたは
不飽和グリシジルエーテルとエチレンおよび（ｃ）エチ
レン系不飽和エステル化合物の３元以上の多元共重合体
を使用することもできる。このエチレン系不飽和エステ
ル化合物（ｃ）としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビ
ニル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル
酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、
メタクリル酸ブチル等のカルボン酸ビニルエステル、
α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル等が挙げら
れる。特に酢酸ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸
エチルが好ましい。
合体には、不飽和カルボン酸グリシジルエステルまたは
不飽和グリシジルエーテルとエチレンおよび（ｃ）エチ
レン系不飽和エステル化合物の３元以上の多元共重合体
を使用することもできる。このエチレン系不飽和エステ
ル化合物（ｃ）としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビ
ニル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル
酸ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、
メタクリル酸ブチル等のカルボン酸ビニルエステル、
α、β−不飽和カルボン酸アルキルエステル等が挙げら
れる。特に酢酸ビニル、アクリル酸メチル、アクリル酸
エチルが好ましい。
【００３２】上記のエポキシ基含有エチレン共重合体に
は、上記モノマーに加え、さらにこれらと共重合可能な
他の単量体を含有するものであってもよい。該単量体と
しては、たとえばイソブチレン、スチレン及びその誘導
体、テトラフルオロエチレン及びヘキサフルオロプロピ
レンなどのハロゲン化オレフィンなどを挙げることがで
きる。
は、上記モノマーに加え、さらにこれらと共重合可能な
他の単量体を含有するものであってもよい。該単量体と
しては、たとえばイソブチレン、スチレン及びその誘導
体、テトラフルオロエチレン及びヘキサフルオロプロピ
レンなどのハロゲン化オレフィンなどを挙げることがで
きる。
【００３３】上記のエポキシ基含有エチレン共重合体の
具体例としては、たとえばエチレン単位とグリシジルメ
タクリレート単位からなる共重合体、エチレン単位とグ
リシジルメタクリレート単位およびアクリル酸メチル単
位からなる共重合体、エチレン単位とグリシジルメタク
リレート単位およびアクリル酸エチル単位からなる共重
合体、エチレン単位とグリシジルメタクリレート単位お
よび酢酸ビニル単位からなる共重合体等が挙げられる。
具体例としては、たとえばエチレン単位とグリシジルメ
タクリレート単位からなる共重合体、エチレン単位とグ
リシジルメタクリレート単位およびアクリル酸メチル単
位からなる共重合体、エチレン単位とグリシジルメタク
リレート単位およびアクリル酸エチル単位からなる共重
合体、エチレン単位とグリシジルメタクリレート単位お
よび酢酸ビニル単位からなる共重合体等が挙げられる。
【００３４】また、該エポキシ基含有エチレン共重合体
のメルトインデックス（以下、ＭＦＲということがあ
る。ＪＩＳ Ｋ６７６０、１９０℃、２．１６ｋｇ荷
重）は、好ましくは０．５〜１００ｇ／１０分、更に好
ましくは２〜５０ｇ／１０分である。メルトインデック
スはこの範囲外であってもよいが、メルトインデックス
が１００ｇ／１０分を越えると組成物にした時の機械的
物性の点で好ましくなく、０．５ｇ／１０分未満では成
分（Ａ）の液晶ポリエステルとの相溶性が劣り好ましく
ない。該エポキシ基含有エチレン共重合体は、曲げ剛性
率が好ましくは１０〜１５００ｋｇ／ｃｍ2 、さらに好
ましくは２０〜１３００ｋｇ／ｃｍ2 のものが用いられ
る。曲げ剛性率がこの範囲外であると、組成物の成膜加
工性が不十分であったり、フィルムの機械的性質が不十
分となる場合があり好ましくない。
のメルトインデックス（以下、ＭＦＲということがあ
る。ＪＩＳ Ｋ６７６０、１９０℃、２．１６ｋｇ荷
重）は、好ましくは０．５〜１００ｇ／１０分、更に好
ましくは２〜５０ｇ／１０分である。メルトインデック
スはこの範囲外であってもよいが、メルトインデックス
が１００ｇ／１０分を越えると組成物にした時の機械的
物性の点で好ましくなく、０．５ｇ／１０分未満では成
分（Ａ）の液晶ポリエステルとの相溶性が劣り好ましく
ない。該エポキシ基含有エチレン共重合体は、曲げ剛性
率が好ましくは１０〜１５００ｋｇ／ｃｍ2 、さらに好
ましくは２０〜１３００ｋｇ／ｃｍ2 のものが用いられ
る。曲げ剛性率がこの範囲外であると、組成物の成膜加
工性が不十分であったり、フィルムの機械的性質が不十
分となる場合があり好ましくない。
【００３５】該エポキシ基含有エチレン共重合体は、通
常不飽和エポキシ化合物とエチレンをラジカル発生剤の
存在下、５００〜４０００気圧、１００〜３００℃で適
当な溶媒や連鎖移動剤の存在下または不存在下に共重合
させる方法により製造される。
常不飽和エポキシ化合物とエチレンをラジカル発生剤の
存在下、５００〜４０００気圧、１００〜３００℃で適
当な溶媒や連鎖移動剤の存在下または不存在下に共重合
させる方法により製造される。
【００３６】本発明における液晶ポリエステル樹脂組成
物における成分（Ａ）と成分（Ｂ）の比率は、成分
（Ａ）が５５〜９９重量％、好ましくは６５〜９８重量
％、成分（Ｂ）が４５〜１重量％、好ましくは３５〜２
重量％である。成分（Ａ）が５５重量％未満であると該
組成物の耐熱性が低下して好ましくない。また成分
（Ａ）が９９重量％を超えると該組成物の異方性の改良
効果が充分でない場合があり、価格的にも高価なものと
なり好ましくない。
物における成分（Ａ）と成分（Ｂ）の比率は、成分
（Ａ）が５５〜９９重量％、好ましくは６５〜９８重量
％、成分（Ｂ）が４５〜１重量％、好ましくは３５〜２
重量％である。成分（Ａ）が５５重量％未満であると該
組成物の耐熱性が低下して好ましくない。また成分
（Ａ）が９９重量％を超えると該組成物の異方性の改良
効果が充分でない場合があり、価格的にも高価なものと
なり好ましくない。
【００３７】本発明における液晶ポリエステル樹脂組成
物を製造する方法に特に制限はなく、周知の方法を用い
ることができる。たとえば、溶液状態で各成分を混合
し、溶剤を蒸発させるか、溶剤中に沈殿させる方法が挙
げられる。工業的見地からみると溶融状態で各成分を混
練する方法が好ましい。溶融混練には一般に使用されて
いる一軸または二軸の押出機、各種のニーダー等の混練
装置を用いることができる。特に二軸の高混練機が好ま
しい。溶融混練に際しては、混練装置のシリンダー設定
温度は２００〜３６０℃の範囲が好ましく、さらに好ま
しくは２３０〜３４０℃である。
物を製造する方法に特に制限はなく、周知の方法を用い
ることができる。たとえば、溶液状態で各成分を混合
し、溶剤を蒸発させるか、溶剤中に沈殿させる方法が挙
げられる。工業的見地からみると溶融状態で各成分を混
練する方法が好ましい。溶融混練には一般に使用されて
いる一軸または二軸の押出機、各種のニーダー等の混練
装置を用いることができる。特に二軸の高混練機が好ま
しい。溶融混練に際しては、混練装置のシリンダー設定
温度は２００〜３６０℃の範囲が好ましく、さらに好ま
しくは２３０〜３４０℃である。
【００３８】混練に際しては、各成分は予めタンブラー
もしくはヘンシェルミキサーのような装置で各成分を均
一に混合してもよいし、必要な場合には混合を省き、混
練装置にそれぞれ別個に定量供給する方法も用いること
ができる。
もしくはヘンシェルミキサーのような装置で各成分を均
一に混合してもよいし、必要な場合には混合を省き、混
練装置にそれぞれ別個に定量供給する方法も用いること
ができる。
【００３９】本発明における液晶ポリエステル樹脂組成
物においては、所望により無機充填剤が用いられる。こ
のような無機充填剤としては、炭酸カルシウム、タル
ク、クレー、シリカ、炭酸マグネシウム、硫酸バリウ
ム、酸化チタン、アルミナ、石膏、ガラスフレーク、ガ
ラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊
維、ホウ酸アルミニウムウィスカ、チタン酸カリウム繊
維等が例示される。
物においては、所望により無機充填剤が用いられる。こ
のような無機充填剤としては、炭酸カルシウム、タル
ク、クレー、シリカ、炭酸マグネシウム、硫酸バリウ
ム、酸化チタン、アルミナ、石膏、ガラスフレーク、ガ
ラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊
維、ホウ酸アルミニウムウィスカ、チタン酸カリウム繊
維等が例示される。
【００４０】本発明における液晶ポリエステル樹脂組成
物に、必要に応じて、さらに、有機充填剤、酸化防止
剤、熱安定剤、光安定剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、
無機または有機系着色剤、防錆剤、架橋剤、発泡剤、蛍
光剤、表面平滑剤、表面光沢改良剤、フッ素樹脂などの
離型改良剤などの各種の添加剤を製造工程中あるいはそ
の後の加工工程において添加することができる。
物に、必要に応じて、さらに、有機充填剤、酸化防止
剤、熱安定剤、光安定剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、
無機または有機系着色剤、防錆剤、架橋剤、発泡剤、蛍
光剤、表面平滑剤、表面光沢改良剤、フッ素樹脂などの
離型改良剤などの各種の添加剤を製造工程中あるいはそ
の後の加工工程において添加することができる。
【００４１】本発明における液晶ポリエステル樹脂組成
物より得られるフィルムは、特に成膜方法を限定するも
のではないが、上記の方法で得られた液晶ポリエステル
樹脂組成物を押出機で溶融混練し、Ｔダイを通して押出
した溶融樹脂を巻き取り機方向（長手方向）に延伸しな
がら巻き取って得られる一軸配向フィルム、または二軸
延伸フィルムが積層体基板用の樹脂フィルムとして好ま
しく用いられる。
物より得られるフィルムは、特に成膜方法を限定するも
のではないが、上記の方法で得られた液晶ポリエステル
樹脂組成物を押出機で溶融混練し、Ｔダイを通して押出
した溶融樹脂を巻き取り機方向（長手方向）に延伸しな
がら巻き取って得られる一軸配向フィルム、または二軸
延伸フィルムが積層体基板用の樹脂フィルムとして好ま
しく用いられる。
【００４２】一軸配向フィルムの成膜時における押出機
の設定条件は組成物の組成に応じて適宜設定できるが、
シリンダー設定温度は２００〜３６０℃の範囲が好まし
く、２３０〜３４０℃の範囲がさらに好ましい。この範
囲外であると組成物の熱分解が生じたり、成膜が困難と
なる場合があり好ましくない。
の設定条件は組成物の組成に応じて適宜設定できるが、
シリンダー設定温度は２００〜３６０℃の範囲が好まし
く、２３０〜３４０℃の範囲がさらに好ましい。この範
囲外であると組成物の熱分解が生じたり、成膜が困難と
なる場合があり好ましくない。
【００４３】Ｔダイのスリット間隔は、０．２〜０．８
ｍｍが好ましい。本発明における一軸配向フィルムのド
ラフト比は、１．１〜４５の範囲のものが好ましく、さ
らに好ましくは１０〜４０であり、特に好ましくは１５
〜３５である。
ｍｍが好ましい。本発明における一軸配向フィルムのド
ラフト比は、１．１〜４５の範囲のものが好ましく、さ
らに好ましくは１０〜４０であり、特に好ましくは１５
〜３５である。
【００４４】ここでいうドラフト比とは、Ｔダイスリッ
トの断面積を長手方向のフィルム断面積で除した値をい
う。ドラフト比が１．１未満であるとフィルム強度が不
十分であり、ドラフト比が４５を越すとフィルムの表面
平滑性が不十分となる場合があり、好ましくない。ドラ
フト比は押出機の設定条件、巻き取り速度などを制御し
て設定することができる。
トの断面積を長手方向のフィルム断面積で除した値をい
う。ドラフト比が１．１未満であるとフィルム強度が不
十分であり、ドラフト比が４５を越すとフィルムの表面
平滑性が不十分となる場合があり、好ましくない。ドラ
フト比は押出機の設定条件、巻き取り速度などを制御し
て設定することができる。
【００４５】二軸延伸フィルムは、一軸配向フィルムの
成膜と同様の押出機の設定条件、すなわちシリンダー設
定温度が好ましくは２００〜３６０℃の範囲、さらに好
ましくは２３０〜３４０℃の範囲、Ｔダイのスリット間
隔が好ましくは０．２〜０．８の範囲で該組成物の溶融
押出しを行ない、Ｔダイから押出した溶融体シートを長
手方向および長手方向と垂直方向（横手方向）に同時に
延伸する方法、またはＴダイから押出した溶融体シート
をまず長手方向に延伸し、ついでこの延伸シートを同一
工程内で１００〜３００℃の高温下でテンターより横手
方向に延伸する逐次延伸の方法などにより得られる。
成膜と同様の押出機の設定条件、すなわちシリンダー設
定温度が好ましくは２００〜３６０℃の範囲、さらに好
ましくは２３０〜３４０℃の範囲、Ｔダイのスリット間
隔が好ましくは０．２〜０．８の範囲で該組成物の溶融
押出しを行ない、Ｔダイから押出した溶融体シートを長
手方向および長手方向と垂直方向（横手方向）に同時に
延伸する方法、またはＴダイから押出した溶融体シート
をまず長手方向に延伸し、ついでこの延伸シートを同一
工程内で１００〜３００℃の高温下でテンターより横手
方向に延伸する逐次延伸の方法などにより得られる。
【００４６】二軸延伸フィルムを得る際、その延伸比は
長手方向に１．１〜２０倍、横手方向に１．１〜２０倍
の範囲が好ましい。延伸比が上記の範囲外であると、該
組成物フィルムの強度が不十分となったり、または均一
な厚みのフィルムを得るのが困難となる場合があり好ま
しくない。
長手方向に１．１〜２０倍、横手方向に１．１〜２０倍
の範囲が好ましい。延伸比が上記の範囲外であると、該
組成物フィルムの強度が不十分となったり、または均一
な厚みのフィルムを得るのが困難となる場合があり好ま
しくない。
【００４７】円筒形のダイから押出した溶融体シートを
インフレーション法で成膜して得られる、インフレーシ
ョンフィルムなども本発明の液晶ポリエステル樹脂組成
物より得られるフィルムとして好ましく用いられる。
インフレーション法で成膜して得られる、インフレーシ
ョンフィルムなども本発明の液晶ポリエステル樹脂組成
物より得られるフィルムとして好ましく用いられる。
【００４８】即ち、上記の方法により、得られた液晶ポ
リエステル樹脂組成物は、環状スリットのダイを備えた
溶融混練押出機に供給され、シリンダー設定温度２００
〜３６０℃、好ましくは２３０〜３５０℃で溶融混練を
行って押出機の環状スリットから筒状フィルムは上方ま
たは下方へ溶融樹脂が押し出される。環状スリット間隔
は通常０．１〜５ｍｍ、好ましくは０．２〜２ｍｍ、環
状スリットの直径は通常２０〜１０００ｍｍ、好ましく
は２５〜６００ｍｍである。
リエステル樹脂組成物は、環状スリットのダイを備えた
溶融混練押出機に供給され、シリンダー設定温度２００
〜３６０℃、好ましくは２３０〜３５０℃で溶融混練を
行って押出機の環状スリットから筒状フィルムは上方ま
たは下方へ溶融樹脂が押し出される。環状スリット間隔
は通常０．１〜５ｍｍ、好ましくは０．２〜２ｍｍ、環
状スリットの直径は通常２０〜１０００ｍｍ、好ましく
は２５〜６００ｍｍである。
【００４９】溶融押出された筒状の溶融樹脂フィルム
に、長手方向（ＭＤ）にドラフトをかけると共に、この
筒状フィルムの内側から空気または不活性ガス、例えば
窒素ガス等を吹き込むにより長手方向と直角な横手方向
（ＴＤ）にフィルムを膨張延伸させる。
に、長手方向（ＭＤ）にドラフトをかけると共に、この
筒状フィルムの内側から空気または不活性ガス、例えば
窒素ガス等を吹き込むにより長手方向と直角な横手方向
（ＴＤ）にフィルムを膨張延伸させる。
【００５０】本発明におけるインフレーション成形（成
膜）において、好ましいブロー比は１．５〜１０、好ま
しいＭＤ延伸倍率は１．５〜４０である。インフレーシ
ョン成膜時の設定条件が上記の範囲外であると厚さが均
一でしわのない高強度の液晶ポリエステル樹脂組成物フ
ィルムを得るのが困難となり好ましくない。膨張させた
フィルムは、その円周を空冷、あるいは水冷させたの
ち、ニップロールを通過させて引き取る。
膜）において、好ましいブロー比は１．５〜１０、好ま
しいＭＤ延伸倍率は１．５〜４０である。インフレーシ
ョン成膜時の設定条件が上記の範囲外であると厚さが均
一でしわのない高強度の液晶ポリエステル樹脂組成物フ
ィルムを得るのが困難となり好ましくない。膨張させた
フィルムは、その円周を空冷、あるいは水冷させたの
ち、ニップロールを通過させて引き取る。
【００５１】インフレーション成膜に際しては液晶ポリ
エステル樹脂組成物の組成に応じて、筒状の溶融体フィ
ルムが均一な厚みで表面平滑な状態に膨張するような条
件を選択することができる。
エステル樹脂組成物の組成に応じて、筒状の溶融体フィ
ルムが均一な厚みで表面平滑な状態に膨張するような条
件を選択することができる。
【００５２】本発明における液晶ポリエステル樹脂組成
物より得られるフィルムの厚みは２〜５００μｍの範囲
のものが実用上多く使用されるが、５〜３００μｍの範
囲のものがさらに好ましい。
物より得られるフィルムの厚みは２〜５００μｍの範囲
のものが実用上多く使用されるが、５〜３００μｍの範
囲のものがさらに好ましい。
【００５３】本発明の液晶ポリエステル樹脂組成物から
得られるフィルムには、必要に応じて表面処理を施すこ
とができる。このような表面処理法としては、例えばコ
ロナ放電処理、火炎処理、スパッタリング処理、溶剤処
理等が挙げられる。
得られるフィルムには、必要に応じて表面処理を施すこ
とができる。このような表面処理法としては、例えばコ
ロナ放電処理、火炎処理、スパッタリング処理、溶剤処
理等が挙げられる。
【００５４】本発明に用いられる金属箔としては、金、
銀、銅、ニッケル、アルミニウムなどを用いることがで
きるが、好ましくは銅が用いられる。使用される金属箔
の厚さは、１〜１０００μｍの範囲が好ましく、５〜１
００μｍの範囲がさらに好ましい。
銀、銅、ニッケル、アルミニウムなどを用いることがで
きるが、好ましくは銅が用いられる。使用される金属箔
の厚さは、１〜１０００μｍの範囲が好ましく、５〜１
００μｍの範囲がさらに好ましい。
【００５５】本発明における液晶ポリエステル樹脂組成
物より得られるフィルムと金属箔とは、接着性が良好で
あり、通常接着剤は必要なく圧着により接着される。好
ましくは熱圧着により接着される。熱圧着は、該液晶ポ
リエステル樹脂組成物の流動開始温度付近でプレス機、
または加圧ロールによって行うのが簡便であり好まし
い。
物より得られるフィルムと金属箔とは、接着性が良好で
あり、通常接着剤は必要なく圧着により接着される。好
ましくは熱圧着により接着される。熱圧着は、該液晶ポ
リエステル樹脂組成物の流動開始温度付近でプレス機、
または加圧ロールによって行うのが簡便であり好まし
い。
【００５６】本発明の積層体は、市場における必要性に
応じて、液晶ポリエステルフィルムと金属箔の間に接着
剤層を有する構造をとることも可能である。かかる接着
剤層の具体例としては、ホットメルト接着材、ポリウレ
タン接着剤等を例示することができる。中でも、エポキ
シ基含有エチレン共重合体などが好ましく用いられる。
応じて、液晶ポリエステルフィルムと金属箔の間に接着
剤層を有する構造をとることも可能である。かかる接着
剤層の具体例としては、ホットメルト接着材、ポリウレ
タン接着剤等を例示することができる。中でも、エポキ
シ基含有エチレン共重合体などが好ましく用いられる。
【００５７】本発明により得られる積層体はプリント配
線用基板などに適当であり、上記の方法で得られる液晶
ポリエステル樹脂組成物より得られるフィルムと金属箔
との二層以上の積層体であり、例えば、該組成物フィル
ムと金属箔との二層構造、金属箔両面に該組成物フィル
ムを積層させた三層構造、または該組成物フィルムと金
属箔を交互に積層させた五層構造などの構造が可能であ
る。
線用基板などに適当であり、上記の方法で得られる液晶
ポリエステル樹脂組成物より得られるフィルムと金属箔
との二層以上の積層体であり、例えば、該組成物フィル
ムと金属箔との二層構造、金属箔両面に該組成物フィル
ムを積層させた三層構造、または該組成物フィルムと金
属箔を交互に積層させた五層構造などの構造が可能であ
る。
【００５８】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明するが、こ
れらは単なる例示であり、本発明はこれらに限定される
ことはない。
れらは単なる例示であり、本発明はこれらに限定される
ことはない。
【００５９】〔１〕液晶ポリエステル（Ａ） （ｉ）ｐ−アセトキシ安息香酸１０．８ｋｇ（６０モ
ル）、テレフタル酸２．４９ｋｇ（１５モル）、イソフ
タル酸０．８３ｋｇ（５モル）および４，４' ─ジアセ
トキシジフェニル５．４５ｋｇ（２０．２モル）を櫛形
攪拌翼をもつ重合槽に仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌
しながら昇温し３３０℃で１時間重合させた。この間に
副生する酢酸を除去しながら、強力な攪拌下で重合させ
た。その後、系を徐々に冷却し、２００℃で得られたポ
リマーを系外に取出した。この得られたポリマーを細川
ミクロン（株）製のハンマーミルで粉砕し、２．５ｍｍ
以下の粒子とした。これを更にロータリーキルン中で窒
素ガス雰囲気下に２８０℃で３時間処理することによっ
て、流動温度が３２４℃の粒子状の下記の繰り返し構造
単位からなる全芳香族ポリエステルを得た。以下該液晶
ポリエステルをＡ−１と略記する。このポリマーは加圧
下で３４０℃以上で光学異方性を示した。液晶ポリエス
テルＡ−１の繰り返し構造単位は、次の通りである。
ル）、テレフタル酸２．４９ｋｇ（１５モル）、イソフ
タル酸０．８３ｋｇ（５モル）および４，４' ─ジアセ
トキシジフェニル５．４５ｋｇ（２０．２モル）を櫛形
攪拌翼をもつ重合槽に仕込み、窒素ガス雰囲気下で攪拌
しながら昇温し３３０℃で１時間重合させた。この間に
副生する酢酸を除去しながら、強力な攪拌下で重合させ
た。その後、系を徐々に冷却し、２００℃で得られたポ
リマーを系外に取出した。この得られたポリマーを細川
ミクロン（株）製のハンマーミルで粉砕し、２．５ｍｍ
以下の粒子とした。これを更にロータリーキルン中で窒
素ガス雰囲気下に２８０℃で３時間処理することによっ
て、流動温度が３２４℃の粒子状の下記の繰り返し構造
単位からなる全芳香族ポリエステルを得た。以下該液晶
ポリエステルをＡ−１と略記する。このポリマーは加圧
下で３４０℃以上で光学異方性を示した。液晶ポリエス
テルＡ−１の繰り返し構造単位は、次の通りである。
【００６０】
【化２１】
【００６１】（ii）ｐ−ヒドロキシ安息香酸１６．６ｋ
ｇ（１２．１モル）と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸
８．４ｋｇ（４．５モル）および無水酢酸１８．６ｋｇ
（１８．２モル）を櫛型撹拌翼付きの重合槽に仕込み、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら昇温し、３２０℃で１
時間、そしてさらに２．０ｔｏｒｒの減圧下に３２０℃
で１時間重合させた。この間に、副生する酢酸を系外へ
留出し続けた。その後、系を除々に冷却し、１８０℃で
得られたポリマーを系外へ取出した。この得られたポリ
マーを前記の（ｉ）と同様に粉砕したあと、ロータリー
キルン中で窒素ガス雰囲気下に２４０℃で５時間処理す
ることによって、流動温度が２７０℃の粒子状の下記の
繰り返し単位からなる全芳香族ポリエステルを得た。以
下該液晶ポリエステルをＡ−２と略記する。このポリマ
ーは加圧下で２８０℃以上で光学異方性を示した。
ｇ（１２．１モル）と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸
８．４ｋｇ（４．５モル）および無水酢酸１８．６ｋｇ
（１８．２モル）を櫛型撹拌翼付きの重合槽に仕込み、
窒素ガス雰囲気下で攪拌しながら昇温し、３２０℃で１
時間、そしてさらに２．０ｔｏｒｒの減圧下に３２０℃
で１時間重合させた。この間に、副生する酢酸を系外へ
留出し続けた。その後、系を除々に冷却し、１８０℃で
得られたポリマーを系外へ取出した。この得られたポリ
マーを前記の（ｉ）と同様に粉砕したあと、ロータリー
キルン中で窒素ガス雰囲気下に２４０℃で５時間処理す
ることによって、流動温度が２７０℃の粒子状の下記の
繰り返し単位からなる全芳香族ポリエステルを得た。以
下該液晶ポリエステルをＡ−２と略記する。このポリマ
ーは加圧下で２８０℃以上で光学異方性を示した。
【００６２】液晶ポリエステルＡ−２の繰り返し構造単
位の比率は次の通りである。
位の比率は次の通りである。
【化２２】
【００６３】（２）エポキシ基を有する熱可塑性樹脂
（Ｂ） 高圧ラジカル重合法で得られたエポキシ基含有エチレン
共重合体の略称、共重合体組成（重量比）、ＭＦＲ、曲
げ剛性率は以下の通りである。なお、ＭＦＲ（メルトイ
ンデックス）はＪＩＳＫ６７６０に基づき１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重における値（単位はｇ／１０ｍｉｎ）
を示す。また、曲げ剛性率は、ＡＳＴＭ Ｄ７４７に基
づく値である。
（Ｂ） 高圧ラジカル重合法で得られたエポキシ基含有エチレン
共重合体の略称、共重合体組成（重量比）、ＭＦＲ、曲
げ剛性率は以下の通りである。なお、ＭＦＲ（メルトイ
ンデックス）はＪＩＳＫ６７６０に基づき１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重における値（単位はｇ／１０ｍｉｎ）
を示す。また、曲げ剛性率は、ＡＳＴＭ Ｄ７４７に基
づく値である。
【００６４】 略称 Ｂ−１ 住友化学工業社製、商品名＝ボンドファースト７Ｌ Ｅ／ＧＭＡ／ＭＡ＝６７／３／３０（重量比）、 ＭＦＲ＝９ 、 曲げ剛性率＝ ６０ｋｇ／ｃｍ2 Ｂ−２ 住友化学工業社製、商品名＝ボンドファースト２０Ｍ Ｅ／ＧＭＡ／ＭＡ＝６４／６／３０（重量比）、 ＭＦＲ＝２０、 曲げ剛性率＝ ３０ｋｇ／ｃｍ2 Ｂ−３ 住友化学工業社製、商品名＝ボンドファースト２Ｂ Ｅ／ＧＭＡ／ＶＡ＝８３／１２／５（重量比）、 ＭＦＲ＝３ 、 曲げ剛性率＝４００ｋｇ／ｃｍ2 （ここで、Ｅ：エチレン、ＧＭＡ：グリシジルメタクリレート、ＭＡ：アクリル 酸メチル、ＶＡ：酢酸ビニル）
【００６５】（３）物性測定 荷重たわみ温度（以下、ＴＤＵＬということがあ
る。）：ＴＤＵＬ測定用試験片（１２７ｍｍ長さ×１
２．７ｍｍ幅×６．４ｍｍ厚）を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ
６４８に準じて測定した。
る。）：ＴＤＵＬ測定用試験片（１２７ｍｍ長さ×１
２．７ｍｍ幅×６．４ｍｍ厚）を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ
６４８に準じて測定した。
【００６６】曲げ弾性率：試験片（６．４ｍｍ厚）につ
いて、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準じて測定した。
いて、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準じて測定した。
【００６７】 体積固有抵抗：ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準じて測定した。 耐アーク性：ＡＳＴＭ Ｄ４９５に準じて測定した。
【００６８】ハンダ耐熱温度：厚みが０．８ｍｍのＪＩ
Ｓ１（１／２）号ダンベルを成形し、錫６０％と鉛４０
％とからなる１４０℃のハンダ浴に浸潰し、同温度で６
０秒間保持した後取り出し、外観を観察する。その後、
該ハンダ浴を１０℃ずつ昇温させ同様の試験を行ない、
同試験片が発泡または変形を生じない最高温度を求め
た。例えば、３１０℃で初めて発泡または変形を生じた
場合のハンダ耐熱温度は３００℃である。
Ｓ１（１／２）号ダンベルを成形し、錫６０％と鉛４０
％とからなる１４０℃のハンダ浴に浸潰し、同温度で６
０秒間保持した後取り出し、外観を観察する。その後、
該ハンダ浴を１０℃ずつ昇温させ同様の試験を行ない、
同試験片が発泡または変形を生じない最高温度を求め
た。例えば、３１０℃で初めて発泡または変形を生じた
場合のハンダ耐熱温度は３００℃である。
【００６９】実施例１〜４および比較例１〜５ 表１に示す実施例１〜４、比較例１〜５の配合比で、各
成分をヘンシェルミキサーで混合したのち、日本製鋼
（株）製 二軸押出機 ＴＥＸ−３０を用いて、表１に
示す条件で溶融混練を行った。
成分をヘンシェルミキサーで混合したのち、日本製鋼
（株）製 二軸押出機 ＴＥＸ−３０を用いて、表１に
示す条件で溶融混練を行った。
【００７０】得られた組成物について、日精樹脂工業
（株）製 ＰＳ ４０Ｅ５ＡＳＥ型射出成形機を用い
て、表１に示す条件で成形を行ない、物性測定を行っ
た。得られた結果を表１に示す。
（株）製 ＰＳ ４０Ｅ５ＡＳＥ型射出成形機を用い
て、表１に示す条件で成形を行ない、物性測定を行っ
た。得られた結果を表１に示す。
【００７１】また、上記のようにして得られた液晶ポリ
エステル樹脂組成物をＴダイを備えた田辺プラスチック
ス（株）製 ＶＳ２０−２０型 単軸押出機を使用し
て、表２に示す条件でスリット幅１０ｃｍのＴダイから
押出した溶融シートを圧着ロールを通して、８ｍ／ｍｉ
ｎの速度で巻き取り、厚さ１５〜５０μｍの該組成物よ
りなるフィルムを得た。
エステル樹脂組成物をＴダイを備えた田辺プラスチック
ス（株）製 ＶＳ２０−２０型 単軸押出機を使用し
て、表２に示す条件でスリット幅１０ｃｍのＴダイから
押出した溶融シートを圧着ロールを通して、８ｍ／ｍｉ
ｎの速度で巻き取り、厚さ１５〜５０μｍの該組成物よ
りなるフィルムを得た。
【００７２】得られた上記組成物フィルムと厚さ１８μ
ｍの電解銅箔、各一層を重ね合わせ、表２に示す温度条
件で熱プレスして積層体を得た。１８０℃剥離法によ
り、この積層体の層間剥離強度を測定した。得られた結
果を表２に示す。
ｍの電解銅箔、各一層を重ね合わせ、表２に示す温度条
件で熱プレスして積層体を得た。１８０℃剥離法によ
り、この積層体の層間剥離強度を測定した。得られた結
果を表２に示す。
【００７３】実施例５〜７ 表３に示す配合比で、各成分をヘンシェルミキサーで混
合したのち、日本製鋼（株）製 二軸押出機 ＴＥＸ−
３０を用いて、表３に示す条件で溶融混練を行った。
合したのち、日本製鋼（株）製 二軸押出機 ＴＥＸ−
３０を用いて、表３に示す条件で溶融混練を行った。
【００７４】得られた組成物について、日精樹脂工業
（株）製 ＰＳ ４０Ｅ５ＡＳＥ型射出成形機を用い
て、表３に示す条件で成形を行ない、物性測定を行っ
た。得られた結果を表４に示す。
（株）製 ＰＳ ４０Ｅ５ＡＳＥ型射出成形機を用い
て、表３に示す条件で成形を行ない、物性測定を行っ
た。得られた結果を表４に示す。
【００７５】また該組成物のペレットを円筒ダイを備え
た３０ｍｍφの単軸押出機を用い、シリンダー設定温度
３０３℃、回転数４０ｒｐｍで溶融混練し、直径１００
ｍｍ、リップ間隔１．５ｍｍ、表５に示すダイ設定温度
の円筒ダイから上方へ溶融樹脂を押し出し、この筒状フ
ィルムの中空部へ乾燥空気を圧入して筒状フィルムを膨
張させ、次に冷却させたのちニップロールに通して引取
速度１５ｍ／ｍｉｎで引き取り、液晶ポリエステル樹脂
組成物フィルムを得た。該液晶ポリエステル樹脂組成物
フィルムの引取方向（ＭＤ方向）、引取方向に垂直方向
（ＴＤ方向）の延伸倍率は、圧入する乾燥空気量、フィ
ルム引取速度により制御した。この際、ＭＤ方向の延伸
倍率、ＴＤ方向のブロー比は表５の通りである。
た３０ｍｍφの単軸押出機を用い、シリンダー設定温度
３０３℃、回転数４０ｒｐｍで溶融混練し、直径１００
ｍｍ、リップ間隔１．５ｍｍ、表５に示すダイ設定温度
の円筒ダイから上方へ溶融樹脂を押し出し、この筒状フ
ィルムの中空部へ乾燥空気を圧入して筒状フィルムを膨
張させ、次に冷却させたのちニップロールに通して引取
速度１５ｍ／ｍｉｎで引き取り、液晶ポリエステル樹脂
組成物フィルムを得た。該液晶ポリエステル樹脂組成物
フィルムの引取方向（ＭＤ方向）、引取方向に垂直方向
（ＴＤ方向）の延伸倍率は、圧入する乾燥空気量、フィ
ルム引取速度により制御した。この際、ＭＤ方向の延伸
倍率、ＴＤ方向のブロー比は表５の通りである。
【００７６】厚さ１５μｍの圧延銅箔に、ボンドファー
ストＥ（住友化学工業株式会社製エポキシ基含有エチレ
ン共重合体；Ｅ／ＧＭＡ＝８８／１２）の１％クロロホ
ルム溶液を噴霧したのち、表５の実施例５の組成で得ら
れた厚さ３１μｍの液晶ポリエステル樹脂組成物フィル
ムを重ねて２９０℃で熱プレスし、積層体を得た。１８
０°剥離法によりこの積層体の層間剥離強度を測定し
た。得られた結果を表５に示す。
ストＥ（住友化学工業株式会社製エポキシ基含有エチレ
ン共重合体；Ｅ／ＧＭＡ＝８８／１２）の１％クロロホ
ルム溶液を噴霧したのち、表５の実施例５の組成で得ら
れた厚さ３１μｍの液晶ポリエステル樹脂組成物フィル
ムを重ねて２９０℃で熱プレスし、積層体を得た。１８
０°剥離法によりこの積層体の層間剥離強度を測定し
た。得られた結果を表５に示す。
【００７７】また表５の実施例６の組成で得られた厚さ
１９μｍの液晶ポリエステル樹脂組成物フィルム上にパ
ーマタックＡＷ−０６０（共同薬品株式会社製変性エポ
キシ樹脂）を塗布し、乾燥して溶剤を除いたのち、その
塗布面に厚さ１３μｍのアルミ箔を重ね合わせ、１９０
℃で２時間熱プレスして積層体を得た。１８０°剥離法
によりこの積層体の層間剥離強度を測定した。得られた
結果を表５に示す。
１９μｍの液晶ポリエステル樹脂組成物フィルム上にパ
ーマタックＡＷ−０６０（共同薬品株式会社製変性エポ
キシ樹脂）を塗布し、乾燥して溶剤を除いたのち、その
塗布面に厚さ１３μｍのアルミ箔を重ね合わせ、１９０
℃で２時間熱プレスして積層体を得た。１８０°剥離法
によりこの積層体の層間剥離強度を測定した。得られた
結果を表５に示す。
【００７８】また表５の実施例７の組成で得られた厚さ
１１μｍの液晶ポリエステル樹脂組成物フィルムと厚さ
１０μｍの電解銅箔とを、銅箔／樹脂フィルム／銅箔の
三層で、２４６℃で熱プレスして積層体を得た。１８０
°剥離法によりこの積層体の層間剥離強度を測定した。
得られた結果を表５に示す。
１１μｍの液晶ポリエステル樹脂組成物フィルムと厚さ
１０μｍの電解銅箔とを、銅箔／樹脂フィルム／銅箔の
三層で、２４６℃で熱プレスして積層体を得た。１８０
°剥離法によりこの積層体の層間剥離強度を測定した。
得られた結果を表５に示す。
【００７９】
【表１】
【００８０】
【表２】
【００８１】
【表３】
【００８２】
【表４】
【００８３】
【表５】
【００８４】
【発明の効果】本発明により得られる積層体は、樹脂組
成物の耐熱性、成膜加工性が優れ、樹脂組成物フィルム
と金属箔との接着性も良好で柔軟性があって、しかも安
価なものであり、プリント配線用基板などに適するもの
である。
成物の耐熱性、成膜加工性が優れ、樹脂組成物フィルム
と金属箔との接着性も良好で柔軟性があって、しかも安
価なものであり、プリント配線用基板などに適するもの
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ //(Ｃ０８Ｌ 67/04 63:10） (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B32B 15/08 B32B 27/28 C08L 67/04 H05K 1/03 610
Claims (13)
- 【請求項１】（Ａ）液晶ポリエステル５５〜９９重量
％、および（Ｂ）エポキシ基を有する熱可塑性樹脂４５
〜１重量％を含有する液晶ポリエステル樹脂組成物より
得られるフィルムと金属箔とを積層してなることを特徴
とする積層体。 - 【請求項２】熱可塑性樹脂（Ｂ）が、不飽和カルボン酸
グリシジルエステル単位および／または不飽和グリシジ
ルエーテル単位を０．１〜３０重量％含有することを特
徴とする請求項１記載の積層体。 - 【請求項３】熱可塑性樹脂（Ｂ）が、（ａ）エチレン単
位が５０〜９９．９重量％、（ｂ）不飽和カルボン酸グ
リシジルエステル単位および／または不飽和グリシジル
エーテル単位が０．１〜３０重量％、（ｃ）エチレン系
不飽和エステル化合物単位が０〜５０重量％からなるエ
ポキシ基含有エチレン共重合体であることを特徴とする
請求項１記載の積層体。 - 【請求項４】液晶ポリエステル（Ａ）が、芳香族ジカル
ボン酸と芳香族ジオールと芳香族ヒドロキシカルボン酸
とを反応させて得られるものであることを特徴とする請
求項１記載の積層体。 - 【請求項５】液晶ポリエステル（Ａ）が、異種の芳香族
ヒドロキシカルボン酸の組合せを反応させて得られるも
のであることを特徴とする請求項１記載の積層体。 - 【請求項６】液晶ポリエステル（Ａ）が、下記の繰り返
し単位からなるものであることを特徴とする請求項１記
載の積層体。 【化１】 - 【請求項７】液晶ポリエステル（Ａ）が、下記の繰り返
し単位からなるものであることを特徴とする請求項１記
載の積層体。 【化２】 - 【請求項８】液晶ポリエステル（Ａ）が、下記の繰り返
し単位からなるものであることを特徴とする請求項１記
載の積層体。 【化３】 - 【請求項９】液晶ポリエステル（Ａ）が、下記の繰り返
し単位からなるものであることを特徴とする請求項１記
載の積層体。 【化４】 - 【請求項１０】熱可塑性樹脂（Ｂ）の曲げ剛性率が１０
〜１５００ｋｇ／ｃｍ2 の範囲であることを特徴とする
請求項１記載の積層体。 - 【請求項１１】金属箔が金、銀、銅、ニッケルまたはア
ルミニウムのいずれかよりなる金属箔であることを特徴
とする請求項１記載の積層体。 - 【請求項１２】金属箔が銅箔であることを特徴とする請
求項１記載の積層体。 - 【請求項１３】請求項１〜１２のいずれかに記載の積層
体よりなることを特徴とするプリント配線用基板。
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