TWI756179B

TWI756179B - 黏著帶

Info

Publication number: TWI756179B
Application number: TW105125925A
Authority: TW
Inventors: 土屋靖史; 丹羽理
Original assignee: 日商寺岡製作所股份有限公司
Priority date: 2015-08-25
Filing date: 2016-08-15
Publication date: 2022-03-01
Also published as: US20180237673A1; JPWO2017033274A1; CN106414638A; WO2017033274A1; KR101748102B1; EP3342836A1; TW201715000A; EP3342836B1; CN106414638B; EP3342836A4; JP6010721B1

Abstract

本發明的黏著帶，係在基材的單面或雙面上設有黏著劑層的黏著帶；其中，上述基材係含有乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體30質量%以上，且根據JIS K7161 2014所測定上述基材的拉伸彈性模數30N/mm²以上，屬於耐衝擊性、抗靜電性、加熱時剪切變形率、壓緊力等各項特性均優異的黏著帶。

Description

黏著帶

本發明係關於耐衝擊性、抗靜電性、加熱時剪切變形率、壓緊力等各項特性均優異，頗適用於例如智慧手機、平板電腦終端等電子機器用途的黏著帶。

智慧手機、平板電腦終端等攜帶式電子機器，一般係成為觸控板、與收容液晶模組的框體之組合構造。而，例如為固定觸控板與框體便有使用黏著帶。

近年該等電子機器朝薄型化、小型化演進。隨此現象，例如FPC(Flexible Printed Circuits)在機器內部進行更銳角的彎折，成為經常施加強反彈力的內部構造。又，為使液晶顯示器(LCD)的顯示區域更大，而朝縮小包圍液晶面板的框(邊框)寬度(所謂「窄邊框化」)演進。所以，將框體與頂板予以固定的黏著帶亦必需窄化。但，為能承受來自內部的FPC等之反彈力、及來自外部的衝擊，不僅需要黏著劑層的接著強度，亦需要基材強度。

若窄黏著帶的基材強度不足，黏著帶在厚度方向會出現大變形，因內部應力、外部應力會造成層間出現破壞，導致機器遭破損。又，貼合於框體時的尺寸安定性差，成為發生捻轉的原因。

但是，此種黏著帶的基材一般係使用以聚乙烯為主成分的聚烯烴系發泡體。例如專利文獻1有記載：在發泡體基材的雙面上設有丙烯酸系黏著劑層的雙面黏著帶。而，就該發泡體基材的具體例係有記載：聚乙烯發泡體、聚丙烯發泡體等聚烯烴系樹脂發泡體。該發泡體基材的厚度係50~150μm，30%壓縮荷重係5~200kPa。

專利文獻2有記載：在固定行動電子機器之零件目的下，由聚烯烴系發泡體基材與黏著劑層構成的防水用雙面黏著帶。而，該聚烯烴系發泡體基材的厚度係70~300μm，25%壓縮強度係40~160kPa，拉伸強度係300~1500N/cm²，厚度方向的平均氣泡徑係1~100μm，流動方向及寬度方向的平均氣泡徑係1.2~700μm。

專利文獻3有記載：在發泡體基材至少其中一面上設有黏著劑層的黏著帶。而，就發泡體基材的具體例有記載：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系發泡體基材。該發泡體基材的厚度係在300μm以下，層間強度係6~50N/cm，25%壓縮強度30kPa以上，拉伸強度係300N/cm²以上，厚度方向的平均氣泡徑係10~100μm，流動方向及寬度方向的平均氣泡徑係10~700μm。

專利文獻4有記載：具有高衝擊吸收性與抗靜電性的交聯聚烯烴系樹脂發泡片。該發泡片的發泡倍率係1.1~2.8cm³/g，氣泡MD的平均氣泡徑係150~250μm，CD的平均氣泡徑係120~300μm，厚度係0.02~1.9mm，25%壓縮強度係250~1500kPa。

但是，專利文獻1~4相關當黏著帶使用於電子機器時特別重要的抗靜電性並未有充分的檢討。又，根據本發明者等的發見，專利文獻1~4所記載的習知物性評價方法，並無法充分評價該基材是否能適用於窄黏著帶。例如專利文獻1~4所記載的「壓縮強度」或「壓縮荷重」不過單純係厚度方向的硬度指標而已。專利文獻2及3所記載的「拉伸強度」、「拉伸強度」或「層間強度」，僅係基材遭破壞時的強度。專利文獻3及4所記載的「平均氣泡徑」或「發泡倍率」，只不過係表示發泡程度的指標而已。即，專利文獻1~4所記載的習知物性評價方法，特別係未必適合直接適用於極窄的黏著帶，並無法評價針對極窄黏著帶而言屬特別重要的窄邊框低溫耐衝擊性、窄邊框耐濕熱荷重性、以及抗靜電性、加熱時剪切變形率、壓緊力、加工性等各項特性。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2015-63703號公報

專利文獻2：日本專利特開2009-108314號公報

專利文獻3：國際公開第2013/176031號

專利文獻4：國際公開第2015/046526號

本發明係為解決如以上習知技術的問題而完成。即，本發明目的在於提供：耐衝擊性、抗靜電性、加熱時剪切變形率、壓緊力等各項特性均優異的黏著帶。

本發明者等為達成上述目的經深入鑽研，結果使用由特定組成構成且呈特定物性的基材係屬非常有效，遂完成本發明。

即，本發明的黏著帶，係在基材的單面或雙面設有黏著劑層的黏著帶；其中，上述基材係含有乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體30質量%以上，且根據JIS K7161 2014測定的上述基材之拉伸彈性模數30N/mm²以上。

通常聚乙烯的玻璃轉移溫度(Tg)約-125℃左右。另一方面，乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體的Tg遠高於此溫度(例如-42℃)。而，因為本發明黏著帶的基材含有較多的乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體，因而較普通聚乙烯系基材更硬的基材。但是，儘管本發明的黏著帶係使用較硬的基材，但耐衝擊性仍優異，且抗靜電性、加熱時剪切變形率、壓緊力等各項特性亦均優異，特別適用於窄黏著帶。所以，在需要此種特性的領域中能有效使用於各種用途。

1‧‧‧雙面黏著帶

2‧‧‧厚1.5mm的聚碳酸酯製鉤

3‧‧‧厚2.0mm的玻璃板

4‧‧‧200gf的錘

5‧‧‧壓克力板

6‧‧‧HV電極

7‧‧‧銅電極

8‧‧‧絕緣片

9‧‧‧不銹鋼平台

10‧‧‧厚0.5mm的SUS304BA板

11‧‧‧1kgf的錘

12‧‧‧厚1.5mm的聚碳酸酯板

13‧‧‧厚1.9mm的強化玻璃板

14‧‧‧厚2.0mm的SUS304板

15‧‧‧固定用夾具

16‧‧‧厚2.0mm的尼龍樹脂板

17‧‧‧厚1.9mm的強化玻璃板

18‧‧‧厚4.0mm的聚碳酸酯板

19‧‧‧固定用夾具

20‧‧‧SUS304製楔

21‧‧‧300gf的錘

30‧‧‧端子

圖1係實施例的彎曲力矩之測定方法說明示意圖。

圖2係實施例的窄邊框耐濕熱荷重性之評價方法說明示意圖。

圖3係實施例的抗靜電性試驗之評價方法說明示意圖。

圖4係實施例的加熱時剪切變形率之評價方法說明示意圖。

圖5係實施例的窄邊框低溫耐衝擊性之評價方法說明示意圖。

圖6係實施例的壓緊力試驗之評價方法說明示意圖。

圖7係實施例的杜邦耐衝擊試驗之評價方法說明示意圖。

<基材>

本發明所使用的基材係含有乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體30質量%以上、且上述基材的拉伸彈性模數30N/mm²以上之基材。

基材較佳係由乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體、與含有其他聚烯烴系樹脂的聚烯烴系樹脂組成物構成。其他的聚烯烴系樹脂係可例如：聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、或該等的混合物。特別更佳係直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)、乙烯丙烯橡膠(EPDM)。

基材中的乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體含有量係30質量%以上、較佳係30~70質量%、更佳係40~70質量%、特佳係50~70質量%。該等範圍的下限係針對抗靜電性、加熱時剪切變形率、窄邊框耐濕熱荷重性、加工性等的特性而言具有意義。又，上限係針對耐衝擊性、防水性等特性而言具有意義。乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體相較於直鏈低密度聚乙烯之下，呈現較高的橡膠彈性。所以，若基材使用上述範圍含有量的乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體，例如基材係發泡體的情況，即便縮小氣泡徑，仍可維持適於黏著帶基材用途的橡膠彈性。結果，可認為氣泡徑能小徑化，基材的拉伸彈性模數、彎曲力矩(撓曲剛度)變為較高，又亦能達提升抗靜電性的作用。

構成基材的樹脂組成物係可利用公知方法製造。例如對乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體30質量%以上、與含有其他任意聚烯烴系樹脂的樹脂組成物照射電子束，使進行交聯便可獲得。亦可使在該交聯之同時或不同時進行發泡。

構成基材的樹脂組成物係在不致損及本發明效果之範圍內，亦可含有其他添加劑。具體例係可例如：增量劑、交聯劑、抗氧化劑、安定劑、偶合劑。又，亦可含有遮光性填料、顏料。遮光性填料的具體例係可例如：碳黑、奈米碳管、黑色無機填料。顏料的具體例係可例如：碳黑、苯胺黑、乙炔黑、科琴碳黑(Ketjen black)。

基材的寬度較佳係0.4~2.0mm、更佳係0.45~1.5mm、特佳係0.6~1.2mm。基材的厚度較佳係0.05mm~1.0mm、更佳係0.05~0.4mm。

基材較佳係發泡體，發泡倍率較佳係1.1~3.5倍、更佳係1.5~3.0倍。發泡體的氣泡形狀較佳係球狀，此針對加熱時剪切變形率、窄邊框耐濕熱荷重性、耐衝擊性等特性而言具有意義。又，發泡體的氣泡較佳係獨立發泡，此針對防水性、耐油酸性等特性而言具有意義。

基材的密度較佳係300kg/m³以上、更佳係300~700kg/m³。該等範圍的下限係針對加熱時剪切變形率、窄邊框耐濕熱荷重、加工性等特性而言具有意義。又，上限係針對防水性、耐衝擊性等特性而言具有意義。

根據JIS K7161 2014所測定的基材之拉伸彈性模數係30N/mm²以上、較佳係32N/mm²以上。拉伸彈性模數的具體測定方法記載於實施例項中。根據本發明者等的發現，利用基材的拉伸彈性模數所進行之特定係不同於習知一般的評價方法，非常適用為相關極窄黏著帶的指標。理由係極窄黏著帶因外力、加熱造成變形的問題，係完全不同於普通黏著帶的問題。例如即便普通寬度沒有任何問題的黏著帶，但當加工為極窄的情況，相關窄邊框加工性、甚至窄邊框耐濕熱荷重性、窄邊框低溫耐衝擊性、加熱時剪切變形率等各項特性中之任一項會有不足的情況。另一方面，若使用本發明具有特定拉伸彈性模數的基材，便可獲得任一特性均足夠之黏著帶一事，乃本發明者等首次發現。例如將黏著帶朝長邊方向拉伸時的膠帶厚度方向變形，普通寬度的黏著帶不太會構成問題，但極窄黏著帶的厚度方向變形大多會有對各項特性造成不良影響的情況。即，本發明具有特定範圍拉伸彈性模數的基材相關各項特性均呈現良好結果的理由，可推測例如基材的拉伸彈性模數與厚度方向等的變形量間之相關關係所致。

根據JIS P8125所測定基材的MD方向及TD方向之彎曲力矩(撓曲剛度)，較佳係5gf/cm以上、更佳係7gf/cm以上。彎曲力矩的具體測定方法記載於實施例項中。該彎曲力矩仍是與前所說明的拉伸彈性模數情況一樣，成為迴避極窄黏著帶因外力、加熱所造成變形問題的指標之事，乃根據本發明者等的發現所獲得結果。即，若使用具有特定彎曲力矩的基材，便可獲得具有充分各項特性黏著帶之事，乃屬本發明者等首次發現。即，本發明具有特定範圍彎曲力矩的基材針對各項特性均呈現良好結果之事，係與拉伸彈性模數的情況一樣，可推測例如因基材的彎曲力矩與厚度方向等的變形量間之相關關係所致。

另外，此種高拉伸彈性模數及高彎曲力矩的基材係利用公知方法便可製造，又亦有利用市售物便可取得的情況。特別係若含有較多的乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體，便可輕易獲得滿足該等特性的基材。但，該等特性並非僅依賴乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體的含有量決定。基材的厚度、寬度、交聯度、發泡倍率、密度、拉伸強度、延伸等各種要因均會對拉伸彈性模數及彎曲力矩構成影響。所以，藉由經綜合考量各種要因後再行製品設計，便可獲得滿足該等特性的特定基材。

<黏著劑層>

本發明所使用黏著劑層並無特別的限制。構成黏著劑層的黏著劑組成物係可使用例如：丙烯酸系、橡膠系、聚矽氧系、胺酯系等公知各種黏著劑組成物。其中，就從耐熱性、耐衝擊性、接著力、防水性的觀點，較佳係丙烯酸系黏著劑組成物。

丙烯酸系黏著劑組成物的構成成分並無特別的限定，較佳係將所含有高分子鏈構成成分為具碳原子數1~3之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A1)10~20質量%、具有碳原子數4~12之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A2)50~80質量%、含羧基之單體(A3)10~15質量%、含羥基之單體(A4)0.01~0.5質量%、及醋酸乙烯酯(A5)1~5質量%的丙烯酸系共聚合體(A)，形成樹脂成分。此情況，亦可摻合能與丙烯酸系共聚合體(A)的羧基及/或羥基進行反應的交聯劑，使與丙烯酸系共聚合體(A)形成交聯構造。又，為提升抗回彈性，亦可摻合矽烷偶合劑、抗氧化劑。

黏著劑層的厚度較佳係5~100μm、更佳係10~80μm。

黏著劑層係例如藉由使黏著劑組成物進行交聯反應便可形成。將黏著劑組成物塗佈於基材上，藉由加熱使進行交聯反應便可在基材上形成黏著劑層。又，亦可將黏著劑組成物塗佈於離型紙或其他薄膜上，藉由加熱使進行交聯反應而形成黏著劑層，再將該黏著劑層貼合於基材的單面或雙面上。黏著劑組成物的塗佈時，可使用例如：輥塗機、模具塗佈機、唇式塗佈機等塗佈裝置。在塗佈後才施行加熱時，利用加熱可進行交聯反應，同時亦可除去黏著劑組成物中的溶劑。

<黏著帶>

本發明的黏著帶係在基材的單面或雙面上設有黏著劑層。黏著劑層係可僅形成於基材的單面上，但最好形成於雙面上成為雙面黏著帶。

藉由根據抗靜電性試驗規格的IEC61000-4-2之測定方法，當對黏著帶賦予靜電放電(ESD)時的耐壓，較佳係10kV以上、更佳係13kV以上。此種優異的抗靜電性可認為藉由係基材含有特別多量的乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體而顯現。

將黏著帶依120℃加熱30分鐘時，根據JIS Z8741的鏡面光澤度測定所測得黏著劑層表面的60°鏡面光澤度，、較佳係10以上。鏡面光澤度係評價表面粗糙度的指標。若加熱後的黏著劑層表面之60°鏡面光澤度較高(即表面呈平滑)，便可確保充分接著面，俾能顯現優異接著性。此種加熱後的60°鏡面光澤度不僅受黏著劑層的特性影響，亦會受基材的種類、特性之影響。特別係黏著劑層較薄的情況，可認為基材的影響較大。所以，本發明所使用的特定基材，推測亦可達不會使加熱後的黏著帶表面之60°鏡面光澤度降低的效果。

黏著帶的加熱時剪切變形率較佳係150%以下、更佳係130%以下。藉由黏著帶具有此種加熱時剪切變形率，便不易出現熱變形，能顯現出優異的耐衝擊性、耐荷重性及窄邊框耐濕熱荷重性。加熱時剪切變形率的具體測定方法記載於實施例項中。

黏著帶的壓緊力較佳係100N/cm²以上、更佳係150N/cm²以上。藉由黏著帶具有此種壓緊力，便可顯現優異的耐衝擊性、耐荷重性及窄邊框耐濕熱荷重性。壓緊力的具體測定方法記載於實施例項中。

[實施例]

以下，舉實施例及比較例，針對本發明更進一步進行詳細說明。以下的記載中，「份」係指質量份，「%」係指質量%。

<黏著劑層之製造例1~3>

在具備有攪拌機、溫度計、回流冷卻器及氮氣導入管的反應裝置中，裝填入：表1所示量(%)的成分(A1)~(A5)、醋酸乙酯、當作鏈轉移劑用的正十二烷基硫醇、及當作過氧化物系自由基聚合起始劑用的過氧化月桂基0.1份。在反應裝置內封入氮氣，一邊攪拌，一邊在氮氣流下先於68℃下3小時、然後再於78℃下進行3小時的聚合反應。接著，冷卻至室溫，添加醋酸乙酯。藉此獲得固形份濃度30%的丙烯酸系共聚合體(A)。

各丙烯酸系共聚合體的重量平均分子量(Mw)及理論Tg，係如表1所示。該重量平均分子量(Mw)利用GPC法所獲得丙烯酸系共聚合體的標準聚苯乙烯換算分子量，係依以下測定裝置及條件所測定的值。

‧裝置：LC-2000系列(日本分光股份有限公司製)

‧管柱：Shodex KF-806M×2支、Shodex KF-802×1支

‧析出液：四氫呋喃(THF)

‧流速：1.0mL/分

‧管柱溫度：40℃

‧注入量：100μL

‧檢測器：折射率計(RI)

‧測定樣品：使丙烯酸系聚合物溶解於THF中，製作丙烯酸系聚合物濃度0.5質量%的溶液，且經利用過濾器施行過濾而除去雜質者。

理論Tg係利用FOX公式計算出的值。

表1中的代號係如下：「MA」：丙烯酸甲酯

「2-EHA」：丙烯酸-2-乙基己酯

「BA」：丙烯酸正丁酯

「AA」：丙烯酸

「4-HBA」：丙烯酸-4-羥丁酯

「Vac」：醋酸乙烯酯

然後，相對於各丙烯酸系共聚合體(A)的固形份100份，添加：交聯劑(B)之日本聚胺酯工業公司製異氰酸酯系交聯劑(CORONATE(註冊商標)L-45E、45%溶液)0.04份與三菱瓦斯化學公司製環氧系交聯劑(TEDRAD(註冊商標)-C)0.001份、矽烷偶合劑(C)之信越化學工業公司製矽烷偶合劑(商品名KBM-403)0.1份、及抗氧化劑(D)之BASF公司製抗氧化劑(IRGANOX(註冊商標)1010)0.2份並混合，而製備黏著劑組成物。又，將該黏著劑組成物在經聚矽氧處理過的離型紙上，塗佈成乾燥後厚度成為0.05mm狀態。接著，依110℃除去溶劑除去並乾燥，同時進行交聯反應，便形成黏著劑層1~3。

<實施例1>

首先，準備由含乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體(EVA)60%的聚乙烯(PE)系發泡體所構成基材(厚度=0.15mm、拉伸彈性模數=46.1N/mm²、彎曲力矩=15gf/cm、發泡倍率=1.9、密度=544kg/m³)。然後，該基材的雙面施行電暈放電處理，再於基材雙面上貼合由製造例1所獲得離型紙上的黏著劑層，依40℃養生3天，獲得雙面黏著帶。

<實施例2及3>

除黏著劑層係使用製造例2及3所獲得黏著劑層之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏著帶。

<實施例4>

除基材係使用由含有EVA：70%之PE系發泡體所構成基材(厚度=0.15mm、拉伸彈性模數=46.2N/mm²、彎曲力矩=18gf/cm、發泡倍率=1.7、密度=590kg/m³)之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏著帶。

<實施例5>

除基材係使用由含有EVA：70%之PE系發泡體所構成基材(厚度=0.2mm、拉伸彈性模數=36.6N/mm²、彎曲力矩=18gf/cm、發泡倍率=2.9、密度=356kg/m³)之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏著帶。

<比較例1>

除基材係使用PE系發泡體(積水化學工業公司製、商品名VOLARA XL-HT#030012、厚度=0.2mm、拉伸彈性模數=21.0N/mm²、彎曲力矩=3gf/cm、發泡倍率=3、密度=330kg/m³)之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏著帶。

<比較例2>

除基材係使用PE系發泡體(積水化學工業公司製、商品名VOLARA XL-H#0180015、厚度=0.15mm、拉伸彈性模數=23.7N/mm²、彎曲力矩=7gf/cm、發泡倍率=1.8、密度=560kg/m³)之外，其餘均依照與實施例1同樣地獲得雙面黏著帶。

實施例及比較例的基材之拉伸彈性模數、以及基材及黏著帶的彎曲力矩，係利用以下方法所測定的值。各測定值係如表2所示。

(拉伸彈性模數)

將基材裁剪為寬(W)10mm、長70mm的細方塊狀(長邊為MD方向)，並將其當作試驗片。然後，利用1/100度盤規(N=5)測定厚度，且將5處的平均值設為厚度(t)，再由下式求取試驗片的截面積(S)。

截面積S(mm²)=t×W

t：厚度(mm)

W：寬(mm)

根據JIS K71612014，將市售拉伸試驗裝置(東洋精機製作所公司製、裝置名Strograph V-10C、FULL SCALE 50N)的夾頭間隔(L)設定為20mm，夾住試驗片的上端及下端。然後，依拉伸速度10mm/分施行拉伸而獲得拉伸荷重-位移曲線。從所獲得拉伸荷重-位移曲線的位移為0.05mm與0.25mm的拉伸荷重求得直線式。再從所獲得直線式求取拉伸荷重F=10N時的位移x(mm)，依照下式求取基材剛性指標的拉伸彈性模數。

拉伸彈性模數(N/mm²)=(F/S)/(x/L)

F：拉伸荷重=10(N)

S：截面積(mm²)

x：拉伸荷重=10N時的位移(mm)

L：夾頭間隔=20(mm)

另外，各直線式及拉伸彈性模數係如下：實施例1、2及3：直線式y=3.6667x+0.0767、拉伸彈性模數46.1N/mm²

實施例4：直線式y=3.619x+0.0590、拉伸彈性模數46.2N/mm²

實施例5：直線式y=3.639x+0.0689、拉伸彈性模數36.6N/mm²

比較例1：直線式y=1.2632x-0.0432、拉伸彈性模數21.0N/mm²

比較例2：直線式y=2.1026x+0.1349、拉伸彈性模數23.7N/mm²

(彎曲力矩)

將基材(或雙面黏著帶1)裁剪為寬38mm、長50mm的細方塊狀，並將其當作試驗片。所獲得試驗片夾入於如圖1所示的4支端子30中。然後，根據JIS P8125，設置於市售塔柏剛度試驗機(Taber stiffness tester)(東洋精機製作所公司製)試驗時會運轉的部分處，上下將10g的錘安裝於擺錘上，讀取彎曲速度3°/sec、彎曲角度15°時的刻度，並將其設為測定值。然後，將該測定值代入以下計算式，計算出MD方向及TD方向的彎曲力矩(M)。

彎曲力矩(gf/cm)=38.0nk/w

n：刻度讀數(10g錘時為1)

k：每一刻度的力矩(gf/cm)

w：試驗片寬度

<評價試驗>

針對實施例及比較例所獲得雙面黏著帶，依照以下方法評價。結果如表3~6所示。

(窄邊框耐濕熱荷重性)

將雙面黏著帶1依寬0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm裁剪成63mm×118mm的框狀，撕開其中一離型紙。然後，如圖2所示，使雙面黏著帶1貼合於厚1.5mm的聚碳酸酯製鉤2上，接著撕開另一離型紙，貼合於厚2.0mm的玻璃板3上，於23℃、50%RH環境下進行60分鐘養生。然後，在鉤2上懸掛200gf的錘4，於40℃、90%RH環境下保持24小時，並依以下基準評價耐荷重性。

「○」：經24小時但鉤19仍未掉落。

「×」：60分鐘以內便出現鉤19掉落。

(抗靜電性)

將雙面黏著帶1依寬0.8mm裁剪為80mm細方塊狀，撕開其中一離型紙，貼合於在2.0mm厚×80mm×120mm壓克力板5上所形成的HV電極6與銅電極7之間(電極間距離1.0mm)，更撕開另一離型紙，貼合於2.0mm厚×80mm×80mm壓克力板5。對該樣品使用熱壓鍋施行23℃、5秒鐘的加壓處理(0.5MPa)。然後，如圖3所示，根據IEC61000-4-2(抗靜電性規格)評價該樣品的抗靜電性。具體而言，使用靜電槍依各電壓且各50次施加HV電極15，測定銅電極7側有電流導通時的施加電壓(ESD耐壓)。另外，將該樣品隔著絕緣片8設置於不銹鋼平台9上，而銅電極7係接地於不銹鋼平台18。

(60°鏡面光澤度)

根據JIS Z8741，將雙面黏著帶裁剪為100mm×100mm，撕開離型紙，於120℃環境下的熱風乾燥機中，利用夾具固定膠帶端面而懸吊。經放置30分鐘後取出，利用掌上型光澤計(日本電色工業股份有限公司製、裝置名PG-2M)測定黏著劑層的60°鏡面光澤度。

(加熱時剪切變形率)

將雙面黏著帶1裁剪為25mm×25mm的尺寸，撕開其中一離型紙。然後，如圖4所示，在厚度0.5mm、寬30mm、長100mm的SUS304BA板10上貼合雙面黏著帶1，接著撕開另一離型紙，貼合於同尺寸的SUS304BA板10上，於23℃、50%RH環境下養生60分鐘。接著，在下端懸吊1kgf的錘11，依120℃加熱30分鐘，再依135℃加熱30分鐘，利用小型放大鏡(loupe)目視測定變形量，並依下式計算出加熱時剪切變形率(△Sr)。

△Sr=(Xi+Xt)/Xi×100

△Sr：加熱時剪切變形率(%)

Xi：裝填樣品長(mm)=25(mm)

Xt：樣品變形量(mm)

(窄邊框低溫耐衝擊性)

將雙面黏著帶1依寬0.6mm裁剪為63mm×118mm的框狀，撕開其中一離型紙，貼合於厚1.5mm的聚碳酸酯板12上，更撕開另一離型紙，貼合於厚1.9mm的強化玻璃板13。該經貼合的構件如圖5所示，經利用厚2.0mm的SUS304板14調整為重量160gf狀態後，養生60分鐘。將該樣品在-20℃環境下從高度1.5M處朝剪切方向自由落體於混凝土上，並依以下基準評價耐衝擊性。

「○」：掉落20次後，並沒有出現接著部分剝落及基材層間破壞情形。

「×」：掉落20次後，有出現接著部分剝落及基材層間破壞情形。

(壓緊力)

將雙面黏著帶1裁剪為25mm×25mm尺寸，撕開其中一離型紙。然後，如圖6所示，在固定用夾具15上所固定之長100mm、寬50mm、厚2.0mm的尼龍樹脂板16上貼合雙面黏著帶1，接著撕開另一離型紙，貼合於另一同尺寸的尼龍樹脂板16上，於23℃、50%RH環境下養生24小時。然後，如圖6所示，依50mm/分的速度朝下方向按壓，測定貼合部分出現斷裂時的強度(N/cm²)。

(杜邦耐衝擊試驗)

將雙面黏著帶1依寬1.0mm裁剪為45mm×50mm的框狀，撕開其中一離型紙，貼合於厚1.9mm的強化玻璃板17上。接著，撕開另一離型紙，貼合於中心鑿開20mm

孔的厚4.0mm聚碳酸酯板18上。將該貼合的構件使用熱壓鍋施行23℃、5秒鐘的加壓處理(0.5MPa)。然後，於23℃環境下養生24小時後，使用圖7所示杜邦耐衝擊試驗，對在固定用夾具19上所固定在聚碳酸酯板18的鑿孔部分處所設置SUS304製楔20，依任意高度使300gf的錘21掉落3次，測定強化玻璃板17與聚碳酸酯板18剝離時的高度。

(防水性)

將雙面黏著帶依寬0.6mm裁剪為63mm×118mm的框狀，撕開其中一離型紙，貼合於厚2.0mm的玻璃板上，更撕開另一離型紙，貼合於厚2.0mm的玻璃板上。對該樣品，使用熱壓鍋施行23℃、5秒鐘的加壓處理(0.5MPa)。然後，將該樣品根據JIS IPX7(防水規格)暫時性沉水，依照以下基準評價防水性。又，依照與上述同樣地製作樣品，根據JIS IPX8(防水規格)，沉入於水深10cm的水中，使用熱壓鍋依23℃、0.5MPa施行1小時的加壓處理，並依照以下基準評價防水性。

「○」：框內沒有水滲入。

「×」：框內有水滲入。

(耐油酸性)

將雙面黏著帶依寬0.6mm裁剪為63mm×118mm的框狀，撕開其中一離型紙，貼合於厚2.0mm的玻璃板上，更撕開另一離型紙，貼合於厚2.0mm的玻璃板上。對該樣品使用熱壓鍋施行23℃、0.5MPa、5秒鐘的加壓處理。然後，將該樣品在油酸中浸漬72小時。取出樣品，於85℃、85%RH環境下靜置24小時，然後在普通環境下放置24小時。目視觀察該樣品，依照以下基準評價耐油酸性。

「○」：框內沒有油酸滲入。

「×」：框內有油酸滲入。

(加工性)

在將雙面黏著帶維持依5mm×125mm尺寸細碎為10條的狀態(即維持細碎的各黏著帶在細碎時呈相鄰接狀態)，在65℃、80%RH 環境下放置1天。然後，將每1條朝180°方向撕開離型紙，目視確認與鄰接部分的黏著，並依以下基準評價加工性。

「○」：幾乎沒有出現與鄰接部分的黏著，可在不會剝離鄰接部分情況下撕開。

「×」：鄰接部分有明顯黏著，鄰接部分同時被剝離。

(耐荷重性)

將雙面黏著帶裁剪為25mm×25mm的尺寸，撕開其中一離型紙。然後，在SUS304製鉤上貼合雙面黏著帶，接著撕開另一離型紙，貼合於被黏物上。該被黏物係使用SUS304、聚碳酸酯板、壓克力板、EGI鋼板、鋁鋅鋼板(Galvalume)、玻璃板。然後，在SUS304製鉤上施加700gf荷重，依85℃保持24小時，依以下基準評價耐荷重性。

「○」：經24小時後沒有出現鉤掉落。

「×」：60分鐘以內便出現鉤掉落。

<評價>

由表3~6的評價結果得知，實施例1~5的黏著帶所有特性均優異。

比較例1係使用未含乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體或僅含少量，且拉伸彈性模數、彎曲力矩較低的市售聚烯烴系發泡體基材。該比較例1的黏著帶係窄邊框低溫耐衝擊性、抗靜電性、加熱時剪切變形率、窄邊框耐濕熱荷重性、壓緊力、杜邦耐衝擊性較差。

比較例2係使用未含乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體或僅含少量，且拉伸彈性模數較低的市售聚烯烴系發泡體基材。該比較例2的黏著帶係成為極窄時的窄邊框低溫耐衝擊性、抗靜電性、壓緊力、杜邦耐衝擊性較差。

(產業上之可利用性)

本發明的黏著帶係含有較多的乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體，儘管使用硬基材，但耐衝擊性仍優異，且加熱時剪切變形率、窄邊框耐濕熱荷重性、抗靜電性、加工性、防水性、耐油酸性等各項特性亦均優異。所以，在需要此種特性的領域中，可利用於各種用途。特別適用於智慧手機、平板電腦終端等電子機器用途。具體係可使用於框體與頂板的固定、車用LCD與框體的固定等。

1‧‧‧雙面黏著帶

30‧‧‧端子

Claims

一種黏著帶，係在基材的單面或雙面上設有黏著劑層的黏著帶；其特徵為，上述基材係由乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體、與含其他聚烯烴系樹脂的聚烯烴系樹脂組成物構成之發泡倍率1.1~3.5倍之發泡體，上述烯烴系樹脂組成物係含有乙烯-醋酸乙烯酯共聚合體30~70質量%，上述基材之厚度為0.05mm~1.0mm，且根據JIS K7161 2014所測定上述基材的拉伸彈性模數為30N/mm²以上。
如請求項1之黏著帶，其中，基材的寬度係0.4~2.0mm。
如請求項1之黏著帶，其中，基材的密度係300kg/m³以上。
如請求項1之黏著帶，其中，根據JIS P8125所測定基材的MD方向及TD方向之彎曲力矩(撓曲剛度)係5gf/cm以上。
如請求項1之黏著帶，其中，根據抗靜電性試驗規格之IEC61000-4-2的測定方法，對黏著帶賦予靜電放電時的耐壓係10kV以上。
如請求項1之黏著帶，其中，黏著帶依120℃加熱30分鐘時，根據JIS Z8741的鏡面光澤度測定所測得黏著劑層表面之60°鏡面光澤度係10以上。
如請求項1之黏著帶，其中，黏著帶的加熱時剪切變形率係150%以下。
如請求項1之黏著帶，其中，黏著帶的壓緊力係100N/cm²以上。
如請求項1之黏著帶，係電子機器用黏著帶。