CN109054698A - 一种pesd功能水性胶的制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种PESD功能水性胶的制备工艺,反应性合成ESD功能粘结剂,采用原位合成生成SnO2并负载在电活性PEDOT∶PSS制备水性胶粘剂,作为电子元件在线路板上绝缘粘接体,与电子元件的输入输出引脚均有接触,电路上与电子元件内部电路并联,ESD功能水性胶呈高阻绝缘状态,当电子元件过压状态时,ESD功能水性胶渗流导通,保护电子元件。

Description

一种PESD功能水性胶的制备工艺
技术领域
本发明属于电子材料和胶粘剂合成领域,涉及一种PESD功能水性胶的制备工艺。
背景技术
静电放电(ESD)问题是各类电子产品面对的重要危害,ESD防护元件与被保护元器件并联,本身处于高阻值状态,对元器件正常工作无影响,当产生瞬态高电压时,ESD防护元件迅速变为低阻导通,实现保护作用。电子元件瞬态高电压的防护,通常采用的方案有压敏电阻(MOV)、瞬态抑制二极管(TVS)以及高分子ESD防护元件(PESD)。
专用ESD元件需要挤占线路板上的宝贵面积,另外分立元件的焊接、线路设计等因素也会增加整体器件的制造成本。另外,元件制造过程中大量压合、粘接以及焊接的界面,冗长工序都会对元件良率以及最终焊接元件功能失效产生影响。将ESD保护功能的介质作为电子元件在线路板上绝缘粘接体,可以有效的节约线路板面积,降低制造成本,可提升器件线路可靠性。
发明内容
针对现有技术缺陷,本发明的目的在于提供一种PESD功能水性胶的制备工艺,其特征在于,包括如下步骤:(1)将锡盐和二甲亚砜加入聚3,4-乙烯二氧噻吩∶聚磺化苯乙烯(PEDOT∶PSS)水溶液中,搅拌溶解,得到溶液A;
(2)加入其他成分,质量比为:
溶液A 100份
丙烯酸丁酯 40-50份
甲基丙烯酸 10-15份
丙烯酸 5-8份
十二烷基苯磺酸钠 0.5-1份
室温搅拌反应2-5小时,加入固化剂,搅拌稠化得到水性胶。
聚3,4-乙烯二氧噻吩∶聚磺化苯乙烯(PEDOT∶PSS)水溶液中PEDOT∶PSS固含量6~8%。
所述锡盐包括氯化锡、硫酸锡中的一种或其组合,浓度0.5~1molL-1,二甲亚砜加入量为水溶液质量的2~3%。
所述固化剂为胺类固化剂,包括乙二胺、间苯二甲胺中的一种。
PESD功能水性胶用于电子元件在线路板上的绝缘粘接,与电子元件的输入输出引脚均有接触,电路上与电子元件内部电路并联,ESD功能水性胶呈高阻绝缘状态,当电子元件过压状态时,ESD功能水性胶渗流导通,保护电子元件。
本发明为反应性合成ESD功能粘结剂,采用原位合成生成SnO2并负载在电活性PEDOT∶PSS制备水性胶粘剂,作为电子元件在线路板上绝缘粘接体,其ESD功能可提升器件线路可靠性。
本发明的内容和特点已揭示如上,然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分,本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此,本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容,而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合,以及各种不背离本发明的替换和修饰,并为本发明的权利要求书所涵盖。
具体实施方式
实施例1:
(1)将0.5molL-1氯化锡和3%二甲亚砜加入6~8%聚3,4-乙烯二氧噻吩∶聚磺化苯乙烯(PEDOT∶PSS)水溶液中,搅拌溶解,得到溶液A;
(2)加入其他成分,质量比为:
溶液A 100份
丙烯酸丁酯 40份
甲基丙烯酸 15份
丙烯酸 5份
十二烷基苯磺酸钠 0.5份
室温搅拌反应2小时,加入乙二胺,搅拌稠化得到水性胶,水性胶拉伸强度:25Mpa,ESD性能达到IEC6100-4-2。
实施例2:
(1)将1molL-1氯化锡和2%二甲亚砜加入6~8%聚3,4-乙烯二氧噻吩∶聚磺化苯乙烯(PEDOT∶PSS)水溶液中,搅拌溶解,得到溶液A;
(2)加入其他成分,质量比为:
溶液A 100份
丙烯酸丁酯 50份
甲基丙烯酸 15份
丙烯酸 8份
十二烷基苯磺酸钠 1份
室温搅拌反应5小时,加入间苯二甲胺,搅拌稠化得到水性胶,水性胶拉伸强度:18Mpa,ESD性能达到IEC6100-4-2。
实施例3:
(1)将1molL-1硫酸锡和2%二甲亚砜加入6~8%聚3,4-乙烯二氧噻吩∶聚磺化苯乙烯(PEDOT∶PSS)水溶液中,搅拌溶解,得到溶液A;
(2)加入其他成分,质量比为:
溶液A 100份
丙烯酸丁酯 45份
甲基丙烯酸 12份
丙烯酸 6份
十二烷基苯磺酸钠 0.5份
室温搅拌反应4小时,加入乙二胺,搅拌稠化得到水性胶,水性胶拉伸强度:22Mpa,ESD性能达到IEC6100-4-2。
实施例4:
(1)将0.5molL-1硫酸锡和3%二甲亚砜加入6~8%聚3,4-乙烯二氧噻吩∶聚磺化苯乙烯(PEDOT∶PSS)水溶液中,搅拌溶解,得到溶液A;
(2)加入其他成分,质量比为:
溶液A 100份
丙烯酸丁酯 44份
甲基丙烯酸 12份
丙烯酸 6份
十二烷基苯磺酸钠 0.5份
室温搅拌反应3小时,加入间苯二甲胺,搅拌稠化得到水性胶,水性胶拉伸强度:21Mpa,ESD性能达到IEC6100-4-2。

Claims (5)

1.一种PESD功能水性胶的制备工艺,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将锡盐和二甲亚砜加入聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚磺化苯乙烯(PEDOT:PSS)水溶液中,搅拌溶解,得到溶液A;
(2)加入其他成分,质量比为:
溶液A 100份
丙烯酸丁酯 40-50份
甲基丙烯酸 10-15份
丙烯酸 5-8份
十二烷基苯磺酸钠 0.5-1份
室温搅拌反应2-5小时,加入固化剂,搅拌稠化得到水性胶。
2.根据权利要求1所述一种PESD功能水性胶的制备工艺,其特征在于,聚3,4-乙烯二氧噻吩:聚磺化苯乙烯(PEDOT:PSS)水溶液中PEDOT:PSS固含量6~8%。
3.根据权利要求1所述一种PESD功能水性胶的制备工艺,其特征在于,所述锡盐包括氯化锡、硫酸锡中的一种或其组合,浓度0.5~1molL-1,二甲亚砜加入量为水溶液质量的2~3%。
4.根据权利要求1所述一种PESD功能水性胶的制备工艺,其特征在于,所述固化剂为胺类固化剂,包括乙二胺、间苯二甲胺中的一种。
5.一种如权利要求1~4任意一项所述的PESD功能水性胶的制备工艺所制备的PESD功能水性胶,用于电子元件在线路板上的绝缘粘接,与电子元件的输入输出引脚均有接触,电路上与电子元件内部电路并联,ESD功能水性胶呈高阻绝缘状态,当电子元件过压状态时,ESD功能水性胶渗流导通,保护电子元件。
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Title
舒万艮 主编: "《有色金属精细化工产品生产与应用》", 31 December 1995, 中南工业大学出版社 *

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